CN107994003A - 一种改进的to-220ew引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种改进的TO‑220EW引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，载片区设有芯片安装槽，引脚区设有若干引脚，其中间引脚的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过连接片与基体连接，散热片区设有散热孔，散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔，第一腰孔的下方设有第一缓冲槽，焊接区下方设有第二腰孔，第二腰孔的下方设有第二缓冲槽；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体，引脚底部设有引脚嘴。本结构的引线框架绝缘以及耐高压性能优异，防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。

Description

一种改进的TO-220EW引线框架
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种改进的TO-220EW引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良；在安装时还经常会因为震荡造成的芯片碎裂，给企业造成损失。
发明内容
发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种合格率高、塑封效果好、产品品质好的改进的TO-220EW引线框架。
技术方案：本发明所述的一种改进的TO-220EW引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有芯片安装槽，所述引脚区设有若干引脚，其中间引脚的的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过所述连接片与基体连接，所述散热片区设有散热孔，所述散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔，所述第一腰孔的下方设有第一缓冲槽，焊接区下方设有第二腰孔，所述第二腰孔的下方设有第二缓冲槽；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体，引脚底部设有引脚嘴。
进一步地，为固定芯片的位置，防止在塑封等作业中芯片移位，导致断丝问题，使产品质量下降，所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。
进一步地，为提高框架的防水效果，所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。
进一步地，为最大化的减少水对框架的影响，尽快减少存水量，所述导水通道为开放式喇叭状结构。
进一步地，为避免在安装过程中因受外力芯片碎裂，提高安装效率，所述第一腰孔为椭圆形结构，且其长径为载片区总宽度的0.5~0.6倍；所述第二腰孔为圆形结构，半径为引脚宽度的0.3~0.5倍；所述第一缓冲槽和第二缓冲槽的横截面包括叠置的缓冲大口和缓冲小口，所述缓冲大口和缓冲小口均为等腰梯形结构，且等腰梯形结构的上底朝外，所述缓冲小口置于缓冲大口内侧；所述缓冲大口的底角为60~75°，缓冲小口的底角为30~60°。
进一步地，为提高塑封效果，提高塑封料与框架的结合力，所述第一腰孔的内侧面具有若干个锥形盲孔。
进一步地，为提高定位效果，所述连接筋上位于各框架单元的引脚区之间交替设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔为圆形孔，第二定位孔为纵向排布的两个椭圆孔。
进一步地，为减小注塑阻力，杜绝塑封体内产生气孔使绝缘效果下降，所述基体的厚度方向上设有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。
进一步地，为便于塑封作业，所述连接片为S型结构，使连接后的基体与引脚区位于不同的平面。
进一步地，为提高塑封料与基体的结合力，提高框架的耐高压、绝缘使用需求，所述散热片区的两侧开设由梯形缺口，梯形缺口的内侧面具有锥形盲孔。
有益效果： （1）本结构中通过在框架上设置配套的第一腰孔和第一缓冲槽以及第二腰孔和第二缓冲槽，一方面能有助于提高塑封料与基体的结合力，提高产品的绝缘以及耐高压性能，另一方面在安装过程中，特定结构的缓冲槽能有效缓冲安装过程中外力的影响，减少在安装过程中震荡碎片问题，提高安装效率；（2）通过在载片区两侧设置有效的防水排水结构，使该框架具有良好的防水效果，最大化的避免水对框架的不良影响；（3）通过在载片区的芯片安装槽两侧设置芯片固定结构，使芯片在塑封过程中不会出现移位的问题，防止因芯片移位导致的断丝等产品品质下降的问题；（4）通过在散热片区的两侧设置梯形缺口，有助于提高塑封料与基体的结合强度，进一步增强框架的耐高压和绝缘的使用需求。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的结构侧视图；
图3为第一缓冲槽口的局部放大图；
其中：1、连接筋，2、基体，21、散热片区，211、梯形缺口，22、载片区，3、引脚区，4、倒流斜面，5、芯片固定结构，51、条槽， 6、防水结构，61、曲面坡台，62、导水通道，7、连接片，8、焊接区，9、第一腰孔，91、第一缓冲槽，10、第二腰孔，101、第二缓冲槽，11、引脚凸体，12、引脚嘴，13、第一定位孔，14、第二定位孔，01、缓冲大口，02、缓冲小口。
具体实施方式
下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1：一种改进的TO-220EW引线框架，包括由连接筋1依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体2和引脚区3，基体2包括散热片区21和载片区22，基体2的厚度方向上设有倒流斜面4，且倒流斜面4的夹角为60°；散热片区21的两侧开设由梯形缺口211，梯形缺口211的内侧面具有锥形盲孔；所述载片区22设有芯片安装槽，芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构5；所述芯片固定结构5包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽51，条槽内可活动插置的挡板；载片区22的两侧设有防水结构6；所述防水结构6为设置在载片区22两侧的曲面坡台61，所述曲面坡台61上设有一组导水通道62，导水通道62为开放式喇叭状结构；所述引脚区3设有三个引脚，其中间引脚的的顶部设有连接片7，其它引脚的顶部设有焊接区8，引脚区3通过所述连接片7与基体2连接，连接片7为S型结构，使连接后的基体2与引脚区3位于不同的平面；所述散热片区21设有散热孔212，所述散热片区21与载片区22的连接处设有第一腰孔9，所述第一腰孔9的下方设有第一缓冲槽91，焊接区8下方设有第二腰孔10，所述第二腰孔10的下方设有第二缓冲槽101，第一腰孔9为椭圆形结构，且其长径为载片区总宽度的0.55倍，第一腰孔9的内侧面具有若干个锥形盲孔；所述第二腰孔101为圆形结构，半径为引脚宽度的0.4倍；所述第一缓冲槽91和第二缓冲槽101的横截面包括叠置的缓冲大口01和缓冲小口02，所述缓冲大口01和缓冲小口02均为等腰梯形结构，且等腰梯形结构的上底朝外，所述缓冲小口02置于缓冲大口01内侧；所述缓冲大口01的底角为60°，缓冲小口02的底角为30°；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体11，引脚底部设有引脚嘴12；连接筋1上位于各框架单元的引脚区之间交替设有第一定位孔13和第二定位孔14，所述第一定位孔13为圆形孔，第二定位孔14为纵向排布的两个椭圆孔。
本结构的引线框架通过腰孔和缓冲凹槽提高产品的绝缘以及耐高压性能的同时有效缓冲安装过程中外力的影响，减少在安装过程中震荡碎片问题，提高安装效率；该引线框架定位孔独特设计，提高加工定位效果，防水结构等的设计使其防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (10)

1.一种改进的TO-220EW引线框架，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有芯片安装槽，所述引脚区设有若干引脚，其中间引脚的的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过所述连接片与基体连接，所述散热片区设有散热孔，其特征在于：所述散热片区与载片区的连接处设有第一腰孔，所述第一腰孔的下方设有第一缓冲槽，焊接区下方设有第二腰孔，所述第二腰孔的下方设有第二缓冲槽；各引脚的外引线区上设有隆起的引脚凸体，引脚底部设有引脚嘴。
2.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。
3.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。
4.根据权利要求3所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述导水通道为开放式喇叭状结构。
5.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述第一腰孔为椭圆形结构，且其长径为载片区总宽度的0.5~0.6倍；所述第二腰孔为圆形结构，半径为引脚宽度的0.3~0.5倍；所述第一缓冲槽和第二缓冲槽的横截面包括叠置的缓冲大口和缓冲小口，所述缓冲大口和缓冲小口均为等腰梯形结构，且等腰梯形结构的上底朝外，所述缓冲小口置于缓冲大口内侧；所述缓冲大口的底角为60~75°，缓冲小口的底角为30~60°。
6.根据权利要求5所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述第一腰孔的内侧面具有若干个锥形盲孔。
7.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述连接筋上位于各框架单元的引脚区之间交替设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔为圆形孔，第二定位孔为纵向排布的两个椭圆孔。
8.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述基体的厚度方向上设有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。
9.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述连接片为S型结构，使连接后的基体与引脚区位于不同的平面。
10.根据权利要求1所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述散热片区的两侧开设由梯形缺口，梯形缺口的内侧面具有锥形盲孔。
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Denomination of invention: An improved to-220ew lead frame

Effective date of registration: 20220301

Granted publication date: 20200214

Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Taizhou Gaogang sub branch

Pledgor: TAIZHOU YOURUN ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.

Registration number: Y2022320000093