CN212692508U - 适用于sot-89-a封装框架的压焊机的加热炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于SOT‑89‑A封装框架的压焊机的加热炉，加热炉的中间设有若干凸起，凸起的高度为200um，凸起的两侧为斜面，在两组凸起之间设置通孔，在加热炉的侧面设置连接孔，通孔通过管道与连接孔连接。本实用新型能够与SOT‑89‑A封装框架匹配，大大减少了抖动现象，避免了管脚打不上线、减少了损耗、降低了故障率，极大地提高了生产效率。

Description

适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉

技术领域

本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉。

背景技术

半导体晶体管封装压焊时，封装框架以单元进位的方式分别传输至压焊机的加热炉位置，封装框架背部贴合加热炉，压板压住封装框架正面，加热炉传递热量给封装框架，同时封装框架在压牢的状态下进行焊线作业；传统封装框架的散热片和管脚，其正面和反面均在同一水平面，比较特殊的封装框架的散热片和管脚，其正面在同一水平面，背面未在同一水平面，然而SOT-89-A封装框架的结构更为特殊，SOT-89-A封装框架的散热片和管脚，其正面和反面均未在同一水平面；因此现有的压焊机的压板和加热炉与SOT-89-A封装框架匹配不上，存在的问题是，在压焊作业过程会出现SOT-89-A封装框架的散热片或管脚压不牢，压焊机在高频率超声作用在SOT-89-A封装框架上时，SOT-89-A封装框架会频繁出现抖动现象，从而引起能量传输的衰减变化，导致二焊管脚打不上线或打上线后出现线尾短等异常、一焊球型不稳定，造成产品的次品率高、浪费人力和原材料、生产效率低、部分IC芯片(薄铝、小PAD)无法正常量产。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，能够与SOT-89-A封装框架匹配，大大减少了抖动现象，避免了管脚打不上线、减少了损耗、降低了故障率，极大地提高了生产效率。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

一种适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，加热炉的中间设有若干凸起，凸起的高度为200um，凸起的两侧为斜面，在两组所述凸起之间设置通孔，在加热炉的侧面设置连接孔，通孔通过管道与连接孔连接。

进一步地，通孔的直径为60um.80um。

进一步地，连接孔的直径为200um-300um，连接孔通过气管与真空转换器连接。

具体地，斜面与水平的夹角为a，其中40°≥a≥30°。

本实用新型能够与SOT-89-A封装框架匹配，大大减少了抖动现象，避免了管脚打不上线、减少了损耗、降低了故障率，极大地提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为压板的仰视图；

图4为本实用新型与压板配合的示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的左视图；如图1和图2所示，一种适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，加热炉1的中间设有若干凸起2，凸起2的高度H为200um，凸起2的两侧为斜面3，在两组凸起2之间设置通孔4，在加热炉1的侧面设置连接孔5，通孔4通过管道6与连接孔5连接。

通孔4的直径为60um-80um，连接孔5的直径为200um-300um，本实施例的通孔4的直径为70um，连接孔5的直径为230um，连接孔5通过气管7与真空转换器8连接，斜面3与水平的夹角为a，其中40°≥a≥30°，本实施例的夹角a为34°，斜面3的作用是与SOT-89-A封装框架的管脚12.1的倾斜处相配合，使整个管脚12.1与凸起2和斜面3更好地贴合。

图3为压板的仰视图，如图3所示，与本实用新型的加热炉相配合的压板也需要作改进，压板9的中间设有若干第一压脚10和第二压脚11，第一压脚10的长度L为564um、宽度D为455um、高度为150um(高度为垂直于纸面的方向)，第二压脚11的高度为150um(高度为垂直于纸面的方向)，这样设计的目的是，确保与封装框架的高度差在10um以内。

图4为本实用新型与压板配合的示意图，如图4所示，本实用新型的工作流程如下：

SOT-89-A封装框架12按单元进位至加热炉1处，SOT-89-A封装框架12的背面散热片贴合加热炉1，SOT-89-A封装框架的管脚12.1贴合加热炉1的凸起2，管脚12.1的倾斜处贴合凸起2的斜面3，确保了高度差均在10um以内，热量能够有效传递，此时，通孔4抽真空，对SOT-89-A封装框架的基岛12.2进行吸附，进一步防止其抖动；压板9的第一压脚10压住SOT-89-A封装框架的管脚12.1，压板9的第二压脚11压住SOT-89-A封装框架的基岛12.2，确保了高度差均在10um以内，使得更好地压住封装框架。

此过程中，二焊打不上线的异常现象明显降低，二焊打上线后出现线尾短的异常现象明显降低，产品的次品率有明显降低；减少了损耗、降低了故障率，节约了人工劳动力和原材料，生产效率提高了4至5倍；对新品种芯片(薄铝IC芯片、小PAD芯片等)的工程和量产进度和质量稳定均有明显提高。

总之，本实用新型能够与SOT-89-A封装框架匹配，大大减少了抖动现象，避免了管脚打不上线、减少了损耗、降低了故障率，极大地提高了生产效率。

Claims (4)

1.一种适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，所述加热炉的中间设有若干凸起，其特征是，所述凸起的高度为200um，所述凸起的两侧为斜面，在两组所述凸起之间设置通孔，在所述加热炉的侧面设置连接孔，所述通孔通过管道与所述连接孔连接。

2.根据权利要求1所述的适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，其特征是，所述通孔的直径为60um-80um。

3.根据权利要求1所述的适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，其特征是，所述连接孔的直径为200um-300um，所述连接孔通过气管与真空转换器连接。

4.根据权利要求1所述的适用于SOT-89-A封装框架的压焊机的加热炉，其特征是，所述斜面与水平的夹角为a，其中40°≥a≥30°。

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