CN101964314B - 自校准发光二极管框架灌胶胶接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自校准发光二极管框架灌胶胶接方法,属于电子元器件胶接技术领域。包括制作模套、校准固定和胶接固化三个步骤,主要用于两个或多个形状相同工件的胶接。具有工件自动对位校准,胶接对应面等平面度高,胶接缝不漏胶,工艺简单、操作方便,工作效率和成品率高等优点。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件灌胶胶接技术领域。
胶接以其工艺简便,胶接件不易产生变形等特点,广泛应用于电器装配等领域。在一些电子产品工件的胶接中,特别是两个或多个形状相同工件的胶接,例如发光二极管框架的灌胶胶接,胶接后的框架需要在其表面布线,它对各单元工件胶接的要求高:一是胶接件的对应面必须处于一个平面内,不能发生扭转错位;二是胶接缝不能漏胶。现有比较常用的胶接方法,一种是工件不加工侧面,先灌胶胶接,胶接后再加工侧面;这种方法虽能保证胶接件对应面处在一个平面内,但加工难度大,工艺复杂,表面粗糙度差,生产成本高。另一种是先采用冷墩等工艺将零件加工成型,再通过定位工装的方式进行灌胶胶接;这种方法其工件间仍存在间隙,容易引起漏胶,影响灯的整体质量。这两种方法存在的共同缺点是工件胶接后,在固化和加工中胶接件容易走位。因此,现有的胶接方法,不仅难以满足发光二极管框架等胶接件对胶接的要求,而且工作效率低,胶接件成品率低,生产成本高。
本发明要解决的技术问题是提供一种能自动对工件对位校准,胶接对应面等平面度高,胶接缝不漏胶的胶接方法。
为解决上述技术问题,本发明包括如下步骤:
A、制作模套:取一段热缩管套在待胶接的工件或者工件模型上,将其整体置于烘箱中加热,当热缩管缩至其内壁刚刚接近工件或者工件模型外壁时,停止加热,冷却后取下热缩管作装配模套;
B、校准固定:将待胶接的工件装配后,套上制作的模套,模套外再套上一段热缩管,将其整体置于烘箱中加热缩合,当两层热缩管紧紧裹住工件后,取出冷却固定;
C、胶接固化:将套有热缩管的工件倒置,经工件工艺孔注入绝缘胶接剂,加热固化,冷却后剥离热缩管。
作为改进,所述制作模套烘箱温度达到120至130度时,保持3至10分钟;校准固定阶段热缩温度为120至130度,热缩时间为10至20分钟;胶接固化时加热温度为120至130度,固化时间为30至45分钟。
作为进一步改进,所述模套制作时的热缩温度为123至128度,热缩时间为5至8;校准固定阶段热缩温度为125至130度,热缩时间为13至18分钟;胶接固化时加热温度为120至130度,固化时间为35至45分钟。
所述绝缘胶接剂为耐温175至185度的绝缘胶。
本发明首先利用热缩管在工件或者其模型上制作模套,由于热缩管是初热缩,二次热缩装配时,模套刚好能套入工件,胶接工件容易对齐。二次热缩后,两层热缩管紧紧裹住装配件,能对工件错位自动进行校正。胶接固化后再取下热缩管,不仅防止了胶接缝漏胶的问题,而且避免了工件在胶接后的扭转走位问题。其工艺简单,制作方便,生产效率和成品率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:
图1是本发明制作模套装配示意图;
图2是本发明制作的模套示意图;
图3是本发明校准固定步骤二次热缩装配示意图;
图4是本发明胶接固化步骤胶接件结构示意图;
图5是本发明胶接完成后胶接件示意图。
具体实施方式
实施例1:结合附图,本实施例依次包括制作模套、校准固定和胶接固化三步。首先是制作模套:截取一段PVC热缩管4a,当然也可用聚酯热缩套管,竖直套在待装配的工件(1、2)或者工件模型3上。将其整体置于烘箱中加热,当烘箱温度达到120至123度时,保持温度8至10分钟,此时热缩管4a缩至其内壁刚刚接近工件(1、2)或者工件模型3外壁,停止加热并冷却后取下热缩管作装配模套5。
其次是工件校准固定:将待胶接的工件(1、2)装配后,套上制作好的模套5,模套5外再套上一段热缩管4b,将其整体置于烘箱中加热缩合,热缩温度为120至125度,热缩时间为18至20分钟,此时两层热缩管已紧紧裹住工件,充分热缩后取出冷却固定。
再是胶接固化:将套有热缩管的工件(1、2)倒置,经工件工艺孔注入耐温175至185度的绝缘胶接剂6,绝缘胶接剂6采用流动性好的环氧树脂针头胶,在烘箱中加热至125至130度,固化30至35分钟,待冷却后剥离热缩管即可得到胶接件。
实施例2:具体步骤和过程同实施例1,不同的是模套制作时的热缩温度为123至128度,热缩时间为5至8分钟;校准固定阶段热缩温度为125至128度,热缩时间为13至18分钟;胶接固化时加热温度为120至125度,固化时间为35至45分钟。
实施例3:具体步骤和过程同实施例1,不同的是模套制作时的热缩温度为128至130度,热缩时间为3至5分钟;校准固定阶段热缩温度为128至130度,热缩时间为10至13分钟;胶接固化时加热温度为120至125度,固化时间为35至45分钟。
Claims (4)
1.一种自校准发光二极管框架灌胶胶接方法,其特征是包括如下步骤:
A、制作模套:取一段热缩管(4a)套在待胶接的工件(1、2)或者工件模型(3)上,将其整体置于烘箱中加热,当热缩管(4a)缩至其内壁刚刚接近工件(1、2)或者工件模型(3)外壁时,停止加热,冷却后取下热缩管作装配模套(5);
B、校准固定:将待胶接的工件(1、2)装配后,套上制作的模套(5),模套(5)外再套上一段热缩管(4b),将其整体置于烘箱中加热缩合,当两层热缩管紧紧裹住工件后,取出冷却固定;
C、胶接固化:将套有热缩管的工件(1、2)倒置,经工件工艺孔注入绝缘胶接剂(6),加热固化,冷却后剥离热缩管。
2.按照权利要求1所述的自校准发光二极管框架灌胶胶接方法,其特征是所述制作模套烘箱温度达到120至130度时,保持3至10分钟;校准固定阶段热缩温度为120至130度,热缩时间为10至20分钟;胶接固化时加热温度为120至130度,固化时间为30至45分钟。
3.按照权利要求2所述的自校准发光二极管框架灌胶胶接方法,其特征是所述模套制作时的热缩温度为123至128度,热缩时间为5至8分钟;校准固定阶段热缩温度为125至130度,热缩时间为13至18分钟;胶接固化时加热温度为120至130度,固化时间为35至45分钟。
4.按照权利要求2所述的自校准发光二极管框架灌胶胶接方法,其特征是所述绝缘胶接剂(6)为耐温175至185度的绝缘胶。
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