CN108205247B - 金属锭及其制法、圆筒形金属部件及其制法、导电性基体、感光体、处理盒、图像形成设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于冲击压制的金属锭、制造金属锭的方法、圆筒形金属部件、制造圆筒形金属部件的方法、用于电子照相感光体的导电性基体、电子照相感光体、处理盒、图像形成设备。所述用于冲击压制的金属锭包括在冲击压制中接触阳模的金属锭的接触面，所述接触面的最大高度粗糙度Rz为20μm～50μm且粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm，在冲击压制中所述阳模与阴模组合使用。

Description

金属锭及其制法、圆筒形金属部件及其制法、导电性基体、感 光体、处理盒、图像形成设备
技术领域
本发明涉及用于冲击压制的金属锭、制造金属锭的方法、圆筒形金属部件、制造圆筒形金属部件的方法、用于电子照相感光体的导电性基体、电子照相感光体、处理盒和图像形成设备。
背景技术
在现有技术中，作为电子照相图像形成设备，通过使用电子照相感光体(下面在某些情况下称为“感光体”)依次进行充电、曝光、显影、转印、清洗等步骤的设备已经广为人知。
电子照相感光体的实例包括通过层叠用于通过曝光产生电荷的电荷产生层和用于在具有导电性的诸如铝等支持体上输送电荷的电荷输送层而获得的功能分离型感光体，及在同一层中具有产生和输送电荷的功能的单层型感光体。
作为制备对应于电子照相感光体的导电性基体的圆筒形基体的方法，已知有通过切割铝管材等的外周面来调整厚度、表面粗糙度等的方法。
同时，作为以低成本大量生产薄金属容器等的方法，已知有通过由阳模(冲头)对设置在阴模(凹模)中的金属锭(坯块)施加冲击(冲击)而形成圆筒形金属部件的冲击压制法。
例如，专利文献1公开了一种制造有底容器的方法，其中，将诸如坯块等塑性材料安装在模具的空腔中，并用设置在模具中的可位移冲头压缩坯块使塑性材料塑性变形而获得具有底部的容器，该方法包括：通过使用模具和冲头使塑性材料塑性变形以获得具有预定深度的中间容器的第一步骤，加热第一步骤中所得的中间容器的第二步骤，清洁第二步骤中加热的中间容器的第三步骤，向第三步骤中清洁的中间容器上涂油的第四步骤，干燥第四步骤中涂油的中间容器的第五步骤，以及使第五步骤中干燥的中间容器进一步塑性变形从而形成具有目标深度的容器的第六步骤。
[专利文献1]日本特开2008-132503号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于冲击压制的金属锭，使用所述金属锭，与接触阳模的金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz小于20μm，或接触阳模的金属锭的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm小于150μm或大于400μm的用于冲击压制的金属锭相比，可防止由冲击压制引起的圆筒形金属部件的厚度不均匀(下面也称为“厚度变化”)。
上述目的通过以下构成实现。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于冲击压制的金属锭，
其中，在冲击压制中接触阳模的金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为20μm～50μm，且粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm，在冲击压制中阳模与阴模组合使用。
根据本发明的第二方面，在如第一方面所述的金属锭中，在冲击压制中接触阳模的金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为25μm～45μm。
根据本发明的第三方面，在如第一方面所述的金属锭中，在冲击压制中接触阳模的金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为30μm～40μm。
根据本发明的第四方面，在如第一方面所述的金属锭中，在冲击压制中接触阳模的金属锭的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为200μm～350μm。
根据本发明的第五方面，在如第一方面所述的金属锭中，在冲击压制中接触阳模的金属锭的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为220μm～300μm。
根据本发明的第六方面，提供了制造如第一至第五方面中任一方面所述的金属锭的方法，所述方法包括：
通过使用冲压用模具来冲压金属板或切割金属柱而获得金属锭，
其中，对金属板、金属柱和金属锭中的至少一个进行粗糙化处理，使得金属锭的阳模接触面的最大高度粗糙度Rz为20μm～50μm，且金属锭的阳模接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm。
根据本发明的第七方面，在如第六方面所述的制造金属锭的方法中，粗糙化处理是选自金属板上的喷射处理、金属柱上的喷射处理、金属锭上的喷射处理和在冲压金属板时使冲压用模具的表面形状转移到金属锭的处理中的至少一种。
根据本发明的第八方面，提供了一种圆筒形金属部件，其具有：
厚度偏差在40μm以下，
内周面的最大高度粗糙度Rz为0.5μm～20μm，
内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为50μm～300μm，且
外周面硬度为45HV～60HV。
根据本发明的第九方面，在如第八方面所述的圆筒形金属部件中，内周面的最大高度粗糙度Rz为5μm～20μm。
根据本发明的第十方面，在如第八方面所述的圆筒形金属部件中，内周面的最大高度粗糙度Rz为8μm～17μm。
根据本发明的第十一方面，在如第八方面所述的圆筒形金属部件中，内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为100μm～250μm。
根据本发明的第十二方面，在如第八方面所述的圆筒形金属部件中，内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为120μm～200μm。
根据本发明的第十三方面，在如第八方面所述的圆筒形金属部件中，所述圆筒形金属部件为冲击压制管。
根据本发明的第十四方面，提供了一种制造圆筒形金属部件的方法，所述方法包括：
冲击压制如第一至第五方面中任一方面所述的金属锭，其中，将润滑剂赋予到至少阳模的接触面上，将金属锭设置在阴模中，通过使用阳模对设置在阴模中的金属锭加压，和使所述金属锭在阳模的外周面上塑性变形从而形成圆筒形金属部件。
根据本发明的第十五方面，提供了一种用于电子照相感光体的导电性基体，所述导电性由如第八至第十三方面中任一方面所述的圆筒形金属部件形成。
根据本发明的第十六方面，提供了一种电子照相感光体，其包含：
如第十五方面所述的由圆筒形金属部件形成的导电性基体；及
设置在导电性基体上的感光层。
根据本发明的第十七方面，提供了一种处理盒，其包含：
如第十六方面所述的电子照相感光体，
其中，所述处理盒可拆卸地连接到图像形成设备上。
根据本发明的第十八方面，提供了一种图像形成设备，其包含：
如第十六方面所述的电子照相感光体；
对电子照相感光体的表面进行充电的充电单元；
在电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像的静电潜像形成单元；
使用含色调剂的显影剂将在电子照相感光体的表面上形成的静电潜像显影以形成色调剂图像的显影单元；及
将色调剂图像转印到记录介质表面上的转印单元。
根据本发明的第一至第五方面中的任一方面，提供了一种用于冲击压制的金属锭，使用该金属锭，与阳模的接触面的最大高度粗糙度Rz小于20μm，或阳模的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm小于150μm或大于400μm的金属锭相比，可防止由冲击压制引起的圆筒形金属部件中的厚度变化。
根据本发明的第六或第七方面，提供了一种制造用于冲击压制的金属锭的方法，使用所述金属锭，与对金属板和金属锭中的至少一个进行表面处理以使得金属锭的阳模接触面的最大高度粗糙度Rz大于20μm，或者金属锭的阳模接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm小于150μm或大于400μm的情况相比，可防止由冲击压制引起的圆筒形金属部件中的厚度变化。
根据本发明的第八至第十三方面中的任一方面，提供了一种圆筒形金属部件，在所述圆筒形金属部件中，与厚度不均匀大于40μm、内周面的最大高度粗糙度Rz小于20μm或者内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm大于50μm的圆筒形金属部件相比，防止了厚度变化，并且法兰装配强度较高。
根据本发明的第十四方面，提供了一种制造圆筒形金属部件的方法，在所述圆筒形金属部件中，与使用阳模的接触面的最大高度粗糙度Rz小于20μm或者阳模的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm小于150μm或大于400μm的金属锭的情况相比，防止了厚度变化。
根据本发明的第十五至第十八方面中的任一方面，提供了一种用于电子照相感光体的导电性基体，在所述导电性基体中，与应用厚度不均匀大于40μm、内周面的最大高度粗糙度Rz小于20μm或者内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm大于50μm的圆筒形金属部件的情况相比，防止了厚度变化并且法兰装配强度较高，该圆筒形金属部件应用于：导电性基体；包括导电性基体的电子照相感光体；包括电子照相感光体的处理盒；或者包括电子照相感光体的图像形成设备。
