CN108257949B - 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法 - Google Patents

可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108257949B
CN108257949B CN201810066208.1A CN201810066208A CN108257949B CN 108257949 B CN108257949 B CN 108257949B CN 201810066208 A CN201810066208 A CN 201810066208A CN 108257949 B CN108257949 B CN 108257949B
Authority
CN
China
Prior art keywords
storage tank
liquid storage
layer
quantum dot
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810066208.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108257949A (zh
Inventor
张永爱
张桑玲
周雄图
郭太良
叶芸
林志贤
林朝福
翁雅恋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhou University
Original Assignee
Fuzhou University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhou University filed Critical Fuzhou University
Priority to CN201810066208.1A priority Critical patent/CN108257949B/zh
Publication of CN108257949A publication Critical patent/CN108257949A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108257949B publication Critical patent/CN108257949B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • H01L33/504Elements with two or more wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0025Processes relating to coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Abstract

本发明涉及一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置及制造方法。包括设置于衬底表面呈阵列排布的若干个LED芯片、设置于LED芯片表面且与LED芯片一一对应的微结构;微结构包括倒梯形储液槽,储液槽内周侧设置有反射层;呈阵列排布的微结构与LED芯片沿横向依次构成R单元、G单元以及B单元,其中,R单元/G单元的储液槽至下而上依次设置有红/绿色量子点层以及分布式布拉格反射层,B单元储液槽至下而上依次设置有透明层以及分布式布拉格反射层;LED芯片能够发出蓝光,LED芯片发出的蓝光经红/绿色量子点层而转换为红光/绿光。本发明能够增加垂直方向光的出射;同时,能够增强出射光的强度,有效地提高微米级LED显示的色彩转换和出光效率。

Description

可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置及制造方法
技术领域
本发明涉及新型半导体显示领域,尤其涉及一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置及制造方法。
背景技术
微米级LED是指将传统LED微缩化后形成微米级间距LED阵列以达到超高密度像素分辨率。微米级LED显示具备自发光的特性,相比OLED和LCD显示,微米级LED色彩更容易准确的调试,有更长的发光寿命和更高的亮度,同时更具轻薄及省电优势。微米级甚至纳米级LED阵列是唯一能够具备驱动、发光、及信号传输为一体的高发光效率低功耗器件,并实现超大规模集成发光单元的显示器件,其综合了LCD和LED两大技术特点,产品性能远高于目前的TFT-LCD和OLED,应用领域也更为广泛包含软性、透明显示器。在未来的市场前景方面,微米级LED与同样为电致发光的OLED和QLED相比较,有独特的优势。但是由于尺寸数量等问题,微米级 LED集成在键合、转移、驱动、色彩化等方面还存在着一系列技术难点。
目前对于实现微米级LED全彩显示的方法主要有蓝光LED+红绿量子点的色彩转换法、纳米柱RGB像素光源、光学棱镜合成法以及Chromover波长变换技术。其中蓝光LED+红绿量子点的色彩转换是目前实现全彩色微米级LED显示的主流技术路线,其主要是以蓝色LED芯片为基底,通过喷墨打印技术将红色和绿色量子点打印到每一个微小的LED像素上,从而通过蓝光激发红色和绿色量子点发出纯正的RGB单色光实现全彩显示。中国专利CN106356386A中提到在Micro-LED基底上设置若干按阵列排列的RGB像素单元然后采用喷墨打印技术在各个像素单元打印不同颜色量子点来实现Micro-LED的色彩转换。然而,该方法通过喷墨打印量子点不易实现量子点图形化,蓝色LED激发量子点后光线容易产生窜扰;同时,由于LED的蓝色光强过强问题,采用该方法要想得到好的色彩化和高的光效,就需要打印的量子点具有一定的厚度,而厚度过厚将限制Micro-LED显示像素的进一步缩小。
为了克服上述困难,本发明提供一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示。该发明不仅可利用微结构中的倒梯形储液槽实现量子点发光层的图形化,利用储液槽内周侧的金属反射层反射蓝色LED激发量子点发出的光,阻止光从侧壁边缘出射,增加了垂直方向光的出射;同时,利用量子点上表面的分布式布拉格反射层,可使蓝色LED激发量子点发光层发出的光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回来再次激发量子点发光层,从而增强出射光的强度,有效地提高微米级LED显示的色彩转换和发光效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置及制造方法,该发明的工艺简化、成本低廉,利用微结构中储液槽实现量子点发光层的图形化,还利用微结构中的反射层和分布式布拉格反射层提高蓝色LED激发量子点发光的出光效率和色彩转换。
