CN112216774A - 色彩转换组件、显示面板及制作方法 - Google Patents
色彩转换组件、显示面板及制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112216774A CN112216774A CN201910625722.9A CN201910625722A CN112216774A CN 112216774 A CN112216774 A CN 112216774A CN 201910625722 A CN201910625722 A CN 201910625722A CN 112216774 A CN112216774 A CN 112216774A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- layer
- hole
- color conversion
- barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 167
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 109
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/04—Optical design
- F21V7/08—Optical design with elliptical curvature
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Abstract
本发明涉及一种色彩转换组件、显示面板及制作方法,色彩转换组件,包括:光转换层,光转换层包括挡墙层和至少一个光转换单元;挡墙层内设有至少一个贯穿孔,贯穿孔在由光转换层的入光侧至出光侧的第一方向上贯穿挡墙层,至少一个光转换单元设置于至少一个贯穿孔内,光转化单元能够将入射光线转化为与入射光线的波长范围不同的出射光线;其中,挡墙层包括沿第一方向层叠设置的两层以上阻挡层,以向贯穿孔的中心聚拢出射光线。本发明实施例提供的色彩转换组件、显示面板及制作方法,能够满足显示面板的彩色化要求,且能够避免显示面板在不同视角下存在色偏问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种色彩转换组件、显示面板及制作方法。
背景技术
液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)面板、有机发光二极管显示(OrganicLight Emitting Display,OLED)面板以及利用发光二极管(Light Emitting Diode,LED)器件的显示面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
显示面板可以通过多种彩色化方案来实现支持彩色图案的显示。例如可以通过增加具有量子点(quantum dot,QD)的光转换层来实现彩色化,该种方式虽然能够满足彩色化要求,但也因光转换层因结构设计不合理,导致显示面板彩色化显示时在不同视角下存在色偏等问题。
发明内容
本发明实施例提供一种色彩转换组件、显示面板及制作方法,能够满足显示面板的彩色化要求,且能够避免显示面板在不同视角下存在色偏问题。
一方面,根据本发明实施例提出了一种色彩转换组件,包括:光转换层,光转换层包括挡墙层和至少一个光转换单元;挡墙层内设有至少一个贯穿孔,贯穿孔在由光转换层的入光侧至出光侧的第一方向上贯穿挡墙层,至少一个光转换单元设置于至少一个贯穿孔内,光转化单元能够将入射光线转化为与入射光线的波长范围不同的出射光线;其中,挡墙层包括沿第一方向层叠设置的两层以上阻挡层,以向贯穿孔的中心聚拢出射光线。
根据本发明实施例的一个方面,贯穿孔靠近入光侧的开口小于贯穿孔靠近出光侧的开口;和/或,在第一方向上,两层以上阻挡层面向贯穿孔的壁面的光反射角呈递增趋势。
根据本发明实施例的一个方面,每层阻挡层朝向贯穿孔的表面均为弧形面,沿第一方向,相邻弧形面的切线与水平面的夹角依次增大。
根据本发明实施例的一个方面,每层阻挡层朝向贯穿孔的表面靠近入光侧一端的径向尺寸小于靠近出光侧一端的径向尺寸,以使每层阻挡层朝向贯穿孔的表面均呈锥筒状,沿第一方向,相邻两层阻挡层朝向贯穿孔的表面水平面的夹角相同或依次增大;
根据本发明实施例的一个方面,沿第一方向,两层以上阻挡层朝向贯穿孔的表面首尾相接;或者,沿第一方向,相邻两层阻挡层朝向贯穿孔的表面由过渡面连接且分别与过渡面相交设置,围合形成贯穿孔的侧壁整体呈阶梯筒状。
根据本发明实施例的一个方面,光转换层进一步包括反光层,反光层设置于各阻挡层朝向贯穿孔的表面;或者,各阻挡层由具有不同反射率的反射材料构成。
根据本发明实施例的一个方面,光转换层进一步包括平坦化层,平坦化层填充于贯穿孔。
根据本发明实施例的一个方面,色彩转换组件进一步包括布拉格反射层,布拉格反射层位于光转换层的出光侧,布拉格反射层在光转换层上的投影覆盖各光转换单元。
根据本发明实施例的一个方面,色彩转换组件进一步包括光散射层,光散射层位于布拉格反射层远离光转换层的一侧。
根据本发明实施例的一个方面,光散射层为微透镜及散射粒子层的一者;或者,光散射层面向光转换层的表面为凹凸面。
另一方面,根据本发明实施例提出了一种显示面板,包括:发光层,包括多个发光单元及阻隔物,相邻发光单元通过阻隔物相互分离设置;上述的色彩转换组件,色彩转换组件设置于发光层,每个发光单元与其中一个贯穿孔相对设置。
又一方面,根据本发明实施例提出了一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:提供形成有发光层的驱动背板,发光层包括多个发光单元及阻隔物,相邻发光单元通过阻隔物相互分离设置;在发光层上形成色彩转换组件,包括:在发光层上形成挡墙层,挡墙层具有与各个发光单元对应的贯穿孔,且挡墙层包括两层以上层叠设置的阻挡层,以向贯穿孔的中心聚拢出射光线;在挡墙层成型的过程中或者成型之后在至少部分贯穿孔内成型光转化单元。
