CN107995784A - 一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板 - Google Patents

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林晓云
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Abstract

本发明公开了一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板，本方法包括打孔、填孔、印刷、叠层、层压和烧结等工艺；本内埋电阻板包括基板本体，基板本体上设置有过孔，过孔内填充有电阻浆料柱，基本本体表面覆盖有导电层，导电层与电阻浆料柱电连接；导电层表面覆盖有表层基板；表层基板表面覆盖有导电地层。本内埋电阻制作方法具有控制精准、功率承受能力大、易于实现元器件小型化的优点。

Description

一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板
技术领域
本发明属于印制电路板的技术领域，具体地说，涉及一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板。
背景技术
LTCC内埋电阻通常采用厚膜印刷方式，受膜厚和印刷精度限制，其平面尺寸最小只能做到约0.2mm以上，且层间寄生参数严重，难以在高频应用。而随着尺寸的下降，内埋电阻成品的精度极其低下，通常在±25％左右，无法激光调阻，不能适应电路小型化需要。印刷电阻还有个缺点就是承受功率有限，受单一热传导面的限制，尺寸越小额定功率越小。
在SiP中需要对无源元件进行集成，作为主要的元件之一，电阻的占用面积和实现精度限制了组件的小型化和高频化。开发更小型，且能够被内埋集成的电阻产品是SiP小型化的需要。
发明内容
针对现有技术中上述的不足，本发明提供一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板，内埋电阻制作方法具有控制精准、功率承受能力大、易于实现元器件小型化的优点。
为了达到上述目的，本发明采用的解决方案是：一种内埋电阻制作方法，包括以下步骤，
a、打孔；在生瓷膜上打孔；
b、填孔；在孔内填充电阻浆料；
c、印刷；在生瓷膜表面印刷电子元件；
d、叠层；在电子元件表面粘结生瓷膜，形成多层基板坯体；
e、层压、烧结；利用层压机对多层基板坯体进行层压，将多层基板坯体加入烧结炉中进行烧结。
进一步地，步骤a中采用数控钻床钻孔、激光打孔或数控冲床冲孔。
进一步地，步骤c中，在印刷电子元件之前，将孔内的电阻浆料进行整平。
一种根据上述的内埋电阻制作方法制成的内埋电阻板，包括基板本体，基板本体上设置有过孔，过孔内填充有电阻浆料柱，基本本体表面覆盖有导电层，导电层与电阻浆料柱电连接。
进一步地，所述的导电层表面覆盖有表层基板。
进一步地，所述的表层基板表面覆盖有导电地层。
本发明的有益效果是，本技术采用基板多层电路实现；电阻不再是平面印刷，而通过过孔填料实现，阻值通过浆料电阻率和孔径、孔深调整，孔有多小，电阻尺寸就有多小，并且孔径结合基板层厚的方式比印刷方式更加精确、更容易控制；且电阻浆料柱的结构功率承受能力更大；由此集成效果更加，更有利于元器件的小型化。
附图说明
图1为本发明的内埋电阻板的结构示意图。
附图中：1、基板本体；2、电阻浆料柱；3、导电层；4、表层基板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图对本发明作进一步描述：
本发明提供一种内埋电阻制作方法，包括以下步骤，
a、打孔；在生瓷膜上打孔；
b、填孔；在孔内填充电阻浆料；
c、印刷；在生瓷膜表面印刷电子元件；
d、叠层；在电子元件表面粘结生瓷膜，形成多层基板坯体；
e、层压、烧结；利用层压机对多层基板坯体进行层压，将多层基板坯体加入烧结炉中进行烧结。
本实施例中，步骤a中采用数控钻床钻孔、激光打孔或数控冲床冲孔。
本实施例中，步骤c中，在印刷电子元件之前，将孔内的电阻浆料进行整平。
本制作方法便于自动化，适用于大批量生产，是一项低成本技术；并且提高了封装密度，缩小了体积，减轻了重量，同时消除了传统混合电路的基板与外引脚的线焊，提高了可靠性。
参照附图1，本发明提供一种根据上述的内埋电阻制作方法制成的内埋电阻板，包括基板本体1，基板本体1上设置有过孔，过孔内填充有电阻浆料柱2，基本本体表面覆盖有导电层3，导电层3与电阻浆料柱2电连接。
本实施例中，所述的导电层3表面覆盖有表层基板4。
本实施例中，所述的表层基板4表面覆盖有导电地层。
本技术采用基板多层电路实现；电阻不再是平面印刷，而通过过孔填料实现，阻值通过浆料电阻率和孔径、孔深调整，孔有多小，电阻尺寸就有多小，并且孔径结合基板层厚的方式比印刷方式更加精确、更容易控制；且电阻浆料柱2的结构功率承受能力更大；由此集成效果更加，更有利于元器件的小型化。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种内埋电阻制作方法，其特征是：包括以下步骤，
a、打孔；在生瓷膜上打孔；
b、填孔；在孔内填充电阻浆料；
c、印刷；在生瓷膜表面印刷电子元件；
d、叠层；在电子元件表面粘结生瓷膜，形成多层基板坯体；
e、层压、烧结；利用层压机对多层基板坯体进行层压，将多层基板坯体加入烧结炉中进行烧结。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征是：步骤a中采用数控钻床钻孔、激光打孔或数控冲床冲孔。
3.根据权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征是：步骤c中，在印刷电子元件之前，将孔内的电阻浆料进行整平。
4.一种根据权利要求1或2或3所述的内埋电阻制作方法制成的内埋电阻板，其特征是：包括基板本体(1)，基板本体(1)上设置有过孔，过孔内填充有电阻浆料柱(2)，基本本体表面覆盖有导电层(3)，导电层(3)与电阻浆料柱(2)电连接。
5.根据权利要求4所述的内埋电阻板，其特征是：所述的导电层(3)表面覆盖有表层基板(4)。
6.根据权利要求5所述的内埋电阻板，其特征是：所述的表层基板(4)表面覆盖有导电地层。
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