为实现上述目的,本发明的技术方案是:一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置,包括设置于衬底表面呈阵列排布的若干个LED芯片、设置于所述LED芯片表面且与所述LED芯片一一对应的微结构;所述微结构包括倒梯形储液槽,所述储液槽内周侧设置有反射层;呈阵列排布的微结构与LED芯片沿横向依次构成用于显示红光的R单元、用于显示绿光的G单元以及用于显示蓝光B单元,其中,R单元/G单元的储液槽至下而上依次设置有红色量子点层/绿色量子点层以及分布式布拉格反射层,B单元的储液槽至下而上依次设置有透明层以及分布式布拉格反射层;所述LED芯片能够发出蓝光,所述LED芯片发出的蓝光经所述红色量子点层/绿色量子点层而转换为红光/绿光。
在本发明一实施例中,所述LED芯片为蓝色微米级LED芯片,其LED芯片长度为1微米至300微米,LED芯片宽度为1微米至300微米,相邻LED芯片间距为1微米至500微米。
在本发明一实施例中,所述储液槽底面长度小于或等于LED芯片的长度,所述储液槽底面宽度小于或等于LED芯片的宽度;所述储液槽顶部开口长度大于或等于LED芯片的长度,小于或等于相邻LED芯片间距,所述储液槽顶部开口宽度大于或等于LED芯片的宽度,小于或等于相邻LED芯片间距,所述储液槽深度为10纳米至10微米。
在本发明一实施例中,所述反射层为高反射率金属材料,其厚度为20纳米至1微米。
在本发明一实施例中,所述红色量子点层厚度小于或等于储液槽的深度,其材料由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族量子点材料混合而成;所述绿色量子点层厚度小于或等于储液槽的深度,其材料由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族量子点材料混合而成。
在本发明一实施例中,所述分布式布拉格反射层由具有高折射率和低折射率的两层薄膜堆叠而成,各层薄膜厚度由确定,而总厚度由薄膜的堆叠对数m决定,其中,n为薄膜折射率,d为薄膜厚度,
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE004
为光入射角,
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE006
为中心波长,q为常数,q≥0,且当q为正奇数时,反射率有极值,m为正整数或等于N+0.5,N为正整数。
在本发明一实施例中,通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可使LED芯片发出的蓝光激发所述红色量子点层发出的红光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回所述R单元再次激发所述红色量子点层,增强红光出射强度,从而提高微米级LED显示发光效率。
在本发明一实施例中,通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可使LED芯片发出的蓝光激发所述绿色量子点层发出的红光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回所述G单元再次激发所述绿色量子点层,增强红光出射强度,从而提高微米级LED显示发光效率。
在本发明一实施例中,通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可以调节B单元蓝光的透射率在30%-80%之间,从而调节蓝光强度,解决B单元蓝光过强问题。
本发明还提供了一种基于任一所述可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置的制造方法,按照以下步骤实现:
步骤S11:提供一蓝色微米级LED芯片,将蓝色微米级LED芯片呈阵列排布设置于衬底表面;
步骤S12:在所述蓝色微米级LED芯片表面制作图形化且呈阵列排布的倒梯形储液槽,使得储液槽与LED芯片沿横向依次构成初步的R单元、G单元、B单元,所述倒梯形储液槽的制造方法包括贴膜、光刻、激光加工、喷墨打印、3D打印、丝网印刷和微接触印刷;
步骤S13:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述储液槽内周镀上一层反射层;所述反射层为高反射率金属材料,可通过调节反射层材料与厚度来控制光的反射,有效地提高垂直方向光的出射;
步骤S14:利用喷墨打印技术在初步的R单元储液槽内填充红色量子点,形成红色量子点层,所述量子点厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S15:利用喷墨打印技术在初步的G单元储液槽内填充绿色量子点层,形成绿色量子点层,所述量子点厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S16:利用喷墨打印技术在初步的B单元储液槽内填充透明材料,形成透明层,所述透明材料厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S17:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述红色量子点层表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来控制红光出射和蓝光反射;
步骤S18:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述绿色量子点层表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来控制绿光出射和蓝光反射;
步骤S19:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述透明材料表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来调节蓝光出射。
相较于现有技术,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明采用倒梯形储液槽结构不仅可以增加发光面积,提高亮度而且可以解决由于采用喷墨打印技术所带来的咖啡环效应和不同颜色像素单元的光串扰问题;
