CN108306152B - 屏蔽导电路 - Google Patents

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Abstract

本发明实现内导体端子和屏蔽电线的芯线之间的连接部中的传输性能的提高。一种屏蔽导电路具备：屏蔽电线(10)；外导体壳体(20)，其在前端部形成有筒状的壳体主体部(21)，后端部的壳体侧接合部(26)与编织线(13)的前端部(13F)接合，壳体主体部和壳体侧接合部被连结部(23)连结；内导体端子(40)，其前端部的端子主体部(41)收纳于壳体主体部，后端部的端子侧接合部(42)在连结部内与芯线(11)的前端部(11F)接合；以及屏蔽盖(50)，其具有盖主体部(51)，盖主体部以非接触状态包围内导体连接部(45)，内导体连接部由芯线的前端部和端子侧接合部构成。

Description

屏蔽导电路
技术领域
本发明涉及一种屏蔽导电路。
背景技术
在专利文献1中公开了一种屏蔽导电路，将屏蔽电缆的信号线的末端与收纳于电介质壳体内的内导体端子的连接部连接，将屏蔽电缆的编织部件的末端部与包围电介质壳体的屏蔽壳体连接。在这种屏蔽导电路中，通过遍及屏蔽导电路的全长使阻抗恒定，从而能够使传输性能提高。为了遍及屏蔽导电路的全长使阻抗恒定，即使在屏蔽电缆的末端部，也需要在其全长上使阻抗匹配(一致)。作为在屏蔽电路的全长使屏蔽电缆的末端部的阻抗匹配的一个条件，可以采用在屏蔽电路的全长上将由信号线和内导体端子构成的内导体导电路的外周和由编织部件和屏蔽壳体构成的外导体导电路的内周之间的径向间隔设定得恒定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-203217号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在屏蔽电缆中的信号线的外周和编织的内周之间隔着绝缘部件的区域中，信号线和编织部件被保持为适当的位置关系，所以阻抗在全长上匹配。另外，因为内导体端子中的比连接部靠顶端侧的端子主体部和屏蔽壳体之间的位置关系也被电介质壳体适当地保持，所以在端子主体部和屏蔽壳体对应的区域中，在其全长上阻抗匹配。
相对于此，关于内导体端子的连接部和屏蔽壳体的位置关系，因为导体连接部的外径比端子主体部的外径小，所以在内导体端子的连接部和屏蔽壳体对应的区域中，阻抗与信号线和编织部件的对应区域的阻抗、端子主体部和屏蔽壳体的对应区域中的阻抗不匹配。因此，有可能降低传输性能。
本发明基于如上述的实情而完成的，其目的为实现内导体端子和屏蔽电线的芯线的连接部的传输性能的提高。
用于解决课题的方案
本发明的屏蔽导电路，其特征在于，具备：屏蔽电线，其形成为芯线被筒状的屏蔽层包围的形式；外导体壳体，在其前端部形成有筒状的壳体主体部，后端部的壳体侧接合部与所述屏蔽层的前端部能导通地接合，所述壳体主体部和所述壳体侧接合部被连结部能导通地连结；内导体端子，其前端部的端子主体部收纳于所述壳体主体部内，后端部的端子侧接合部在所述连结部内与所述芯线的前端部能导通地接合；以及屏蔽盖，其具有盖侧接合部和盖主体部，所述盖侧接合部与所述外导体壳体和所述屏蔽层中的至少一方能导通地接合，所述盖主体部以非接触状态包围内导体连接部，该内导体连接部由所述芯线的前端部和所述端子侧接合部构成。
发明效果
本发明的屏蔽导电路利用外导体壳体的壳体主体部包围端子主体部，内导体连接部被作为相对于外导体壳体独立的部件的屏蔽盖的盖主体部包围。根据此结构，在与屏蔽导电路的轴线方向交叉的截面中即使端子主体部和内导体连接部的大小不同，也能够使内导体连接部和盖主体部的对应区域的阻抗与端子主体部和壳体主体部的对应区域的阻抗、以及屏蔽层和壳体侧接合部的对应区域的阻抗匹配。由此，能够使内导体端子和屏蔽电线的芯线的连接部的传输性能提高。