附图说明
将基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，其中：
图1是说明示例性实施方式中的喷射设备的示意图；
图2A～2C是说明示例性实施方式中的冲击压制设备的示意图；
图3是说明示例性实施方式中的变薄压延设备的示意图；
图4A和4B是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图5是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图6是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图7是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图8是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图9是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图10是示例性实施方式中的模具结构的截面图；
图11是示例性实施方式中的模具结构的放大截面图；
图12是说明示例性实施方式的感光体的实例的局部截面示意图；
图13是说明示例性实施方式的感光体的其他构成实例的局部截面示意图；
图14是说明示例性实施方式的感光体的其他构成实例的局部截面示意图；
图15是说明示例性实施方式的图像形成设备的实例的示意构成图；及
图16是说明示例性实施方式的图像形成设备的其他实例的示意构成图。
具体实施方式
下面，讲描述作为本发明的实例的示例性实施方式。
用于冲击压制的金属锭
本示例性实施方式的用于冲击压制的金属锭(下面，也称为“金属锭”)是在冲击压制中使用的金属锭，在冲击压制中，通过使用阳模对设置在阴模中的金属锭加压，然后使其在阳模的外周面上塑性变形。
此外，本示例性实施方式的坯块的与冲击压制中使用的阳模和阴模中的阳模接触的阳模接触面的最大高度粗糙度Rz为20μm～50μm，且阳模的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm。
应注意，在以下描述中，金属锭、阳模、阴模(模具)、金属锭的阳模接触面和圆筒形金属部件的厚度也分别被称为“坯块”、“冲头”、“凹模”、“冲头接触面”和“厚度”。
此外，金属锭的冲头接触面(阳模接触面)是指当冲击压制开始时冲头(阳模)首先接触的表面。
这里，如上所述，在冲击压制中，通过冲头对坯块加压，然后坯块在冲头的外周面上塑性变形，从而形成圆筒形金属部件。在这种情况下，坯块的冲头接触面侧的部分在与冲头的外周面接触的情况下延伸，使坯块发生塑性变形。
然而，在冲击压制中，与切割步骤相比很难控制厚度的均匀性，因此难以应用于需要高形状精度的应用。具体而言，在需要厚度均匀性的应用中，即在感光体的导电性基体中，可能发生厚度变化。
发生厚度变化的原因被认为是赋予坯块的冲头接触面的润滑剂的耗尽。换句话说，据认为，当坯块在冲头外周面上延伸时，在冲头外周面的圆周方向上部分发生润滑剂的耗尽。此外，据认为，当坯块在坯块接触面的相反一侧的冲头外周面上延伸时，比坯块在坯块接触面侧上的冲头外周面上延伸时更可能发生润滑剂的耗尽。
因此，据认为，冲头外周面的圆周方向上的坯块的延伸状态彼此不同，坯块接触面侧的冲头外周面上与坯块接触面相反一侧的冲头外周面上的坯块的延伸状态彼此不同，因此发生厚度变化。
在此方面，在本示例性实施方式的坯块中，将冲头接触面的最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm设定在上述范围内。也就是说，与现有技术相比，将最大高度粗糙度Rz设定得较大，将粗糙度曲线要素的平均长度RSm设定得较短，使得深凹部以短间隔存在于冲头接触面上。由此，冲头接触面上的润滑剂的保持量和保持力增加，从而防止了润滑剂的耗尽。因此，冲头外周面的圆周方向的坯块的延伸状态变得彼此相似。此外，坯块接触面侧的冲头外周面上和坯块接触面相反一侧的冲头外周面上的坯块的延伸状态变得彼此相似。
从上面的描述可以推测，作为本示例性实施例的坯块，通过冲击压制，可以获得防止了厚度变化的圆筒形金属部件。
下面，将详细描述本示例性实施方式的坯块。
可以根据制造的圆筒形金属部件的应用来选择坯块的材料、形状、尺寸等。例如，在通过冲击压制来制备形成感光体的导电性基体的情况下，优选使用由铝或铝合金形成的盘状坯块或柱状坯块。
应注意，取决于制造的圆筒形金属部件的应用，可以使用诸如椭圆柱状坯块和棱柱状坯块等坯块。
包含在坯块中的铝合金的实例包括除了铝以外含有Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn和Ti的铝合金。
包含在用于制造电子照相感光体的圆筒形金属部件的坯块中的铝合金优选为所谓的1000系合金。
从加工性的观点出发，坯块的铝含量(铝纯度：重量比)优选等于或大于90.0％，进一步优选等于或大于93.0％，再进一步优选等于或大于95.0％。
从防止所得圆筒形金属部件的厚度变化的观点出发，坯块的冲头接触面的最大高度粗糙度Rz为20μm～50μm，优选为25μm～45μm，进一步优选为30μm～40μm。
最大高度粗糙度Rz是由JIS B0601(2013)规定的基准长度中的粗糙度曲线的峰的最大高度和谷的最大深度的总和，是通过使用表面粗糙度测量机(SURFCOM，TokyoSeimitsu Co.,Ltd.制造)测量的值。将详细描述测量方法。
从防止所得圆筒形金属部件的厚度变化的观点出发，坯块的冲头接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm，优选为200μm～350μm，进一步优选为220μm～300μm。
粗糙度曲线要素的平均长度RSm是由JIS B0601(2013)规定的基准长度中的粗糙度曲线要素的平均长度，是通过使用表面粗糙度测量机(SURFCOM，Tokyo Seimitsu Co.,Ltd.制造)测量的值。将详细描述测量方法。
这里，最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm的测量如下进行。
通过扫描从坯块圆周侧朝向坯块的冲头接触面的中心方向的10mm位置处和30mm位置处之间的20mm的长度的区域来测量表面形状(粗糙度曲线)。测量条件根据JIS B0601(2013)设定如下：评价长度Ln＝4.0mm，基准长度L＝0.8mm，截止值＝0.8mm。
此外，上述操作在三个部分进行，所得平均值被设定为最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm。
制备用于冲击压制的金属锭的方法
本示例性实施方式的用于冲击压制的金属锭(坯块)的制备方法没有特别限制，只要其是将坯块的冲头接触面的最大高度粗糙度Rz和在轴向上的平均长度RSm控制在上述范围内的方法即可。
例如，本示例性实施方式的坯块的制备方法包括：通过用冲压用模具冲压金属板来获得金属锭的步骤，或者通过切割金属柱来获得金属锭的步骤。此外，对金属板、金属柱和坯块中的至少一个进行粗糙化处理，以使坯块的冲头接触面的最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm在上述范围内。
换句话说，对相当于冲压的坯块的冲头接触面的金属板的表面和相当于切割的坯块的冲头接触面的金属柱的表面和坯块的冲头接触面中的至少一个进行粗糙化处理。
这里，金属板是具有对应于坯块高度(厚度)的厚度的板状金属材料。通过使用冲压用模具从表面侧冲压金属板获得坯块。
此外，金属柱是与长度方向交叉的截面对应于坯块的冲头接触面的柱状(或棒状)金属材料。通过将金属柱切割成对应于坯块的高度(厚度)的长度来获得坯块。
粗糙化处理的实例包括多种类型的处理(用于对表面赋予凹凸的各种类型的处理)，如蚀刻处理、阳极氧化处理、粗切割处理、无心研磨处理、喷射处理(例如，喷砂处理)和湿式珩磨处理。此外，粗糙化处理的实例还包括在冲压金属板时使冲压用模具的表面形状转移到坯块的处理(具体而言，与对应于坯块的冲头接触面的金属板的表面接触的模具的表面形状通过在冲压时加压而转移并粗糙化的处理)。
其中，作为粗糙化处理，优选喷射处理和在冲压金属板时使冲压用模具的表面形状转移到坯块的处理。
也就是说，粗糙化处理优选为选自金属板上的喷射处理、金属柱上的喷射处理、坯块上的喷射处理和在冲压金属板时使冲压用模具的表面形状转移到坯块的处理中的至少一种。
通过组合上述多个粗糙化处理而最终获得的坯块的冲头接触面的最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度可以控制在上述范围内。
应注意，用于转移到坯块的冲头接触面的“冲压用模具的表面形状”优选通过上述粗糙化处理中的喷射处理来获得。
下面，将描述喷射处理。
首先，将描述用于实施喷射处理的喷射设备。将描述喷砂设备作为喷射设备的实例。
如图1所说明，喷射设备76设置有用于供应压缩空气的压缩机器(压缩机)41、用于存储研磨材料(未示出)的容器(储槽)42、用于将经由供应管44从储槽42供应的研磨材料和从压缩机41供应的压缩空气进行混合的混合单元48及用于在压缩空气下从混合单元48喷射研磨材料使得喷射的研磨材料被吹送到被处理靶标(未示出)的喷嘴46。
此外，使用喷射设备76的喷射处理如下进行。
首先，如图1所说明，储存在储槽42中的研磨材料(未示出)经由供应管44供应给混合单元48，在混合单元48中，该研磨材料与从压缩机41供应的压缩空气彼此混合。然后，在压缩空气下研磨材料经由喷嘴46从混合单元48中喷出，使得喷射的研磨材料被吹送到处理中的靶标(未示出)。由此，被处理的靶标(未示出)的表面被粗糙化。
研磨材料没有特别限制，可以使用公知的研磨材料。公知的研磨材料的实例包括金属(例如，不锈钢、铁和锌)、陶瓷(例如，氧化锆、氧化铝、二氧化硅和碳化硅)和树脂(例如，聚酰胺和聚碳酸酯)。
