CN108091605B - 一种降低晶圆误剥离的方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明提供了一种降低不期望的存储器晶圆剥离的方法，包括：利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面；切割所施加的背磨胶带以使得在晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出晶圆的边缘；将DAF胶带附着到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上；并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。其中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上还可以包括：利用夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得加热头将热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

Description

一种降低晶圆误剥离的方法

技术领域

本发明涉及芯片封装，并且尤其涉及一种在存储器芯片封装过程中降低存储器晶圆误剥离的方法。

背景技术

在芯片制造完成之后的封装过程中通常包括如下工艺步骤。首先，需要将背磨胶带(BG tape)施加到制造好的晶圆正面以便对晶圆背面进行研磨从而将晶圆减薄到适当的厚度，例如40、50或者70微米。在对晶圆背面的减薄操作之后对晶圆进行清洗并将其送入紫外腔(UV chamber)中，利用紫外线照射晶圆正面的背磨胶带以降低背磨胶带的粘性。接下来，在附着台上将划片胶带附着到晶圆的背面上，并且将其送到剥离台以便将背磨胶带从晶圆剥离下来。在此时，加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到背磨胶带的边缘上，并且利用夹持器(clamper)向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从晶圆上剥离下来。接着，沿晶圆的划片槽对晶圆进行切割以得到分离的管芯。此后，利用拾取机来拾取分离的各个管芯以进行后续的引线键合等后封装操作。

与常规的逻辑管芯的封装操作不同的是，在存储器管芯的后封装操作中还包括管芯键合工艺，即，为了增加存储器的单位尺寸下的存储密度并且降低封装尺寸，需要对两个存储器管芯进行管芯键合。图1示出了用于逻辑芯片的封装过程的常规划片胶带所包含的各层材料。如图1所示，常规的划片胶带包括基底材料、粘合层以及分离膜。而与逻辑芯片的封装过程中所采用的划片胶带不同的是，在存储器芯片的封装过程中所采用的划片胶带除了常规的基底材料、粘合层和分离膜之外，在粘合层和分离膜之间还包括一层粘片膜(DAF，Die attach film)，如图2所示。具有粘片膜的划片胶带又被称作是DAF胶带，其作用是为了通过粘片膜实现存储器管芯的叠置。即，通过采用粘片膜可以实现将一层存储器管芯粘附到另一层存储器管芯上。

但是，采用DAF胶带随之而来的问题是，在进行管芯拾取以及对两个存储器管芯进行管芯键合时一方面需要确保粘片膜粘结到管芯背面，另一方面又不能使得粘片膜到DAF胶带的其他层(即，到粘片膜下方的粘合层和基底材料)的粘性太强。在这种情况下，由于DAF胶带与常规划片胶带的性质的区别，使得在进行存储器管芯的背磨胶带剥离时不仅仅撕掉背磨胶带，而且还可能连同DAF胶带的粘片膜将晶圆一起撕下，造成生产良率下降。在芯片封装厂处理3000片以上的晶圆做试验样本时发现其中发生晶圆误剥离的比率为大约0.3％。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提供一种在存储器芯片封装时降低晶圆误剥离的方法。

本申请的发明人在工作实践中发现，在存储器芯片封装过程出现的晶圆误剥离现象不仅仅是由于存储器芯片封装时采用的DAF胶带的性质所引起的，该现象的出现还取决于存储器晶圆的厚度以及背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置。

具体而言，本申请的发明人发现这样的现象：在晶圆厚度大于100微米并且背磨胶带不超出晶圆边缘或者仅仅只超出很小的尺寸的情况下，在利用热封胶带去除背磨胶带时并不会连同晶圆一起剥离下来。而如果当晶圆厚度被研磨到70微米、50微米甚至更薄时，由于晶圆边缘是圆形的，所以之前没有超出晶圆边缘的背磨胶带在晶圆厚度被减薄之后可能变得超出了晶圆的边缘，从而由于力学原理，在利用热封胶带撕掉背磨胶带时可能会连同晶圆一起剥离下来。