附图说明
图1是实施例1的屏蔽导电路的立体图。
图2是屏蔽导电路的主视图。
图3是屏蔽导电路的仰视图。
图4是图2的A-A线剖视图。
图5是图2的B-B线剖视图。
图6是图4的C-C线剖视图。
图7是示出已组装外导体壳体和内导体端子的状态的立体图。
图8是示出将屏蔽电线连接到外导体壳体和内导体端子的状态的俯视图。
图9是示出将屏蔽电线连接到外导体壳体和内导体端子的状态的，相当于A-A线的剖视图。
图10是图9的D-D线剖视图。
图11是示出将屏蔽盖安装于外导体壳体，可挠性盖部和可挠性包覆部没有变形的状态的，相当于C-C线的剖视图。
具体实施方式
本发明的屏蔽导电路也可以构成为，所述盖主体部具有能够在径向上移位的可挠性盖部。根据此结构，能够将1种屏蔽盖相对于内导体连接部的大小不同的多种内导体端子作为共用部件而使用。
本发明的屏蔽导电路也可以构成为，在所述盖主体部的内周组装有盖侧电介质，该盖侧电介质包围所述内导体连接部。根据此结构，在将屏蔽盖和盖侧电介质安装于外导体壳体、屏蔽电线时，因为能一体地操作屏蔽盖和盖侧电介质，所以作业性良好。
本发明的屏蔽导电路也可以构成为，所述盖主体部具有能够在径向上移位的可挠性盖部，所述盖侧电介质具有可挠性包覆部，该可挠性包覆部与所述可挠性盖部一体地向径向移位。根据此结构，能够将1种盖侧电介质作为相对于内导体连接部的大小不同的多种内导体端子的共用部件而使用。
本发明的屏蔽导电路也可以构成为，在所述盖主体部和所述连结部形成有移位限制部，该移位限制部通过相互卡止，从而限制所述盖主体部相对于所述连结部的相对移位。根据此结构，屏蔽盖通过移位限制部中的卡止和盖侧接合部的接合而稳定地固定于外导体壳体。
本发明的屏蔽导电路也可以构成为，所述连结部由一对侧壁部构成，该一对侧壁部以沿与轴线交叉的宽度方向夹着所述内导体连接部的方式配置。根据此结构，能够在将外导体壳体组装到屏蔽电线后、或者与将外导体壳体组装于屏蔽电线的同时执行端子侧接合部和芯线的接合工序。
<实施例1>
以下，参照图1-图11对将本发明具体化的实施例1进行说明。另外，在以下的说明中，针对前后方向，将图3-图5、图8、图9中的左方定义为前方。针对上下方向，将图1、图2、图4、图6、图7、图9-图11所示出朝向原样地定位为上方、下方。
本实施例1的屏蔽导电路功能性地构成为具备内导体导电路W和外导体导电路S，外导体导电路S具有将作为信号线等而使用的内导体导电路W电气屏蔽的功能。内导体导电路W由后述的芯线11和内导体端子40构成。外导体导电路S由编织线13(权利要求记载的屏蔽层)和外导体壳体20以及屏蔽盖50构成。另外，屏蔽导电路作为部件构成来说将屏蔽端子T和屏蔽电线10连接而构成。屏蔽端子T具备外导体壳体20、壳体侧电介质22、内导体端子40、屏蔽盖50、以及盖侧电介质60。
屏蔽电线10是多层结构的导电路，具备：1根芯线11，其由导电性材料构成；合成树脂制的筒状的绝缘体12，其包围芯线11；筒状的编织线13，其形成为将金属细线编织成网状的形式，并配置于绝缘体12的外周；以及合成树脂制的护套(sheath)14，其包围编织线13。在屏蔽电线10的前端部，护套14被去除而使编织线13的前端部13F露出，并且在芯线11的前端部11F从绝缘体12的前端面露出的状态下向前方悬臂状地延伸。
在编织线13和芯线11之间沿整个周向安装有作为电介质发挥作用的绝缘体12。因为该绝缘体12的存在，编织线13的内周和芯线11的外周成为在径向上确保了预定的距离的位置关系。通过该位置关系，编织线13和芯线11的前端部11F中的阻抗设定为在高频波段的传输性能良好的值。
