CN108153446B - 包含显示器的电子装置以及制造显示器的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电子装置。该电子装置包含显示面板(显示面板的局部区域包含配置为输出光的有效区域并且包含显示面板的厚度方向上的切口)、形成在显示面板上的触摸传感器(触摸传感器的对应于显示面板的切口区域的局部区域，包含触摸传感器的厚度方向上的切口)以及设置在显示面板上的偏振片(偏振片对应于显示面板的切口区域的局部区域，包含偏振片的厚度方向上的切口)，并且显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面以及偏振片的切口表面形成为彼此重合。

Description

包含显示器的电子装置以及制造显示器的方法
本申请根据35U.S.C.§119以于2016年12月2日在韩国知识产权局提交并且指定序列号为10-2016-0163632的韩国专利申请为基础并要求其优先权，其公开通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开总体涉及一种制造显示器的方法以及由该方法所制造的显示器。
背景技术
随着电子技术的发展，正在开发和经销各种电子产品。特别地，诸如智能手机、平板电脑、可穿戴装置等具有各种功能的电子装置现在正被广泛地供应。
前述电子装置可以包含显示器，以作为输出装置来输出视觉信息。正在进行研究和发展，以使有限大小的电子装置中的显示器面积最大化。在有限大小的电子装置中的显示器面积增加的情况下，可以改变显示器的结构、电子装置的内部结构以及电子装置中包含的模块的布置。例如，可以将显示器的局部部分切割，以暴露相机模块，并且可以将相机模块设置在切口部分中。
显示器可以包含显示面板、触摸传感器、偏振片、粘合层、盖玻璃等。为了将显示面板、触摸传感器、偏振片、粘合层等粘合在一起，用于附接的台阶可以存在于层之间。例如，在显示面板和偏振片彼此附接的情况下，显示面板和偏振片之间的台阶可以是±0.316mm。在上述层之间存在台阶的情况下，显示器的闲置(inactive)区域(或者黑矩阵(BM)区域)的面积可以增加。
同时，可以增加显示器占据电子装置的前表面的比率以扩大显示器的大小。在这种情况下，可以在显示器中形成孔，以固定用于设置相机模块、接收器、照明传感器和/或接近传感器的空间。在显示器中限定孔的情况下，相邻于孔的闲置区域的面积可以增加，用于接线，比如数据线和/或扫描线。
发明内容
本公开的示例性方面解决了至少上述问题和/或缺点，并且提供了至少下述的优点。相应地，本公开的示例性方面提供了包含其中上述闲置区域的面积减少的显示器的电子装置以及制造电子装置的方法。
根据本公开的示例性方面，电子装置可以包含显示面板(显示面板的局部区域包含配置为输出光的有效(active)区域并且包含显示面板的厚度方向上的切口)、形成在显示面板上的触摸传感器(触摸传感器的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含触摸传感器的厚度方向上的切口)以及设置在显示面板上的偏振片(偏振片的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含偏振片的厚度方向上的切口)，其中显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面以及偏振片的切口表面可以形成为彼此重合。
根据本公开的另一个示例性方面，电子装置可以包含显示面板(显示面板的局部区域包含配置为输出光的有效区域并且包含显示面板的厚度方向上的切口)、形成在显示面板上的触摸传感器(触摸传感器的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含触摸传感器的厚度方向上的切口)以及设置在显示面板上的偏振片(偏振片对应于显示面板的切口区域的局部区域包含偏振片的厚度方向上的切口)，其中显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面以及偏振片的切口表面可以形成为彼此重合。
根据本公开的另一个示例性方面，电子装置可以包含显示面板(显示面板的局部区域包含配置为输出光的有效区域并且包含显示面板的厚度方向上的切口)、形成在显示面板上的触摸传感器(触摸传感器的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含触摸传感器的厚度方向上的切口)以及设置在显示面板上的偏振片(偏振片对应于显示面板的切口区域的局部区域包含偏振片的厚度方向上的切口)，其中可以同时切割显示面板的切口区域、触摸传感器的切口区域以及偏振片的切口区域。
根据本公开的实施例，通过将显示器中包含的多个元件粘合在一起并且同时切割元件，可以缩小由于显示器中包含的多层之间的台阶造成的闲置区域的面积。
此外，通过在显示面板中形成通孔并且穿过通孔连接数据线，可以缩小由于数据线造成的闲置区域的面积。
此外，通过使用多个显示驱动器集成电路(DDI)来驱动显示器，可以缩小由于数据线和扫描线造成的闲置区域的面积。
此外，可以提供通过本公开直接或间接地理解的各种效果。
从下面的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，其结合附图公开了本公开的各种示例实施例。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征以及伴随的优点将是更显而易见和易于理解的，其中相同的附图标记指代相同的元件，并且其中：
图1是图示了根据各种示例性实施例的网络环境中的示例性电子装置的框图；
图2是图示了根据各种示例性实施例的示例性电子装置的框图；
图3是图示了根据各种示例性实施例的示例性程序模块的框图；
图4是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的正视图；
图5是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置中包含的显示面板、偏振片和粘合层的示例的立体图；
图6是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的部分的截面图；
图7是图示了根据示例性实施例的示例性显示器制造方法的流程图；
图8是图示了根据示例性实施例的示例性显示器制造方法的过程图；
图9是图示了根据示例性实施例的电子装置中包含的示例性显示面板的立体图；
图10是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的部分的截面图；
图11是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的部分的截面图；
图12是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的部分的截面图；以及
图13是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置中包含的显示器的示例性电路结构的图。
附图通篇，应该注意的是，相同的附图标记用来描绘相同或相似的元件、特征以及结构。
具体实施方式
以下可以参考附图来描述本公开的各种示例性实施例。相应地，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施例做出各种修改、等效和/或替代。关于附图的描述，相似的元件可以由相似的附图标记来标记。除非另有说明，单数形式的术语可以包含复数形式。在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”等可以包含相关联的列出项中的一个或多个的任意和所有组合。诸如“第一”、“第二”等的术语可以用于指代各种元件，而与其顺序和/或优先级无关，并且将相关元件与其他元件区分，但不限制元件。当元件(例如，第一元件)被称为“(可操作地或通信地)耦合/耦合到”或“连接到”另一个元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接耦合/耦合到或者连接到另一个元件，或者可以存在介于中间的元件(例如，第三元件)。
根据情况，在本公开中使用的表述“配置为”可以在硬件和软件中与例如“适合于”、“具有……的能力”、“适配为”、“使得”或“能够”、或“设计为”的表述可互换。表述“配置为……的装置”可以是指该装置“能够”与另一个装置或者其他部件一起操作的情况。例如，“配置为(或设定为)进行A、B和C的处理器”可以是指用于进行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者通过执行在存储器装置中储存的一个或多个软件程序来进行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包含例如智能手机、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式个人计算机、膝上式PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图片专家群组(MotionPicture Experts Group，MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、医疗装置、相机或可穿戴装置中的至少一个。根据各种实施例，可穿戴装置可以包含附件型(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜，隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或服装集成型(例如，电子服饰)、身体附着型(例如，皮肤垫或文身)或生物可植入型(例如，可植入电路)等中的至少一个，但不限于此。根据各种实施例，电子装置可以包含例如电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、媒体盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录机、电子相框等中的至少一个，但不限于此。
