CN210387865U - 一种高压led灯带生产用回流焊接结构 - Google Patents

一种高压led灯带生产用回流焊接结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,包括电缸和布风管,所述电缸的侧部设置有电缸座,所述电缸的输出端安装有连接块,所述连接块的侧部通过连接杆安装有阻尼转轴,所述连接杆的下部安装有支撑杆,所述连接杆的侧部安装有量角器,所述阻尼转轴的侧部通过管卡安装有母管,所述母管的侧部连接有进气软管,所述进气软管放置与支撑杆的上部,所述母管的中部通过螺栓安装有栅格板,所述布风管等距安装于母管的侧部,每组所述布风管的端部均安装有封板,每两组临近的所述布风管之间通过支管相连。本实用新型简便的实现位置和角度的调节,便于根据不同规格的灯带调整位置和角度,增加扰流,保证布风的均匀。

Description

一种高压LED灯带生产用回流焊接结构
技术领域
本实用新型涉及LED灯焊接技术领域,具体为一种高压LED灯带生产用回流焊接结构。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线回流焊接固定在芯片和电路板上,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,LED灯在生产生活中得到广泛的应用。
LED灯带的生产一般采用回流焊接的形式进行焊接,在焊接过程中,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,但是现有的回流焊接,吹风口的角度和位置调节困难,加工不同规格的灯带时调节不便,不便于回流焊接,另一方面,热风的分部不均,容易导致部分焊接部位出现温度过低或过高的情况,温度过高会导致锡膏未熔化,温度过高会导致芯片的基板损坏,影响焊接的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,简便的实现位置和角度的调节,便于根据不同规格的灯带调整位置和角度,同时,增加扰流,保证布风的均匀,使得焊接的温度均匀,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,包括电缸和布风管,所述电缸的侧部设置有电缸座,所述电缸的输出端通过螺栓安装有连接块,所述连接块的侧部通过连接杆安装有阻尼转轴,所述连接杆的下部安装有支撑杆,所述连接杆的侧部安装有量角器,所述阻尼转轴的侧部通过管卡安装有母管,所述母管的侧部连接有进气软管,所述进气软管放置与支撑杆的上部,所述母管的中部通过螺栓安装有栅格板,所述布风管等距安装于母管的侧部,每组所述布风管的端部均安装有封板,每组所述封板的中部均开设有通孔,每两组临近的所述布风管之间通过支管相连。
优选的,所述电缸座的中心侧部开设有安装孔,所述电缸座的侧部粘贴有橡胶垫。
优选的,所述连接块的中心线与电缸的输出端的中心线同轴设置,所述连接块的上壁与电缸的输出端之间螺纹连接有斜撑。
优选的,所述母管、布风管和支管的外壁均包裹有保温棉层,所述母管与进气软管之间安装有电动调节阀。
优选的,所述栅格板的侧部焊接有引流板,所述引流板的端部与母管的进气端相对。
优选的,所述封板的截面呈半圆形设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过将电缸安装在回流焊接器的侧部,将进气软管与回流焊接器的热气出气端连通,通过电缸的运行,带动连接块移动,连接块的移动带动连接杆移动,连接杆的移动带动阻尼转轴、母管和布风管移动,实现布风管的上下移动,通过转动阻尼转轴,母管和布风管绕着阻尼转轴转动,并通过阻尼力实现固定,实现角度的调节,便于根据回流焊接灯带的规格进行位置和角度的调节,便于使用;
2、通过栅格板、封板、通孔以及支管的配合,利用栅格板对进入母管的热风进行阻挡,热风通过栅格板处时产生扰动,均衡温度和速度后进入布风管,在布风管内,热风在流动过程中产生损失,导致每组布风管内的热风存在温度差,进而使得热风的密度不同,通过支管实现每两组布风管热风的转移,均衡温度,通过通孔和封板的配合,热风通过通孔排出,相邻封板之间的通孔扰动,实现热风更进一步的混合,混合后的热风进入焊接部位,保证热风和温度的均匀,避免出现受热不均而出现的温度过高或过低的情况。
附图说明
图1为本实用新型的主视示意图;
图2为本实用新型的母管部分结构俯视剖视示意图;
图3为本实用新型的连接杆部分结构侧视示意图;
图4为本实用新型的量角器部分结构侧视示意图。
图中:1、电缸;2、布风管;3、电缸座;4、连接块;5、连接杆;6、阻尼转轴;7、支撑杆;8、量角器;9、母管;10、进气软管;11、栅格板;12、封板;13、通孔;14、支管;15、安装孔;16、橡胶垫;17、斜撑;18、保温棉层;19、电动调节阀;20、引流板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图3和图4,本实用新型提供一种技术方案:一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,包括电缸1和布风管2,电缸1的侧部设置有电缸座3,为了方便电缸座3与回流焊接器之间的固定,电缸座3的中心侧部开设有安装孔15,为了减少电缸座3运行产生振动对回流焊接器之间产生影响,电缸座3的侧部粘贴有橡胶垫16,电缸1的输出端通过螺栓安装有连接块4,为了保证良好的连接,连接块4的中心线与电缸1的输出端的中心线同轴设置,连接块4的上壁与电缸1的输出端之间螺纹连接有斜撑17,连接块4的侧部通过连接杆5安装有阻尼转轴6,连接杆5的下部安装有支撑杆7,支撑杆7对进气软管10进行支撑,连接杆5的侧部安装有量角器8,阻尼转轴6的侧部通过管卡安装有母管9;
请参阅图1和图2,母管9的侧部连接有进气软管10,进气软管10放置与支撑杆7的上部,母管9的中部通过螺栓安装有栅格板11,为了增加扰动的效果,栅格板11的侧部焊接有引流板20,引流板20的端部与母管9的进气端相对,布风管2等距安装于母管9的侧部,每组布风管2的端部均安装有封板12,封板12的截面呈半圆形设置,方便临近封板12之间的通孔13喷出的热风产生扰动,每组封板12的中部均开设有通孔13,每两组临近的布风管2之间通过支管14相连,为了减少热量的散失,母管9、布风管2和支管14的外壁均包裹有保温棉层18,为了方便根据需求调节热风量的大小,母管9与进气软管10之间安装有电动调节阀19。
工作原理:使用时,通过将电缸1安装在回流焊接器的侧部,将进气软管10与回流焊接器的热气出气端连通,通过电缸1的运行,带动连接块4移动,连接块4的移动带动连接杆5移动,连接杆5的移动带动阻尼转轴6、母管9和布风管2移动,实现布风管2的上下移动,通过转动阻尼转轴6,母管9和布风管2绕着阻尼转轴6转动,并通过阻尼力实现固定,实现角度的调节,便于根据回流焊接灯带的规格进行位置和角度的调节,便于使用;
通过栅格板11、封板12、通孔13以及支管14的配合,利用栅格板11对进入母管9的热风进行阻挡,热风通过栅格板11处时产生扰动,均衡温度和速度后进入布风管2,在布风管2内,热风在流动过程中产生损失,导致每组布风管2内的热风存在温度差,进而使得热风的密度不同,通过支管14实现每两组布风管2热风的转移,均衡温度,通过通孔13和封板12的配合,热风通过通孔13排出,相邻封板之间的通孔13扰动,实现热风更进一步的混合,混合后的热风进入焊接部位,保证热风和温度的均匀,避免出现受热不均而出现的温度过高或过低的情况。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,包括电缸(1)和布风管(2),其特征在于:所述电缸(1)的侧部设置有电缸座(3),所述电缸(1)的输出端通过螺栓安装有连接块(4),所述连接块(4)的侧部通过连接杆(5)安装有阻尼转轴(6),所述连接杆(5)的下部安装有支撑杆(7),所述连接杆(5)的侧部安装有量角器(8),所述阻尼转轴(6)的侧部通过管卡安装有母管(9),所述母管(9)的侧部连接有进气软管(10),所述进气软管(10)放置与支撑杆(7)的上部,所述母管(9)的中部通过螺栓安装有栅格板(11),所述布风管(2)等距安装于母管(9)的侧部,每组所述布风管(2)的端部均安装有封板(12),每组所述封板(12)的中部均开设有通孔(13),每两组临近的所述布风管(2)之间通过支管(14)相连。
2.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,其特征在于:所述电缸座(3)的中心侧部开设有安装孔(15),所述电缸座(3)的侧部粘贴有橡胶垫(16)。
3.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,其特征在于:所述连接块(4)的中心线与电缸(1)的输出端的中心线同轴设置,所述连接块(4)的上壁与电缸(1)的输出端之间螺纹连接有斜撑(17)。
4.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,其特征在于:所述母管(9)、布风管(2)和支管(14)的外壁均包裹有保温棉层(18),所述母管(9)与进气软管(10)之间安装有电动调节阀(19)。
5.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,其特征在于:所述栅格板(11)的侧部焊接有引流板(20),所述引流板(20)的端部与母管(9)的进气端相对。
6.根据权利要求1所述的一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,其特征在于:所述封板(12)的截面呈半圆形设置。
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