CN108106993B - Inlay芯片粘接强度实验机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；主体机架上依次设置有主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组，和后从动扭曲滚轴组；主体机架上还设置有驱动主动滚轴的驱动电机、检测料带压力的压力检测机构；料带依次经过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后首尾连接；主体机架上设置有控制驱动电机的电机控制器、显示压力检测机构检测数据的压力显示器、检测料带运行圈数的计数器、检测料带运行速度的速度检测器，和检测料带是否断开的断模检测机构；达到对料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数进行设置及控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签检测技术领域，更具体地说，涉及INLAY芯片粘接强度实验机。
背景技术
RFID是目前应用于物联网的一项新兴通信技术，可通过无线电信号识别产品电子标签内的EPC码来识别特点目标，而无需识别系统与特点目标之间建立机械或光学接触，它的应用给物联网行业带来了革命性的变化，极大地节省了管理成本，提高了管理效率；
其中最重要的信息载体就是INLAY电子标签，INLAY电子标签的质量好坏直接关系到整个应用系统执行情况，而对于INLAY中芯片黏接牢固强度问题，目前只能通过手工进行检测，或采用其他行业类似检测机构进行简单检测，检测时，料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数难以设置和控制。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种INLAY芯片粘接强度实验机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其中，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述主动滚轴的第一安装架；所述主动滚轴一端同轴连接有同步轮，所述同步轮背离所述主动滚轴一端同轴连接有感应片；所述驱动电机活动端与所述同步轮通过同步带连接；所述感应片一端与所述同步轮连接，所述第一安装架上设置有感应所述感应片另一端的感应器；所述感应片和所述感应器构成所述速度检测器。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述摆臂张力调节滚轴组的第二安装架；所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组上方的横梁；所述摆臂张力调节滚轴组包括两摆动板、连接两个所述摆动板的两连接支杆和两个张紧滚轴；两个所述张紧滚轴两端分别与两个所述摆动板一端转动连接；两个所述摆动板中心处与所述第二安装架转动连接；所述第二安装架上还设置有调节所述摆动板角度的调节固定件。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述横梁上设置有挤压所述料带上表面的压力调节滚轴、转动连接所述压力调节滚轴的安装块，和调节所述安装块高度的调节旋钮；所述压力调节滚轴位于两个所述张紧滚轴之间。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述料带上设置有标识；第二安装架上设置有识别所述标识的两个对射电眼，两个所述对射电眼分别安装在两个所述连接支杆上；所述料带穿过两个所述对射电眼之间间隙；所述标识和两个所述对射电眼构成所述计数器。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述断模检测机构包括设置在所述横梁上的横杆，所述横杆上设置有直线轴承和与所述直线轴承活动连接的纵向杆；所述纵向杆下端转动连接有与所述料带上表面紧挨的断模压轮，上端固定有断模感应块；所述横杆上设置有感应所述断模感应块的接近开关。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组下方的与所述主动滚轴配合的辅助张紧滚轴；所述主体机架上设置有安装所述后从动扭曲滚轴组的第三安装架；所述后从动扭曲滚轴组包括与所述摆臂张力调节滚轴组对应的第一扭曲滚轴、与所述辅助张紧滚轴对应的第二扭曲滚轴，以及位于所述第一扭曲滚轴和所述第二扭曲滚轴之间的至少一个第三扭曲滚轴；所述压力测试机构位于所述第二扭曲滚轴和所述辅助张紧滚轴之间。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述压力测试机构的第四安装架；所述压力检测机构包括压力传递轮、转动安装所述压力传递轮的凹形架，和与所述凹形架下端连接的压力传感器；所述凹形架与第四安装架纵向滑动连接；所述压力传递轮与所述料带下表面紧挨。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有便于所述料带首尾连接的压板，和安装所述压板的多个立板。
本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有人机交互界面、与所述人机交互界面对应的控制按钮，和控制整机通断电的总开关。
本发明的有益效果在于：将料带依次绕过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后，首尾进行连接，通过速度检测器对料带速度进行检测，通过电机控制器控制驱动电机实现对料带转动方向和转动速度调节，实现对料带运行速度、运行方向以及运行时间的设置和控制；通过摆臂张力调节滚轴组调节料带张力，压力检测机构对料带张力大小进行检测并通过压力显示器显示检测，实现对料带运行张力的设置和控制；通过后从动扭曲滚轴组对料带运行时扭曲角度进行调节，实现对料带运行角度的设置和控制；通过计数器对料带运行圈数进行计数，计数到指定圈数时发送至电机控制器控制其停止运行，达到对料带运行圈数的设置和控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机结构示意图；
图2是本发明较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机结构示意图；
图3是本发明较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机断模检测机构放大图；
图4是本发明较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机压力检测机构示意图；
图5是本发明较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机料带走带示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的INLAY芯片粘接强度实验机如图1所示，同时参阅图2-图5，包括主体机架1和粘接有电子芯片的料带2；主体机架1上依次设置有主动滚轴3、调节料带2张力的摆臂张力调节滚轴组4，和调节料带2扭曲角度的后从动扭曲滚轴组5；主体机架1上还设置有驱动主动滚轴3的驱动电机6、检测料带2压力的压力检测机构7；料带2依次经过主动滚轴3、摆臂张力调节滚轴组4、后从动扭曲滚轴组5和压力检测机构7后首尾连接；主体机架1上设置有控制驱动电机6的电机控制器10、显示压力检测机构7检测数据的压力显示器11、检测料带2运行圈数的计数器(图中未显示)、检测料带2运行速度的速度检测器13，和检测料带2是否断开的断模检测机构14；将料带2依次绕过主动滚轴3、摆臂张力调节滚轴组4、后从动扭曲滚轴组5和压力检测机构7后，首尾进行连接，通过速度检测器13对料带2速度进行检测，通过电机控制器10控制驱动电机6实现对料带2转动方向和转动速度调节，实现对料带2运行速度、运行方向以及运行时间的设置和控制；通过摆臂张力调节滚轴组4调节料带2张力，压力检测机构7对料带2张力大小进行检测并通过压力显示器11显示检测，实现对料带2运行张力的设置和控制；通过后从动扭曲滚轴组5对料带2运行时扭曲角度进行调节，实现对料带2运行角度的设置和控制；通过计数器(图中未显示)对料带2运行圈数进行计数，计数到指定圈数时发送至电机控制器10控制其停止运行，达到对料带2运行圈数的设置和控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。
如图1、图2和图5所示，主体机架1上设置有安装主动滚轴3的第一安装架15；主动滚轴3一端同轴连接有同步轮30，同步轮30背离主动滚轴3一端同轴连接有感应片130；驱动电机6活动端与同步轮30通过同步带60连接；感应片130一端与同步轮30连接，第一安装架15上设置有感应感应片130另一端的感应器131；感应片130和感应器131构成速度检测器13；通过感应片130和感应器131进行感应，即可得到料带绕主动滚轴3一圈所需时间，再根据主动滚轴周长即可得到料带运行速度；同时，感应片130的设置还能防止同步带60脱出同步轮30。
如图1、图2和图5所示，主体机架1上设置有安装摆臂张力调节滚轴组4的第二安装架16；第二安装架16上设置有位于摆臂张力调节滚轴组4上方的横梁160；摆臂张力调节滚轴组4包括两摆动板40、连接两个摆动板40的两连接支杆41和两个张紧滚轴42；两个张紧滚轴42两端分别与两个摆动板40一端转动连接；两个摆动板40中心处与第二安装架16转动连接；第二安装架16上还设置有调节摆动板40角度的调节固定件161；通过调节固定件161调节摆动板40角度后固定，即可调节两个张紧滚轴42的角度，进而调节料带2的张力，且结构简单，调节方便。
如图1、图2和图5所示，横梁160上设置有挤压料带2上表面的压力调节滚轴162、转动连接压力调节滚轴162的安装块163，和调节安装块163高度的调节旋钮164；压力调节滚轴162位于两个张紧滚轴42之间；通过调节旋钮164调节安装块163高度，进而调节压力调节滚轴162高度，达到对料带2张力快速微调的作用，且在料带2运行过程中即可调节，大大方便了检测。
如图1、图2和图5所示，料带2上设置有标识；第二安装架16上设置有识别标识的两个对射电眼(图中未标识)，两个对射电眼(图中未标识)分别安装在两个连接支杆41上；料带2穿过两个对射电眼(图中未标识)之间间隙；标识和两个对射电眼(图中未标识)构成计数器；通过两个对射电眼(图中未标识)对料带2上标识进行识别，达到对料带转动圈数的计数，计数准确度高，结构合理且紧凑，检测不易受外界干扰。
如图1、图2、图3和图5所示，断模检测机构14包括设置在横梁160上的横杆140，横杆140上设置有直线轴承141和与直线轴承141活动连接的纵向杆142；纵向杆142下端转动连接有与料带2上表面紧挨的断模压轮143，上端固定有断模感应块144；横杆140上设置有感应断模感应块144的接近开关145；料带2运行时顶起断模压轮143，断模感应块144脱离接近开关145感应区域，当料带发生断裂时，断模压轮143失去支撑力下行，接近开关145感应到断模感应块144，即检测到出现断裂情况，检测速度快且准，结构简单，装配方便。
如图1、图2和图5所示，第二安装架16上设置有位于摆臂张力调节滚轴组4下方的与主动滚轴3配合的辅助张紧滚轴167；主体机架1上设置有安装后从动扭曲滚轴组5的第三安装架17；后从动扭曲滚轴组5包括与摆臂张力调节滚轴组4对应的第一扭曲滚轴50、与辅助张紧滚轴167对应的第二扭曲滚轴51，以及位于第一扭曲滚轴50和第二扭曲滚轴51之间的至少一个第三扭曲滚轴52；压力测试机构7位于第二扭曲滚轴51和辅助张紧滚轴167之间；通过调节第三扭曲滚轴52的位置、数量、外径均可快速调节料带扭曲角度，达到测试目的；结构简单，成本低。
如图1、图2、图4和图5所示，主体机架1上设置有安装压力测试机构7的第四安装架18；压力检测机构7包括压力传递轮70、转动安装压力传递轮70的凹形架71，和与凹形架71下端连接的压力传感器72；凹形架71与第四安装架18纵向滑动连接；压力传递轮70与料带2下表面紧挨；通过活动的压力传递轮70将料带上张紧力传导至压力传感器72，进而获得张力数据，检测方便，且能实时获得张力数据，成本低。
如图1和图2所示，主体机架1上设置有便于料带2首尾连接的压板19，和安装压板19的多个立板100；料带2穿过各个滚轴后，首尾按压在压板19上进行粘合，方便操作。
如图1和图2所示，主体机架1上设置有人机交互界面101、与人机交互界面101对应的控制按钮102，和控制整机通断电的总开关103；通过人机交互界面101将料带运行状态以及操作设定直观化，更加便于操作。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其特征在于，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。
2.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述主动滚轴的第一安装架；所述主动滚轴一端同轴连接有同步轮，所述同步轮背离所述主动滚轴一端同轴连接有感应片；所述驱动电机活动端与所述同步轮通过同步带连接；所述感应片一端与所述同步轮连接，所述第一安装架上设置有感应所述感应片另一端的感应器；所述感应片和所述感应器构成所述速度检测器。
3.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述摆臂张力调节滚轴组的第二安装架；所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组上方的横梁；所述摆臂张力调节滚轴组包括两摆动板、连接两个所述摆动板的两连接支杆和两个张紧滚轴；两个所述张紧滚轴两端分别与两个所述摆动板一端转动连接；两个所述摆动板中心处与所述第二安装架转动连接；所述第二安装架上还设置有调节所述摆动板角度的调节固定件。
4.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述横梁上设置有挤压所述料带上表面的压力调节滚轴、转动连接所述压力调节滚轴的安装块，和调节所述安装块高度的调节旋钮；所述压力调节滚轴位于两个所述张紧滚轴之间。
5.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述料带上设置有标识；第二安装架上设置有识别所述标识的两个对射电眼，两个所述对射电眼分别安装在两个所述连接支杆上；所述料带穿过两个所述对射电眼之间间隙；所述标识和两个所述对射电眼构成所述计数器。
6.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述断模检测机构包括设置在所述横梁上的横杆，所述横杆上设置有直线轴承和与所述直线轴承活动连接的纵向杆；所述纵向杆下端转动连接有与所述料带上表面紧挨的断模压轮，上端固定有断模感应块；所述横杆上设置有感应所述断模感应块的接近开关。
7.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组下方的与所述主动滚轴配合的辅助张紧滚轴；所述主体机架上设置有安装所述后从动扭曲滚轴组的第三安装架；所述后从动扭曲滚轴组包括与所述摆臂张力调节滚轴组对应的第一扭曲滚轴、与所述辅助张紧滚轴对应的第二扭曲滚轴，以及位于所述第一扭曲滚轴和所述第二扭曲滚轴之间的至少一个第三扭曲滚轴；所述压力测试机构位于所述第二扭曲滚轴和所述辅助张紧滚轴之间。
8.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述压力测试机构的第四安装架；所述压力检测机构包括压力传递轮、转动安装所述压力传递轮的凹形架，和与所述凹形架下端连接的压力传感器；所述凹形架与第四安装架纵向滑动连接；所述压力传递轮与所述料带下表面紧挨。
9.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有便于所述料带首尾连接的压板，和安装所述压板的多个立板。
10.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有人机交互界面、与所述人机交互界面对应的控制按钮，和控制整机通断电的总开关。
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