CN108337904A - 光扫描模块和光扫描控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明以提供一种可降低传感器配线和驱动配线之间产生的串扰的光扫描模块为目的。本发明的光扫描模块具有使反射镜摆动以对入射光进行扫描的光扫描装置和安装所述光扫描装置的封装体，所述光扫描装置具有对所述反射镜的摆角进行检测的位移传感器，与所述位移传感器连接的传感器配线(PS)和使所述反射镜摆动的驱动信号所经过的驱动配线从所述光扫描装置被引绕至所述封装体内，形成所述传感器配线和所述驱动配线(PD)的配线层(L1、L2)被层叠，所述传感器配线和所述驱动配线在各层的平面图中被配置为不重叠，就相同配线层内的所述传感器配线和所述驱动配线而言，在毗邻的所述传感器配线和所述驱动配线之间设置GND配线(PG)。

Description

光扫描模块和光扫描控制装置
技术领域
本发明涉及光扫描模块和光扫描控制装置。
背景技术
以往，一种使反射镜(mirror)绕旋转轴旋转以使激光等入射光反射的光扫描装置被安装在封装体(package)内的光扫描模块是熟知的。在该光扫描模块中，设置有在反射镜被驱动而进行摆动(swing)的状态下检测反射镜的摆角(oscillation angle)的位移传感器，并根据位移传感器的输出信号检测反射镜的倾斜，由此对反射镜进行驱动控制(例如，参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1](日本)特开2014-235316号公报
发明内容
[发明要解决的课题]
然而，在上述光扫描模块中，存在与位移传感器连接的传感器配线(传感器连接线)和使反射镜摆动的驱动信号所经过的驱动配线(驱动连接线)在封装体内等进行复杂引绕的情况，引绕方式的不同会导致在传感器配线和驱动配线之间产生串扰(crosstalk)，存在难以正确检测来自传感器配线的信号的风险。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其课题在于，提供一种可降低传感器配线和驱动配线之间所产生的串扰的光扫描模块。
[用于解决课题的手段]
本光扫描模块(400)的要件在于，其具备：光扫描装置(30)，通过使反射镜(310)摆动，对入射光进行扫描；和封装体(410)，安装所述光扫描装置(30)，其中，所述光扫描装置(30)具有用于检测所述反射镜(310)的摆角的位移传感器(391、395、396)；与所述位移传感器(391、395、396)连接的传感器配线(PS)和使所述反射镜(310)摆动的驱动信号所经过的驱动配线(PD)从所述光扫描装置(30)被引绕至所述封装体(410)内；形成所述传感器配线(PS)和所述驱动配线(PD)的配线层被层叠；所述传感器配线(PS)和所述驱动配线(PD)被配置为在各层的平面图中不重叠；就相同配线层内的所述传感器配线(PS)和所述驱动配线(PD)而言，在毗邻的所述传感器配线(PS)和所述驱动配线(PD)之间设置GND配线(GND连接线)(PG)。
需要说明的是，上述括弧内的参照符号是为了容易理解而附加的，仅为一例，并不限定于图示的形态。
[发明效果]
根据公开的技术，能够提供一种可降低传感器配线和驱动配线之间所产生的串扰的光扫描模块。
附图说明
[图1]对第1实施方式的光扫描控制装置进行例示的框图。
[图2]对构成光扫描控制装置的光扫描装置进行例示的平面图。
[图3]对光扫描模块的电气配线进行说明的斜视图。
[图4]对串扰的抑制方法进行说明的图(其1)。
[图5A]对串扰的抑制方法进行说明的图(其2)。
[图5B]对串扰的抑制方法进行说明的图(其3)。
[图6]对串扰的实测进行说明的图(其1)。
[图7A]对串扰的实测进行说明的图(其2)。
[图7B]对串扰的实测进行说明的图(其3)。
[图8]对封装体的GND强化进行说明的斜视图(其1)。
[图9A]对封装体的GND强化进行说明的斜视图(其2)。
[图9B]对封装体的GND强化进行说明的斜视图(其3)。
[图10A]对封装体盖上所设置的排气口进行说明的图。
