CN110211726A - 基于银浆的柔性可拉伸电路载体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上；本发明提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体。

Description

基于银浆的柔性可拉伸电路载体
技术领域
本发明涉及银浆领域，更具体的说，它涉及基于银浆的柔性可拉伸电路载体。
背景技术
现有技术中利用普通非专用于金属网格银浆可以部分实现透明导电的功能，然而，现有的银浆存在着与PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等聚合物基材的附着力小、易脱落、网格线断线、金属银栅线侧壁开裂等问题，大幅度影响了产品的良率，特别是在50寸以上的PET基板上，断线、侧壁开裂等问题严重下降了产品的良率。同时加热温度在150℃以上，受加热伸缩的影响，PET基材很难耐150℃的温度。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3-30nm；银颗粒为50-90重量份、硅油5-30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。
进一步的，还包括甲基三氯硅烷1-3重量份、三甲基氯硅烷1-3重量份和苯基氯1-3重量份。
进一步的，硅油包括八甲基环四硅氧烷，350-450重量份；四甲基二乙烯基二硅氧烷，61-69重量份；乙烯基封端剂，1-8重量份；铂金催化剂，3-8重量份。
进一步的，乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
进一步的，所述银浆材料能形成0.1Ω至200Ω的电阻。
进一步的，还包括树脂，树脂为9-22重量份。
本发明相比现有技术优点在于：
1，本发明配方简单、合理，只要调和均匀，实用性强，极易推广使用。
2，本发明提供了高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，且可以承受低压电路的快速加热。
3，本发明通过硅油搅拌银颗粒填充，不仅控制形成0.1Ω至200Ω的电阻，还能提升延展性，在正常拉伸情况下而不出现断裂，保持电路的完整性。
4，本发明通过银浆替代连接电路，实现在柔性可拉伸载体上的附着、正常使用，达到高效加热效果。
具体实施方式
下面具体实施方式对本发明进一步说明。
基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上。
银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3-30nm；银颗粒为50-90重量份、硅油5-30重量份、甲基三氯硅烷1-3重量份、三甲基氯硅烷1-3重量份和苯基氯1-3重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。
硅油包括八甲基环四硅氧烷，350-450重量份；四甲基二乙烯基二硅氧烷，61-69重量份；乙烯基封端剂，1-8重量份；铂金催化剂，3-8重量份。其中，乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
上述银浆材料能形成0.1Ω至200Ω的电阻，实现在低电压(小于110V)的环境下进行加热，且电阻稳定在设置范围20％的大小变化内。
作为优选，本发明还包括树脂，树脂为9-22重量份，提升整体材料的固化效果，降低固化成本。
其制备过程，首先将银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯进行搅拌混合均匀；再将制备的银浆根据电路设计需要置于涂刷机上，采用传统的涂刷方式将银浆附着于柔性可拉伸电路载体，柔性可拉伸电路载体一般采用橡胶材料即可。其中在银浆附着于柔性可拉伸电路载体后进行膜处理，膜将覆盖银浆或整个柔性可拉伸电路载体都可，其起到保护银浆附着，避免特殊情况下的脱离，延长整体使用寿命。
实施例一：
基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括银颗粒为90重量份、硅油5重量份、甲基三氯硅烷3重量份、三甲基氯硅烷2重量份和苯基氯2重量份。硅油中的成分含量比为八甲基环四硅氧烷含350重量份，四甲基二乙烯基二硅氧烷61重量份，乙烯基封端剂2重量份，铂金催化剂5重量份。
实施例二：
基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括银颗粒为50重量份、硅油30重量份、甲基三氯硅烷2重量份、三甲基氯硅烷1重量份和苯基氯1重量份。硅油中的成分含量比为八甲基环四硅氧烷含350重量份，四甲基二乙烯基二硅氧烷61重量份，乙烯基封端剂2重量份，铂金催化剂5重量份。
实施例三：
基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括银颗粒为90重量份、硅油5重量份、甲基三氯硅烷3重量份、三甲基氯硅烷2重量份和苯基氯2重量份。硅油中的成分含量比为八甲基环四硅氧烷含380重量份，四甲基二乙烯基二硅氧烷64重量份，乙烯基封端剂4重量份，铂金催化剂7重量份。
实施例四：
基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括银颗粒为78重量份、硅油18重量份、甲基三氯硅烷2重量份、三甲基氯硅烷2重量份和苯基氯2重量份。硅油中的成分含量比为八甲基环四硅氧烷含380重量份，四甲基二乙烯基二硅氧烷64重量份，乙烯基封端剂7重量份，铂金催化剂3重量份。
对照例：
目前公开的具有较高延展性的导电银浆，所述导电性银浆含有银粉(A)和含腈基橡胶(B)，银粉(A)与含腈基橡胶(B)的重量比为90/10，该银粉(A)为无定形凝聚粉和/或片状粉，该含腈基橡胶(B)的碱金属含量为4000ppm。
注：常温为0℃-60℃，高温为60℃-150℃。
回弹性以产品附着在橡胶材料上，进行橡胶材料最大拉伸回复原状为最高标准10分，依次递减，进行测量导电状况，橡胶材料以双安12kv橡胶绝缘手套上的材料作为实验对象。
附着力以银浆在进行拉伸后的脱落情况作为评估标准，橡胶材料最大拉伸回复原状且银浆未掉落为最高标准10分，依次递减，进行测试评估。
导电性以材料电阻率ρ单位：nΩ·m，为评估标准。
导热性以银浆在正常加热情况下，对电阻的影响，以十分钟后达到高温状态的电阻的变化量作为数据，如未加热下电阻为10Ω，加热后电阻为12Ω，则记为+20％。
根据以上对照表可知，本方案的材料，其对于材料导电性的变化比对照例大大降低，且具有更好的附着力和回弹性，保持电路不断。在正常使用情况下，此类橡胶材料的形变不会高于4。对照例只能在低形变拉伸情况下可以正常使用，但其在高形变拉伸情况下，难以正常使用，而本方案可以符合该要求，实施例四为较佳方案。
以下以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围内。

Claims (6)

1.基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3-30nm；银颗粒为50-90重量份、硅油5-30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。
2.根据权利要求1所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于，还包括甲基三氯硅烷1-3重量份、三甲基氯硅烷1-3重量份和苯基氯1-3重量份。
3.根据权利要求1所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：硅油包括八甲基环四硅氧烷，350-450重量份；四甲基二乙烯基二硅氧烷，61-69重量份；乙烯基封端剂，1-8重量份；铂金催化剂，3-8重量份。
4.根据权利要求3所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求2所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：所述银浆材料能形成0.1Ω至200Ω的电阻。
6.根据权利要求2或3所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：还包括树脂，树脂为9-22重量份。
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