CN213635969U - 新型桥堆引线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种新型桥堆引线结构，包括用于固定芯片的头端以及与所述头端连接的引脚，所述头端呈凸面和凹面交错设置的折弯结构。通过本实用新型的技术方案，增加了应力，不易变形，而且该凸面和凹面的设计中的凹面与芯片焊接点处于同一水平面上，设计合理，进一步增加了应力，在便于焊接芯片的同时，在生产整流桥堆的过程中也不易变形，有利于保障产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流桥堆技术领域，具体而言，涉及一种新型桥堆引线结构。
背景技术
整流桥堆以其体积小、安装方便已经广泛应用于电子电器产品中，桥堆引线是整流桥堆的主要零部件。
较早的时候，桥堆引线的头端是一个平面，焊接芯片要先在平面上镶嵌两个铜粒，再将芯片焊接在铜粒上，之后逐渐有了由头端中部上凸或者下凹构成芯片焊接凸面，使得芯片能够直接焊接在凸面上，头端的主体还是以平面为主，这种桥堆引线，应力小，易变形。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本实用新型的一个目的在于提供一种新型桥堆引线结构。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种新型桥堆引线结构，包括用于固定芯片的头端以及与所述头端连接的引脚，所述头端呈凸面和凹面交错设置的折弯结构。
优选地，所述头端上相邻的两个连接斜面之间弧度为60度。
优选地，所述头端与所述引脚之间呈90度弧度连接，所述头端上间隔设两个芯片焊接点，两个所述芯片焊接点中心之间的距离为3.8mm，较近的离所述头端和所述引脚的连接处距离为3.8mm，所述连接处与较近的所述芯片焊接点之间设有交错设置的两个上凸面和一个下凹面，所述下凹面与所述芯片焊接点处于同一水平面上。
优选地，所述芯片焊接点的长度为0.66mm，两个所述芯片焊接点之间设有交错设置的两个上凸面和一个下凹面。
优选地，所述芯片焊接点的长度为2.3mm，两个所述芯片焊接点之间设有一个上凸面。
优选地，所述头端与所述引脚之间呈135度折弯连接，所述头端上间隔设两个芯片焊接点，两个所述芯片焊接点中心之间的距离为3.5mm，较近的离所述头端和所述引脚的连接处距离为2.8mm，所述连接处与较近的所述芯片焊接点之间设有一个右凸面，两个所述芯片焊接点之间设有交错设置的两个右凸面和一个左凹面，所述左凹面与所述芯片焊接点处于同一竖向面上。
优选地，所述凹面与所述凸面上下相距0.8±0.03mm或者左右相距 0.8±0.03mm。
本实用新型提出的新型桥堆引线结构具有以下有益技术效果：
将新型桥堆引线结构的头端设计为凸面和凹面交错设置的折弯结构，增加了应力，不易变形，而且该凸面和凹面的设计中的凹面与芯片焊接点处于同一水平面上，设计合理，进一步增加了应力，在便于焊接芯片的同时，在生产整流桥堆的过程中也不易变形，有利于保障产品的质量。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了根据本实用新型的一个实施例的新型桥堆引线结构的结构示意图；
图2示出了图1中新型桥堆引线结构中头端的结构示意图；
图3示出了根据本实用新型的另一个实施例的新型桥堆引线结构的结构示意图；
图4示出了图3中新型桥堆引线结构中头端的结构示意图；
图5示出了根据本实用新型的再一个实施例的新型桥堆引线结构的主视结构示意图；
图6示出了图5中新型桥堆引线结构的侧视结构示意图，
其中，图1至图6中附图标记与部件之间的对应关系为：
102头端，104引脚，106上凸面，108下凹面，110芯片焊接点， 112左凹面，114右凸面。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合图1至图6对根据本实用新型的实施例的新型桥堆引线结构进行具体说明。
如图1和图2所示，根据本实用新型的实施例的新型桥堆引线结构，包括用于固定芯片的头端102以及与头端102连接的引脚104，头端102 和引脚104之间呈90度弧度连接，头端102呈凸面和凹面交错设置的折弯结构，头端102上相邻的两个连接斜面之间弧度为60度，头端102上间隔设两个芯片焊接点110，两个芯片焊接点110中心之间的距离为3.8mm，较近的离头端102和引脚104的连接处距离为3.8mm，连接处与较近的芯片焊接点110之间设有交错设置的两个上凸面106和一个下凹面108，下凹面108与芯片焊接点110处于同一水平面上。芯片焊接点110的长度为 0.66mm，两个芯片焊接点110之间设有交错设置的两个上凸面106和一个下凹面108，这样设计，增加了应力，不易变形，在便于焊接芯片的同时，在生产整流桥堆的过程中也不易变形，有利于保障产品的质量。
如图3和图4所示，根据本实用新型的实施例的新型桥堆引线结构，包括用于固定芯片的头端102以及与头端102连接的引脚104，头端102 和引脚104之间呈90度弧度连接，头端102呈凸面和凹面交错设置的折弯结构，头端102上相邻的两个连接斜面之间弧度为60度，头端102上间隔设两个芯片焊接点110，两个芯片焊接点110中心之间的距离为3.8mm，较近的离头端102和引脚104的连接处距离为3.8mm，连接处与较近的芯片焊接点110之间设有交错设置的两个上凸面106和一个下凹面108，下凹面108与芯片焊接点110处于同一水平面上。芯片焊接点110的长度为 2.3mm，两个芯片焊接点110之间设有一个上凸面106。上凸面106和下凹面108上下相距0.8±0.03mm。这样设计，增加了应力，不易变形，在便于焊接芯片的同时，在生产整流桥堆的过程中也不易变形，有利于保障产品的质量。
如图5和图6所示，根据本实用新型的实施例的新型桥堆引线结构，包括用于固定芯片的头端102以及与头端102连接的引脚104，头端102 与引脚104之间呈135度折弯连接，头端102呈凸面和凹面交错设置的折弯结构，头端102上相邻的两个连接斜面之间弧度为60度，头端102上间隔设两个芯片焊接点110，两个芯片焊接点110中心之间的距离为3.5mm，较近的离头端102和引脚104的连接处距离为2.8mm，连接处与较近的芯片焊接点110之间设有一个右凸面114，两个芯片焊接点110之间设有交错设置的两个右凸面114和一个左凹面112，左凹面112与芯片焊接点110 处于同一竖向面上。左凹面112和右凸面114左右相距0.8±0.03mm。这样设计，增加了应力，不易变形，在便于焊接芯片的同时，在生产整流桥堆的过程中也不易变形，有利于保障产品的质量。
在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种新型桥堆引线结构，包括用于固定芯片的头端以及与所述头端连接的引脚，其特征在于，所述头端呈凸面和凹面交错设置的折弯结构。
2.根据权利要求1所述的新型桥堆引线结构，其特征在于，
所述头端上相邻的两个连接斜面之间弧度为60度。
3.根据权利要求2所述的新型桥堆引线结构，其特征在于，
所述头端与所述引脚之间呈90度弧度连接，所述头端上间隔设两个芯片焊接点，两个所述芯片焊接点中心之间的距离为3.8mm，较近的离所述头端和所述引脚的连接处距离为3.8mm，所述连接处与较近的所述芯片焊接点之间设有交错设置的两个上凸面和一个下凹面，所述下凹面与所述芯片焊接点处于同一水平面上。
4.根据权利要求3所述的新型桥堆引线结构，其特征在于，
所述芯片焊接点的长度为0.66mm，两个所述芯片焊接点之间设有交错设置的两个上凸面和一个下凹面。
5.根据权利要求3所述的新型桥堆引线结构，其特征在于，
所述芯片焊接点的长度为2.3mm，两个所述芯片焊接点之间设有一个上凸面。
6.根据权利要求2所述的新型桥堆引线结构，其特征在于，
所述头端与所述引脚之间呈135度折弯连接，所述头端上间隔设两个芯片焊接点，两个所述芯片焊接点中心之间的距离为3.5mm，较近的离所述头端和所述引脚的连接处距离为2.8mm，所述连接处与较近的所述芯片焊接点之间设有一个右凸面，两个所述芯片焊接点之间设有交错设置的两个右凸面和一个左凹面，所述左凹面与所述芯片焊接点处于同一竖向面上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的新型桥堆引线结构，其特征在于，
所述凹面与所述凸面上下相距0.8±0.03mm或者左右相距0.8±0.03mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022546820.4U CN213635969U (zh) | 2020-11-06 | 2020-11-06 | 新型桥堆引线结构 |
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| CN213635969U true CN213635969U (zh) | 2021-07-06 |
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2020
- 2020-11-06 CN CN202022546820.4U patent/CN213635969U/zh active Active
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