根据本发明实施例提供的色彩转换组件、显示面板及制作方法,通过光转化单元能够将入射光线转化为与入射光线的波长范围不同的出射光线,实现显示面板的全彩化显示。同时,由于挡墙层包括层叠设置的两层以上阻挡层,使得不同角度的入射光线经过相应阻挡层的反射之后的出射光线均能够向对应的贯穿孔中心聚拢,减小不同出射光线的光程差,进而避免显示面板在不同视角下存在色偏问题。
附图说明
下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本发明实施例的色彩转换组件的俯视结构示意图;
图2是本发明实施例的色彩转换组件的局部剖视结构示意图;
图3a是本发明一个实施例的光转换层的局部剖视图;
图3b是本发明实施例的其中一层阻挡层的局部俯视结构示意图;
图4是本发明一个实施例的光转换层的贯穿孔形状简化图;
图5是本发明另一个实施例的光转换层的局部剖视图;
图6是本发明又一个实施例的光转换层的局部剖视图;
图7是本发明一个实施例的光散射层的局部剖视结构示意图;
图8是本发明另一个实施例的光散射层的局部剖视结构示意图;
图9是本发明又一个实施例的光散射层的局部剖视结构示意图;
图10是本发明实施例的显示面板的局部剖视结构示意图;
图11是本发明实施例的显示面板的局部放大示意图;
图12本发明实施例的显示面板的制作方法流程图;
图13a~图13s是本发明实施例的显示面板的制作方法各步骤对应的结构示意图。
其中:
100-色彩转换组件;200-盖板组件;
10-驱动背板;
20-发光层;21-发光单元;22-阻隔物;23-平坦化层;
30-光转换层;31-挡墙层;31a、31b、31c-阻挡层;311a-容纳槽;312-贯穿孔;32-光转换单元;321-红色转换单元;322-绿色转换单元;
40-反光层;
50a、50b、50c-平坦化层;
60-盖板;70-布拉格反射层;80-光散射层;81-平坦化层
X-第一方向。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本发明进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明,并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
为了更好地理解本发明,下面结合图1至图13根据本发明实施例的色彩转换组件、显示面板及制作方法进行详细描述。
请参阅图1,图1示出了本发明实施例的色彩转换组件的俯视结构示意图,图2示出了本发明实施例色彩转换组件的局部剖视结构示意图。
根据本发明实施例提出了一种色彩转换组件100,包括光转换层30,光转换层30包括挡墙层31和至少一个光转换单元32。挡墙层31内设有贯穿孔312,贯穿孔312在由光转换层30的入光侧至出光侧的第一方向X上贯穿挡墙层31。至少一个光转换单元32设置于至少一个贯穿孔312内,光转化单元32能够将入射光线转化为与入射光线的波长范围不同的出射光线,其中,挡墙层31包括沿第一方向X层叠设置的两层以上阻挡层,例如,在一些可选的示例中,两层以上阻挡层可以包括阻挡层31a、阻挡层31b及阻挡层31c,以向贯穿孔312的中心聚拢出射光线。在一些实施例中,光转换单元32的个数可以为一个、两个或多个,贯穿孔312的个数也可以为为一个、两个或多个。光转换单元32的个数可以小于等于贯穿孔312的个数,也即每个贯穿孔312内设置一个光转换单元32,或者只有部分贯穿孔312内设置光转换单元32。
本发明实施例提供的色彩转换组件100,通过光转化单元32能够将入射光线转化为与入射光线的波长范围不同的出射光线,实现色彩转换组件100所应用的显示面板的全彩化显示。
同时,由于挡墙层31包括层叠设置的两层以上阻挡层31a、31b、31c,使得不同角度的入射光线经过相应阻挡层的反射之后的出射光线,均能够向对应的贯穿孔312中心聚拢,达到准直,即,使得出射光线都能够大致沿着第一方向X出射,减小不同出射角度光线的光程差,进而避免显示面板在不同视角下存在色偏问题。
本发明实施例提供的色彩转换组件100可以应用至microled显示技术,当然,也可以应用至LCD显示技术领域、OLED显示技术领域等技术领域,为了更好的理解本发明实施例的色彩转换组件100,以下将以应用至microled显示技术领域为例进行举例说明。
可选的,在第一方向X上,色彩转换组件100的挡墙层31所包括的阻挡层的层数可以根据入射光线的角度以及反射要求等设定,只要能够更好的保证出射光线能够向贯穿孔312的中心聚拢并出射,减小不同出射角度光线的光程差的要求即可。
可选的,产生入射光线的发光元件可以采用蓝光微发光二极管芯片,为满足彩色化显示要求,光转换单元32可以包括红色转换单元以及绿色转换单元,红色转换单元将其对应的发光元件的光线转换成红色子像素,绿色转换单元将其对应的发光元件的光线转换成绿色子像素,至少部分数量的发光单元上方可以不设置光转换单元32,以保持发光元件的本来色彩,形成蓝色子像素。
其中,红色转换单元包括用于产生红光的光致发光材料,例如,红色量子点与光刻胶混合形成的材料或者红色有机光致发光材料与光刻胶混合形成的材料。绿色转换单元包括用于产生绿光的光致发光材料,例如,绿色量子点与光刻胶混合形成的材料或者绿色有机光致发光材料光刻胶混合形成的材料。其中,光刻胶为负性胶,量子点成分可以为ZnS、ZnO、CdS、InP等无机纳米颗粒。
在一些可选的实施例中,挡墙层31的两层以上阻挡层31a、31b、31c中,每层阻挡层31a、31b、31c上均设置有沿第一方向X贯通并与各发光元件相对设置的容纳槽311a,各阻挡层31a、31b、31c相对设置的容纳槽311a共同形成贯穿孔312。
光转换单元32可以填充于任意一层阻挡层31a、31b、31c的容纳槽311a内并与该层阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面连接。在第一方向X上,光转换单元32的尺寸可以小于等于其所在的阻挡层的尺寸,当然,在一些其他示例中,也可以大于其所在阻挡层的尺寸而向上和/或向下延伸至下一层阻挡层中,只要能够满足入射光线至出射光线的色彩转换要求均可。
作为一种可选的实施方式,光转换单元32可以位于靠近光转换层30的入光侧设置的最下面一层阻挡层31a中且位于贯穿孔312底部的中心点位置或者焦点位置,以提高光转换单元32对相应入射光线的光转换率,降低漏光风险。