从通过一次喷射处理将坯块的冲头接触面的最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm控制在上述范围内的观点出发，研磨材料的尺寸、喷射压力和喷射时间优选落在下列范围内。应注意，研磨材料的喷射压力是指将研磨材料吹向被处理靶标时的压力。
研磨材料的尺寸例如优选为30μm～300μm，进一步优选为60μm～250μm。
研磨材料的喷射压力例如优选为0.1MPa～0.5MPa，进一步优选为0.15MPa～0.4MPa。
研磨材料的喷射时间例如优选为5秒～30秒，进一步优选为10秒～20秒。
同时，压缩空气的供应源没有特别限制，可以是代替压缩机41的离心式吹送装置(鼓风机)，压缩空气不是必须使用的。此外，喷射介质可以是空气以外的气体。
圆筒形金属部件
本示例性实施方式的圆筒形金属部件的厚度不均匀等于或小于40μm，内周面的最大高度粗糙度Rz为0.5μm～20μm，内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为50μm～300μm，外周面硬度为45HV～60HV。
当本示例性实施方式的圆筒形金属部件具有上述构成时，可防止厚度变化。此外，圆筒形金属部件的内周面具有上述表面性质，因此，当法兰装配到圆筒形金属部件中时，法兰装配强度变得更高。
从防止厚度变化的观点出发，圆筒形金属部件的厚度不均匀(厚度变化)等于或小于40μm，但优选等于或小于35μm，进一步优选等于或小于30μm。从生产率的观点出发，厚度变化的下限优选为0，例如，等于或大于5μm。
通过使用下列方法测量厚度变化。使用超声波测厚仪，从圆筒形金属部件的一端的开口起的任意点，在圆周方向上每10度测量36个点的厚度。然后，计算厚度的最大值和最小值。在圆筒形金属部件的轴向上每10mm在18个点对厚度进行该操作，然后将所得到的平均值设定为厚度变化。
圆筒形金属部件的内周面的最大高度粗糙度Rz为0.5μm～20μm，优选为5μm～20μm，进一步优选为8μm～17μm，再进一步优选为10μm～15μm。
圆筒形金属部件的内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为50μm～300μm，优选为100μm～250μm，进一步优选为120μm～200μm。
如坯块的情况中所述，圆筒形金属部件的内周面的最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm是基于JIS B0601(2013)的规定。此外，通过下列方法测量Rz和RSm。
在圆筒形金属部件的内周面的轴向上，通过扫描在从圆筒形金属部件的一侧起10mm的位置处到50mm的位置处之间的长度为40mm的区域、从另一侧起10mm的位置处到50mm的位置处之间的长度为40mm的区域和中心部分的长度为40mm的区域的长度为120mm的总区域来测量表面形状(粗糙度曲线)。应注意，在圆周方向上进行每10度、总共36次的轴向扫描。
此外，基于通过上述扫描获得的粗糙度曲线来计算Rz和RSm。
应注意，测量条件根据JIS B0601(2013)设定如下：评价长度Ln＝4.0mm，基准长度L＝0.8mm，截止值＝0.8mm。
为了提高机械强度，圆筒形金属部件的外周面硬度为45HV～60HV，优选为48HV～58HV，进一步优选为50HV～55HV。
使用维氏硬度测试机(商品名称：MVK-HVL，Mitutoyo Corporation制造)基于1kgf的按压负载和20秒的按压时间的测量条件通过从圆筒形金属部件的表面按压压头来测量圆筒形金属部件的外周面硬度(维氏硬度)。对于每个样品，在总共12个点处进行测量，例如，在圆周方向上的四个点和轴向上的三个点。在本示例性实施方式中，圆筒形金属部件的外周面硬度是在上述12个点处测量的硬度的平均值。
圆筒形金属部件的厚度没有特别限制，根据其应用来确定。例如，圆筒形金属部件的厚度优选为0.3mm～0.7mm，进一步优选为0.35mm～0.5mm。
这里，满足上述性质的圆筒形金属部件优选为通过冲击压制而制造的冲击压制管。
通过加工硬化，冲击压制管通常具有高硬度(例如，等于或大于45HV)。因此，当使用冲击压制管作为圆筒形金属部件时，与对相同类型的铝圆筒形管(管材)表面进行切割加工的圆筒形金属部件相比，实现了高硬度。此外，根据所述冲击压制管，可以减小圆筒形金属部件的厚度。
例如，所述圆筒形金属部件可以用作用于电子照相感光体的导电性基体。此外，圆筒形金属部件还可以应用于燃料电池容器等。
本示例性实施方式的圆筒形金属部件的制备方法没有特别限制，优选采用冲击压制的制备方法。下面将描述具体的实例。
例如，本示例性实施方式的圆筒形金属部件的制备方法包括：冲击压制步骤，其中，在阴模(凹模)中设置至少冲头接触面被赋予润滑剂的坯块，通过使用阳模(冲头)对设置在阴模中的坯块加压，使坯块在阳模的外周面上塑性变形从而形成圆筒形金属部件。此外，上述方法可以包括通过使在冲击压制步骤中形成的圆筒形金属部件经过具有小于圆筒形金属部件的外径的内径的环形压制模具的内部而对圆筒形金属部件的外周面进行变薄压延的变薄压延步骤。
此外，作为坯块，应用本示例性实施方式的坯块。因此，根据本示例性实施方式的圆筒形金属部件的制备方法，可以获得防止厚度变化的圆筒形金属部件。此外，根据上述制备方法，与在切割步骤中制造的圆筒形金属部件相比，可以获得具有高硬度的圆筒形金属部件(冲击压制管)。
下面，将参照图2～图11描述本示例性实施方式的圆筒形金属部件的制备方法的实例。
在下面的描述中，在所有附图中具有基本上相同功能的部件被表示为相同的符号，并且在某些情况下省略重复的描述和符号。应注意，附图中的箭头“UP”表示竖直方向的上方。
首先，将描述圆筒形金属部件的制造设备70，然后将描述通过使用圆筒形金属部件的制造设备70进行的制造圆筒形金属部件的方法。
主要部件：圆筒形金属部件的制造设备
圆筒形金属部件的制造设备70包括形成圆筒形金属部件100的冲击压制设备72、矫正圆筒形金属部件100的形状的变薄压延设备74和在圆筒形金属部件100的外周面上引起凹凸的喷射设备76。
下面，依次描述冲击压制设备72和变薄压延设备74。
冲击压制设备
如图2A所示，冲击压制设备72设置有其中存储有作为铝锭的坯块102的凹模104，和对存储在凹模104中的坯块102加压使得坯块102被制成圆筒形部件(圆筒形金属部件)的柱状冲头106。
同时，在下列描述中，对冲击压制设备72的各部分的操作以动作进行描述，当使用冲击压制设备72时，一个端部100A打开，并且在另一端部形成具有底板100B的圆筒形金属部件100(参见图4B)。
变薄压延设备
接下来，将描述变薄压延设备74。应注意，对于变薄压延设备74，将主要描述设置在变薄压延设备74中的模具结构。
如图3所示，变薄压延设备74设置有其顶端侧的部分插入到通过冲击形成的圆筒形金属部件100中的柱状模具80，和防止圆筒形金属部件100的一个端部100A移动的防止部件86。此外，变薄压延设备74设置有将圆筒形金属部件100按压到柱状模具80的外周面的压制模具92，和使圆筒形金属部件100从柱状模具80脱模的脱模部件96(参见图9)。
柱状模具
通过使用模具钢(JIS-G4404：SKD11)形成柱状模具80，如图3所示，其是在垂直方向上延伸的柱状体。此外，柱状模具80的外径(图5中的D1)小于圆筒形金属部件100的内径(图5中的D2)。
因此，如图5所示，在顶端侧(图5中下侧的部分)的部分插入到圆筒形金属部件100中的柱状模具80的顶端部80A接触圆筒形金属部件100的底板100B的状态(下面，称为“圆筒形金属部件100安装到柱状模具80的状态”)下，柱状模具80的外周面和圆筒形金属部件100的内周面之间形成间隔。
在此构成中，受到来自驱动源(未示出)传递的驱动力的柱状模具80在垂直方向上移动。
压制模具
例如，通过使用硬质合金(JIS B 4053-V10)形成压制模具92，并且形成如图3所示的环形。此外，如图5所示，压制模具92被设置为使得压制模具92的中心线与柱状模具80的中心线重叠。此外，在压制模具92内形成在径向方向上突出到压制模具92内侧的环形突起物92A。
突起物92A的内径(图5中的D5)大于柱状模具80的外径(图5中的D1)，并且小于冲击压制形成后的圆筒形金属部件100的外径(图5中的D3)。
通过这样的构成，在圆筒形金属部件100安装到柱状模具80上的状态下，柱状模具80向下侧移动，圆筒形金属部件100经过压制模具92的内部，使得压制模具92将圆筒形金属部件100压到柱状模具80的外周面。
防止部件
防止部件86通过使用例如尼龙树脂形成，并且形成如图3所示的环形形状。此外，如图11所示，防止部件86包括内周面与柱状模具80的外周面接触的圆筒部88，和从圆筒部88向下突出的突出部90。具体而言，突出部90在圆筒部88的径向方向上从圆筒部88的外侧部分向下突出。此外，在圆筒形金属部件100安装到柱状模具80上的状态下，在突出部90中形成在圆筒形金属部件100的一个端部100A一侧面对外周面的防止表面90A。此外，当从垂直方向(柱状模具80的轴向)看，防止表面90A形成为圆形。防止部件86的防止表面90A的内径(图11中的D4)大于冲击压制形成后的圆筒形金属部件100的外径(图11中的D3)。
通过这样的构成，在圆筒形金属部件100安装到柱状模具80上的状态下，防止部件86配置为防止圆筒形金属部件100的一个端部100A在柱状模具80的径向(图11中的水平方向)上的移动。此外，当在垂直方向(柱状模具80的轴向)上对防止部件86施加力时，防止部件86滑过柱状模具80的外周面。
脱模部件
如图9所示，在相对于压制模具92的下侧设置使用例如金属材料形成的两个脱模部件96，以从柱状模具80的径向夹住移动到相对于压制模具92的下侧的部分的柱状模具80。此外，在各压制模具92中形成向柱状模具80的外周面突出的突起物96A。
通过这样的构成，受到来自驱动源(未示出)传递的驱动力的各脱模部件96移动到与柱状模具80的轴向交叉的方向(图9中的水平方向)。此外，各脱模部件96移动到突起物96A与柱状模具80相接触的接触位置(图9中的实线)和突起物96A与柱状模具80相分离的分离位置(图9中的虚线)之间。
同时，将一起描述变薄压延设备74的各部分的运行及其作用。
主要构成的作用
接下来，将通过使用圆筒形金属部件的制造设备70制造圆筒形金属部件100的步骤来描述主要构成的作用。
冲击压制步骤
首先，将参照图2A～2C及图4A和4B，使用冲击压制设备72来说明形成圆筒形金属部件100的冲击压制步骤。
在冲击压制步骤中，首先，在至少坯块102的冲头接触面上赋予润滑剂。除了坯块的冲头接触面以外，优选将润滑剂赋予底面(与凹模104接触的表面)和侧面，以获得圆筒形金属部件的外周面的优异的表面性质。
润滑剂没有特别限制；然而，从防止厚度变化的方面出发，优选粉末状固体润滑剂。固体润滑剂优选为脂肪酸金属盐。脂肪酸金属盐的实例包括硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸铝等，其中，优选硬脂酸锌。
从防止厚度变化的方面出发，润滑剂的赋予量优选为0.15mg/cm2～0.5mg/cm2，进一步优选为0.2mg/cm2～0.4mg/cm2。
然后，将至少在冲头接触面赋予润滑剂的坯块102设置在凹模104中。然后，通过使用柱状冲头106对设置在凹模104中的坯块加压，坯块102在冲头106的外周面上塑性变形以形成圆筒形金属部件100。
在冲击压制步骤中，首先，如图2A所示，将坯块102储存在凹模104中，并且将冲头106设置在凹模104的上侧。
接下来，如图2B和2C所示，冲头106移动到下侧，并且冲头106使储存在凹模104中的坯块102破碎和变形。由此，坯块102变形为沿着冲头106的周面具有底部的圆筒形金属部件100。
接下来，如图4A所示，冲头106移动到上侧，使得紧密附着到冲头106的圆筒形金属部件100与凹模104分离。
接下来，如图4B所示，一个端部100A开放的在另一端部处包含底板100B的圆筒形金属部件100从冲头106脱离(分离)。
以此方式，通过使用冲击压制设备72形成圆筒形金属部件100。
变薄压延步骤
接下来，将参照图3和图5～图10描述通过使用变薄压延设备74矫正圆筒形金属部件100的形状的变薄压延步骤。
变薄压延步骤是通过使所形成的圆筒形金属部件100经过具有小于圆筒形金属部件100的外径的内径的环形压制模具92的内部而对圆筒形金属部件100的外周面进行变薄压延的步骤。
在变薄压延步骤中，首先，如图3和5所示，在插入有柱状模具80的顶端侧的部分的柱状模具80的顶端部80A接触圆筒形金属部件100的底板100B的状态下，将柱状模具80设置在相对于压制模具92的上侧。此外，在此状态下，防止部件86的防止表面90A面对圆筒形金属部件100的一个端部100A侧的外周面。此外，脱模部件96设置在分离位置。
接下来，如图6所示，柱状模具80移动到下侧，圆筒形金属部件100经过压制模具92的内部，使得压制模具92将圆筒形金属部件100压到柱状模具80的外周面。
由此，圆筒形金属部件100中经过压制模具92内部的部分塑性变形，从而接触柱状模具80的外周面。
接下来，如图7所示，柱状模具80进一步移动到下侧，使得防止部件86接触压制模具92。然后，如图8所示，柱状模具80进一步移动到下侧，使得防止部件86滑过柱状模具80的外周面。圆筒形金属部件100在垂直方向上移动到脱模部件96的下侧。当圆筒形金属部件100在垂直方向上移动到脱模部件96的下侧时，柱状模具80向下侧的移动停止。
接下来，如图9所示，脱模部件96从分离位置移动到接触位置。
接下来，如图10所示，柱状模具80移动到上侧，使得脱模部件96接触圆筒形金属部件100的一个端部100A，脱模部件96调整圆筒形金属部件100向上侧的移动。由此，圆筒形金属部件100与柱状模具80分离，从而完成变薄压延步骤。
其他示例性实施方式
本示例性实施方式的圆筒形金属部件的制备方法不限于上述实施方式。
例如，在本示例性实施方式中，变薄压延进行一次，但变薄压延可以进行多次，可以以逐步方式矫正圆筒形金属部件的直径。
此外，在进行变薄压延之前，可以进行退火以释放应力。在进行冲击压制之后，可以进行退火作为后处理。
在示例性实施方式中，一个端部100A开放的在另一端部包含底板100B的圆筒形金属部件100通过冲击压制形成；然而，圆筒形金属部件100可以使用其他方法形成。
此外，在本示例性实施方式中，柱状模具80相对于压制模具92移动；然而，也可以移动压制模具92。也就是说，柱状模具80和压制模具92可以相对移动。
另外，在本示例性实施方式中，在防止部件86的防止表面90A和圆筒形金属部件100的外周面之间形成间隔；然而，防止部件86的防止表面90A和圆筒形金属部件100的外周面可以彼此接触(D4-D3＝0)。
用于电子照相感光体的导电性基体
本示例性实施方式的用于电子照相感光体的导电性基体(下面，也称为“导电性基体”)由本示例性实施方式的圆筒形金属部件形成。此外，本示例性实施方式的导电性基体优选通过本示例性实施方式的圆筒形金属部件的制备方法获得。
在电子照相感光体用于激光打印机的情况下，优选对导电性基体的表面进行粗糙化，以使其中心线平均粗糙度Ra为0.04μm～0.5μm，从而防止在用激光束照射时产生干涉条纹。应注意，在将非干涉光用作光源的情况下，不必进行粗糙化以防止干涉条纹，防止了由于导电性基体的表面凹凸导致的缺陷，从而对于长寿命来说，非干涉光更适合。
粗糙化方法的实例包括：湿式珩磨法(其以将研磨材料悬浮于水中并将悬浮液喷雾到导电性基体上的方式进行)、无心研磨法(通过用导电性基体按压旋转的磨轮来连续研磨而进行和阳极氧化处理。
粗糙化方法的实例还包括通过下述方式在不粗糙化导电性基体的表面的情况下进行的粗糙化方法：在树脂中分散导电性或半导电性粉末，在导电性基体的表面上形成层，并通过层中分散的颗粒使表面粗糙化。
通过阳极氧化处理的粗糙化处理以下述方式进行：将金属(例如，铝)导电性基体设定为阳极，然后在电解液中进行阳极氧化，从而在该导电性基体的表面上形成氧化膜。电解液的实例包括硫酸溶液、草酸溶液等。然而，在初始状态下通过阳极氧化形成的多孔性阳极氧化膜处于化学活性状态，因此易于被污染，其电阻随环境变化较大。因此，优选对多孔性阳极氧化膜进行封孔处理，其中，通过加压水蒸汽或沸水(可以加入例如镍等的金属盐)处理氧化膜的微孔，然后防止由水合反应所致的体积膨胀，从而获得更稳定的水合氧化物。
阳极氧化膜的厚度优选为0.3μm～15μm。当膜厚度在上述范围内时，可以显示相对于注入的阻隔性，并且防止因反复使用而导致的残留电位上升。
可以对导电性基体进行使用酸性处理溶液的处理或勃母石处理。
使用酸性处理溶液的处理如下进行。首先，制备含有磷酸、铬酸和氢氟酸的酸性处理溶液。至于该酸性处理溶液中磷酸、铬酸和氢氟酸的混合比，磷酸为10重量％～11重量％，铬酸为3重量％～5重量％，氢氟酸为0.5重量％～2重量％，全部酸的浓度可以为13.5重量％～18重量％。处理温度优选为42℃～48℃。涂膜的厚度优选为0.3μm～15μm。
勃姆石处理通过将圆筒形基体在90℃～100℃的纯水中浸渍5分钟～60分钟，或将圆筒形基体保持在90℃～120℃的加热水蒸汽中5分钟～60分钟来进行。涂膜的厚度优选为0.1μm～5μm。可以通过使用诸如己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、邻苯二甲酸盐、马来酸盐、苯甲酸盐、酒石酸盐和柠檬酸盐等具有低涂层溶解性的电解液，对经处理的圆筒形基体进一步进行阳极氧化处理。
电子照相感光体
本示例性实施方式的电子照相感光体包括本示例性实施方式的导电性基体，和设置在导电性基体上的感光层。
这里，图12是说明电子照相感光体7A的层构成的实例的截面示意图。如图12中所示的电子照相感光体7A具有下述结构：底涂层1、电荷产生层2和电荷输送层3依次层积在导电性基体4上，并且电荷产生层2和电荷输送层3形成感光层5。
图13和图14是分别说明本示例性实施方式的电子照相感光体的层构成的其他实例的截面示意图。
与图12中所示的电子照相感光体7A类似，图13和图14中分别所示的电子照相感光体7B和7C包括功能分为电荷产生层2和电荷输送层3的感光层5，并且在其上形成保护层6作为最外层。图13中所示的电子照相感光体7B具有下述结构：底涂层1、电荷产生层2、电荷输送层3和保护层6依次层积在导电性基体4上。图14中所示的电子照相感光体7C具有下述结构：底涂层1、电荷输送层3、电荷产生层2和保护层6依次层积在导电性基体4上。
应注意，底涂层1可以不必设置在各电子照相感光体7A～7C中。此外，各电子照相感光体7A～7C可以采用电荷产生层2和电荷输送层3功能一体化的单层型感光层。
下面，详细描述电子照相感光体的各层。应注意，将省略标记。
底涂层
底涂层为例如包含无机颗粒和粘合剂树脂的层。
无机颗粒的实例包括具有102Ωcm～1011Ωcm的粉末电阻(体积电阻率)的无机颗粒。
其中，作为具有该电阻值的无机颗粒，可以使用诸如氧化锡颗粒、二氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、氧化锆颗粒等金属氧化物颗粒，特别是，优选使用氧化锌颗粒。
例如，无机颗粒的BET法比表面积可以等于或大于10m2/g。
无机颗粒的体积平均粒径可以例如是50nm～2,000nm(优选为60nm～1,000nm)。
相对于粘合剂树脂，无机颗粒的含量例如优选为10重量％～80重量％，进一步优选为40重量％～80重量％。
可以对无机颗粒进行表面处理。可以组合使用以不同方式进行表面处理的或具有不同粒径的两种以上的无机颗粒。
表面处理剂的实例包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝类偶联剂和表面活性剂。特别是，优选使用硅烷偶联剂，进一步优选使用具有氨基的硅烷偶联剂。
具有氨基的硅烷偶联剂的实例包括3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N,N-二(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷；然而，硅烷偶联剂不限于这些实例。
可以组合使用两种以上的硅烷偶联剂。例如，可以组合使用具有氨基的硅烷偶联剂和其他硅烷偶联剂。其他硅烷偶联剂的实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N,N-二(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷；然而，其他硅烷偶联剂不限于这些实例。
使用表面处理剂进行表面处理的方法没有限制，只要其是公知的方法即可，可以使用干式方法或湿式方法。
相对于无机颗粒，表面处理剂的量例如优选为0.5重量％～10重量％。
这里，从改善电气特性的长期稳定性和载流子阻隔性的观点出发，底涂层可以包含无机颗粒和接受电子的化合物(受体化合物)。
接受电子的化合物的实例包括电子输送物质，例如，诸如氯醌和溴醌等醌类化合物；四氰基苯醌二甲烷类化合物；诸如2,4,7-三硝基芴酮、2,4,5,7-四硝基-9-芴酮等芴酮类化合物；诸如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑、2,5-双(4-萘基)-1,3,4-噁二唑、2,5-二(4-二乙基氨基苯基)-1,3,4-噁二唑等噁二唑类化合物；呫吨化合物；噻吩化合物；和诸如3,3’,5,5’-四叔丁基联苯醌等联苯醌化合物。
特别是，作为接受电子的化合物，优选使用具有蒽醌结构的化合物。作为具有蒽醌结构的化合物，例如优选使用羟基蒽醌化合物、氨基蒽醌化合物和氨基羟基蒽醌化合物，具体而言，优选使用蒽醌、茜素、醌茜、蒽绛酚和红紫素。
接受电子的化合物可以与无机颗粒一起分散在底涂层中，或者可以附着在无机颗粒的表面上。
使接受电子的化合物附着在无机颗粒表面的方法的实例包括干式方法或湿式方法。
干式方法是使接受电子的化合物附着到无机颗粒表面的方法，例如，在使用具有剪切力的大混合机搅拌无机颗粒的情况下，滴加接受电子的化合物或溶解在有机溶剂中的接受电子的化合物，并与干燥空气或氮气一起喷雾。可以在低于溶剂沸点的温度滴加或喷雾接受电子的化合物。在滴加或喷雾接受电子的化合物后，可以在等于或大于100℃的温度进行烧结。烧结没有特别限制，只要提供获得电子照相性质的温度和时间即可。
湿式方法是通过下述方式使接受电子的化合物附着到无机颗粒表面的方法：在通过搅拌器、超声波、砂磨机、磨碎机、球磨机等将无机颗粒分散在溶剂中的情况下，在添加和搅拌或分散接受电子的化合物之后除去溶剂。作为除去溶剂的方法，例如通过过滤或蒸馏来馏除溶剂。在除去溶剂后，可以在等于或大于100℃的温度进行烧结。烧结没有特别限制，只要提供获得电子照相性质的温度和时间即可。在湿式方法中，在加入接受电子的化合物之前，可以先除去无机颗粒中所含的水分，其实例包括在溶剂中在搅拌和加热下除去溶剂中无机颗粒中所含的水分的方法，和通过与溶剂形成共沸物来除去无机颗粒中所含的水分的方法。
应注意，使接受电子的化合物附着可以在使用表面处理剂对无机颗粒进行表面处理之前或之后进行，接受电子的化合物的附着及使用表面处理剂的表面处理可以同时进行。
相对于无机颗粒，接受电子的化合物含量可以为0.01重量％～20重量％，优选为0.01重量％～10重量％。
用于底涂层的粘合剂树脂的实例包括：诸如缩醛树脂(诸如聚乙烯醇缩丁醛树脂)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、甲基丙烯酸系树脂、丙烯酸系树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、尿素树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂等公知的高分子化合物；锆螯合物；钛螯合物；铝螯合物；钛醇盐化合物；有机钛化合物；和诸如硅烷偶联剂等公知的材料。
用于底涂层的粘合剂树脂的实例包括具有电荷输送基团的电荷输送性树脂和导电性树脂(例如，聚苯胺)。
其中，作为用于底涂层的粘合剂树脂，优选使用上层用涂覆溶剂中的不溶性树脂。具体地，其实例包括：诸如尿素树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂等热固性树脂；选自由聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、甲基丙烯酸系树脂、丙烯酸系树脂、聚乙烯醇树脂和聚乙烯醇缩醛树脂组成的组中的至少一种树脂与固化剂进行反应所获得的树脂。
在组合使用两种以上粘合剂树脂的情况下，必要时设定其混合比例。
底涂层可以包含各种类型的添加剂以改善电气性质、环境稳定性和图像品质。
添加剂的实例包括公知的材料，例如，诸如多环稠合颜料和偶氮颜料等电子输送性颜料、锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物和硅烷偶联剂。硅烷偶联剂如上所述用于无机颗粒的表面处理，其还可以作为添加剂添加到底涂层中。
作为添加剂的偶联剂的实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N,N-二(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯-丙基三甲氧基硅烷。
锆螯合物的实例包括锆丁醇盐、乙酰乙酸乙酯锆、三乙醇胺锆、乙酰丙酮锆丁醇盐、乙酰乙酸乙酯锆丁醇盐、乙酸锆、草酸锆、乳酸锆、磷酸锆、辛酸锆、环烷酸锆、月桂酸锆、硬脂酸锆、异硬脂酸锆、甲基丙烯酸锆丁醇盐、硬脂酸锆丁醇盐和异硬脂酸锆丁醇盐。
钛螯合物的实例包括钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸丁酯二聚体、钛酸四(2-乙基己基)酯、乙酰丙酮钛、聚乙酰丙酮钛、钛辛二醇盐、乳酸钛铵盐、乳酸钛、乳酸钛乙酯、三乙醇胺合钛和多羟基硬脂酸钛。
铝螯合物的实例包括铝异丙醇盐、单丁氧基铝二异丙醇盐、铝丁醇盐、二乙酰乙酸乙酯铝二异丙醇盐和三(乙酰乙酸乙酯)铝。
可以单独使用上述添加剂，或可以作为多种化合物的混合物或缩聚物使用。
底涂层的维氏硬度可以等于或大于35。
为了防止波纹图像的发生，可以将底涂层的表面粗糙度(10点平均粗糙度)调节为使用的曝光激光波长λ的1/(4n)(n是上层的折射率)至1/2。
可以将树脂颗粒等添加到底涂层中，从而调整表面粗糙度。树脂颗粒的实例包括硅酮树脂颗粒和交联的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒。此外，可以对底涂层的表面进行研磨，从而调整表面粗糙度。研磨方法的实例包括软皮磨光法、喷砂法、湿式珩磨法和研磨法。
底涂层的形成方法没有特别限制，使用公知的形成方法。例如，通过以下方式进行该方法：用通过向溶剂中添加上述成分形成的底涂层形成用涂布液涂布涂膜，对其进行干燥，然后必要时进行加热。
制备底涂层形成用涂布液的溶剂的实例包括诸如醇类溶剂、芳香族烃类溶剂、卤代烃类溶剂、酮类溶剂、酮醇类溶剂、醚类溶剂和酯类溶剂等公知的有机溶剂。
溶剂的具体实例包括诸如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、二噁烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯等一般有机溶剂。
在制备底涂层形成用涂布液时分散无机颗粒的方法包括通过使用辊磨机、球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机、胶体磨机和涂料振荡器的公知的方法。
使用底涂层形成用涂布液对导电性支持体进行涂布的方法的实例包括诸如刮板涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、刮槽涂布法、气刀涂布法和幕涂法等一般方法。
例如优选将底涂层的厚度设定为等于或大于15μm，进一步优选设定为20μm～50μm。
中间层
尽管图中未示出，但可以在底涂层和感光层之间进一步设置中间层。
中间层是包含树脂的层。用于中间层的树脂的实例包括诸如缩醛树脂(诸如聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸系树脂、丙烯酸系树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂和三聚氰胺树脂等高分子化合物。
中间层可以是包含有机金属化合物的层。用于中间层的有机金属化合物的实例包括含有诸如锆、钛、铝、锰和硅等金属原子的有机金属化合物。
用于中间层的化合物可以单独使用，或者可以作为多种化合物的混合物或缩聚物使用。
其中，中间层优选为包含含有锆原子或硅原子的有机金属化合物的层。
中间层的形成方法没有特别限制，使用公知的形成方法。例如，通过下述方式进行：用通过向溶剂中添加上述成分形成的中间层形成用涂布液涂布涂膜，对其进行干燥，然后在必要时进行加热。
用于形成中间层的涂布法的实例包括诸如浸涂法、挤出涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法和幕涂法等一般方法。
例如优选将中间层的厚度设定为0.1μm～3μm。应注意，中间层可以用作底涂层。
电荷产生层
电荷产生层例如包含电荷产生材料和粘合剂树脂。此外，电荷产生层可以是电荷产生材料的沉积层。在诸如发光二极管(LED)、有机电致发光(EL)图像阵列等非相干光源的情况下，优选使用电荷产生材料的沉积层。
电荷产生材料的实例包括：诸如双偶氮颜料和三偶氮颜料等偶氮颜料；诸如二溴蒽缔蒽酮等稠合芳香族颜料；苝颜料；吡咯并吡咯颜料；酞菁颜料；氧化锌；和三方硒。
其中，为响应近红外区域的激光曝光，优选使用金属酞菁颜料或非金属酞菁颜料作为电荷产生材料。其具体的实例包括：羟基酞菁；氯化酞菁；二氯化锡酞菁；和钛氧基酞菁。
另一方面，为响应近紫外区域的激光曝光，作为电荷产生材料，优选使用诸如二溴蒽缔蒽酮等稠合芳香族颜料；硫靛颜料；紫菜嗪化合物；氧化锌；三方硒；和双偶氮颜料。
在使用中心波长在450nm～780nm的诸如LED和有机EL图像阵列等非相干光源的情况下，可以使用上述电荷产生材料；然而，就分辨率而言，当感光层的厚度等于或小于20μm时，感光层中的电场强度增强，由于来自基体的电荷注入导致电荷减少，可能发生所谓的“黑点”的图像缺陷。当使用诸如三方硒和酞菁颜料等作为p型半导体并容易引起暗电流的电荷产生材料时，此现象显著。
与此相反，在使用诸如稠合芳香族颜料、苝颜料和偶氮颜料等n型半导体作为电荷产生材料的情况下，暗电流不可能发生，即使使用薄膜，也可以防止作为所谓的黑点的图像缺陷。
应注意，利用常用的飞行时间法通过流动光电流的极性进行n型的测定，与空穴相比，使电子容易作为载流子流动的材料被设定为n型。
用于电荷产生层的粘合剂树脂可以选自大范围的绝缘性树脂，或者可以选自诸如聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基蒽、聚乙烯基芘和聚硅烷等有机光导电性聚合物。
粘合剂树脂的实例包括聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚芳酯树脂(双酚和芳香族二羧酸的缩聚物)、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酰胺树脂、丙烯酸系树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯吡啶树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、酪蛋白、聚乙烯醇树脂和聚乙烯吡咯烷酮树脂。此处，“绝缘性”指体积电阻率等于或大于1013Ωcm的情况。
可以单独使用这些粘合剂树脂，或以其两种以上的组合使用。
应注意，电荷产生材料与粘合剂树脂的混合比按重量比计优选为10:1～1:10。
电荷产生层可以包含其他公知的添加剂。
电荷产生层没有特别限制，使用公知的形成方法。例如，通过以下方式进行该方法：用通过向溶剂中添加上述成分形成的电荷产生层形成用涂布液涂布涂膜，对其进行干燥，然后在必要时进行加热。应注意，可以通过气化电荷产生材料形成电荷产生层。在使用稠合芳香族颜料和苝颜料作为电荷产生材料的情况下，通过气化电荷产生材料形成电荷产生层是特别优选的。
用于制备电荷产生层形成用涂布液的溶剂的实例包括甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸正丁酯、二噁烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。可以单独使用这些溶剂，或以其两种以上的组合使用。
将颗粒(例如，电荷产生材料)分散在电荷产生层形成用涂布液中的方法的实例包括通过使用诸如球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机和卧式砂磨机等介质分散装置器和诸如搅拌器、超声分散机、辊磨机和高压均质器等无介质分散装置的方法。高压均质器的实例包括在高压下通过液-液碰撞或液-壁碰撞来分散分散液的碰撞型均质器，和通过在高压下迫使分散液穿过微细流路而分散分散液的贯通型均质器。
应注意，分散时，电荷产生层形成用涂布液中的电荷产生材料的平均粒径等于或小于0.5μm，优选等于或小于0.3μm，进一步优选等于或小于0.15μm。
用电荷产生层形成用涂布液涂布底涂层(或在中间层上)的方法的实例包括诸如刮板涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、刮槽涂布法、气刀涂布法和幕涂法等一般方法。
例如优选将电荷产生层的厚度设定为0.1μm～5.0μm，进一步优选设定为0.2μm～2.0μm。
电荷输送层
电荷输送层是例如包含电荷输送材料和粘合剂树脂的层。电荷输送层可以是包含高分子电荷输送材料的层。
电荷输送材料的实例包括：电子输送性化合物，诸如对苯醌、氯醌、溴醌和蒽醌；四氰基苯醌二甲烷化合物；诸如如2,4,7-三硝基芴酮等芴酮类化合物；呫吨类化合物；二苯甲酮类化合物；和氰基乙烯基化合物；乙烯类化合物。电荷输送材料的实例包括诸如三芳基胺类化合物、联苯胺类化合物、芳基烷烃类化合物、芳基取代的乙烯类化合物、茋类化合物、蒽类化合物和肼类化合物等空穴输送性化合物。这些电荷输送材料可以单独使用，或者以其两种以上的组合使用，但不限于此。
作为电荷输送材料，从电荷迁移率的角度出发，优选使用由下式(a-1)表示的三芳基胺衍生物和由下式(a-2)表示的联苯胺衍生物。
Figure BDA0001313084250000251
在式(a-1)中，ArT1、ArT2和ArT3各自独立地表示具有取代基或不具有取代基的芳基、-C6H4-C(RT4)＝C(RT5)(RT6)或-C6H4-CH＝CH-CH＝C(RT7)(RT8)。RT4、RT5、RT6、RT7和RT8各自独立地表示氢原子、具有取代基或不具有取代基的烷基或者具有取代基或不具有取代基的芳基。
各基团的取代基的实例包括卤原子、具有1～5个碳原子的烷基和具有1～5个碳原子的烷氧基。此外，各基团的取代基的实例包括取代有具有1～3个碳原子的烷基的取代氨基。
Figure BDA0001313084250000252
在式(a-2)中，RT91和RT92各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1～5个碳原子的烷基或具有1～5个碳原子的烷氧基。RT101、RT102、RT111和RT112各自独立地表示卤原子、具有1～5个碳原子的烷基、具有1～5个碳原子的烷氧基、取代有具有1～2个碳原子的烷基的氨基、具有取代基的或不具有取代基的芳基、-C(RT12)＝C(RT13)(RT14)或–CH＝CH-CH＝C(RT15)(RT16)，RT12、RT13、RT14、RT15和RT16各自独立地表示氢原子、具有取代基的或不具有取代基的烷基或者具有取代基的或不具有取代基的芳基。Tm1、Tm2、Tn1和Tn2各自独立地表示0～2的整数。
各基团的取代基的实例包括卤原子、具有1～5个碳原子的烷基和具有1～5个碳原子的烷氧基。此外，各基团的取代基的实例包括取代有具有1～3个碳原子的烷基的取代氨基。
这里，在由式(a-1)表示的三芳基胺衍生物和由式(a-2)表示的联苯胺衍生物中，从电荷迁移率的角度考虑，具有“-C6H4-CH＝CH-CH＝C(RT7)(RT8)”的三芳基胺衍生物和具有“-CH＝CH-CH＝C(RT15)(RT16)”的联苯胺衍生物是特别优选的。
作为高分子电荷输送材料，使用诸如聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷等具有电荷输送性的材料。具体而言，聚酯高分子电荷输送材料等是特别优选的。应注意，高分子电荷输送材料可以单独使用，或可以与粘合剂树脂组合使用。
用于电荷输送层的粘合剂树脂的实例包括聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚芳酯树脂、甲基丙烯酸系树脂、丙烯酸系树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂、苯乙烯-醇酸树脂，聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷。其中，作为粘合剂树脂，优选使用聚碳酸酯树脂和聚芳酯树脂。可以单独使用这些粘合剂树脂，或以其两种以上的组合使用。
应注意，电荷输送材料与粘合剂树脂的混合比按重量比计为10:1～1:5。
电荷输送层可以包含其他公知的添加剂。
电荷输送层没有特别限制，使用公知的形成方法。例如，通过以下方式进行该方法：用通过向溶剂中添加上述成分形成的电荷输送层形成用涂布液涂布涂膜，对其进行干燥，然后在必要时进行加热。
用于制备电荷输送层形成用涂布液的溶剂的实例包括：一般有机溶剂，例如，诸如苯、甲苯、二甲苯和氯苯等芳香烃；诸如丙酮和2-丁酮等酮类；二氯甲烷、氯仿和二氯乙烷等卤代脂肪烃；诸如四氢呋喃和乙醚等环状或直链的醚类。可以单独使用这些溶剂，或以其两种以上的组合使用。
使用电荷输送层形成用涂布液涂布电荷产生层的方法的实例包括诸如刮刀涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、刮槽涂布法、气刀涂布法和幕涂法等一般方法。
例如优选将电荷输送层的厚度设定为5μm～50μm，进一步优选设定为10μm～30μm。
保护层
如果需要，在感光层上设置保护层。例如，设置保护层以防止在充电过程中感光层发生化学变化，或者进一步提高感光层的机械强度。
因此，保护层可以采用由固化膜(交联膜)形成的层。这些层的实例包括在以下描述1)或2)中描述的层。
1)由包含在同一分子中具有反应性基团和电荷输送骨架的含反应性基团的电荷输送材料的组合物的固化膜形成的层(即，包括上述含反应性基团的电荷输送材料的聚合物或交联聚合物的层)
2)由包含非反应性电荷输送材料和具有反应性基团但没有电荷输送骨架的含反应性基团的非电荷输送材料的组合物的固化膜形成的层(即，包括非反应性电荷输送材料和上述含反应性基团的非电荷输送材料的聚合物或交联聚合物的层)。
含反应性基团的电荷输送材料的反应性基团的实例包括公知的反应性基团，诸如链聚合基团、环氧基、-OH、-OR[此处，R表示烷基]、-NH2、-SH、-COOH、-SiRQ1 3-Qn(ORQ2)Qn[此处，RQ1表示氢原子、烷基或具有取代基的或不具有取代基的芳基，RQ2表示氢原子、烷基和三烷基甲硅烷基，Qn表示1～3的整数]。
链聚合基团没有特别限制，只要其是能够自由基聚合的官能团即可，其实例包括具有至少包含碳双键的基团的官能团。其具体实例包括含有选自乙烯基、乙烯醚基、乙烯基硫醚基、苯乙烯基(乙烯基苯基)、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及它们的衍生物中的至少一种的基团。其中，从优异的反应性角度出发，优选使用含有选自乙烯基、苯乙烯基(乙烯基苯基)、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及它们的衍生物中的至少一种的基团作为链聚合基团。
