CN108141938B - 薄膜制造方法及有机el器件的制造方法 - Google Patents

薄膜制造方法及有机el器件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108141938B
CN108141938B CN201680057159.4A CN201680057159A CN108141938B CN 108141938 B CN108141938 B CN 108141938B CN 201680057159 A CN201680057159 A CN 201680057159A CN 108141938 B CN108141938 B CN 108141938B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thin film
film forming
line head
nozzle holes
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201680057159.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108141938A (zh
Inventor
野田基央
盐见秀数
铃木昭英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Publication of CN108141938A publication Critical patent/CN108141938A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108141938B publication Critical patent/CN108141938B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/361—Temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

一实施方式的薄膜制造方法包括：涂布膜形成工序，一边使支承体相对于N根行式头通过一次，一边从第一行式头～第M行式头(M为2以上且N以下)将涂布液喷出在支承体上而形成涂布膜；以及干燥工序，在该干燥工序中，使涂布膜干燥而得到薄膜，第m行式头(m为2以上且M以下)的薄膜形成用喷孔(28)配置为位于第(m‑1)薄膜形成用喷孔列(Qm‑1)中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，每当第一行式头喷出涂布液时，第m行式头在相对于第一行式头的喷出时机的规定的延迟时机向支承体涂布涂布液，第一行式头～第M行式头从根据薄膜形成区域的形状而选择出的薄膜形成用喷孔向支承体喷出涂布液。

Description

薄膜制造方法及有机EL器件的制造方法
技术领域
本发明涉及薄膜制造方法及有机EL器件的制造方法。
背景技术
作为在支承体上制造薄膜的技术，存在专利文献1所公开的利用狭缝涂覆机的方法。在利用狭缝涂覆机的方法中，将包含薄膜形成用材料的涂布液从狭缝涂覆机的狭缝以规定的厚度涂布在支承体上而形成涂布膜。然后，使涂布膜干燥来制造薄膜。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-131116号公报
发明内容
发明要解决的课题
在利用狭缝涂覆机来制造薄膜的情况下，薄膜的图案取决于狭缝形状。因此，例如在要制造不同的图案的薄膜时，需要将狭缝形状更换为不同的所期望的狭缝形状。因此，装置的运行效率降低，其结果是，薄膜的制造效率降低。
于是，本发明的目的在于，提供能够实现制造效率的提高的薄膜制造方法及有机EL器件的制造方法。
用于解决课题的方案
在本发明的一实施方式的薄膜制造方法中，一边对支承体进行搬运一边利用喷涂法在所述支承体上形成薄膜，其中，所述薄膜制造方法包括：涂布膜形成工序，在该涂布膜形成工序中，一边使所述支承体相对于包括在所述支承体的搬运方向上分开配置的N根(N为2以上的自然数)的行式头在内的行式头组通过一次，一边从所述N根行式头中的第一行式头～第M行式头(M为2以上且N以下的自然数)向所述支承体上的薄膜形成区域喷出包含薄膜形成用材料的涂布液，形成弹落到所述支承体的所述涂布液相连而成的涂布膜；以及干燥工序，在该干燥工序中，使所述涂布膜干燥而得到薄膜。在所述薄膜制造方法中，N根行式头分别在与所述搬运方向正交的方向即支承体宽度方向上分开配置，所述N根行式头分别具有在所述支承体宽度方向上排列的多个薄膜形成用喷孔，所述第一行式头～所述第M行式头在所述搬运方向上从上游朝向下游而以所述第一行式头～所述第M行式头的顺序配置，在将所述第一行式头～所述第M行式头中的第一行式头～第m行式头(m为2以上且M以下的自然数)所具有的所述多个薄膜形成用喷孔向与所述搬运方向正交的假想平面投影而得到的薄膜形成用喷孔列设为第m薄膜形成用喷孔列的情况下，第m行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第m行式头中配置为位于第(m-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，在所述涂布膜形成工序中，所述第一行式头在多个喷出时机向所述支承体涂布所述涂布液，每当所述第一行式头在各所述时机涂布所述涂布液时，第m行式头在相对于所述第一行式头的所述喷出时机的规定的延迟时机向所述支承体涂布所述涂布液，所述第一行式头～所述第M行式头从根据所述薄膜形成区域的形状而选自所述第一行式头～所述第M行式头各自所具有的所述多个薄膜形成用喷孔中的薄膜形成用喷孔按照所述第一行式头～所述第M行式头各自的喷出时机向所述支承体喷出所述涂布液。
在该情况下，由于使用了第一行式头～第M行式头，因此与使用一个行式头的情况相比，能够提高支承体上的薄膜形成区域中的分辨率，且增大涂布量的调整幅度。因而，使支承体相对于包括第一行式头～第M行式头的行式头组仅通过一次就能够形成用于制造所期望的图案和厚度的薄膜的涂布膜。其结果是，薄膜的制造效率提高。通过第m行式头所具有的所述多个喷孔分别如前述那样配置，从而即便使用第一行式头～第M行式头，在着眼于第一行式头中的所述多个喷出时机中的某一喷出时机的情况下，从第一行式头～第M行式头各自所具有的多个喷孔喷出的涂布液的目标弹落位置也在所述宽度方向上不同。因此，例如与目标弹落位置在不同的行式头之间重叠的情况相比，能够制造均匀的薄膜。
也可以是，所述多个薄膜形成用喷孔在所述支承体宽度方向上以间距p配置。
在该情况下，也可以是，所述第二行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔分别在从搬运方向观察的情况下配置于所述第一行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔中的相邻的薄膜形成用喷孔的中央。当从第一行式头及第二行式头喷出的涂布液弹落到支承体上时，该涂布液不维持弹落时的形状而扩展。因此，从第二行式头的多个薄膜形成用喷孔喷出的涂布液有时会弹落到从第一行式头的多个薄膜形成用喷孔喷出并弹落到支承体而扩展的涂布液上。即便在这样的情况下，若如所述那样配置第二行式头的多个薄膜形成用喷孔，则在从第二行式头喷出并弹落到支承体的涂布液扩展时，涂布液也容易均等地扩展。其结果是，在弹落到支承体而涂布液扩展形成的涂布区域中，不容易产生由液体的偏向分布引起的不均。在利用第一行式头～第M行式头制造薄膜时，若在从第二行式头向支承体涂布涂布液的阶段减少所述涂布区域的不均，则在制造出薄膜时，能够使薄膜的厚度为不容易出现不均的状态而均匀。
优选的是，从所述第二行式头所具有的所述薄膜形成用喷孔喷出的所述涂布液的弹落位置与相对于该薄膜形成用喷孔而设定在所述薄膜形成区域的目标弹落位置之差为所述间距p的1/4以下。若所述涂布液的弹落位置与目标弹落位置之差为所述间距p的1/4以下，则即便涂布液的弹落位置从目标弹落位置偏移，也容易制造均匀的薄膜。
也可以是，所述M为2、4、8中的任一者。在该情况下，容易制造不存在由液体的偏向分布引起的不均而厚度更均匀的薄膜。
也可以是，所述M为3以上，所述第三行式头～所述第M行式头中的第j行式头(j为3以上且M以下的自然数)所具有的所述多个薄膜形成用喷孔如下配置，在所述支承体宽度方向上第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，在所述支承体宽度方向上所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔不为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的具有最大间隔的相邻的薄膜形成用喷孔之间。
在M为3以上的实施方式中，当第j行式头所具有的多个喷孔如所述那样配置时，不容易产生如针对第二行式头说明的那样的弹落到支承体的涂布液的扩展的不均匀性，其结果是，容易制造不存在由液体的偏向分布引起的不均而厚度均匀的薄膜。
也可以是，在相对于所述第一行式头的所述喷出时机的所述规定的延迟时机所述第m行式头喷出所述涂布液的情况下，所述第一行式头及所述第m行式头将所述涂布液喷出到相对于所述搬运方向的同一垂直行上。
也可以是，在相对于所述第一行式头的所述喷出时机的所述规定的延迟时机所述第m行式头喷出所述涂布液的情况下，将所述涂布膜喷出到相对于所述搬运方向的不同的垂直行上。
优选的是，所述涂布液的粘度在25℃下为1mPa·s以上且20mPa·s以下。通过涂布液的粘度为1mPa·s以上且20mPa·s以下，从而容易利用喷涂法来形成涂布膜。若涂布液的粘度在25℃下为1mPa·s以上且20mPa·s以下，则容易制造厚度更均匀的薄膜。