在一些可选的实施例中,沿第一方向X,光转换单元32的尺寸小于贯穿孔312的深度,在保证显示面板彩色化显示要求并保证度出射光线的聚拢要求的基础上,更易于色彩转换组件100的成型,并降低其成本。
可选的,在第一方向X上,两层以上阻挡层311向贯穿孔312中心的聚光能力呈递增趋势,更易于满足对出射光线向贯穿孔312中心的聚拢效果。
请一并参阅图3a、图3b以及图4,图3示出了本发明一个实施例的光转换层30的局部剖视图,图3b示出了本发明实施例的其中一层阻挡层的局部俯视结构示意图,图4示出了本发明一个实施例的光转换层30的贯穿孔312形状简化图。
在一些可选的示例中,为了保证对相应出射光线的聚拢效果,可选的,在第一方向X上,两层以上阻挡层朝向贯穿孔312的壁面的光反射角呈递增趋势。例如,阻挡层31a的朝向贯穿孔312的壁面的光反射角M1小于阻挡层31b的朝向贯穿孔312的壁面的光反射角M2小于阻挡层31c的朝向贯穿孔312的壁面的光反射角M3。通过上述设置,能够优化挡墙层31对出射光线的聚拢效果,使得出射光线能够更接近于沿着第一方向X出射,进一步缩小不同出射光线之间的光程差,保证显示效果。
需要说明的是,以上以及以下所提及的光反射角是指出射光线与其相应法线之间的夹角。
作为一种可选的实施方式,贯穿孔312靠近光转换层30的入光侧一端的开口小于贯穿孔312靠近光转换层30的出光侧一端的开口。通过上述设置,能够更好的保证对不同入射角度的入射光线的反射效果,使得不同角度入射光线经过光转换层30的反射后均能够向贯穿孔的中心聚拢,更利于出射光线的准直出射要求。
本发明上述各实施例提供的色彩转换组件100,其挡墙层31可以采用多种结构形式,只要能够满足对出射光线的聚拢要求均可。
请继续参阅图3a、图3b以及图4,在一些示例中,每层阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面靠近入光侧一端的径向尺寸小于靠近出光侧一端的径向尺寸,以使每层阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面均呈锥筒状。
每层阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面均为闭合的环形面,其在第一方向X上的投影可以为环状结构,例如,可以为圆环状结构或者多边形环状结构,当为多变形环状结构时,所提及的靠近入光侧一端的径向尺寸是指该端在第一方向投影的内切圆或者外接圆的径向尺寸。同理,所提及的靠近出光侧一端的径向尺寸是指该端在第一方向投影的内切圆或者外接圆的径向尺寸。
为了更便于理解,如图3b所示,以其为阻挡层31a为例,阻挡层31a朝向贯穿孔312的表面为闭合的环形面,其在沿第一方向X上的投影为四边形环状结构,可选为正四边形结构,阻挡层31a朝向贯穿孔312的表面靠近入光侧一端的径向尺寸为D1,靠近出光侧一端的径向尺寸为D2,D1小于D2。
通过上述设置,能够保证每层阻挡层31a、31b、31c对照射在其表面上的入射光线的准直出射要求。
可选的,沿着第一方向X,相邻两层阻挡层朝向贯穿孔312的表面由过渡面连接且分别与过渡面相交设置,围合形成贯穿孔312的侧壁整体呈阶梯筒状。通过使得挡墙层31采用上述结构形式,即方便成型,同时能够使得挡墙层31面向每个贯穿孔312的表面呈一个图4所示的近似弧形的反射面,或者说挡墙层31面向每个贯穿孔312的表面呈反射杯结构,对出射光线具有更好的聚拢准直效果。
可选的,沿第一方向X,相邻两层阻挡层朝向贯穿孔312的表面与水平面的夹角依次增大,即如图3a所示,角α小于角β小于角γ,以优化聚光效果,达到对出射光线的准直目的。
请一并参阅图5,图5示出了本发明另一个实施例的光转换层30的局部剖视图。当然,挡墙层31采用上述结构形式只是一种可选的实施方式,在一些其他的示例中,挡墙层31的每层阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面仍可以呈锥筒状,沿第一方向X,相邻两层阻挡层朝向贯穿孔312的表面与水平面的夹角相同,两层以上阻挡层朝向贯穿孔312的表面沿第一方向X首尾相接,围合形成贯穿孔312的侧壁整体呈平滑的锥筒形,同样能够满足对出射光线的聚拢效果。
请一并参阅图6,图6示出了本发明又一个实施例的光转换层30的局部剖视图。每层阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面可以均为弧形面,沿着第一方向X,相邻弧形面的切线与水平面的夹角依次增大,及角w小于角y小于角z。通过上述设置,能够满足发光单元21各角度出射光线的聚拢要求,优化显示面板的显示效果,避免色偏现象的发生。以上及以下所提及的水平面可以为与第一方向X相垂直的平整的表面。
请继续参阅图2至图6,作为一种可选的实施方式,上述各实施例提供的色彩转换组件100,其光转换层30进一步包括反光层40,反光层40设置于各阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面,通过设置反光层40,可以完全覆盖各阻挡层31a、31b、31c朝向贯穿孔312的表面,能够提高对发光单元21光线的反射率,以提高对光线的聚拢,使得光线尽可能沿着垂直方向或者说第一方向X出射,进一步降低色彩转换组件100所应用的显示面板产生色偏现象的概率。具体实施时,反光层40可以采用金属层。
可以理解的是,本发明实施例提供的色彩转换组件100并不限于通过设置反光层40提高对入射光线的反射率,在一些其他的示例中,本发明上述各实施例提供的色彩转换组件100,其挡墙层31的各阻挡层31a、31b、31c由具有不同反射率的反射材料构成,同样能够满足两层以上阻挡层31a、31b、31c向贯穿孔312中心的聚光能力呈递增趋势要求,进而更好的满足对光线的聚拢及准直要求。
作为一种可选的实施方式,本发明上述各实施例提供的色彩转换组件100进一步包括平坦化层50a、50b、50c,平坦化层50a、50b、50c填充于贯穿孔312并覆光转换层30,通过设置平坦化层50a、50b、50c,能够使得光转换层30远离发光层20的一侧被平坦化,利于色彩转换组件100在显示面板中的应用,同时更利于两层以上阻挡层31a、31b、31c的成型。
作为一种可选的实施方式,本发明上述各实施例提供的色彩转换组件100进一步包括布拉格反射层70,布拉格反射层70位于光转换层30的出光侧,布拉格反射层70在光转换层30上的投影覆盖各光转换单元32。
本发明实施提供的色彩转换组件100,通过设置布拉格反射层70,使得由光转换层30出射的光经过布拉格反射层70反射及透射后更好的实现全彩化显示。例如,以入射光线的发光元件为蓝光微发光二极管为例,由光转换层30转换的红光以及绿光能够通过布拉格反射层70透射出去,而与光转换单元32相对设置而未被转换的蓝光能够通过布拉格反射层70反射,更好的保证显示面板的彩色化显示效果。
请一并参阅图2、图7至图9,图7至图9示出了本发明不同实施例的光散射层的局部剖视结构示意图。作为一种可选的实施方式,本发明上述各实施例提供的色彩转换组件100,还进一步包括光散射层80,光散射层位于布拉格反射层70远离光转换层30的一侧,光散射层80可以为微透镜及散射粒子层的一者,当然,在一些其他的示例中,光散射层80面向发光层20的表面为凹凸面。通过设置光散射层80,能够对经过光转换层30聚拢的光线进一步散射,增加显示面板的可视角度。为了便于与布拉格反射层70之间的连接,光散射层80面向布拉格反射层70一侧可以设置有平坦化层81。
可以理解的是,以上均是以入射光线的对应的发光单元采用蓝光微发光二极管芯片进行举例说明,其为一种可选的方式,在一些其他的示例中,入射光线对应的发光单元还可以采用紫外光微发光二极管,此时,每个贯穿孔312内均可以设置有光转换单元32,多个光转换单元32中,包括有红色转换单元、绿色转换单元以及蓝色转换单元,同样能够满足色彩转换组件100的彩色化显示要求。
由此,本发明实施提供的色彩转换组件100,其至少部分数量的发光单元21出射的光到达光转换单元32后能够经过光转换单元32转换,使得色彩转换组件100的各显示区域至少包括三个不同色彩的子像素,实现彩色化显示。同时,由于挡墙层31包括沿厚度方向X层叠设置的两层以上阻挡层31a、31b、31c,由发光层20至远离发光层20的方向上,两层以上阻挡层31a、31b、31c向贯穿孔312中心的聚光能力呈递增趋势,使得由发光单元21出射的不同角度光线经过不同聚光能力阻挡层31a、31b、31c的反射,均能够向对应的贯穿孔312中心聚拢,减小不同出射角度光线的光程差,进而避免显示面板在不同视角下存在色偏问题。
请一并参阅图10以及图11,图10示出了本发明实施例的显示面板的局部剖视结构示意图,图11示出了本发明实施例的显示面板的局部放大示意图。
本发明实施例还提供一种显示面板,显示面板包括发光层20以及上述各实施例的色彩转换组件100,发光层20包括多个发光单元21及阻隔物22,相邻发光单元21通过阻隔物22相互分离设置。色彩转换组件100设置于发光层20,每个发光单元21与色彩转换组件100的其中一个贯穿孔312相对设置。发光单元21出射的光线可以作为色彩转换组件100的入射光线。
可选的,显示面板还可以包括设置于发光层20远离色彩转换组件100一侧的驱动背板10,驱动背板10可以包括衬底基板以及设置于衬底基板上的驱动电路,驱动电路可以由薄膜晶体管等器件组成,驱动背板10也称为阵列基板。
发光层20包括的阻隔物22可以为吸光的黑色矩阵,阻隔物22限定出多个容纳部,可选的,容纳部可以倒梯形结构,当然也可以是边缘较为垂直的矩形切面结构,此处不做具体限定,只要能够达到对相邻发光层20的阻隔作用即可。容纳部的侧壁可以设置有反光层,反光层可以由金属等反光材料制成。
可选的,发光单元21可以呈阵列分布,呈阵列分布的多个发光单元21可以设置在容纳部内且分别于驱动电路电连接,通过驱动电路控制。在相邻的发光单元之间设置阻隔物22,可以防止发光单元21出射的光相互串扰。阻隔物22面向容纳部的侧壁设置有反光层,能够提高发光单元21的光的反射,以提高沿厚度方向X的出光率,降低侧面漏光/混光,导致光利用效率低、混色等风险。
发光单元21可以为微发光二极管芯片,在一些可选的示例中,发光单元21可以为蓝光微发光二极管芯片,每个容纳部内可以设置一个发光单元21,当然,也可以根据容纳部与发光单元21的尺寸比例设置两个以上发光单元21,此处不做具体限定。为了便于光转换层30的设置,可选的,发光层20远离驱动背板10的一侧设置有平坦化层23,使得发光层20具有平坦化表面。
进一步的,为了更好的对色彩转换组件100的防护,可选的,在色彩转换组件100远离发光层20的一侧还设置有盖板60,色彩转换组件100夹持于盖板60与发光层20之间。
本发明上述各实施例提供的显示面板,因其包括上述各实施例的色彩转换组件100,不仅能够满足自身的彩色化显示要求,同时还能够对出射光线具有聚拢功能,减小不同出射角度光线的光程差,进而避免显示面板在不同视角下存在色偏问题。
请一并参阅图12,图12示出了本发明实施例的显示面板的制作方法流程图。
如图12所示,本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法,包括如下步骤:
S100、提供形成有发光层20的驱动背板10,发光层20包括呈阵列分布的多个发光单元21及阻隔物22,相邻发光单元21通过阻隔物22相互分离设置。
S200、在发光层20上形成色彩转换组件100,包括:在发光层20上形成挡墙层31,挡墙层31具有与各个发光单元21对应的贯穿孔312,且挡墙层包括两层以上层叠设置的阻挡层,以向贯穿孔312的中心聚拢出射光线,在挡墙层31成型的过程中或者成型之后在至少部分贯穿孔312内成型光转化单元32。
请一并参阅图13a~图13s,图13a~图13s示出了本发明实施例的显示面板的制作方法各步骤对应的结构示意图。
在步骤100中,如图13a~图13c所示,先取一驱动背板10,可以为玻璃板,驱动背板10上已制作驱动电路,在背板上制作发光单元21,例如蓝光微发光二极管,形成如图13a所示结构形式。
接着在驱动背板10上制作阻隔物22,可以是吸光的黑矩阵,或者是有反光层40的阻挡结构,可通过打印或光刻工艺制作,反光层40可通过金属蒸镀工艺制作,以形成图13b及图13c所示结构形式。
在步骤200中,如图13d所示,对发光层20平坦化处理,具体可以在阻隔物22以及发光单元21上形成平坦化层23,可以通过打印或者旋涂等等方式制作,进而使得发光层20上形成平坦化表面,即形成图13d所示结构形式。