含反应性基团的电荷输送材料的电荷输送骨架没有特别限制，只要其是电子照相感光体中公知的结构即可。例如，使用来源于诸如三芳基胺类化合物、联苯胺类化合物和腙类化合物等含氮空穴输送性化合物的骨架，其实例包括作为共轭氮原子的结构。其中，优选使用三芳基胺骨架。
具有反应性基团和电荷输送骨架的含反应性基团的电荷输送材料、非反应性电荷输送材料和含反应性基团的电荷输送材料可以选自公知的材料。
保护层可以包含其他公知的添加剂。
保护层的形成方法没有特别限制，使用公知的形成方法。例如，通过以下方式进行该方法：用通过向溶剂中添加上述成分形成的保护层形成用涂布液涂布涂膜，对其进行干燥，然后在必要时进行加热。
用于制备保护层形成用涂布液的溶剂的实例包括：诸如甲苯和二甲苯等芳族溶剂；诸如甲基乙基酮、甲基异丁基酮和环己酮等酮类溶剂；诸如乙酸乙酯和乙酸丁酯等酯类溶剂；诸如四氢呋喃和二噁烷等醚类溶剂；诸如乙二醇单甲醚等溶纤剂溶剂；和诸如异丙醇和丁醇等醇类溶剂。可以单独使用这些溶剂，或以其两种以上的组合使用。
应注意，保护层形成用涂布液可以是无机溶剂的涂布液。
用保护层形成用涂布液涂布感光层(例如，电荷输送层)的方法的实例包括浸涂法、挤出涂布法、绕线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法和幕涂法。
保护层厚度优选为1μm～20μm，进一步优选为2μm～10μm。
单层型感光层
单层型感光层(电荷产生层或电荷输送层)是例如包括电荷产生材料和电荷输送材料以及如果需要的粘合剂树脂和其他公知添加剂的层。应注意，这些材料与在电荷产生层和电荷输送层中描述的材料相同。
此外，在单层型感光层中，相对于全部固形物，电荷产生材料的含量可以为10重量％～85重量％，进一步优选为20重量％～50重量％。此外，在单层型感光层中，相对于全部固形物，电荷输送材料的含量可以为5重量％～50重量％。
单层型感光层的形成方法与电荷产生层或电荷输送层的形成方法相同。
单层型感光层的厚度例如为5μm～50μm，进一步优选为10μm～40μm。
图像形成设备(和处理盒)
本示例性实施方式的图像形成设备包括：本示例性实施方式的电子照相感光体，对电子照相感光体的表面进行充电的充电单元，在电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像的静电潜像形成单元，通过使用包含色调剂的显影剂将形成在电子照相感光体表面上的静电潜像显影而形成色调剂图像的显影单元，及将色调剂图像转印到记录介质表面的转印单元。此外，作为电子照相感光体，采用本示例性实施方式的电子照相感光体。
作为本示例性实施方式的图像形成设备，采用公知的图像形成设备，诸如包括将转印到记录介质表面上的色调剂图像定影的定影单元的设备；将在电子照相感光体表面上形成的色调剂图像直接转印到记录介质上的直接转印型设备；将在电子照相感光体表面上形成的色调剂图像一次转印到中间转印部件上，并将转印到中间转印部件上的色调剂图像二次转印到记录介质表面上的中间转印型设备；包括在充电前及在转印色调剂图像后对电子照相感光体表面进行清洁的清洁单元的设备；包括在充电前及在色调剂图像转印后用除电光对电子照相感光体表面进行照射而除电的除电单元的设备；及包括升高电子照相感光体的温度以降低相对温度的电子照相感光体加热部件的设备。
在使用中间转印型设备的情况下，转印单元被配置为包含将色调剂图像转印至表面上的中间转印部件，将在电子照相感光体表面上形成的色调剂图像一次转印到中间转印部件表面上的一次转印单元，及将转印到中间转印部件表面上的色调剂图像二次转印到记录介质表面上的二次转印单元。
本示例性实施方式的图像形成设备可以是干式显影型图像形成设备和湿式显影型(使用液态显影剂的显影类型)图像形成设备中的任意一种。
应注意，在本示例性实施方式的图像形成设备中，包括电子照相感光体的单元例如可以是可拆卸地连接到图像形成设备上的盒结构(处理盒)。作为处理盒，例如优选使用包括本示例性实施方式的电子照相感光体的处理盒。此外，除了电子照相感光体以外，处理盒中可以包括选自由充电单元、静电潜像形成单元、显影单元和转印单元组成的组中的至少一种。
下面，将描述本示例性实施方式的图像形成设备的实例；然而，本发明并不限于此。应注意，将描述附图中显示的主要部分，而省略对其他部分的描述。
图15是示出本示例性实施方式的图像形成设备的实例的示意构成图。
如图15所示，本示例性实施方式的图像形成设备200包括：设置有电子照相感光体7的处理盒300，曝光装置9(静电潜像形成单元的实例)，转印装置40(一次转印装置的实例)，及中间转印部件50。此外，在图像形成设备200中，曝光装置9设置在由处理盒300的开口对电子照相感光体7进行曝光的位置，转印装置40结构在隔着中间转印部件50面向电子照相感光体7的位置，中间转印部件50设置为其部分与电子照相感光体7接触。尽管未示出，图像形成设备200还包括将转印到中间转印部件50上的色调剂图像转印到记录介质(例如，记录纸)的二次转印装置。应注意，中间转印部件50、转印装置40(一次转印装置)及二次转印装置(未示出)对应于转印单元的实例。
图15中的处理盒300在其壳体中以一体化方式承载了电子照相感光体7、充电装置8(充电单元的实例)、显影装置11(显影单元的实例)和清洁装置13(清洁单元的实例)。清洁装置13包括清洁刮刀(清洁部件的实例)131，清洁刮刀131设置为与电子照相感光体7的表面相接触。应注意，清洁部件并不限于清洁刮刀131，其可以是可以单独使用的或与清洁刮刀131组合使用的导电性或绝缘纤维状部件。
同时，图15说明了图像形成设备的实例，其包括将润滑剂14供给到电子照相感光体7的表面上的纤维状部件132(辊状)及协助清洁步骤的纤维状部件133(平刷)，根据用图配置以上部件。
下面，将描述本示例性实施方式的图像形成设备的各构成。
充电装置
充电装置8的实例包括使用导电性或半导电性充电辊、充电刷、充电膜、充电橡胶刮刀和充电管的接触型充电装置。此外，还使用公知的充电装置，诸如非接触型辊充电装置、利用电晕放电的格栅电晕管充电装置和电晕管充电装置。
曝光装置
曝光装置9的实例包括在电子照相感光体7表面上根据图像数据使用如半导体激光束、LED光或液晶光闸光等光曝光的光学装置。光源的波长设定在电子照相感光体的光谱感光度范围内。半导体激光束的波长主要为具有780nm附近的共振波长的近红外光。然而，波长并没有限制，还可以使用具有600nm水平的共振波长的激光或作为蓝色激光的具有400nm～450nm的共振波长的激光。此外，能够输出多光束的面发射型激光光源对于形成彩色图像也是有效的。
显影装置
显影装置11的实例包括接触或不接触显影剂而对图像进行显影的一般显影装置。显影装置11没有特别限制，只要其具有上述功能即可，并根据目的进行选择。例如，可以举出具有通过使用刷或辊等将单成分显影剂或双成分显影剂附着于电子照相感光体7的功能的公知的显影装置。其中，优选使用在表面上保持显影剂的显影辊。
用于显影装置11的显影剂可以是仅包含色调剂的单成分显影剂，或者可以是包含色调剂和载体的双成分显影剂。此外，显影剂可以是磁性或无磁性的。作为上述显影剂，使用公知的显影剂。
清洁装置
作为清洁装置13，使用包括清洁刮刀131的清洁刮刀型装置。
应注意，除了清洁刮刀型装置以外，还可以采用毛刷清洁装置以及同步显影清洁装置。
转印装置
转印装置40的实例包括公知的转印充电装置，诸如使用带、辊、膜和橡胶刮刀等的接触型转印充电器，还使用利用电晕放电的格栅电晕管转印充电器和电晕管转印充电器。
中间转印部件
中间转印部件50的实例包括被赋予半导电性的包含聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酯、橡胶等的带型部件(中间转印带)。此外，除了带状以外，中间转印部件的形状可以是鼓形。
图16是说明本示例性实施方式的图像形成设备的其他实例的示意构成图。
图16所示的图像形成设备120是具有四个处理盒300的串联型多色图像形成设备。在图像形成设备120中，四个处理盒300彼此并排布置在中间转印部件50上，并且一个电子照相感光体用于一种颜色。应注意，除了其是串联型图像形成设备以外，图像形成设备120具有与图像形成设备200相同的构成。
实施例
下面，将描述本发明的实施例；然而，本发明并不限于下列实施例。除非特别指出，“份”和“％”是基于重量的。
实施例1
通过对由铝纯度为99.5％以上的合金(JIS 1050)形成的厚度为15mm的铝板进行冲压从而制备直径为34mm且厚度为15mm的铝柱状坯块。然后，在下列条件下对坯块的冲头接触面进行喷射处理。
随后，以0.3mg/cm2的量对坯块的整个表面赋予润滑剂(粉末状硬脂酸锌)，所得坯块通过冲击压制形成直径为34mm的圆筒形部件。
然后，再一次进行变薄压延，由此制备直径为30mm、长度为251mm且厚度为0.8mm的铝导电性基体(圆筒形金属部件)。
喷射处理条件
·研磨(介质)材料：氧化锆
·研磨材料的尺寸：50μm
·研磨材料的照射压力：0.3MPa
·研磨材料的照射时间：10秒
实施例2～5和比较例1～4
以与实施例1中制备导电性基体相同的方式制备导电性基体，不同之处在于如表1所示，改变对于坯块的冲头接触面的喷射处理的条件(研磨材料的喷射压力、研磨材料的喷射时间和研磨材料的尺寸)。
坯块和导电性基体的性质
对于各实施例中的坯块，根据上述方法测量冲头接触面的最大高度粗糙度Rz和粗糙度曲线要素的平均长度RSm。
对于各实施例中的导电性基体，根据上述方法测量厚度变化，内周面的最大高度粗糙度Rz，内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm，和外周面硬度。
结果如表1所示。
Figure BDA0001313084250000331
从表1所示的结果可以看出，与比较例相比，在实施例中，在所得到的导电性基体(圆筒形金属部件)中完全防止了厚度变化。