[图10B]对封装体盖上所设置的排气口进行说明的图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施发明的方式进行说明。各附图中，存在对相同构成部分赋予相同符号并省略重复说明的情况。
<第1实施方式>
图1是对第1实施方式的光扫描控制装置进行例示的框图。图2是对构成光扫描控制装置的光扫描装置进行例示的平面图。
(光扫描控制装置的概略结构)
首先，参照图1和图2对光扫描控制装置1的概略结构进行说明。光扫描控制装置1作为其主要构成要素具有：电路部10、光源部20、光扫描装置30、光学部40、屏幕50及光量检测传感器60。光扫描控制装置1例如为激光扫描投影仪。
电路部10是对光源部20和/或光扫描装置30进行控制的部分，例如可由系统控制器11和/或CPU(Central Processing Unit)12、以及缓冲电路(buffer circuit)13、反射镜驱动电路14、激光器驱动电路15、温度控制电路16等各种驱动电路等构成。
光源部20具有LD模块21、温度控制部22、温度传感器23及减光器(dimmingfilter)24。
LD模块21具备发射出的光量可基于电流值进行变化的激光器211R、211G及211B、对激光器211R、211G及211B各自的最靠近的光量进行监测的光量检测传感器215等。激光器211R例如为红色半导体激光器，可发射出波长为λR(例如，640nm)的光。激光器211G例如为绿色半导体激光器，可发射出波长为λG(例如，530nm)的光。激光器211B例如为蓝色半导体激光器，可发射出波长为λB(例如，445nm)的光。作为光量检测传感器215，例如可使用光电二极管(photodiode)等。光量检测传感器215可配置在能够对穿过减光器24之前的光量进行检测的任意位置。
温度控制部22可将激光器211R、211G及211B控制为预定的温度。温度传感器23可检测激光器211R、211G及211B各自的温度。作为温度控制部22，例如可使用珀尔帖元件(Peltier element)。作为温度传感器23，例如可使用热敏电阻(thermistor)。
减光器24配置在反射镜310的前侧，从激光器211R、211G及211B发射出的光(合成后的光)入射至减光器24。减光器24具有对屏幕50上的辉度进行调整的功能。作为减光器24，可使用ND(Neutral Density)滤光片、液晶元件、偏光(偏振)滤光片等。减光器24例如与入射光的光轴倾斜地被插入，未透过的光(被减光的光)被减光器24吸收或被其反射。
光扫描装置30例如是通过压电元件对反射镜310进行驱动的MEMS(Micro ElectroMechanical System)。反射镜310对从激光器211R、211G及211B发射出的光(合成后的光)进行反射，并作为基于映像(影像)信号对入射光沿水平方向和垂直方向的二维方向进行扫描以使其在屏幕50上进行成像的扫描单元而发挥功能。
具体而言，如图2所示，光扫描装置30具有反射镜310、反射镜支撑部320、扭转梁330A、330B、连接梁340A、340B、驱动梁350A、350B、可动框360、驱动梁370A、370B、及固定框380。此外，驱动梁350A、350B分别具有驱动源351A、351B。另外，驱动梁370A、370B分别具与驱动源371R、371L。驱动梁350A、350B和驱动梁370A、370B作为使反射镜310上下或左右摆动以对激光进行扫描的作动器(actuator)而发挥功能。
在反射镜支撑部320上，沿反射镜310的圆周形成了狭缝(slit)322。狭缝322不仅可使反射镜支撑部320轻量化，而且还可缓和将扭转梁330A、330B的扭转传递给反射镜310时所产生的应力。
光扫描装置30中，反射镜310支撑于反射镜支撑部320的表面，反射镜支撑部320与位于两侧的扭转梁330A、330B的端部连接。扭转梁330A、330B构成摆动轴，并沿轴方向延伸以从轴方向的两侧对反射镜支撑部320进行支撑。通过扭转梁330A、330B的扭转，被支撑在反射镜支撑部320上的反射镜310进行摆动，进行对照射至反射镜310的光的反射光进行扫描的动作。扭转梁330A、330B分别与连接梁340A、340B连接并被其支撑，并与驱动梁350A、350B连接。