进一步的,如图13e~图13n所示,该步骤可以具体包括:
在平坦化表面形成第一层阻挡层31a,第一层阻挡层31a具有与每个发光单元21相对设置的容纳槽311a,形成图13e所示结构形式。为了保证对光线的反射效果,可以在第一层阻挡层31a面向其自身容纳槽311a的表面上设置反光层40,形成如图13f所示结构形式。
在第一层阻挡层31a的多个容纳槽311a内形成光转换单元32,光转换单元32可以包括红色转换单元321以及绿色转换单元322,分别对应最终形成的红、绿像素,红、绿色转换单元可以是掺杂有红、绿量子点的光刻胶或墨水,可以由打印工艺或光刻工艺制作,然后对第一层阻挡层31a以及光转换单元32平坦化,成型光转换层30的第一层平坦化层50a,进而形成图13g以及图13h所示结构形式。
在平坦化后的第一层阻挡层31a上形成第二层阻挡层31b,具体在第一层平坦化层50a上形成第二层阻挡层31b,第二层阻挡层31b具有与每个发光单元21相对设置的容纳槽311a,对第二层阻挡层31b平坦化,成型光转换层30的第二层平坦化层50b,形成图13i及图13k所示结构形式。同样的,为了保证对光线的反射效果,可以在第二层阻挡层31b面向其自身容纳槽311a的表面上设置反光层40,形成如图13j所示结构形式。
重复上述在最后一层平坦化后的阻挡层设置下一层具有与发光单元21相对设置的容纳槽311a的阻挡层并平坦化,直至完成对第n层阻挡层311的设置以及平坦化,n大于等于3,例如,在一些可选的示例中,可以在第二层阻挡层31b上继续形成第三层阻挡层31c,并对其平坦化成型平坦化层50c,以形成图13l~13n所示结构形式。
其中,每层阻挡层31a、31b、31c与同一发光单元21相对设置的容纳槽311a共同构成其中一个贯穿孔312,围合形成每个贯穿孔312的侧壁可以锥筒状、阶梯筒状或者平滑的弧形筒状,无论何种形状,均可大致呈弧形的反射杯形状,能够满足由发光层20至远离发光层20的方向上,两层以上阻挡层向贯穿孔312中心的聚光能力呈递增趋势。保证对发光单元21的光线的聚拢以及准直要求。
上述在成型每层阻挡层31a、31b、31c时,在该层阻挡层31a、31b、31c被平坦化之前,其面向各自的容纳槽311a的表面上均可以设置反光层40,可以采用金属蒸镀的工艺制作。
进一步的,如图13o至图13r所示,取另一盖板60,可以为玻璃板,形成图13o所示结构形式。为了更好的对光线进行散射,可选的,先在盖板60上形成光散射层80,光散射层80可以是微透镜、凹凸不平的表面、或散射粒子层等,可以由纳米压印、表面腐蚀、涂胶、光刻等工艺制作,并对光散射层80平坦化,具体设置平坦化层81,形成图13p以及图13q所示结构形式,在平坦化的光散射层80上形成布拉格反射层70,以形成盖板组件200,即形成图13r所示结构形式。
进一步的,如图13s所示,将盖板组件200与色彩转换组件100对接,具体可以通过填充胶进行粘合,使得布拉格反射层70位于光转换层30以及盖板60之间,以形成显示面板。
本发明实施例提供的显示面板的制作方法,其制作成型的显示面板能够满足彩色化显示要求,同时能够克服色偏问题。同时,将光转换层30的采用多层阻挡层31a、31b、31c分层制作的形式,既能够保证对光线的反射聚拢及准直的要求,同时易于显示面板的制作成型,故易于推广使用。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种色彩转换组件,其特征在于,包括:光转换层,所述光转换层包括挡墙层和至少一个光转换单元;
所述挡墙层内设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔在由所述光转换层的入光侧至出光侧的第一方向上贯穿所述挡墙层,所述至少一个光转换单元设置于至少一个所述贯穿孔内,所述光转化单元能够将入射光线转化为与所述入射光线的波长范围不同的出射光线;
其中,所述挡墙层包括沿所述第一方向层叠设置的两层以上阻挡层,以向所述贯穿孔的中心聚拢所述出射光线。
2.根据权利要求1所述的色彩转换组件,其特征在于,所述贯穿孔靠近所述入光侧的开口小于所述贯穿孔靠近所述出光侧的开口;
和/或,在所述第一方向上,两层以上所述阻挡层朝向所述贯穿孔的壁面的光反射角呈递增趋势。
3.根据权利要求1所述的色彩转换组件,其特征在于,每层所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面均为弧形面,沿所述第一方向,相邻所述弧形面的切线与水平面的夹角依次增大。
4.根据权利要求1所述的色彩转换组件,其特征在于,每层所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面靠近所述入光侧一端的径向尺寸小于靠近所述出光侧一端的径向尺寸,以使每层所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面均呈锥筒状,沿所述第一方向,相邻两层所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面与水平面的夹角相同或依次增大;
优选地,沿所述第一方向,两层以上所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面首尾相接;或者,沿所述第一方向,相邻两层所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面由过渡面连接且分别与所述过渡面相交设置,围合形成所述贯穿孔的侧壁整体呈阶梯筒状。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的色彩转换组件,其特征在于,所述光转换层进一步包括反光层,所述反光层设置于各所述阻挡层朝向所述贯穿孔的表面;
或者,各所述阻挡层由具有不同反射率的反射材料构成。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的色彩转换组件,其特征在于,所述光转换层进一步包括平坦化层,所述平坦化层填充于所述贯穿孔。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的色彩转换组件,其特征在于,所述色彩转换组件进一步包括布拉格反射层,所述布拉格反射层位于所述所述光转换层的所述出光侧,所述布拉格反射层在所述光转换层上的投影覆盖各所述光转换单元。