实施例101～105和比较例101～104
通过使用实施例2～5和比较例1～4中各自得到的导电性基体，如下制备感光体。
感光体的制备
将100重量份的氧化锌(产品名称：MZ300，Tayca Co.,Ltd.制造)、10重量份的具有作为硅烷偶联剂的10重量％的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷的甲苯溶液和200重量份的甲苯混合并搅拌，然后将所述混合物循环2小时。然后，在10mmHg的减压下蒸馏甲苯，在135℃烧结2小时，从而使用硅烷偶联剂对氧化锌进行表面处理。
将33重量份的经表面处理的氧化锌、6重量份的封端异氰酸酯(商品名称：SUMIDUR3175，Sumitomo Bayer Urethane Co.,Ltd制造)、1重量份的由下式(AK-1)表示的化合物和25重量份的甲基乙基酮彼此混合30分钟，然后向其添加5重量份的缩丁醛树脂(商品名称：S-LEC BM-1，SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.制造)、3重量份的硅球(商品名称：TOSPEARL120，Momentive Performance Materials Inc.制造)和0.01重量份的作为流平剂的硅油(商品名称：SH29PA，Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd制造)，然后使用砂磨机分散所述混合物3小时，由此获得底涂层形成用涂布液。
另外，根据浸涂法将底涂层形成用涂布液涂布导电性基体，并且在180℃干燥和固化30分钟，由此形成厚度为30μm的底涂层。
Figure BDA0001313084250000341
接下来，将作为电荷产生材料的羟基酞菁颜料“在使用CuKα特征X射线的X射线衍射光谱中的布拉格角(2θ±0.2°)至少为7.3°、16.0°、24.9°和28.0°的点处具有衍射峰的V型羟基酞菁颜料(在600nm～900nm的波长范围内的分光吸收光谱中的最大峰值波长为820nm，平均粒径为0.12μm，最大粒径为0.2μm，比表面积值为60m2/g)”、作为粘合剂树脂的氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(产品名称：VMCH，Nippon Unicar Co.,Ltd.制造)和由乙酸正丁酯形成的混合物与50％的填充率的
Figure BDA0001313084250000351
的玻璃珠一起放入容量为100mL的玻璃瓶中，通过使用涂料振荡器进行2.5小时的分散处理，由此获得电荷产生层形成用涂布液。相对于羟基酞菁颜料和氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂的混合物，将羟基酞菁颜料的含量设定为55.0体积％，将分散液的固形物设定为6.0重量％。通过将羟基酞菁颜料的比重设定为1.606g/cm3，并将氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂比重设定为1.35g/cm3而计算含量。
根据浸涂法将所得电荷产生层形成用涂布液涂布到底涂层上，并且在130℃干燥5分钟，由此形成厚度为0.20μm的电荷产生层。
接下来，将作为电荷输送材料的8重量份的丁二烯电荷输送材料(CT1A)和32重量份的联苯胺电荷输送材料(CT2A)和作为粘合剂树脂的58重量份的双酚Z型聚碳酸酯树脂(双酚Z的均聚物型聚碳酸酯树脂，粘度平均分子量为40,000)和作为抗氧化剂的2重量份(相对于总共100重量％的电荷输送材料为5重量％)的受阻酚抗氧化剂(HP-1，分子量为775)添加并溶解到340重量份的四氢呋喃中，由此获得电荷输送层形成用涂布液。
根据浸涂法将所得电荷输送层形成用涂布液涂布到电荷产生层上，并且在145℃干燥30分钟，由此形成厚度为30μm的电荷输送层。
通过上述步骤获得感光体。此外，对所得感光体评价如下。
评价
在压装法兰后，用扭矩试验机进行感光体和法兰之间的装配强度测试。评价标准如下。
A：等于或大于3.0Nm
B：等于或大于2.0Nm且小于3.0Nm
C：等于或大于1.8Nm且小于2.0Nm
D：小于1.8Nm
表2
待用的导电性基体 评价
实施例101 实施例1 B
实施例102 实施例2 A
实施例103 实施例3 A
实施例104 实施例4 A
实施例105 实施例5 B
比较例101 比较例1 D
比较例102 比较例2 C
比较例103 比较例3 C
比较例104 比较例4 C
从上述结果可以看出，实施例中的耐扭矩应力高于比较例的耐扭矩应力。用于形成电荷输送层的电荷输送材料和抗氧化剂的细节如下。
·丁二烯电荷输送材料：由下式(CT1A)表示的化合物
·联苯胺电荷输送材料：由下式(CT2A)表示的化合物
·受阻酚抗氧化剂：由下式(HP-1)表示的化合物
Figure BDA0001313084250000361
Figure BDA0001313084250000362
Figure BDA0001313084250000371
提供对本发明的示例性实施方式的前述描述是为了说明和描述的目的。并非试图穷尽或将本发明限制于所披露的精确形式。显然，许多改进和变化对于本领域技术人员是显而易见的。选择并描述所述实施方式是为了能够最好地解释本发明的原理及其实际用途，由此使得本领域的其他技术人员能够理解适用于预计的特定用途的本发明的各种实施方式和各种改进方案。本发明的范围由所附权利要求及其等同物所限定。

Claims (16)

1.一种用于冲击压制的金属锭，所述金属锭用于制造圆筒形金属部件，
其中，在冲击压制中接触阳模的所述金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为25μm～50μm，且粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm，在所述冲击压制中所述阳模与阴模组合使用。
2.如权利要求1所述的金属锭，
其中，在冲击压制中接触阳模的所述金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为25μm～45μm。
3.如权利要求1所述的金属锭，
其中，在冲击压制中接触阳模的所述金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为30μm～40μm。
4.如权利要求1所述的金属锭，
其中，在冲击压制中接触阳模的所述金属锭的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为200μm～350μm。
5.如权利要求1所述的金属锭，
其中，在冲击压制中接触阳模的所述金属锭的接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为220μm～300μm。
6.一种制造权利要求1～5中任一项所述的金属锭的方法，所述方法包括：
通过使用冲压用模具冲压金属板或切割金属柱而获得金属锭，
其中，对所述金属板、所述金属柱和所述金属锭中的至少一个进行粗糙化处理，使得接触所述阳模的所述金属锭的接触面的最大高度粗糙度Rz为25μm～50μm，且所述金属锭的阳模接触面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为150μm～400μm。
7.如权利要求6所述的制造金属锭的方法，
其中，所述粗糙化处理是选自所述金属板上的喷射处理、所述金属柱上的喷射处理、所述金属锭上的喷射处理和在冲压所述金属板时将所述冲压用模具的表面形状转移到所述金属锭的处理中的至少一种。
8.由权利要求1～5中任一项所述的金属锭制造的圆筒形金属部件，其为冲击压制管，并具有：
厚度偏差为40μm以下，
内周面的最大高度粗糙度Rz为14μm～20μm，
所述内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为70μm～300μm，且
外周面硬度为45HV～60HV。
9.如权利要求8所述的圆筒形金属部件，
其中，所述内周面的最大高度粗糙度Rz为14μm～17μm。
10.如权利要求8所述的圆筒形金属部件，
其中，所述内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为100μm～250μm。
11.如权利要求8所述的圆筒形金属部件，
其中，所述内周面的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为120μm～200μm。
12.一种制造圆筒形金属部件的方法，所述方法包括：
冲击压制权利要求1～5中任一项所述的金属锭，其中，将润滑剂赋予到至少所述阳模的接触面上，将所述金属锭设置在阴模中，然后通过使用阳模对设置在所述阴模中的金属锭加压，所述金属锭在所述阳模的外周面上塑性变形从而形成圆筒形金属部件。
13.一种用于电子照相感光体的导电性基体，所述导电性基体由权利要求8～11中任一项所述的圆筒形金属部件形成。
14.一种电子照相感光体，其包含：
权利要求13所述的由圆筒形金属部件形成的导电性基体；及
设置在所述导电性基体上的感光层。
15.一种处理盒，其包含：
权利要求14所述的电子照相感光体，
其中，所述处理盒可拆卸地连接到图像形成设备。
16.一种图像形成设备，其包含：
权利要求14所述的电子照相感光体；
对所述电子照相感光体的表面进行充电的充电单元；
在所述电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像的静电潜像形成单元；
使用含色调剂的显影剂将在所述电子照相感光体的表面上形成的所述静电潜像显影以形成色调剂图像的显影单元；及
将所述色调剂图像转印到记录介质表面上的转印单元。
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