根据另一个实施例，电子装置可以包含各种医疗装置(例如，各种便携式医学测量装置(例如，血糖监测装置、心跳测量装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声装置)、导航装置、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐装置、船只电子装备(例如，导航系统和陀螺罗经(gyrocompass))、航空电子设备、安全装置、车辆主机(head units for vehicles)、工业或家庭机器人、无人机、自动取款机(ATM)、商店的销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、洒水装置、火警器、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼装备、热水箱、加热器、锅炉等)等中的至少一个，但不限于此。根据实施例，电子装置可以包含家具或建筑物/结构的零件、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、煤气表或波长计等)等中的至少一个，但不限于此。根据各种实施例，电子装置可以是柔性电子装置或者上述装置中的两个或更多个的组合。此外，根据本公开的实施例的电子装置可以不限于上述电子装置。在本公开中，术语“用户”可以是指使用电子装置的人，或者可以是指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
参考图1，根据各种示例性实施例，描述了网络环境中的电子装置101。电子装置101可以包含总线110、处理器(例如，包含处理电路)120、存储器130、输入/输出接口(例如，包含输入/输出电路)150、显示器160以及通信接口(例如，包含通信电路)170。根据实施例，电子装置101可能不包含上述元件中的至少一个，或者还可以包含其他(多个)元件。总线110可以将上述元件110至170互联，并且可以包含用于在上述元件之间传达通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。处理器120可以包含各种处理电路，诸如，例如并且不限于专用处理器、中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或者通信处理器(CP)等中的一个或多个。例如，处理器120可以进行与电子装置101的至少其他元件的控制和/或通信相关联的算术操作或数据处理。
存储器130可以包含易失性和/或非易失性的存储器。例如，存储器130可以储存与电子装置101的至少一个(多个)其他元件相关联的指令或者数据。根据实施例，存储器130可以储存软件和/或程序140。程序140可以包含例如内核141、中间件143、应用程序接口(API)145和/或应用程序(或“应用”)147。至少部分的内核141、中间件143或者API 145可以称为“操作系统(OS)”。例如，内核141可以控制或管理系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)，系统资源用于执行其他程序(例如，中间件143、API 145和应用程序147)的操作或者功能。此外，内核141可以提供接口，接口允许中间件143、API 145或者应用程序147访问电子装置101的离散元件以便控制或管理系统资源。
中间件143可以进行例如调解作用，使得API 145或者应用程序147与内核通信，以交换数据。此外，中间件143可以根据优先级处理从应用程序147所接收的一个或多个任务请求。例如，中间件143可以给应用程序147中的至少一个分配优先级(例如，总线110、处理器120、存储器130等)，以允许使用电子装置101的系统资源，并且可以处理一个或多个任务请求。API 145可以是接口，应用程序147通过该接口控制由内核141或中间件143所提供的功能，并且API 145可以包含例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制(charactercontrol)等的至少一个接口或功能(例如，指令)。输入/输出接口150可以将从用户或另一个外部装置所输入的指令或数据发送到电子装置101的其他(多个)元件，或者可以将从电子装置101的其他(多个)元件所接收的指令或数据输出到用户或者另一个外部装置。
显示器160可以包含例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或者电子纸显示器等，但不限于此。显示器160可以将例如各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)显示给用户。显示器160可以包含触摸屏，并且可以接收例如使用电子笔或用户身体的部分所输入的触摸、手势、接近或停悬。
例如，通信接口170可以包含各种通信电路，并且在电子装置101和外部装置(例如，第一电子装置102、第二电子装置104或者服务器106)之间建立通信。例如，通信接口170可以通过无线通信或者有线通信连接到网络162，以与外部装置(例如，第二电子装置104或服务器106)通信。此外，通信接口170可以与例如并且不限于第一电子装置102、网络162等建立短程无线通信连接164。
例如，无线通信可以包含蜂窝通信，其使用长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个。无线通信可以包含无线保真(Wi-Fi)、蓝牙、低功耗蓝牙(BLE)、Zigbee、近场通信(NFC)、磁条传输(MST)、射频(RF)、体域网等。根据实施例，无线通信可以包含GNSS。GNSS可以是例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)或欧洲全球卫星导航系统(以下称为“伽利略”)中的一个。以下，在本公开中，“GPS”和“GNSS”可以互换使用。有线通信可以包含通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、电力线通信、普通老式电话服务(POTS)等中的至少一个。网络162可以包含电信网络中的至少一个，例如计算机网络(例如，LAN或WAN)、互联网或电话网络。
第一电子装置102和第二电子装置104中的每一个可以是与电子装置101不同或相同类型的装置。根据各种实施例，电子装置101将进行的所有或部分操作可以由另一个或多个电子装置(例如，第一电子装置102、第二电子装置104或服务器106)执行。根据实施例，在电子装置101自动或响应于请求执行任何功能或服务的情况下，电子装置101可以不在内部进行功能或服务，而是替代附加地，其可以在其他电子装置(例如，电子装置102或104，或者服务器106)处请求与电子装置101相关联的至少部分功能。其他电子装置(例如，电子装置102或104，或者服务器106)可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以向电子装置101发送执行结果。电子装置101可以使用接收的结果来提供所请求的功能或服务，或者可以附加地处理所接收的结果以提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。
图2是图示了根据各种实施例的示例性电子装置的框图。电子装置201可以包含例如图1所示的电子装置101的全部或部分。电子装置201可以包含一个或多个处理器(例如，应用处理器(AP))(例如，包含处理电路)210、通信模块(例如，包含通信电路)220、订阅者识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入装置(例如，包含输入电路)250、显示器260、接口(例如，包含接口电路)270、音频模块280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297和电动机298。例如，处理器210可以以片上系统(SoC)实现。根据实施例，处理器210还可以包含图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210可以包含如图2中所示的元件的至少部分(例如，蜂窝模块221)。处理器210可以向易失性存储器中载入指令或数据(其从其他元件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收)，并且处理所载入的指令或数据。处理器210可以在非易失性存储器中储存结果数据。
通信接口220可以配置为与图1中的通信接口170相同或相似。通信模块220可以包含各种通信电路，诸如，例如并且不限于蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙(BT)模块225、GNSS模块227、近场通信(NFC)模块228和射频(RF)模块229中的一个或多个。蜂窝模块221可以通过通信网络提供例如语音通信、视频通信、字符服务(character service)、互联网服务等。根据实施例，蜂窝模块221可以通过使用订阅者识别模块(例如，SIM卡)224来在通信网络内进行电子装置201的辨别和认证。根据实施例，蜂窝模块221可以进行处理器210提供的功能的至少部分。根据实施例，蜂窝模块221可以包含通信处理器(CP)。根据实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227或NFC模块228中的至少部分(例如，两个或更多)可以包含在一个集成电路(IC)或IC封装体中。例如，RF模块229可以发送和接收通信信号(例如，RF信号)。例如，RF模块229可以包含收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据另一个实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227或NFC模块228中的至少一个可以通过分开的RF模块发送和接收RF信号。