8.根据权利要求7所述的色彩转换组件,其特征在于,所述色彩转换组件进一步包括光散射层,所述光散射层位于所述布拉格反射层远离所述光转换层的一侧;
优选地,所述光散射层为微透镜及散射粒子层的一者;或者,所述光散射层面向所述光转换层的表面为凹凸面。
9.一种显示面板,其特征在于,包括:
发光层,包括多个发光单元及阻隔物,相邻所述发光单元通过所述阻隔物相互分离设置;
如权利要求1至8任意一项所述的色彩转换组件,所述色彩转换组件设置于所述发光层,每个所述发光单元与其中一个所述贯穿孔相对设置。
10.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供形成有发光层的驱动背板,所述发光层包括多个发光单元及阻隔物,相邻所述发光单元通过所述阻隔物相互分离设置;
在所述发光层上形成色彩转换组件,包括:
在所述发光层上形成挡墙层,所述挡墙层具有与各个发光单元对应的贯穿孔,且挡墙层包括两层以上层叠设置的阻挡层,以向所述贯穿孔的中心聚拢出射光线;
在所述挡墙层成型的过程中或者成型之后在至少部分所述贯穿孔内成型光转化单元。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910625722.9A CN112216774A (zh) | 2019-07-11 | 2019-07-11 | 色彩转换组件、显示面板及制作方法 |
KR1020227000045A KR20220008378A (ko) | 2019-07-11 | 2020-03-23 | 색상 변환 어셈블리, 표시 패널 및 제조 방법 |
PCT/CN2020/080676 WO2021004090A1 (zh) | 2019-07-11 | 2020-03-23 | 色彩转换组件、显示面板及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910625722.9A CN112216774A (zh) | 2019-07-11 | 2019-07-11 | 色彩转换组件、显示面板及制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112216774A true CN112216774A (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=74048687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910625722.9A Pending CN112216774A (zh) | 2019-07-11 | 2019-07-11 | 色彩转换组件、显示面板及制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220008378A (zh) |
CN (1) | CN112216774A (zh) |
WO (1) | WO2021004090A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113113552A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023089565A1 (en) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | Hyperlume, Inc. | Micro-led display co-packaged with optics and method of fabrication |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1685770A (zh) * | 2002-10-01 | 2005-10-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 改进了光耦合输出的电致发光显示器 |
CN102064171A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管装置 |
US20110315989A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | E Ink Holdings Inc. | Display device, laser transfer printing method and laser transfer color donor sheet |
CN102576783A (zh) * | 2009-07-30 | 2012-07-11 | 3M创新有限公司 | 像素化led |
CN103925523A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
CN106030836A (zh) * | 2014-03-10 | 2016-10-12 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 波长转换元件、包括波长转换元件的发光半导体部件、用于制造波长转换元件的方法和用于制造包括波长转换元件的发光半导体部件的方法 |
CN106206871A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-12-07 | 纳晶科技股份有限公司 | 发光器件的制备方法与发光器件 |
CN107026240A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-08-08 | 乐金显示有限公司 | 发光效率提高的显示面板及其制造方法、以及显示设备 |
CN107134469A (zh) * | 2016-02-26 | 2017-09-05 | 三星电子株式会社 | 发光二极管装置和发光设备 |
