CN110011085B - 端子零件 - Google Patents

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Abstract

提供一种能使得高频性能提高的端子零件。端子零件(T)具备：内导体(11)，其具有中心导体压接部(18)，中心导体压接部(18)压接于屏蔽电线(W)的中心导体；外导体(12)，其具有连结部(35)、开口部(43、44)以屏蔽压接部(36)，连结部(35)借由内导体(11)的组装而将中心导体压接部(18)配设于内侧，开口部(43、44)开设于连结部(35)，屏蔽压接部(36)与连结部(35)相连并压接于屏蔽电线(W)的屏蔽层；电介质体(13)，其介于外导体(12)与内导体(11)之间；以及盖部件(14)，其以将开口部(43、44)堵塞的方式与外导体(12)电气地接触。

Description

端子零件
技术领域
本发明涉及一种端子零件。
背景技术
以往，为了将高频信号传输到车载电视机、车载导航仪等电气机器，在汽车布线有高频对应的屏蔽电线。例如在专利文献1中公开有被称为中空线的屏蔽电线。该中空线与电气接触端子连接。电气接触端子具备屏蔽外筒部件。屏蔽外筒部件具有接触保持部以及位于接触保持部的后方的外部导体压接部。在接触保持部沿上下贯通设置有治具插入口。在屏蔽外筒部件内借由绝缘体收纳有中心导体接触部。中心导体接触部具有中心导体压接部。
在中心导体压接部载置在中空线的前端部露出的中心导体，在外部导体压接部载置中空线的外部导体。在该状态下，作为中心导体接触部用的压接治具的砧座和压接器插入到治具插入口而使中心导体压接部变形，从而中心导体被压接。另外，作为屏蔽外筒部件用的压接治具的砧座和压接器使外部导体压接部变形，从而外部导体被压接。这样，中空线与电气接触端子连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实用新型登录第2606411号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述的情况下，因为在屏蔽外筒部件形成像治具插入口那样的上下开放部分，且该开放部分没有被覆盖，所以存在高频性能低下的问题。
本发明是基于上述事情完成的，其目的在于提供一种能使高频性能提高的端子零件。
用于解决课题的手段
本发明的端子零件的特征在于，具备：内导体，其具有中心导体压接部，所述中心导体压接部压接于屏蔽电线的中心导体；外导体，其具有连结部、开口部以及屏蔽压接部，所述连结部将所述中心导体压接部配设于内侧，所述开口部开设于所述连结部，所述屏蔽压接部与所述连结部相连且压接于所述屏蔽电线的屏蔽层；以及盖部件，其以将所述开口部堵塞的方式与所述外导体电气地接触。
发明效果
根据本发明，例如在将内导体组装到外导体之后，将中心导体压接部用的治具插入到开口部，在该状态下进行中心导体压接部的压接作业，能使内导体与屏蔽电线连接，从而能使组装的作业性提高。另一方面，若在外导体存在开口部，则有可能阻碍电流的流动。关于这点，在本发明的情况下，因为具备通过将开口部堵塞而与外导体电气地接触的盖部件，所以能借由盖部件而顺利地确保屏蔽电流的流动，能使高频性能提高。
附图说明
图1是示出在本发明的实施例1中除了盖部件之外的端子零件的分解立体图。
图2是示出组装有内导体以及电介质体的外导体的立体图。
图3是示出与从本体部侧相反的一侧观察到的组装有内导体以及电介质体的外导体的示意图。
图4是示出组装有处于设置屏蔽电线之前的状态的内导体以及电介质体的外导体的剖视图。
图5是示出端子零件的立体图。
图6是示出穿过内导体的中心导体压接部的部分的端子零件的剖视图。
图7是示出穿过外导体的屏蔽压接部的部分的端子零件的剖视图。
图8是示出在图7中处于盖部件被安装之前的状态的端子零件的截面图。
图9是示出盖部件设置于外导体且包围部变形成包围形态之前的状态的端子零件的立体图。
图10是示出从外导体的主体部侧观察到的盖部件设置于外导体，包围部变形成为包围形态之前的状态的示意图。
图11是示出端子零件与对方端子零件的连接状态的立体图。
图12是示出端子零件与对方端子零件的连接状态的剖视图。
图13是示出从中心导体压接片侧观察到的内导体的示意图。
图14是示出电介质体的立体图。
图15是示出电介质体的后视图。
图16是示出外导体的立体图。
图17是示出从外导体的主体部侧观察到的示意图。
图18是示出盖部件的立体图。
图19是示出从一方侧观察到的盖部件的示意图。
图20是示出盖部件的主视图。
具体实施方式
以下示出本发明的优选的实施方式。
优选为所述内导体具有与对方端子零件弹性地接触的能挠曲的弹性片，所述弹性片在所述内导体的外表面露出，所述外导体具有将所述弹性片包围的筒部。像这样，在能挠曲的弹性片在内导体的外表面露出的情况下，期望在对弹性片进行了保护的状态下，在进行压接作业的现场对端子零件进行搬送等。这一点，根据上述构成，能够将内导体组装于外导体，以筒部将弹性片包围的状态进行搬送，在作业现场借由开口部对中心导体压接部进行压接作业。其结果，能使弹性片处于保护状态。另外，因为在内导体没有设置将弹性片包围的外筒部分，所以能将内导体与对方端子零件之间的外形尺寸差控制为较小，能实现特性阻力的提高。
优选为在上述构成中，所述盖部件与所述屏蔽压接部和所述筒部电气地接触。能借由盖部件而确保能直进的良好的电流通路，能进一步使高频特性提高。
优选为所述盖部件具有包围部，所述包围部沿所述屏蔽压接部的外周将所述屏蔽压接部包围。根据该结构，能够防止屏蔽压接部非故意地张开。
＜实施例1＞
以下，根据附图对实施例1进行说明。实施例1所涉及的端子零件T与屏蔽电线W的末端部连接，如图1所示，具备内导体11、外导体12、电介质体13以及盖部件14。内导体11、外导体12以及盖部件14均由导电性的金属材料制成，电介质体13由绝缘性的合成树脂材料制成。该端子零件T从前方与对方端子零件60电气连接。
如图1所示，屏蔽电线W是所谓的同轴线，具备：导电性的芯线51(中心导体)，其通过多个线材捻合而成；绝缘性的包覆部52，其将芯线51的外周包围；导电性的编织线53(屏蔽层)，其将包覆部52的外周包围，编织线53由线材编织成网状而成；以及绝缘性的护套54，其将编织线53的外周包围。芯线51传输高频信号，编织线53具有屏蔽电磁波的功能。屏蔽电线W形成为通过将护套54和包覆部52剥皮而从前端侧依次露出芯线51和编织线53的形态。在包覆部52和编织线53之间插入有承受压接载荷的套筒55。
如图13所示，内导体11通过对金属板进行弯曲加工等而成形，从前侧至后侧依次将对方连接部15、筒状部16、连接部17以及中心导体压接部18连接而构成。
筒状部16形成为前后方向(图13的左右方向)细长的截面为圆形状，且通过沿前后方向使对接端相对接而构成。筒状部16在对接端的后部具有止挡部19。止挡部19形成为边使一对板片部分密合边立起的形态。另外，筒状部16在隔着对接端的两侧具有一对爪状的卡止突起21。
对方连接部15由从筒状部16中的对接端的两侧部分向前方突出的一对弹性片22构成。两弹性片22隔着沿前后方向的狭缝对置而配置，在前端侧具有与对方端子零件60的后述的突片64在内表面侧接触的触点部23，两弹性片22形成为从触点部23向前方张开以使得突片64能导入的形态。
连接部17作为与筒状部16中的与对接端相反侧的部分相连的截面为大致U字形的板片部分而构成。中心导体压接部18具有与连接部17的后端相连的中心导体侧主体部24以及在中心导体侧主体部24的两侧突出的一对开式筒状的中心导体压接片25。
如图14所示，电介质体13呈筒状，具有沿前后方向贯通的截面为圆形的内导体插入孔26。如图15所示，电介质体13以将内导体插入孔26的内表面后端部切削的方式具有方形凹状的止挡接受部27，此外，在内导体插入孔26的内表面中的隔着止挡接受部27的两侧具有一对弯曲凹状的突起接受部28。内导体11从电介质体13的内导体插入孔26的后方插入到内导体插入孔26。如图4所示，在内导体11中，通过止挡部19进入止挡接受部27内而与止挡接受部27的前端抵接从而防止电介质体13进一步前进，通过一对卡止突起21进入对应的突起接受部28而卡止于突起接受部28的内表面，从而防止电介质体13脱离。
如图14所示，电介质体13的外表面形成为从前侧向后侧逐渐扩径的形态，在前侧的小径部分具有前侧圆周面29，在前侧圆周面29的一部分具有平坦面，在后侧的大径部分具有截面为异形状(非圆形状)的后侧异形面31，在后侧异形面31与前侧圆周面29之间的中径部分具有截面为圆形状的中间圆周面32。
如图12所示，电介质体13的前侧圆周面29沿后述的对方侧电介质体62的嵌合筒部67的内周面配置，电介质体13的中间圆周面32沿后述的对方侧外导体65的筒状端部66的内表面配置。另外，电介质体13的后侧异形面31沿外导体12的后述的筒部34的内周面配置。电介质体13以将后侧异形面31的后部切削的方式具有台阶卡止接受部33。
外导体12通过对金属板弯曲加工等而形成，如图16所示，从前侧至后侧依次将筒部34、连结部35、屏蔽压接部36、张开连结部37以及护套压接部38连接而构成。
筒部34被加工成截面为圆形，并通过对接端以凹凸咬合的方式而保持成封闭状态。电介质体13被插入到筒部34内。如图4所示，电介质体13通过在筒部34的后端部设置的台阶卡止部39进入到台阶卡止接受部33而卡止，从而被限制从筒部34向后方脱离。
如图3以及图16所示，筒部34在隔着对接端的两侧具有一对屏蔽接触片41。两屏蔽接触片41分别在筒部34中设置于沿前后方向平行的狭缝之间，并能以前后两端为支点进行挠曲。另外，两屏蔽接触片41以分别突出到筒部34内的方式折弯，从而与对方端子零件60的对方侧外导体65弹性地接触。由此，外导体12与对方侧外导体65电气连接。
连结部35具有与筒部34的两侧部分的后端相连的一对侧壁部42。两侧壁部42分别形成为矩形板状，配置为与筒部34中的隔着对接端部的两侧的部分相连，并沿前后方向大致平行地对置。如图4所示，在两侧壁部42之间且在筒部34与屏蔽压接部36之间被区划的空间作为开口部43、44向两侧方(图4的上下方向)开放。连结部35由一对侧壁部42和一对开口部43、44构成，侧壁部42与开口部43、44在圆周方向交替设置。
用于对内导体11的中心导体压接部18进行压接的未予图示的压接用治具(砧座、压接器)被插入于两开口部43、44。两开口部43、44中的、面向中心导体侧主体部24的开口部设为砧座插入口43，面向中心导体压接片25的前端侧的开口部设为压接器插入口44。
连结部35具有从两侧壁部42的突出端分别突出的稳定部78。端子零件T通过两稳定部78卡止于未予图示的壳体侧的部分，从而被保持为防止从壳体脱离的状态。
屏蔽压接部36分别与两侧壁部42的后端相连，具有向与两侧壁部42相同方向突出的一对开式筒状的屏蔽压接片45以及在两屏蔽压接片45的基端部间架设的弯曲形状的屏蔽侧主体部46。
如图10所示，屏蔽侧主体部46将砧座插入口43的后端区划。如图17所示，在屏蔽侧主体部46贯通设置有截面为矩形的卡止孔47。卡止孔47配置于屏蔽压接部36的中央侧。
如图3所示，张开连结部37具有分别与一对屏蔽压接片45的后端相连的一对张开侧壁部48以及与屏蔽侧主体部46的后端相连的弯曲形状的张开主体部49。两张开侧壁部48以及张开主体部49形成为向后方逐渐张开的形态。
护套压接部38具有分别与一对张开侧壁部48的后端相连的一对开式筒状的护套压接片81以及与张开主体部49的后端相连的弯曲形状的护套侧主体部82。护套压接片81以及护套侧主体部82分别比屏蔽压接片45以及屏蔽侧主体部46大一圈。
如图18以及图19所示，盖部件14具备：位于前侧的内导体侧包围部83；位于后侧的屏蔽侧包围部84；联结部85，其位于内导体侧包围部83与屏蔽侧包围部84之间并将两包围部83、84连结；以及连接片部86，其从内导体侧包围部83向前方较短地突出。
内导体侧包围部83具有弯曲形状的内导体侧包围主体部87和从内导体侧包围主体部87的两侧突出的一对内导体侧带状片88。两内导体侧带状片88分别形成为矩形板状，在前端侧(突出方向前端侧)的内表面具有沿前后方向大致平行地延伸的两条切口89，且以各切口89作为起点能向内侧折弯变形。
合成树脂制的绝缘包围部90沿设于内导体侧包围部83的内表面中的除了两内导体侧带状片88的前端侧以外的部分。如图20所示，绝缘包围部90具有密合部91，密合部91与从内导体侧包围主体部87至两内导体侧带状片88的竖立部分为止的内表面密合，绝缘包围部90在切口89侧的前端部分具有从内导体侧包围部83分开的一对薄壁部92。两薄壁部92以与密合部91连结的一侧作为起点能与两内导体侧带状片88一同折弯变形。如图6所示，在内导体侧包围部83，通过两内导体侧带状片88以及两薄壁部92折弯变形，从而形成以实质上截面为大致圆形地闭合的包围空间93。中心导体压接部18配置于内导体侧包围部83的包围空间93内。
如图20所示，屏蔽侧包围部84具有弯曲形状的屏蔽侧包围主体部95以及从屏蔽侧包围主体部95的两侧突出的一对屏蔽侧带状片94。两屏蔽侧带状片94分别形成为矩形板状，如图19所示，两屏蔽侧带状片94形成为前后尺寸比内导体侧带状片88的前后尺寸小且突出尺寸比导体侧带状片88的突出尺寸大。
屏蔽侧包围部84具有板片状的卡止片部96，卡止片部96从两屏蔽侧带状片94的各自的前端(突出方向前端)的前后中央部部分地突出。两卡止片部96分别能以对应的屏蔽侧带状片94的前端侧作为起点进行折弯。
联结部85形成为从内导体侧包围部83至屏蔽侧包围部84逐渐张开的形态。如图19所示，连接片部86具有连接基端部97和弯曲形状的连接主体部98，连接基端部97向外侧折弯而与内导体侧包围主体部87的前端相连，连接主体部98从连接基端部97向前方突出且与内导体侧包围主体部87大致平行。如图20所示，连接主体部98形成为向连接基端部97的两侧突出的形态，且具有向内侧较小地突出的突状触点部99。突状触点部99形成为以凸状突出的形态，且在连接主体部98的两侧成对设置。
如图12所示，成为端子零件T的连接对象的对方端子零件60具备对方侧内导体61、对方侧电介质体62、对方侧外导体65以及对方侧盖部件63。对方侧内导体61压接于屏蔽电线W的芯线51而连接，并具有向前方突出的突片64。对方侧外导体65压接于屏蔽电线W的编织线53而连接，并在前方具有筒状端部66。对方侧电介质体62配置于对方侧内导体61与对方侧外导体65之间，并具有将突片64的前端部包围的嵌合筒部67。对方侧盖部件63的结构与盖部件14的结构大致相同。
接着，对具备上述的内导体11、外导体12、电介质体13以及盖部件14的端子零件T的组装结构进行说明。首先，内导体11的对方连接部15以及筒状部16被插入到电介质体13的内导体插入孔26。于是，内导体11的连接部17以及中心导体压接部18配置为从电介质体13的后表面向后方突出(露出)。
接着，电介质体13被插入到外导体12的筒部34内，通过台阶卡止部39与台阶卡止接受部33的卡止，从而被保持为防止从筒部34脱离的状态。在筒部34的内周面与电介质体13的中间圆周面32之间形成嵌合空间79，对方端子零件60的筒状端部66能嵌合到嵌合空间79(参照图4以及图12)。
内导体11的连接部17以及中心导体压接部18配置于外导体12的连结部35的内侧(参照图3)。详细地说，在隔着中心导体压接部18的两侧以中心导体压接片25与侧壁部42隔开间隔相对置的方式配置一对侧壁部42。在盖部件14被装配之前，连接部17以及中心导体压接部18在开口部43、44侧露出，并能通过开口部43、44进行目视(参照图4)。
在上述状态下，端子零件T被搬送到进行与屏蔽电线W连接的作业的作业现场。在这种情况下，因为内导体11的两弹性片22的周围被电介质体13和筒部34覆盖，所以在搬送过程、作业现场中，能避免外部异物与两弹性片22接触且能良好地维持两弹性片22的形状(自然状态的形状)。
在作业现场中，屏蔽电线W从图4所示的状态被拉下而被载置于外导体12上。另外，屏蔽电线W预先被剥皮，在前端部露出芯线51和编织线53。
屏蔽电线W构成为：芯线51配置成能被中心导体侧主体部24支承，并且编织线53配置成能被屏蔽侧主体部46支承且护套54配置成能被护套侧主体部82支承。
接着，未予图示的中心导体压接部用的治具、即砧座以及压接器分别穿过砧座插入口43以及压接器插入口44紧贴到中心导体压接部18。在该状态下，使砧座以及压接器相互接近。由此，一对中心导体压接片25以沿压接器的内表面将屏蔽电线W的芯线51包入的方式弯曲，从而内导体11压接连接于芯线51。
关于屏蔽压接部36以及护套压接部38，在中心导体压接部18的压接工序前后，从外导体12的外侧利用各自对应的治具(砧座以及压接器)进行压接作业。由此，外导体12借由屏蔽压接部36压接连接于屏蔽电线W的编织线53，并且借由护套压接部38压接连接于屏蔽电线W的护套54。
在本实施例1的情况下，屏蔽电线W的编织线53利用上述治具以比一般低且沿圆周方向大致均等的压缩率大致沿圆周方向与屏蔽压接部36抵接。因此，编织线53被屏蔽压接部36较松缓地压缩，且被维持为实质上截面为圆形状(参照图8)。另外，屏蔽压接部36也形成为实质上截面为圆形状。
接着，盖部件14设置为与外导体12重叠。于是，内导体侧包围部83内插于两侧壁部42之间，内导体侧包围主体部87将连结部35的压接器插入口44大致闭塞(参照图9)。另外，屏蔽侧包围部84配置于两屏蔽压接片45的外侧，屏蔽侧包围主体部95边从外侧将两屏蔽压接片45的对接端包覆边沿两屏蔽压接片45的外周面配置。此外，连接片部86的连接主体部98被支承于筒部34的外周面，连接主体部98的突状触点部99沿圆周方向隔开间隔与筒部34的外周面抵接。在内导体侧包围部83与屏蔽侧包围部84之间，联结部85与连结部35的端缘抵接并被支承。因此，两内导体侧带状片88的前端侧位于与两中心导体压接片25的前端侧(对接端侧)相反的一侧，两屏蔽侧带状片94的前端侧位于与两屏蔽压接片45的前端侧(对接端侧)相反的一侧(参照图7)。
在该状态下，未予图示的治具(砧座以及压接器)与屏蔽侧包围部84紧贴，从而使屏蔽侧包围部84变形成实质上截面为圆形。与此同时或者前后，未予图示的治具(砧座以及压接器)与内导体侧包围部83紧贴，从而使得内导体侧包围部83变形成实质上截面为圆形。
关于屏蔽侧包围部84，使两屏蔽侧带状片94沿屏蔽侧主体部46的外周面变形成弧状，并且使两卡止片部96向屏蔽侧主体部46的卡止孔47折弯。两卡止片部96从两侧进入一个卡止孔47而被卡止于卡止孔47的两端缘(参照图7)。由此，屏蔽侧包围部84不会张开而被保持为截面为圆形状。并且，屏蔽侧包围部84被保持为将屏蔽压接部36包围的状态，同时，两屏蔽压接片45不会张开而被保持为截面为圆形状。在这种的情况下，因为与一般的压接工序不同，屏蔽侧包围部84不会将屏蔽压接部36的两侧较强地压缩，所以屏蔽压接部36被保持为截面为圆形状。另外，进入卡止孔47的两卡止片部96的前端配置为与编织线53接触。
关于内导体侧包围部83，治具穿过两开口部43、44而插入，从而使得两内导体侧带状片88与绝缘包围部90的两薄壁部92一同向内侧以弧状变形(参照图6)。由此，两内导体侧带状片88的前端相互大致对接，在内导体侧包围部83的内侧形成将中心导体压接部18包围的包围空间93。中心导体压接部18隔着绝缘包围部90以绝缘状态被内导体侧包围部83包围。另外，两开口部43、44被内导体侧包围部83实质上闭塞。详细地说，内导体侧包围主体部87将压接器插入口44大致闭塞，且连接片部86以及屏蔽侧包围主体部95分别架设于筒部34与两屏蔽压接片45之间，两内导体侧带状片88边将砧座插入口43大致闭塞边配置于筒部34与屏蔽侧主体部46之间。由此，连结部35的开口形状以及台阶形状实质上被解除。
若对方端子零件60与端子零件T连接，则电介质体13的前端部嵌合到对方侧电介质体62的嵌合筒部67内，对方侧外导体65的筒状端部66嵌合到端子零件T的嵌合空间79(参照图12)。对方侧内导体61的突片64被插入到内导体11的两弹性片22之间，从而与两弹性片22的触点部23电气地接触。由此，借由内导体11以及对方侧内导体61，从而在两端子零件T、60之间形成信号用的导电电路。
根据具有上述构成的端子零件T，能够发挥如下效果。
在内导体11被组装到外导体12之后，中心导体压接部18用的治具穿过两开口部43、44而与中心导体压接部18紧贴，从而在该状态下使得中心导体压接部18压接连接于屏蔽电线W的芯线51。因此，除了组装的作业性良好之外，能够在端子零件T的搬送过程等中，用外导体12的筒部34覆盖对方连接部15的两弹性片22以使其处于保护状态。
另一方面，若两开口部43、44存在于外导体12，则有可能在此阻碍电流的流动而使高频性能降低。但是，因为在本实施例1的情况下，盖部件14的内导体侧包围部83将两开口部43、44大致闭塞，并且盖部件14借由连接片部86以及屏蔽侧包围部84与外导体12电气地接触，所以能够借助盖部件14而良好地确保屏蔽电流的流动，并能使高频性能提高。
另外，因为在内导体11的对方连接部15没有设置将两弹性片22覆盖的筒状部分，所以能将对方连接部15与对方端子零件60之间的外形尺寸差控制为较小，并能实现特性电阻的提高。
另外，因为盖部件14与屏蔽压接部36和筒部34的双方电气地接触，所以就算在与连结部35对应的位置，也能借由盖部件14而使屏蔽电流大致直进而流动，能进一步使高频特性提高。
并且，在本实施例1的情况下，因为一对屏蔽压接片45以较低的压缩率压接于屏蔽电线W的编织线53，所以能防止编织线53偏置而变形、破损。其结果，能防止编织线53的屏蔽性能降低。另一方面，有可能使得两屏蔽压接片45相对于编织线53无法获得充分的压接力而导致张开。然而，在本实施例1的情况下，因为盖部件14的屏蔽侧包围部84从外侧将两屏蔽压接片45包围，所以能防止两屏蔽压接片45非故意地张开。
并且，因为在盖部件14兼具抑制两屏蔽压接片45的张开动作的功能以及使高频性能提高的功能，所以与两功能由各自单独设置的部件构成相比，能使端子零件T的构成简单，并能削减部件数量。
另外，因为盖部件14的屏蔽侧包围主体部95以将两屏蔽压接片45的前端侧覆盖的方式配置，所以能确实地抑制两屏蔽压接片45的张开动作。
另外，因为两屏蔽侧带状片94的卡止片部96进入屏蔽侧主体部46的卡止孔47而卡止于外导体12，所以也能抑制两屏蔽侧带状片94的张开动作。
另外，因为在内导体侧包围部83与中心导体压接部18之间设置有绝缘包围部90，所以能防止内导体11与外导体12之间发生短路。并且，通过在两内导体侧带状片88设置切口89，在绝缘包围部90设置薄壁部92，从而能与两内导体侧带状片88的折弯动作连动而使绝缘包围部90折弯，使得作业性提高，并且能防止绝缘包围部90的损伤。
＜其他实施例＞
以下，对其他实施例进行简单地说明。
(1)也可以形成为连结部具有与两侧壁部交叉的底壁部分，砧座插入口开设于底壁部分的中央侧的形态。
(2)也可以是连结部的开口部只由压接器插入口构成，砧座插入口侧被闭塞。
(3)编织线、屏蔽压接部以及屏蔽侧包围部在编织线没有过度偏置的程度下也可以形成为从截面为圆形状进行变形的形态。
(4)对方端子零件也可以不借由屏蔽电线而与印刷电路板的屏蔽导电电路直接连接。
附图标记说明
T…端子零件
W…屏蔽电线
11…内导体
12…外导体
14…盖部件
18…中心导体压接部
22…弹性片
34…筒部
35…连结部
36…屏蔽压接部
43…砧座插入口(开口部)
44…压接器插入口(开口部)
45…屏蔽压接片
47…卡止孔
60…对方端子零件
83…内导体侧包围部
84…屏蔽侧包围部(包围部)
86…连接片部
94…屏蔽侧带状片(带状片)

Claims (4)

1.一种端子零件，其具备：
电介质体；
内导体，其具有对方连接部以及中心导体压接部，所述对方连接部配置于所述电介质体内，所述中心导体压接部位于所述电介质体的后方且压接于屏蔽电线的中心导体；
外导体，其具有筒部、连结部、开口部以及屏蔽压接部，所述筒部将所述电介质体包围，所述连结部位于所述筒部的后方且将所述中心导体压接部配设于内侧，所述开口部开设于所述连结部，所述屏蔽压接部与所述连结部相连且具有压接于所述屏蔽电线的屏蔽层的彼此对置的一对屏蔽压接片；以及
盖部件，其以将所述开口部堵塞的方式与所述外导体电气地接触，所述盖部件具有连接主体部、内导体侧包围部以及屏蔽侧包围部，所述连接主体部支撑于所述外导体的所述筒部的外周面，所述内导体侧包围部配置于所述连结部的内侧且将开设于所述连结部的开口部覆盖，所述屏蔽侧包围部具有压接于所述屏蔽压接部中的所述屏蔽压接片的外周面的屏蔽侧带状片且将所述屏蔽压接片的对置端部覆盖。
2.根据权利要求1所述的端子零件，其中，
所述内导体的所述对方连接部具有与对方端子零件弹性地接触的能挠曲的弹性片，所述弹性片配置于所述电介质体内，所述外导体的所述筒部将在内部配置所述弹性片的所述电介质体的部分包围。
3.根据权利要求2所述的端子零件，其中，
所述盖部件与所述屏蔽压接部和所述筒部电气地接触。
4.根据权利要求1至权利要求3的任意一项所述的端子零件，其中，
所述屏蔽压接部在所述对置的屏蔽压接片之间具有配置于与所述屏蔽电线的屏蔽层对应的位置的卡止孔，所述盖部件中的所述屏蔽侧包围部的所述屏蔽侧带状片的端部设为与所述屏蔽压接部的所述卡止孔卡止的卡止片部。
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