CN108341670A - 单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法 - Google Patents

单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明所述单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法,以Ti粉、Si粉、C粉和Al粉为原料,步骤如下:(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并混合均匀得混合料;(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在10~24Mpa压力下形成生坯;(3)将步骤(2)制备的生坯放入烧结炉中,在Ar气氛围或真空条件下升温至1310~1500℃保温烧结至少2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温即得到单相Ti3SiC2三元金属陶瓷。采用本发明所述方法,可制备出单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,其X射线衍射谱中不存在任何杂质峰。

Description

单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法
技术领域
本发明属于MAX相三元金属陶瓷制备领域,特别涉及一种高纯度、单相三元Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法。
背景技术
MAX相(Mn+1AXn,其中M是早期过渡金属,A是A族元素,X是C或N)三元层状金属陶瓷兼具陶瓷和金属的双重性质,具有可机械加工性、良好的导热导电性等金属性能,同时具有高弹性模量、抗氧化性和耐腐蚀性等陶瓷性能,可作为电接触材料、高温结构材料、耐磨损保护涂层,特别适用于强热冲击、强辐照和高温等严苛的极端环境。
Ti3SiC2作为MAX相材料的代表,相对Ti3AlC2等材料具有更强的耐腐蚀和抗热冲击性能,吸引了更多关注。目前制备Ti3SiC2多采用反应热压(HP)、热等静压(HIP)、脉冲放电烧结(PDS)等复杂的工艺方法,但上述现有制备方法都无法根除TiC杂质相,限制了其性能的应用,且制备过程依赖于昂贵的高品质纳米原料或较大的烧结压力条件,导致生产成本和能源消耗增大,不适用于规模化生产。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法,以获得无任何杂质峰的高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,并简化工艺、降低能耗和生产成本,满足规模化生产的要求。
本发明所述单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法,以Ti粉、Si粉、C粉和Al粉为原料,步骤如下:
(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并混合均匀得混合料;
(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在10~24Mpa压力下形成生坯;
(3)将步骤(2)制备的生坯放入烧结炉中,在Ar气氛围或真空条件下升温至1380~1500℃保温烧结至少2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温即得到单相Ti3SiC2三元金属陶瓷。
本发明所述方法,原料中加入过量Al粉并优选了其加入量是制备单相Ti3SiC2的关键技术措施之一,Al粉的加入不仅可促进Ti3SiC2的成核生长,并能起到助烧剂的作用;由于Si的挥发不利于Ti3SiC2配比化合物的形成,因此Si粉的加入也需过量,并优选其加入量。
本发明所述方法,所述步骤(3)中,在真空条件下升温烧结时,炉内的真空度<1Pa,从室温至烧结温度的升温速度优选8~12℃/min。
本发明所述方法,所述步骤(3)中,在Ar气氛围升温烧结时,从室温至1000℃的升温速度优选8~12℃/min,1000℃以上的升温速度优选3~5℃/min。
本发明所述方法,原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉的纯度均大于99.9%,平均粒径均为200目。
本发明所述方法,所述步骤(3)中,保温烧结的温度优选1420~1450℃。
本发明所述方法,步骤(2)形成生坯的施压时间为3~6min。
本发明所述方法,原料粉末的混合可采用研钵或球磨机,烧结炉可采用真空钨丝炉、管式炉或马弗炉。
与现有技术相比,本发明所述方法具有以下有益技术效果:
1、采用本发明所述方法,可制备出单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,其X射线衍射(XRD)谱中不存在任何杂质峰(见图1、图3)。
2、本发明所述方法采用固相反应无压烧结方法,且烧结温度较低,烧结时间较短,所述烧结设备为普通烧结炉,因而不仅工艺简单,生产周期缩短,而且能降低能耗和生产成本。
3、本发明所述方法的原料粉末为大粒径单质粉,与采用高品质纳米原料相比,可降低原料的成本。
4、本发明所述方法为规模化生产单相Ti3SiC2三元金属陶瓷提供了可行的技术方案,有利于提高单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的生产能力。
附图说明
图1是实施例1中原料Al粉为不同含量所制备的产物的XRD图。
图2是实施例2制备的单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的扫描电镜(SEM)图。
图3是实施例2、实施例3、实施例4所制备的单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的XRD图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图对本发明所述单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法作进一步说明。
下述实施例中,Ti粉、Si粉、C粉和Al粉均通过市场购买,Ti粉的纯度>99.9%、平均粒径200目,Si粉的纯度>99.9%、平均粒径200目,C粉的纯度>99.9%、平均粒径200目,Al粉的纯度>99.9%、平均粒径200目。
实施例1
本实施例的步骤如下:
(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉分别按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.3、MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.4、MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5、MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.6称重配料形成四种配方,并将四种配方的原料分别用球磨机混合均匀得四种混合料;
(2)将步骤(1)所得四种混合料分别加入模具,在15Mpa压力下施压5min形成直径15mm、厚5mm的四种配方圆台形生坯;
(3)将步骤(2)制备的四种配方的生坯分别用真空钨丝炉烧结,具体操作是:将生坯放入带盖的氧化铝坩埚并置于真空钨丝炉中,控制炉内的真空度<1Pa,以8℃/min的升温速度将炉温升至1400℃保温烧结2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温得四种产物。
将所得四种产物分别表面抛光处理后再破碎、研磨成粉体进行测试分析,其XRD图见图1。从图1可以看出,当Ti粉、Si粉、C粉和Al粉的摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5时,最有利于合成无杂质峰的单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷。
实施例2
本实施例的步骤如下:
(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并用球磨机混合均匀得混合料;
(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在20Mpa压力下施压3min形成直径15mm、厚5mm的圆台形生坯;
(3)将步骤(2)制备的生坯放入带盖的氧化铝坩埚并置于管式炉中,在Ar氛围下以10℃/min的升温速度将炉温升至1000℃、再以3℃/min升温速度将炉温升至1420℃保温烧结2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温得产物。
将所得产物表面抛光处理后再破碎、研磨成粉体进行测试分析,其XRD图见图3,扫描电镜(SEM)图见图2。从图3可以看出,本实施例所制备的产物为单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,其X射线衍射(XRD)谱中不存在任何杂质峰。从图2可以看出,本实施例所制备的单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷具有MAX相的特征。
实施例3
本实施例的步骤如下:
(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并用研钵混合均匀得混合料;
(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在20Mpa压力下施压4min形成直径15mm、厚5mm的圆台形生坯;
(3)将步骤(2)制备的生坯放入带盖的氧化铝坩埚并置于真空钨丝炉中,控制炉内的真空度<1Pa,以10℃/min的升温速度将炉温升至1420℃保温烧结2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温得产物。
将所得产物表面抛光处理后再破碎、研磨成粉体进行测试分析,其XRD图见图3。从图3可以看出,本实施例所制备的产物为单相高品质Ti3SiC2三元金属陶瓷,其X射线衍射(XRD)谱中不存在任何杂质峰。
实施例4
本实施例的步骤如下:
(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并用研钵混合均匀得混合料;
(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在10Mpa压力下施压6min形成直径15mm、厚5mm的圆台形生坯;
(3)将步骤(2)制备的生坯放入带盖的氧化铝坩埚并置于真空钨丝炉中,控制炉内的真空度<1Pa,以12℃/min的升温速度将炉温升至1450℃保温烧结2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温得产物。
将所得产物表面抛光处理后再破碎、研磨成粉体进行测试分析,其XRD图见图3。从图3可以看出,本实施例所制备的产物为单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,其X射线衍射(XRD)谱中不存在任何杂质峰。

Claims (6)

1.单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法,其特征在于以Ti粉、Si粉、C粉和Al粉为原料,步骤如下:
(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并混合均匀得混合料;
(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在10~24Mpa压力下形成生坯;
(3)将步骤(2)制备的生坯放入烧结炉中,在Ar气氛围或真空条件下升温至1380~1500℃保温烧结至少2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温即得到单相Ti3SiC2三元金属陶瓷。
2.根据权利要求1所述单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法,其特征在于所述步骤(3)中,在真空条件下升温烧结时,炉内的真空度<1Pa,从室温至烧结温度的升温速度控制在8~12℃/min。
3.根据权利要求1所述单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法,其特征在于所述步骤(3)中,在Ar气氛围升温烧结时,从室温至1000℃的升温速度控制在8~12℃/min,1000℃以上的升温速度控制在3~5℃/min。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法,其特征在于原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉的纯度均大于99.9%,平均粒径均为200目。
5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法,其特征在于所述步骤(3)中,保温烧结的温度为1420~1450℃。
6.根据权利要求4所述单相Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法,其特征在于所述步骤(3)中,保温烧结的温度为1420~1450℃。
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