CN206259548U - 电子产品及连接套管 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品及连接套管，该电子产品，包括：绝缘本体；和至少一个导电端子，被保持在所述绝缘本体中。在每个导电端子上套装有连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；所述热缩材料层热缩在所述导电端子上，并经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；所述热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。在本实用新型中，金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体，避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品的密封性。

Description

电子产品及连接套管

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，尤其涉及一种具有密封要求的电子产品。

背景技术

电连接器一般包括绝缘主体和保持在绝缘主体中的金属导电端子。在现有技术中，一般以插入注塑的方式在导电端子注塑形成绝缘主体。对于具有密封性能要求的电子产品，还需要在绝缘主体和导电端子之间的空腔中灌注密封胶。密封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据绝缘本体和导电端子的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。从材质来分，目前使用最多最常见的密封胶主要为3种，即环氧树脂密封胶、有机硅树脂密封胶、聚氨酯密封胶。此外，在现有技术中，还使用一种具有双组份的密封胶，这需要两种不同的密封胶组份在静态或动态混合机中进行混合，真空脱泡，然后通过计量装置，输出给点胶机，再根据灌封工艺所需的参数以及程序对电子产品进行点胶密封，最后按照特定温度曲线，进行热固化，完成最终灌封。对于单组份的密封胶，则无需混合、脱泡工艺。

现有的这种灌胶密封技术存在如下问题：

(1)密封胶点胶工艺较为复杂，点胶区域，胶量，点胶轨迹需精确控制，并且工艺参数的设置需要根据不同产品进行调整；

(2)密封胶材料成本较高，并且为达到密封性和可靠性，用胶量较大；

(3)密封胶热固化一般持续时间为20～30分钟，增加了生产周期；

(4)为实现可靠的密封，必要的情况下还需对金属端子表面进行等离子体处理，以提高端子表面张力，改善端子表面润湿性，提高端子与密封胶之间的粘结力。生产成本与周期都将大幅提升；

(5)密封胶混合和点胶过程中，体系需抽真空。即使如此，灌封过程中也可能存在孔洞和气泡，且很难检测，导致后续产品失效；

(6)现有工艺的常见失效模式，还包括胶体脱离插针表面，密封不完全，或密封胶污染端子接触区域，影响端子导电；

(7)应用场合有限，不是所有连接器都能适用于这样的工艺。比如结构比较小的连接器，由于空间受限无法进行灌封处理。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个目的，提供一种电子产品的制造方法，其制造过程简单，成本低廉，并且能够提高电子产品的密封性能。

根据本实用新型的一个方面，提供一种电子产品，包括：绝缘本体；和至少一个导电端子，被保持在所述绝缘本体中。在每个导电端子上套装有连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；所述热缩材料层热缩在所述导电端子上，并经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；所述热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述连接套管被完全包裹在所述绝缘本体中，所述导电端子经由所述连接套管结合至所述绝缘本体。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述电子产品为电连接器。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种连接套管，包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层。

在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，在导电端子的将与绝缘本体结合的区域上套装有连接套管，连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层。连接套管的热缩材料层经由热熔胶层可靠地粘结至导电端子，并且热缩材料层被结合至绝缘本体。由于热缩材料层为绝缘弹性材料，其同样能够可靠地结合至绝缘本体。这样，金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体，从而避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品整体的密封性。

此外，在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，连接套管的热缩材料层被加热收缩在导电端子上，从而使得连接套管能够始终紧紧地包裹在导电端子上，从而能够避免金属材料和绝缘材料由于热膨胀系数的差异，而产生的缝隙，提高了电子产品的密封可靠性。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接套管的立体示意图；

图2显示将图1中所示的连接套管套装在一个金属导电端子上的示意图；

图3显示加热套装在导电端子上的连接套管使连接套管热缩并粘结至导电端子上的示意图；和

图4显示在图3所示的套装有连接套管的导电端子上注塑形成绝缘本体的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：提供一个连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；将所述连接套管套装在一个导电端子上；加热所述连接套管，使得所述热缩材料层收缩在所述导电端子上，同时使得所述热熔胶层熔化；冷却所述连接套管，使得所述热缩材料层经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；和在套装有所述连接套管的所述导电端子上注塑形成绝缘本体，其中，在注塑形成所述绝缘本体之后，所述连接套管的热缩材料层与所述绝缘本体结合，从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接套管100的立体示意图。

如图1所示，在图示的实施例中，该连接套管100主要包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120。热熔胶层110构成连接套管100的内壁，热缩材料层120构成连接套管100的外壁。

图1所示的连接套管100可以采用下面的方法制造，例如，可以先制造一个热缩管，然后在热缩管的内壁上涂覆一层热熔胶。在该实施例中，热缩管构成连接套管100的热缩材料层120，涂覆在热缩管的内壁上的一层热熔胶构成连接套管100的热熔胶层110。

下面将参见图1至图4来详细地说明利用图1所示的连接套管100制造一个电子产品的方法，该制造方法主要包括以下步骤：

S110：提供一个如图1所示的连接套管100，该连接套管100主要包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120；

S120：如图2所示，将该连接套管100套装在一个金属导电端子200上；

S130：如图3所示，加热套装在导电端子200上的连接套管100，使得热缩材料层120收缩在导电端子200上，同时使得热熔胶层110熔化；

S140：如图3所示，冷却该连接套管100，使得热熔胶层110凝固，从而使得热缩材料层120经由热熔胶层110粘结至导电端子200；和

S150：如图4所示，在套装有连接套管100的导电端子200上注塑形成绝缘本体300。

如图4所示，在图示的实施例中，在注塑形成绝缘本体300之后，连接套管100的热缩材料层120与绝缘本体300结合，从而将导电端子200结合至绝缘本体300。

在本实用新型的前述各个实例性的实施例中，连接套管100的热缩材料层120经由热熔胶层110可靠地粘结至导电端子200，并且热缩材料层120被结合至绝缘本体300。由于热缩材料层120为绝缘弹性材料，其同样能够可靠地结合至绝缘本体300。这样，金属导电端子200可经由连接套管100被可靠地结合至绝缘本体300，从而避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品整体的密封性。

此外，在本实用新型的前述各个实例性的实施例中，连接套管100的热缩材料层120被加热收缩在导电端子200上，从而使得连接套管100能够始终紧紧地包裹在导电端子200上，从而能够避免金属材料和绝缘材料由于热膨胀系数的差异，而产生的缝隙，进一步提高了电子产品的密封可靠性。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，可以采用插入模制的方式在套装有连接套管100的导电端子200上注塑形成绝缘本体300。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，前述步骤S150可以包括：

S151：将套装有连接套管100的导电端子200放置到注塑模具中；和

S152：向模具中注入熔融的注塑材料，从而在导电端子200上形成绝缘本体300。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，在步骤S130中，将套装在导电端子200上的连接套管100在预定的温度下加热预定的时间。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，在步骤S130中，将套装在导电端子200上的连接套管100在80℃～200℃的温度下加热1～5分钟。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，热熔胶层110可以由尼龙类热熔胶制成。但是，本实用新型不局限于此，热熔胶层110可以由任何合适的热熔胶材料制成。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，前述电子产品可以为电连接器。但是，本实用新型不局限于此，前述电子产品可以为任何一种具有绝缘本体和金属导电端子的产品。

在本实用新型的一个实例性的实施例中，在注塑形成绝缘本体300之后，连接套管100被完全包裹在绝缘本体300中。但是，本实用新型不局限于此，在注塑形成绝缘本体300之后，连接套管100也可以被部分地包裹在绝缘本体300中。

下面将参见图1、图2和图4来详细说明根据本实用新型的另一个实施例的

下面将参见图1、图2和图4来详细地说明利用图1所示的连接套管100制造一个电子产品的另一种方法，该制造方法主要包括以下步骤：

S210：如图1所示，提供一个连接套管100，连接套管100包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120；

S220：如图2所示，将该连接套管100套装在一个导电端子200上；和

S230：如图4所示，在套装有连接套管100的导电端子200上注塑形成绝缘本体300。

在该方法中，在注塑形成绝缘本体300的过程中，热缩材料层120被熔融的注塑材料直接加热并收缩在导电端子200上，热熔胶层110被熔融的注塑材料直接加热并熔化。这样，就可以省去了前一种方法中的单独加热连接套管的步骤。

在该方法中，在注塑在导电端子200上的绝缘本体300冷却之后，热熔胶层110将热缩材料层120粘结至导电端子200，热缩材料层120与绝缘本体300结合，从而将导电端子200结合至绝缘本体300。

如图4所示，在本实用新型的另一个实例性的实施例中，还公开了一种电子产品。该电子产品主要包括：绝缘本体300；和至少一个导电端子200，被保持在绝缘本体300中。

如图4所示，在图示的实施例中，在每个导电端子200上套装有连接套管100，该连接套管100包括位于其内侧的热熔胶层110和位于其外侧的热缩材料层120。热缩材料层120热缩在导电端子200上，并经由热熔胶层110粘结至导电端子200。热缩材料层120与绝缘本体300结合，从而将导电端子200结合至绝缘本体300。

在图4所示的实施例中，连接套管100被完全包裹在绝缘本体300中，导电端子200经由连接套管100结合至绝缘本体300。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。

虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。

Claims (4)

1.一种电子产品，包括：

绝缘本体(300)；和

至少一个导电端子(200)，被保持在所述绝缘本体(300)中，

其特征在于：

在每个导电端子(200)上套装有连接套管(100)，所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)；

所述热缩材料层(120)热缩在所述导电端子(200)上，并经由所述热熔胶层(110)粘结至所述导电端子(200)；

所述热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合，从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。

2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于：

所述连接套管(100)被完全包裹在所述绝缘本体(300)中，所述导电端子(200)经由所述连接套管(100)结合至所述绝缘本体(300)。

3.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于：所述电子产品为电连接器。

4.一种连接套管，其特征在于：

所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)。