CN107507845A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN107731861A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 三星电子株式会社 | 发光装置封装件和使用其的显示装置 |
CN108231820A (zh) * | 2016-12-14 | 2018-06-29 | 三星电子株式会社 | 用于实现多颜色的发光二极管(led)装置 |
CN108257949A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-07-06 | 福州大学 | 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法 |
CN108573992A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-09-25 | 业成科技(成都)有限公司 | 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置 |
CN109073172A (zh) * | 2016-05-06 | 2018-12-21 | 夏普株式会社 | 背光装置及具备背光装置的显示装置 |
US20190067533A1 (en) * | 2017-05-31 | 2019-02-28 | Innolux Corporation | Display device and lighting apparatus |
CN109671734A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-04-23 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN109755355A (zh) * | 2017-11-02 | 2019-05-14 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 波长转换元件及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202058783U (zh) * | 2011-05-13 | 2011-11-30 | 华中科技大学 | 一种led封装反光杯 |
KR20130040519A (ko) * | 2011-10-14 | 2013-04-24 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 모듈 |
EP2919284B1 (en) * | 2014-03-14 | 2019-07-03 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
JP2017521702A (ja) * | 2014-06-17 | 2017-08-03 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 蛍光体変換ledのための反射カップアレイを含むフラッシュモジュール |
CN107403791B (zh) * | 2016-05-18 | 2020-04-10 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光显示器以及形成发光显示器的方法 |
-
2019
- 2019-07-11 CN CN201910625722.9A patent/CN112216774A/zh active Pending
-
2020
- 2020-03-23 KR KR1020227000045A patent/KR20220008378A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-23 WO PCT/CN2020/080676 patent/WO2021004090A1/zh active Application Filing
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1685770A (zh) * | 2002-10-01 | 2005-10-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 改进了光耦合输出的电致发光显示器 |
CN102576783A (zh) * | 2009-07-30 | 2012-07-11 | 3M创新有限公司 | 像素化led |
US20110315989A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | E Ink Holdings Inc. | Display device, laser transfer printing method and laser transfer color donor sheet |
CN102064171A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管装置 |
CN106030836A (zh) * | 2014-03-10 | 2016-10-12 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 波长转换元件、包括波长转换元件的发光半导体部件、用于制造波长转换元件的方法和用于制造包括波长转换元件的发光半导体部件的方法 |
CN103925523A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
CN107026240A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-08-08 | 乐金显示有限公司 | 发光效率提高的显示面板及其制造方法、以及显示设备 |
CN107134469A (zh) * | 2016-02-26 | 2017-09-05 | 三星电子株式会社 | 发光二极管装置和发光设备 |
