CN101290435A - 配向装置和配向方法 - Google Patents
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Abstract
一种配向装置,其包括一承载平台、一驱动机构和一高压流体产生器。该承载平台用来承载一表面具有配向膜的基板。该驱动机构用来驱动该承载平台沿预定方向直线移动。该高压流体产生器向该配向膜的表面喷射高压流体,该高压流体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
Description
技术领域
本发明是关于一种用于液晶显示面板的配向装置和配向方法。
背景技术
由于液晶显示面板具有轻、薄、耗电小等优点,被广泛应用于电视、笔记本电脑、移动电话等现代化信息设备。目前,液晶显示面板在市场上的应用越来越重要。
请参阅图1,是一种现有技术液晶显示面板的结构示意图。该液晶显示面板1包括一第一基板11、一与该第一基板11相对设置的第二基板12、一涂覆在该第一基板11的内侧的第一配向膜13、一涂覆在该第二基板12的内侧的第二配向膜14和一位于该两个基板11、12之间的液晶层15。
通常,该两个配向膜13、14是有机薄膜,需要对该有机薄膜表面进行摩擦配向或磨面处理(Lapping),使该两个配向膜13、14的表面分子不再杂散分布,而呈现均匀排列的介面条件,从而使该液晶层15中的液晶分子能够依照预定的方向排列,以减少该液晶显示面板1的漏光和散射现象。
请参阅图2,是对该第一配向膜13进行摩擦配向的摩擦配向装置的结构示意图。该摩擦配向装置10包括一承载平台110、一驱动机构111和一表面附设有毛布的滚筒112。当对该第一配向膜13进行摩擦配向时,将该第一基板11放置在该承载平台110上,涂覆该第一配向膜13的一面朝上;该承载平台110与该驱动机构111结合,并由该驱动机构111带动该承载平台110沿图标箭头方向直线输送。在该第一基板11的输送路径上设置该滚筒112。当该第一基板11经过该滚筒112时,该滚筒112以其底部的切线速度方向与该第一基板11的行进方向相反的顺时针方向滚动,从而对该第一基板11表面的第一配向膜13进行滚动摩擦。经过摩擦配向后的第一配向膜13表面分子将不再杂散分布,而呈现均匀排列的介面条件,使液晶分子能够按照预定的方向排列。该第二配向膜14的摩擦配向方法也是如此。
然,该滚筒112在滚动摩擦过程中会产生碎屑。该碎屑易被转动的毛布夹带起来,经过一圈或多圈的转动后再附着在该两个配向膜13、14的表面,形成一条碎屑痕迹。另,该滚筒112在滚动摩擦过程中易造成刷痕,影响液晶分子的均匀排列,导致该液晶显示面板1的显示亮度不均匀。又,该滚筒112在滚动摩擦过程中易产生静电击伤问题,因而工艺上通常会附加去离子风扇或软X射线(Soft X-ray)来降低静电击伤问题。然而,该滚筒112的毛布与该两个配向膜13、14摩擦瞬间的介面,会挡住去离子风扇或软X射线的功效,导致有静电残存问题。
发明内容
为了解决现有技术配向膜配向时碎屑痕迹和静电残存的问题,有必要提供一种可有效避免碎屑痕迹和静电残存问题的配向装置。
为了解决现有技术配向膜配向时碎屑痕迹和静电残存的问题,还有必要提供一种可有效避免碎屑痕迹和静电残存问题的配向方法也为必需。
一种配向装置,其包括一承载平台、一驱动机构和一高压流体产生器。该承载平台用来承载一表面具有配向膜的基板。该驱动机构用来驱动该承载平台沿预定方向直线移动。该高压流体产生器向该配向膜的表面喷射高压流体,该高压流体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
一种配向方法,其包括如下步骤:a.提供一基板,在该基板的表面涂覆一层配向膜;b.将该基板置于一承载平台上;c.采用一驱动机构驱动该承载平台沿预定方向移动;d.在该基板移动过程中,一高压流体产生器向该配向膜的表面喷射高压流体,该高压流体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
相较于现有技术,本发明配向装置和其配向方法是采用该高压流体产生器对该配向膜的表面喷射高压流体,通过该高压流体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件,不会在配向膜上产生碎屑痕迹或刷痕,因而利用该配向装置对配向膜进行配向,可使采用该配向膜的液晶显示面板的液晶分子均匀排列,从而使液晶显示面板的显示亮度均匀。另,该配向装置与配向膜之间无直接接触,当使用去离子风扇或软X射线来降低静电击伤问题时,不会挡住去离子风扇或软X射线的功效,因此可有效避免静电残存问题。
附图说明
图1是一种现有技术液晶显示面板的结构示意图。
图2是对图1所示液晶显示面板的第一配向膜进行摩擦配向的摩擦配向装置的结构示意图。
图3是本发明配向装置第一实施方式的结构示意图。
图4是本发明配向装置第二实施方式的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图3,是本发明配向装置第一实施方式的结构示意图。该配向装置20包括一高压流体产生器21、一承载玻璃基板23的水平承载平台24和一驱动该水平承载平台24沿预定方向直线移动的驱动机构25。该玻璃基板23的表面具有配向膜26。该高压流体产生器21包括一风刀22,且通过该风刀22向该配向膜26的表面喷射高压气体,该高压气体冲击该配向膜26的冲击力使该配向膜26的表面分子呈现均匀排列的介面条件,从而使液晶分子能够依照预定的方向排列。
该高压流体产生器21可根据需要转动该风刀22,以调节该风刀22与玻璃基板23的空间夹角,以决定该配向膜26的配向方向和该高压气体与该玻璃基板23的夹角。该风刀22的材料可以为不锈钢。该高压流体产生器21喷射的高压气体可以为氮气或空气。
由于该配向装置20是采用该高压流体产生器21对该配向膜26的表面喷射高压气体,通过该高压气体产生的冲击力使该配向膜26的表面分子呈现均匀排列的介面条件,不存在配向膜26上具有碎屑痕迹的问题。因此,利用该配向装置20对配向膜26进行配向,可使采用该配向膜26的液晶显示面板的液晶分子均匀排列,使液晶显示面板的显示亮度均匀。
请参阅图4,是本发明配向装置第二实施方式的结构示意图。该配向装置30与第一实施方式的配向装置20的主要区别之处在于:该配向装置30进一步包括一吸气单元37。该吸气单元37设置在水平承载平台34上的玻璃基板33周围,用来对该玻璃基板33周围的气体导流,减小喷射至该玻璃基板33周围的气体因反弹导致气体冲击,而造成气体不稳定的问题。
本发明第三实施方式的配向装置与第二实施方式的配向装置30的主要区别之处在于:该高压流体产生器也可以产生超音波,该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面同时喷射高压气体和超音波,该超音波用来加强该高压气体施加在该配向膜表面的冲击力。
本发明第四实施方式的配向装置与第一实施方式的配向装置20的主要区别之处在于:该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面喷射高压液体,使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。该水平承载平台具有旋转机构可进行旋转翻动,可控制不同的旋转倾斜角度,便于残留在该配向膜上的液体流出,避免水痕产生。该高压液体为纯净水。
本发明第五实施方式的配向装置与第四实施方式的配向装置的主要区别之处在于:该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面同时喷射高压液体和该高压气体,使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
第一实施方式的配向方法包括如下步骤:步骤一,提供一玻璃基板23,在该玻璃基板23的表面涂覆一层配向膜26,该配向膜26的厚度在500埃至1000埃之间,该配向膜26的材料可以为聚醯亚胺(Polyimide)或聚醯胺酸(Polyamic Acid);步骤二,将该玻璃基板23置于该水平承载平台24上;步骤三,采用该驱动机构25驱动该水平承载平台24沿预定方向移动;步骤四,在该水平承载平台24移动过程中,该高压流体产生器21通过该风刀22向该配向膜26的表面喷射高压气体,使该配向膜26的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
第二实施方式的配向方法与第一实施方式的配向方法的主要区别之处在于:步骤四中,该高压流体产生器31通过该风刀32向该配向膜36的表面喷射高压气体的同时,该吸气单元37对该玻璃基板33周围的气体进行导流。
第三实施方式的配向方法与第二实施方式的配向方法的主要区别之处在于:步骤四中,该高压流体产生器31通过该风刀32向该配向膜36的表面同时喷射高压气体和超音波,该超音波用来加强该高压气体施加在该配向膜36表面的冲击力。
第四实施方式的配向方法与第一实施方式的配向方法的主要区别之处在于:步骤四中,该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面喷射高压液体,使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
第五实施方式的配向方法与第一实施方式的配向方法的主要区别之处在于:步骤四中,该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面同时喷射高压液体和高压气体,使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
Claims (10)
1.一种配向装置,其包括一承载平台及一驱动机构,该承载平台用来承载一表面具有配向膜的基板,该驱动机构用来驱动该承载平台沿预定方向直线移动,其特征在于:该配向装置进一步包括一高压流体产生器,向该配向膜的表面喷射高压流体,该高压流体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
2.如权利要求1所述的配向装置,其特征在于:该高压流体产生器包括一风刀,该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面喷射高压流体。
3.如权利要求2所述的配向装置,其特征在于:该高压流体产生器根据需要转动该风刀,以调整该风刀与该基板的空间夹角。
4.如权利要求2所述的配向装置,其特征在于:该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面喷射高压气体,该高压气体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
5.如权利要求4所述的配向装置,其特征在于:该配向装置进一步包括一吸气单元,其设置在该承载平台上的基板周围,用来对该基板周围的气流进行导流。
6.如权利要求5所述的配向装置,其特征在于:该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面同时喷射高压气体和超音波。
7.如权利要求2所述的配向装置,其特征在于:该高压流体产生器通过该风刀向该配向膜的表面喷射高压液体,该高压液体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
8.如权利要求7所述的配向装置,其特征在于:该承载平台具有旋转机构可进行旋转翻动,控制不同的旋转倾斜角度,便于残留在该配向膜上的液体流出。
9.一种配向方法,其包括如下步骤:a.提供一基板,在该基板的表面涂覆一层配向膜;b.将该基板置在一承载平台上;c.采用一驱动机构驱动该承载平台沿预定方向移动;d.在该基板移动过程中,一高压流体产生器向该配向膜的表面喷射高压流体,该高压流体冲击该配向膜的冲击力使该配向膜的表面分子呈现均匀排列的介面条件。
10.如权利要求9所述的配向方法,其特征在于:步骤d中,该高压流体产生器通过一风刀向该配向膜的表面喷射高压流体。
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