也可以是，所述第一行式头～所述第M行式头分别包括多个喷头，各所述喷头具有在所述支承体宽度方向上以规定的间隔配置的多个喷孔。在该情况下，也可以是，所述多个喷孔所具有的全部的所述多个喷孔中的至少一部分为所述多个薄膜形成用喷孔，在所述第一行式头～所述第M行式头中的各行式头中，所述多个喷头中的相邻的喷头配置为在从所述搬运方向观察时一部分重叠，所述第一行式头～所述第M行式头中的相邻的行式头各自所具有的所述多个喷头配置为，所述搬运方向上相邻的所述行式头中的上游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域与下游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域在从所述搬运方向观察时不重叠。
在各喷头分别形成有喷孔，各喷头所包含的多个喷孔中的所述薄膜形成用喷孔在一个喷头内的宽度方向(所述支承体宽度方向)上在相同的时机喷出涂布液。由此，大致同时地弹落到支承体的涂布液在弹落后如前述那样扩展而相连。其结果是，形成连续的涂布区域。在该涂布区域中，在产生了涂布液量的偏向分布的情况下被视觉辨认为不均。
例如，在一个行式头中的相邻的两个喷头中，在从上游侧的喷头的薄膜形成用喷孔涂布了涂布液后从下游侧的喷头的薄膜形成用喷孔涂布了涂布液的情况下，基于该时间差而液体发生移动，其结果是，有时被视觉辨认为喷头间的连接不均。并且，若如上述那样在上游侧的行式头和下游侧的行式头中，从搬运方向观察时上游侧的行式头中的重复区域与下游侧的行式头中的重复区域错开，则所述连接不均部分被分散，因此能够减少喷头间的连接不均的影响，涂布膜的厚度容易更均匀化。其结果是，能够形成连接不均不被视觉辨认这样的厚度均匀的薄膜。
这样的配置可以通过如下方式实现：通过针对所述宽度方向的位置调整机构而将第一行式头～第M行式头配置为，使相邻的所述行式头中的上游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域与下游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域在从所述搬运方向观察时不重叠。
所述支承体也可以具有挠性。在该情况下，例如可以采用涂布膜形成工序及干燥工序来实施辊对辊(roll-to-roll)方式。
本发明的另一方案的有机EL器件的制造方法是在基板上具有第一电极、第二电极及设置于所述第一电极与所述第二电极之间的包含有机发光材料的薄膜的有机EL器件的制造方法。该制造方法包括：第一电极制造工序，在该第一电极制造工序中，在所述基板上制造所述第一电极而得到带电极的基板；薄膜制造工序，在该薄膜制造工序中，在所述本发明的一方案的薄膜制造方法中，将所述有机发光材料作为所述薄膜形成用材料，将所述带电极的基板作为所述支承体而在所述支承体上制造所述薄膜；以及第二电极制造工序，在该第二电极制造工序中，在所述薄膜上制造所述第二电极。
在该情况下，通过包含有机发光材料的薄膜作为发光层发挥功能并向第一电极及第二电极施加电压，从而能够使发光层发光。并且，采用所述的本发明的一方案的薄膜制造方法制造包含有机发光材料的薄膜，因此能够高效地制造包含有机发光材料的薄膜。其结果是，有机EL器件的制造效率也提高。
发明效果
根据本发明，能够提供可实现制造效率的提高的薄膜制造方法及有机EL器件的制造方法。
附图说明
图1是用于说明本发明的一实施方式的薄膜制造方法的示意图。
图2是用于说明薄膜制造方法中的涂布膜形成工序所使用的喷涂装置的简要结构的俯视图。
图3是从支承体侧观察图2所示的喷涂装置所具有的行式头的情况的图。
图4是用于说明第m行式头中的多个喷孔的配置状态的示意图。
图5是用于说明第m行式头中的多个喷孔的另一配置状态的示意图。
图6是表示第一行式头～第四行式头中的喷孔的配置状态的一例的图。
图7是用于说明与第m行式头所具有的多个喷孔对应的多个目标弹落位置的配置状态的示意图。
图8是用于说明与第m行式头所具有的多个喷孔对应的多个目标弹落位置的另一配置状态的示意图。
图9是用于说明在从第一行式头～第四行式头朝向支承体喷出涂布液时，从第一行式头～第四行式头各自所具有的多个喷孔喷出涂布液的喷出方法的图，图9的(a)示出来自第一行式头所具有的多个喷孔的涂布液要弹落的目标弹落位置，(b)示出来自第二行式头所具有的多个喷孔的涂布液要弹落的目标弹落位置，(c)示出来自第三行式头所具有的多个喷孔的涂布液要弹落的目标弹落位置，(d)示出来自第四行式头所具有的多个喷孔的涂布液要弹落的目标弹落位置。
图10是表示本发明的一实施方式的有机EL器件的结构的示意图。
图11是用于说明与第一行式头～第四行式头对应的目标弹落位置的配置状态的另一例的示意图。
图12是用于说明第一行式头～第M行式头间的配置状态的另一例的示意图。
图13是用于说明用于实现图12所示的状态的喷涂装置的装置结构的一例的图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。对同一要素标注同一附图标记。省略重复的说明。附图的尺寸比率未必与说明的尺寸比率一致。
本发明的一方案涉及薄膜制造方法，另一方案涉及有机电致发光(有机EL)器件的制造方法。首先，作为第一实施方式而说明薄膜制造方法，作为第二实施方式而说明有机EL器件的制造方法。
(第一实施方式)
在第一实施方式的薄膜制造方法中，利用喷涂法来制造薄膜。图1是用于说明采用第一实施方式进行制造的薄膜制造方法的示意图。
在图1所示的薄膜制造方法中，由搬运部(例如辊)R搬运带状的支承体12而使支承体12通过喷涂装置14，将包含薄膜形成用材料的涂布液向支承体12上喷出而形成涂布膜16(涂布膜形成工序)。由搬运部R进一步搬运形成有该涂布膜16的支承体12而使其通过干燥装置18，利用来自干燥装置18内的热源18a的热量对涂布膜16进行加热，使涂布膜16干燥(干燥工序)。在该干燥工序中，成为涂布膜16的涂布液所包含的溶剂被除去，在支承体12上得到薄膜10。以下，将支承体12的搬运方向称作搬运方向D1。在图1中，示意性地示出支承体12，涂布膜16及薄膜10以强调厚度的方式示出。
用于制造薄膜10的薄膜形成用材料是与薄膜10的用途相应的薄膜形成用材料即可。包含薄膜形成用材料的上述涂布液是薄膜形成用材料溶解于溶剂而成的液体。溶剂只要能够溶解薄膜形成用材料就不限定，例如可举出氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷等氯系溶剂、四氢呋喃等醚系溶剂、甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、丙酮、甲乙酮等酮系溶剂、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙基溶纤剂乙酸酯等酯系溶剂、以及水。上述涂布液的粘度优选在25℃下为1mPa·s以上且20mPa·s以下。涂布液的粘度是利用锥板型粘度计测定出的值。薄膜10的厚度根据薄膜10的用途而不同，但例如可举出10nm～200nm。
支承体12呈沿着一方向延伸的片状。支承体12的厚度例如为50μm～200μm。在本实施方式(第一实施方式)中，支承体12具有挠性。不过，支承体12也可以不具有挠性。在支承体12具有挠性的实施方式中，可以采用一边从卷取有带状的支承体12的辊抽出支承体12并由搬运部将支承体12搬运到对支承体12进行卷取的辊，一边依次实施上述涂布膜形成工序及干燥工序的辊对辊方式。
在干燥工序中使用的干燥装置18是在使涂布膜16干燥来制造薄膜10的技术中使用的公知的装置即可。干燥装置18的一例是烘箱。干燥装置18的另一例可举出热板及真空干燥装置。干燥温度及干燥时间根据涂布液的成分等而不同，例如在120℃的条件下为2分钟。
接着，说明本实施方式中的薄膜制造方法的特征即涂布膜形成工序。图2是用于说明在涂布膜形成工序中使用的喷涂装置14的简要结构的俯视图。在图2中，为了进行说明而示出支承体12，并且以双点划线示出要在支承体12上形成薄膜10的薄膜形成区域12a及后述的目标行L。在本实施方式中，薄膜形成区域12a为大致矩形，薄膜形成区域12a的图案为与薄膜10的薄膜图案相应的图案即可。为了进行说明，将与搬运方向D1正交的方向称作宽度方向(支承体宽度方向)D2，在附图中也图示出了搬运方向D1及宽度方向D2。薄膜形成区域12a的图案例如在搬运方向D1上具有250mm的长度。例如，在将第一实施方式的薄膜制造方法适用于在第二实施方式中说明的有机EL器件的制造方法的情况下，薄膜形成区域12a是在有机EL器件中与可发光区域相当的区域。
喷涂装置14具备行式头组22，该行式头组22包括用于将涂布液向支承体12上喷出的N根行式头20(在图2中，图示出N＝4的情况)。N根行式头20各自的轴沿着宽度方向D2延伸，N根行式头20沿着支承体12的搬运方向D1以彼此的轴平行的状态被支承框24支承。在本实施方式中，N根行式头20的轴向(宽度方向D2)的长度相同，但也可以不同。
利用图3来说明行式头20的基本结构。图3是从支承体12侧观察行式头20的情况的图。如图3所示，行式头20具有多个喷头26，在各喷头26上沿着宽度方向D2以相同的间距(规定间隔)p形成有喷出涂布液的多个喷孔H。间距p的一例为84.5μm。
在多个喷头26中的相邻的喷头26中，位于相邻的喷头26的一端的喷孔H以从搬运方向D1观察时重叠的状态在搬运方向D1上分开配置。在本实施方式中，在一个行式头20中，仅将从搬运方向D1观察时重叠的部分的两个喷孔H中的一方用于薄膜形成用。因此，在本实施方式中，从行式头20所具有的全部的喷孔H减去从上述搬运方向D1观察时重叠的部分的数量而构成的多个喷孔H是用于薄膜形成用(或者涂布液的喷出)的多个喷孔。这样，将行式头20所具有的全部的喷孔H中的用于薄膜形成用的喷孔称作喷孔(薄膜形成用喷孔)28。在图3的例子中，将从搬运方向D1观察时重叠的两个喷孔H中的上游侧的喷头26所包含的喷孔H示作喷孔28。如前述那样，在各行式头20中，多个喷孔H以间距p配置，因此在上述结构中，行式头20所具有的多个喷孔28在宽度方向D2上(也包括在喷头26之间)以相等的间距p配置。
如图2所示，N根行式头20与控制装置C电连接。在图2中，用单点划线示意性地示出控制装置C与行式头20的电连接关系。控制装置C是对涂布液从N根行式头20的喷出进行控制的装置。由控制装置C进行的控制例如可举出在N根行式头20中选择薄膜10的形成所使用的行式头20、根据薄膜10的形状即薄膜形成区域12a的形状而从行式头20具有的多个喷孔28进一步选择涂布膜的喷出所使用的喷孔28、以及对来自喷孔28的涂布液的喷出量进行调整等。为了进行上述控制，控制装置C也可以构成为也与搬运部电连接而被适当输入支承体的搬运速度。控制装置C只要是能够执行薄膜形成所需的处理的装置便不限定。例如，作为控制装置C，不限于专用的装置，也可以是安装有薄膜形成用控制软件的个人计算机。或者，控制装置C也可以是具备记录有薄膜形成用控制电路的FPGA的控制处理板。
在本实施方式中的薄膜制造方法中，使用在N根行式头20中选择出的M根行式头20。薄膜10的制造所使用的行式头20的选择由控制装置C根据薄膜10的图案及厚度等薄膜10的制造条件来进行即可。M是2以上的自然数即可，但优选是2、4、8中的任一方。为了便于说明，将M根行式头20从上游侧起依次称作第一行式头201、第二行式头202、···第(M-1)行式头20M-1、以及第M行式头20M。在本实施方式中，说明M＝N的方式。更详细地说明第一行式头～第M行式头201～20M各自具有的多个喷孔28的配置状态。
第一行式头～第M行式头201～20M中的喷孔28配置为从搬运方向D1观察时彼此不产生重叠。例如这可以通过在第一行式头～第M行式头201～20M内调整喷头26的配置状态来实现。
以第一行式头201的喷孔28的配置为基准，利用图4及图5来说明第二行式头～第M行式头202～20M的喷孔28的配置关系。将第一行式头～第M行式头201～20M中的位于第m行式头20m(m为2以上且M以下的自然数)的上游的第一行式头～第(m-1)行式头201～20m-1的喷孔28向与搬运方向D1正交的假想平面P投影而得到的喷孔列称作第(m-1)喷孔列(薄膜形成用喷孔列)Qm-1。
图4示意性地示出在第(m-1)喷孔列Qm-1中相邻的喷孔28的间隔为等间隔的情况下的第m行式头20m中的喷孔28在假想平面P上的配置状态。在图4中，将相邻的喷孔28的间隔用x表示。图5示意性地示出了在第(m-1)喷孔列Qm-1中相邻的喷孔28的间隔不为等间隔的情况下的第m行式头20m中的喷孔28在假想平面P上的配置状态。在图5中，将相邻的喷孔28的间隔用x1和x2表示。在图4及图5中，将构成第(m-1)喷孔列Qm-1的喷孔28用虚线示出。
在如图4所示那样第(m-1)喷孔列Qm-1中的多个相邻的喷孔28配置为等间隔的情况下，第m行式头20m所具有的多个喷孔28分别在第m行式头20m内配置为使第m行式头20m的喷孔28位于第(m-1)喷孔列Qm-1中的相邻的喷孔28的中央。
另一方面，在如图5所示那样第(m-1)喷孔列Qm-1中的多个相邻的喷孔28的间隔不同的情况下，第m行式头20m所具有的多个喷孔28分别在第m行式头20m内配置为使第m行式头20m的喷孔28位于第(m-1)喷孔列Qm-1的相邻的喷孔28中的具有最大间隔的相邻的喷孔28、即以距离x2分离开的两个喷孔28的中央。在该情况下，第(m-1)喷孔列Qm-1中的相邻的喷孔28的间隔变得更均匀。
如图4及图5所示，在第(m-1)喷孔列Qm-1中针对1组相邻的喷孔28而配置第m行式头20m的多个喷孔28中的一个。
利用图6来具体说明。图6是表示M＝4的情况、即第一行式头～第四行式头201～204中的喷孔28的配置状态的一例的图。在图6中，为了说明宽度方向D2上的喷孔28的配置关系，图示出假定为在第一行式头～第四行式头201～204的各个行式头中多个喷孔28形成于一个行上的状态下的多个喷孔28的配置关系。在图6中，以单点划线示出第一行式头～第四行式头201～204的外缘。
而且，在图6中，也示意性地示出将第一行式头～第四行式头201～204所具有的喷孔28投影到与搬运方向D1正交的假想平面P的状态。假想平面P上的圆圈记号(○)示出投影得到的喷孔28，圆圈记号内的数字表示由圆圈记号示出的喷孔28是属于第一行式头～第四行式头201～204中的哪一个行式头的喷孔28。例如，在内侧记载有“1”的圆圈记号表示第一行式头201所具有的喷孔28。
为了进行说明，假定为第m行式头20m具有n个(n为2以上的自然数)喷孔28。n例如为100以上，作为一例n是3000。将由第一行式头201所具有的n个喷孔28构成的第一喷孔列中的在宽度方向D2上最靠端部的喷孔28的位置设为宽度方向D2上的基准位置。在该情况下，第一行式头201所具有的各喷孔28相对于上述基准位置的在宽度方向D2上的位置由(p×k)(k为0以上且n以下的整数)表示。在图6中，第一喷孔列是仅由第一行式头201的多个喷孔28构成的喷孔列。
第一行式头201所具有的多个喷孔28以等间隔配置，因此第一喷孔列Q1中的相邻的喷孔28的间隔也是等间隔。第一喷孔列Q1在图6中是由分别在内侧记载有“1”的圆圈记号构成的喷孔列。因而，如图6所示，第二行式头202中的多个喷孔28分别配置为位于第一喷孔列中的相邻的喷孔28的中央。在该情况下，在宽度方向D2上，第二行式头202中的各喷孔28相对于上述基准位置以(p×(k+1/2))表示。在图6中，从容易观察图的观点出发，省略了表示第一喷孔列Q1的附图标记“Q1”的图示，但如前述那样，由分别在内侧记载有“1”的圆圈记号构成的喷孔列为第一喷孔列Q1。以下，在利用了图6的说明中，从同样的观点出发，也省略了后述的第二喷孔列及第三喷孔列Q2、Q3的附图标记“Q2”及附图标记“Q3”的图示。
在由第一行式头及第二行式头201、202的喷孔28构成的第二喷孔列Q2、即在图6中由分别在内侧记载有“1”及“2”的圆圈记号构成的喷孔列中，相邻的喷孔28的间隔也为等间隔。因而，第三行式头203中的多个喷孔28分别配置为位于第二喷孔列Q2中的相邻的喷孔28的中央。在第三行式头203中，多个喷孔28也以间距p配置，因此在宽度方向D2上，第三行式头203的各喷孔28相对于上述基准位置配置于由(p×(k+1/2-1/4))或(p×(k+1/2+1/4))表示的位置。在图6中，示出了第三行式头203的各喷孔28配置于(p×(k+1/2-1/4))的位置的情况。
在由第一行式头～第三行式头201～203的喷孔28构成的第三喷孔列Q3、即在图6中由分别在内侧记载有“1”、“2”及“3”的圆圈记号构成的喷孔列中，相邻的喷孔28的间隔不同。即，在第三喷孔列Q3中，在第一行式头及第二行式头201、202的喷孔28之间产生第三行式头203的有无，伴随于此，第三喷孔列Q3中的相邻的喷孔28的间隔不同。因而，第四行式头204中的多个喷孔28在第三喷孔列Q3中配置于多个相邻的喷孔28中的以较宽的间隔相邻的喷孔28之间。
具体而言，在第三喷孔列Q3中，配置于第一行式头及第二行式头201～203的喷孔28之间且未配置第三行式头203的区域的中央。因此，在宽度方向D2上，在第三行式头203的各喷孔28位于(p×(k+1/2-1/4))的情况下，第四行式头204的各喷孔28配置于由(p×(k+1/2+1/4))表示的位置。另一方面，在第三行式头203的各喷孔28位于(p×(k+1/2+1/4))的情况下，第四行式头204的各喷孔28配置于由(p×(k+1/2-1/4))表示的位置。
接着，说明利用喷涂装置14来形成涂布膜的方法。在形成涂布膜的情况下，使支承体12向由第一行式头～第M行式头201～20M构成的行式头组22的下方通过一次而形成涂布膜16。
详细地进行说明。在形成涂布膜的情况下，第一行式头201在由控制装置C控制的多个喷出时机将涂布液向薄膜形成区域12a喷出。各喷出时机可以根据薄膜形成区域12a的搬运方向的长度及支承体的搬运速度等而适当设定。
具体而言，上述喷出时机设定为能够对在薄膜形成区域12a预先设定的多个目标行L(参照图2)喷出涂布液。各目标行L是与搬运方向垂直的行(垂直行)，多个目标行L在搬运方向上以规定的间隔配置。目标行L是由控制装置C设定的假想的行。利用支承体12的搬运速度来决定喷出时机，以使在各目标行L通过第一行式头201的下方时，从第一行式头201朝向目标行L喷出涂布液。
上述喷出时机是指用于使第一行式头201将涂布液弹落到一个目标行L的时机。如前述那样，第一行式头201所具有的多个喷头26中的在宽度方向D2上相邻的喷头26在搬运方向D1上分开地配置。因此，在从第一行式头201的喷孔28喷出涂布液时，在搬运方向D1上分开的两个喷头26中的上游侧的喷头26与下游侧的喷头26稍微错开时机地喷出涂布液，以使来自该上游侧的喷头26与下游侧的喷头26的涂布液弹落到相同的目标行上。因而，上述喷出时机是还包括从上游侧的喷头26所包含的喷孔28喷出的喷出时机与从下游侧的喷头26喷出的喷出时机的错开在内的概念。上游侧的喷头26与下游侧的喷头26的涂布液的喷出时机的错开也可以由控制装置C控制。喷出时机的含义对于第二行式头～第M行式头202～20M中的喷出时机也是同样的。
当第一行式头201在某一喷出时机(以下称作“喷出时机T”)喷出涂布液时，通过控制装置C的控制，第二行式头～第M行式头202～20M分别在相应的延迟时机将涂布液向薄膜形成区域12a喷出。在本实施方式中，上述延迟时机是与第一行式头201的喷出时机T对应的目标行L通过第二行式头～第M行式头202～20M的下方的时机，即是能够使第二行式头～第M行式头202～20M依次将涂布液弹落到从第一行式头201被涂布液弹中的目标行L上的时机。
在第一行式头～第M行式头201～20M在各自的喷出时机喷出涂布液时，通过控制装置C的控制，第一行式头～第M行式头201～20M从第一行式头～第M行式头201～20M分别具有的多个喷孔28中的根据薄膜形成区域12a的形状而选择的喷孔28喷出涂布液。
在此，关于一个目标行L上的来自喷孔28的涂布液的目标弹落位置的配置关系，以从第一行式头～第M行式头201～20M具有的全部的喷孔28喷出涂布液的情况为例进行说明。上述“目标弹落位置”是假定为从喷孔28按设计那样喷出涂布液并使涂布液弹落到目标行L上的情况的位置。因而，喷孔28的目标弹落位置的配置关系与喷孔28的配置关系对应。
由于第一行式头201位于第一行式头～第M行式头201～20M中的最上游，因此不受第m行式头20m的喷孔28的配置关系的影响地配置。因而，就与第一行式头201的多个喷孔28对应的目标弹落位置而言，如第一行式头201的喷孔28的配置那样，在目标行L上目标弹落位置以间距p配置。
接着，利用图7及图8来说明与第m行式头20m具有的多个喷孔28对应的目标弹落位置的配置状态。
以下，为了进行说明，将与第m行式头20m所具有的多个喷孔28对应的目标弹落位置称作目标弹落位置30m。将由与第一行式头～第m行式头201～20m具有的多个喷孔28对应的多个目标弹落位置301～30m构成的目标弹落位置组称作第m目标弹落位置组Gm。因而，由与比第m行式头20m靠上游的第一行式头～第(m-1)行式头201～20m-1的多个喷孔28对应的多个目标弹落位置301～30m-1构成的目标弹落位置组为第(m-1)目标弹落位置组Gm-1。另外，将第(m-1)目标弹落位置组Gm-1所包含的多个目标弹落位置301～30m-1简称作目标弹落位置g。
在以下的说明中，对与第一行式头201具有的多个喷孔28对应的目标弹落位置也采用同样的文字记载。即，将与第一行式头201所具有的多个喷孔28对应的目标弹落位置表示为目标弹落位置301，将由多个目标弹落位置301构成的目标弹落位置组表示为第一目标弹落位置组G1。
图7示意性地示出在第(m-1)目标弹落位置组Gm-1中相邻的目标弹落位置g的间隔为等间隔的情况下的目标弹落位置30m的配置状态。在图7中，将第(m-1)目标弹落位置组Gm-1中的相邻的目标弹落位置g的间隔表示为y。图8示意性地示出在第(m-1)目标弹落位置组Gm-1中相邻的目标弹落位置g的间隔不为等间隔的情况下的目标弹落位置30m的配置状态。
在如图7所示那样在第(m-1)目标弹落位置组Gm-1中相邻的目标弹落位置g的间隔为等间隔的情况下，与第m行式头20m所具有的多个喷孔28分别对应的目标弹落位置30m在目标行L上位于相邻的目标弹落位置g的中央。
在如图8所示那样在第(m-1)目标弹落位置组Gm-1中相邻的目标弹落位置g的间隔不为等间隔的情况下，与第m行式头20m所具有的多个喷孔28分别对应的目标弹落位置30m在目标行L上位于第(m-1)目标弹落位置组Gm-1内的相邻的目标弹落位置g中的具有最大间隔的相邻的目标弹落位置g、即以距离y2分离开的两个目标弹落位置g的中央。在该情况下，第(m-1)目标弹落位置组Gm-1内的相邻的目标弹落位置g的间隔变得更均匀化。
在M＝4的情况下，关于从第一行式头～第四行式头201～204喷出涂布液的喷出方法，利用目标弹落位置301～304来具体地说明。在此，也以从第一行式头～第四行式头201～204具有的全部的喷孔28喷出涂布液的情况为例进行说明。图9的(a)～图9的(d)示出了在支承体12上的薄膜形成区域12a通过了第一行式头～第四行式头201～204的下方时，第一行式头～第四行式头201～204所具有的多个喷孔28要使涂布液弹落的目标弹落位置301～304。在图9的(a)～图9的(d)中，省略了第一行式头～第四行式头201～204的图示。
当支承体12中的薄膜形成区域12a被向行式头组22搬运过来时，第一行式头201所具有的多个喷孔28朝向薄膜形成区域12a内的目标行L上的目标弹落位置301喷出涂布液。第一行式头201在支承体12的搬运方向D1上在第一行式头～第四行式头201～204中位于最上游，因此如图9的(a)所示，第一行式头201所具有的多个喷孔28的目标弹落位置301与宽度方向D2上的多个喷孔28的配置关系对应地被设定。即，多个目标弹落位置301在目标行L上以间距p配置。
当支承体12被搬运而目标行L位于第二行式头202的下方时，第二行式头202所具有的多个喷孔28朝向图9的(b)所示的目标弹落位置302喷出涂布液。具体而言，根据第一行式头及第二行式头201、202中的喷孔28的配置关系，第二行式头202所具有的多个喷孔28在目标行L上将相邻的目标弹落位置301的中央作为目标弹落位置302来喷出涂布液。
当支承体12被搬运而目标行L位于第三行式头203的下方时，第三行式头203所具有的多个喷孔28朝向图9的(c)所示的目标弹落位置303喷出涂布液。具体而言，根据第一行式头～第三行式头201～203的多个喷孔28的配置关系，第三行式头203所具有的多个喷孔28在目标行L上将第二目标弹落位置组G2中的相邻的目标弹落位置g的中央作为目标弹落位置303来喷出涂布液。
不过，多个目标弹落位置303以间距p配置，另一方面，相邻的目标弹落位置g间的距离为p/2。在此，当目标弹落位置303位于宽度方向D2上的一端侧的中央时，以间距p依次配置目标弹落位置303。因此，如图9的(c)所示，第二目标弹落位置组G2所包含的相邻的目标弹落位置g与目标弹落位置303之间不为等间隔，相邻的目标弹落位置g与目标弹落位置303的距离为p/2或p/4。
当支承体12被进一步搬运而目标行L位于第四行式头204的下方时，第四行式头204所具有的多个喷孔28朝向图9的(d)所示的目标弹落位置304喷出涂布液。具体而言，根据第一行式头～第四行式头的201～204的多个喷孔28的配置关系，第四行式头204所具有的多个喷孔28在目标行L上将第三目标弹落位置组G3中的具有最大间隔的相邻的目标弹落位置g、即间隔为p/2的相邻的目标弹落位置g的中央作为目标弹落位置304来喷出涂布液。由此，间隔为p/2的相邻的目标弹落位置g中的各个目标弹落位置g与配置于其间的目标弹落位置304之间的距离成为p/4。
一边具体地例示利用了图9的(a)～图9的(d)的目标弹落位置301～304，一边对第一行式头～第四行式头201～204的涂布液的喷出方法进行说明。其中，涂布液弹落到支承体12上时会变宽。例如，即便在刚弹落后的涂布液的直径为42μm以下，也呈膜状扩展为42μm以上。因此，从第一行式头～第四行式头201～204中的相邻的喷孔28喷出而弹落到支承体12的涂布液在支承体12的搬运中相连。因而，例如，从第一行式头201中的相邻的喷孔28喷出而弹落到支承体12的涂布液以一定程度相连的状态被向第二行式头202的下方搬运。因此，当一个目标行L通过第一行式头～第四行式头201～204的下方时，在目标行L上形成有连续的涂布液区域(涂布液行)。在此，若液体的流平充分，则成为不存在凹凸的均匀的涂布膜。
在目前的说明中，着眼于一个目标行L而进行了说明，但在薄膜制造方法中，如前述那样，在薄膜形成区域12a设定在搬运方向D1上分开的多个目标行L，在各目标行L形成上述涂布液行。涂布液在弹落到支承体12时会扩展，因此与多个目标行L对应的涂布液行进一步相连而形成涂布膜16。因此，就上述多个目标行L的分开间隔而言，考虑到与涂布液的粘度及表面张力这样的液体物性相应的涂布液的弹落后的扩展状态而设定为相邻的目标行L上的涂布液相连的程度的分开距离即可。
从目标弹落位置301～304的观点对利用了图9的(a)～图9的(d)的向支承体12喷出涂布液的喷出方法进行了说明。然而，目标弹落位置301～304的配置关系与对应的喷孔28的配置关系对应。因而，在喷涂装置14中，考虑到支承体12的搬运速度而按照第一行式头～第四行式头201～204的顺序以一定的延迟时机从第一行式头～第四行式头201～204各自具有的多个喷孔28向正下方(与搬运方向D1及宽度方向D2正交的方向)喷出涂布液，由此能够使涂布液弹落到图9的(a)～图9的(d)所示的目标弹落位置301～304。
并且，考虑到支承体12的搬运速度而从第一行式头201以一定的时间间隔向支承体12喷出涂布液，由此针对前述的多个目标行L而形成涂布液行，它们相连而得到涂布膜16。
并且，在第一行式头～第M行式头201～20M以各自的喷出时机喷出涂布液时，第一行式头～第M行式头201～20M从第一行式头～第M行式头201～20M各自所具有的多个喷孔28中的根据薄膜形成区域12a的形状而选择出的喷孔28喷出涂布液，由此得到与薄膜形成区域12a的图案相应的涂布膜16。
在图9的(a)～图9的(d)中说明了M＝4的情况，但在M为4以外的情况下，例如在M比4大的情况下也是同样的。
在上述薄膜制造方法中，使用第一行式头～第M行式头201～20M，因此与使用一个行式头的情况相比，能够以更细的分辨率向支承体12上的薄膜形成区域12a进行涂布，涂布膜16容易成为更均质的厚度。因而，使支承体12相对于由第一行式头～第M行式头201～20M构成的行式头组22仅通过一次就能够减少由液体的偏向分布引起的不均，能够形成用于制造均匀且所期望的厚度的薄膜的涂布膜。其结果是，与使用一个行式头的情况相比，薄膜的品质提高。另外，由于使用第一行式头～第M行式头，因此如前述那样能够提高分辨率，并且也能够具有大的涂布量的调整幅度。另外，容易与所期望的图案对应。其结果是，使支承体12相对于包括第一行式头～第M行式头的行式头组仅通过一次就能够形成用于制造所期望的图案和厚度的薄膜的涂布膜，因此薄膜的制造效率提高。
在第一行式头～第M行式头201～20M中，参与薄膜形成的多个喷孔28配置为从搬运方向D1观察不重叠，构成第M目标弹落位置组GM的目标弹落位置g也在宽度方向D2上分开地配置。因此，能够向一个目标行L上以高的分辨率滴下涂布液。因而，容易形成不存在液体的偏向分布的厚度均匀的薄膜10。
而且，在本实施方式中，第一行式头～第M行式头201～20M各自所具有的多个喷孔28在宽度方向D2上以间距p配置。而且，如图4及图5所说明的那样配置有第m行式头20m的喷孔28。由此，针对一个目标行L而实现图7及图8所示那样的目标弹落位置301～30M的配置关系。换言之，配置有实现图7及图8所示那样的目标弹落位置301～30M的配置关系的多个喷孔28。
在该情况下，在由与第一行式头201对应的多个目标弹落位置301构成的第一目标弹落位置组G1中，相邻的目标弹落位置g的间隔相同，因此多个目标弹落位置302在第一目标弹落位置组G1中设定于相邻的目标弹落位置g的中央。
如前述那样，从第一行式头201喷出而向支承体12弹落的涂布液在弹落后扩展。因此，从第二行式头202朝向目标弹落位置302喷出的涂布液也有时涂布在从第一行式头201喷出的涂布液上。在这样的情况下，例如，在目标弹落位置302在宽度方向D2上偏向相邻的目标弹落位置g中的一方的情况下，从第二行式头202喷出而弹落到支承体12的涂布液扩展时，向较近的目标弹落位置g侧发生液体接触而液体被向一方向汲取，其结果是，与在相邻的目标弹落位置g的中央设定目标弹落位置302的情况相比，在目标行L上在因液体的汲取而厚度产生了差异的状态下相连，由此出现条纹状的不均。并且，当在目标行L通过了第二行式头202的下方的阶段产生了上述不均时，在第三行式头203以后也残留或加强上述不均。其结果是，残留在发光时能够视觉辨认的条纹。
与此相对，若根据喷孔28的配置状态而如图7及图8所说明那样，相对于第(m-1)目标弹落位置组Gm-1设定第m行式头20m的目标弹落位置30m，则如前述那样，与第二行式头202对应的多个目标弹落位置302在第一目标弹落位置组G1中设定于相邻的目标弹落位置g的中央。因而，不产生条纹而容易制造厚度更均匀的薄膜10。
来自第二行式头202的喷孔28的涂布液在支承体12上的弹落位置与目标弹落位置302之差优选为相邻的喷孔28间的距离即间距p的1/4以下。在实际的薄膜10的制造时，有时会在涂布液的弹落位置与目标弹落位置302之间产生偏移，但通过预先调整喷涂装置14及支承体12的搬运部等的设置状态以使该偏移处于上述范围内，能够制造厚度更均匀的薄膜10。
在M为3以上的实施方式中，若利用图7及图8进行说明的那样设定第m行式头20m的目标弹落位置30m(换言之，若如图4及图5所说明的那样配置第m行式头20m的喷孔28)，则与第三行式头～第M行式头203～30M中的第j行式头20j(j为3以上且M以下的自然数)所具有的多个喷孔28对应的多个目标弹落位置30j也设定于第(j-1)目标弹落位置组Gj-1各自中的相邻的目标弹落位置g的中央。因此，不容易产生如针对第二行式头202所说明的那样的弹落到支承体12的涂布液的扩展的不均匀性，其结果是，能够制造不产生条纹且厚度均匀的薄膜10。
根据第一行式头～第(j-1)行式头的喷孔28的配置，在第(j-1)目标弹落位置组Gj-1各自中的相邻的目标弹落位置g的间隔成为了等间隔的情况下，目标弹落位置30j位于相邻的目标弹落位置g的中央，在第(j-1)目标弹落位置组Gj-1各自中的相邻的目标弹落位置g的间隔不为等间隔的情况下，目标弹落位置30j位于相邻的目标弹落位置g中的具有最大间隔的相邻的目标弹落位置g的中央。
例如，当目标弹落位置30j位于第(j-1)目标弹落位置组Gj-1中的相邻的目标弹落位置g中的具有较窄的间隔的相邻的目标弹落位置g之间时，弹落到目标弹落位置30j的涂布液和弹落到与目标弹落位置30j相邻的目标弹落位置g的涂布液的重叠量变大，产生目标行L上的涂布量分布，根据液体物性的不同，在液体还未能够流平的状态下就结束了涂布膜形成工序。其结果是，在制造出的薄膜上容易产生前述那样的条纹。
与此相对，在M为3以上的实施方式中，若如利用图7及图8所说明的那样配置与第m行式头20m对应的目标弹落位置30m(换言之，若如图4及图5所说明的那样配置第m行式头20m的喷孔28)，则目标弹落位置30j不配置于第(j-1)目标弹落位置组Gj-1中的相邻的目标弹落位置g中的具有较窄的间隔的相邻的目标弹落位置g。其结果是，不产生由液体的偏向分布引起的条纹，容易制造厚度更均匀的薄膜10。
在M为2、4、8中的任一数量的实施方式中，在第M目标弹落位置组GM中，相邻的目标弹落位置g的间隔为等间隔。因此，容易制造厚度更均匀的薄膜10。从该观点出发，M优选为2、4、8中的任一者，但M为2以上的自然数即可。
通过涂布液的粘度在25℃的条件下为1mPa·s以上且20mPa·s以下，从而更容易利用喷涂装置14来形成涂布膜。通过涂布液的粘度处于前述的范围内，容易制造厚度更均匀的薄膜10。
(第二实施方式)
图10是表示在第二实施方式中说明的有机EL器件32的一例的简要结构的图。有机EL器件32具备基板34、阳极(第一电极)36a、发光层36b及阴极(第二电极)36c。阳极36a、发光层36b及阴极36c构成有机EL元件36。有机EL器件32可以是从基板34侧射出光的底部发光型，也可以是从基板34的相反侧射出光的顶部发光型。以下，主要说明底部发光型。以下，也有时将设置有阳极36a的基板34称作带电极的基板38。
基板34是相对于可见光(波长为400nm～800nm的光)具有透光性的板状的透明构件。基板34的厚度例如为30μm以上且500μm以下。基板34可以是例如玻璃基板及硅基板等刚性基板，也可以是塑料基板及高分子膜等挠性基板。通过使用挠性基板，有机EL器件32能够具有挠性。也可以在基板34上预先形成有用于对有机EL元件36进行驱动的电路。例如，也可以在基板34上预先形成有TFT(Thin Film Transistor)、电容器等。
阳极36a设置于基板34上。阳极36a可以使用由金属氧化物、金属硫化物及金属等构成的电极，具体而言可使用将由氧化铟、氧化锌、氧化锡、铟锡氧化物(Indium TinOxide：简称ITO)及铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide：简称IZO)等构成的薄膜与由金、铂、银及铜等构成的作为辅助布线的栅格组合的电极。在有机EL器件32为从基板34侧射出光的器件的情况下，阳极36a使用显示光透射性的电极。就阳极36a的厚度而言，包括辅助布线在内例如为10nm～600nm。
发光层36b设置于阳极36a上。发光层36b可以使用具有发出规定的波长的光的功能的有机薄膜。发光层36b通常主要由发出荧光和/或磷光的有机物形成，或者由该有机物和对该有机物进行辅助的掺杂剂形成。掺杂剂例如为了发光效率的提高、使发光波长变化而添加。发光层36b所包含的有机物可以是低分子化合物也可以是高分子化合物。作为构成发光层36b的有机发光材料，例如可举出公知的色素系材料、金属络合物系材料、高分子系材料、掺杂剂材料。发光层36b由包含上述有机发光材料的薄膜构成。发光层36b的厚度例如为10nm～200nm。
阴极36c设置于发光层36b上。作为阴极36c的材料，优选功函数小、容易向发光层36b进行电子注入、电导率高的材料。另外，在有机EL器件32从阳极36a侧取出光的情况下，为了使从发光层36b放射的光在阴极36c向阳极36a侧反射，作为阴极36c的材料优选可见光反射率高的材料。阴极36c例如可以使用碱金属、碱土类金属、过渡金属及周期表的13族金属等。作为阴极36c可以使用由导电性金属氧化物及导电性有机物等构成的透明导电性电极。阴极36c的厚度例如为100nm～800nm。
接着，说明有机EL器件32的制造方法的一例。在制造有机EL器件32的情况下，在基板34上制造阳极36a(阳极制造工序)。然后，在阳极36a上制造发光层36b(发光层制造工序)。接着，在发光层36b上制造阴极36c(阴极制造工序)。
在阳极制造工序(第一电极制造工序)中，阳极36a可以通过蒸镀法、涂布法而形成。在通过涂布法制造阳极36a的情况下，例如可以适用在第一实施方式中说明的薄膜制造方法。在该情况下，将基板34作为第一实施方式中的支承体12，将包含成为阳极36a的材料的涂布液涂布在基板34上而形成涂布膜，使该涂布膜干燥，由此能够制造出阳极36a。不过，阳极36a也可以利用其他的涂布法来制造。作为其他的涂布法，例如可举出旋转涂布法、铸造法、微凹版涂布法、凹版涂布法、棒式涂布法、辊涂布法、线棒式涂布法、浸渍涂布法、狭缝涂布法、毛细管涂布法、喷涂法、喷嘴涂布法、凹版印刷法、网版印刷法、柔版印刷法、胶版印刷法及反转印刷法等。
在发光层制造工序(薄膜制造工序)中，利用第一实施方式的薄膜制造方法来制造作为包含有机发光材料的薄膜的发光层36b。在该情况下，将带电极的基板38作为第一实施方式的支承体12且将有机发光材料作为薄膜形成用材料而适用通过第一实施方式所说明的薄膜制造方法即可。
在阴极制造工序(第二电极制造工序)中，阴极36c可以通过蒸镀法、涂布法来形成。在通过涂布法制造阴极36c的情况下，例如可以适用在第一实施方式中说明的薄膜制造方法。在该情况下，将基板34作为第一实施方式中的支承体，将包含成为阴极36c的材料的涂布液涂布在基板34上而形成涂布膜，使该涂布膜干燥，由此能够制造出阴极36c。不过，阴极36c也可以利用在阳极制造工序中举出的其他的涂布法来制造。
在上述有机EL器件32的制造方法中，至少在制造发光层36b时适用在第一实施方式中说明的薄膜制造方法。因此，能够高效地制造发光层36b。其结果是，有机EL器件32的品质和制造效率提高。除此之外，有机EL器件32的制造方法具有与在第一实施方式的薄膜制造方法中说明的薄膜制造方法的作用效果同样的作用效果。
以上，说明了图10所示的有机EL器件32，但在有机EL元件36所具有的阳极36a与阴极36c之间，除了设置发光层36b以外还可以设置其他的有机层。以下，具体地进行说明。
作为设置于阴极36c与发光层36b之间的层，例如可以举出电子注入层、电子输送层、空穴阻挡层。在阴极36c与发光层36b之间设置有电子注入层和电子输送层这两方的层的情况下，将与阴极36c接触的层称作电子注入层，将除了该电子注入层以外的层称作电子输送层。
电子注入层是具有对来自阴极36c的电子注入效率进行改善的功能的层。电子输送层是具有对来自阴极36c、电子注入层或距阴极36c更近的电子输送层的电子注入进行改善的功能的层。空穴阻挡层是具有对空穴的输送进行阻拦的功能的层。在电子注入层和/或电子输送层具有对空穴的输送进行阻拦的功能的情况下，上述的层有时兼用作空穴阻挡层。对于空穴阻挡层具有阻拦空穴的输送的功能的情况，例如可以制作仅使空穴电流流过的有机EL元件36，并通过该电流值的减少来确认阻拦的效果。
作为设置于阳极36a与发光层36b之间的层，例如可举出空穴注入层、空穴输送层、电子阻挡层。将与阳极36a接触的层称作空穴注入层。
空穴注入层是具有对来自阳极36a的空穴注入效率进行改善的功能的层。空穴输送层是具有对来自阳极、空穴注入层或距阳极36a更近的空穴输送层的空穴注入进行改善的功能的层。电子阻挡层是具有对电子的输送进行阻拦的功能的层。在空穴注入层和/或空穴输送层具有对电子的输送进行阻拦的功能的情况下，上述的层有时兼用作电子阻挡层。对于电子阻挡层具有对电子的输送进行阻拦的功能的情况，例如可以制作仅使电子电流流过的有机EL元件，并通过测定出的电流值的减少来确认对电子的输送进行阻拦的效果。
以下示出包含上述的各种有机层的有机EL元件的层结构的例子。
(a)阳极/发光层/阴极
(b)阳极/空穴注入层/发光层/阴极
(c)阳极/空穴注入层/发光层/电子注入层/阴极
(d)阳极/空穴注入层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
(e)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/阴极
(f)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子注入层/阴极
(g)阳极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
(h)阳极/发光层/电子注入层/阴极
(i)阳极/发光层/电子输送层/电子注入层/阴极
记号“/”是指记号“/”的两侧的层彼此接合。上述(a)的结构与图1所示的结构对应。
空穴注入层、空穴输送层、电子输送层及电子注入层各自的材料可以使用公知的材料。空穴注入层、空穴输送层、电子输送层及电子注入层分别例如与发光层36b同样地可以使用利用第一实施方式中所说明的薄膜制造方法而制造出的薄膜。在利用第一实施方式中所说明的薄膜制造方法来分别制造空穴注入层、空穴输送层、电子输送层及电子注入层的情况下，将形成有各层与基板34之间的层构造的基板34作为第一实施方式中的支承体12，将要成为各层的材料设为薄膜形成用材料即可。
有机EL元件可以具有单层的发光层36b，也可以具有两层以上的发光层36b。当将在上述(a)～(i)的层结构的任一层结构中配置于阳极36a与阴极36c之间的层叠构造设为“结构单元I”时，例如作为具有两层的发光层36b的有机EL元件的结构，可以举出下述(j)所示的层结构。具有两个(结构单元I)的层结构彼此可以相同，也可以不同。
(j)阳极/(结构单元I)/电荷产生层/(结构单元I)/阴极
在此，电荷产生层是指通过施加电场而产生空穴和电子的层。作为电荷产生层，例如可举出由氧化钒、ITO、氧化钼等构成的薄膜。
当将“(结构单元I)/电荷产生层”设为“结构单元II”时，例如，作为具有三层以上的发光层的有机EL元件的结构，可举出以下的(k)所示的层结构。
(k)阳极/(结构单元II)x/(结构单元I)/阴极
在第二实施方式中，记号“x”表示2以上的整数，“(结构单元II)x”表示层叠有x段(结构单元II)的层叠体。另外，存在多个(结构单元II)的层结构可以相同，也可以不同。
也可以不设置电荷产生层而直接层叠多个发光层36b来构成有机EL元件。
形成在基板34上的层的顺序、层的数量及各层的厚度可以通过考虑发光效率、寿命而适当设定。有机EL元件通常以将阳极36a配置于基板34侧的方式设置在基板34上，但也可以将阴极36c配置于基板34侧而在基板34上设置有机EL元件。例如在基板34上制作(a)～(k)的各有机EL元件的情况下，在将阳极36a配置于基板34侧的实施方式中，从阳极侧(各结构(a)～(k)的左侧)起依次将各层层叠于基板34上，在将阴极36c配置于基板34侧的实施方式中，从阴极(各结构(a)～(k)的右侧)起依次将各层层叠在基板34上。
以上，说明了本发明的各种实施方式，但本发明不限定于例示的各种实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形。
例如，在第一实施方式中，对于在喷出时机T从第一行式头201的多个喷孔28喷出的涂布液要弹落的目标行L，在相对于喷出时机T分别延迟的延迟时机从第二行式头～第M行式头202～20M的多个喷孔28朝向该目标行L喷出涂布液。即，在喷出时机T从第一行式头201的多个喷孔28喷出的涂布液要弹落的目标行L与要配置目标弹落位置302～30M的目标行相同。
然而，如图11中示意性地示出那样，与第一行式头201～行式头20M各自具有的多个喷孔28对应的目标行L1～LM也可以在搬运方向D1上错开。在图11中，示出了M＝4的情况下的目标行L1、L2、L3、L4。这可以通过控制第二行式头～第M行式头202～20M的喷出时机来实现。
如图12所示，就第一行式头～第M行式头201～20M中的在搬运方向D1上相邻的第(m-1)行式头20m-1与第m行式头20m而言，第(m-1)行式头20m-1所具有的多个喷头26中的相邻的喷头26的重复区域A也可以配置为从搬运方向D1观察时不与第m行式头20m所具有的多个喷头26中的相邻的喷头26的重复区域A重叠。
在各喷头26分别形成有喷孔28，各喷头26所包含的多个喷孔28以相同的时机喷出涂布液。由此，大致同时地弹落到支承体12的涂布液在弹落后如前述那样扩展而彼此相连，形成连续的涂布区域。
在一个行式头中，在从相邻的喷头26中的上游侧的喷头26的喷孔28喷出涂布液之后，从下游侧的喷头26的喷孔28涂布涂布液，由此产生喷出时机的差异。因此，在重复区域A中，一边在重复区域A重叠的喷孔H中进行来自上游侧及下游侧中的任一侧的喷头26的喷出一边减少由时机差引起的液体的扩展差异，但根据液体物性的不同，有时会被识别为连接部的不均。即便在该情况下，若如图12所示那样在第(m-1)行式头20m-1与第m行式头20m中，设计成从搬运方向D1观察时第(m-1)行式头20m-1中的重复区域A与第m行式头20m的重复区域A错开，则也能够使上述涂布液量的差异分散，因此能够进一步实现液体的流平，涂布膜的厚度容易更均匀化。其结果是，能够制造不容易视觉辨认出连接部的不均的薄膜10。
为了实现上述的第(m-1)行式头20m-1和第m行式头20m的配置结构，例如喷涂装置14也可以具备对第一行式头～第M行式头201～20M的宽度方向D2上的位置进行调整的位置调整机构。作为这样的位置调整机构的例子，如图13所例示的那样，可举出如下连结构件40，该连结构件40将支承框24与第一行式头～第M行式头201～20M连结，且能够调整宽度方向D2上的支承框24与第一行式头～第M行式头201～20M之间的距离。作为连结构件40可举出螺纹件。或者，连结构件40也可以是长度可伸缩的构件。
与多个目标弹落位置30m的配置关系对应的第m行式头20m所具有的多个喷孔28也位于第(m-1)喷孔列Qm-1中的相邻的喷孔28之间即可。因而，多个喷孔28的宽度方向D2上的间距可以针对第一行式头～第M行式头201～20M的每个而不同，或者一个行式头内的多个喷孔28的宽度方向D2的间距也可以不同。另外，目标弹落位置30m也配置于相邻的目标弹落位置g之间即可。
在第一实施方式中，M设为2、4、8中的哪一个，但为2以上的自然数即可。不过，如前述那样，M优选为2、4、8中的任一者。
在第一实施方式中，说明了N＝M的实施方式。然而，M也可以小于N。例如，在根据制造的薄膜的厚度而宽度方向D2上的目标弹落位置的数量也可以少(换言之，宽度方向D2上的分辨率也可以少)的情况下，使用N根行式头中的比N根少的M根行式头即可。由此，例如，在针对N根行式头而使用相同的涂布液供给源的情况下，通过取消向不需要的配管(向(N-M)根行式头进行供给的供给配管)的液体供给，能够削减准备的液量，能够使用少量批量的液体。在使用N根行式头中的比N根少的M根行式头的情况下，针对M根行式头而实现在第一实施方式中说明的目标弹落位置的配置关系或与此对应的喷孔的配置关系即可。不过，在使用N根行式头中的比N根少的M根行式头的情况下，也可以假定为使用全部的N根行式头而实现在第一实施方式中说明的目标弹落位置的配置关系或与此对应的喷孔的配置关系。
附图标记说明：
10…薄膜、12…支承体、20…行式头、201…第一行式头、20m…第m行式头(m为2以上且M以下的自然数)、22…行式头组、26…喷头、28…喷孔(薄膜形成用喷孔)、30m…目标弹落位置、32…有机EL器件、34…基板、36a…阳极(第一电极)、36b…发光层(包含有机发光材料的薄膜)、36c…阴极(第二电极)、38…带电极的基板、40…连结构件(位置调整机构)、A…重复区域、D1…搬运方向、D2…宽度方向(支承体宽度方向)、Gm-1…第(m-1)目标弹落位置组(m为2以上且M以下的自然数)、H…喷孔、Qm-1…第(m-1)喷孔列、L、L1、L2、L3、L4…目标行、P…假想平面、g…目标弹落位置。

Claims (27)

1.一种薄膜制造方法，一边对支承体进行搬运一边利用喷涂法在所述支承体上形成薄膜，
所述薄膜制造方法的特征在于，包括：
涂布膜形成工序，在该涂布膜形成工序中，一边使所述支承体相对于包括在所述支承体的搬运方向上分开配置的N根行式头在内的行式头组通过一次，一边从所述N根行式头中的第一行式头～第M行式头向所述支承体上的薄膜形成区域喷出包含薄膜形成用材料的涂布液，形成弹落到所述支承体的所述涂布液相连而成的涂布膜，其中，N为2以上的自然数，M为2以上且N以下的自然数；以及
干燥工序，在该干燥工序中，使所述涂布膜干燥而得到薄膜，
所述N根行式头分别具有在与所述搬运方向正交的方向即支承体宽度方向上排列的多个薄膜形成用喷孔，
所述第一行式头～所述第M行式头在所述搬运方向上从上游朝向下游而以所述第一行式头～所述第M行式头的顺序配置，
在将所述第一行式头～所述第M行式头中的第一行式头～第m行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔向与所述搬运方向正交的假想平面投影而得到的薄膜形成用喷孔列设为第m薄膜形成用喷孔列的情况下，第m行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第m行式头中配置为位于第(m-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，其中，m为2以上且M以下的自然数，
在所述涂布膜形成工序中，所述第一行式头在多个喷出时机向所述支承体涂布所述涂布液，每当所述第一行式头在各所述时机涂布所述涂布液时，第m行式头在相对于所述第一行式头的所述喷出时机的规定的延迟时机向所述支承体涂布所述涂布液，
所述第一行式头～所述第M行式头从根据所述薄膜形成区域的形状而选自所述第一行式头～所述第M行式头各自所具有的所述多个薄膜形成用喷孔中的薄膜形成用喷孔按照所述第一行式头～所述第M行式头各自的喷出时机向所述支承体喷出所述涂布液，
所述第一行式头～所述第M行式头分别包括多个喷头，
各所述喷头具有在所述支承体宽度方向上以规定的间隔配置的多个喷孔，
所述多个喷头所具有的全部的所述多个喷孔中的至少一部分为所述多个薄膜形成用喷孔，
在所述第一行式头～所述第M行式头中的各行式头中，所述多个喷头中的相邻的喷头配置为在从所述搬运方向观察时一部分重叠，
所述第一行式头～所述第M行式头中的相邻的行式头各自所具有的所述多个喷头配置为，所述搬运方向上相邻的所述行式头中的上游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域与下游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域在从所述搬运方向观察时不重叠，
所述规定的延迟时机是能够使所述第二行式头～所述第M行式头依次将涂布液弹落到从所述第一行式头被涂布液弹中的目标行上的时机。
2.根据权利要求1所述的薄膜制造方法，其中，
所述多个薄膜形成用喷孔在所述支承体宽度方向上以间距p配置。
3.根据权利要求2所述的薄膜制造方法，其中，
所述第二行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔分别在从所述搬运方向观察的情况下配置于所述第一行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔中的相邻的薄膜形成用喷孔的中央。
4.根据权利要求3所述的薄膜制造方法，其中，
从所述第二行式头所具有的所述薄膜形成用喷孔喷出的所述涂布液的弹落位置与相对于该薄膜形成用喷孔的目标弹落位置之差为所述间距p的1/4以下。
5.根据权利要求3所述的薄膜制造方法，其中，
所述M为2、4、8中的任一者。
6.根据权利要求4所述的薄膜制造方法，其中，
所述M为2、4、8中的任一者。
7.根据权利要求3所述的薄膜制造方法，其中，
所述M为3以上，
第三行式头～第M行式头中的第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔如下配置，其中，j为3以上且M以下的自然数，
在所述支承体宽度方向上第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，
在所述支承体宽度方向上所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔不为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的具有最大间隔的相邻的薄膜形成用喷孔之间。
8.根据权利要求4所述的薄膜制造方法，其中，
所述M为3以上，
第三行式头～第M行式头中的第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔如下配置，其中，j为3以上且M以下的自然数，
在所述支承体宽度方向上第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，
在所述支承体宽度方向上所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔不为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的具有最大间隔的相邻的薄膜形成用喷孔之间。
9.根据权利要求5所述的薄膜制造方法，其中，
所述M为3以上，
第三行式头～第M行式头中的第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔如下配置，其中，j为3以上且M以下的自然数，
在所述支承体宽度方向上第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，
在所述支承体宽度方向上所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔不为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的具有最大间隔的相邻的薄膜形成用喷孔之间。
10.根据权利要求6所述的薄膜制造方法，其中，
所述M为3以上，
第三行式头～第M行式头中的第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔如下配置，其中，j为3以上且M以下的自然数，
在所述支承体宽度方向上第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔之间，
在所述支承体宽度方向上所述第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的相邻的薄膜形成用喷孔的间隔不为等间隔的情况下，所述第j行式头所具有的所述多个薄膜形成用喷孔在第j行式头内配置为位于第(j-1)薄膜形成用喷孔列中的具有最大间隔的相邻的薄膜形成用喷孔之间。
11.根据权利要求1所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
12.根据权利要求2所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
13.根据权利要求3所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
14.根据权利要求4所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
15.根据权利要求5所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
16.根据权利要求6所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
17.根据权利要求7所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
18.根据权利要求8所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
19.根据权利要求9所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
20.根据权利要求10所述的薄膜制造方法，其中，
所述支承体具有挠性。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的薄膜制造方法，其中，
在相对于所述第一行式头的所述喷出时机的所述规定的延迟时机所述第m行式头喷出所述涂布液的情况下，所述第一行式头及所述第m行式头将所述涂布液喷出到相对于所述搬运方向的同一垂直行上。
22.根据权利要求1至20中任一项所述的薄膜制造方法，其中，
在相对于所述第一行式头的所述喷出时机的所述规定的延迟时机所述第m行式头喷出所述涂布液的情况下，将所述涂布液喷出到相对于所述搬运方向的不同的垂直行上。
23.根据权利要求1至20中任一项所述的薄膜制造方法，其中，
所述涂布液的粘度在25℃下为1mPa·s以上且20mPa·s以下。
24.根据权利要求21所述的薄膜制造方法，其中，
所述涂布液的粘度在25℃下为1mPa·s以上且20mPa·s以下。
25.根据权利要求22所述的薄膜制造方法，其中，
所述涂布液的粘度在25℃下为1mPa·s以上且20mPa·s以下。
26.根据权利要求1所述的薄膜制造方法，其中，
所述第一行式头～所述第M行式头通过针对所述支承体宽度方向的位置调整机构而配置为，相邻的所述行式头中的上游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域与下游侧的行式头中的所述相邻的喷头的重复区域在从所述搬运方向观察时不重叠。
27.一种有机EL器件的制造方法，所述有机EL器件在基板上具有第一电极、第二电极及设置于所述第一电极与所述第二电极之间的包含有机发光材料的薄膜，
所述有机EL器件的制造方法的特征在于，包括：
第一电极制造工序，在该第一电极制造工序中，在所述基板上制造所述第一电极而得到带电极的基板；
薄膜制造工序，在该薄膜制造工序中，在权利要求1～26中任一项所述的薄膜制造方法中，将所述有机发光材料作为所述薄膜形成用材料，将所述带电极的基板作为所述支承体而在所述支承体上制造所述薄膜；以及
第二电极制造工序，在该第二电极制造工序中，在所述薄膜上制造所述第二电极。
CN201680057159.4A 2015-09-30 2016-09-06 薄膜制造方法及有机el器件的制造方法 Expired - Fee Related CN108141938B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-194859 2015-09-30
JP2015194859 2015-09-30
PCT/JP2016/076183 WO2017056875A1 (ja) 2015-09-30 2016-09-06 薄膜製造方法及び有機ｅｌデバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108141938A CN108141938A (zh) 2018-06-08
CN108141938B true CN108141938B (zh) 2020-02-14

Family

ID=58427383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680057159.4A Expired - Fee Related CN108141938B (zh) 2015-09-30 2016-09-06 薄膜制造方法及有机el器件的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10532374B2 (zh)
EP (1) EP3358913A4 (zh)
JP (1) JP6779729B2 (zh)
KR (1) KR20180059486A (zh)
CN (1) CN108141938B (zh)
WO (1) WO2017056875A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7285827B2 (ja) 2019-06-26 2023-06-02 アーベーベー・シュバイツ・アーゲー 塗装機および塗装方法
CN112275556B (zh) * 2020-11-20 2022-01-21 六和电子（江西）有限公司 一种壳式电容自动等距调节真空点胶设备及其点胶方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005095834A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Seiko Epson Corp 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造方法、および吐出方法
WO2010055751A1 (ja) * 2008-11-11 2010-05-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 ラインヘッドユニット及び描画装置
JP2010205626A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Musashi Eng Co Ltd 液体材料の塗布方法および塗布装置
JP2012238479A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Panasonic Corp インクジェット装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW480722B (en) * 1999-10-12 2002-03-21 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of electro-optical device
JP2003084125A (ja) * 2001-07-04 2003-03-19 Seiko Epson Corp カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶表示装置の製造方法及び製造装置、ｅｌ発光層配設基板の製造方法及び製造装置、ｅｌ発光装置の製造方法及び製造装置、成膜方法及び成膜装置、電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
JP3986076B2 (ja) 2004-03-26 2007-10-03 キヤノン株式会社 液体吐出記録装置、および液体吐出記録方法
US7311383B2 (en) 2004-03-26 2007-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge recording apparatus and liquid discharge recording method
JP4618789B2 (ja) 2005-03-24 2011-01-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置およびインクジェット記録方法
JP2008094044A (ja) 2006-10-16 2008-04-24 Seiko Epson Corp ヘッドユニットおよび液滴吐出装置、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法、配線基板の製造方法
WO2008153134A1 (ja) 2007-06-13 2008-12-18 Naltec Inc. 記録装置およびその制御方法
JP2011131116A (ja) 2009-12-22 2011-07-07 Konica Minolta Holdings Inc 塗布方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005095834A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Seiko Epson Corp 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造方法、および吐出方法
WO2010055751A1 (ja) * 2008-11-11 2010-05-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 ラインヘッドユニット及び描画装置
JP2010205626A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Musashi Eng Co Ltd 液体材料の塗布方法および塗布装置
JP2012238479A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Panasonic Corp インクジェット装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180059486A (ko) 2018-06-04
US10532374B2 (en) 2020-01-14
EP3358913A1 (en) 2018-08-08
CN108141938A (zh) 2018-06-08
US20190054494A1 (en) 2019-02-21
WO2017056875A1 (ja) 2017-04-06
EP3358913A4 (en) 2019-05-15
JP2017069199A (ja) 2017-04-06
JP6779729B2 (ja) 2020-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8237357B2 (en) Method for manufacturing organic electroluminescent device and organic electroluminescent device
JP4604131B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP4612741B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法
US9931838B2 (en) Method of controlling film thickness distribution and method of manufacturing display apparatus using the method
US10020356B2 (en) Organic light-emitting diode display device
JP2008094044A (ja) ヘッドユニットおよび液滴吐出装置、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法、配線基板の製造方法
JPWO2015072063A1 (ja) 有機ｅｌ表示パネルとその製造方法及び有機ｅｌ表示装置
CN108141938B (zh) 薄膜制造方法及有机el器件的制造方法
TW201250024A (en) Vapor-deposition device, vapor-deposition method
US8944564B2 (en) Printing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display
KR20160067544A (ko) 유기전계 발광소자 및 이의 제조방법
JP4864041B2 (ja) 有機デバイスの製造装置
JP5317873B2 (ja) 有機ｅｌ素子用基板、有機ｅｌ層の製造方法、および有機ｅｌ素子用基板に搭載された有機ｅｌ素子を備える装置
JP4907947B2 (ja) 塗布装置及び塗布装置の調整方法
WO2020039991A1 (ja) 電子デバイスの製造方法
WO2013111300A1 (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP2009163931A (ja) 表示パネル製造装置及び表示パネルの製造方法
JP2012238479A (ja) インクジェット装置
JP5899763B2 (ja) 塗工装置及び有機機能性素子の製造方法
JP6148554B2 (ja) 薄膜形成方法、及び、有機電子デバイスの製造方法
JP2009054522A (ja) 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法
JP2017094235A (ja) 液滴吐出方法および液滴吐出プログラム
JP2020074328A (ja) 発光装置
JP2006202587A (ja) 電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器
WO2013035145A1 (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200214

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee