JP2017069199A - 薄膜製造方法及び有機ｅｌデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造効率の向上を図れる薄膜製造方法及び有機ＥＬデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】Ｎ本のラインヘッドに対して支持体を一回通過させながら、第１〜第Ｍのラインヘッド（Ｍは２以上Ｎ以下）から支持体上に塗布液を吐出して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、塗布膜を乾燥させて薄膜を得る乾燥工程と、を備え、第ｍのラインヘッド（ｍは２以上Ｍ以下）の薄膜形成用ノズル孔２８は、第（ｍ−１）の薄膜形成用ノズル孔列Ｑｍ−１のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように配置されており、第１のラインヘッドが塗布液を吐出する毎に、第ｍのラインヘッドは、第１のラインヘッドの吐出タイミングに対する所定の遅延タイミングで、塗布液を支持体に塗布し、第１〜第Ｍのラインヘッドは、薄膜形成領域の形状に応じて選択される薄膜形成用ノズル孔から塗布液を支持体に吐出する。【選択図】図４

Description

本発明は、薄膜製造方法及び有機ＥＬデバイスの製造方法に関する。

支持体上に薄膜を製造する技術として、特許文献１に開示されているようなスリットコータを利用した方法がある。スリットコータを利用した方法では、薄膜形成用材料を含む塗布液を、スリットコータのスリットから支持体上に所定の厚さで塗布して塗布膜を形成する。その後、塗布膜を乾燥させることで薄膜を製造する。

特開２０１１―１３１１１６号公報

スリットコータを利用して薄膜を製造する場合、薄膜のパターンは、スリット形状に依存する。したがって、例えば、異なるパターンの薄膜を製造しようとすると、スリット形状を異なる所望のものに交換する必要がある。そのため、装置の稼働効率が低下し、結果として、薄膜の製造効率が低下する。

そこで、本発明は、製造効率の向上を図れる薄膜製造方法及び有機ＥＬデバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態に係る薄膜製造方法は、支持体を搬送しながら上記支持体上にインクジェット法を利用して薄膜を形成する薄膜製造方法であって、上記支持体の搬送方向に離間して配置されているＮ本（Ｎは２以上の自然数）のラインヘッドを含むラインヘッド群に対して上記支持体を一回通過させながら、上記Ｎ本のラインヘッドのうちの第１〜第Ｍのラインヘッド（Ｍは２以上Ｎ以下の自然数）から上記支持体上の薄膜形成領域に、薄膜形成用材料を含む塗布液を吐出し、上記支持体に着弾した上記塗布液が連なってなる塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、上記塗布膜を乾燥させることによって薄膜を得る乾燥工程と、を備える。上記薄膜製造方法において、Ｎ本のラインヘッドそれぞれは、上記搬送方向に直交する方向である支持体幅方向に離間して配置されており、上記Ｎ本のラインヘッドそれぞれは、上記支持体幅方向に配列された複数の薄膜形成用ノズル孔を有し、上記第１〜第Ｍのラインヘッドは、上記搬送方向において上流から下流に向けて上記第１〜第Ｍのラインヘッドの順で配置されており、上記第１〜第Ｍのラインヘッドのうち第１〜第ｍのラインヘッド（ｍは２以上Ｍ以下の自然数）が有する上記複数の薄膜形成用ノズル孔を上記搬送方向に直交する仮想平面に投影して得られる薄膜形成用ノズル孔列を第ｍの薄膜形成用ノズル孔列とした場合、第ｍのラインヘッドが有する上記複数の薄膜形成用ノズル孔は、第（ｍ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように、第ｍのラインヘッドにおいて配置されており、上記塗布膜形成工程において、上記第１のラインヘッドは複数の吐出タイミングで上記塗布液を上記支持体に塗布し、上記第１のラインヘッドが各上記タイミングで上記塗布液を塗布する毎に、第ｍのラインヘッドは、上記第１のラインヘッドの上記吐出タイミングに対する所定の遅延タイミングで、上記塗布液を上記支持体に塗布し、上記第１〜第Ｍのラインヘッドは、上記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれが有する上記複数の薄膜形成用ノズル孔のうちから、上記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれの吐出タイミング毎に、上記薄膜形成領域の形状に応じて選択される薄膜形成用ノズル孔から上記塗布液を上記支持体に吐出する。

この場合、第１〜第Ｍのラインヘッドを使用しているため、一つのラインヘッドを使用する場合より、支持体上の薄膜形成領域への解像度を高くかつ塗布量の調整幅を多く持たせることができる。よって、第１〜第Ｍのラインヘッドを含むラインヘッド群に対して、支持体を一回通すだけで、所望のパターンと厚さの薄膜を製造するための塗布膜を形成できる。その結果、薄膜の製造効率が向上する。また、第ｍのラインヘッドが有する上記複数のノズル孔それぞれが前述したように配置されていることにより、第１〜第Ｍのラインヘッドを使用しても、第１のラインヘッドにおける上記複数の吐出タイミングのうちのある吐出タイミングに着目した場合、第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれが有する複数のノズル孔から吐出された塗布液の目標着弾位置は、上記幅方向において異なっている。そのため、例えば、異なるラインヘッド間において目標着弾位置が重なっている場合より、均一な薄膜を製造できる。

上記複数の薄膜形成用ノズル孔は、上記支持体幅方向において、ピッチｐで配置されていてもよい。

この場合、上記第２のラインヘッドが有する上記複数の薄膜形成用ノズル孔それぞれは、搬送方向からみた場合に、上記第１のラインヘッドが有する上記複数の薄膜形成用ノズル孔のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の中央に配置されていてもよい。第１及び第２のラインヘッドから吐出された塗布液が支持体上に着弾すると、その塗布液は着弾時の形状を維持せずに広がる。したがって、第２のラインヘッドの複数の薄膜形成用ノズル孔から吐出された塗布液は、第１のラインヘッドの複数の薄膜形成用ノズル孔から吐出され支持体に着弾して広がった塗布液上に着弾する場合もある。このような場合であっても、上記のように第２のラインヘッドの複数の薄膜形成用ノズル孔が配置されていれば、第２のラインヘッドから吐出され、支持体に着弾した塗布液が広がる際に、塗布液が均等に広がり易い。その結果、支持体に着弾して塗布液が広がって形成された塗布領域において液の偏りに由来するムラが生じにくい。第１〜第Ｍのラインヘッドを利用して薄膜を製造する際に、第２のラインヘッドから支持体に塗布液を塗布した段階で上記塗布領域のムラを低減しておけば、薄膜を製造した際に、薄膜の厚さをムラが出にくい状態で均一にできる。

上記第２のラインヘッドが有する上記薄膜形成用ノズル孔から吐出された上記塗布液の着弾位置と、その薄膜形成用ノズル孔に対して上記薄膜形成領域に設定される目標着弾位置との差は、上記ピッチｐの１／４以下であることが好ましい。上記塗布液の着弾位置と目標着弾位置との差が上記ピッチｐの１／４以下であれば、塗布液の着弾位置が目標着弾位置からずれても、均一な薄膜を製造し易い。

上記Ｍは、２，４，８の何れかであってもよい。この場合、液の偏りに由来するムラがなく厚さがより均一な薄膜を製造し易い。

上記Ｍは３以上であり、上記第３〜第Ｍのラインヘッドのうち第ｊのラインヘッド（ｊは、３以上Ｍ以下の自然数）が有する上記複数の薄膜形成用ノズル孔は、上記支持体幅方向において、第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間隔が等間隔である場合、上記第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように、第ｊのラインヘッド内で配置されており、上記支持体幅方向において、上記第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間隔が不等間隔である場合、第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち最大間隔をなす隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように、第ｊのラインヘッド内で配置されていてもよい。

Ｍが３以上である形態において、第ｊのラインヘッドが有する複数のノズル孔が上記のように配置されていると、第２のラインヘッドに対して説明したような、支持体に着弾した塗布液の広がりの不均一性が生じにくく、結果として、液の偏りに由来するムラがなく厚さが均一な薄膜を製造し易い。

上記第１のラインヘッドの上記吐出タイミングに対して上記所定の遅延タイミングで上記第ｍのラインヘッドが上記塗布液を吐出する場合、上記第１及び第ｍのラインヘッドは、上記搬送方向に対する同じ垂直ライン上に上記塗布液を吐出してもよい。

上記第１のラインヘッドの上記吐出タイミングに対して上記所定の遅延タイミングで上記第ｍのラインヘッドが上記塗布液を吐出する場合、上記搬送方向に対する異なる垂直ライン上に上記塗布膜を吐出してもよい。

上記塗布液の粘度が、２５℃において１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。塗布液の粘度が１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることで、インクジェット法を利用して塗布膜を形成しやすい。塗布液の粘度が２５℃において１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であれば、厚さがより均一な薄膜を製造し易い。

上記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれは、複数のノズルヘッドを含み、各上記ノズルヘッドは、上記支持体幅方向に所定の間隔で配置された複数のノズル孔を有していてもよい。この場合、上記複数のノズル孔が有する全ての上記複数のノズル孔の少なくとも一部が、上記複数の薄膜形成用ノズル孔であり、上記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれにおいて、上記複数のノズルヘッドのうち隣接するノズルヘッドは、上記搬送方向からみて、一部が重なるように配置されており、上記第１〜第Ｍのラインヘッドのうち隣接するラインヘッドそれぞれが有する上記複数のノズルヘッドは、上記搬送方向において、上記隣接するラインヘッドのうち上流側のラインヘッドにおける上記隣接するノズルヘッドの重複領域と、下流側のラインヘッドにおける上記隣接するノズルヘッドの重複領域と、が、上記搬送方向からみて、重ならないように配置されていてもよい。

各ノズルヘッドにはそれぞれノズル孔が形成されており、各ノズルヘッドに含まれる複数のノズル孔のうち上記薄膜形成用ノズル孔は、１つのノズルヘッド内での幅方向（上記支持体幅方向）には、同じタイミングで塗布液を吐出する。これにより、ほぼ同時に支持体に着弾した塗布液は、着弾後に前述したように広がって連なる。その結果、連続した塗布領域が形成される。この塗布領域において、塗布液量の偏りが生じた場合はムラとして視認される。

例えば、一つのラインヘッドにおける隣接する２つのノズルヘッドのうち上流側のノズルヘッドの薄膜形成用ノズル孔から塗布液が塗布された後、下流側のノズルヘッドの薄膜形成用ノズル孔から塗布液が塗布された場合、その時間差に基づく液の移動が起こる結果、ノズルヘッド間のつなぎムラとして視認される場合がある。そして、上記のように上流側のラインヘッドと下流側のラインヘッドにおいて、搬送方向からみて、上流側のラインヘッドにおける重複領域と、下流側のラインヘッドにおける重複領域とがズレていれば、上記つなぎムラ部分が分散されるため、ノズルヘッド間のつなぎムラの影響が低減され塗布膜の厚さがより均一化し易い。その結果、つなぎムラが視認されないような、厚さが均一な薄膜を形成可能である。

このような配置は、第１〜第Ｍのラインヘッドを、上記幅方向に対する位置調整機構によって、上記隣接するラインヘッドのうち上流側のラインヘッドにおける上記隣接するノズルヘッドの重複領域と、下流側のラインヘッドにおける前記隣接するノズルヘッドの重複領域とを、上記搬送方向からみて重ならないように、配置することで実現され得る。

上記支持体が可撓性を有してもよい。この場合、例えば、塗布膜形成工程及び乾燥工程を、ロールツーロール方式を採用して実施できる。

本発明の他の側面に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、第１の電極と、第２の電極と、上記第１及び第２の電極との間に設けられる有機発光材料を含む薄膜とを基板上に有する有機ＥＬデバイスの製造方法である。この製造方法は、上記基板上に上記第１の電極を製造して電極付き基板を得る第１の電極製造工程と、上記本発明の一側面に係る薄膜製造方法において、上記有機発光材料を上記薄膜形成用材料とし、上記電極付き基板を上記支持体として、上記支持体上に上記薄膜を製造する薄膜製造工程と、上記薄膜上に上記第２の電極を製造する第２の電極製造工程と、を備える。

この場合、有機発光材料を含む薄膜が発光層として機能し、第１及び第２の電極に電圧を印加することで、発光層を発光し得る。そして、有機発光材料を含む薄膜を、上述した本発明の一側面に係る薄膜製造方法で製造しているため、有機発光材料を含む薄膜を効率的に製造できる。その結果、有機ＥＬデバイスの製造効率も向上する。

本発明によれば、製造効率の向上を図れる薄膜製造方法及び有機ＥＬデバイスの製造方法を提供できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る薄膜製造方法を説明するための模式図である。 図２は、薄膜製造方法における塗布膜形成工程で使用するインクジェット装置の概略構成を説明するための平面図である。 図３は、図２に示したインクジェット装置が有するラインヘッドを支持体側からみた場合の図面である。 図４は、第ｍのラインヘッドにおける複数のノズル孔の配置状態を説明するための模式図である。 図５は、第ｍのラインヘッドにおける複数のノズル孔の他の配置状態を説明するための模式図である。 図６は、第１〜第４のラインヘッドにおけるノズル孔の配置状態の一例を示す図面である。 図７は、第ｍのラインヘッドが有する複数のノズル孔に対応する複数の目標着弾位置の配置状態を説明するための模式図である。 図８は、第ｍのラインヘッドが有する複数のノズル孔に対応する複数の目標着弾位置の他の配置状態を説明するための模式図である。 図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）は、第１〜第４のラインヘッドから支持体に向けて塗布液を吐出する際に、第１〜第４のラインヘッドそれぞれが有する複数のノズル孔から塗布液の吐出方法を説明するための図面である。 図１０は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの構成を示す模式図である。 図１１は、第１〜第４のラインヘッドに対応する目標着弾位置の配置状態の他の例を説明するための模式図である。 図１２は、第１〜第Ｍのラインヘッド間の配置状態の他の例を説明するための模式図である。 図１３は、図１２に示した状態を実現するためのインクジェット装置の装置構成の一例を説明するための図面である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付する。重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。

本発明の一側面は、薄膜製造方法に関し、他の側面は、有機エレクトロルミネッセンス(有機ＥＬ)デバイスの製造方法に関する。まず、第１の実施形態として薄膜製造方法について説明し、第２の実施形態として有機ＥＬデバイスの製造方法について説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る薄膜製造方法では、インクジェット法を利用して薄膜を製造する。図１は、第１の実施形態で製造される薄膜製造方法を説明するための模式図である。

図１に示した薄膜製造方法では、帯状の支持体１２を搬送手段（例えばローラ）Ｒで搬送して、インクジェット装置１４を通過させ、薄膜形成用材料を含む塗布液を支持体１２上に吐出して塗布膜１６を形成する（塗布膜形成工程）。その塗布膜１６が形成された支持体１２を搬送手段Ｒで更に搬送して乾燥装置１８に通し、乾燥装置１８内の熱源１８ａからの熱で塗布膜１６を加熱し、塗布膜１６を乾燥させる（乾燥工程）。この乾燥工程で、塗布膜１６となる塗布液に含まれていた溶媒が除去され、支持体１２上に薄膜１０が得られる。以下、支持体１２の搬送方向を搬送方向Ｄ１と称す。図１では、支持体１２は模式的に示しており、塗布膜１６及び薄膜１０は厚さを強調して示している。

薄膜１０を製造するための薄膜形成用材料は、薄膜１０の用途に応じたものであればよい。薄膜形成用材料を含む上記塗布液は、薄膜形成用材料が溶媒に溶解した液である。溶媒は、薄膜形成用材料を溶解できれば限定されず、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。上記塗布液の粘度は、２５℃において１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。塗布液の粘度は、コーンプレート型粘度計を利用して測定される値である。薄膜１０の厚さは薄膜１０の用途に応じて異なるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍが挙げられる。

支持体１２は、一方向に延在したシート状を呈する。支持体１２の厚さの例は、５０μｍ〜２００μｍである。本実施形態（第１の実施形態）において、支持体１２は可撓性を有する。ただし、支持体１２は、可撓性を有さなくてもよい。支持体１２が可撓性を有する形態では、帯状の支持体１２が巻き取られたローラから支持体１２を繰り出し、支持体１２を巻き取るローラまで支持体１２を搬送手段で搬送しながら上記塗布膜形成工程及び乾燥工程を順次実施するロールツーロール方式を採用できる。

乾燥工程で使用する乾燥装置１８は、塗布膜１６を乾燥させて薄膜１０を製造する技術で使用される公知の装置であればよい。乾燥装置１８の一例はオーブンである。乾燥装置１８の他の例は、ホットプレート及び真空乾燥装置が挙げられる。乾燥温度及び乾燥時間は、塗布液の成分などに応じて異なるが、例えば、１２０℃で２分である。

次に、本実施形態における薄膜製造方法の特徴である塗布膜形成工程について説明する。図２は、塗布膜形成工程で使用するインクジェット装置１４の概略構成を説明するための平面図である。図２では、説明のために、支持体１２を示すと共に、支持体１２上において薄膜１０を形成すべき薄膜形成領域１２ａ及び後述する目標ラインＬを二点鎖線で示している。本実施形態では、薄膜形成領域１２ａは略矩形であるが、薄膜形成領域１２ａのパターンは、薄膜１０の薄膜パターンに応じたパターンであればよい。説明のために、搬送方向Ｄ１に直交する方向を幅方向（支持体幅方向）Ｄ２と称し、図面にも搬送方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２を図示している。薄膜形成領域１２ａのパターンは、例えば、搬送方向Ｄ１において、２５０ｍｍの長さを有する。例えば、第２の実施形態で説明する有機ＥＬデバイスの製造方法に第１の実施形態の薄膜製造方法を適用する場合、薄膜形成領域１２ａは、有機ＥＬデバイスにおいて発光可能エリアに相当する領域である。

インクジェット装置１４は、塗布液を支持体１２上に吐出するためのＮ本のラインヘッド２０を含むラインヘッド群２２を備える（図２では、Ｎ＝４の場合を図示している）。Ｎ本のラインヘッド２０それぞれの軸は、幅方向Ｄ２に延在しており、Ｎ本のラインヘッド２０は、支持体１２の搬送方向Ｄ１に沿って互いの軸が平行な状態で、支持フレーム２４により支持されている。本実施形態において、Ｎ本のラインヘッド２０の軸方向（幅方向Ｄ２）の長さは同じであるが、異なっていてもよい。

図３を利用してラインヘッド２０の基本的な構成について説明する。図３は、ラインヘッド２０を支持体１２側からみた場合の図面である。図３に示したように、ラインヘッド２０は、複数のノズルヘッド２６を有し、各ノズルヘッド２６には、塗布液を吐出する複数のノズル孔Ｈが、幅方向Ｄ２に沿って同じピッチ（所定間隔）ｐで形成されている。ピッチｐの一例は８４．５μｍである。

複数のノズルヘッド２６のうち隣接するノズルヘッド２６は、隣接するノズルヘッド２６の一端に位置するノズル孔Ｈが、搬送方向Ｄ１からみて重なった状態で、搬送方向Ｄ１に離間して配置されている。本実施形態では、一つのラインヘッド２０において、搬送方向Ｄ１からみて重なった部分の２つのノズル孔Ｈのうち一方のみを薄膜形成用に使用する。したがって、本実施形態では、ラインヘッド２０が有する全てのノズル孔Ｈから、上記搬送方向Ｄ１からみて重なった部分の数を減算して構成される複数のノズル孔Ｈが、薄膜形成用（或いは、塗布液の吐出）に使用される複数のノズル孔である。このように、ラインヘッド２０が有する全てのノズル孔Ｈのうち、薄膜形成用に使用されるノズル孔を、ノズル孔（薄膜形成用ノズル孔）２８と称す。図３の例では、搬送方向Ｄ１からみて重なっている２つのノズル孔Ｈのうち、上流側のノズルヘッド２６に含まれるノズル孔Ｈを、ノズル孔２８として示している。前述したように、各ラインヘッド２０において、複数のノズル孔Ｈは、ピッチｐで配置されているので、上記構成では、ラインヘッド２０が有する複数のノズル孔２８は、幅方向Ｄ２においてノズルヘッド２６間も含めて等しいピッチｐで配置されていることになる。

Ｎ本のラインヘッド２０は、図２に示したように、制御装置Ｃに電気的に接続されている。図２では、制御装置Ｃとラインヘッド２０との電気的な接続関係を一点鎖線で模式的に示している。制御装置Ｃは、Ｎ本のラインヘッド２０から塗布液の吐出を制御する装置である。制御装置Ｃによる制御の例は、Ｎ本のラインヘッド２０のうち薄膜１０の形成に使用するラインヘッド２０を選択すること、ラインヘッド２０が有する複数のノズル孔２８から更に塗布膜の吐出に使用するノズル孔２８を、薄膜１０の形状、すなわち、薄膜形成領域１２ａの形状に応じて選択すること、及び、ノズル孔２８からの塗布液の吐出量を調整すること等が挙げられる。上記制御のために、制御装置Ｃは、搬送手段にも電気的に接続され、支持体の搬送速度が適宜入力されるように構成されていてもよい。制御装置Ｃは、薄膜形成に必要な処理が実行できる装置であれば限定されるものではない。例えば、制御装置Ｃとして、専用の装置に限らず、薄膜形成用制御ソフトウエアがインストールされたパーソナルコンピュータでもよい。或いは、制御装置Ｃは、薄膜形成用制御回路が記述されたＦＰＧＡを備える制御処理ボードであってもよい。

本実施形態における薄膜製造方法では、Ｎ本のラインヘッド２０のうち選択されたＭ本のラインヘッド２０を使用する。薄膜１０の製造に使用するラインヘッド２０の選択は、薄膜１０のパターン及び厚さなどの薄膜１０の製造条件に応じて制御装置Ｃによって行われればよい。Ｍは、２以上の自然数であればよいが、２，４，８のうちの何れかであることが好ましい。説明の便宜のため、Ｍ本のラインヘッド２０を上流側から順に第１のラインヘッド２０_１、第２のラインヘッド２０_２、・・・第（Ｍ−１）のラインヘッド２０_Ｍ−１、及び第Ｍのラインヘッド２０_Ｍと称す。本実施形態では、Ｍ＝Ｎの形態について説明する。第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍそれぞれが有する複数のノズル孔２８の配置状態について更に詳細に説明する。

第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍにおけるノズル孔２８は、搬送方向Ｄ１から見て互いに重なりが生じないように配置されている。これは、例えば、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍ内においてノズルヘッド２６の配置状態を調整することで実現され得る。

第１のラインヘッド２０_１のノズル孔２８の配置を基準にして、第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍのノズル孔２８の配置関係を、図４及び図５を利用して説明する。第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍのうち第ｍのラインヘッド２０_ｍ（ｍは２以上Ｍ以下の自然数）の上流に位置する第１〜第（ｍ−１）のラインヘッド２０_１〜２０_ｍ−１のノズル孔２８を、搬送方向Ｄ１に直交する仮想平面Ｐに投影して得られるノズル孔列を、第（ｍ−１）のノズル孔列（薄膜形成用ノズル孔列）Ｑ_ｍ−１と称す。

図４は、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１において、隣接するノズル孔２８の間隔が等間隔である場合の第ｍのラインヘッド２０_ｍにおけるノズル孔２８の仮想平面Ｐ上の配置状態を模式的に示している。図４では、隣接するノズル孔２８の間隔をｘで表している。図５は、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１において、隣接するノズル孔２８の間隔が不等間隔である場合の第ｍのラインヘッド２０_ｍにおけるノズル孔２８の仮想平面Ｐ上の配置状態を模式的に示している。図５では、隣接するノズル孔２８の間隔をｘ１とｘ２で表している。図４及び図５では、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１を構成するノズル孔２８を破線で示している。

図４に示したように、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１における複数の隣接するノズル孔２８が等間隔に配置されている場合、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８それぞれは、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１において隣接するノズル孔２８の中央に第ｍのラインヘッド２０_ｍのノズル孔２８が位置するように、第ｍのラインヘッド２０_ｍ内で配置されている。

一方、図５に示したように、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１における複数の隣接するノズル孔２８の間隔が異なっている場合、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８それぞれは、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１における隣接するノズル孔２８のうち最大間隔を有する隣接するノズル孔２８、すなわち、距離ｘ２で離れている２つのノズル孔２８の中央に第ｍのラインヘッド２０_ｍのノズル孔２８が位置するように、第ｍのラインヘッド２０_ｍ内で配置されている。この場合、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１における隣接するノズル孔２８の間隔はより均一化されていることになる。

図４及び図５に示したように、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１において１組の隣接するノズル孔２８に対しては、第ｍのラインヘッド２０_ｍの複数のノズル孔２８のうちの一つが配置される。

図６を利用して具体的に説明する。図６は、Ｍ＝４の場合、すなわち、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４におけるノズル孔２８の配置状態の一例を示す図面である。図６では、幅方向Ｄ２におけるノズル孔２８の配置関係を説明するために、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４それぞれにおいて、複数のノズル孔２８が一つのライン上に形成されていると仮定した状態における複数のノズル孔２８の配置関係を図示している。図６では、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の外縁を一点鎖線で示している。

更に、図６には、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４が有するノズル孔２８を、搬送方向Ｄ１に直交する仮想平面Ｐに投影した状態も模式的に示している。仮想平面Ｐ上における丸印（○）は、投影されたノズル孔２８を示しており、丸印内の数字は、丸印で示されるノズル孔２８が第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の何れに属するノズル孔２８であるかを示している。例えば、「１」が内側に記載された丸印は、第１のラインヘッド２０_１が有するノズル孔２８を示している。

説明のために、第ｍのラインヘッド２０_ｍは、ｎ個（ｎは２以上の自然数）のノズル孔２８を有すると仮定する。ｎの例は１００以上であり、一例としては、３０００である。第１のラインヘッド２０_１が有するｎ個のノズル孔２８で構成される第１のノズル孔列のうち幅方向Ｄ２において一番端のノズル孔２８の位置を、幅方向Ｄ２における基準位置とする。この場合、第１のラインヘッド２０_１が有する各ノズル孔２８の上記基準位置に対する幅方向Ｄ２における位置は、（ｐ×ｋ）（ｋは、０以上（ｎ−１）以下の整数）で表される。第１のノズル孔列は、図６において、第１のラインヘッド２０_１の複数のノズル孔２８のみで構成されるノズル孔列である。

第１のラインヘッド２０_１が有する複数のノズル孔２８は等間隔で配置されているため、第１のノズル孔列Ｑ_１における隣接するノズル孔２８の間隔も等間隔である。第１のノズル孔列Ｑ_１は、図６において、「１」がそれぞれ内側に記載された丸印で構成されるノズル孔列である。よって、図６に示したように、第２のラインヘッド２０_２における複数のノズル孔２８は、第１のノズル孔列Ｑ_１において隣接するノズル孔２８の中央に位置するようにそれぞれ配置されている。この場合、幅方向Ｄ２において、第２のラインヘッド２０_２における各ノズル孔２８は、上記基準位置に対して（ｐ×（ｋ＋１／２））で表される。図６において、第１のノズル孔列Ｑ_１を示す符号“Ｑ_１”の図示は、図面の見やすさの観点から省略しているが、前述したように、「１」がそれぞれ内側に記載された丸印で構成されるノズル孔列が、第１のノズル孔列Ｑ_１である。以下、図６を利用した説明において後述する第２及び第３のノズル孔列Ｑ_２、Ｑ_３の符号“Ｑ_２”及び符号“Ｑ_３”の図示も同様の観点から省略している。

第１及び第２のラインヘッド２０_１，２０_２のノズル孔２８から構成される第２のノズル孔列Ｑ_２、すなわち、図６において、「１」及び「２」がそれぞれ内側に記載された丸印で構成されるノズル孔列においても隣接するノズル孔２８の間隔は等間隔である。よって、第３のラインヘッド２０_３における複数のノズル孔２８は、第２のノズル孔列Ｑ_２において隣接するノズル孔２８の中央に位置するようにそれぞれ配置されている。第３のラインヘッド２０_３においても複数のノズル孔２８は、ピッチｐで配置されていることから、幅方向Ｄ２において、第３のラインヘッド２０_３の各ノズル孔２８は、上記基準位置に対して、（ｐ×（ｋ＋１／２−１／４））又は（ｐ×（ｋ＋１／２＋１／４））で表される位置に配置される。図６では、第３のラインヘッド２０_３の各ノズル孔２８は（ｐ×（ｋ＋１／２−１／４））の位置に配置されている場合を示している。

第１〜第３のラインヘッド２０_１〜２０_３のノズル孔２８で構成される第３のノズル孔列Ｑ_３、すなわち、図６において、「１」、「２」及び「３」がそれぞれ内側に記載された丸印で構成されるノズル孔列においては、隣接するノズル孔２８の間隔は異なっている。すなわち、第３のノズル孔列Ｑ_３では、第１及び第２のラインヘッド２０_１，２０_２のノズル孔２８の間に第３のラインヘッド２０_３の有無が生じており、それに伴って、第３のノズル孔列Ｑ_３における隣接するノズル孔２８の間隔が異なっている。よって、第４のラインヘッド２０_４における複数のノズル孔２８は、第３のノズル孔列Ｑ_３において複数の隣接するノズル孔２８のうち、より広い間隔で隣接するノズル孔２８の間に配置されている。

具体的には、第３のノズル孔列Ｑ_３では、第１及び第２のラインヘッド２０_１〜２０_３のノズル孔２８の間であって、第３のラインヘッド２０_３が配置されていない領域の中央に配置される。したがって、幅方向Ｄ２において、第３のラインヘッド２０_３の各ノズル孔２８が、（ｐ×（ｋ＋１／２−１／４））に位置する場合には、第４のラインヘッド２０_４の各ノズル孔２８は、（ｐ×（ｋ＋１／２＋１／４））で表される位置に配置される。一方、第３のラインヘッド２０_３の各ノズル孔２８が、（ｐ×（ｋ＋１／２＋１／４））に位置する場合には、第４のラインヘッド２０_４の各ノズル孔２８は、（ｐ×（ｋ＋１／２−１／４））で表される位置に配置される。

次に、インクジェット装置１４を利用して塗布膜を形成する方法について説明する。塗布膜を形成する場合、支持体１２を、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍからなるラインヘッド群２２の下方に一回通過させて、塗布膜１６を形成する。

詳細に説明する。塗布膜を形成する場合、第１のラインヘッド２０_１が、制御装置Ｃにより制御された複数の吐出タイミングで塗布液を薄膜形成領域１２ａに吐出する。各吐出タイミングは、薄膜形成領域１２ａの搬送方向の長さ及び支持体の搬送速度等に応じて適宜設定され得る。

具体的には、上記吐出タイミングは、薄膜形成領域１２ａに予め設定される複数の目標ラインＬ（図２参照）に対して塗布液を吐出可能なように設定されている。各目標ラインＬは、搬送方向に対して垂直なライン（垂直ライン）であり、複数の目標ラインＬは、搬送方向に対して所定の間隔で配置される。目標ラインＬは、制御装置Ｃで設定される仮想的なラインである。各目標ラインＬが、第１のラインヘッド２０_１の下方を通過する際に、第１のラインヘッド２０_１から目標ラインＬに向けて塗布液を吐出するように、支持体１２の搬送速度を利用して吐出タイミングが決定される。

上記吐出タイミングとは、第１のラインヘッド２０_１に一つの目標ラインＬに塗布液を着弾させるためのタイミングである。前述したように、第１のラインヘッド２０_１が有する複数のノズルヘッド２６のうち幅方向Ｄ２において隣接するノズルヘッド２６は搬送方向Ｄ１において離間して配置されている。そのため、第１のラインヘッド２０_１のノズル孔２８から塗布液を吐出する際、搬送方向Ｄ１において離間している２つのノズルヘッド２６のうち上流側のノズルヘッド２６と下流側のノズルヘッド２６とは、それらからの塗布液が同じ目標ライン上に着弾するように、僅かにタイミングをずらして塗布液を吐出する。よって、上記吐出タイミングとは、上流側のノズルヘッド２６に含まれるノズル孔２８からの吐出タイミングと下流側のノズルヘッド２６からの吐出タイミングとのズレも含んだ概念である。上流側のノズルヘッド２６と下流側のノズルヘッド２６の塗布液の吐出タイミングのズレも制御装置Ｃで制御され得る。吐出タイミングの意味は、第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍにおける吐出タイミングについても同様である。

第１のラインヘッド２０_１が、ある吐出タイミング（以下、「吐出タイミングＴ」と称す）で塗布液を吐出すると、制御装置Ｃの制御により、第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍがそれぞれに応じた遅延タイミングで、塗布液を薄膜形成領域１２ａに吐出する。本実施形態では、上記遅延タイミングは、第１のラインヘッド２０_１の吐出タイミングＴに対応する目標ラインＬが、第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍの下方を通過するタイミング、すなわち、第１のラインヘッド２０_１から塗布液が着弾された目標ラインＬ上に、第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍから順次塗布液を着弾し得るタイミングである。

第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍがそれぞれの吐出タイミングで塗布液を吐出する際、制御装置Ｃの制御により、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍは、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍそれぞれが有する複数のノズル孔２８のうち、薄膜形成領域１２ａの形状に応じて選択されたノズル孔２８から塗布液を吐出する。

ここで、一つの目標ラインＬ上におけるノズル孔２８からの塗布液の目標着弾位置の配置関係について、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍが有する全てのノズル孔２８から塗布液を吐出する場合を例にして説明する。上記「目標着弾位置」は、ノズル孔２８から設計通りに塗布液を吐出し、目標ラインＬ上に塗布液が着弾したと仮定した場合の位置である。よって、ノズル孔２８の目標着弾位置の配置関係は、ノズル孔２８の配置関係に対応する。

第１のラインヘッド２０_１が第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍのうち最も上流に位置しているため、第ｍのラインヘッド２０_ｍのノズル孔２８の配置関係に影響を受けずに配置されている。よって、第１のラインヘッド２０_１の複数のノズル孔２８に対応する目標着弾位置は、第１のラインヘッド２０_１のノズル孔２８の配置のように、目標ラインＬにおいて、目標着弾位置がピッチｐで配置されていることになる。

次に、図７及び図８を利用して、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８に対応する目標着弾位置の配置状態について説明する。

以下、説明のために、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８に対応する目標着弾位置を目標着弾位置３０_ｍと称す。第１〜第ｍのラインヘッド２０_１〜２０_ｍが有する複数のノズル孔２８に対応する複数の目標着弾位置３０_１〜３０_ｍからなる目標着弾位置群を第ｍの目標着弾位置群Ｇ_ｍと称す。よって、第ｍのラインヘッド２０_ｍより上流に位置する第１〜第（ｍ−１）のラインヘッド２０_１〜２０_ｍ−１の複数のノズル孔２８に対応する複数の目標着弾位置３０_１〜３０_ｍ−１からなる目標着弾位置群は第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１である。また、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１に含まれる複数の目標着弾位置３０_１〜３０_ｍ−１を単に目標着弾位置ｇと称す。

以下の説明では、第１のラインヘッド２０_１が有する複数のノズル孔２８に対応する目標着弾位置についても同様の表記を採用する。すなわち、第１のラインヘッド２０_１が有する複数のノズル孔２８に対応する目標着弾位置を目標着弾位置３０_１と表し、複数の目標着弾位置３０_１からなる目標着弾位置群を第１の目標着弾位置群Ｇ_１と表す。

図７は、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１において、隣接する目標着弾位置ｇの間隔が等間隔である場合の目標着弾位置３０_ｍの配置状態を模式的に示している。図７では、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１における隣接する目標着弾位置ｇの間隔をｙで表している。図８は、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１において、隣接する目標着弾位置ｇの間隔が不等間隔である場合の目標着弾位置３０_ｍの配置状態を模式的に示している。

図７に示したように、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１において、隣接する目標着弾位置ｇの間隔が等間隔である場合、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８それぞれに対応する目標着弾位置３０_ｍは、目標ラインＬ上において、隣接する目標着弾位置ｇの中央に位置する。

図８に示したように、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１において、隣接する目標着弾位置ｇの間隔が不等間隔である場合、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８それぞれに対応する目標着弾位置３０_ｍは、目標ラインＬ上において、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１内の隣接する目標着弾位置ｇのうち、最大間隔を有する隣接する目標着弾位置ｇ、すなわち、距離ｙ２で離れている２つの目標着弾位置ｇの中央に位置する。この場合、第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１内の隣接する目標着弾位置ｇの間隔はより均一化されることになる。

Ｍ＝４の場合において、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４からの塗布液の吐出方法について、目標着弾位置３０_１〜３０_４を利用して具体的に説明する。ここでも第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４が有する全てのノズル孔２８から塗布液を吐出する場合を例にして説明する。図９（ａ）〜図９（ｄ）は、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の下方を支持体１２上の薄膜形成領域１２ａが通過した際に、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４が有する複数のノズル孔２８が塗布液を着弾すべき目標着弾位置３０_１〜３０_４を示している。図９（ａ）〜図９（ｄ）では、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の図示は省略している。

支持体１２のうち薄膜形成領域１２ａがラインヘッド群２２に搬送されてくると、第１のラインヘッド２０_１が有する複数のノズル孔２８から薄膜形成領域１２ａ内の目標ラインＬ上の目標着弾位置３０_１に向けて塗布液を吐出する。第１のラインヘッド２０_１は、支持体１２の搬送方向Ｄ１において第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４のうち最も上流に位置するため、図９（ａ）に示したように、第１のラインヘッド２０_１が有する複数のノズル孔２８の目標着弾位置３０_１は、幅方向Ｄ２における複数のノズル孔２８の配置関係に対応して設定されている。すなわち、複数の目標着弾位置３０_１は、目標ラインＬ上においてピッチｐで配置されている。

支持体１２が搬送され目標ラインＬが第２のラインヘッド２０_２の下方に位置すると、第２のラインヘッド２０_２が有する複数のノズル孔２８から、図９（ｂ）に示した目標着弾位置３０_２に向けて塗布液を吐出する。具体的には、第１及び第２のラインヘッド２０_１，２０_２におけるノズル孔２８の配置関係から、第２のラインヘッド２０_２が有する複数のノズル孔２８は、目標ラインＬ上において隣接する目標着弾位置３０_１の中央を目標着弾位置３０_２として塗布液を吐出する。

支持体１２が搬送され目標ラインＬが第３のラインヘッド２０_３の下方に位置すると、第３のラインヘッド２０_３が有する複数のノズル孔２８から、図９（ｃ）に示した目標着弾位置３０_３に向けて塗布液を吐出する。具体的には、第１〜第３のラインヘッド２０_１〜２０_３の複数のノズル孔２８の配置関係から、第３のラインヘッド２０_３が有する複数のノズル孔２８は、目標ラインＬ上において、第２の目標着弾位置群Ｇ_２のうち隣接する目標着弾位置ｇの中央を目標着弾位置３０_３として塗布液を吐出する。

ただし、複数の目標着弾位置３０_３はピッチｐで配置されている一方、隣接する目標着弾位置ｇ間の距離はｐ／２である。ここで、幅方向Ｄ２における一端側の中央に目標着弾位置３０_３が位置していると、ピッチｐで順に目標着弾位置３０_３が配置される。したがって、図９（ｃ）に示したように、第２の目標着弾位置群Ｇ_２に含まれる隣接する目標着弾位置ｇと目標着弾位置３０_３の間は不等間隔であり、隣接する目標着弾位置ｇと目標着弾位置３０_３の距離はｐ／２又はｐ／４である。

支持体１２が更に搬送され目標ラインＬが第４のラインヘッド２０_４の下方に位置すると、第４のラインヘッド２０_４が有する複数のノズル孔２８から、図９（ｄ）に示した目標着弾位置３０_４に向けて塗布液を吐出する。具体的には、第１〜第４のラインヘッドの２０_１〜２０_４の複数のノズル孔２８の配置関係から、第４のラインヘッド２０_４が有する複数のノズル孔２８は、目標ラインＬ上において、目標ラインＬ上において、第３の目標着弾位置群Ｇ_３のうち、最大間隔を有する隣接する目標着弾位置ｇ、すなわち、間隔がｐ／２である隣接する目標着弾位置ｇの中央を、目標着弾位置３０_４として塗布液を吐出する。これにより、間隔がｐ／２である隣接する目標着弾位置ｇそれぞれと、その間に配置された目標着弾位置３０_４との間の距離はｐ／４となる。

図９（ａ）〜図９（ｄ）を利用した目標着弾位置３０_１〜３０_４を具体的に例示しながら、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の塗布液の吐出方法について説明した。ただし、塗布液は、支持体１２上に着弾すると広がっていく。例えば、着弾直後の塗布液の径が４２μｍ以下であっても、４２μｍ以上まで膜状に広がる。そのため、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４において、隣接したノズル孔２８から吐出され、支持体１２に着弾した塗布液は、支持体１２の搬送中に連なる。よって、例えば、第２のラインヘッド２０_２の下方には、第１のラインヘッド２０_１における隣接したノズル孔２８から吐出され、支持体１２に着弾した塗布液がある程度連なった状態で搬送されてくる。そのため、一つの目標ラインＬが第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の下方を通過すると、目標ラインＬ上に、連続した塗布液領域（塗布液ライン）が形成される。ここで、液のレベリングが十分であれば凹凸のない均一な塗布膜となる。

これまでの説明では、一つの目標ラインＬに着目して説明したが、薄膜製造方法では、前述したように、薄膜形成領域１２ａにおいて搬送方向Ｄ１に離間した複数の目標ラインＬを設定し、各目標ラインＬに上記塗布液ラインを形成する。塗布液は、支持体１２に着弾すると広がるため、複数の目標ラインＬに対応した塗布液ラインが更に連なって、塗布膜１６が形成される。そのため、上記複数の目標ラインＬの離間間隔は、塗布液の粘度及び表面張力といった液物性に応じた塗布液の着弾後の広がり状態を考慮して、隣接する目標ラインＬ上の塗布液が連なる程度の離間距離に設定されていればよい。

図９（ａ）〜図９（ｄ）を利用した支持体１２への塗布液の吐出方法の説明を、目標着弾位置３０_１〜３０_４の観点で説明した。しかしながら、目標着弾位置３０_１〜３０_４の配置関係は、対応するノズル孔２８の配置関係に対応している。よって、インクジェット装置１４では、支持体１２の搬送速度を考慮して、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４の順に一定の遅延タイミングで、第１〜第４のラインヘッド２０_１〜２０_４それぞれが有する複数のノズル孔２８から塗布液を、真下（搬送方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２に直交する方向）に吐出することで、図９（ａ）〜図９（ｄ）に示した目標着弾位置３０_１〜３０_４に塗布液を着弾させることが可能である。

そして、支持体１２の搬送速度を考慮して、第１のラインヘッド２０_１から一定の時間間隔で塗布液を支持体１２に吐出することで、前述した複数の目標ラインＬに対して塗布液ラインが形成され、それらが連なって塗布膜１６を得られる。

そして、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍがそれぞれの吐出タイミングで塗布液を吐出する際、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍは、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍそれぞれが有する複数のノズル孔２８のうち、薄膜形成領域１２ａの形状に応じて選択されたノズル孔２８から塗布液を吐出することで、薄膜形成領域１２ａのパターンに応じた塗布膜１６が得られる。

図９（ａ）〜図９（ｄ）では、Ｍ＝４の場合を説明したが、Ｍが４以外の場合、例えば、Ｍが４より大きい場合も同様である。

上記薄膜製造方法では、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍを使用しているため、一つのラインヘッドを使用する場合より、支持体１２上の薄膜形成領域１２ａへ、より細かい解像度で塗布が可能となり、より均質な厚さとなりやすい。よって、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍからなるラインヘッド群２２に対して、支持体１２を一回通すだけで、液の偏りに由来するムラが低減され、均一且つ所望の厚さの薄膜を製造するための塗布膜を形成できる。その結果、１つのラインヘッドを使用した場合に比べ薄膜の品質が向上する。また、第１〜第Ｍのラインヘッドを使用していることから、前述したように、解像度を高くしながら塗布量の調整幅も多く持たせられる。また、所望のパターンに対応し易い。その結果、第１〜第Ｍのラインヘッドを含むラインヘッド群に対して、支持体１２を一回通すだけで、所望のパターンと厚さの薄膜を製造するための塗布膜を形成できるので、薄膜の製造効率が向上する。

第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍにおいて、薄膜形成に関与する複数のノズル孔２８は、搬送方向Ｄ１からみて重ならないように配置されており、第Ｍの目標着弾位置群Ｇ_Ｍを構成する目標着弾位置ｇも幅方向Ｄ２に離間して配置されている。そのため、一つの目標ラインＬ上に高い解像度で塗布液を滴下できる。よって、液の偏りのない厚さが均一な薄膜１０を形成し易い。

更に、本実施形態では、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍそれぞれが有する複数のノズル孔２８は幅方向Ｄ２にピッチｐで配置されている。更に、図４及び図５で説明したように、第ｍのラインヘッド２０_ｍのノズル孔２８が配置されている。これにより、一つの目標ラインＬに対して、図７及び図８に示したような目標着弾位置３０_１〜３０_Ｍの配置関係が実現されている。換言すれば、図７及び図８に示したような目標着弾位置３０_１〜３０_Ｍの配置関係を実現する複数のノズル孔２８が配置されている。

この場合、第１のラインヘッド２０_１に対応する複数の目標着弾位置３０_１からなる第１の目標着弾位置群Ｇ_１において、隣接する目標着弾位置ｇの間隔は同じであることから、複数の目標着弾位置３０_２は、第１の目標着弾位置群Ｇ_１において、隣接する目標着弾位置ｇの中央に設定されている。

前述したように、第１のラインヘッド２０_１から吐出され支持体１２に着弾した塗布液は着弾後に広がる。そのため、第２のラインヘッド２０_２から目標着弾位置３０_２に向けて吐出された塗布液は、第１のラインヘッド２０_１から吐出された塗布液上に塗布される場合もある。このような場合、例えば、目標着弾位置３０_２が、幅方向Ｄ２において、隣接する目標着弾位置ｇの一方に偏っていると、第２のラインヘッド２０_２から吐出され支持体１２に着弾した塗布液が広がる際、より近い目標着弾位置ｇ側に接液し液が一方向に吸い上げられ、結果として、隣接する目標着弾位置ｇの中央に目標着弾位置３０_２を設定している場合より、目標ラインＬ上において液の吸い上げによって厚さに差が生じ連なることでスジ上のムラができる。そして、第２のラインヘッド２０_２の下方を目標ラインＬが通過した段階で上記ムラが生じていると、第３のラインヘッド２０_３以降においても上記ムラが残る或いは強調される。その結果、発光時に視認できるスジが残る。

これに対して、ノズル孔２８の配置状態に応じて、図７及び図８で説明したように、第ｍのラインヘッド２０_ｍの目標着弾位置３０_ｍを第（ｍ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｍ−１に対して設定していれば、前述したように、第２のラインヘッド２０_２に対応する複数の目標着弾位置３０_２は、第１の目標着弾位置群Ｇ_１において、隣接する目標着弾位置ｇの中央に設定される。よって、スジが生じず厚さがより均一な薄膜１０を製造し易い。

第２のラインヘッド２０_２のノズル孔２８からの塗布液の支持体１２上の着弾位置と、目標着弾位置３０_２との差は、隣接するノズル孔２８間の距離であるピッチｐの１／４以下であることが好ましい。実際の薄膜１０の製造時には、塗布液の着弾位置と目標着弾位置３０_２とにズレが生じる場合があるが、そのズレを上記範囲内になるように、インクジェット装置１４及び支持体１２の搬送手段等の設置状態を調整しておくことで、厚さがより均一な薄膜１０を製造可能である。

Ｍが３以上である形態において、図７及び図８を利用して説明したように、第ｍのラインヘッド２０_ｍの目標着弾位置３０_ｍを設定していれば（換言すれば、図４及び図５で説明したように、第ｍのラインヘッド２０_ｍのノズル孔２８を配置していれば）、第３〜第Ｍのラインヘッド２０_３〜３０_Ｍのうち第ｊのラインヘッド２０_ｊ（ｊは、３以上Ｍ以下の自然数）が有する複数のノズル孔２８に対応する複数の目標着弾位置３０_ｊについても、第（ｊ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｊ−１それぞれにおける隣接する目標着弾位置ｇの中央に設定される。そのため、第２のラインヘッド２０_２に対して説明したような、支持体１２に着弾した塗布液の広がりの不均一性が生じにくく、結果として、スジが生じず且つ厚さが均一な薄膜１０を製造できる。

第１〜第（ｊ−１）のラインヘッドのノズル孔２８の配置に応じて、第（ｊ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｊ−１それぞれにおける隣接する目標着弾位置ｇの間隔が等間隔になっている場合、隣接する目標着弾位置ｇの中央に目標着弾位置３０_ｊが位置し、第（ｊ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｊ−１それぞれにおける隣接する目標着弾位置ｇの間隔が不等間隔である場合、隣接する目標着弾位置ｇのうち最大間隔を有する隣接する目標着弾位置ｇの中央に目標着弾位置３０_ｊが位置する。

例えば、第（ｊ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｊ−１における隣接する目標着弾位置ｇのうち、より狭い間隔を有する隣接する目標着弾位置ｇの間に、目標着弾位置３０_ｊが位置すると、目標着弾位置３０_ｊに着弾した塗布液と、目標着弾位置３０_ｊに隣接する目標着弾位置ｇに着弾していた塗布液との重なりが大きくなり、目標ラインＬ上における塗布量分布が生じ、液物性によっては、液がレベリングできないまま塗布膜形成工程を終えることになる。その結果、製造した薄膜に、前述したようなスジが生じ易い。

これに対して、Ｍが３以上である形態において、図７及び図８を利用して説明したように、第ｍのラインヘッド２０_ｍに対応する目標着弾位置３０_ｍが配置されていれば（換言すれば、図４及び図５で説明したように、第ｍのラインヘッド２０_ｍのノズル孔２８を配置していれば）、第（ｊ−１）の目標着弾位置群Ｇ_ｊ−１における隣接する目標着弾位置ｇのうち、より狭い間隔を有する隣接する目標着弾位置ｇには、目標着弾位置３０_ｊは配置されない。その結果、液の偏りによるスジが生じず、厚さがより均一な薄膜１０を製造し易い。

Ｍが２，４，８の何れかの数である形態では、第Ｍの目標着弾位置群Ｇ_Ｍにおいて、隣接する目標着弾位置ｇの間隔は等間隔である。そのため、厚さがより均一な薄膜１０を製造し易い。この観点から、Ｍは、２，４，８の何れかが好ましいが、Ｍは２以上の自然数であればよい。

塗布液の粘度が２５℃において１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることで、インクジェット装置１４を利用して、塗布膜をより形成し易い。塗布液の粘度が前述の範囲内であることで、厚さがより均一な薄膜１０を製造し易い。

（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態で説明する有機ＥＬデバイス３２の一例の概略構成を示す図面である。有機ＥＬデバイス３２は、基板３４と、陽極（第１の電極）３６ａと、発光層３６ｂと、陰極（第２の電極）３６ｃとを備える。陽極３６ａと、発光層３６ｂと、陰極３６ｃとは、有機ＥＬ素子３６を構成している。有機ＥＬデバイス３２は、基板３４側から光を出射するボトムエミッション型であっても、基板３４とは反対側から光を出射するトップエミッション型であってもよい。以下では、ボトムエミッション型について主に説明する。以下、陽極３６ａが設けられた基板３４を電極付き基板３８と称す場合もある。

基板３４は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する板状の透明部材である。基板３４の厚さの例は、３０μｍ以上５００μｍ以下である。基板３４は、例えばガラス基板及びシリコン基板などのリジッド基板であっても、プラスチック基板及び高分子フィルムなどの可撓性基板であってもよい。可撓性基板を用いることで、有機ＥＬデバイス３２が可撓性を有し得る。基板３４には有機ＥＬ素子３６を駆動するための回路が予め形成されていてもよい。例えば、基板３４には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）やキャパシタなどが予め形成されていてもよい。

陽極３６ａは、基板３４上に設けられている。陽極３６ａには、金属酸化物、金属硫化物及び金属などからなる電極を用いることができ、具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）及びインジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）などからなる薄膜と、金、白金、銀、及び銅などからなる補助配線としてのグリッドを組み合わせた電極が用いられる。有機ＥＬデバイス３２が基板３４側から光を出射するデバイスである場合、陽極３６ａには光透過性を示す電極が用いられる。陽極３６ａの厚さの例は補助配線も含めると１０ｎｍ〜６００ｎｍである。

発光層３６ｂは、陽極３６ａ上に設けられる。発光層３６ｂには、所定の波長の光を発光する機能を有する有機薄膜を用いることができる。発光層３６ｂは、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層３６ｂに含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層３６ｂを構成する有機発光材料としては、例えば公知の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。発光層３６ｂは、上記有機発光材料を含む薄膜で構成される。発光層３６ｂの厚さの例は１０ｎｍ〜２００ｎｍである。

陰極３６ｃは、発光層３６ｂ上に設けられる。陰極３６ｃの材料としては、仕事関数が小さく、発光層３６ｂへの電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また、有機ＥＬデバイス３２が陽極３６ａ側から光を取り出す場合には、発光層３６ｂから放射される光を陰極３６ｃで陽極３６ａ側に反射するために、陰極３６ｃの材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極３６ｃには、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができる。陰極３６ｃとしては導電性金属酸化物および導電性有機物などからなる透明導電性電極を用いることができる。陰極３６ｃの厚さの例は、１００ｎｍ〜８００ｎｍである。

次に、有機ＥＬデバイス３２の製造方法の一例を説明する。有機ＥＬデバイス３２を製造する場合、基板３４上に陽極３６ａを製造する（陽極製造工程）。その後、陽極３６ａ上に発光層３６ｂを製造する（発光層製造工程）。続いて、発光層３６ｂ上に陰極３６ｃを製造する（陰極製造工程）。

陽極製造工程（第１の電極製造工程）において、陽極３６ａは、蒸着法や塗布法によって形成することができる。塗布法で陽極３６ａを製造する場合、例えば、第１の実施形態において説明した薄膜製造方法を適用し得る。この場合、基板３４を第１の実施形態における支持体１２とし、陽極３６ａとなる材料を含む塗布液を基板３４上に塗布して塗布膜を形成し、その塗布膜を乾燥させることで、陽極３６ａが製造され得る。ただし、陽極３６ａは、他の塗布法を利用して製造されてもよい。他の塗布法としては、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法およびノズルコート法などのコート法、並びにグラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法及び反転印刷法などの印刷法を挙げることができる。

発光層製造工程(薄膜製造工程)では、第１の実施形態に係る薄膜製造方法を利用して、有機発光材料を含む薄膜としての発光層３６ｂを製造する。この場合、電極付き基板３８を第１の実施形態における支持体１２とし、有機発光材料を薄膜形成用材料として、第１の実施形態で説明した薄膜製造方法を適用すればよい。

陰極製造工程（第２の電極製造工程）において、陰極３６ｃは、蒸着法や塗布法によって形成することができる。塗布法で陰極３６ｃを製造する場合、例えば、第１の実施形態において説明した薄膜製造方法を適用し得る。この場合、基板３４を第１の実施形態における支持体とし、陰極３６ｃとなる材料を含む塗布液を基板３４上に塗布して塗布膜を形成し、その塗布膜を乾燥させることで、陰極３６ｃが製造され得る。ただし、陰極３６ｃは、陽極製造工程で挙げた他の塗布法を利用して製造されてもよい。

上記有機ＥＬデバイス３２の製造方法では、少なくとも発光層３６ｂを製造する際に、第１の実施形態で説明した薄膜製造方法を適用している。そのため、発光層３６ｂを効率的に製造できる。その結果、有機ＥＬデバイス３２の品質と製造効率が向上する。その他、有機ＥＬデバイス３２の製造方法は、第１の実施形態の薄膜製造方法で説明した薄膜製造方法の作用効果と同様の作用効果を有する。

以上、図１０に示した有機ＥＬデバイス３２について説明したが、有機ＥＬ素子３６が有する陽極３６ａと陰極３６ｃとの間には発光層３６ｂに加えて更に他の有機層が設けられてもよい。以下、具体的に説明する。

陰極３６ｃと発光層３６ｂとの間に設けられる層としては、例えば、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層を挙げることができる。陰極３６ｃと発光層３６ｂとの間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極３６ｃに接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。

電子注入層は、陰極３６ｃからの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極３６ｃ、電子注入層または陰極３６ｃにより近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。電子注入層および／または電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば正孔電流のみを流す有機ＥＬ素子３６を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することができる。

陽極３６ａと発光層３６ｂとの間に設けられる層としては、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層を挙げることができる。陽極３６ａに接する層を正孔注入層という。

正孔注入層は、陽極３６ａからの正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層または陽極３６ａにより近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する層である。正孔注入層および／または正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。電子ブロック層が電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば電子電流のみを流す有機ＥＬ素子を作製し、測定された電流値の減少で電子の輸送を堰き止める効果を確認することができる。

上述した各種の有機層を含む有機ＥＬ素子の層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極

記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。上記ａ）の構成が図１に示した構成に対応する。

正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料については公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれには、例えば、発光層３６ｂと同様に第１の実施形態で説明した薄膜製造方法を利用して製造された薄膜を用いることができる。第１の実施形態で説明した薄膜製造方法を利用して、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層それぞれ製造する場合、各層と基板３４との間の層構造が形成された基板３４を、第１の実施形態における支持体１２とし、各層となるべき材料を、薄膜形成用材料とすればよい。

有機ＥＬ素子は単層の発光層３６ｂを有していても、２層以上の発光層３６ｂを有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極３６ａと陰極３６ｃとの間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、例えば、２層の発光層３６ｂを有する有機ＥＬ素子の構成として、下記ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極

ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。

「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、例えば、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極

第２の実施形態において記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また、複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

電荷発生層を設けずに、複数の発光層３６ｂを直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。

基板３４上に形成される層の順序、層の数、および各層の厚さについては、発光効率、寿命を勘案して適宜設定することができる。有機ＥＬ素子は、通常、陽極３６ａを基板３４側に配置して基板３４上に設けられるが、陰極３６ｃを基板３４側に配置して基板３４上に有機ＥＬ素子を設けてもよい。例えばａ）〜ｋ）の各有機ＥＬ素子を基板３４上に作製する場合、陽極３６ａを基板３４側に配置する形態では陽極側（各構成ａ〜ｋの左側）から順に各層を基板３４上に積層し、陰極３６ｃを基板３４側に配置する形態では陰極（各構成ａ〜ｋの右側）から順に各層を基板３４上に積層する。

以上、本発明に係る種々の実施形態について説明したが、本発明は例示した種々の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

例えば、第１の実施形態では、吐出タイミングＴで第１のラインヘッド２０_１の複数のノズル孔２８から吐出される塗布液が着弾すべき目標ラインＬに向けて、吐出タイミングＴからそれぞれの遅延タイミングで第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍの複数のノズル孔２８から塗布液が吐出されていた。すなわち、吐出タイミングＴで第１のラインヘッド２０_１の複数のノズル孔２８から吐出される塗布液が着弾すべき目標ラインＬと、目標着弾位置３０_２〜３０_Ｍが配置されるべき目標ラインとが同一であった。

しかしながら、図１１に模式的に示したように、第１のラインヘッド２０_１〜ラインヘッド２０_Ｍそれぞれが有する複数のノズル孔２８に対応する目標ラインＬ１〜ＬＭは、搬送方向Ｄ１においてずれていてもよい（異なっていてもよい）。図１１では、Ｍ＝４の場合の目標ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を示している。これは、第２〜第Ｍのラインヘッド２０_２〜２０_Ｍによる吐出タイミングを制御することにより実現できる。

図１２に示したように、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍのうち搬送方向Ｄ１において隣接する第（ｍ−１）のラインヘッド２０_ｍ−１と第ｍのラインヘッド２０_ｍは、第（ｍ−１）のラインヘッド２０_ｍ−１が有する複数のノズルヘッド２６のうち隣接するノズルヘッド２６の重複領域Ａが、搬送方向Ｄ１からみて、第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズルヘッド２６のうち隣接するノズルヘッド２６の重複領域Ａと重ならないように配置されてもよい。

各ノズルヘッド２６にそれぞれノズル孔２８が形成されており、各ノズルヘッド２６に含まれる複数のノズル孔２８は同じタイミングで塗布液を吐出する。これにより、ほぼ同時に支持体１２に着弾した塗布液は、着弾後に前述したように広がって互いに連なり、連続した塗布領域が形成される。

一つのラインヘッドにおいて、隣接するノズルヘッド２６のうち上流側のノズルヘッド２６のノズル孔２８から塗布液が吐出された後、下流側のノズルヘッド２６のノズル孔２８から塗布液が塗布されることによる吐出タイミングの差が生じる。このため、重複領域Ａにおいては、重複領域Ａで重なっているノズル孔Ｈにおいて上流側及び下流側のどちらかのノズルヘッド２６からの吐出を行いながらタイミング差に由来する液の広がり差を軽減させているが、液物性によっては、つなぎ部のムラとして認識される場合がある。この場合でも、図１２に示したように、第（ｍ−１）のラインヘッド２０_ｍ−１と第ｍのラインヘッド２０_ｍにおいて、搬送方向Ｄ１からみて、第（ｍ−１）のラインヘッド２０_ｍ−１における重複領域Ａと、第ｍのラインヘッド２０_ｍの重複領域Ａとがズレていれば、上記塗布液量の差が分散されるため、より液のレベリングが図られ塗布膜の厚さがより均一化し易い。その結果、つなぎ部のムラが視認しにくい薄膜１０を製造可能である。

上述した第（ｍ−１）のラインヘッド２０_ｍ−１と第ｍのラインヘッド２０_ｍの配置構成を実現するために、例えば、インクジェット装置１４は、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍの幅方向Ｄ２における位置を調整する位置調整機構を備えてもよい。このような位置調整機構の例としては、図１３に例示したように、支持フレーム２４と、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍとを連結する連結部材４０であって、幅方向Ｄ２における、支持フレーム２４と第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍとの間の距離を調整可能な連結部材４０が挙げられる。連結部材４０としてはネジが挙げられる。或いは、連結部材４０が、長さを伸縮可能できる部材であってもよい。

複数の目標着弾位置３０_ｍの配置関係に対応する第ｍのラインヘッド２０_ｍが有する複数のノズル孔２８も、第（ｍ−１）のノズル孔列Ｑ_ｍ−１における隣接するノズル孔２８の間に位置すればよい。よって、複数のノズル孔２８の幅方向Ｄ２におけるピッチは、第１〜第Ｍのラインヘッド２０_１〜２０_Ｍ毎に異なってよいし、或いは、一つのラインヘッド内における複数のノズル孔２８の幅方向Ｄ２のピッチも異なってもよい。また、目標着弾位置３０_ｍも、隣接する目標着弾位置ｇの間に配置されていればよい。

第１の実施形態ではＭは、２，４，８の何れかとしたが、２以上の自然数であればよい。ただし、前述したように、Ｍは、２，４，８の何れかであることが好ましい。

第１の実施形態では、Ｎ＝Ｍの形態について説明した。しかしながら、ＭはＮ未満でもよい。例えば、製造する薄膜の厚さに応じて、幅方向Ｄ２における目標着弾位置の数がすくなくてもよい（換言すれば、幅方向Ｄ２における解像度が少なくてもよい）場合には、Ｎ本のラインヘッドのうち、Ｎ本より少ないＭ本のラインヘッドを使用すればよい。これにより、例えば、Ｎ本のラインヘッドに対して、同じ塗布液供給源を使用している場合、不要な配管（（Ｎ―Ｍ）本のラインヘッドへの供給配管）への液供給をなくすことで、仕込みの液量が削減でき、少量ロットの液を使用できるようになる。Ｎ本のラインヘッドのうち、Ｎ本より少ないＭ本のラインヘッドを使用する場合、Ｍ本のラインヘッドに対して、第１の実施形態で説明した目標着弾位置の配置関係或いはそれに対応したノズル孔の配置関係を実現すればよい。ただし、Ｎ本のラインヘッドのうち、Ｎ本より少ないＭ本のラインヘッドを使用する場合において、Ｎ本のラインヘッドを全て使用すると仮定して、第１の実施形態で説明した目標着弾位置の配置関係或いはそれに対応したノズル孔の配置関係を実現していてもよい。

１０…薄膜、１２…支持体、２０…ラインヘッド、２０_１…第１のラインヘッド、２０_ｍ…第ｍのラインヘッド（ｍは２以上Ｍ以下の自然数）、２２…ラインヘッド群、２６…ノズルヘッド、２８…ノズル孔（薄膜形成用ノズル孔）、３０_ｍ…目標着弾位置、３２…有機ＥＬデバイス、３４…基板、３６ａ…陽極（第１の電極）、３６ｂ…発光層(有機発光材料を含む薄膜)、３６ｃ…陰極(第２の電極)、３８…電極付き基板、４０…連結部材(位置調整機構)、Ａ…重複領域、Ｄ１…搬送方向、Ｄ２…幅方向（支持体幅方向）、Ｇ_ｍ−１…第（ｍ−１）の目標着弾位置群（ｍは２以上Ｍ以下の自然数）、Ｈ…ノズル孔、Ｑ_ｍ−１…第（ｍ−１）のノズル孔列、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４…目標ライン、Ｐ…仮想平面、ｇ…目標着弾位置。

Claims (13)

1. 支持体を搬送しながら前記支持体上にインクジェット法を利用して薄膜を形成する薄膜製造方法であって、
   前記支持体の搬送方向に離間して配置されているＮ本（Ｎは２以上の自然数）のラインヘッドを含むラインヘッド群に対して前記支持体を一回通過させながら、前記Ｎ本のラインヘッドのうちの第１〜第Ｍのラインヘッド（Ｍは２以上Ｎ以下の自然数）から前記支持体上の薄膜形成領域に、薄膜形成用材料を含む塗布液を吐出し、前記支持体に着弾した前記塗布液が連なってなる塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
   前記塗布膜を乾燥させることによって薄膜を得る乾燥工程と、
   を備え、
   前記Ｎ本のラインヘッドそれぞれは、前記搬送方向に直交する方向である支持体幅方向に離間して配置されており、
   前記Ｎ本のラインヘッドそれぞれは、前記支持体幅方向に配列された複数の薄膜形成用ノズル孔を有し、
   前記第１〜第Ｍのラインヘッドは、前記搬送方向において上流から下流に向けて前記第１〜第Ｍのラインヘッドの順で配置されており、
   前記第１〜第Ｍのラインヘッドのうち第１〜第ｍのラインヘッド（ｍは２以上Ｍ以下の自然数）が有する前記複数の薄膜形成用ノズル孔を前記搬送方向に直交する仮想平面に投影して得られる薄膜形成用ノズル孔列を第ｍの薄膜形成用ノズル孔列とした場合、第ｍのラインヘッドが有する前記複数の薄膜形成用ノズル孔は、第（ｍ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように、第ｍのラインヘッドにおいて配置されており、
   前記塗布膜形成工程において、前記第１のラインヘッドは複数の吐出タイミングで前記塗布液を前記支持体に塗布し、前記第１のラインヘッドが各前記タイミングで前記塗布液を塗布する毎に、第ｍのラインヘッドは、前記第１のラインヘッドの前記吐出タイミングに対する所定の遅延タイミングで、前記塗布液を前記支持体に塗布し、
   前記第１〜第Ｍのラインヘッドは、前記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれが有する前記複数の薄膜形成用ノズル孔のうちから、前記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれの吐出タイミング毎に、前記薄膜形成領域の形状に応じて選択される薄膜形成用ノズル孔から前記塗布液を前記支持体に吐出する、
   薄膜製造方法。
2. 前記複数の薄膜形成用ノズル孔は、前記支持体幅方向において、ピッチｐで配置されている、
   請求項１に記載の薄膜製造方法。
3. 前記第２のラインヘッドが有する前記複数の薄膜形成用ノズル孔それぞれは、前記搬送方向からみた場合に、前記第１のラインヘッドが有する前記複数の薄膜形成用ノズル孔のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の中央に配置されている、
   請求項２に記載の薄膜製造方法。
4. 前記第２のラインヘッドが有する前記薄膜形成用ノズル孔から吐出された前記塗布液の着弾位置と、当該薄膜形成用ノズル孔に対する目標着弾位置との差は、前記ピッチｐの１／４以下である、
   請求項３に記載の薄膜製造方法。
5. 前記Ｍは、２，４，８の何れかである、
   請求項３又は４に記載の薄膜製造方法。
6. 前記Ｍは３以上であり、
   第３〜第Ｍのラインヘッドのうち第ｊのラインヘッド（ｊは、３以上Ｍ以下の自然数）が有する前記複数の薄膜形成用ノズル孔は、
   前記支持体幅方向において、第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間隔が等間隔である場合、前記第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように、第ｊのラインヘッド内で配置されており、
   前記支持体幅方向において、前記第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち隣接する薄膜形成用ノズル孔の間隔が不等間隔である場合、第（ｊ−１）の薄膜形成用ノズル孔列のうち最大間隔をなす隣接する薄膜形成用ノズル孔の間に位置するように、第ｊのラインヘッド内で配置されている、
   請求項３〜５の何れか一項に記載の薄膜製造方法。
7. 前記第１のラインヘッドの前記吐出タイミングに対して前記所定の遅延タイミングで前記第ｍのラインヘッドが前記塗布液を吐出する場合、前記第１及び第ｍのラインヘッドは、前記搬送方向に対する同じ垂直ライン上に前記塗布液を吐出する、
   請求項１〜６の何れか一項に記載の薄膜製造方法。
8. 前記第１のラインヘッドの前記吐出タイミングに対して前記所定の遅延タイミングで前記第ｍのラインヘッドが前記塗布液を吐出する場合、前記搬送方向に対する異なる垂直ライン上に前記塗布膜を吐出する、
   請求項１〜６の何れか一項に記載の薄膜製造方法。
9. 前記塗布液の粘度が、２５℃において１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下である、
   請求項１〜８の何れか一項に記載の薄膜製造方法。
10. 前記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれは、複数のノズルヘッドを含み、
    各前記ノズルヘッドは、前記支持体幅方向に所定の間隔で配置された複数のノズル孔を有し、
    前記複数のノズル孔が有する全ての前記複数のノズル孔の少なくとも一部が、前記複数の薄膜形成用ノズル孔であり、
    前記第１〜第Ｍのラインヘッドそれぞれにおいて、前記複数のノズルヘッドのうち隣接するノズルヘッドは、前記搬送方向からみて、一部が重なるように配置されており、
    前記第１〜第Ｍのラインヘッドのうち隣接するラインヘッドそれぞれが有する前記複数のノズルヘッドは、前記搬送方向において、前記隣接するラインヘッドのうち上流側のラインヘッドにおける前記隣接するノズルヘッドの重複領域と、下流側のラインヘッドにおける前記隣接するノズルヘッドの重複領域とが、前記搬送方向からみて、重ならないように配置されている、
    請求項１〜９の何れか一項に記載の薄膜製造方法。
11. 前記第１〜第Ｍのラインヘッドは、前記幅方向に対する位置調整機構により、前記隣接するラインヘッドのうち上流側のラインヘッドにおける前記隣接するノズルヘッドの重複領域と、下流側のラインヘッドにおける前記隣接するノズルヘッドの重複領域とが、前記搬送方向からみて重ならないように、配置されている、
    請求項１０に記載の薄膜製造方法。
12. 前記支持体が可撓性を有する、
    請求項１〜１１の何れか一項に記載の薄膜製造方法。
13. 第１の電極と、第２の電極と、前記第１及び第２の電極との間に設けられる有機発光材料を含む薄膜とを基板上に有する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
    前記基板上に前記第１の電極を製造して電極付き基板を得る第１の電極製造工程と、
    請求項１〜１２の何れか一項に記載の薄膜製造方法において、前記有機発光材料を前記薄膜形成用材料とし、前記電極付き基板を前記支持体として、前記支持体上に前記薄膜を製造する薄膜製造工程と、
    前記薄膜上に前記第２の電極を製造する第２の電極製造工程と、
    を備える、有機ＥＬデバイスの製造方法。

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