CN107755187B - 一种配向膜涂布机及涂布方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种配向膜涂布机及涂布方法，其中，配向膜涂布机包括：用于承载基板的机台；用于喷涂PI液滴的喷涂头；设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧的风刀，用于在所述喷涂头在基板上喷涂PI液滴之后，沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕。本发明通过在配向膜涂布机中增设风刀，在PI液滴涂布之后，利用风刀吹出的均匀的冲击气幕来增加PI液滴扩散动力，让其能够克服扩散中的阻力，进入到过孔内，避免PI液滴聚集在过孔周围导致过孔周围PI膜偏厚从而引发的斜纹Mura现象。

Description

一种配向膜涂布机及涂布方法
技术领域
本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种配向膜涂布机及涂布方法。
背景技术
现有的TFT-LCD Cell配向膜工艺流程一般分为配向膜前清洗，配向膜涂布，配向膜预烘烤以及配向膜烘烤。而配向膜涂布如今一般采用喷墨式涂布（PI inkjet）方式，其涂布原理如图1所示：通过将PI（聚亚酰胺）液从喷涂头2＇的小孔喷出，利用喷涂头2＇或机台的移动形成高密度PI液滴B＇，最后PI液滴在基板A＇上扩散连接成配向膜。
随着TFT Via hole（过孔）越来越多以及Via hole越来越深（比如COA+PFA），在PI涂布后很容易出现斜纹Mura。请参照图2所示，从光学显微镜下很明显地可以看到在TFTvia hole周围区域颜色和其它区域不一致，经过研究发现当PI液扩散至较深的过孔时由于受到较大阻力，PI液扩散能量不足导致过孔内无PI液，PI液聚集在过孔周围导致过孔周围PI膜偏厚从而引发斜纹Mura。为了解决斜纹Mura，目前的常用方法有重新设计光罩，减小孔的坡度以及周长；或者改善设备，采用小喷头喷出小液滴等方法来改善，但是随着过孔的加深（比如再多一层PFA），新的更复杂的TFT结构，采用单一方法来改善斜纹Mura仍具有一定风险，故有必要寻找一种新的且简单经济的方法来改善斜纹Mura。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种配向膜涂布机及涂布方法，以增强PI液滴扩散能力，改善斜纹Mura。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种配向膜涂布机，包括：
用于承载基板的机台；
用于喷涂PI液滴的喷涂头；
设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧的风刀，用于在所述喷涂头在基板上喷涂PI液滴之后，沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕。
其中，所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间。
其中，所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°。
其中，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。
其中，所述喷涂头平行于所述机台的短边设置。
本发明还提供一种配向膜涂布方法，包括：
在机台上方设置风刀，所述风刀位于所述喷涂头一侧；
利用喷涂头对承载在机台上的基板喷涂PI液滴；
控制风刀沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕，使PI液滴扩散形成配向膜。
其中，在机台上方设置风刀，具体包括：
使所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间。
其中，在机台上方设置风刀，具体包括：
使所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°。
其中，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。
其中，所述喷涂头平行于所述机台的短边设置。
本发明实施例的有益效果在于：通过在配向膜涂布机中增设风刀，在PI液滴涂布之后，利用风刀吹出的均匀的冲击气幕来增加PI液滴扩散动力，让其能够克服扩散中的阻力，进入到过孔内，避免PI液滴聚集在过孔周围导致过孔周围PI膜偏厚从而引发的斜纹Mura现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有配向膜涂布方式的原理示意图。
图2是现有配向膜涂布方式造成PI液聚集在过孔周围的示意图。
图3是本发明实施例一一种配向膜涂布机的侧视结构示意图。
图4是本发明实施例一一种配向膜涂布机的俯视结构示意图。
图5是本发明实施例一一种配向膜涂布机的另一侧视结构示意图。
图6是本发明实施例二一种配向膜涂布方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。
请参照图3所示，本发明实施例一提供一种配向膜涂布机，包括：
用于承载基板A的机台1；
用于喷涂PI液滴的喷涂头2；
设置在所述机台1上方并位于所述喷涂头2一侧的风刀3，用于在所述喷涂头2在基板A上喷涂PI液滴之后，沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕。
需要说明的是，风刀一般在工业领域中用来大量吹气以除水、除尘，而本发明实施例中，则是利用其吹出的均匀的冲击气幕来增加PI液滴扩散动力，让其能够克服扩散中的阻力，特别是遇到色阻以及PFA过孔的阻力。
本实施例中，风刀3设置在配向膜涂布机的机台1上方，并位于喷涂头2的一侧，如果以移动方向看，则是位于喷涂头2的前方或后方（以图3所示，如果向右移动，风刀3则位于喷涂头2的后方，如果向左移动，风刀3则位于喷涂头2的前方），其移动和喷涂头2一样受龙门同时控制，可以和喷涂头2一起沿机台1移动。
为了让PI液滴在风刀3吹出的冲击气幕作用下更加容易扩散，风刀3与机台1的水平面应具有一定角度，如图3所示的a1，本实施例中a1在20°到40°之间。
同样地，如图4所示，为了使风刀3可以向横向和纵向两个方向吹，从而让PI液滴向基板A的长边与短边同时扩散，这样PI液滴更加容易跨过像素过孔，因此与喷涂头2平行于机台1的短边不同，风刀3在机台1上的投影与机台1的长边或短边形成夹角a2，本实施例中a2为45°。
本实施例对风刀3的风力不做任何限制，只要吹气量不因偏大而引发PI液滴向某一个方向聚集形成PI mura即可。
本实施例还可采用两个风刀对基板A上的PI液滴进行吹风，吹风方向相反且保证两个风刀之间的冲击风幕互不干扰。请参照图5所示，本实施例的风刀为两个，第一风刀31和第二风刀32，对称设置在机台1上方并位于喷涂头2一侧。
本实施例的配向膜涂布机主要应用于TFT-LCD Cell制造中。风刀并不局限于某种特定类型的风刀，只要能够产生出均匀冲击风幕的任何风刀均可用来集成在配向膜涂布机上。
请再参照图6所示，相应于本发明实施例一，本发明实施例二提供一种配向膜涂布方法，包括：
在机台上方设置风刀，所述风刀位于所述喷涂头一侧；
利用喷涂头对承载在机台上的基板喷涂PI液滴；
控制风刀沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕，使PI液滴扩散形成配向膜。
与现有的配向膜涂布方法相比，本实施例是在PI液滴涂布之后、PI预烘烤之前新增一道风刀制程，利用风刀沿机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕，使PI液滴扩散形成配向膜，完成配向膜涂布。
进一步地，在机台上方设置风刀，具体包括：
使所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间。
进一步地，在机台上方设置风刀，具体包括：
使所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°。
进一步地，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。
进一步地，所述喷涂头平行于所述机台的短边设置。
通过上述说明可知，本发明实施例的有益效果在于：通过在配向膜涂布机中增设风刀，在PI液滴涂布之后，利用风刀吹出的均匀的冲击气幕来增加PI液滴扩散动力，让其能够克服扩散中的阻力，进入到过孔内，避免PI液滴聚集在过孔周围导致过孔周围PI膜偏厚从而引发的斜纹Mura现象。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种配向膜涂布机，其特征在于，包括：
用于承载基板的机台；
用于喷涂PI液滴的喷涂头；
设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧的风刀，用于在所述喷涂头在基板上喷涂PI液滴之后，沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕以增加PI液扩散动力；
所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间；所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°。
2.根据权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。
3.根据权利要求2所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述喷涂头平行于所述机台的短边设置。
4.一种配向膜涂布方法，包括：
在机台上方设置风刀，所述风刀位于喷涂头一侧；所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间；所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°；
利用喷涂头对承载在机台上的基板喷涂PI液滴；
控制风刀沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕以增加PI液扩散动力，使PI液滴扩散形成配向膜。
5.根据权利要求4所述的配向膜涂布方法，其特征在于，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。
6.根据权利要求5所述的配向膜涂布方法，其特征在于，所述喷涂头平行于所述机台的短边设置。
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