外导体壳体20是对金属板材实施弯曲加工等而成形的单个部件。在外导体壳体20的前端侧区域部形成有呈圆筒状的壳体主体部21。大致呈同心的圆筒状的壳体侧电介质22以固定状态收纳于壳体主体部21的内部。
在外导体壳体20形成有连结部23，连结部23从壳体主体部21的后端向后方延伸。连结部23由左右一对侧壁部24构成。一对侧壁部24形成为从构成壳体主体部21的侧壁向后方延伸的形式。在一对侧壁部24分别形成有卡止孔25(权利要求记载的移位限制部)。连结部23的内部成为用于收纳后述的内导体连接部45的收纳空间33。收纳空间33向与屏蔽导电路的轴线交叉的方向(上方以及下方)开放。在收纳空间33中绝缘体12的前端面和壳体侧电介质22的后端面相对。
在外导体壳体20的后端侧区域形成有开筒状的壳体侧接合部26。壳体侧接合部26由线筒部27和绝缘筒部30构成，绝缘筒部30与线筒部27的后方相连。线筒部27是由在前后方向上长的底壁部28的前端侧区域和从底壁部28的左右两个侧缘向上方延伸的左右一对第1敛紧片29构成的公知形式的压接部。
一对第1敛紧片29的前端与一对侧壁部24的后端相连。因此，壳体主体部21和壳体侧接合部26形成为经由一对侧壁部24而连结的形式。绝缘筒部30是由底壁部28的后端侧区域和从底壁部28的左右两个侧缘向上方延伸的左右一对第2敛紧片31构成的公知形式的压接部。
壳体侧接合部26通过压接而与屏蔽电线10的前端部接合。即，线筒部27以包围编织线13的前端部13F的方式而与编织线13的前端部13F能导通地接合。该线筒部27和编织线13的前端部13F的连接部分构成外导体连接部32。另外，绝缘筒部30以包围屏蔽电线10的方式而与护套14的前端部接合。
在整个周向上作为电介质发挥作用的绝缘体12介于外导体连接部32和芯线11之间。因为该绝缘体12的存在，外导体连接部32的内周和芯线11的外周成为在径向上确保了预定的距离的位置关系。通过该位置关系，外导体连接部32和芯线11的前端部11F的阻抗设定为在高频波段中的传输性能良好的值。
内导体端子40是通过对金属板材实施弯曲加工等而成形的单个部件。在内导体端子40的前端侧区域形成有呈圆筒状的端子主体部41。端子主体部41收纳于壳体侧电介质22的内部，并被保持为相对于壳体侧电介质22以及壳体主体部21向轴线方向、上下方向以及左右方向的相对移位被限制的状态。
壳体侧电介质22遍及整个周向地安装于端子主体部41和壳体主体部21之间。因为该壳体侧电介质22的存在，端子主体部41的外周和壳体主体部21的内周成为在径向上确保了预定的距离的位置关系。根据该位置关系，壳体主体部21和端子主体部41的阻抗设定为高频波段中的传输性能良好的值。
在内导体端子40的后端侧区域形成有开筒状的端子侧接合部42。端子侧接合部42是由底板部43和左右一对压接片44构成的公知形式的压接部，底板部43从构成端子主体部41的底面部的后端向后方延伸，左右一对压接片44从底板部43的左右两个侧缘向上方延伸。
在将端子主体部41安装于壳体侧电介质22内的状态下，端子侧接合部42配置于在轴线方向上与连结部23对应的位置(即，壳体主体部21的后端和壳体侧接合部26的前端之间)。端子侧接合部42以在与一对侧壁部24之间确保了间隙的状态收纳于上下开放的收纳空间33内。在上下方向上，端子侧接合部42配置于收纳空间33的大致中央位置。
在收纳空间33内，端子侧接合部42以包围芯线11的前端部11F的方式通过压接而与芯线11的前端部11F能导通地接合。该端子侧接合部42和芯线11的前端部11F的连接部分构成内导体连接部45。内导体连接部45位于比外导体连接部32靠前方且比壳体主体部21以及端子主体部41靠后方的位置。
屏蔽盖50是通过对金属板材实施弯曲加工等而成形的单个部件。在屏蔽盖50的前端侧区域形成有盖主体部51。盖主体部51具备基板部52和左右一对可挠性盖部53，左右一对可挠性盖部53从基板部52的左右两个侧缘向下方延伸。盖主体部51以非接触状态包围内导体连接部45。在轴线方向上，盖主体部51配置于比外导体连接部32靠前方且比壳体主体部21以及端子主体部41靠后方的位置。
盖主体部51的基板部52配置于内导体连接部45的上方。一对可挠性盖部53收纳于收纳空间33的内部，以非接触状态从左右夹着内导体连接部45的方式配置。一对可挠性盖部53的下端部以在比内导体连接部45靠下方的位置绕向内导体连接部45的下方的方式被弯曲加工。一对可挠性盖部53的下端部(延伸端部)以在相互接近的状态下对置或者相互碰触的方式抵接。因此，盖主体部51成为沿大致整个周向包围内导体连接部45的状态。
在可挠性盖部53的上端部区域形成有向外表面侧突出的卡止突起54(权利要求记载的移位限制部)(参照图1、图5)。通过卡止突起54与侧壁部24的卡止孔25卡止，从而盖主体部51保持为对相对于连结部23以及内导体连接部45向前后方向、上下方向以及左右方向的相对移位进行限制的状态。另外，盖主体部51(屏蔽盖50)和连结部23(外导体壳体20)借由卡止突起54和卡止孔25而能导通地连接。
在屏蔽盖50的后端侧区域形成有开筒状的盖侧接合部55。盖侧接合部55由上板部56和左右一对侧板部57构成，上板部56从盖主体部51的基板部52的后端向后方延伸，左右一对侧板部57从上板部56的左右两个侧缘向下方延伸。盖侧接合部55通过压接而与编织线13的前端部13F以及壳体侧接合部26的线筒部27以包围编织线13的前端部13F以及壳体侧接合部26的线筒部27的方式且能导通地接合。
这样，屏蔽盖50通过压接于绝缘体12以及编织线13的外周和壳体侧接合部26的外周，从而接合为相对于屏蔽电线10以及外导体壳体20被限制了相对移位的状态。另外，因为线筒部27的第1敛紧片29向上方悬臂状地延伸，所以可能有第1敛紧片29的上端部(延伸端部)扩开变形而从编织线13分开的情况，但是因为盖侧接合部55的上板部56按压第1敛紧片29的上端部的外周，所以第1敛紧片29的上端部和编织线13的接触信赖性提高。
盖侧电介质60是合成树脂制的单个部件，并由板状的底座部61和一对可挠性包覆部62构成，一对可挠性包覆部62从底座部61的左右两个侧缘向下方悬臂状地延伸。底座部61以沿盖主体部51的基板部52的内表面(下表面)的方式配置，且以位于内导体连接部45的上方的方式配置。一对可挠性包覆部62以沿盖主体部51的可挠性盖部53的内表面方式配置，且以从左右夹着内导体连接部45的方式配置。
一对可挠性包覆部62的下端部以在内导体连接部45靠下方的位置绕向内导体连接部45的下方的方式被弯曲加工。一对可挠性包覆部62的下端部(延伸端部)在相互接近的状态下以对置或者相互碰触的方式抵接。因此，盖侧电介质60与盖主体部51同样地，形成为大致沿整个周向包围内导体连接部45的形式。另外，盖侧电介质60的内周面和内导体连接部45的外周在整个周向上以非接触的状态隔开预定间隔而相对。
如此，在整个周向上盖侧电介质60介于内导体连接部45和盖主体部51(屏蔽盖50)之间，因为盖侧电介质60的存在，内导体连接部45的外周和盖主体部51的内周成为在径向上确保预定的距离的位置关系。此外，在整个周向上空气介于内导体连接部45和盖主体部51之间。因为基于该盖侧电介质60在径向上确保距离和空气的存在，与外导体连接部32和芯线11的对应区域的阻抗、以及壳体主体部21和端子主体部41的对应区域的阻抗同样地，内导体连接部45和盖主体部51的对应区域的阻抗设定为高频波段中的传输性能良好的值。