驱动梁350A、350B、连接梁340A、340B、扭转梁330A、330B、反射镜支撑部320及反射镜310被可动框360包围。驱动梁350A、350B各自的一侧支撑于可动框360。驱动梁350A的另一侧延伸至内周侧，并与连接梁340A、340B。驱动梁350B的另一侧也同样延伸至内周侧，并与连接梁340A、340B连接。
驱动梁350A、350B以在与扭转梁330A、330B垂直的方向上夹着反射镜310和反射镜支撑部320的方式被成对(pair)设置。在驱动梁350A、350B的表面上分别形成了驱动源351A、351B。驱动源351A、351B是具有在驱动梁350A、350B的表面上依次层叠了下部电极、压电膜(PZT膜等)及上部电极的结构的压电元件。驱动源351A、351B可根据施加至上部电极和下部电极的驱动电压的极性进行伸长或缩短。
为此，如果驱动梁350A和驱动梁350B上交替施加了不同相位的驱动电压，则在反射镜310的左侧和右侧，驱动梁350A和驱动梁350B会上下相反地交替振动。据此，可使反射镜310以扭转梁330A、330B为摆动轴或旋转轴在轴周围进行摆动。下面，将反射镜310在扭转梁330A、330B的轴周围摆动的方向称为“水平方向”。例如，基于驱动梁350A、350B的水平驱动可使用共振振动，由此可高速地对反射镜310进行摆动驱动。
如此，驱动梁350A、350B是一种具有使反射镜310沿水平方向摆动的水平驱动源、即、驱动源351A、351B的水平驱动梁。
另外，可动框360的外部与驱动梁370A、370B的一端连接。驱动梁370A、370B在以反射镜310为中心的点对称的位置处与可动框360连接，并以从左右两侧夹着可动框360的方式成对(pair)设置。就驱动梁370A而言，与驱动梁350A平行延伸的梁与毗邻的梁在端部进行连接，整体上具有锯齿形形状。此外，驱动梁370A的另一端与固定框380的内侧进行连接。就驱动梁370B而言，也同样，与驱动梁350B平行延伸的梁与毗邻的梁在端部进行连接，整体上具有锯齿形形状。另外，驱动梁370B的另一端与固定框380的内侧进行连接。
在驱动梁370A、370B的表面上，分别按照每个不包含曲线部的矩形单位形成了驱动源371R、371L。驱动源371R、371L是一种具有在驱动梁370A、370B的表面上依次层叠了下部电极、压电膜及上部电极的结构的压电元件。
就驱动梁370A、370B而言，通过由按照每个矩形单位而毗邻的驱动源371R、371L施加不同极性的驱动电压，可使毗邻的矩形梁沿上下相反的方向进行弯曲，并使各矩形梁的上下运动(up‐and‐down motion)的蓄积(积累)传递至可动框360。驱动梁370A、370B藉由该动作可使反射镜310沿与平行方向垂直的方向、即、垂直方向进行摆动。例如，基于驱动梁370A、370B的垂直驱动可使用非共振振动。
例如，驱动源371R包括从可动框360侧向右侧进行排列的驱动源371AR、371BR、371CR、371DR、371ER、371FR。此外，驱动源371L包括从可动框360侧向左侧进行排列的驱动源371AL、371BL、371CL、371DL、371EL、371F。在此情况下，通过采用相同波形对驱动源371AR、371BL、371CR、371DL、371ER、371FL进行驱动，并采用相位与前者不同的相同波形对驱动源371BR、371AL、371DR、371CL、371FR、371EL进行驱动，可向垂直方向进行摆动。
如此，驱动梁370A、370B是一种具备使反射镜310沿垂直方向进行摆动的垂直驱动源、即、驱动源371R、371L的垂直驱动梁。
用于向驱动源351A的上部电极和下部电极施加驱动电压的驱动配线与固定框380上设置的端子群TA内所包含的预定端子进行连接。另外，用于向驱动源351B的上部电极和下部电极施加驱动电压的驱动配线与固定框380上设置的端子群TB内所包含的预定端子进行连接。此外，用于向驱动源371R的上部电极和下部电极施加驱动电压的驱动配线与固定框380上设置的端子群TA内所包含的预定端子进行连接。另外，用于向驱动源371L的上部电极和下部电极施加驱动电压的驱动配线与固定框380上设置的端子群TB内所包含的预定端子进行连接。
光扫描装置30具有水平位移传感器391，其用于对在驱动源351A、351B上被施加了驱动电压导致反射镜310沿水平方向进行摆动的状态下的、反射镜310的水平方向的倾斜程度(水平方向的摆角)进行检测。392、393及394为虚设(dummy)传感器。
光扫描装置30还具有垂直位移传感器395、396，其用于对在驱动源371R、371L上被施加了驱动电压导致反射镜310沿垂直方向进行摆动的状态下的、反射镜310的垂直方向的倾斜程度(垂直方向的摆角)进行检测。
返回图1，光学部40是一种用于将被光扫描装置30扫描了的光投射至屏幕50的光学系。从光扫描装置30入射至光学部40的光在屏幕50上成像，并在屏幕50上描绘出与映像信号相应的图像。
就屏幕50而言，为了去掉看起来象被称为斑点(speckle)的粒状的图像的噪点(noise)，例如具有微透镜阵列(micro lens array)。在此情况下，构成微透镜阵列的各微透镜相当于显示器的像素，所照射的激光束与微透镜的大小(size)相比，优选为相等或较小。
光量检测传感器60可配置在能够对经过减光器24之后的光量进行检测的任意位置。光量检测传感器60可分别独立地对经过减光器24之后的激光器211R、211G、211B的光量进行检测。作为光量检测传感器60，例如可使用一个或多个(plural)光电二极管等。
(光扫描控制装置的概略动作)
接下来，对光扫描控制装置1的概略动作进行说明。作为控制单元的系统控制器11例如可根据经由传感器配线所获得的信号生成驱动信号。反射镜驱动电路14例如可根据系统控制器11所生成的驱动信号对反射镜310进行驱动。
更具体而言，系统控制器11例如可经由缓冲电路13对由水平位移传感器391和垂直位移传感器395、396所获得的反射镜310的水平方向和垂直方向的倾斜进行监测，并将角度控制信号提供给反射镜驱动电路14。接着，反射镜驱动电路14可根据来自系统控制器11的角度控制信号向驱动梁351、352和驱动梁371、372提供预定的驱动信号，以将反射镜310驱动至预定角度(进行扫描)。
此外，系统控制器11例如可将数字(digital)映像信号提供至激光器驱动电路15。然后，激光器驱动电路15根据来自系统控制器11的映像信号将预定的电流提供给激光器211R、211G、211B。据此，激光器211R、211G、211B可发射出基于映像信号而被调制的红色光、绿色光及蓝色光，并通过对它们进行合成而形成彩色图像。
CPU12例如可根据光量检测传感器215的输出对激光器211R、211G、211B的根部的射出光量进行监测，并向LD模块21提供光量控制信号。激光器211R、211G、211B可根据来自CPU12的光量控制信号进行电流控制，以达到预定的输出(光量)。
需要说明的是，光量检测传感器215可为包括独立地对激光器211R、211G、211B的射出光量进行检测的三个传感器的结构。或者，光量检测传感器215也可仅由一个传感器构成。在此情况下，依次使激光器211R、211G、211B发光，并由一个传感器依次进行检测，由此也可进行激光器211R、211G、211B的射出光量的控制。
此外，CPU12还可基于温度传感器23的输出对激光器211R、211G、211B的温度进行监测，并将温度控制信号提供给温度控制电路16。接着，温度控制电路16可根据来自CPU12的温度控制信号，向温度控制部22提供预定的电流。据此，温度控制部22被进行加热或冷却，以可将各激光器控制为预定的温度。
光量检测传感器60对经过减光器24之后的光量进行检测。如前所述，用于实施各激光器的光量调整的光量检测传感器215被实装在LD模块21内，可对激光器211R、211G、211B的根部的(经过减光器24之前的)射出光量进行检测。然而，光扫描控制装置1中实际显示的图像是基于屏幕50上成像了的光，所以基于根部的激光量的调整存在不能进行正确调整的情况。
例如，光路上设置了减光器24，所以减光器24的特性会导致不能获得预期的减光比，故存在经过减光器24之后的光量达不到预期的情况。此外，在减光器24的R/G/B各自的减光比存在偏差的情况下，存在经过减光器24之后的白平衡会被破坏的风险。此外，还存在温度和/或经年劣化会引起光扫描装置30的特性发生变动的情况。这样的问题是不论光量检测传感器215如何精密地控制经过光扫描装置30之前的光量都无法解决的问题。
所以，在光扫描控制装置1中，作为检测经过减光器24之后的光量的光量检测单元，设置了光量检测传感器60。光量检测传感器60的检测结果被输入CPU12，CPU12可根据由光量检测传感器60检测的光量，将用于对各激光器的电流值进行控制的光量控制信号提供给LD模块21。
据此，可对包含了减光器24的特性的变动的激光的光量进行检测，所以可进行与屏幕50上实际显示的图像相对应的正确的光量控制。需要说明的是，光量检测传感器60可独立地对激光器211R、211G、211B各自的光量进行检测，CPU12可根据由光量检测传感器60检测的各光量来控制各激光器的电流值。
(光扫描模块的电气配线)
图3是对光扫描模块的电气配线进行说明的斜视图。如图3所示，光扫描模块400具有光扫描装置30、封装体410、连接器450及基板490。光扫描模块400如后所述还可具有封装体盖420、玻璃盖430等(参照图8等)。
在光扫描模块400中，光扫描装置30被安装在封装体410内，封装体410经由连接器450与基板490连接。封装体410例如为陶瓷封装体，封装体410内设置了层叠配线(例如，10层左右的配线)。需要说明的是，封装体410还可为除了陶瓷以外的例如印刷配线基板等，只要可为多层配线基板，对基材并无限定。
基板490例如为挠性印刷基板。后述的传感器配线PS、驱动配线PD及GND(接地)配线PG从光扫描装置30被引绕至封装体410内，再被引绕至基板490内。
如前所述，当系统控制器11进行反射镜310的摆角控制时，使用由水平位移传感器391和垂直位移传感器395、396所获得的传感器信号。此外，这些传感器信号除了摆角控制以外还可用于激光器的发光时机(timing)、振铃(ring)控制、故障检测等。为了进行这些控制，正确检测水平位移传感器391和垂直位移传感器395、396的传感器信号很重要。
就水平位移传感器391和垂直位移传感器395、396的传感器信号而言，从光扫描装置30的端子群TA、TB连接至封装体410的端子群TC、TD。然后，经过封装体410内的层叠配线，再经过连接器450和基板490的配线，到达端子群TE。此外，就用于驱动反射镜310的水平驱动信号和垂直驱动信号而言，也与传感器信号同样，从光扫描装置30的端子群TA、TB被布线至端子群TE。
在从光扫描装置30至端子群TE的配线中，如果配线间发生电气串扰，则不能正确检测传感器信号。尤其是，如果水平驱动信号和水平位移传感器391之间、垂直驱动信号和垂直位移传感器395、396之间发生串扰，则就传感器的输出而言，会使用相同波形、相同频率同时检测本来的传感器输出和串扰所导致的信号输出。
为此，存在即使反射镜310发生了故障不能摆动，但电线还没断的话，也会发生对传感器的输出进行了检测等的故障的可能性。尤其是在具有层叠配线的封装体410中，多个(plural)配线被立体配置，更容易发生电气串扰，所以需要一种可防止发生电气串扰的对策。
上述电气串扰强烈依赖于配线间的互电容(mutual capacitance)和互感(mutualinductance)。
互电容导致的串扰是如下一种现象，即，若邻近的配线之间具有静电容量，则会变为电容器(condenser)，一旦其中的一个配线带有电荷，则配线即使不直接连接，电荷也会被诱导，进而在另一个配线中也出现电荷。在此情况下，串扰的大小由互电容和施加在配线上的输入电压所决定。所以，在本实施方式中，为了对基于互电容的串扰进行抑制(降低)，针对封装体410的层叠配线进行了如下应对(处理)。
即，如图4所示，在层叠配线的各层中，配线PS和配线PD之间夹设了GND配线PG。此外，将配线PS和配线PD的周围设计为GND面(GND层)。据此，可使配线PS和配线PD之间难以具有静电容量。需要说明的是，图4中，配线PS是与位移传感器连接的传感器配线，配线PD是用于使反射镜310摆动的驱动信号所经过的驱动配线(下面也同样)。
另外，在层叠配线的各层中，形成了配线PS和配线PD的配线层L1、L2之间优选夹设具有将整面都作为GND的GND面的GND层LG。即，优选为，不仅是配线的平面方向，垂直方向上也在配线之间夹设GND。据此，就配线PS和配线PD而言，其被设置在配线间的GND配线PG和设置在下层的GND层LG上的GND面所包围，可使其难以具有静电容量。需要说明的是，上面尽管将GND层LG的一层的整面都作为了GND层，但也可在配线层L1、L2的配线的正下方以沿着配线PS、PD的方式设置GND配线PG。换言之，GND配线PG也可不为面状，而为线状。
互感引起的串扰是如下一种现象，即，各配线中流动的电流随时间进行变化，由此电磁诱导会导致产生磁场，该磁场进一步会导致产生电动势(electromotive force)。在此情况下，串扰的大小由电流的时间变化量和电流量所决定。所以，在本实施方式中，为了对基于互感的串扰进行抑制(减低)，针对封装体410的层叠配线进行了如下应对(处理)。
即，如图5A的平面图所示，在层叠配线的各层中，任意的层上所配置的配线PS和与配线PS的上侧或下侧毗邻的层上所配置的配线PD在平面图中被配置为不重叠(overlap)。就配线PS和配线PD在平面图中时的距离L而言，最小为一个配线以上(例如，0.05mm以上)，优选为两者尽可能离开距离L。
需要说明的是，就任意的层上所配置的配线PS和与配线PS的上侧或下侧毗邻的层上所配置的配线PD而言，沿大致相同方向延伸的部分可被配置为在平面图中不重叠。然而，配线PS和配线PD在平面图中也可存在部分交叉的位置。图5B示出了这样的例子。就图5B所示的配线PS和配线PD而言，沿大致相同方向延伸的部分(图中沿横向方向延伸的部分)在平面图中被配置为不重叠。但是，平面图中包含交叉的位置。
这样，如图5B的平面图所示，在配线之间(配线PS和配线PD)交叉的情况下，使交叉角不为锐角，优选为尽可能使两者垂直。其目的在于，抑制电磁诱导所引起的电动势的发生。此外，在配线PS和配线PD被配置在相同层上的情况下，优选为使配线PS和配线PD不平行。此外，在配线PS和配线PD被配置在不同层上的情况下，也优选为使配线PS和配线PD不平行。
以上，尽管在图4、图5A及图5B中对封装体410的层叠配线进行了说明，但是，优选为针对基板490的配线也进行同样的应对(处理)。其目的在于，进一步减低串扰。
(关于串扰的讨论)
接下来，参照图3～图5B对所说明的串扰的抑制进行讨论。需要说明的是，这里，将水平传感器信号称为H_SENS，将垂直传感器信号称为V_SENS，将水平驱动信号称为H_DRV，将垂直驱动信号称为V_DRV。
具体而言，针对H_DRV和H_SENS之间、H_DRV和V_SENS之间、V_DRV和H_SENS之间、及V_DRV和V_SENS之间进行了互电容和互感的模拟。结果示于表1和表2。
需要说明的是，在封装体410中，进行了基于图4、图5A及图5B的配线设计，而在以往的封装体中，并没有进行考虑了图4、图5A及图5B的配线设计(下面也同样)。换言之，在以往的封装体中，各层内的配线间和/或上下层间没有设置GND，上下层间存在配线重叠(重合)的部分和/或锐角交叉的部分。
[表1]
[表2]
如表1和表2所示，可知，在封装体410中，与以往的封装体相比，互电容和互感都降低了。尤其是互电容，大幅度地进行了降低。
接下来，如图6所示，在封装体410内没有安装光扫描装置30的状态下，对向H_DRV施加了预定电压时的对H_SENS的串扰和向V_DRV施加了预定电压时的对V_SENS的串扰进行了实测。结果示于表3。
[表3]
如表3所示，确认到了，在封装体410中，与以往的封装体相比，在水平侧，串扰被改善了75％，在垂直侧，串扰被改善了84％。
接下来，如图3所示，在封装体410内安装了光扫描装置30的状态下，对向H_DRV施加了预定电压时的对H_SENS的串扰和向V_DRV施加了预定电压时的对V_SENS的串扰进行了实测。结果示于图7A和图7B。需要说明的是，图7A是以往的封装体，图7B是封装体410。
如图7A所示，在以往的封装体中，V_SENS的波形与V_DRV的波形的相位彼此相同。从光扫描装置30的结构上来看，本来V_SENS的波形和V_DRV的波形的相位应该反转180度，但是，由于从V_DRV至V_SENS的串扰很大，所以相位变成了彼此相同。
相对于此，如图7B所示，可知，在封装体410中，V_SENS的波形和V_DRV的波形符合理论，相位反转了180度，从V_SENS输出了可反应反射镜310的驱动状态的本来的传感器的波形。
如此，在光扫描模块400中，当传感器配线和驱动配线被进行层叠配线时，传感器配线和驱动配线在平面图中被配置为不重叠。此外，在传感器配线和驱动配线于相同层内被布线的情况下，毗邻的传感器配线和驱动配线之间设置了GND配线。据此，可降低传感器配线和驱动配线之间所产生的串扰，进而可正确检测来自传感器配线的信号。
此外，在光扫描模块400中，当传感器配线和驱动配线被进行层叠配线时，上下毗邻的传感器配线和驱动配线之间优选设置GND配线。此外，在上下毗邻的传感器配线和驱动配线交叉的情况下，优选配置为两者垂直。据此，可进一步降低传感器配线和驱动配线之间所产生的串扰，进而可更正确地检测来自传感器配线的信号。
<第2实施方式>
第2实施方式中示出了对GND进行强化(增强)的例子。需要说明的是，在第2实施方式中，存在对与上述实施方式相同的构成部件的说明进行省略的情况。
图8是用于对封装体的GND强化进行说明的斜视图(其1)。如图8所示，在光扫描模块400中，以覆盖光扫描装置30的方式在封装体410上设置了封装体盖420。需要说明的是，图8中，光扫描装置30被封装体盖420进行了覆盖，所以不能被视认。
在封装体盖420的大致中央部处设置了使光扫描装置30的反射镜310的近傍(附近)露出的开口部，还以覆盖开口部的方式设置了可使入射光和出射光透过的玻璃盖430。
此外，在封装体410的安装光扫描装置30的一侧的表面的外缘部的从封装体盖420露出的位置处设置了GND配线PG，其可进行外部连接。GND配线PG从封装体410内的GND配线被引绕至封装体410的表面。需要说明的是，GND配线PG的个数可为一个，也可为多个，这里作为一例，在封装体410的安装光扫描装置30的一侧的表面的四个角处各设置了一个。
图9A和图9B是用于对封装体的GND强化进行说明的斜视图(其2)。如图9A所示，就封装体410而言，使GND配线PG侧朝向框体600侧，并藉由支撑销(hold pin)700(固定部件)被固定在框体600上。需要说明的是，具备玻璃盖430的封装体盖420从设置在框体600上的开口部向相反面侧露出，由此可使光入射至光扫描装置30或从光扫描装置30射出。
图9B示出了将封装体410安装至框体600(图9B中未图示)的状态。如图9B所示，支撑销700是一种在大径的圆柱状部分的前端大致同心地设置了小径的圆柱状部分的结构。
在封装体410被按压至框体600的状态下，使支撑销700的大径的圆柱状部分的侧面与封装体410的侧面所设置的大致V字状的沟410x接触，并使小径的圆柱状部分插入框体600上所设置的孔内，由此可进行固定。此时，孔被事先形成为较大，通过使支撑销700的位置左右移动，可进行封装体410相对框体600的位置调整(即，反射镜310的位置调整)。
框体600由金属或表面涂装(coating)了金属的绝缘体构成，为GND电位。将封装体410安装至框体600时，GND配线PG和框体600的表面物理接触，两者(两个GND)电气连接。由于框体600是稳定的GND，可增强GND配线PG和与其连接的封装体410内的GND。所以，除了第1实施方式所说明的抑制互电容引起的串扰的方法之外，再通过进行第2实施方式所说明的GND强化，可进一步地对互电容导致的串扰进行抑制。
需要说明的是，如图10A所示，在封装体盖420上设置了排气口420x，排气口420x内填充了紫外线硬化树脂等，由此进行了封堵。需要说明的是，图10B放大示出了填充紫外线硬化树脂等之前的排气口420x。设置排气口420x的理由如下。
就图10A的结构而言，例如，在将玻璃盖430黏接至封装体盖420之后，可通过采用热硬化型黏接剂将具备玻璃盖430的封装体盖420硬化至封装体410上而进行制作。
但是，采用热硬化型黏接剂进行硬化时，由具备玻璃盖430的封装体盖420和封装体410所密封的密封空间内的气体会发生膨胀，存在黏接剂在封装体盖420浮起来了的状态下发生硬化的可能性。
如果黏接剂在封装体盖420浮起来了的状态下发生硬化，则密封空间不能被密封，空气中的尘埃会进入密封空间内。在此情况下，由于反射镜310被高速驱动，存在空气中的尘埃与反射镜310的表面发生碰撞导致反射镜310变脏的可能性。为了防止其变脏，需要采用清洁的气体进行密封。
所以，在封装体盖420上设置了排气口420x。据此，在由热硬化型黏接剂进行硬化时，密封空间内膨胀了的气体可从排气口420x逃逸。接着，热硬化型黏接剂发生了硬化之后，在常温条件下再藉由紫外线硬化树脂等对排气口420x进行封堵，由此可在封装体盖420没有浮起的状态下确实地进行密封。
以上，尽管对较佳实施方式进行了详述，但并不限定于上述实施方式，在不脱离权利要求书记载的范围内，还可对上述实施方式进行各种各样的变形和置换。
例如，在上述实施方式中，示出了将本发明的光扫描控制装置应用于激光扫描投影仪的例子。然而，这仅是一例，本发明的光扫描控制装置还可应用于在屏幕上显示图像的各样各样的设备。作为这样的设备，例如可列举出汽车平视显示器(head-up display)、头戴式显示器(head mount display)、激光打印机(laser printer)、激光脱毛器(laserscanning epilator)、激光头灯(laser head lamp)、激光雷达(laser radar)等。
本国际申请主张基于2015年10月2日申请的日本国专利出愿2015-196872号的优先权，并将其内容全部引用于此。
[符号说明]
1 光扫描控制装置
10 电路部
11 系统控制器
12 CPU
13 缓冲电路
14 反射镜驱动电路
15 激光器驱动电路
16 温度控制电路
20 光源部
21 LD模块
22 温度控制部
23 温度传感器
24 减光器
30 光扫描装置
40 光学部
50 屏幕
60 光量检测传感器
211R、211G、211B 激光器
215 光量检测传感器
310 反射镜
320 反射镜支撑部
322 狭缝
330A、330B 扭转梁
340A、340B 连接梁
350A、350B、370A、370B 驱动梁
351A、351B、371R、371L 驱动源
360 可动框
380 固定框
391 水平位移传感器
392、393、394 虚设传感器
395、396 垂直位移传感器
400 光扫描模块
410 封装体
410x 沟
420 封装体盖
420x 排气口
430 玻璃盖
450 连接器
490 基板
600 框体
700 支撑销

Claims (6)

1.一种光扫描模块，具有：
使反射镜摆动以对入射光进行扫描的光扫描装置；和
安装所述光扫描装置的封装体，
所述光扫描模块的特征在于，
所述光扫描装置具有对所述反射镜的摆角进行检测的位移传感器，
与所述位移传感器连接的传感器配线和使所述反射镜摆动的驱动信号所经过的驱动配线从所述光扫描装置被引绕至所述封装体内，
形成所述传感器配线和所述驱动配线的配线层被层叠，
所述传感器配线和所述驱动配线在各层的平面图中被配置为不重叠，
就相同配线层内的所述传感器配线和所述驱动配线而言，在毗邻的所述传感器配线和所述驱动配线之间设置GND配线。
2.如权利要求1所述的光扫描模块，其特征在于，
在所述配线层的上层或下层，设置GND层。
3.如权利要求1所述的光扫描模块，其特征在于，
在所述配线层的上层或下层，以沿着所述传感器配线和所述驱动配线的方式设置GND配线。
4.如权利要求1所述的光扫描模块，其特征在于，
在上下毗邻的所述传感器配线和所述驱动配线交叉的情况下，两者被配置为垂直。
5.如权利要求1所述的光扫描模块，其特征在于，
所述GND配线从所述封装体内被引绕至所述封装体的表面并从所述表面露出，可进行外部连接。
6.一种光扫描控制装置，其特征在于，具有：
如权利要求1所述的光扫描模块；
控制单元，根据经由所述传感器配线而获得的信号生成所述驱动信号；和
驱动电路，根据所述控制单元所生成的所述驱动信号对所述反射镜进行驱动。
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