此外，本申请的发明人还注意到在存储器芯片封装过程中利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到背磨胶带的边缘上时热封胶带还有可能接触到晶圆背面的粘片膜，并与之粘结或者留下粘片膜印记。因此，在之后用夹持器向上拉动热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从晶圆上去除或者说剥离下来的时候很可能连同DAF胶带的粘片膜将晶圆一起撕下，造成生产良率下降。

因此，基于上述发现，本申请的发明人针对出现晶圆误剥离的上述原因提出了本发明。

根据本发明的一个方面，提供了一种降低晶圆误剥离的方法，包括：利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面；切割所施加的背磨胶带以使得在所述晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出所述晶圆的边缘；将DAF胶带附着到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上；并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。

通过这种方式，即，在晶圆的背面被减薄之后背磨胶带不超出所述晶圆的边缘，使得在后续通过夹持器上拉热封胶带剥离背磨胶带的过程中不会连同晶圆一起剥离下来，从而可以避免生产良率下降。

根据本发明的一个实施例，所施加的背磨胶带在所述晶圆的背面被减薄之后距所述晶圆的边缘为50微米到200微米。此外。根据本发明的一个优选实施例，所施加的背磨胶带在所述晶圆的背面被减薄之后距所述晶圆的边缘为100微米。通过将背磨胶带设置的离晶圆边缘在上述范围内，可以在防止晶圆被错误地剥离以及背磨胶带在晶圆背磨操作期间对晶圆有源侧起到保护作用之间实现较好的平衡。

根据一个实施例，所述切割步骤包括以相对于所述晶圆倾斜的角度来切割所述背磨胶带。通过这种方式，有利于实现背磨胶带不超出晶圆边缘这一目的，并且易于工艺实现。

根据一个实施例，在所述背磨胶带机完成预先设置的数量的晶圆的背磨胶带施加之后，检测所施加的背磨胶带中是否存在超出晶圆边缘的情形；并且如果存在背磨教导超出晶圆边缘的情形，则更换所述背磨胶带机的用于进行切割的刀具。

根据一个实施例，所述预先设置的数量可以为100。

根据一个实施例，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上包括：利用所述夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得所述加热头将所述热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

根据本发明的另一个方面，提供了一种降低存储器晶圆误剥离的方法，包括：利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面；将DAF胶带附着到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上；并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离，其中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上包括：利用所述夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得所述加热头将所述热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

通过这种方式，可以防止热封胶带接触到晶圆背面的粘片膜并与之粘结或者留下粘片膜印记。因此，可以防止在用夹持器向上拉动热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从晶圆剥离的时候连同DAF胶带的粘片膜将晶圆一起剥离或者将晶圆部分剥离而造成的生产良率下降。

参照结合附图进行的说明，本发明的其他目的和效果将变得更加显而易见并且更加易于理解。

附图说明

下面将结合实施例并且参照附图更加具体地介绍和解释本发明，在附图中：

图1示出了常规的划片胶带所包含的各层材料；

图2示出了存储器芯片封装过程中采用的DAF胶带所包含的各层材料；

图3示意性示出了存储器晶圆的厚度以及背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置对晶圆误剥离的影响；

图4示出了根据本发明一个实施例的降低晶圆误剥离的方法的流程图；

图5示意性示出了采用图4中所示的方法实现的背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置对防止晶圆误剥离的效果；

图6示出了根据本发明另一个实施例的降低晶圆误剥离的方法的流程图；以及

图7示意性示出了采用图6中所示的方法实现的通过使热封胶带不与DAF胶带的粘片膜接触对防止晶圆误剥离的原理。

在附图中相同的附图标记表示相似或相应的特征和/或功能。

具体实施方式

下文中将参照附图更加具体地说明本发明的实施例。

如上文所述，本申请的发明人在工作实践中发现，在存储器芯片封装过程出现的晶圆误剥离现象不仅仅是由于存储器芯片封装时采用的DAF胶带的性质所引起的，该现象的出现还取决于存储器晶圆的厚度以及背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置。

具体而言，参照图3，其示意性示出了存储器晶圆的厚度以及背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置对晶圆误剥离的影响。如图3所示，如果晶圆厚度大于100微米并且背磨胶带基本上不超出晶圆边缘或者仅仅只超出很小的尺寸的情况下，在利用热封胶带去除背磨胶带时并不会连同晶圆一起剥离下来。但是，如果当晶圆厚度被研磨到70微米或者如图3所示的50微米甚至更薄时，由于晶圆边缘是圆形的，所以之前没有超出晶圆边缘的背磨胶带在晶圆厚度被减薄之后可能变得超出了晶圆的边缘，从而由于力学原理，在利用热封胶带撕掉背磨胶带时可能会连同晶圆一起剥离下来或者是将晶圆部分剥离，这样就造成了晶圆的误剥离。

基于上述发现，本申请的发明人针对出现晶圆误剥离的上述原因提出了本发明。根据本发明的一个实施例，提供了一种降低晶圆误剥离的方法。参照图4，其示出了该方法10的流程图。

图4所示的方法10开始于S11，即，首先利用背磨胶带机将背磨胶带施加到制备好的存储器晶圆的正面。

接着，在S12处，切割所施加的背磨胶带。所述切割操作所要达成的目标是使所施加的背磨胶带的边缘不超出晶圆的边缘，并且使得在所述晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带也不超出减薄后的晶圆的边缘。

根据本发明的一个实施例，所施加的背磨胶带距所述晶圆的边缘为50微米到200微米。根据本发明的一个优选实施例，所施加的背磨胶带距所述晶圆的边缘为100微米。通过将背磨胶带设置的离晶圆边缘在上述范围内，可以在防止晶圆被错误地剥离以及背磨胶带在晶圆背磨操作期间对晶圆有源区起到保护作用之间实现较好的平衡。

接着，在S13处，将DAF胶带附着到所述晶圆的背面。如上文所述，DAF胶带包括粘片膜，如图2所示。在将DAF胶带附着到所述晶圆的背面时，首先要撕掉分离膜，然后将露出的粘片膜粘合到晶圆的背面上。

接着，在S14处，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上。例如，可以利用加热头在180至220摄氏度左右的温度下、通过5到20秒左右的持续时间将热封胶带印到背磨胶带上。

最后，在S15处，利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。

通过这种方式，即，在晶圆的背面被减薄之后背磨胶带也不超出所述晶圆的边缘，使得在后续通过夹持器上拉热封胶带剥离背磨胶带的过程中不会连同晶圆一起剥离下来，从而可以避免生产良率下降。

此外，通过将该方法标准化，也可以使得不同的工程师和技术人员能够获得同样的技术效果，增加了工艺的一致性。

本领域技术人员应当能够理解的是图4所示的方法10的流程图仅仅示出了在存储器芯片封装过程中施加背磨胶带以对晶圆进行背研磨减薄操作并且在减薄操作之后利用热封胶带从晶圆剥离掉所述背磨胶带的这一过程。在所述过程中，如本领域技术人员能够理解的是，其通常还包括对晶圆背面进行研磨从而将晶圆减薄到适当的厚度，例如40、50或者70微米。然后，在减薄操作之后还包括对晶圆进行清洗并将其送入紫外腔(UV chamber)中利用紫外线照射背磨胶带以降低背磨胶带的粘性等操作。但是由于上述操作不涉及本申请的发明要点，因此在图4所示的方法10中并不需要示出。同样地，本领域技术人员应当能够理解的是，在整个芯片封装工艺中，还包括在完成图4所示的去除背磨胶带之后从晶圆将每个管芯切割下来，即，沿着晶圆的划片槽对晶圆进行切割以得到分离的管芯。此后，还包括利用拾取机来拾取分离的各个管芯以进行后续的管芯键合和引线键合等后封装操作。

根据一个实施例，所述切割步骤可以包括以相对于所述晶圆倾斜的角度来切割所述背磨胶带。具体地，可以利用背磨胶带机上搭载的用于进行切割的刀具，例如机械手臂，沿着晶圆的边缘进行切割。在进行切割时，机械手臂的刀片不垂直于晶圆，而是以一定夹角倾斜地进行切割。通过这种方式，有利于实现背磨胶带不超出晶圆边缘这一目的，并且易于工艺实现。

根据一个实施例，在所述背磨胶带机完成预先设置的数量的晶圆的背磨胶带施加之后，检测所施加的背磨胶带中是否存在超出晶圆边缘的情形。如果经过检测发现存在背磨胶带超出晶圆边缘的情形，则更换所述背磨胶带机的用于进行切割的刀具。进行这一检测的原因在于，背磨胶带机的切割刀具在经过多次的切割操作之后可能会存在磨损，使得通过该切割刀具所进行的切割操作可能不再能满足背磨胶带不超出晶圆的边缘这一目的。

根据一个实施例，所述预先设置的数量可以为100。本领域技术人员应当能够理解，所述预先设置的数量也可以根据具体的晶圆类型以及背磨胶带机的切割刀具的特性而进行相应的调整。

图5示意性示出了采用图4中所示的方法实现的背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置对防止晶圆误剥离的效果。

从图5与图3的对比中可以看出，通过切割所施加的背磨胶带来调整所施加的背磨胶带的边缘到晶圆边缘的距离D，以使得即使当晶圆厚度被研磨到70微米、50微米甚至更薄时所述背磨胶带也不超出所述晶圆的边缘，从而由于力学原理，在利用热封胶带撕掉背磨胶带时不会连同晶圆一起剥离下来，这样就避免了晶圆的误剥离。

此外，本申请的发明人还进一步注意到在存储器芯片封装过程中利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到背磨胶带的边缘上时热封胶带还有可能接触到晶圆背面的粘片膜，并与之粘结或者留下粘片膜印记(DAF mark)。因此，在之后用夹持器向上拉动热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从晶圆上去除或者说剥离下来的时候很可能连同DAF胶带的粘片膜将晶圆一起剥离或者被部分剥离，造成生产良率下降。同时，热封胶带与粘片膜接触也可能会引起DAF胶带的残留，造成后续产品的质量问题。

针对该问题的常规做法可能是对加热头将热封胶带印到背磨胶带的位置进行适当调整，使其相对远离下方的粘片膜。或者是，可以适当调整热封胶带的长度，使得其不太可能靠近下方的粘片膜。相应地，还可以适当增加背磨胶带的厚度，也可以使得热封胶带的印制位置相对远离DAF胶带的粘片膜。但是，增加背磨胶带的厚度的方案需要采用特定类型的背磨胶带，并且可能因此带来其他的负面影响。除了上述方案之外，还可以采用较小的加热头来规避热封胶带印制时可能与粘片膜接触的问题。但是，同样地，这种方式也需要专用的机器来进行操作，因为在实践中已经发现对于较厚的存储器芯片产品而言采用常规机器可能存在热封胶带损耗问题。

基于上述发现，本申请的发明人针对出现晶圆误剥离的上述原因提出了根据本发明的另一个方面的降低晶圆误剥离的方法。参照图6，其示出了该方法20的流程图。

图6所示的方法20开始于S21，即，利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面。接下来，在S22处，将DAF胶带附着到所述晶圆的背面。

接着，在S23处，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上。在该方案中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上的工艺包括了如下的操作：利用所述夹持器夹持所述一段热封胶带的一端，并且利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力。

图7示意性示出了采用图6中所示的方法实现的通过使热封胶带不与DAF胶带的粘片膜接触对防止晶圆误剥离的原理。图7中的上图是常规的做法，很明显热封胶带机拉出的胶带在自身重力以及加热头将其向下印制到背磨胶带时可能会使得热封胶带接触到下方的粘片膜。与之相比，图7中的下图则示意性示出了根据本发明的方案利用力矩马达向胶带机拉出的热封胶带施加拉伸力，以避免所述加热头将所述热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

接着，在S24处，利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。

通过这种方式，可以防止热封胶带接触到晶圆背面的粘片膜并与之粘结或者留下粘片膜印记。因此，可以防止之后用夹持器向上拉动热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从晶圆剥离的时候连同DAF胶带的粘片膜将晶圆一起撕下或者部分剥离而造成的生产良率下降。此外，与解决这一问题的常规方式(例如采用专门的背磨胶带、较小的加热头和专门的机器、定期跟踪并且优化热封胶带拉出的长度以及热封胶带印制位置等)相比较，通过根据图6所示的方式可以完全不需要考虑背磨胶带的型号、加热头尺寸、热封胶带拉出的长度以及热封胶带印制位置等等因素，因此也避免了定期的监控操作，这使得该解决方案更加的稳定，并且实现了更大的工艺裕量。

已经结合图4和6对根据本发明的方法进行了说明，但是本领域技术人员应当能够理解的是，结合图4说明的方法10以及结合图6说明的方法20的流程基本上一致，区别仅在于方法10的步骤S12以及方法20的步骤S23，其分别可以解决背磨胶带超出存储器晶圆边缘产生的晶圆误剥离和热封胶带粘结到粘片膜产生的晶圆误剥离的问题。本领域技术人员应当能够理解，为了实现更好的技术效果，方法10和方法20中的记载的方案可以结合以同时防止背磨胶带位置以及热封胶带所引起的晶圆误剥离的问题。

采用根据本发明的降低晶圆误剥离的方法在实践中已经证明了其有效性。首先，其可以将晶圆误剥离的比率从大约0.3％(测试样本超过了2000片晶圆)降低到基本上为0。其次，其可以将产生粘片膜印记的比率从100％(对于大约等于50微米厚度的晶圆)也基本上降低为0。因此，通过采用根据本发明的降低晶圆误剥离的方法可以显著提升芯片封装过程中生产良率，节约生产成本。

本发明可以用包含多个不同部件的硬件、以及适当计算机程序来实现。在列举多个部件的装置权利要求中，这些部件中的一些可以用同一个硬件实现。某些装置在互不相同的权利要求项中进行描述并不说明这些装置的组合不能有益地结合使用。

应当注意上述实施例示意而非限制本发明并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求范围的情况下应当能够设计出各种替代实施例。在权利要求书中，不应该将括号中的任何附图标记理解成是对权利要求的限制。词语“包括”并不排除存在权利要求或说明书中没有列举的元件或步骤。元件之前的词语“一”或“一个”并不排除存在多个这种元件。在列举了几个单元的系统权利要求中，这些元件中的几种可以由同一类软件和/或硬件来实施。使用词语“第一”、“第二”和“第三”等并不表示任何顺序关系。应当将这些词语理解成名称。

Claims (14)

1.一种降低晶圆误剥离的方法(10)，包括：

利用背磨胶带机将背磨胶带施加(S11)到晶圆的正面；

切割(S12)所施加的背磨胶带以使得在所述晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出所述晶圆的边缘；

将DAF胶带附着(S13)到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；

利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带(S14)印到所述背磨胶带的边缘上；并且

利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离(S15)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所施加的背磨胶带边缘到所述晶圆的边缘的距离(D)为50微米到200微米。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

所施加的背磨胶带边缘到所述晶圆的边缘的距离(D)为100微米。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述切割步骤包括：

以相对于所述晶圆倾斜的角度来切割所述背磨胶带。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

在所述背磨胶带机完成预先设置的数量的晶圆的背磨胶带施加之后，检测所施加的背磨胶带中是否存在超出晶圆边缘的情形；并且

如果存在背磨胶带超出晶圆边缘的情形，则更换所述背磨胶带机的用于进行切割的刀具。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述预先设置的数量为100。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上包括：

利用所述夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；

利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得所述加热头将所述热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

8.一种降低存储器晶圆误剥离的方法(20)，包括：

利用背磨胶带机将背磨胶带施加(S21)到存储器晶圆的正面；

将DAF胶带附着(S22)到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；

利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带(S23)印到所述背磨胶带的边缘上；并且

利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离(S24)，

其中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上包括：

利用所述夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；

利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得所述加热头将所述热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：

切割所施加的背磨胶带以使得在所述晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出所述晶圆的边缘。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，

所施加的背磨胶带边缘到所述晶圆的边缘的距离(D)为50微米到200微米。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，

所施加的背磨胶带边缘到所述晶圆的边缘的距离(D)为100微米。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的方法，其中，所述切割步骤包括：

以相对于所述晶圆倾斜的角度来切割所述背磨胶带。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

在所述背磨胶带机完成预先设置的数量的晶圆的背磨胶带施加之后，检测所施加的背磨胶带中是否存在超出晶圆边缘的情形；并且

如果存在背磨胶带超出晶圆边缘的情形，则更换所述背磨胶带机的用于进行切割的刀具。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述预先设置的数量为100。