(2)本发明在倒梯形储液槽内周侧镀制金属反射层,经蓝光微米级LED激发量子点发出的光是发散的,因此该反射层用于将四周出射的光反射回去,增强垂直方向的光出射效率;
(3)由于蓝光微米级LED具有很强的光强度,因此图形化的量子点需要很厚才有明显的色彩转换,将会增加器件制作成本以及器件整体厚度。本发明在量子点发光层上设置分布式布拉格反射层,可以将过强的蓝光反射回去进一步激发量子点材料使其发光,且透射红光和绿光,不仅解决了蓝光过强问题且增加了光传输路径,提高了光的转换效率。
附图说明
图1为本发明可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示装置的截面示意图。
图2为本发明可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示装置的整体示意图。
图3为本实施例中蓝色微米级LED芯片的截面示意图。
图4为本实施例中倒梯形储液槽的结构示意图。
图5为本实施例中倒梯形储液槽内周侧镀制反射层的结构示意图。
图6为本实施例中在R单元内填充红色量子点发光层的结构示意图。
图7为本实施例中在G单元内填充绿色量子点发光层的结构示意图。
图8为本实施例中在B单元内填充透明层的结构示意图。
图9为本实施例中在红色量子点发光层表面镀制分布式布拉格反射层的结构示意图。
图10为本实施例中在绿色量子点发光层表面镀制分布式布拉格反射层的结构示意图。
图11为本实施例中在透明层表面镀制分布式布拉格反射层的结构示意图。
【编号说明】10:衬底,11:蓝色微米级LED芯片,12:微结构,13:R单元,14:G单元,15:B单元, 121:倒梯形储液槽,122:反射层,1231:红色量子点发光层,1232:绿色量子点发光层,1233:透明层,1241,1242,1243:分布式布拉格反射层。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的技术方案进行具体说明。
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本发明作进一步详细说明。在图中,为了清楚,放大了层与区域的厚度,但作为示意图不应该被认为严格反映了几何尺寸的比例关系。在此,参考图是本发明的理想化实施例示意图,本发明的实施例不应该被认为仅限于图中所示的区域的特定形状,而是包括所得到的形状,比如制造引起的偏差。在本实施例中均以矩形或圆表示,图中的表示是示意性的,但这不应该被认为限制本发明的范围。本实施例中障壁起伏图案的大小与起伏周期有一定范围,在实际生产中可以根据实际需要设计起伏图案大小及其起伏周期,实施例中起伏周期的数值只是示意值,但这不应该被认为限制本发明的范围。
本发明的一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置,包括设置于衬底表面呈阵列排布的若干个LED芯片、设置于所述LED芯片表面且与所述LED芯片一一对应的微结构;所述微结构包括倒梯形储液槽,所述储液槽内周侧设置有反射层;呈阵列排布的微结构与LED芯片沿横向依次构成用于显示红光的R单元、用于显示绿光的G单元以及用于显示蓝光B单元,其中,R单元/G单元的储液槽至下而上依次设置有红色量子点层/绿色量子点层以及分布式布拉格反射层,B单元的储液槽至下而上依次设置有透明层以及分布式布拉格反射层;所述LED芯片能够发出蓝光,所述LED芯片发出的蓝光经所述红色量子点层/绿色量子点层而转换为红光/绿光。所述LED芯片为蓝色微米级LED芯片,其LED芯片长度为1微米至300微米,LED芯片宽度为1微米至300微米,相邻LED芯片间距为1微米至500微米。所述储液槽底面长度小于或等于LED芯片的长度,所述储液槽底面宽度小于或等于LED芯片的宽度;所述储液槽顶部开口长度大于或等于LED芯片的长度,小于或等于相邻LED芯片间距,所述储液槽顶部开口宽度大于或等于LED芯片的宽度,小于或等于相邻LED芯片间距,所述储液槽深度为10纳米至10微米。所述反射层为高反射率金属材料,其厚度为20纳米至1微米。所述红色量子点层厚度小于或等于储液槽的深度,其材料由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族量子点材料混合而成;所述绿色量子点层厚度小于或等于储液槽的深度,其材料由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族量子点材料混合而成。所述分布式布拉格反射层由具有高折射率和低折射率的两层薄膜堆叠而成,各层薄膜厚度由
Figure 865551DEST_PATH_IMAGE002
确定,而总厚度由薄膜的堆叠对数m决定,其中,n为薄膜折射率,d为薄膜厚度,
Figure 720375DEST_PATH_IMAGE004
为光入射角,
Figure 703374DEST_PATH_IMAGE006
为中心波长,q为常数,q≥0,且当q为正奇数时,反射率有极值,m为正整数或等于N+0.5,N为正整数。
通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可使LED芯片发出的蓝光激发所述红色量子点层发出的红光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回所述R单元再次激发所述红色量子点层,增强红光出射强度,从而提高微米级LED显示发光效率。通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可使LED芯片发出的蓝光激发所述绿色量子点层发出的红光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回所述G单元再次激发所述绿色量子点层,增强红光出射强度,从而提高微米级LED显示发光效率。通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可以调节B单元蓝光的透射率在30%-80%之间,从而调节蓝光强度,解决B单元蓝光过强问题。
本发明还提供了一种基于任一所述可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置的制造方法,按照以下步骤实现:
步骤S11:提供一蓝色微米级LED芯片,将蓝色微米级LED芯片呈阵列排布设置于衬底表面;
步骤S12:在所述蓝色微米级LED芯片表面制作图形化且呈阵列排布的倒梯形储液槽,使得储液槽与LED芯片沿横向依次构成初步的R单元、G单元、B单元,所述倒梯形储液槽的制造方法包括贴膜、光刻、激光加工、喷墨打印、3D打印、丝网印刷和微接触印刷;
步骤S13:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述储液槽内周镀上一层反射层;所述反射层为高反射率金属材料,可通过调节反射层材料与厚度来控制光的反射,有效地提高垂直方向光的出射;
步骤S14:利用喷墨打印技术在初步的R单元储液槽内填充红色量子点,形成红色量子点层,所述量子点厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S15:利用喷墨打印技术在初步的G单元储液槽内填充绿色量子点层,形成绿色量子点层,所述量子点厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S16:利用喷墨打印技术在初步的B单元储液槽内填充透明材料,形成透明层,所述透明材料厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S17:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述红色量子点层表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来控制红光出射和蓝光反射;
步骤S18:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述绿色量子点层表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来控制绿光出射和蓝光反射;
步骤S19:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述透明材料表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来调节蓝光出射。
以下为本发明的具体实施例。
图1-2为本发明第一优选实施例的一种可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示的结构示意图。图3-图11为本发明第一优选实施例的一种可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示。
如图1-2,一种可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示,包括:设置于衬底10表面呈阵列排布的若干个LED芯片11、设置于所述LED芯片11表面且与所述LED芯片11一一对应的微结构12。所述微结构还包括倒梯形储液槽121,所述储液槽121内周侧设置有反射层122,所述储液槽121至下而上依次设置有量子点发光层123以及分布式布拉格反射层124;由所述微结构12和与所述LED芯片11沿横向依次包括用于显示红光的R单元13、用于显示绿光的G单元14以及用于显示蓝光的B单元15。所述R单元13设置有红色量子点层1231,所述G单元14设置有绿色量子点层1232,所述B单元15设置有透明层1233,所述LED芯片11发出的蓝光经所述红色量子点层1231而转换为红光,所述LED芯片11发出的蓝光经所述绿色量子点层1232而转换为绿光,所述LED芯片11经所述透明层1233而发送蓝光。
请参考图1-2,并结合图3-11,对本发明第一实施例提供的一种可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示进行详细的说明,具体包括以下步骤:
(S11)提供一蓝色微米级LED芯片。所述LED芯片11沿横向和纵向均匀排列设置于衬底10表面,LED长度为1微米至300微米,LED宽度为1微米至300微米,相邻LED横向间距大于芯片长度,纵向间距大于LED宽度,其间距小于500微米。本实施例优选蓝色微米级LED长度与宽度均为50微米,横向和纵向相邻间距均为100微米,如图3所示。
(S12)倒梯形储液槽121制备。在所述蓝色微米级LED芯片表面涂覆保护层,采用贴膜、光刻、激光加工、喷墨打印、3D打印、丝网印刷或微接触印刷的制造方法制作图形化的倒梯形储液槽121;所述倒梯形储液槽121的底面长度小于或等于LED芯片11的长度,所述倒梯形储液槽121的底面宽度小于或等于LED芯片11的宽度;所述倒梯形储液槽11的顶面长度大于或等于LED芯片11的长度,小于或等于相邻LED芯片11间距,所述倒梯形储液槽121的顶面宽度大于或等于LED芯片11的宽度,小于或等于相邻LED芯片11间距,所述倒梯形储液槽121的深度为10纳米至10微米。本实施例优选光刻工艺形成如图4的倒梯形储液槽121。其中,水平与垂直方向的储液槽121相距为100 微米。每个储液槽121底部长度和宽度都为50 微米,顶部长度和宽度都为80微米,深度为8微米。
(S13)反射层122的制备。采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述倒梯形储液槽121内周镀上一层反射层122,所述反射层122可将蓝色LED芯片11激发量子点所发出的光沿储液槽内侧反射,增加垂直光的出射量;所述反射层122为银、铝或其它高反射率的金属材料,其厚度为20纳米至1微米。本实施例优选蒸镀工艺在倒梯形储液槽121内周侧蒸镀厚度80nm的金属Ag层作为反射层122,如图5所示。
(S14)红色量子点发光层1231制备。在R单元13的倒梯形储液槽121内利用喷墨打印红色量子点发光层1231,红色量子点发光层1231小于或等于储液槽的深度。本实施例优选喷墨打印工艺分别将红色量子点发光层1231打印在倒梯形储液槽121内,量子点厚度为3微米,放置在40℃的加热台上加热20分钟,固化打印好的材料,如图6所示。
(S15)绿色量子点发光层1232制备。在G单元14的倒梯形储液槽121内利用喷墨打印绿色量子点发光层1231,绿色量子点发光层1232小于或等于储液槽的深度。本实施例优选喷墨打印工艺将绿色量子点发光层1232打印在倒梯形储液槽121内,量子点厚度为3微米,放置在40℃的加热台上加热20分钟,固化打印好的材料,如图7所示。
(S16)透明层1233制备。在B单元的倒梯形储液槽121内,利用喷墨打印技术在填充透明材料,所述透明材料厚度小于或等于所述储液槽的深度。本实施例优选喷墨打印工艺将PI透明材料打印在倒梯形储液槽121内,透明层厚度为3微米,放置在100℃的加热台上加热20分钟,形成透明层1233,如图8所示。
(S17)采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述R单元13中的所述红色量子点发光层1231表面镀制分布式布拉格反射层1241,所述分布式布拉格反射1241是由具有高低折射率的两种薄膜堆叠而成,所述两种薄膜组合包括但不限于:TiO2/Al2O3、TiO2/SiO2、Ta2O5/Al2O3、HfO2/SiO2,前者为高折射率薄膜,后者为低折射率薄膜。所述分布式布拉格反射层各层薄膜厚度由
Figure 36267DEST_PATH_IMAGE002
确定,而总厚度由薄膜的堆叠对数m决定,其中,n为薄膜折射率,d为薄膜厚度,
Figure 991584DEST_PATH_IMAGE004
为光入射角,
Figure 751730DEST_PATH_IMAGE006
为中心波长,q为常数,q≥0,且当q为正奇数时,反射率有极值,m可以是正整数,也可以是N+0.5,N为正整数。本实施例优选ALD工艺在红色量子点发光层1231表面镀制4.5个堆叠的TiO2/Al2O3,其中TiO2厚度为45nm,Al2O3的厚度为67nm,如图9所示。4.5个堆叠的TiO2/Al2O3叠层结构组成的分布式布拉格反射层可使蓝色LED激发所述红色量子点发光层发出的光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回储液槽内再次激发红色量子点发光层1231,增强出射光的强度,从而提高微米级LED显示发光效率。
(S18)采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述G单元14中的所述红色量子点发光层1232表面镀制分布式布拉格反射层1242,所述分布式布拉格反射1242是由具有高低折射率的两种薄膜堆叠而成,所述两种薄膜组合包括但不限于:TiO2/Al2O3、TiO2/SiO2、Ta2O5/Al2O3、HfO2/SiO2,前者为高折射率薄膜,后者为低折射率薄膜。所述分布式布拉格反射层各层薄膜厚度由
Figure 425288DEST_PATH_IMAGE002
确定,而总厚度由薄膜的堆叠对数m决定,其中,n为薄膜折射率,d为薄膜厚度,
Figure 827450DEST_PATH_IMAGE004
为光入射角,
Figure 637274DEST_PATH_IMAGE006
为中心波长,q为常数,q≥0,且当q为正奇数时,反射率有极值,m可以是正整数,也可以是N+0.5,N为正整数。本实施例优选ALD工艺在红色量子点发光层1232表面镀制2.5个堆叠的TiO2/Al2O3,其中TiO2厚度为40nm,Al2O3的厚度为60nm,如图10所示。2.5个堆叠的TiO2/Al2O3叠层结构组成的分布式布拉格反射层可使蓝色LED激发所述绿色量子点发光层1232发出的光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回储液槽内再次激发绿色量子点发光层1232,增强出射光的强度,从而提高微米级LED显示发光效率。
(S19)采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述B单元15中的所述透明层1233表面镀制分布式布拉格反射层1243,通过控制所述分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可以调节B单元蓝光的透射率在30%-80%之间。本实施例优选ALD工艺在透明层1233表面镀制1.5个堆叠的TiO2/Al2O3,其中TiO2厚度为45nm,Al2O3的厚度为67nm,如图11所示。1.5个堆叠的TiO2/Al2O3叠层结构组成的分布式布拉格反射层可使调节B单元蓝光的透射率在60%。
至此,一种可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示制造完成。
本发明提供一种可实现光效提取和色彩转换的微米级LED显示,在图中,为了表示清楚放大了层和区域的厚度,但作为示意图不应该被认为严格反映了几何尺寸的比例关系。参考图是本发明的理想化实施例的示意图,本发明所示的实施例不应该被认为仅限于图中所示的区域的特定形状,而是包括所得到的形状(比如制造引起的偏差)。在本实施例中均以矩形表示,图中的表示是示意性的,但这不应该被认为限制本发明的范围。
上列较佳实施例,对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置,其特征在于,包括设置于衬底表面呈阵列排布的若干个LED芯片、设置于所述LED芯片表面且与所述LED芯片一一对应的微结构;所述微结构包括倒梯形储液槽,所述储液槽内周侧设置有反射层;呈阵列排布的微结构与LED芯片沿横向依次构成用于显示红光的R单元、用于显示绿光的G单元以及用于显示蓝光B单元,其中,R单元/G单元的储液槽至下而上依次设置有红色量子点层/绿色量子点层以及分布式布拉格反射层,B单元的储液槽至下而上依次设置有透明层以及分布式布拉格反射层;所述LED芯片能够发出蓝光,所述LED芯片发出的蓝光经所述红色量子点层/绿色量子点层而转换为红光/绿光;所述储液槽底面长度小于或等于LED芯片的长度,所述储液槽底面宽度小于或等于LED芯片的宽度;所述储液槽顶部开口长度大于或等于LED芯片的长度,小于或等于相邻LED芯片间距,所述储液槽顶部开口宽度大于或等于LED芯片的宽度,小于或等于相邻LED芯片间距,所述储液槽深度为10纳米至10微米;所述分布式布拉格反射层由具有高折射率和低折射率的两层薄膜堆叠而成,各层薄膜厚度由确定,而总厚度由薄膜的堆叠对数m决定,其中,n为薄膜折射率,d为薄膜厚度,
Figure DEST_PATH_IMAGE004
为光入射角,为中心波长,q为常数,q≥0,且当q为正奇数时,反射率有极值,m为正整数或等于N+0.5,N为正整数;通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可使LED芯片发出的蓝光激发所述红色量子点层发出的红光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回所述R单元再次激发所述红色量子点层,增强红光出射强度,从而提高微米级LED显示发光效率;通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可使LED芯片发出的蓝光激发所述绿色量子点层发出的红光从顶部透过,而未被吸收的蓝光反射回所述G单元再次激发所述绿色量子点层,增强红光出射强度,从而提高微米级LED显示发光效率;通过控制分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度,可以调节B单元蓝光的透射率在30%-80%之间,从而调节蓝光强度,解决B单元蓝光过强问题。
2.根据权利要求1所述的可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置,其特征在于,所述LED芯片为蓝色微米级LED芯片,其LED芯片长度为1微米至300微米,LED芯片宽度为1微米至300微米,相邻LED芯片间距为1微米至500微米。
3.根据权利要求1所述的可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置,其特征在于,所述反射层为高反射率金属材料,其厚度为20纳米至1微米。
4.根据权利要求1所述的可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置,其特征在于,所述红色量子点层厚度小于或等于储液槽的深度,其材料由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族量子点材料混合而成;所述绿色量子点层厚度小于或等于储液槽的深度,其材料由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族量子点材料混合而成。
5.一种权利要求1-4任一所述可实现光效提取和色彩转换微米级LED显示装置的制造方法,其特征在于,按照以下步骤实现:
步骤S11:提供一蓝色微米级LED芯片,将蓝色微米级LED芯片呈阵列排布设置于衬底表面;
步骤S12:在所述蓝色微米级LED芯片表面制作图形化且呈阵列排布的倒梯形储液槽,使得储液槽与LED芯片沿横向依次构成初步的R单元、G单元、B单元,所述倒梯形储液槽的制造方法包括贴膜、光刻、激光加工、喷墨打印、3D打印、丝网印刷和微接触印刷;
步骤S13:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述储液槽内周镀上一层反射层;所述反射层为高反射率金属材料,可通过调节反射层材料与厚度来控制光的反射,有效地提高垂直方向光的出射;
步骤S14:利用喷墨打印技术在初步的R单元储液槽内填充红色量子点,形成红色量子点层,所述量子点厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S15:利用喷墨打印技术在初步的G单元储液槽内填充绿色量子点层,形成绿色量子点层,所述量子点厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S16:利用喷墨打印技术在初步的B单元储液槽内填充透明材料,形成透明层,所述透明材料厚度小于或等于所述储液槽的深度;
步骤S17:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述红色量子点层表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来控制红光出射和蓝光反射;
步骤S18:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述绿色量子点层表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来控制绿光出射和蓝光反射;
步骤S19:采用物理气相或化学气相沉积的方法在所述透明材料表面镀制分布式布拉格反射层,通过调节分布式布拉格反射层的高低折射率薄膜的厚度来调节蓝光出射。
CN201810066208.1A 2018-01-24 2018-01-24 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法 Active CN108257949B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810066208.1A CN108257949B (zh) 2018-01-24 2018-01-24 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810066208.1A CN108257949B (zh) 2018-01-24 2018-01-24 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108257949A CN108257949A (zh) 2018-07-06
CN108257949B true CN108257949B (zh) 2020-02-07

Family

ID=62742592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810066208.1A Active CN108257949B (zh) 2018-01-24 2018-01-24 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108257949B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3958311A1 (en) * 2020-08-19 2022-02-23 Excellence Optoelectronics Inc. Three-in-one rgb mini-led manufacturing method

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108987446A (zh) * 2018-07-17 2018-12-11 南方科技大学 一种Micro-LED显示面板及其制造方法
CN109031844A (zh) * 2018-08-13 2018-12-18 南方科技大学 一种显示装置
CN109256456B (zh) * 2018-09-19 2020-04-10 福州大学 一种实现Micro-LED显示出光效率提升和窜扰降低的微结构及其制造方法
CN109256455B (zh) * 2018-09-19 2020-06-12 福州大学 一种光效提取和无像素干扰的全彩化Micro-LED显示结构及其制造方法
CN109378394A (zh) * 2018-10-09 2019-02-22 青岛海信电器股份有限公司 一种量子点彩色滤光片基板及其制备方法和显示装置
TWI660018B (zh) * 2018-10-19 2019-05-21 住華科技股份有限公司 背光模組及應用其之面板及其之製造方法
CN111128035A (zh) * 2018-10-30 2020-05-08 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种oled显示面板及其显示器
CN109599037B (zh) 2018-12-29 2020-07-10 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN109860241B (zh) * 2018-12-29 2021-07-27 苏州清越光电科技股份有限公司 高分辨率Micro-OLED显示模组及其制备方法
CN109671365A (zh) * 2019-01-30 2019-04-23 京东方科技集团股份有限公司 Micro-LED显示基板及其制作方法、显示装置
CN110034226A (zh) * 2019-04-03 2019-07-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Led器件及显示装置
US10950175B1 (en) * 2019-04-23 2021-03-16 Au Optronics Corporation Pixel arrangement and reflector structure of LED display and method of forming same
CN110224001A (zh) * 2019-05-07 2019-09-10 深圳信息职业技术学院 彩色化显示Micro-LED器件的制备方法
US11094530B2 (en) * 2019-05-14 2021-08-17 Applied Materials, Inc. In-situ curing of color conversion layer
CN110176530B (zh) * 2019-05-14 2020-05-22 西安交通大学 一种图案化色彩变换阵列Micro LED及其制备方法和用途
US11239213B2 (en) 2019-05-17 2022-02-01 Applied Materials, Inc. In-situ curing of color conversion layer in recess
CN110164322A (zh) 2019-05-22 2019-08-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及电子装置
CN110364611B (zh) * 2019-06-18 2021-04-06 深圳信息职业技术学院 一种基于量子点的封装结构及显示器
CN112133718B (zh) * 2019-06-25 2024-02-20 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN112234070B (zh) * 2019-06-27 2022-12-13 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN112216774A (zh) * 2019-07-11 2021-01-12 成都辰显光电有限公司 色彩转换组件、显示面板及制作方法
CN110571313B (zh) * 2019-08-22 2021-12-24 佛山市柔浩电子有限公司 具纳米环的微发光二极管量子点基板结构以及制作方法
CN110676282B (zh) * 2019-10-16 2022-07-05 福州大学 一种无电学接触的全彩化μLED微显示器件及其制造方法
CN110676250B (zh) 2019-10-16 2021-07-27 福州大学 一种无电学接触无巨量转移的全彩化μLED显示器件
CN116230834A (zh) 2019-12-17 2023-06-06 群创光电股份有限公司 显示装置
CN113451483A (zh) * 2020-05-28 2021-09-28 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种颜色转换装置及其制备方法、显示背板
TWI766293B (zh) * 2020-06-09 2022-06-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
CN111682042B (zh) * 2020-06-11 2022-02-25 杭州百伴生物技术有限公司 一种窄带光源阵列及光学检测设备
CN111785706B (zh) * 2020-06-24 2022-11-18 上海洞舟实业有限公司 一种柔性led平面发光器件
CN116034117A (zh) 2020-07-24 2023-04-28 应用材料公司 具有用于uv-led固化的基于硫醇的交联剂的量子点配方
US11646397B2 (en) 2020-08-28 2023-05-09 Applied Materials, Inc. Chelating agents for quantum dot precursor materials in color conversion layers for micro-LEDs
CN112578597A (zh) * 2020-11-27 2021-03-30 北海惠科光电技术有限公司 彩膜基板、显示面板以及显示装置
CN112578594A (zh) * 2020-11-27 2021-03-30 北海惠科光电技术有限公司 彩膜基板、显示面板及显示装置
CN114373848B (zh) * 2021-01-27 2023-04-07 昆山麦沄显示技术有限公司 Led芯片及其制作方法
CN113346000A (zh) * 2021-05-31 2021-09-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 量子点色转换层的制备方法
CN113763828B (zh) * 2021-08-06 2022-12-13 深圳市思坦科技有限公司 显示结构及电子器件
CN113641041A (zh) * 2021-08-09 2021-11-12 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司 量子点应用于显示领域的光源结构以及制造方法及显示装置
CN114300602B (zh) * 2021-12-30 2024-04-02 深圳市思坦科技有限公司 一种全彩Micro-LED及其制备方法和显示装置
CN116487401A (zh) * 2022-01-17 2023-07-25 华为技术有限公司 显示面板和电子设备
CN114447188B (zh) * 2022-01-18 2024-03-08 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114724470B (zh) * 2022-04-08 2023-07-14 深圳市思坦科技有限公司 微型led芯片阵列片及微型led显示模组
CN116072800B (zh) * 2023-03-06 2023-06-23 镭昱光电科技(苏州)有限公司 Micro-LED显示芯片及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013183042A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Stanley Electric Co Ltd 光源装置
CN104048222A (zh) * 2014-07-05 2014-09-17 福州大学 一种面光源封装led及其3d-led显示系统
CN106356386A (zh) * 2016-09-30 2017-01-25 福州大学 一种基于Micro‑LED阵列背光源的喷墨打印量子点显示装置
CN106526962A (zh) * 2016-11-28 2017-03-22 纳晶科技股份有限公司 光转换膜片、其制备方法及显示设备
CN107195653A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 群创光电股份有限公司 显示装置
CN107450220A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 三星显示有限公司 颜色转换面板以及包括该颜色转换面板的显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013183042A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Stanley Electric Co Ltd 光源装置
CN104048222A (zh) * 2014-07-05 2014-09-17 福州大学 一种面光源封装led及其3d-led显示系统
CN107195653A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 群创光电股份有限公司 显示装置
CN107450220A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 三星显示有限公司 颜色转换面板以及包括该颜色转换面板的显示装置
CN106356386A (zh) * 2016-09-30 2017-01-25 福州大学 一种基于Micro‑LED阵列背光源的喷墨打印量子点显示装置
CN106526962A (zh) * 2016-11-28 2017-03-22 纳晶科技股份有限公司 光转换膜片、其制备方法及显示设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3958311A1 (en) * 2020-08-19 2022-02-23 Excellence Optoelectronics Inc. Three-in-one rgb mini-led manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN108257949A (zh) 2018-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108257949B (zh) 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法
CN109256456B (zh) 一种实现Micro-LED显示出光效率提升和窜扰降低的微结构及其制造方法
CN109256455B (zh) 一种光效提取和无像素干扰的全彩化Micro-LED显示结构及其制造方法
CN108281092B (zh) 一种微米级led显示光效提取的微结构及其制造方法
US11480822B2 (en) Display substrate comprising a light-reflecting wall having a light-transmissive wall and a light-reflecting layer covering a top surface and side surfaces of the light-transmissive wall, method for manufacturing the same, and display device
US11397347B2 (en) Color filter substrate, manufacturing method thereof, and display device
KR20200088822A (ko) 발광 적층 구조체 및 이를 구비한 디스플레이 소자
CN103441136B (zh) 电激发光显示面板的像素结构
CN112582441B (zh) 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN104155803A (zh) 背光模块及液晶显示装置
CN108919558B (zh) 一种楔形基板的量子点彩膜结构
CN113641041A (zh) 量子点应用于显示领域的光源结构以及制造方法及显示装置
CN112002744A (zh) 一种显示面板及其制作方法
CN114023867A (zh) 一种全彩化Micro-LED显示面板及其制造方法
CN111710800B (zh) 显示面板及显示面板的制备方法
WO2020253312A1 (zh) 显示装置及制作方法
CN217280834U (zh) 一种显示装置
CN217426779U (zh) 一种显示装置
JP2004259607A (ja) 表示パネルおよび表示装置
CN113299695B (zh) 一种色转换层的像素隔离矩阵结构及方法
US10459285B2 (en) Polarized RGB light source
CN113675313A (zh) 显示画素结构
CN117637967A (zh) 一种全彩显示MicroLED芯片结构及制备方法
WO2023216744A1 (zh) 一种显示装置
CN110808262B (zh) 微型led显示器件及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant