CN101271878B

CN101271878B - 引线框架

Info

Publication number: CN101271878B
Application number: CN 200710038446
Authority: CN
Inventors: 王津洲
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority date: 2007-03-22
Filing date: 2007-03-22
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2027-03-22
Also published as: CN101271878A

Abstract

一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。上述结构，提高了制造工艺的灵活性。

Description

引线框架

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及半导体芯片封装过程中所用的引线框架。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导体封装密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展出的技术中，多芯片半导体封装技术对于封装芯片的整体成本、效能及可靠度具有指标性作用。

在封装半导体芯片过程中，需要用引线框架将半导体芯片与外部电路电连接来向外部电路提供由半导体芯片执行的功能，引线框架还可以物理地支撑半导体芯片。

现有引线框架的结构如申请号为200610148240的中国申请专利中所述的技术方案。如图1所示，引线框架100包括管芯垫102和位于管芯垫102外围的引线a”、b”、c”、d”、e”、f”、g”、h”、i”、j”、k”、l”、m”、n”、o”、p”、q”、r”、s”、t”、u”、v”、w”、x”、y”、z”、a’和b’，引线a”、b”、c”、d”、e”、f”、g”、h”、i”、j”、k”、l”、m”、n”、o”、p”、q”、r”、s”、t”、u”、v”、w”、x”、y”、z”、a’和b’以梳形向外延伸且与管芯垫102隔开；所述管芯垫102上有封闭通孔1’、2’、3’、4’、5’、6’、7’、8’、9’、10’、11’、12’、13’、14’、15’、16’、17’、18’、19’、20’、21’、22’、23’和24’，所述封闭通孔1’、2’、3’、4’、5’、6’、7’、8’、9’、10’、11’、12’、13’、14’、15’、16’、17’、18’、19’、20’、21’、22’、23’和24’位于管芯垫102边缘；其中封闭通孔2’、3’、4’、5’、6’、8’、9’、10’、11’、12’、14’、15’、16’、17’、18’、20’、21’、22’、23’和24’的大小相同，且封闭通孔2’与引线b”对应、封闭通孔3’与引线c”对应、封闭通孔4’与引线d”对应、封闭通孔5’与引线e”对应、封闭通孔6’与引线f”对应、封闭通孔8’与i”引线对应、封闭通孔9’与引线j”对应、封闭通孔10’与引线k”对应、封闭通孔11’与引线1”对应、封闭通孔12’与引线m”对应、封闭通孔14’与引线p”对应、封闭通孔15’与引线q”对应、封闭通孔16’与引线r”对应、封闭通孔17’与引线s”对应、封闭通孔18’与引线t”对应、封闭通孔20’与引线w”对应、封闭通孔21’与引线x”对应、封闭通孔22’与引线y”对应、封闭通孔23’与引线z”对应以及封闭通孔24’与引线a’对应；而引线a”和引线b’对应同一封闭通孔1’，引线g”和引线h”对应同一封闭通孔7’，引线o”和引线n”对应同一封闭通孔13’，引线u和引线v对应同一封闭通孔19’。

现有技术的引线框架为单层结构，在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的芯片按相同方向放置，因此管芯垫两侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化。然而，由于现有管芯垫上的通孔一般采用方形结构，形状单一，在制造工艺中灵活性不够。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种引线框架，防止管芯垫上的通孔形状单一，在制造工艺中灵活性不够。

为解决上述问题，本发明提供一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。

所述线形的多边形是三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形或十二边形。

所述弧形的多边形是圆形或椭圆形。

所述线形和弧形混合的多边形是圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形、圆角十二边形、半圆形或半椭圆形。

所述通孔是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。

所述引线框架为单层结构。引线框架的材料为金属或合金。所述引线框架为四方扁平型或双列直插式封装型。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明管芯垫上通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合，提高了制造工艺的灵活性。

附图说明

图1是现有技术四方扁平封装型引线框架结构示意图；

图2是本发明第一实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图；

图3是本发明第一实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图；

图4是本发明第二实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图；

图5是本发明第二实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图；

图6是本发明第一实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图；

图7是本发明第一实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图；

图8是本发明第二实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图；

图9是本发明第二实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图。

具体实施方式

现有技术的引线框架为单层结构，在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的芯片按相同方向放置，因此管芯垫两侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化。然而，由于现有管芯垫上的通孔一般采用方形结构，形状单一，在制造工艺中灵活性不够。本发明管芯垫上通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。提高了制程的灵活性与效果。下面结合附图对本发明的具体实方式做详细的说明。

本发明的引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，其特征在于，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。

图2是本发明第一实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图。如图2所示，引线框架200包括管芯垫202和位于管芯垫202外围的引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14，引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14以梳形向外延伸且与管芯垫202隔开；所述管芯垫202上有形状相同且数量和位置与引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14数量和位置对应的椭圆形封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n，所述封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n位于管芯垫202的边缘；其中封闭通孔a与引线1对应、封闭通孔b与引线2对应、封闭通孔c与引线3对应、封闭通孔d与引线4对应、封闭通孔e与引线5对应、封闭通孔f与引线6对应、封闭通孔g与引线7对应、封闭通孔h与引线8对应、封闭通孔i与引线9对应、封闭通孔j与引线10对应、封闭通孔k与引线11对应、封闭通孔1与引线12对应、封闭通孔m与引线13对应以及封闭通孔n与引线14对应。

除实施例外，封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n还可以是圆形、半圆形，半椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的形状可以各不相同；然而由于穿过通孔和引线连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的形状优选圆形或椭圆形。

本实施例中，封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的大小为大于0.2mm×0.2mm；除实施例外，封闭通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的大小可以是使管芯垫202不与整个引线框架200断开，并且使管芯垫202上有承载芯片的区域。

图3是本发明第一实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图。如图3所示，引线框架200包括管芯垫202和位于管芯垫202外围的引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14，引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14以梳形向外延伸且与管芯垫202隔开；所述管芯垫202边缘有形状相同且数量和位置与引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14数量和位置对应的半圆形开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n，所述开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n位于管芯垫202边缘；其中开放通孔a与引线1对应、开放通孔b与引线2对应、开放通孔c与引线3对应、开放通孔d与引线4对应、开放通孔e与引线5对应、开放通孔f与引线6对应、开放通孔g与引线7对应、开放通孔h与引线8对应、开放通孔i与引线9对应、开放通孔j与引线10对应、开放通孔k与引线11对应、开放通孔1与引线12对应、开放通孔m与引线13对应以及开放通孔n与引线14对应。

除实施例外，开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n可以是圆形、椭圆形、半椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的形状可以各不相同；然而由于穿过通孔和引线连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的形状优选半圆形或半椭圆形。

本实施例中，开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n在管芯垫202边缘是断开的，与引线1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13和14连通。

开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的大小为0.2mm×0.3mm；除实施例外，开放通孔a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m和n的大小可以是使管芯垫202不与整个引线框架200断开，并且使管芯垫202上有承载芯片的区域。

图4是本发明第二实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图。如图4所示，引线框架300包括管芯垫302和位于管芯垫302外围的多个引线304，多个引线304以梳形向外延伸且与管芯垫302隔开；所述管芯垫302上有与每组引线304对应的单个封闭通孔306，所述封闭通孔306位于管芯垫302边缘，封闭通孔306的形状为六边形。

除实施例外，封闭通孔306可以是圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形、三边形、四边形、五边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外封闭通孔306的形状可以各不相同；然而由于穿过封闭通孔306和引线304连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，封闭通孔306的形状优选圆形或椭圆形。

本实施例中，封闭通孔306的大小为大于0.2mm×2mm；除实施例外，封闭通孔306的大小可以是使管芯垫302不与整个引线框架300断开，并且使管芯垫302上有承载芯片的区域。

图5是本发明第二实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图。如图5所示，引线框架300包括管芯垫302和位于管芯垫302外围的多个引线304，多个引线304以梳形向外延伸且与管芯垫302隔开；所述管芯垫302上有与每组引线304对应的单个开放通孔306，所述开放通孔306在管芯垫302边缘断开，与引线304连通，开放通孔306的形状为半椭圆形。

除实施例外，开放通孔306可以是圆形、半圆形、椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外开放通孔306的形状可以各不相同；然而由于穿过开放通孔306和引线304连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，开放通孔306的形状优选半圆形或半椭圆形。

本实施例中，开放通孔306的大小为大于0.3mm×2mm；除实施例外，开放通306的大小只要使管芯垫302不与整个引线框架300断开，并且使管芯垫302上有承载芯片的区域。

图6是本发明第一实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图。如图6所示，引线框架400包括管芯垫402和位于管芯垫402外围的引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’，引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’以梳形向外延伸且与管芯垫402隔开；所述管芯垫402上有封闭通孔21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43和44，所述封闭通孔21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43和44位于管芯垫402边缘；其中封闭通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的大小相同，且封闭通孔22与引线B对应、封闭通孔23与引线C对应、封闭通孔24与引线D对应、封闭通孔25与引线E对应、封闭通孔26与引线F对应、封闭通孔28与引线I对应、封闭通孔29与引线J对应、封闭通孔30与引线K对应、封闭通孔31与引线L对应、封闭通孔32与引线M对应、封闭通孔34与引线P对应、封闭通孔35与引线Q对应、封闭通孔36与引线R对应、封闭通孔37与引线S对应、封闭通孔38与引线T对应、封闭通孔40与引线W对应、封闭通孔41与引线X对应、封闭通孔42与引线Y对应、封闭通孔43与引线Z对应以及封闭通孔44与引线A’对应；而引线A和引线B’对应同一封闭通孔21，引线G和引线H对应同一封闭通孔27，引线O和引线N对应同一封闭通孔33，引线U和引线V对应同一封闭通孔39。

所述封闭通孔21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43和44的形状为圆形，除实施例外，21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43和44的形状还可以是半圆形、椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外封闭通孔21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43和44的形状可以各不相同；然而由于穿过通孔和引线连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，封闭通孔21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44的形状优选圆形或椭圆形。

本实施例中，引线A引线B’共用一个封闭通孔21，引线G和引线H共用一个封闭通孔27，引线O和引线N共用一个封闭通孔33，引线U和引线V共用一个封闭通孔39，以避免降低管芯垫402的整体结构强度。

本实施例中，封闭通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的大小相同，为大于0.2mm ×0.2mm；封闭通孔21、27、33和39的大小一致，为大于0.4mm×0.4mm；除实施例外，封闭通孔21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43和44的大小只要使管芯垫402不与整个引线框架400断开，并且使管芯垫402上有承载芯片的区域。

图7是本发明第一实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图。如图7所示，引线框架400包括管芯垫402和位于管芯垫402外围的引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’，引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’以梳形向外延伸且与管芯垫402隔开；所述管芯垫402上有开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44，封闭通孔21、27、33和39，所述开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44在管芯垫402边缘断开，与对应引线连通；其中开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的大小相同，且开放通孔22与引线B对应、开放通孔23与引线C对应、开放通孔24与引线D对应、开放通孔E与引线25对应、开放通孔F与引线26对应、开放通孔I与引线28对应、开放通孔J与引线29对应、开放通孔K与引线30对应、开放通孔L与引线31对应、开放通孔M与引线32对应、开放通孔P与引线34对应、开放通孔Q与引线35对应、开放通孔R与引线36对应、开放通孔S与引线37对应、开放通孔T与引线38对应、开放通孔W与引线40对应、开放通孔X与引线41对应、开放通孔Y与引线42对应、开放通孔Z与引线43对应以及开放通孔A’与引线44对应；而引线A和引线B’对应同一封闭通孔21，引线G和引线H对应同一封闭通孔27，引线O和引线N对应同一封闭通孔33，引线U和引线V对应同一封闭通孔39。

所述开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的形状为圆角四边形，封闭通孔21、27、33和39的形状为圆角四边形，其中一边不封闭；除实施例外，开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的形状还可以是圆形、半圆形、椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；封闭通孔21、27、33和39的形状还可以是圆形、半圆形、椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中上述这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外，开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43、44和封闭通孔21、27、33、39的形状可以各不相同；然而由于穿过通孔和引线连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的形状优选半圆形或半椭圆形，而封闭通孔21、27、33和39的形状优选圆形或椭圆形。

本实施例中，开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44的大小相同，为0.2mm×0.3mm；封闭通孔21、27、33和39的大小一致，为0.4mm×0.4mm；除实施例外，开放通孔22、23、24、25、26、28、29、30、31、32、34、35、36、37、38、40、41、42、43和44以及封闭通孔21、27、33和39的大小可以是使管芯垫402不与整个引线框架400断开，并且使管芯垫402上有承载芯片的区域。

图8是本发明第二实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图。如图8所示，引线框架500包括管芯垫502和位于管芯垫502外围的引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’，引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’以梳形向外延伸且与管芯垫502隔开；所述管芯垫502上有封闭通孔51、52、53、54、55、56、57和58，所述封闭通孔51、52、53、54、55、56、57和58位于管芯垫边缘，其中封闭通孔52、53、55和57的大小相同，且引线V、W、X、Y、Z、A’对应同一封闭通孔52、引线B、C、D、E、F对应同一封闭通孔53、引线I、J、K、L、M对应同一封闭通孔55、引线P、Q、R、S、T对应同一封闭通孔57；封闭通孔51、54、56、58的大小相同，比封闭通孔52、53、55和57的尺寸小，其中引线A和引线B’对应同一封闭通孔51，引线G和引线H对应同一封闭通孔54，引线O和引线N对应同一封闭通孔56，引线U和引线V对应同一封闭通孔58。

所述封闭通孔52、53、55和57的形状为八边形，封闭通孔51、54、56和58的形状为五边形；除实施例外，封闭通孔52、53、55和57的形状还可以是圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形、三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；封闭通孔51、54、56和58的形状还可以是圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形、三边形、四边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中上述这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外，封闭通孔52、53、55、57和封闭通孔51、54、56和58的形状可以各不相同；然而由于穿过通孔和引线连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，封闭通孔51、52、53、54、55、56、57和58的形状优选圆形或椭圆形。

本实施例中，封闭通孔52、53、55和57的大小相同，为大于0.2mm×2mm；封闭通孔51、54、56、58的大小一致，为0.4mm×0.4mm；除实施例外，封闭通孔51、52、53、54、55、56、57和58的大小可以是使管芯垫502不与整个引线框架500断开，并且使管芯垫502上有承载芯片的区域。

图9是本发明第二实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图。如图9所示，引线框架500包括管芯垫502和位于管芯垫502外围的引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’，引线A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y、Z、A’和B’以梳形向外延伸且与管芯垫502隔开；所述管芯垫502上有大小相同的开放通孔52、53、55和57，比开放通孔52、53、55和57尺寸小且大小相同的封闭通孔51、54、56和58，所述开放通孔52、53、55和57在管芯垫502边缘断开，与对应引线连通；其中，引线V、W、X、Y、Z、A’对应同一开放通孔52、引线B、C、D、E、F对应同一开放通孔53、引线I、J、K、L、M对应同一开放通孔55、引线P、Q、R、S、T对应同一开放通孔57；引线A和引线B’对应同一封闭通孔51，引线G和引线H对应同一封闭通孔54，引线O和引线N对应同一封闭通孔56，引线U和引线V对应同一封闭通孔58。

所述开放通孔52、53、55和57的形状为四边形，其中一边不封闭；封闭通孔51、54、56和58的形状为十字形；除实施例外，开放通孔52、53、55和57的形状还可以是圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形、三边形、五边形、六边形、七边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；封闭通孔51、54、56和58的形状还可以是圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形、三边形、四边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形、十二边形、圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形或圆角十二边形等；其中上述这些形状可以是规则的，也可以是不规则的。另外，开放通孔52、53、55、57和封闭通孔51、54、56和58的形状可以各不相同；然而由于穿过通孔和引线连接的金属线的截面为圆形，因此为了配合金属线的形状，开放通孔52、53、55和57的形状优选半圆形或半椭圆形，而封闭通孔51、54、56和58的形状优选圆形或椭圆形。

本实施例中，开放通孔52、53、55和57的大小相同，为大于0.3mm×2mm；封闭通孔51、54、56、58的大小一致，为0.4mm×0.4mm；除实施例外，开放通孔52、53、55和57以及封闭通孔51、54、56和58的大小可以是使管芯垫502不与整个引线框架500断开，并且使管芯垫502上有承载芯片的区域。

本发明虽然以较佳实施例公开如上，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。

Claims

1.一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，其特征在于，通孔的形状是规则或不规则的多边形，其中多边形的边是线形、弧形或线形和弧形混合，每一边的边缘引线与其相邻边的边缘引线共用通孔。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述线形的多边形是三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形或十二边形。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述弧形的多边形是圆形或椭圆形。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述线形和弧形混合的多边形是圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形、圆角十二边形、半圆形或半椭圆形。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述通孔是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述引线框架为单层结构。

7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于：引线框架的材料为金属或合金。

8.根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于：所述引线框架为四方扁平型或双列直插式封装型。