接着，对本实施例1的屏蔽导电路的组装工序进行说明。首先，将壳体侧电介质和端子主体部41收纳于壳体主体部21内。接着，将壳体侧接合部26压接于屏蔽电线10的编织线13的前端部13F而构成外导体连接部32，并且将端子侧接合部42压接于芯线11的前端部11F而构成内导体连接部45(参照图8-图10)。在此，端子侧接合部42的压接工序也可以与壳体侧接合部26的压接工序同时执行，还可以在壳体侧接合部26的压接工序后执行。
在将外导体壳体20和内导体端子40接合到屏蔽电线10后，从上方将屏蔽盖50安装于外导体壳体20和屏蔽电线10。此时，可挠性盖部53的下端部和可挠性包覆部62的下端部以与内导体连接部45不干扰的间隔展开。然后，将盖主体部51和盖侧电介质60收纳于收纳空间33内，并使卡止突起54卡止于卡止孔25。通过卡止突起54和卡止孔25的卡止，屏蔽盖50临时保持为相对于外导体壳体20定位的状态。
然后，将盖侧接合部55压接于屏蔽电线10和壳体侧接合部26，并且以使可挠性盖部53的下端部和可挠性包覆部62的下端部向内侧弯曲变形的方式进行冲压加工。对可挠性盖部53和可挠性包覆部62的加工也可以与盖侧接合部55的压接工序同时执行，还可以在盖侧接合部55的压接工序后执行。通过以上，完成屏蔽导电路的组装。
如上所述，本实施例1的屏蔽导电路具备屏蔽电线10、外导体壳体20、内导体端子40、以及屏蔽盖50。屏蔽电线10形成为芯线11被筒状的编织线13包围的形式。在外导体壳体20的前端部形成有筒状的壳体主体部21，形成于外导体壳体20的后端部的壳体侧接合部26与编织线13的前端部13F能导通地接合。在外导体壳体20形成有连结部23，连结部23将壳体主体部21和壳体侧接合部26能导通地连结。
形成于内导体端子40的前端部的端子主体部41收纳于壳体主体部21内，形成于内导体端子40的后端部的端子侧接合部42在连结部23内与芯线11的前端部11F能导通地接合。在屏蔽盖50形成有盖侧接合部55，盖侧接合部55与外导体壳体20和屏蔽层中的至少一方能导通地接合。同样地，在屏蔽盖50形成有盖主体部51，盖主体部51将由芯线11的前端部11F和端子侧接合部42构成的导体连接部45以非接触状态。
本实施例1的屏蔽导电路使用外导体壳体20的壳体主体部21包围端子主体部41，相对于此，内导体连接部45使用作为相对于外导体壳体20独立的部件的屏蔽盖50的盖主体部51包围端子主体部41。根据此结构，在与屏蔽导电路的轴线方向交叉的截面中，即使端子主体部41和内导体连接部45的大小不同，也能够使内导体连接部45和盖主体部51的对应区域的阻抗与端子主体部41和壳体主体部21的对应区域的阻抗、以及编织线13和壳体侧接合部26的对应区域的阻抗匹配。由此，能使内导体端子40和屏蔽电线10的芯线11的连接部分的传输性能提高。
另外，屏蔽盖50的盖主体部51具有可挠性盖部53，可挠性盖部53能以接近内导体连接部45的方式向径向内侧移位。根据此结构，能够将1种屏蔽盖50相对于内导体连接部45的大小不同的多种内导体端子40作为共用部件而使用。
另外，在盖主体部51的内周组装有盖侧电介质60，盖侧电介质60包围内导体连接部45。根据此结构，在将屏蔽盖50和盖侧电介质60安装于外导体壳体20或者屏蔽电线10时，由于能一体地操作屏蔽盖50和盖侧电介质60，所以作业性良好。
另外，着眼于盖主体部51具有能在径向移位的可挠性盖部53，盖侧电介质60的可挠性包覆部62能够与可挠性盖部53一体地向径向移位。根据此结构，能够将1种盖侧电介质60相对于内导体连接部45的大小不同的多种内导体端子40作为共用部件而使用。
另外，通过在盖主体部51形成有卡止突起54，在连结部23形成有卡止孔25，使卡止突起54和卡止孔25卡止，从而限制盖主体部51相对于连结部23的相对移位。根据此结构，屏蔽盖50在卡止突起54和卡止孔25的卡止位置和基于盖侧接合部55的接合位置的前后两处稳定地固定于外导体壳体20。
另外，连结部23由一对侧壁部24构成，一对侧壁部24以在与轴线交叉的宽度方向上夹着内导体连接部45的方式配置。根据此结构，能够在将外导体壳体20安装于屏蔽电线10后、或者与将外导体壳体20组装于屏蔽电线10的同时执行端子侧接合部42和芯线11的接合工序。
<其他实施例>
本发明不限定为根据上述描述以及附图说明的实施例，例如如下的实施例也包括在本发明的技术范围。
(1)在上述实施例1中，盖主体部具备能沿径向移位的可挠性盖部，但是也可以采用盖主体部的整体不易向径向移位的刚性高的形式。
(2)在上述实施例1中，将盖侧电介质组装至盖主体部的内周，但是盖侧电介质与可以与屏蔽盖独立地安装于内导体连接部或外导体壳体。
(3)在上述实施例1中，盖侧电介质具有能与可挠性盖部一体地向径向移位的可挠性包覆部，但也可以采用盖侧电介质的整体不易向径向移位的刚性高的形式。
(4)在上述实施例1中，连结部由一对侧壁部构成，但是连结部也可以由U字形的板材构成。
(5)在上述实施例1中，使盖主体部与连结部卡止，但是盖主体部也可以与连结部不接触。在这种情况下，也可以使盖主体部卡止于壳体主体部。
附图标记说明
10…屏蔽电线
11…芯线
13…编织线(屏蔽层)
20…外导体壳体
21…壳体主体部
23…连结部
24…侧壁部
25…卡止孔(移位限制部)
26…壳体侧接合部
40…内导体端子
41…端子主体部
42…端子侧接合部
45…内导体连接部
50…屏蔽盖
51…盖主体部
53…可挠性盖部
54…卡止突起(移位限制部)
55…盖侧接合部
60…盖侧电介质
62…可挠性包覆部

Claims (6)

1.一种屏蔽导电路，其特征在于，具备：
屏蔽电线，其形成为芯线被筒状的屏蔽层包围的形式；
外导体壳体，在其前端部形成有筒状的壳体主体部，后端部的壳体侧接合部与所述屏蔽层的前端部能导通地接合，所述壳体主体部和所述壳体侧接合部被连结部能导通地连结；
内导体端子，其前端部的端子主体部收纳于所述壳体主体部内，后端部的端子侧接合部在所述连结部内与所述芯线的前端部能导通地接合；以及
屏蔽盖，其具有盖侧接合部和盖主体部，所述盖侧接合部与所述外导体壳体和所述屏蔽层中的至少一方能导通地接合，所述盖主体部以非接触状态包围内导体连接部，该内导体连接部由所述芯线的前端部和所述端子侧接合部构成。
2.根据权利要求1所述的屏蔽导电路，其特征在于，
所述盖主体部具有能够在径向上移位的可挠性盖部。
3.根据权利要求1所述的屏蔽导电路，其特征在于，
在所述盖主体部的内周组装有盖侧电介质，该盖侧电介质包围所述内导体连接部。
4.根据权利要求3所述的屏蔽导电路，其特征在于，
所述盖主体部具有能够在径向上移位的可挠性盖部，
所述盖侧电介质具有可挠性包覆部，该可挠性包覆部与所述可挠性盖部一体地向径向移位。
5.根据权利要求1所述的屏蔽导电路，其特征在于，
在所述盖主体部和所述连结部形成有移位限制部，该移位限制部通过相互卡止，从而限制所述盖主体部相对于所述连结部的相对移位。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的屏蔽导电路，其特征在于，
所述连结部由一对侧壁部构成，该一对侧壁部以沿与轴线交叉的宽度方向夹着所述内导体连接部的方式配置。
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