订阅者识别模块224可以包含例如包含订阅者识别模块的卡和/或嵌入式SIM，并且可以包含唯一的识别信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或订阅者信息(例如，国际移动订阅者识别(IMSI))。
存储器230(例如，存储器130)可以包含内部存储器232和/或外部存储器234。例如，内部存储器232可以包含易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)、非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电力可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪速存储器、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))中的至少一个。外部存储器234可以包含闪速驱动器，诸如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器234可以通过各种接口可操作地和/或物理地连接于电子装置201。
传感器模块240可以测量例如物理量，或者可以检测电子装置201的操作状态。传感器模块240可以将所测量的或所检测的信息转换为电信号。例如，传感器模块240可以包含手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K或UV传感器240M中的至少一个。尽管没有说明，附加地或通常地，传感器模块240还可以包含例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可以包含控制电路，用于控制至少其中包含的一个或多个传感器。根据实施例，电子装置201还可以包含处理器，该处理器是处理器210的部分或独立于处理器210并且配置为控制传感器模块240。在处理器210保持睡眠状态的同时，处理器可以控制传感器模块240。
输入装置250可以包含输入电路，诸如，例如并且不限于触摸面板252、(数字)笔传感器254、密钥256或超声输入单元258等中的一个或多个。例如，触摸面板252可以使用电容式、电阻式、红外和超声检测方法中的至少一个。另外，触摸面板252还可以包含控制电路。触摸面板252还可以包含触觉层，以向用户提供触觉反应。(数字)笔传感器254可以是例如触摸面板的部分，或者可以包含用于识别的附加薄片。密钥256可以包含例如物理按钮、光学密钥或键盘。超声输入装置258可以通过麦克风(例如，麦克风288)检测(或感测)从输入装置产生的超声信号，并且可以对应于所检测的超声信号来检查数据。
显示器260(例如，显示器160)可以包含面板262、全息装置264、投影仪266、和/或用于控制面板262、全息装置264或投影仪266的控制电路。面板262可以实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板262和触摸面板252可以集成为单一模块。根据实施例，面板262可以包含压力传感器(或者力传感器)，其测量用户的触摸压力的强度。压力传感器可以与触摸面板252集成实现，或者可以实现为与触摸面板252分离的至少一个传感器。全息装置264可以使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪266可以将光投影到屏幕上，以便显示图像。例如，屏幕可以布置在电子装置201的内侧或外侧。
接口270可以包含各种接口电路，诸如，例如并且不限于，高清晰度多媒体接口(HDMI)272、通用串行总线(USB)274、光学接口276或D超小型(D-sub)278中的一个或多个。接口270可以包含在例如图1中所示的通信接口170中。附加地或通常地，接口270可以包含例如移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280可以双向地转换声音和电信号。音频模块280的至少部分可以包含在例如图1中所示的输入/输出接口150中。音频模块280可以处理例如由扬声器282、接收器284、耳机286或麦克风288输入或输出的声音信息。例如，相机模块291可以拍摄静态图像或者视频。根据实施例，相机模块291可以至少包含一个或更多的图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、透镜，图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙灯)。电力管理模块295可以管理例如电子装置201的电力。根据实施例，电力管理集成电路(PMIC)、充电器IC或者电池或电量计可以包含在电力管理模块295中。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包含，例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法，并且还可以包含附加电路，例如线圈回路、谐振电路、整流器等。电池量表可以测量例如电池296的剩余容量以及在电池充电时其中的电压、电流或温度。电池296可以包含例如可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器297可以显示电子装置201或其中部分(例如，处理器210)的特殊状态，诸如启动状态、消息状态、充电状态等。电动机298可以将电信号转换为机械振动，并且可以产生以下效果：振动、触觉等。电子装置201可以包含用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理装置可以根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、MediaFLOTM等的标准来处理媒体数据。根据本公开的各种实施例的电子装置的上述元件中的每一个可以配置有一个或多个组件，并且根据电子装置的类型可以改变元件的名称。在各种实施例中，可以省略电子装置(例如，电子装置201)的一些元件或者可以添加其他附加元件。此外，电子装置的元件中的一些可以相互结合以便形成一个实体，使得可以以与在结合之前相同的方式执行元件的功能。
图3是图示了根据各种示例性实施例的示例性过程的框图。根据实施例，程序模块310(例如，程序140)可以包含操作系统(OS)，以控制与电子装置(例如，电子装置101)相关联的资源和/或在OS上驱动的不同应用(例如，应用程序147)。OS可以是例如AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM、TizenTM、或者BadaTM。程序模块310可以包含内核320(例如，内核141)、中间件330(例如，中间件143)、应用程序接口(API)360(例如，API 145)和/或应用370(例如，应用程序147)。程序模块310的至少部分可以在电子装置上预载入或者可以是从外部电子装置(例如，第一电子装置102、第二电子装置104、服务器106等)可下载的。
内核320(例如，内核141)可以包含例如系统资源管理器321和/或装置驱动器323。系统资源管理器321可以控制、分配或检索系统资源。根据实施例，系统资源管理器321可以包含过程管理单元、存储器管理单元、文件系统管理单元等。装置驱动器323可以包含例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件330可以提供例如应用370共同需要的功能，或者可以通过API360向应用370提供不同的功能，以允许应用370有效地使用电子装置的有限的系统资源。根据实施例，中间件330可以包含运行时间库335、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、电源管理器345、数据库管理器346、软件包管理器(package manager)347、连接性管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351或安全管理器352中的至少一个。
运行时间库335可以包含例如库模块，库模块由编译器用以在应用程序370正在执行时通过编程语言添加新功能。运行时间库335可以进行输入/输出管理、存储器管理或关于算术功能的能力。应用管理器341可以管理例如应用370中的至少一个应用的生命周期。窗管理器342可以管理在屏幕中使用的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器343可以识别对播放不同媒体文件所需的格式，并且可以通过使用适合于该格式的编译码器(codec)进行媒体文件的编码和解码。资源管理器344可以管理资源，诸如存储器空间或应用370的源代码。电源管理器345可以管理电池的电源，并且提供用于电子装置的操作的电源信息。根据实施例，电源管理器345可以用基本输入/输出系统(BIOS)操作。数据库管理器346可以产生、搜索或修改将在应用370中使用的数据库。软件包管理器347可以安装或更新以软件包文件形式分布的应用。
连接性管理器348可以管理例如无线连接。通知管理器349可以向用户提供事件，例如到达消息、预约或接近通知。例如，位置管理器350可以管理关于电子装置的位置信息。图形管理器351可以管理向用户提供的图形效果，或者管理与其相关的用户界面。安全管理器352可以提供例如系统安全或用户认证。根据实施例，中间件330可以包含用于管理电子装置的语音或视频通话功能的电话管理器，或者包含结合上述元件的不同功能的中间件模块。根据实施例，中间件330可以提供专门针对每个OS种类的模块，以提供有差别的功能。此外，中间件330可以动态地移除先存元件的部分或者对其添加新的元件。API 360可以是例如编程功能的集合，并且可以提供有根据OS可变的配置。例如，在OS是安卓(android)或者iOS的情况下，其可以为每个平台提供一个API集合。在OS是tizen的情况下，其可以为每个平台提供两个或更多API集合。
应用370可以包含例如诸如家庭371、拨号器372、SMS/MMS 373、即时消息(IM)374、浏览器375、相机376、闹钟377、联系人378、语音拨号379、电子邮件380、日历381、媒体播放器382、相册383、手表384等的应用。此外，尽管未示出，应用370可以包含与诸如并且不限于卫生保健(例如，测量运动量、血糖等)或提供环境信息(例如，气压、湿度、温度等的信息)相关的各种应用。根据实施例，应用370可以包含信息交换应用，以支持在电子装置和外部电子装置之间的信息交换。信息交换应用可以包含例如用于将具体信息发送到外部电子装置的通知中继应用或者用于管理外部电子装置的装置管理应用。例如，通知中继应用可以包含向外部电子装置发送通知信息(其来自其他应用)的功能，或者可以例如从外部电子装置接收通知信息并且向用户提供通知信息。装置管理应用可以安装、删除或者更新例如与电子装置通信的外部电子装置的功能(例如，打开/关闭外部电子装置自身(或部件的部分)或者调整显示屏的亮度(或者分辨率))以及在外部电子装置中运行的应用。根据实施例，应用370可以包含根据外部电子装置的属性所分配的应用(例如，移动医疗装置的卫生保健应用)。根据实施例，应用370可以包含从外部电子装置所接收的应用。程序模块310的至少部分可以由软件、固件、硬件(例如，处理器210)或其中的两个或更多个的组合(例如，执行)来实现，并且可以包含用于进行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集合、过程等。
图4是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的正视图。
参考图4，根据实施例的电子装置400可以包含显示器410和相机模块(例如，包含成像电路)420。显示器410可以占据电子装置400的大部分前表面。在显示器410的面积增加的情况下，显示器410暴露于外侧而穿过的空间可能是不足的。在这种情况下，在制造过程中，可以切割显示器的对应于区域“X”的部分。相机模块410可以设置在由显示器410的切口部分所限定的空间中，以便通过区域“X”暴露。显示器410的外围区域可以是闲置区域411(或黑矩阵(BM)区域)。
根据本公开的实施例，显示器410可以包含例如显示面板、触摸传感器、偏振片、粘合层和/或盖玻璃。根据实施例，触摸传感器可以集成地形成在显示面板中。这可以使显示器410的厚度是薄的。如果显示器410的厚度变薄，可以同时切割显示面板、触摸传感器、偏振片和粘合层对应于区域“X”的部分。如果同时切割上述元件，在上述元件之间可以不存在台阶，并且因此闲置区域411的面积可以缩小。例如，围绕区域“X”的闲置区域411的宽度可以是大约0.17mm。
在图4中示出了显示器410的上部中间区域“X”被切割的实施例。但是，本公开的实施例可以不限于此。例如，可以切割显示器410的诸如上部左边区域“Y”或者上部右边区域“Z”的各种部分，并且相机模块420可以通过切口部分暴露于外侧。区域“X”、区域“Y”和/或区域“Z”可以由相同的制造方法切割。另外，显示器410的外部部分可以由与区域“X”、区域“Y”和/或区域“Z”相同的制造方法切割。
以下，电子装置400的结构将参考图5和6在以下更详细地描述，制造电子装置400的方法将参考图7和8在以下更详细地描述。
图5是图示了根据示例性实施例的电子装置中包含的显示面板、偏振片和粘合层的示例的立体图。图6是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的示例性部分的截面图。
参考图5和6，根据实施例的电子装置可以包含显示面板510、偏振片520、粘合层530、盖玻璃540以及相机模块550。
根据本公开的实施例，显示面板510可以形成为板形。在图5和6中示出了显示面板510形成为板形的实施例。但是，本公开的实施例可以不限于此。例如，显示面板510可以形成为弯曲形。显示面板510可以包含输出光的有效区域以及成为剩余区域的闲置区域。可以在显示面板510的厚度方向上切割显示面板510的局部区域。显示面板510的局部区域可以包含显示面板510的有效区域的部分。例如，如图5所示，显示面板510的局部区域可以切割为U形。又如，显示面板510的局部区域可以切割为O形。显示面板510可以包含基板510a、薄膜晶体管(TFT)510b、发光层510c、薄膜包封(TFE)510d和垫510e。基板510a可以支承显示面板510的其他元件。基板510a可以由例如聚酰胺(PI)形成。TFT 510b可以控制发光层510c的发光。TFT 510b可以形成在基板510a上。发光层510c可以设置在TFT 510b上。发光层510c可以包含电极、电致发光(EL)灯等。发光层510c可以发光。TFT 510d可以设置在发光层510c上。TFT 510d可以配置为保护发光层510c。垫510e可以与显示面板510的另一个元件的至少部分电连接。显示面板510可以通过垫510e与印刷电路板(或柔性印刷电路板)电连接。
根据本公开的实施例，触摸传感器511可以形成在显示面板510上。触摸传感器511可以与显示面板510集成。例如，触摸传感器511的电极可以印刷在显示面板510的TFE 510d上。触摸传感器511可以与垫510e电连接。触摸传感器511可以通过垫510e与印刷电路板(或柔性印刷电路板)电连接。在本公开中，触摸面板510可以理解为包含与显示面板510集成的触摸传感器511的术语。由于触摸传感器511与显示面板510集成，显示面板510和触摸传感器511的厚度可以是薄的。可以在触摸传感器511的厚度方向上切割触摸传感器511的对应于显示面板510的切口区域的局部区域。例如，如图5所示，显示传感器511的局部区域可以切割为与显示面板510的局部区域相似的U形。又如，在显示面板510切口为O形的情况下，显示传感器511的局部区域可以切割为与显示面板510的局部区域相似的O形。
根据本公开的实施例，偏振片520可以设置在显示面板510上。例如，偏振片520可以附接在触摸传感器511上。可以在偏振片520的厚度方向上切割偏振片520的对应于显示面板510的切口区域的局部区域。例如，如图5所示，显示传感器520的局部区域可以切割为与显示面板510的局部区域相似的U形。又如，在显示面板510切割为O形的情况下，偏振片520的局部区域可以切割为与显示面板510的局部区域相似的O形。
根据本公开的实施例，粘合层530可以附接在偏振片520上。粘合层530可以是例如光学透明胶(OCA)。可以在粘合层530的厚度方向上切割粘合层530的对应于显示面板510的切口区域的局部区域。例如，如图5所示，粘合层530的局部区域可以切割为与显示面板510的局部区域相似的U形。又如，在显示面板510切割为O形的情况下，粘合层530的局部区域可以切割为与显示面板510的局部区域相似的O形。
根据本公开的实施例，相机模块550可以设置在由显示面板510的切口表面512、触摸传感器511的切口表面513、偏振片520的切口表面522以及粘合层530的切口表面532所限定的空间中。相机模块550可以是如图2所示的相机模块291。
根据本公开的实施例，盖玻璃540可以附接在粘合层530上。盖玻璃540可以根据显示面板510的形状形成为板形或者弯曲的形状等。盖玻璃540可以覆盖显示面板510、触摸传感器511、偏振片520以及粘合层530。盖玻璃540可以包含在对应于如图4所示的闲置区域411的区域上印刷的层541。
根据实施例，显示面板510的切口表面512、触摸传感器511的切口表面513、偏振片520的切口表面522以及粘合层530的切口表面532可以是实质上相同的。根据实施例，显示面板510的切口表面512、触摸传感器511的切口表面513、偏振片520的切口表面522以及粘合层530的切口表面532可以形成为在显示面板510的厚度方向上彼此重合。例如，显示面板510的切口表面512的上端部和触摸传感器511的切口表面513的下端部可以彼此重合。另外，触摸传感器511的切口表面513的上端部和偏振片520的切口表面522的下端部可以彼此重合。另外，偏振片520的切口表面522的上端部和粘合层530的切口表面532的下端部可以彼此重合。显示面板510的切口表面512、触摸传感器511的切口表面513、偏振片520的切口表面522以及粘合层530的切口表面532可以形成不具有台阶的光滑表面。
根据实施例，可以同时切割显示面板510的切口区域、触摸传感器511的切口区域、偏振片520的切口区域以及粘合层530的切口区域。在分开提供显示面板510和触摸传感器511的情况下，如果显示面板510、触摸传感器511、偏振片520以及粘合层530同时切割，则可能损坏被切割的元件的至少部分。这是由于被切口的元件的厚度是厚的。根据本公开的实施例，由于集成地形成显示面板510和触摸传感器511，要切割的元件的厚度可以变薄。因此，可以在不损坏被切割的元件的情况下同时切割显示面板510、触摸传感器511、偏振片520以及粘合层530。由于显示面板510、触摸传感器511、偏振片520以及粘合层530可以同时切割，显示面板510的切口表面512、触摸传感器511的切口表面513、偏振片520的切口表面522以及粘合层530的切口表面532可以形成为彼此重合。
如上所述，由于显示面板510的切口表面512、触摸传感器511的切口表面513、偏振片520的切口表面522以及粘合层530的切口表面532形成为彼此重合，可以缩小显示器的闲置区域(例如，图4的闲置区域411)的面积。
图7是图示了根据示例性实施例的示例性显示器制造方法的流程图。图8是图示了根据示例性实施例的示例性显示器制造方法的过程图。
参考图7和8，在操作710中，可以载入显示面板。例如，可以在将进行下述制造过程的位置处载入显示面板。
在操作720中，触摸传感器可以形成在显示面板上，以便与显示面板集成。例如，触摸传感器的电极可以通过掩模印刷在显示面板上。可以通过在印刷的电极上形成包封层，在显示面板上形成触摸传感器。显示面板和触摸传感器可以实现为一个模块。
根据实施例，在载入显示面板后，可以将柔性印刷电路板(FPCB)连接到显示面板。例如，FPCB可以被压到显示面板的下端部。如果FPCB被压到显示面板，则FPCB可以与显示面板电连接。
在操作730中，偏振片可以设置在触摸传感器上。例如，偏振片可以包含附接在偏振片的后表面上的粘合带。偏振片可以由粘合带附接在触摸传感器上。
根据实施例，粘合层可以设置在偏振片上。例如，粘合层可以是OCA膜，并且可以附接在偏振片的前表面上。
在操作740中，在设置偏振片之后，可以同时切割显示面板、触摸传感器以及偏振片的局部区域。例如，可以通过激光切割来切割显示面板、触摸传感器以及偏振片的局部区域。例如，可以通过尖峰切割(pinnacle cutting)来切割显示面板、触摸传感器以及偏振片的局部区域。根据实施例，显示面板的局部区域可以包含显示面板的有效区域的部分。
根据实施例，在粘合层设置在偏振片上的情况下，可以在设置粘合层后同时切割显示面板、触摸传感器以及偏振片的局部区域。
根据实施例，盖玻璃可以设置在粘合层上。盖玻璃可以覆盖显示面板、触摸传感器、偏振片以及粘合层。
如上所述，如图8所示，通过同时切割显示面板、触摸传感器以及偏振片(或者显示面板、触摸传感器、偏振片以及粘合层)，可以在没有台阶的情况下将显示面板、触摸传感器以及偏振片(或者显示面板、触摸传感器、偏振片以及粘合层)的切口表面形成为彼此重合。
图9是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置中包含的示例性显示面板的立体图。图10是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的部分的截面图。
参考图9和10，电子装置可以包含基板960、显示面板910、偏振片920、粘合层930、盖玻璃940以及相机模块950。显示面板910、偏振片920、粘合层930、盖玻璃940以及相机模块950与如图5和6所示的显示面板510、偏振片520、粘合层530、盖玻璃540以及相机模块550相似，并且因此，将不在此重复其描述。
根据实施例，孔911可以形成在包含显示面板910的有效区域的部分的局部区域中。相机模块950可以设置在孔911内。另外，孔911可以形成在偏振片920和粘合层930中，以便与显示面板910中形成的孔911重合。可以通过同时切割显示面板910、偏振片920以及粘合层930形成孔911。
根据实施例，通孔912和913可以形成在显示面板910的孔911的周围区域中。图9中将实施例示出为形成了12个通孔912和913。但是，本公开的实施例可以不限于此。例如，可以在孔911的周围区域中形成通孔912和913，其数量对应于显示面板910的孔911周围所布置的数据线914的数量。通孔912和913中的每一个的直径可以是例如并且不限于0.05mm。
根据实施例，显示面板910可以包含垂直方向上布置的数据线914。数据线914可以设置在孔911周围。尽管未在图9和10中示出，显示面板910可以包含在孔911的左边和右边的垂直方向上布置的数据线，并且可以包含水平方向上布置的扫描线。
根据实施例，数据线914可以在通孔912和913之上从显示面板910的上端部延伸到孔911的周围区域。数据线914可以从显示面板910的上端部延伸至孔911的上侧上布置的通孔912。数据线914可以插入到孔911的上侧上布置的通孔912中。数据线914可以通过孔911的上侧上布置的通孔912延伸到显示面板910的后表面。例如，数据线914可以通过孔911的上侧上布置的通孔912延伸到基板960。数据线914可以在通孔912和913的下方绕开孔911，并且可以延伸到孔911的下侧上布置的通孔913。例如，数据线914可以在基板960内绕开孔911，以延伸到孔911的下侧上布置的通孔913。数据线914可以插入到孔911的下侧上布置的通孔913中。数据线914可以通过孔911的下侧上布置的通孔913朝向显示面板910的前表面延伸。数据线914可以在孔911的下侧上布置的通孔913之上从孔911的周围区域延伸到显示面板910的下端部。
如上所述，通过设置数据线914，使得数据线914在穿过通孔912后在显示面板910之下绕开孔911，可以减少布置数据线914需要的闲置区域的面积。
图11是图示了根据实施例的示例性电子装置的部分的截面图。
参考图11，根据实施例，显示面板1110可以包含发光装置1111、第一电路单元(例如，包含电路元件)1112、绝缘层1113、第二电路单元(例如，包含电路元件)1114以及基板1117。基板1117可以支承显示面板1110的其他元件。第二电路单元1114可以形成在基板1117上。绝缘层1113可以形成在第二电路单元1114上。第一电路单元1112可以形成在绝缘层1113上。发光装置1111可以形成在第一电路单元1112上。
根据实施例，通孔1115可以形成在显示面板1110内。例如，通孔1115可以形成在绝缘层1113中。可以形成通孔1115，以穿过第一电路单元1112的部分、绝缘层1113以及第二电路单元1114的部分。
根据实施例，显示面板1110可以包含数据线1116。数据线1116可以设置在第一电路单元1112中。例如，数据线1116可以从显示面板1110的上端部延伸通过第一电路单元1112。数据线1116可以通过通孔1115从第一电路单元1112延伸到第二电路单元1114。数据线1116可以绕开显示面板1110中所形成的孔(例如，图9的孔911)，并且可以延伸通过第二电路单元1114。在绕开显示面板1110中形成的孔后，数据线1116可以通过通孔1115延伸到第一电路单元1112。数据线1116可以通过第一电路单元1112延伸到显示面板1110的下端部。
图12是图示了根据示例性实施例的示例性电子装置的部分的截面图。
参考图12，根据实施例，显示面板1210可以包含发光装置1211、第一电路单元(例如，包含电路元件)1212、第二电路单元(例如，包含电路元件)1214以及内部基板1217。内部基板1217可以支承显示面板1210的其他元件。第二电路单元1214可以形成在内部基板1217之下。第一电路单元1212可以形成在内部基板1217上。发光装置1211可以形成在第一电路单元1212上。显示面板1210可以形成在基板1220上。
根据实施例，通孔1215可以形成在显示面板1210内。例如，通孔1215可以形成在基板1217中。可以形成通孔1215，以穿过第一电路单元1212的部分、基板1217以及第二电路单元1214的部分。
根据实施例，显示面板1210可以包含数据线1216。数据线1216可以设置在第一电路单元1212中。例如，数据线1216可以从显示面板1210的上端部延伸通过第一电路单元1212。数据线1216可以通过通孔1215从第一电路单元1212延伸到第二电路单元1214。数据线1216可以绕开显示面板1210中所形成的孔(例如，图9的孔911)，并且可以延伸通过第二电路单元1214。在绕开显示面板1210中形成的孔后，数据线1216可以通过通孔1215延伸到第一电路单元1212。数据线1216可以通过第一电路单元1212延伸到显示面板1210的下端部。
图12中将显示面板1210和基板1220示出为相互独立。但是，本公开的实施例可以不限于此。例如，基板1220可以是包含在显示面板1210中的元件。又如，基板1220可以是诸如盖板等的屏蔽层。
图13是示出了根据示例性实施例的示例性电子装置中包含的显示器的示例性电路结构的图。
参考图13，根据实施例的电子装置可以包含显示面板1310、显示驱动器集成电路(DDI)1320、第二DDI 1330、第一门电路(gate circuit)1321、第二门电路1322、第三门电路1331以及第四门电路1332。孔1311可以形成在包含显示面板1310的有效区域的部分的局部区域中。
根据本公开的实施例，第一DDI 1320可以设置在显示面板1310的上端部处。第一DDI 1320可以与第一门电路1321和第二门电路1322电连接。第一门电路1321可以与扫描线1351电连接。扫描线1351可以从第一门电路1321延伸到孔1311的左边。第二门电路1322可以与扫描线1352电连接。扫描线1352可以从第二门电路1322延伸到孔1311的右边。
根据实施例，第一DDI 1320可以与数据线1341电连接。数据线1341可以从显示面板1310的上端部延伸到孔1311的上侧。
根据本公开的实施例，第二DDI 1330可以设置在显示面板1310的下端部处。第二DDI 1330可以与第三门电路1331和第四门电路1332电连接。第三门电路1331可以与扫描线1353电连接。扫描线1353可以从第三门电路1331延伸到孔1311的左边。第四门电路1332可以与扫描线1354电连接。扫描线1354可以从第四门电路1332延伸到孔1311的右边。
根据实施例，第二DDI 1330可以与数据线1342电连接。数据线1342可以从显示面板1310的下端部延伸到孔1311的下侧。
如上所述，通过使用两个DDI 1320和1330向数据线供应信号，可以缩小布置数据线1341和1342需要的闲置区域的面积。
根据示例性实施例的电子装置可以包含显示面板(显示面板的局部区域包含配置为输出光的有效区域并且包含显示面板的厚度方向上的切口)、显示面板上形成的触摸传感器(触摸传感器的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含触摸传感器的厚度方向上的切口)以及显示面板上设置的偏振片(偏振片的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含偏振片的厚度方向上的切口)，其中显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面以及偏振片的切口表面可以形成为彼此重合。
根据示例性实施例，可以同时切割显示面板的切口区域、触摸传感器的切口区域以及偏振片的切口区域。
根据示例性实施例，粘合层可以附接在偏振片上，粘合层的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含粘合层的厚度方向上的切口。显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面、偏振片的切口表面以及粘合层的切口表面可以形成为彼此重合。
根据示例性实施例，可以同时切割显示面板的切口区域、触摸传感器的切口区域、偏振片的切口区域以及粘合层的切口区域。
根据示例性实施例，电子装置还可以包含盖玻璃，盖玻璃附接在粘合层上并且覆盖显示面板、触摸传感器、偏振片以及粘合层。
根据示例性实施例，电子装置还可以包含相机模块，相机模块设置在由显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面以及偏振片的切口表面所限定的空间中。
根据示例性实施例，显示面板的切口区域可以切割为U形或O形。
根据示例性实施例，触摸传感器中包含的电极可以印刷在显示面板上。
根据示例性实施例，显示面板可以包含在显示面板的垂直方向上延伸的多个数据线，孔可以形成在包含显示面板的有效区域的至少部分的局部区域中，多个通孔可以形成在围绕孔的区域中，并且多个数据线的部分可以在多个通孔之上从显示面板的上端部延伸到孔的周围区域，可以在多个通孔之间插入到孔的上侧上布置的通孔中，可以穿过孔的上侧上布置的通孔，可以在多个通孔下方绕开孔以延伸到孔的下侧上布置的通孔，可以插入到孔的下侧上布置的通孔中，并且可以穿过孔的下侧上布置的通孔，以在多个通孔之上从孔的周围区域延伸到显示面板的下端部。
根据示例性实施例，电子装置还可以包含显示面板的上端部处设置的第一显示驱动器集成电路(DDI)以及显示面板的下端部处设置的第二DDI。孔可以形成在包含显示面板的有效区域的至少部分的局部区域中，数据线的与第一DDI相连接的至少部分可以从显示面板的上端部延伸到孔的上侧，并且数据线的与第二DDI相连接的至少部分可以从显示面板的下端部延伸到孔的下侧。
根据示例性实施例，用于制造电子装置中包含的显示器的方法可以包含载入显示面板，在显示面板上形成触摸传感器，在触摸传感器上设置偏振片以及在设置偏振片后同时切割显示面板、触摸传感器和偏振片的局部区域，并且显示面板的局部区域可以包含显示面板的有效区域的部分。
根据示例性实施例，方法还可以包含在偏振片上附接粘合层，并且切割可以包含在设置粘合层后，同时切割显示面板、触摸传感器和偏振片的局部区域以及粘合层的局部区域。
根据示例性实施例，方法还可以包含在粘合层上附接盖玻璃，该盖玻璃覆盖了显示面板、触摸传感器、偏振片以及粘合层。
根据示例性实施例，方法还可以包含在载入显示面板后将柔性印刷电路板(FPCB)与显示面板相连接。
根据示例性实施例，切割可以包含通过使用激光来切割显示面板、触摸传感器以及偏振片的局部区域。
根据实施例的电子装置可以包含显示面板(显示面板的局部区域包含配置为输出光的有效区域并且包含显示面板的厚度方向上的切口)、显示面板上形成的触摸传感器(触摸传感器的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含触摸传感器的厚度方向上的切口)以及显示面板上设置的偏振片(偏振片对应于显示面板的切口区域的局部区域包含偏振片的厚度方向上的切口)，其中可以同时切割显示面板的切口区域、触摸传感器的切口区域以及偏振片的切口区域。
根据示例性实施例，电子装置还可以包含附接在偏振片上的粘合层，粘合层的对应于显示面板的切口区域的局部区域包含粘合层的厚度方向上的切口。可以同时切割显示面板的切口区域、触摸传感器的切口区域、偏振片的切口区域以及粘合层的切口区域。
根据示例性实施例，电子装置还可以包含盖玻璃，盖玻璃附接在粘合层上并且覆盖显示面板、触摸传感器、偏振片以及粘合层。
根据示例性实施例，电子装置还可以包含相机模块，相机模块设置在由显示面板的切口表面、触摸传感器的切口表面以及偏振片的切口表面所限定的空间中。
根据示例性实施例，可以使用激光来切割显示面板的切口区域、触摸传感器的切口区域和偏振片的切口区域。
本公开中使用的术语“模块”可以包含由硬件、软件和固件或其任何组合所构成的单元，并且可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑区块”、“部件”以及“电路”可互换地使用。“模块”可以是集成部件或者可以是用于进行一个或多个功能或其部分的最小单元。“模块”可以机械地或电子地实现，并且可以包含例如并且不限于已知或将被开发的用于进行一些操作的专用处理器、CPU、应用专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑装置中的至少一个。
根据各种实施例的装置(例如，模块或其功能)或方法(例如，操作)的至少部分可以例如由指令实现，指令以程序模块的形式储存在计算机可读的储存介质(例如，存储器130)中。当由处理器(例如，处理器120)执行时，指令可以使处理器进行对应于指令的功能。计算机可读的记录介质可以包含硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字多功能盘(DVD)、磁光介质(例如，软光盘))以及内部存储器。而且，程序指令不仅可以包含诸如由编译器产生的机器代码，而且可以包含在使用解译器(interpreter)的计算机上可执行的高级语言代码。根据各种实施例的模块或程序模块可以包含以上元件中的至少一个，或者可以省略以上元件的部分，或者还可以包含其他元件。由根据各种实施例的模块、程序模块或其他元件所进行的操作可以顺序地、并行地、重复地或者启发式方法执行，或者一些操作可以以不同的顺序执行或者可以省略。替代地，可以添加其他操作。
尽管已经参考其各种示例性实施例图示和描述了本公开，本领域技术人员将理解的是，在不脱离由附属权利要求和其等同所限定的本公开的精神和范围的情况下，其中可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
显示面板，包含在所述显示面板的发光层上设置的薄膜包封，其中，所述显示面板的包含被配置为输出光的有效区域的局部区域包含在所述显示面板的厚度方向上的切口；
在所述显示面板上形成的触摸传感器，其中，所述触摸传感器的与所述显示面板的切口区域对应的局部区域包含在所述触摸传感器的厚度方向上的切口和所述触摸传感器的电极被印刷在所述显示面板的所述薄膜包封上；以及
在所述显示面板上设置的偏振片，其中，所述偏振片的与所述显示面板的切口区域对应的局部区域包含在所述偏振片的厚度方向上的切口，
其中，所述显示面板的切口表面、所述触摸传感器的切口表面和所述偏振片的切口表面被布置为彼此重合，由此形成孔，
其中，至少一条数据线设置在所述孔周围，
其中，多个通孔包括布置在所述孔的第一周围区域中的第一通孔和布置在与所述第一周围区域相对的所述孔的第二周围区域中的第二通孔，
其中，所述至少一条数据线从所述显示面板的前表面上的一端延伸到所述第一通孔并且被插入到所述第一通孔中，
其中，所述至少一条数据线通过所述第一通孔朝向所述显示面板的后表面延伸至基板，
其中，所述至少一条数据线在所述基板内绕开所述孔并且延伸到所述第二通孔，并且
其中，所述至少一条数据线被插入到所述第二通孔中，通过所述第二通孔朝向所述显示面板的前表面延伸，并且从所述孔的所述第二周围区域朝向所述显示面板的前表面上的相对端延伸。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，同时切割所述显示面板的切口区域、所述触摸传感器的切口区域和所述偏振片的切口区域。
3.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
附接在所述偏振片上的粘合层，其中，所述粘合层的与所述显示面板的切口区域对应的局部区域包含所述粘合层的厚度方向上的切口，
其中，所述显示面板的切口表面、所述触摸传感器的切口表面、所述偏振片的切口表面和所述粘合层的切口表面被形成为彼此重合。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，同时切割所述显示面板的切口区域、所述触摸传感器的切口区域、所述偏振片的切口区域和所述粘合层的切口区域。
5.如权利要求3所述的电子装置，还包括：
盖玻璃，所述盖玻璃附接在所述粘合层上并且被配置为覆盖所述显示面板、所述触摸传感器、所述偏振片和所述粘合层。
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
相机模块，所述相机模块设置在由所述显示面板的切口表面、所述触摸传感器的切口表面和所述偏振片的切口表面所限定的空间中。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示面板的切口区域是切割为U形或O形的区域。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，包含在所述触摸传感器中的电极印刷在所述显示面板上。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一通孔和所述第二通孔被设置在于所述孔周围设置的至少一条数据线的每一条中。
10.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
第一显示驱动器集成电路，设置在所述显示面板的一端处；以及
第二显示驱动器集成电路，设置在所述显示面板的相对端处，
其中，在所述显示面板的至少包含所述显示面板的有效区域的一部分的局部区域中形成孔，
其中，数据线的与所述第一显示驱动器集成电路连接的至少一部分从所述显示面板的一端延伸到所述孔的第一周围区域，并且
其中，数据线的与所述第二显示驱动器集成电路连接的至少一部分从所述显示面板的相对端延伸到所述孔的第二周围区域。
11.一种用于制造包含在电子装置中的显示器的方法，所述方法包括：
载入显示面板，所述显示面板包含在所述显示面板的发光层上设置的薄膜包封；
通过在所述显示面板的所述薄膜包封上印刷触摸传感器的电极在所述显示面板上形成所述触摸传感器；
在所述触摸传感器上设置偏振片；以及
在所述触摸传感器上设置所述偏振片后，同时切割所述显示面板、所述触摸传感器和所述偏振片的局部区域，
其中，所述显示面板的局部区域包含所述显示面板的有效区域的一部分，
其中，形成与所述显示面板的所述局部区域相对应的孔，
其中，至少一条数据线设置在所述孔周围，
其中，多个通孔包括布置在所述孔的第一周围区域中的第一通孔和布置在与所述第一周围区域相对的所述孔的第二周围区域中的第二通孔，并且
其中，所述至少一条数据线从所述显示面板的前表面上的一端延伸到所述第一通孔并且被插入到所述第一通孔中，通过所述第一通孔朝向所述显示面板的后表面延伸至基板，在所述基板内绕开所述孔并且延伸到所述第二通孔，被插入到所述第二通孔中，通过所述第二通孔朝向所述显示面板的前表面延伸，以及从所述孔的所述第二周围区域朝向所述显示面板的前表面上的相对端延伸。
12.如权利要求11所述的方法，还包括：
在所述偏振片上附接粘合层，
其中，所述切割包含：
在设置所述粘合层后，同时切割所述显示面板、所述触摸传感器和所述偏振片的局部区域以及所述粘合层的局部区域。
13.如权利要求12所述的方法，还包括：
将盖玻璃附接在所述粘合层上，所述盖玻璃覆盖所述显示面板、所述触摸传感器、所述偏振片和所述粘合层。
14.如权利要求11所述的方法，还包括：
在载入所述显示面板后，将柔性印刷电路板(FPCB)与所述显示面板连接。
15.如权利要求11所述的方法，其中，所述切割包含：
使用激光切割所述显示面板、所述触摸传感器和所述偏振片的局部区域。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11045726B2 (en) * 2013-12-31 2021-06-29 Video Gaming Technologies, Inc. Gaming machine having a curved display
US10363480B2 (en) 2013-12-31 2019-07-30 Video Gaming Technologies, Inc. Gaming machine with a curved display
WO2016126076A1 (ko) * 2015-02-02 2016-08-11 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
USD854523S1 (en) * 2015-10-02 2019-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile device
KR20180073762A (ko) * 2016-12-22 2018-07-03 엘지디스플레이 주식회사 편광판, 표시장치 및 이의 제조방법
CN113281930B (zh) * 2017-06-30 2022-08-12 厦门天马微电子有限公司 显示屏及显示装置
KR102443229B1 (ko) * 2018-01-23 2022-09-15 삼성전자주식회사 센서를 장착하기 위한 개구를 포함하는 디스플레이
USD908706S1 (en) * 2018-04-20 2021-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Display module
KR102036204B1 (ko) * 2018-06-18 2019-10-24 양경호 휴대형 이동통신 단말기의 자기 영상 촬영장치 및 그 제어 방법
JP2020024288A (ja) * 2018-08-07 2020-02-13 シャープ株式会社 表示装置
KR102626939B1 (ko) 2018-10-05 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102601689B1 (ko) 2018-10-12 2023-11-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102653262B1 (ko) 2018-10-16 2024-04-01 삼성전자 주식회사 개구부가 형성된 터치 레이어를 포함하는 전자 장치
US11096293B2 (en) 2018-10-26 2021-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device and display device applied to the same
KR102568785B1 (ko) 2018-11-02 2023-08-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 마스크 조립체
KR102639185B1 (ko) 2018-11-07 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치
KR20200060603A (ko) 2018-11-21 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
USD890762S1 (en) * 2018-11-27 2020-07-21 Samsung Display Co., Ltd. Display panel
KR102570864B1 (ko) 2018-11-29 2023-08-28 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200065161A (ko) 2018-11-29 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200066473A (ko) 2018-11-30 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111258113A (zh) * 2018-12-03 2020-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示装置
USD912057S1 (en) * 2018-12-04 2021-03-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Display module
JP7046901B2 (ja) * 2018-12-25 2022-04-04 日東電工株式会社 偏光子、および、その製造方法
USD908707S1 (en) 2019-01-25 2021-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Display module
CN209823798U (zh) * 2019-03-19 2019-12-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、显示屏组件和盖板
KR20200113092A (ko) 2019-03-21 2020-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20200118266A (ko) 2019-04-03 2020-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200121400A (ko) 2019-04-15 2020-10-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200131399A (ko) 2019-05-13 2020-11-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200136548A (ko) * 2019-05-27 2020-12-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI710937B (zh) * 2019-06-14 2020-11-21 友達光電股份有限公司 觸控裝置
KR20210011551A (ko) 2019-07-22 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 윈도우 부재의 제조 방법
KR20210020203A (ko) 2019-08-13 2021-02-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210024292A (ko) 2019-08-21 2021-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210025160A (ko) 2019-08-26 2021-03-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20210027715A (ko) 2019-09-02 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210040230A (ko) 2019-10-02 2021-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210049253A (ko) 2019-10-24 2021-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210102523A (ko) 2020-02-10 2021-08-20 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법
KR20210078638A (ko) 2019-12-18 2021-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR20210080686A (ko) 2019-12-20 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210092873A (ko) 2020-01-16 2021-07-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11659653B2 (en) 2020-02-14 2023-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device having window and electronic module disposed under and spaced apart from window
CN111292616B (zh) * 2020-02-17 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
KR20210106046A (ko) 2020-02-19 2021-08-30 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20210108554A (ko) 2020-02-25 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR20210109091A (ko) 2020-02-26 2021-09-06 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20220016384A (ko) 2020-07-31 2022-02-09 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20220033611A (ko) 2020-09-08 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220039974A (ko) 2020-09-22 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11579724B2 (en) * 2020-11-09 2023-02-14 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Touch-sensing module and device with the same
KR20220087664A (ko) 2020-12-17 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
US11425820B1 (en) * 2021-02-19 2022-08-23 Synaptics Incorporated Technologies for mounting display driver integrated circuit chips on display panels

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102422247A (zh) * 2009-04-28 2012-04-18 日本电气株式会社 触摸面板、触摸面板制造方法和电子设备
CN103748538A (zh) * 2011-07-19 2014-04-23 苹果公司 触摸敏感显示器
CN104360518A (zh) * 2014-11-14 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制作方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214613A (en) 1975-07-24 1977-02-03 Toyo Boseki Method and apparatus for producing glass fibreereinforced cement boards
JP5214613B2 (ja) 2007-08-10 2013-06-19 シャープ株式会社 表示装置、表示装置の制御装置、表示装置の駆動方法、液晶表示装置、テレビジョン受像機
JP2010032760A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Hitachi Displays Ltd 表示装置
US9143668B2 (en) 2010-10-29 2015-09-22 Apple Inc. Camera lens structures and display structures for electronic devices
DE102011089443B4 (de) * 2011-02-14 2016-12-01 Lg Display Co., Ltd. Anzeigevorrichtung
KR101800669B1 (ko) 2011-09-07 2017-12-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 이의 제조방법
US8947627B2 (en) 2011-10-14 2015-02-03 Apple Inc. Electronic devices having displays with openings
US9286826B2 (en) 2011-10-28 2016-03-15 Apple Inc. Display with vias for concealed printed circuit and component attachment
KR101406129B1 (ko) * 2012-03-28 2014-06-13 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9226347B2 (en) * 2012-06-25 2015-12-29 Apple Inc. Displays with vias
US20160011633A1 (en) * 2013-03-15 2016-01-14 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic device
US9964810B2 (en) * 2013-09-04 2018-05-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel
KR102078024B1 (ko) 2013-09-16 2020-04-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR20150052457A (ko) 2013-11-05 2015-05-14 삼성디스플레이 주식회사 편광판 부착방법
CN104898883A (zh) 2015-06-15 2015-09-09 江西合力泰科技有限公司 一种on cell 面贴合模组的加工方法
US10101860B2 (en) * 2016-07-20 2018-10-16 Displax S.A. Borderless projected capacitive multitouch sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102422247A (zh) * 2009-04-28 2012-04-18 日本电气株式会社 触摸面板、触摸面板制造方法和电子设备
CN103748538A (zh) * 2011-07-19 2014-04-23 苹果公司 触摸敏感显示器
CN104360518A (zh) * 2014-11-14 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制作方法

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