CN101964314B - 自校准发光二极管框架灌胶胶接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自校准发光二极管框架灌胶胶接方法，属于电子元器件胶接技术领域。包括制作模套、校准固定和胶接固化三个步骤，主要用于两个或多个形状相同工件的胶接。具有工件自动对位校准，胶接对应面等平面度高，胶接缝不漏胶，工艺简单、操作方便，工作效率和成品率高等优点。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件灌胶胶接技术领域。
胶接以其工艺简便，胶接件不易产生变形等特点，广泛应用于电器装配等领域。在一些电子产品工件的胶接中，特别是两个或多个形状相同工件的胶接，例如发光二极管框架的灌胶胶接，胶接后的框架需要在其表面布线，它对各单元工件胶接的要求高：一是胶接件的对应面必须处于一个平面内，不能发生扭转错位；二是胶接缝不能漏胶。现有比较常用的胶接方法，一种是工件不加工侧面，先灌胶胶接，胶接后再加工侧面；这种方法虽能保证胶接件对应面处在一个平面内，但加工难度大，工艺复杂，表面粗糙度差，生产成本高。另一种是先采用冷墩等工艺将零件加工成型，再通过定位工装的方式进行灌胶胶接；这种方法其工件间仍存在间隙，容易引起漏胶，影响灯的整体质量。这两种方法存在的共同缺点是工件胶接后，在固化和加工中胶接件容易走位。因此，现有的胶接方法，不仅难以满足发光二极管框架等胶接件对胶接的要求，而且工作效率低，胶接件成品率低，生产成本高。
本发明要解决的技术问题是提供一种能自动对工件对位校准，胶接对应面等平面度高，胶接缝不漏胶的胶接方法。
为解决上述技术问题，本发明包括如下步骤：
A、制作模套：取一段热缩管套在待胶接的工件或者工件模型上，将其整体置于烘箱中加热，当热缩管缩至其内壁刚刚接近工件或者工件模型外壁时，停止加热，冷却后取下热缩管作装配模套；
B、校准固定：将待胶接的工件装配后，套上制作的模套，模套外再套上一段热缩管，将其整体置于烘箱中加热缩合，当两层热缩管紧紧裹住工件后，取出冷却固定；
C、胶接固化：将套有热缩管的工件倒置，经工件工艺孔注入绝缘胶接剂，加热固化，冷却后剥离热缩管。
作为改进，所述制作模套烘箱温度达到120至130度时，保持3至10分钟；校准固定阶段热缩温度为120至130度，热缩时间为10至20分钟；胶接固化时加热温度为120至130度，固化时间为30至45分钟。
作为进一步改进，所述模套制作时的热缩温度为123至128度，热缩时间为5至8；校准固定阶段热缩温度为125至130度，热缩时间为13至18分钟；胶接固化时加热温度为120至130度，固化时间为35至45分钟。
所述绝缘胶接剂为耐温175至185度的绝缘胶。
本发明首先利用热缩管在工件或者其模型上制作模套，由于热缩管是初热缩，二次热缩装配时，模套刚好能套入工件，胶接工件容易对齐。二次热缩后，两层热缩管紧紧裹住装配件，能对工件错位自动进行校正。胶接固化后再取下热缩管，不仅防止了胶接缝漏胶的问题，而且避免了工件在胶接后的扭转走位问题。其工艺简单，制作方便，生产效率和成品率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述：
图1是本发明制作模套装配示意图；
图2是本发明制作的模套示意图；
图3是本发明校准固定步骤二次热缩装配示意图；
图4是本发明胶接固化步骤胶接件结构示意图；
图5是本发明胶接完成后胶接件示意图。
具体实施方式
实施例1：结合附图，本实施例依次包括制作模套、校准固定和胶接固化三步。首先是制作模套：截取一段PVC热缩管4a，当然也可用聚酯热缩套管，竖直套在待装配的工件(1、2)或者工件模型3上。将其整体置于烘箱中加热，当烘箱温度达到120至123度时，保持温度8至10分钟，此时热缩管4a缩至其内壁刚刚接近工件(1、2)或者工件模型3外壁，停止加热并冷却后取下热缩管作装配模套5。
其次是工件校准固定：将待胶接的工件（1、2）装配后，套上制作好的模套5，模套5外再套上一段热缩管4b，将其整体置于烘箱中加热缩合，热缩温度为120至125度，热缩时间为18至20分钟，此时两层热缩管已紧紧裹住工件，充分热缩后取出冷却固定。
再是胶接固化：将套有热缩管的工件（1、2）倒置，经工件工艺孔注入耐温175至185度的绝缘胶接剂6，绝缘胶接剂6采用流动性好的环氧树脂针头胶，在烘箱中加热至125至130度，固化30至35分钟，待冷却后剥离热缩管即可得到胶接件。
实施例2：具体步骤和过程同实施例1，不同的是模套制作时的热缩温度为123至128度，热缩时间为5至8分钟；校准固定阶段热缩温度为125至128度，热缩时间为13至18分钟；胶接固化时加热温度为120至125度，固化时间为35至45分钟。
实施例3：具体步骤和过程同实施例1，不同的是模套制作时的热缩温度为128至130度，热缩时间为3至5分钟；校准固定阶段热缩温度为128至130度，热缩时间为10至13分钟；胶接固化时加热温度为120至125度，固化时间为35至45分钟。
Claims (4)
1.一种自校准发光二极管框架灌胶胶接方法，其特征是包括如下步骤：
A、制作模套：取一段热缩管(4a)套在待胶接的工件(1、2)或者工件模型(3)上，将其整体置于烘箱中加热，当热缩管(4a)缩至其内壁刚刚接近工件(1、2)或者工件模型(3)外壁时，停止加热，冷却后取下热缩管作装配模套(5)；
B、校准固定：将待胶接的工件（1、2）装配后，套上制作的模套(5)，模套(5)外再套上一段热缩管(4b)，将其整体置于烘箱中加热缩合，当两层热缩管紧紧裹住工件后，取出冷却固定；
C、胶接固化：将套有热缩管的工件（1、2）倒置，经工件工艺孔注入绝缘胶接剂（6），加热固化，冷却后剥离热缩管。
2.按照权利要求1所述的自校准发光二极管框架灌胶胶接方法，其特征是所述制作模套烘箱温度达到120至130度时，保持3至10分钟；校准固定阶段热缩温度为120至130度，热缩时间为10至20分钟；胶接固化时加热温度为120至130度，固化时间为30至45分钟。
3.按照权利要求2所述的自校准发光二极管框架灌胶胶接方法，其特征是所述模套制作时的热缩温度为123至128度，热缩时间为5至8分钟；校准固定阶段热缩温度为125至130度，热缩时间为13至18分钟；胶接固化时加热温度为120至130度，固化时间为35至45分钟。
4.按照权利要求2所述的自校准发光二极管框架灌胶胶接方法，其特征是所述绝缘胶接剂（6）为耐温175至185度的绝缘胶。
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