CN108011239A - 电子产品及其制造方法 - Google Patents
电子产品及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108011239A CN108011239A CN201610971159.7A CN201610971159A CN108011239A CN 108011239 A CN108011239 A CN 108011239A CN 201610971159 A CN201610971159 A CN 201610971159A CN 108011239 A CN108011239 A CN 108011239A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive terminal
- insulating body
- connecting sleeve
- melt adhesive
- hot melt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002654 heat shrinkable material Substances 0.000 claims description 51
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 25
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004588 polyurethane sealant Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子产品的制造方法，包括：提供一个连接套管，该连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；将连接套管套装在一个导电端子上；加热该连接套管，使得热缩材料层收缩在导电端子上，同时使热熔胶层熔化；冷却连接套管，使得热缩材料层经由热熔胶层粘结至导电端子；和在套装有连接套管的导电端子上注塑形成绝缘本体。在注塑形成绝缘本体之后，连接套管的热缩材料层与绝缘本体结合，从而将导电端子结合至绝缘本体。在本发明中，金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体，避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品的密封性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品及其制造方法，尤其涉及一种具有密封要求的电子产品及其制造方法。
背景技术
电连接器一般包括绝缘主体和保持在绝缘主体中的金属导电端子。在现有技术中，一般以插入注塑的方式在导电端子注塑形成绝缘主体。对于具有密封性能要求的电子产品，还需要在绝缘主体和导电端子之间的空腔中灌注密封胶。密封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据绝缘本体和导电端子的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。从材质来分，目前使用最多最常见的密封胶主要为3种，即环氧树脂密封胶、有机硅树脂密封胶、聚氨酯密封胶。此外，在现有技术中，还使用一种具有双组份的密封胶，这需要两种不同的密封胶组份在静态或动态混合机中进行混合，真空脱泡，然后通过计量装置，输出给点胶机，再根据灌封工艺所需的参数以及程序对电子产品进行点胶密封，最后按照特定温度曲线，进行热固化，完成最终灌封。对于单组份的密封胶，则无需混合、脱泡工艺。
现有的这种灌胶密封技术存在如下问题：
(1)密封胶点胶工艺较为复杂，点胶区域，胶量，点胶轨迹需精确控制，并且工艺参数的设置需要根据不同产品进行调整；
(2)密封胶材料成本较高，并且为达到密封性和可靠性，用胶量较大；
(3)密封胶热固化一般持续时间为20～30分钟，增加了生产周期；
(4)为实现可靠的密封，必要的情况下还需对金属端子表面进行等离子体处理，以提高端子表面张力，改善端子表面润湿性，提高端子与密封胶之间的粘结力。生产成本与周期都将大幅提升；
(5)密封胶混合和点胶过程中，体系需抽真空。即使如此，灌封过程中也可能存在孔洞和气泡，且很难检测，导致后续产品失效；
(6)现有工艺的常见失效模式，还包括胶体脱离插针表面，密封不完全，或密封胶污染端子接触区域，影响端子导电；
(7)应用场合有限，不是所有连接器都能适用于这样的工艺。比如结构比较小的连接器，由于空间受限无法进行灌封处理。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个目的，提供一种电子产品的制造方法，其制造过程简单，成本低廉，并且能够提高电子产品的密封性能。
根据本发明的一个方面，提供一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：
S110：提供一个连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；
S120：将所述连接套管套装在一个导电端子上；
S130：加热所述连接套管，使得所述热缩材料层收缩在所述导电端子上，同时使得所述热熔胶层熔化；
S140：冷却所述连接套管，使得所述热缩材料层经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；和
S150：在套装有所述连接套管的所述导电端子上注塑形成绝缘本体，
其中，在注塑形成所述绝缘本体之后，所述连接套管的热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。
根据本发明的一个实例性的实施例，采用插入模制的方式在套装有所述连接套管的所述导电端子上注塑形成绝缘本体。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤S150包括：
S151：将套装有所述连接套管的所述导电端子放置到注塑模具中；和
S152：向模具中注入熔融的注塑材料，从而在所述导电端子上形成绝缘本体。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S130中，将套装在所述导电端子上的所述连接套管在预定的温度下加热预定的时间。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S130中，将套装在所述导电端子上的所述连接套管在80℃～200℃的温度下加热1～5分钟。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述热熔胶层由尼龙类热熔胶制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤S110包括：
S111：提供一个热缩管；和
S112：在所述热缩管的内壁上涂覆一层热熔胶，
其中，所述热缩管构成所述连接套管的热缩材料层，涂覆在所述热缩管的内壁上的一层热熔胶构成所述连接套管的热熔胶层。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述电子产品为电连接器。
根据本发明的一个实例性的实施例，在注塑形成所述绝缘本体之后，所述连接套管被完全包裹在所述绝缘本体中。
根据本发明的另一个方面，提供一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：
S210：提供一个连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；
S220：将所述连接套管套装在一个导电端子上；和
S230：在套装有所述连接套管的所述导电端子上注塑形成绝缘本体，
其中，
在注塑形成所述绝缘本体的过程中，所述热缩材料层被熔融的注塑材料加热并收缩在所述导电端子上，所述热熔胶层被熔融的注塑材料加热并熔化，
在注塑在所述导电端子上的所述绝缘本体冷却之后，所述热熔胶层将所述热缩材料层粘结至所述导电端子，所述热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。
根据本发明的另一个方面，提供一种电子产品，包括：绝缘本体；和至少一个导电端子，被保持在所述绝缘本体中。在每个导电端子上套装有连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；所述热缩材料层热缩在所述导电端子上，并经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；所述热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述连接套管被完全包裹在所述绝缘本体中，所述导电端子经由所述连接套管结合至所述绝缘本体。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子产品为电连接器。
根据本发明的另一个方面，提供一种连接套管，包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，在导电端子的将与绝缘本体结合的区域上套装有连接套管，连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层。连接套管的热缩材料层经由热熔胶层可靠地粘结至导电端子，并且热缩材料层被结合至绝缘本体。由于热缩材料层为绝缘弹性材料，其同样能够可靠地结合至绝缘本体。这样，金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体，从而避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品整体的密封性。
此外，在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，连接套管的热缩材料层被加热收缩在导电端子上，从而使得连接套管能够始终紧紧地包裹在导电端子上，从而能够避免金属材料和绝缘材料由于热膨胀系数的差异，而产生的缝隙，提高了电子产品的密封可靠性。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接套管的立体示意图；
图2显示将图1中所示的连接套管套装在一个金属导电端子上的示意图；
图3显示加热套装在导电端子上的连接套管使连接套管热缩并粘结至导电端子上的示意图；和
图4显示在图3所示的套装有连接套管的导电端子上注塑形成绝缘本体的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：提供一个连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；将所述连接套管套装在一个导电端子上；加热所述连接套管，使得所述热缩材料层收缩在所述导电端子上，同时使得所述热熔胶层熔化；冷却所述连接套管，使得所述热缩材料层经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；和在套装有所述连接套管的所述导电端子上注塑形成绝缘本体，其中，在注塑形成所述绝缘本体之后，所述连接套管的热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接套管100的立体示意图。
如图1所示，在图示的实施例中，该连接套管100主要包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120。热熔胶层110构成连接套管100的内壁，热缩材料层120构成连接套管100的外壁。
图1所示的连接套管100可以采用下面的方法制造，例如，可以先制造一个热缩管，然后在热缩管的内壁上涂覆一层热熔胶。在该实施例中，热缩管构成连接套管100的热缩材料层120，涂覆在热缩管的内壁上的一层热熔胶构成连接套管100的热熔胶层110。
下面将参见图1至图4来详细地说明利用图1所示的连接套管100制造一个电子产品的方法，该制造方法主要包括以下步骤：
S110：提供一个如图1所示的连接套管100，该连接套管100主要包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120；
S120：如图2所示，将该连接套管100套装在一个金属导电端子200上；
S130：如图3所示，加热套装在导电端子200上的连接套管100，使得热缩材料层120收缩在导电端子200上，同时使得热熔胶层110熔化；
S140：如图3所示，冷却该连接套管100，使得热熔胶层110凝固，从而使得热缩材料层120经由热熔胶层110粘结至导电端子200；和
S150：如图4所示，在套装有连接套管100的导电端子200上注塑形成绝缘本体300。
如图4所示，在图示的实施例中，在注塑形成绝缘本体300之后，连接套管100的热缩材料层120与绝缘本体300结合，从而将导电端子200结合至绝缘本体300。
在本发明的前述各个实例性的实施例中，连接套管100的热缩材料层120经由热熔胶层110可靠地粘结至导电端子200，并且热缩材料层120被结合至绝缘本体300。由于热缩材料层120为绝缘弹性材料，其同样能够可靠地结合至绝缘本体300。这样，金属导电端子200可经由连接套管100被可靠地结合至绝缘本体300，从而避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品整体的密封性。
此外，在本发明的前述各个实例性的实施例中，连接套管100的热缩材料层120被加热收缩在导电端子200上，从而使得连接套管100能够始终紧紧地包裹在导电端子200上，从而能够避免金属材料和绝缘材料由于热膨胀系数的差异，而产生的缝隙，进一步提高了电子产品的密封可靠性。
在本发明的一个实例性的实施例中，可以采用插入模制的方式在套装有连接套管100的导电端子200上注塑形成绝缘本体300。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述步骤S150可以包括：
S151：将套装有连接套管100的导电端子200放置到注塑模具中；和
S152：向模具中注入熔融的注塑材料，从而在导电端子200上形成绝缘本体300。
在本发明的一个实例性的实施例中，在步骤S130中，将套装在导电端子200上的连接套管100在预定的温度下加热预定的时间。
在本发明的一个实例性的实施例中，在步骤S130中，将套装在导电端子200上的连接套管100在80℃～200℃的温度下加热1～5分钟。
在本发明的一个实例性的实施例中，热熔胶层110可以由尼龙类热熔胶制成。但是，本发明不局限于此，热熔胶层110可以由任何合适的热熔胶材料制成。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述电子产品可以为电连接器。但是，本发明不局限于此，前述电子产品可以为任何一种具有绝缘本体和金属导电端子的产品。
在本发明的一个实例性的实施例中，在注塑形成绝缘本体300之后，连接套管100被完全包裹在绝缘本体300中。但是，本发明不局限于此，在注塑形成绝缘本体300之后，连接套管100也可以被部分地包裹在绝缘本体300中。
下面将参见图1、图2和图4来详细说明根据本发明的另一个实施例的
下面将参见图1、图2和图4来详细地说明利用图1所示的连接套管100制造一个电子产品的另一种方法，该制造方法主要包括以下步骤：
S210：如图1所示，提供一个连接套管100，连接套管100包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120；
S220：如图2所示，将该连接套管100套装在一个导电端子200上；和
S230：如图4所示，在套装有连接套管100的导电端子200上注塑形成绝缘本体300。
在该方法中，在注塑形成绝缘本体300的过程中，热缩材料层120被熔融的注塑材料直接加热并收缩在导电端子200上，热熔胶层110被熔融的注塑材料直接加热并熔化。这样，就可以省去了前一种方法中的单独加热连接套管的步骤。
在该方法中，在注塑在导电端子200上的绝缘本体300冷却之后，热熔胶层110将热缩材料层120粘结至导电端子200，热缩材料层120与绝缘本体300结合，从而将导电端子200结合至绝缘本体300。
如图4所示，在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开了一种电子产品。该电子产品主要包括：绝缘本体300；和至少一个导电端子200，被保持在绝缘本体300中。
如图4所示，在图示的实施例中，在每个导电端子200上套装有连接套管100，该连接套管100包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120。热缩材料层120热缩在导电端子200上，并经由热熔胶层110粘结至导电端子200。热缩材料层120与绝缘本体300结合，从而将导电端子200结合至绝缘本体300。
在图4所示的实施例中，连接套管100被完全包裹在绝缘本体300中，导电端子200经由连接套管100结合至绝缘本体300。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
Claims (14)
1.一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：
S110：提供一个连接套管(100)，所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)；
S120：将所述连接套管(100)套装在一个导电端子(200)上；
S130：加热所述连接套管(100)，使得所述热缩材料层(120)收缩在所述导电端子(200)上，同时使得所述热熔胶层(110)熔化；
S140：冷却所述连接套管(100)，使得所述热缩材料层(120)经由所述热熔胶层(110)粘结至所述导电端子(200)；和
S150：在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300)，
其中，在注塑形成所述绝缘本体(300)之后，所述连接套管(100)的热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合，从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
采用插入模制的方式在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300)。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤S150包括：
S151：将套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)放置到注塑模具中；和
S152：向模具中注入熔融的注塑材料，从而在所述导电端子(200)上形成绝缘本体(300)。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
在所述步骤S130中，将套装在所述导电端子(200)上的所述连接套管(100)在预定的温度下加热预定的时间。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
在所述步骤S130中，将套装在所述导电端子(200)上的所述连接套管(100)在80℃～200℃的温度下加热1～5分钟。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述热熔胶层(110)由尼龙类热熔胶制成。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S110包括：
S111：提供一个热缩管；和
S112：在所述热缩管的内壁上涂覆一层热熔胶，
其中，所述热缩管构成所述连接套管(100)的热缩材料层(120)，涂覆在所述热缩管的内壁上的一层热熔胶构成所述连接套管(100)的热熔胶层(110)。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电子产品为电连接器。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
在注塑形成所述绝缘本体(300)之后，所述连接套管(100)被完全包裹在所述绝缘本体(300)中。
10.一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：
S210：提供一个连接套管(100)，所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)；
S220：将所述连接套管(100)套装在一个导电端子(200)上；和
S230：在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300)，
其中，
在注塑形成所述绝缘本体(300)的过程中，所述热缩材料层(120)被熔融的注塑材料加热并收缩在所述导电端子(200)上，所述热熔胶层(110)被熔融的注塑材料加热并熔化，
在注塑在所述导电端子(200)上的所述绝缘本体(300)冷却之后，所述热熔胶层(110)将所述热缩材料层(120)粘结至所述导电端子(200)，所述热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合，从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。
11.一种电子产品，包括：
绝缘本体(300)；和
至少一个导电端子(200)，被保持在所述绝缘本体(300)中，
其特征在于：
在每个导电端子(200)上套装有连接套管(100)，所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)；
所述热缩材料层(120)热缩在所述导电端子(200)上，并经由所述热熔胶层(110)粘结至所述导电端子(200)；
所述热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合，从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。
12.根据权利要求11所述的电子产品，其特征在于：
所述连接套管(100)被完全包裹在所述绝缘本体(300)中，所述导电端子(200)经由所述连接套管(100)结合至所述绝缘本体(300)。
13.根据权利要求11所述的电子产品，其特征在于：所述电子产品为电连接器。
14.一种连接套管，其特征在于：
所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610971159.7A CN108011239A (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 电子产品及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610971159.7A CN108011239A (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 电子产品及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108011239A true CN108011239A (zh) | 2018-05-08 |
Family
ID=62048460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610971159.7A Pending CN108011239A (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 电子产品及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108011239A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111478100A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-31 | 立讯精密工业（滁州）有限公司 | 电连接器及其组装方法 |
| CN111600168A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 东莞市海亿机械设备有限公司 | 一种dc输出高压接插件 |
| CN114079214A (zh) * | 2020-08-11 | 2022-02-22 | 东莞顺辉电业制品有限公司 | 一种连接线加工方法及连接线 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2404202Y (zh) * | 1999-12-29 | 2000-11-01 | 新巨企业股份有限公司 | 开关端子防水装置 |
| JP2011029102A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ハーネス及びハーネスの製造方法 |
| CN201877742U (zh) * | 2010-11-23 | 2011-06-22 | 南车南京浦镇车辆有限公司 | 配线检修处理结构 |
| CN202474392U (zh) * | 2012-03-16 | 2012-10-03 | 安费诺科技(珠海)有限公司 | 一种多芯大电流电源连接器 |
| CN102891383A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-01-23 | 深圳市智泰电子有限公司 | 新型电源连接器 |
| CN105281109A (zh) * | 2014-06-26 | 2016-01-27 | 矢崎总业株式会社 | 电线末端的止水构造和电线末端的止水加工装置 |
| CN206259548U (zh) * | 2016-11-01 | 2017-06-16 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电子产品及连接套管 |
-
2016
- 2016-11-01 CN CN201610971159.7A patent/CN108011239A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2404202Y (zh) * | 1999-12-29 | 2000-11-01 | 新巨企业股份有限公司 | 开关端子防水装置 |
| JP2011029102A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ハーネス及びハーネスの製造方法 |
| CN201877742U (zh) * | 2010-11-23 | 2011-06-22 | 南车南京浦镇车辆有限公司 | 配线检修处理结构 |
| CN102891383A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-01-23 | 深圳市智泰电子有限公司 | 新型电源连接器 |
| CN202474392U (zh) * | 2012-03-16 | 2012-10-03 | 安费诺科技(珠海)有限公司 | 一种多芯大电流电源连接器 |
| CN105281109A (zh) * | 2014-06-26 | 2016-01-27 | 矢崎总业株式会社 | 电线末端的止水构造和电线末端的止水加工装置 |
| CN206259548U (zh) * | 2016-11-01 | 2017-06-16 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电子产品及连接套管 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111600168A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 东莞市海亿机械设备有限公司 | 一种dc输出高压接插件 |
| CN111478100A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-31 | 立讯精密工业（滁州）有限公司 | 电连接器及其组装方法 |
| CN114079214A (zh) * | 2020-08-11 | 2022-02-22 | 东莞顺辉电业制品有限公司 | 一种连接线加工方法及连接线 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108011239A (zh) | 电子产品及其制造方法 | |
| US6651320B1 (en) | Method for mounting semiconductor element to circuit board | |
| JP2009230998A (ja) | 端子金具付き電線の製造方法及び端子金具付き電線 | |
| JP6451117B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JP2009087838A (ja) | 金属部品支持体及びその製造方法 | |
| JP6390447B2 (ja) | 防水構造ケーブル、及び防水構造ケーブルの製造方法 | |
| CN104821298B (zh) | 半导体封装体和用于生产半导体封装体的方法 | |
| US8409885B2 (en) | Method for packaging light emitting diode | |
| EP2447986B1 (en) | Resin encapsulation molding method and apparatus for electrical circuit component | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| CN206259548U (zh) | 电子产品及连接套管 | |
| US7588962B2 (en) | Method of making semiconductor device | |
| JP2015093475A (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
| JPH07283441A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
| JP5768287B2 (ja) | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 | |
| US3037070A (en) | Headers and method of making same | |
| JP2000323865A (ja) | 電子回路ケース | |
| JPS5996749A (ja) | 樹脂封止型電子部品の製造方法 | |
| JP6183303B2 (ja) | 複合成形体およびその製造方法、圧力センサおよびその製造方法 | |
| CN111295275B (zh) | 通电部件模块及其制造方法 | |
| CN108281398A (zh) | 半导体封装件及其制造方法 | |
| CN110818922A (zh) | 导电胶的处理方法和电子产品 | |
| JP3152052B2 (ja) | ワイヤハーネスのスプライス方法および構造 | |
| JPS5853169A (ja) | 口出線装置及びその製造方法 | |
| JP2014221526A (ja) | 電子装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180508 |