CN109073172A (zh) * | 2016-05-06 | 2018-12-21 | 夏普株式会社 | 背光装置及具备背光装置的显示装置 |
CN107507845A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN106206871A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-12-07 | 纳晶科技股份有限公司 | 发光器件的制备方法与发光器件 |
CN107731861A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 三星电子株式会社 | 发光装置封装件和使用其的显示装置 |
CN108231820A (zh) * | 2016-12-14 | 2018-06-29 | 三星电子株式会社 | 用于实现多颜色的发光二极管(led)装置 |
US20190067533A1 (en) * | 2017-05-31 | 2019-02-28 | Innolux Corporation | Display device and lighting apparatus |
CN109755355A (zh) * | 2017-11-02 | 2019-05-14 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 波长转换元件及其制备方法 |
CN108257949A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-07-06 | 福州大学 | 可实现光效提取和色彩转换微米级led显示装置及制造方法 |
CN108573992A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-09-25 | 业成科技(成都)有限公司 | 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置 |
CN109671734A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-04-23 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113113552A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021004090A1 (zh) | 2021-01-14 |
KR20220008378A (ko) | 2022-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7100133B2 (ja) | 発光積層構造体およびそれを備えたディスプレイ素子 | |
CN110459581B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN112133718A (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | |
CN112151567A (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | |
CN113394351B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN112133811B (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | |
US20210341653A1 (en) | Color conversion component and display device | |
WO2021004090A1 (zh) | 色彩转换组件、显示面板及制作方法 | |
CN117995869A (zh) | 一种芯片结构、制作方法和显示装置 | |
CN112213879B (zh) | 色彩转化组件、显示面板及显示装置 | |
CN115360314A (zh) | 一种显示基板、显示装置和制作方法 | |
US20230369546A1 (en) | Light source device and manufacturing method of light source device | |
CN112147809B (zh) | 色彩转化组件及其制作方法、显示面板 | |
WO2024082488A1 (zh) | 封装发光单元、显示装置和封装发光单元的制作方法 | |
CN217426779U (zh) | 一种显示装置 | |
CN113451483A (zh) | 一种颜色转换装置及其制备方法、显示背板 | |
TWI830395B (zh) | 顯示裝置 | |
CN217280834U (zh) | 一种显示装置 | |
US20210273024A1 (en) | Color conversion assembly, display panel and manufacturing method of color conversion assembly | |
CN115377320A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US20140077195A1 (en) | Organic light-emitting diode package structure and method of manufacturing concavity on substrate | |
CN114744135A (zh) | 显示面板和显示面板的制作方法 | |
WO2023206147A1 (zh) | 显示面板、显示装置 | |
WO2023201699A1 (zh) | 显示基板及显示装置 | |
WO2023216744A1 (zh) | 一种显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210112 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |