CN104766842B - 智能功率模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种智能功率模块及其制造方法，该智能功率模块包括电路布线、设置在所述电路布线预定位置的功率元件和非功率元件，以及作为载体的纸质散热器，所述散热器的一面作为正面覆盖有绝缘层，所述电路布线设置在所述绝缘层上远离所述散热器的一面；所述散热器的另一面作为背面，设置有用于散热的皱褶；所述智能功率模块还包括嵌套在所述智能功率模块外围的框架结构。本发明提高了智能功率模块的散热效果和可靠性，降低了重量和成本。

Description

智能功率模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及智能功率模块技术领域，尤其涉及一种变频空调等特定的应用场合，通过传递模形式进行封装的智能功率模块及其制造方法。
背景技术
智能功率模块(IPM，Intelligent Power Module)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源。
现有的智能功率模块的结构如图1(A)、图1(B)和图1(C)所示。图1(A)是现有的智能功率模块100的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X’线剖面图，图1(C)是图1(A)去除树脂后的示意图。
如图1(A)、图1(B)和图1(C)所示，现有的智能功率模块100具有如下结构，其包括：电路基板106；设于电路基板106表面上的绝缘层107；绝缘层107上形成的电路布线108；覆盖于绝缘层107和电路布线108特定位置的阻焊层110；通过锡膏112固定在电路布线108上的功率元件109和非功率元件104；连接非功率元件104、功率元件109和电路布线108的金属线105；与电路布线108连接的引脚101；电路基板106的至少一面被密封树脂102密封，为了提高密封性，会将电路基板106的整个面全部密封。
由于智能功率模块100一般工作在高温环境中，并且功率元件109在工作时会发出大量的热，导致功率元件109的结温很高，虽然电路基板106具有散热作用，但是因为绝缘层107的存在，导致智能功率模块100的整体热阻较高。并且，由于电路基板106的导热，使功率元件109的热量传递到其他器件中，使其他器件的电参数发生不可忽略的温飘。
因此，现有的智能功率模块长期工作在高温下，会严重降低其使用寿命，并且会影响性能的稳定性，在极端情况下，会导致智能功率模块在工作过程中因内部器件过热而失控爆炸，造成人员伤亡和财产损失。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种结构简单、利于散热、可靠性高的智能功率模块及其制造方法。
为了达到上述目的，本发明提出一种智能功率模块，包括电路布线、设置在所述电路布线预定位置的功率元件和非功率元件，以及作为载体的纸质散热器，所述散热器的一面作为正面覆盖有绝缘层，所述电路布线设置在所述绝缘层上远离所述散热器的一面；所述散热器的另一面作为背面，设置有用于散热的皱褶；所述智能功率模块还包括嵌套在所述智能功率模块外围的框架结构。
优选地，所述皱褶距所述散热器的各边缘的距离至少为1.5mm。
优选地，所述框架结构包括环绕在所述智能功率模块侧面的环形框和由所述环形框底部垂直向内侧延伸形成的与所述散热器底部接触的延伸部，所述延伸部的厚度为1mm～1.5mm。
优选地，该智能功率模块还包括用于连接所述电路布线、所述功率元件和所述非功率元件以构成相应电路的金属线。
优选地，该智能功率模块还包括配置在所述功率模块边缘、与所述电路布线连接并向与所述皱褶相反方向延伸作为输入输出的引脚。
优选地，所述电路布线、所述功率元件和非功率元件、金属线，以及所述引脚与电路布线的连接部分由热塑性树脂封装；所述热塑性树脂填充所述框架结构。
优选地，所述框架结构的侧边上设置有用于安装所述智能功率模块的通孔。
优选地，所述电路布线在所述绝缘层的至少一边缘形成一个或多个焊垫；所述多个焊垫沿所述绝缘层的边缘对准排列；所述引脚通过所述焊垫固定，并与所述电路布线连接。
优选地，所述散热器和所述皱褶均为湿式碳素复合材料功能纸。
优选地，所述散热器与所述皱褶粘接或者一体制成。
优选地，所述散热器的厚度为1.5mm～2.5mm；所述散热器的厚度大于所述皱褶的厚度。
本发明还提出了一种智能功率模块的制造方法，包括以下步骤：
形成纸质散热器，在所述散热器的正面覆盖绝缘层，在绝缘层表面形成电路布线和焊垫；
在所述电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述焊垫的表面装配预先制成的引脚；
通过金属线将所述功率元件、非功率元件以及所述电路布线间连接形成相应的电路；
为所述纸质散热器配置框架结构，并用热塑性树脂密封所述纸质散热器的正面；
在所述散热器的背面覆盖预先制成的皱褶。
优选地，所述通过金属线将所述功率元件、非功率元件以及所述电路布线间连接形成相应的电路的步骤之前还包括：
将装配有各元素的散热器置于清洗机中进行清洗。
优选地，所述在电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述焊垫的表面装配预先制成的引脚的步骤之前还包括：
制成独立的带镀层的引脚；具体包括：
选取铜基材，对铜基材通过冲压或蚀刻的方式，制成独立的引脚；
在所述引脚表面依次形成镍层和镍锡合金层，得到带镀层的引脚；
优选地，所述制成独立的带镀层的引脚的步骤之后还包括：
制成独立的框架结构并形成通孔；
具体为：制成独立的框架结构，在所述框架结构的边框上形成所述通孔。
优选地，所述在所述散热器的背面覆盖预先制成的皱褶的步骤之后还包括：进行模块功能测试。
优选地，所述形成纸质散热器，在所述散热器的正面覆盖绝缘层，在绝缘层表面形成电路布线和焊垫的步骤包括：
根据设定的电路布局选取预定尺寸的湿式碳素复合材料形成纸质散热器；
在散热器的正面，使用绝缘材料和铜材，通过热压的方式，使绝缘材料形成于所述散热器的表面并作为所述绝缘层，使铜材形成于所述绝缘层的表面作为铜箔层；
将所述铜箔层的特定位置腐蚀掉，剩余部分形成电路布线及焊垫；
所述在所述散热器的背面覆盖预先制成的皱褶的步骤包括：
使用湿式碳素复合材料形成皱褶，通过耐高温胶水粘接于所述散热器的背面。
优选地，所述在电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述焊垫的表面装配预先制成的引脚的步骤中包括：通过锡膏或银胶将所述功率元件、非功率元件及引脚固定。
本发明提出的一种智能功率模块及其制造方法，在智能功率模块中引入作为载体的纸质散热器，散热器背面设置散热皱褶，散热面积极大增加，绝缘层无需使用高导热材料即可满足功率元件散热要求；而且，本发明中的纸质散热器被配置在框架结构中，一方面增加了所述智能功率模块的整体硬度不会因纸质散热器的引入而变软，另一方面因所述热塑性树脂的密封高度能够被所述框架结构高度控制，薄的热塑性树脂有利于所述功率元件的散热。本发明采用重量更轻的纸质散热器，降低了智能功率模块总体重量，并且对加工时所用载具要求低，定位容易，降低了制造成本，提高了过程合格率；省去将功率元件贴装到内部散热器的工序，降低了设备投资费用。
附图说明
图1(A)是现有的智能功率模块的俯视图；
图1(B)是图1(A)的X-X’线剖面图；
图1(C)是图1(A)去除树脂后的示意图；
图2(A)是本发明实施例智能功率模块较佳实施例的俯视图；
图2(B)是图2(A)的X-X’线的截面图；
图2(C)是图2(A)去除树脂后的示意图；
图3(A)是本发明实施例第一工序中纸质散热器的主视图；
图3(B)是图3(A)的X-X’线的截面图；
图3(C)是在纸质散热器的正面形成绝缘层和铜箔层的示意图；
图3(D)是在图3(C)所示的铜箔层上形成电路布线的示意图；
图3(E)是图3(D)的X-X’线的截面图；
图3(F)是形成散热皱褶的示意图；
图3(G)是为单个引脚的示意图；
图3(H)是带有弧度的单个引脚示意图；
图3(I)是独立的框架结构的示意图；
图3(J)是图3(I)的X-X’线的截面图；
图4(A)是本发明实施例第二工序中，装配功率元件、非功率元件及引脚的智能功率模块的侧视图；
图4(B)是图4(A)的俯视图；
图5(A)是本发明实施例第四工序中，通过金属线使功率元件、非功率元件、散热器和电路布线间形成连接的侧视图；
图5(B)是图5(A)的俯视图；
图6(A)是本发明实施例第五工序中，在绝缘层上装配预先制成的热硬性树脂框的侧视图；
图6(B)是图6(A)的俯视图；
图6(C)是本发明实施例第五工序中，在热硬性树脂框中灌封热塑性树脂的侧视图；
图7是本发明实施例第六工序中，在散热器背面安装散热皱褶的侧视图；
图8是本发明实施例的智能功率模块的制造方法流程图。
为了使本发明的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如前所述，现有的智能功率模块由于散热效果不佳，长期工作在高温下，会严重降低其使用寿命，并且会影响智能模块性能的稳定性。
本发明考虑到，在变频空调等特定的应用场合，高导热绝缘层和增加散热器虽然可以解决智能功率模块的散热问题，但是，选用高导热绝缘层散热，一方面成本非常高，另一方面由于高导热绝缘层使用了大量的参杂而导致智能功率模块硬度很大，从而增加了智能功率模块的制造难度；如果在智能功率模块内部增加散热器，将功率元件贴装在散热器上，一方面会增加原材料成本，另一方面也增加了智能功率模块的工艺难度；如果在智能功率模块外部增加散热器，散热器贴装在智能功率模块的背面，由于与智能功率模块配合的应用电路上还有其他发热元件，如果为所有发热元件安装同一个散热器，会增加散热器面积，从而提高应用成本，如果为所有发热元件分别安装散热器，则会增加装配难度。因此选用高导热绝缘层和增加散热器均对智能功率模块的应用推广产生了困难，不利于智能功率模块在变频空调等民用场合的普及。
基于上述考虑，本发明实施例通过引入纸质散热器，并且在纸质散热器的背面设置散热皱褶，在纸质散热器的正面形成绝缘层、电路布线、功率元件、非功率元件等元素，并完成有序加工，由于纸质散热器重量更轻，对加工时所用载具要求低，定位容易，从而可以降低制造成本，提高过程合格率；而且，本发明中纸质散热器被配置在框架结构中，一方面增加了所述智能功率模块的整体硬度不会因纸质散热器的引入而变软，另一方面因所述热塑性树脂的密封高度能够被所述框架结构高度控制，薄的热塑性树脂有利于所述功率元件的散热；此外，由于在纸质散热器的背面设置散热皱褶，散热面积极大增加，在使用普通绝缘层的前提下，使智能功率模块及其应用平台的发热部件获得良好的散热效果，并且各发热源间热干扰很少，使得智能功率模块性能稳定，进而提高了智能功率模块的可靠性；除此之外，纸质散热器还便于运输。
具体地，参照图2(A)、图2(B)及图2(C)所示，本发明实施例提出的一种智能功率模块10，本实施例以具有桥堆、压缩机逆变、功率因素校正、风机逆变功能的智能功率模块10为例进行说明，对于不需要风机逆变功能的应用场合，将风机逆变部分去除即可，其他部分完全相同。
本实施例智能功率模块10包括作为载体的纸质散热器17、电路布线18、设置在所述电路布线18预定位置的功率元件19和非功率元件14；其中：
所述散热器17的一面作为正面，另一面作为背面。
在散热器17的正面覆盖有绝缘层21，所述电路布线18设置在所述绝缘层21上远离散热器17的一面。
在所述散热器17的背面，设置有用于散热的皱褶17A。
在此，所述散热皱褶17A不能完全覆盖所述纸质散热17的背面，在所述纸质散热器17的背面的边缘需要流出至少1.5mm的平整位置。
其中，所述散热器17和皱褶17A均可以采用湿式碳素复合材料功能纸。
所述散热器17与所述皱褶17A可以通过高温胶水粘接，或者也可以两者一体制成。
在所述纸质散热器17上设置有热硬性树脂套13。
在本实施例中，所述框架结构的材料选用热硬性树脂，形成热硬性树脂套13，在其他的实施例中也可以选用其他硬度比较好的绝缘材料。
在本实施例中，所述电路布线18、所述功率元件19和非功率元件14、金属线15，以及所述引脚11与电路布线18的连接部分由热塑性密封树脂12封装，热塑性密封树脂12填充所述热硬性树脂套13将所有元素密封，只有引脚11部分露出。
(后续详述)。
此外，所述智能功率模块10还包括：用于连接所述电路布线18、所述功率元件19和所述非功率元件14以构成相应电路的金属线15。
在此，所述功率元件19、所述非功率元件14、所述电路布线18、所述金属线15组成的电路，具有桥堆、压缩机逆变和功率因素校正功能，或者具有桥堆、压缩机逆变、功率因素校正和风机逆变功能，使变频空调等应用领域的所有发热电路集中在一起同时散热；本实施例以具有桥堆、压缩机逆变、功率因素校正、风机逆变功能的智能功率模块10为例进行说明，对于不需要风机逆变功能的应用场合，将风机逆变部分去除即可，其他部分完全相同。
此外，所述智能功率模块10还包括：配置在所述功率模块边缘、与所述电路布线18连接并向与所述散热皱褶相反方向延伸的作为输入输出的引脚。
在此，根据智能功率模块10内部电路布局及外围应用需要，所述引脚11可以配置于智能功率模块10的一个边缘、两个边缘、三个边缘或四个边缘。
此外，所述智能功率模块10还包括：设置在所述热硬性树脂套边缘上用于安装所述智能功率模块10的通孔16。
另外，所述电路布线18可以在绝缘层21的至少一边缘形成一个或多个焊垫18A；若为多个焊垫18A，则所述多个焊垫18A沿所述绝缘层21的边缘对准排列；所述引脚11通过所述焊垫18A固定，并与所述电路布线18连接。
以下详细阐述本发明实施例智能功率模块10各构成要素：
其中，纸质散热器17为湿式碳素复合材料功能纸，可由粉末和纤维状碳素材料复合加工成石墨质，该湿式碳素复合材料可耐受350℃以上的高温并可根据需要折叠成任意形状，得到所述散热皱褶17A。为了提高抗腐蚀性和防水，表面可进行防水处理。
所述纸质散热器17可以与所述散热皱褶17A一体制成，也可以与所述散热皱褶17A通过高温胶水粘接。
其中，纸质散热器17的两面平整，而散热皱褶17A的形状不规则；所述纸质散热器17与散热皱褶17A也可以为采用不同厚度的湿式碳素复合材料，其中，为了增加机械强度，纸质散热器17采用较厚的湿式碳素复合材料，其厚度优选为1.5mm～2.5mm，实际设计中，薄处厚度可设计为1.5mm，厚处厚度可以为2.5mm，为了降低成本和增加皱褶17A的密度，散热皱褶17A采用了较薄的湿式碳素复合材料，作为一种优选方案，厚度可设计为0.5mm。
所述绝缘层21可以采用常用的绝缘材料，可以加入二氧化硅、氮化硅、碳化硅等掺杂以提高导热性，在此，掺杂可以是球形或角形，通过热压方式，压合在纸质散热器17的表面，即正面。
所述电路布线18由铜等金属构成，形成于绝缘层21上的特定位置，根据功率需要，电路布线18的厚度可设计成0.035mm或0.07mm等，对于一般的智能功率模块10，优先考虑设计成0.07mm，本实施例中采用0.07mm的厚度。另外，在所述绝缘层21的边缘，形成有由所述电路布线18构成的焊垫18A。在此，在所述绝缘层21的一边附近设置多个对准排列的焊垫18A，根据功能需要，也可在所述绝缘层21的多个边缘附近设置多个对准排列的焊垫18A。
所述功率元件19和非功率元件14被固定在电路布线18上构成规定的电路。在此，所述功率元件19可以采用IGBT管、高压MOSFET管、高压FRD管、高压二极管等元件，所述功率元件19通过金属线15与电路布线18等连接；所述非功率元件14采用集成电路、晶体管或二极管等有源元件、或者电容或电阻等无源元件，面朝上安装的有源元件等通过金属线15与电路布线18连接。
所述金属线15可以是铝线、金线或铜线，通过绑定使各功率元件19之间、各非功率元件14之间、各电路布线18之间建立电连接关系；此外，金属线15还可以用于使引脚11和电路布线18或功率元件19、非功率元件14之间建立电连接关系。对于功率元件19的连接，可采用300μm～400μm的铝线，对于非功率元件14的电连接，可采用38μm～125μm的铝线，如果存在跨通孔22的连接，优选采用250μm以上的铝线。在此，所述隔断22的上方最好不设计有所述金属线15的邦定点。
所述引脚11被固定在设于电路布线18一个边缘的焊垫18A上，其具有与外部进行输入、输出的作用。
作为一种实施方式，可以设计成智能功率模块10的一边设置多条引脚11，引脚11和焊垫18A通过焊锡等导电的电性粘结剂焊接。引脚11可以采用铜等金属制成，铜表面通过化学镀和电镀形成一层镍锡合金层，合金层的厚度一般为5μm，镀层可保护铜不被腐蚀氧化，并可提高可焊接性。
所述热硬性树脂套13通过传递模方式模制形成，所述热硬性树脂套13外内边缘大小与所述纸质散热器17一致或比所述纸质散热器17略大，所述热硬性树脂套13的长边壁厚不小于1mm，所述热硬性树脂套13的短边壁厚1.5mm，并且在所述热硬性树脂套13矩形短边处，有直径1mm的通孔16，所述热硬性树脂套13的底部有宽度不小于1mm，不大于1.5mm的延伸部，为了降低所述智能功率模块10的重量和成本，延伸部的厚度可设置为1mm，为了增加所述智能功率模块10的硬度，延伸部的厚度可设置为1.5mm。
所述热塑性树脂12通过注入模方式模制。在此，所述热塑性树脂12完全位于所述热硬性树脂套13内并密封所述纸质散热器17上表面上的所有元素。
相比现有技术，本发明实施例的智能功率模块10具有如下有益效果：
1、由于本发明智能功率模块10的背面具有散热皱褶17A，散热面积极大增加，绝缘层21无需使用高导热材料即可满足功率元件19的散热要求。
2、智能功率模块10具有了桥堆、压缩机逆变功能，或者具有桥堆、压缩机逆变、风机逆变功能，使变频空调等应用领域的所有发热电路集中在一起同时散热。
3、因为所述纸质散热器被配置在热硬性树脂套中，一方面增加了所述智能功率模块的整体硬度不会因纸质散热器的引入而变软，另一方面因所述热塑性树脂的密封高度能够被所述热硬性树脂套高度控制，薄的热塑性树脂有利于所述功率元件的散热。
4、散热结构为纸质材料，重量轻，使得智能功率模块10总体重量降低，便于长途运输和工人装配；由于本发明智能功率模块10本身具备散热器17，因此在应用过程，外部无需再接散热器17，降低应用难度和应用成本，提高装配品质。
由上述可知，本发明的智能功率模块10在降低成本同时，提高了可靠性，并且可设计成与现行智能功率模块10功能及引脚11定义兼容，便于智能功率模块10的推广应用。
此外，本发明一实施例还提出一种智能功率模块10制造方法，包括：
步骤S1，形成纸质散热器17，在纸质散热器17的正面覆盖绝缘层21，在绝缘层21表面形成电路布线18和焊垫18A。
具体地，根据设定的电路布局选取预定尺寸的湿式碳素复合材料形成纸质散热器17。
在散热器17的正面，使用绝缘材料和铜材，通过热压的方式，使绝缘材料形成于所述散热器17的表面并作为所述绝缘层21，使铜材形成于所述绝缘层21的表面作为铜箔层。
然后，将铜箔层的特定位置腐蚀掉，剩余部分形成电路布线18及焊垫18A。
步骤S2，在所述电路布线18的表面装配功率元件19、非功率元件14，以及在所述焊垫18A的表面装配预先制成的引脚11。
步骤S3，通过金属线15将所述功率元件19、非功率元件14以及所述电路布线18间连接形成相应的电路。
步骤S4，为所述纸质散热器17配置热硬性树脂套13，并用热塑性树脂12密封所述纸质散热器17的正面。
步骤S5，在散热器17的背面覆盖预先制成的散热皱褶17A。
具体地，使用湿式碳素复合材料形成皱褶17A，通过耐高温胶水粘接于所述散热器17的背面。
进一步地，在步骤S3之前还可以包括：
步骤S6，将装配有各元素的散热器17置于清洗机中进行清洗。
进一步地，在步骤S2之前还可以包括：制成独立的带镀层的引脚11。
具体地，首先，选取铜基材，对铜基材通过冲压或蚀刻的方式，制成多个单独的引脚11。
然后，在所述引脚11表面依次形成镍层和镍锡合金层，得到带镀层的引脚11。
进一步地，在上述步骤S5之后还包括：进行模块功能测试。
以下参照附图对本实施例智能功率模块10的制造工序进行详细阐述：
作为一种较佳实施例，本发明智能功率模块10的制造方法可以包括：形成纸质散热器17、散热皱褶17A、引脚11、热硬性树脂框13的工序，压合绝缘层21上形成电路布线18、焊垫18A的工序；在电路布线18上配置功率元件19、非功率元件14和引脚11的工序；清洗的工序；用金属线15连接所述非功率元件14、功率元件19和所述电路布线16的工序；在纸质散热器17表面配置热硬性树脂套13的工序；使用热塑性树脂12注入模模制方式将上述要素密封的工序；进行功能测试的工序。具体工序图如图8所示。
以下说明的各工序的详细情况。
第一工序：参照图3(A)、图3(B)、图3(C)、图3(D)、图39(E)、图3(F)、图3(G)、图3(H)、图3(I)、图3(J)。
图3(A)是本发明实施例第一工序中纸质散热器的主视图；
图3(B)是图3(A)的X-X’线的截面图；
图3(C)是在纸质散热器的正面形成绝缘层和铜箔层的示意图；
图3(D)是在图3(C)所示的铜箔层上形成电路布线的示意图；
图3(E)是图3(D)的X-X’线的截面图；
图3(F)是形成散热皱褶的示意图；
图3(G)是为单个引脚的示意图；
图3(H)是带有弧度的单个引脚示意图；
图3(I)是独立的热硬性树脂套的示意图；
图3(J)是图3(I)的X-X’线的截面图。
本发明实施例的第一工序是形成大小合适的湿式碳素复合材料形成纸质散热器17和散热皱褶17A的工序，制成独立的带镀层的引脚11、热硬性树脂框13的工序。
首先，参照图3(A)和延图3(A)的X-X’线的截面图3(B)，根据需要的电路布局设计大小合适的纸质散热器17，对于一般的智能功率模块，一枚的大小可选取64mm×30mm，厚度为1.5mm，对两面进行如涂敷防水胶的防蚀、防水处理。
参考图3(C)，使用具有角形或球形掺杂的绝缘材料和铜材，通过同时热压的方式，使绝缘材料形成于所述纸质散热器17的表面并作为所述绝缘层21、铜材形成于所述绝缘层21表面作为铜箔层18B。在此，为了提高耐压特性，所述绝缘层21的厚度可以设计为110μm，为了提高散热特性，所述绝缘层21的厚度可以设计为70μm。在此，为了提高通流能力，所述铜箔层18B的厚度可以设计成0.07mm，为了降低成本，所述铜箔层18B的厚度可以设计成0.035mm或0.0175mm。
参考图3(D)和延图3(D)的X-X’线的截面图3(E)，将铜箔层18B的特定位置腐蚀掉，剩余部分为电路布线18及焊垫18A。
参考图3(F)，使用厚度为0.5mm的湿式碳素复合材料形成不规则形状，作为所述散热皱褶17A。对两面进行如涂敷防水胶的防蚀、防水处理。每个引脚11都是用铜基材，通过冲压或者蚀刻的方式，制成如图3(G)所示，单独的引脚单元为长度C为25mm，宽度K为1.5mm，厚度H为1mm的长条状；在本实施例中，为便于装配，也在引脚单元其中一端压制出90°的弧度，如图3(H)所示。
然后通过化学镀的方法形成镍层：通过镍盐和次亚磷酸钠混合溶液，并添加了适当的络合剂，在已形成特定形状的铜材表面形成镍层，在金属镍具有很强的钝化能力，能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镀镍结晶极细小，镍层厚度一般为0.1μm。
接着通过酸性硫酸盐工艺，在室温下将已形成形状和镍层的铜材浸在带有正锡离子的镀液中通电，在镍层表面形成形成镍锡合金层，合金层一般控制在5μm，合金层的形成极大提高了保护性和可焊性。
所述热硬性树脂套13使用传递模方式模制，为了提高散热性，可以使用球形或角形的Al2O3参杂，为了降低成本，可以使用无参杂的树脂材料，在此，所述热硬性树脂套13的短边形成所述通孔16；L1为长边壁厚，设计为1mm，L2为延伸部宽度，设计为1mm，L3为短边壁厚，设计为2mm，L4为延伸部厚度，设计为1mm，R为所述通孔半径，设计为0.5mm。
第二工序：参照图4(A)和图4(B)。
图4(A)是本发明实施例第二工序中，装配功率元件、非功率元件及引脚的智能功率模块的侧视图，图4(B)是图4(A)的俯视图。
本发明的第二工序是在所述电路布线18表面装配功率元件19、非功率元件14和在所述焊垫18A表面装配引脚11的工序。
首先，通过锡膏印刷机，使用钢网，对所述绝缘层21上的所述电路布线18的特定位置和所述焊垫18A进行锡膏涂装；在此，为了提高爬锡高度，可使用0.15mm厚度的钢网，为了降低功率器件19和非功率元件14移位的风险，可使用0.12mm厚度的钢网。本实施例中，使用的功率元件19的高度为0.07mm，为比较轻的元器件，所以钢网厚度可以选择0.12mm厚度的钢网，在其他实施例中还可以采用其他合适尺寸，在此不作限定。
然后，参照侧视图图4(A)和俯视图图4(B)，将所述纸质散热器17放置在载具20上，进行所述功率元件19、非功率元件14和引脚11的安装，所述功率元件19和所述非功率元件14可直接放置在所述电路布线18的特定位置，而引脚11则一端要安放在所述焊盘18A上，另一端需要所述载具20上的固定装置20A进行固定，所述载具20和所述固定装置20A通过合成石等材料制成。在此，所述载具20需要进行底部镂空处理，使所述散热皱褶17A露出，所述纸质散热器17背面边缘至少1mm的未被所述散热皱褶17A覆盖的位置与所述载具20接触起支撑作用。
然后，放于所述载具20上的所述纸质散热器17通过回流焊，锡膏固化，所述功率元件19、非功率元件14和所述引脚11被固定。
上述过程中，作为一种优选方式，可选用溶解温度为280℃的锡膏。
需要说明的是，在其他实施方式中，还可以选择银胶或银浆代替上述锡膏。
第三工序：
本发明的第三工序是清洗纸质散热器17的工序。
首先将所述纸质散热器17放入清洗机中进行清洗，将回流焊时残留的松香等助焊剂及冲压时残留的铝线等异物洗净，根据所述非功率元件14在所述电路布线18的排布密度，清洗可通过喷淋或超声或两者结合的形式进行。
清洗时，通过机械臂夹持所述引脚11，将所述纸质散热器17置于清洗槽中，并要注意不要让机械臂触碰所述纸质散热器17，因为所述纸质散热器17具有脆性并容易形变，如果机械臂夹持所述纸质散热器17，在清洗时产生的震动，容易造成所述纸质散热器17发生崩裂。
第四工序：参照图5(A)和图5(B)，图5(A)是本发明实施例第五工序中，通过金属线使功率元件、非功率元件、散热器和电路布线间形成连接的侧视图，图5(B)是图5(A)的俯视图。
本发明的第五工序是通过金属线(也可以称为绑定线)，使所述功率元件19、非功率元件14、散热器17和所述电路布线18间形成连接的工序。
根据通流能力需要，选择适当直径的铝线作为金属线，对于用于信号控制的集成电路，也可考虑使用金线作为金属线。在本实施例中，全部选择铝线，一般来说，对所述功率元件19的邦定使用350μm～400μm的铝线，对所述非功率元件14的邦定使用38μm～200μm的铝线，对所述散热器17的邦定使用350μm～400μm的铝线。
此工序完成后的制品可以参照侧视图图5(A)和俯视图图5(B)。
其中通过金属线使功率元件19、非功率元件14、散热器13和电路布线18间连接，形成相应的电路。
第五工序：参照图6(A)、图6(B)和图6(C)。
图6(A)是本发明实施例第五工序中，绝缘层上装配预先制成的热硬性树脂框的侧视图，图6(B)是图6(A)的俯视图，图6(C)是本发明实施例第五工序中，在热硬性树脂框中灌封热塑性树脂的侧视图。
本发明的第五工序是将装配好元件及金属线的所述纸质散热器17安置到所述热硬性树脂套13，并灌封热塑性树脂12的工序。
首先，通过绝缘红胶等非导电性热固性胶水配置在所述热硬性树脂套13的延伸部，可以使用喷胶、涂胶、滴胶等方式，在胶水凝固前，将经过上述加工后的所述纸质散热器17安装在所述所述热硬性树脂套13的延伸部上，并在无氧环境中对贴附的所述纸质散热器17进行烘烤，烘烤时间不应小于2小时，烘烤温度和选择175℃，使所述纸质散热器17被固定在所述热硬性树脂套13上，参见侧视图图6(A)和俯视图图6(B)。在此，所述热硬性树脂套13内壁突出的高度H必须高于所述金属线15的高度。
然后，向所述热硬性树脂套13内注入热塑性树脂12，直到所述热硬性数值框13被填满。所述热塑性树脂12的注入温度为150℃，冷却后，所述热塑性树脂12将所述纸质散热器17上的所有元素密封，只有所述引脚11部分露出。
第六工序：参照图7。
图7是本发明实施例第六工序中，在散热器背面安装散热皱褶的侧视图。
本发明的第六工序是固定所述散热皱褶17A的工序。
智能功率模块经由此工序作为制品完成。
参考图7，使用耐受温度在150℃以上的耐高温胶水，将所述散热皱褶17A粘附在所述纸质散热器17的背面，在此，为了提高散热性，所述散热皱褶17A可以完全覆盖所述纸质散热器17的背面从所述热硬性树脂套13露出的部分，甚至可将所述热硬性树脂套13的底部也覆盖所述散热皱褶17A，为了降低成本，所述散热皱褶17A可以只完全覆盖上部具有所述功率元件19的所述纸质散热器17的背面。
然后将模块放入测试设备中，进行常规的电参数测试，一般包括绝缘耐压、静态功耗、迟延时间等测试项目，测试合格者为成品。利用上述工序，完成图2所示的智能功率模块10。
本发明提出的一种智能功率模块及其制造方法，在智能功率模块中引入作为载体的纸质散热器，散热器背面设置有散热皱褶，极大地增加了散热面积，绝缘层无需使用高导热材料即可满足功率元件散热要求；而且，本发明中的纸质散热器被配置在热硬性树脂套中，一方面增加了所述智能功率模块的整体硬度不会因纸质散热器的引入而变软，另一方面因所述热塑性树脂的密封高度能够被所述热硬性树脂套高度控制，薄的热塑性树脂有利于所述功率元件的散热。本发明采用重量更轻的纸质散热器，对加工时所用载具要求低，定位容易，降低了制造成本，提高了过程合格率；省去将功率元件贴装到内部散热器的工序，降低了设备投资费用。
上述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种智能功率模块，包括电路布线、设置在所述电路布线预定位置的功率元件和非功率元件，其特征在于，还包括作为载体的纸质散热器，所述散热器的一面作为正面覆盖有绝缘层，所述电路布线设置在所述绝缘层上远离所述散热器的一面；所述散热器的另一面作为背面，设置有用于散热的皱褶；所述智能功率模块还包括嵌套在所述智能功率模块外围的框架结构；所述纸质散热器上设置有热硬性树脂套，所述热硬性树脂套的底部设置有宽度不小于1mm，不大于1.5mm的延伸部。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述皱褶距所述散热器的各边缘的距离至少为1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述框架结构包括环绕在所述智能功率模块侧面的环形框和由所述环形框底部垂直向内侧延伸形成的与所述散热器底部接触的延伸部，所述延伸部的厚度为1mm～1.5mm。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，还包括用于连接所述电路布线、所述功率元件和所述非功率元件以构成相应电路的金属线。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括配置在所述功率模块边缘、与所述电路布线连接并向与所述皱褶相反方向延伸作为输入输出的引脚。
6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线、所述功率元件和非功率元件、金属线，以及所述引脚与电路布线的连接部分由热塑性树脂封装；所述热塑性树脂填充所述框架结构。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述框架结构的侧边上设置有用于安装所述智能功率模块的通孔。
8.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线在所述绝缘层的至少一边缘形成一个或多个焊垫；所述多个焊垫沿所述绝缘层的边缘对准排列；所述引脚通过所述焊垫固定，并与所述电路布线连接。
9.根据权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热器和所述皱褶均为湿式碳素复合材料功能纸；所述散热器与所述皱褶粘接或者一体制成；所述散热器的厚度为1.5mm～2.5mm；所述散热器的厚度大于所述皱褶的厚度。
10.一种智能功率模块制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成纸质散热器，在所述散热器的正面覆盖绝缘层，在绝缘层表面形成电路布线和焊垫；
在所述电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述焊垫的表面装配预先制成的引脚；
通过金属线将所述功率元件、非功率元件以及所述电路布线间连接形成相应的电路；
为所述纸质散热器配置框架结构，并用热塑性树脂密封所述纸质散热器的正面，将所述纸质散热器安装在热硬性树脂套的延伸部上，其中，所述热硬性树脂套的底部设置有宽度不小于1mm，不大于1.5mm的延伸部；
在所述散热器的背面覆盖预先制成的皱褶。
11.根据权利要求10所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述通过金属线将所述功率元件、非功率元件以及所述电路布线间连接形成相应的电路的步骤之前还包括：
将装配有各元素的散热器置于清洗机中进行清洗。
12.根据权利要求10所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述在电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述焊垫的表面装配预先制成的引脚的步骤之前还包括：
制成独立的带镀层的引脚；具体包括：
选取铜基材，对铜基材通过冲压或蚀刻的方式，制成独立的引脚；
在所述引脚表面依次形成镍层和镍锡合金层，得到带镀层的引脚。
13.根据权利要求12所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述制成独立的带镀层的引脚的步骤之后还包括：
制成独立的框架结构并形成通孔；
具体为：制成独立的框架结构，在所述框架结构的边框上形成所述通孔。
14.根据权利要求13所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述在所述散热器的背面覆盖预先制成的皱褶的步骤之后还包括：
进行模块功能测试。
15.根据权利要求10-14中任一项所述的方法，其特征在于，所述形成纸质散热器，在所述散热器的正面覆盖绝缘层，在绝缘层表面形成电路布线和焊垫的步骤包括：
根据设定的电路布局选取预定尺寸的湿式碳素复合材料形成纸质散热器；
在散热器的正面，使用绝缘材料和铜材，通过热压的方式，使绝缘材料形成于所述散热器的表面并作为所述绝缘层，使铜材形成于所述绝缘层的表面作为铜箔层；
将所述铜箔层的特定位置腐蚀掉，剩余部分形成电路布线及焊垫；
所述在所述散热器的背面覆盖预先制成的皱褶的步骤包括：
使用湿式碳素复合材料形成皱褶，通过耐高温胶水粘接于所述散热器的背面。
16.根据权利要求15所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述在电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述焊垫的表面装配预先制成的引脚的步骤中包括：通过锡膏或银胶将所述功率元件、非功率元件及引脚固定。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6500162B2 (ja) * 2015-03-23 2019-04-10 広東美的制冷設備有限公司Ｇｄ Ｍｉｄｅａ Ａｉｒ−Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． インテリジェントパワーモジュール及びその製造方法
CN109194243A (zh) * 2018-10-31 2019-01-11 广东美的制冷设备有限公司 电器和智能功率模块
CN109510561B (zh) * 2018-12-29 2024-05-24 广东美的制冷设备有限公司 高集成功率模块和空调器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102484103A (zh) * 2009-08-31 2012-05-30 阿波制纸株式会社 薄纸板散热器
CN103236422A (zh) * 2013-03-29 2013-08-07 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块及其制造方法
CN203232866U (zh) * 2012-12-26 2013-10-09 广东美的电器股份有限公司 智能功率模块
CN103681535A (zh) * 2012-09-01 2014-03-26 万国半导体股份有限公司 带有厚底部基座的晶圆级封装器件及其制备方法
CN104112719A (zh) * 2013-08-22 2014-10-22 广东美的制冷设备有限公司 混合集成电路模块及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102484103A (zh) * 2009-08-31 2012-05-30 阿波制纸株式会社 薄纸板散热器
CN103681535A (zh) * 2012-09-01 2014-03-26 万国半导体股份有限公司 带有厚底部基座的晶圆级封装器件及其制备方法
CN203232866U (zh) * 2012-12-26 2013-10-09 广东美的电器股份有限公司 智能功率模块
CN103236422A (zh) * 2013-03-29 2013-08-07 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块及其制造方法
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