CN105116626A - 一种配向膜涂布装置及其涂布方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种配向膜涂布装置及其涂布方法,所述装置包括基板载台,具有一承载面,所述承载面用于承载所述玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域;温度控制系统,包括多个检测端,所述检测端用于检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,所述温度控制系统用于根据所述检测结果对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于预设值;配向膜涂布机,用于通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板的表面涂布配向膜材料。本发明的配向膜涂布装置及该装置的使用方法,通过在基板载台上增加温度控制模块,以对玻璃基板的温度进行调节,使其温度更加均匀,进而使配向膜材料涂布更加均匀,提高显示效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及液晶显示器技术领域,特别是涉及一种配向膜涂布装置及其涂布方法。
【背景技术】
现有的液晶显示面板,通常在彩膜基板和阵列基板的内侧涂布有配向膜,配向膜用来控制液晶分子的排列方向。
常见的配向膜涂布方式有涂布(Coating)以及喷墨印刷(InkjetPrinting)方式。相比于涂布方式,由于喷墨印刷方式的设备的稼动率较高以及能提高配向膜材料的使用率,因此被广泛地使用。
常见的喷墨印刷的承载机台有两种类别:一种机台如图1所示,在机台11上设置有凹槽12,这些凹槽方便机器手臂取放基板13;另一种机台如图2所示,在机台11上安装有多个可上下伸缩的针14(pin),机器手臂从针14之间取放基板,当涂布时,将针缩进去,当取放基板时,将针伸出来。
当采用第一种机台时,由于玻璃基板在凹槽区域与非凹槽区域接触的介质不一样,会导致玻璃基板在这两个区域散热程度不一样;导致当玻璃基板表面喷涂配向膜材料后,配向膜材料的扩散速率不一样,出现涂布不均匀。
虽然现有的一种做法是通过控制玻璃基板的温度,待其温度接近常温时,再放到机台上进行涂布;但对热特别敏感的PI配向材料时,即使玻璃基板温度不是太高,由于凹槽区域与非凹槽区域的微弱温差也会导致涂布不均匀,从而严重制约对光学性和信赖性要求较高的配向膜开发,进而影响显示效果。
另外一种解决涂布不均匀的方式是,更换涂布机的机台的类型,即采用第二种机台。但是该类型机台,由于针上下移动的过程会增加涂布的生产时间,降低产能;另一方面在针和玻璃基板接触的过程中,会有静电产生从而破坏器件性能的稳定。
因此,有必要提供一种配向膜涂布装置及其涂布方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种配向膜涂布装置及其涂布方法,以解决现有技术的涂布装置,容易导致玻璃基板上的配向膜材料不均匀的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明构造了一种配向膜涂布装置,所述装置包括:
基板载台,具有一承载面,所述承载面用于承载所述玻璃基板,所述承载面上设置有多个凹槽,所述凹槽用于方便机械手取放玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域,所述凹槽区域为所述凹槽所在的区域;
温度控制系统,包括多个检测端,所述检测端用于检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,所述温度控制系统用于根据所述检测结果对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于预设值;
配向膜涂布机,用于通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板的表面涂布配向膜材料。
在本发明的配向膜涂布装置中,所述配向膜涂布装置还包括:探测仪,所述探测仪用于检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板。
在本发明的配向膜涂布装置中,当所述探测仪检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板时,触发所述温度控制系统工作。
在本发明的配向膜涂布装置中,所述探测仪与所述温度控制系统的检测端连接,所述温度控制系统还与所述配向膜涂布机连接。
在本发明的配向膜涂布装置中,当所述检测结果为所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值大于所述预设值时,所述温度控制系统对所述玻璃基板的温度进行调节。
在本发明的配向膜涂布装置中,在位于所述凹槽区域两侧的所述非凹槽区域上分别设置有所述探测仪以及所述检测端。
在本发明的配向膜涂布装置中,所述探测仪为通过红外探测仪或者压电探测仪。
在本发明的配向膜涂布装置中,所述配向膜材料为聚酰亚胺。
本发明还提供一种配向膜涂布方法,该涂布方法采用配向膜涂布装置进行实施,其中所述配向膜涂布装置包括:
基板载台,具有一承载面,所述承载面用于承载所述玻璃基板,所述承载面上设置有多个凹槽,所述凹槽用于方便机械手取放玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域,所述凹槽区域为所述凹槽所在的区域;
温度控制系统,包括多个检测端,所述检测端用于检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,所述温度控制系统用于根据所述检测结果对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于预设值;
配向膜涂布机,用于通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板的表面涂布配向膜材料;
所述配向膜涂布方法包括:
使用机械手将所述玻璃基板放置在所述承载面上;
检测并调节所述玻璃基板的温度,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值;
在所述玻璃基板上涂布所述配向膜材料。
在本发明的配向膜涂布方法中,在所述检测并调节所述玻璃基板的温度的步骤之前,所述方法还包括:检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板;当检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板时,再检测所述玻璃基板的温度。
本发明的配向膜涂布装置及其涂布方法,通过在基板载台上增加温度控制模块,以对玻璃基板的温度进行调节,使其温度更加均匀,进而使配向膜材料涂布更加均匀,提高显示效果。
【附图说明】
图1为现有的第一种承载机台的结构示意图;
图2为现有的第二种承载机台的结构示意图;
图3为本发明的配向膜涂布装置的结构示意图;
图4为本发明的配向膜涂布方法的流程图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图3,图3为本发明的配向膜涂布装置的结构示意图。
本发明的配向膜涂布装置,如图3所示,包括基板载台11、温度控制系统21、配向膜涂布机22;
所述基板载台11具有一承载面(譬如上表面),所述承载面用于承载所述玻璃基板13,所述基板载台10上设置有多个凹槽12,所述凹槽12用于方便机械手臂取放玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域,所述凹槽区域为所述凹槽所在的区域;所述非凹槽区域为所述凹槽区域以外的部分。
所述温度控制系统21包括多个检测端211,所述检测端用于检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,当所述检测结果为所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值大于预设值时,所述温度控制系统21对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值;所述预设值为接近0的值。
当所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值时,所述配向膜涂布机22通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板13的表面涂布配向膜材料。
所述配向膜涂布装置还可包括:探测仪23,所述探测仪23用来检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板;当所述探测仪23检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板13时,触发所述温度控制系统21工作,即触发所述温度控制系统21检测所述玻璃基板的温度。所述探测仪23可为通过红外探测仪或者压电探测仪。
所述探测仪23与所述温度控制系统21的检测端211连接,所述温度控制系统21还与所述配向膜涂布机22连接。
优选地,在位于所述凹槽区域的两侧的所述非凹槽区域上分别设置有所述探测仪以及所述检测端。
由于在每个凹槽两侧设置探测仪,可以使探测仪更加精确地检测出所述玻璃基板的位置。且在每个凹槽两侧设置检测端,当有一个检测端检测到的温度与空气温度不一致时,则启动温度控制系统,对玻璃基板的温度进行调节,从而使得玻璃基板的温度更加均匀。
本发明的配向膜涂布装置,通过在基板载台上增加温度控制模块,通过对玻璃基板的温度进行实时检测,当其温度与周围空气温度不一致时,就对玻璃基板的温度进行调整,使得玻璃基板的温度更加均匀,进而使配向膜材料涂布更加均匀,提高显示效果。
本发明还提供一种采用上述配向膜涂布装置进行涂布的方法,如图4所示,其包括:
S101、使用机械手将所述玻璃基板放置在所述承载面上;
所述承载面用于承载所述玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域,所述凹槽区域为所述凹槽所在的区域。
S102、检测并调节所述玻璃基板的温度,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值;
结合图3,即通过所述检测端来检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,当所述检测结果为所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值大于预设值时,所述温度控制系统21对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值。其中所述预设值为接近0的值,即使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度保持一致。
S103、在所述玻璃基板上涂布所述配向膜材料。
当所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值时,所述配向膜涂布机22通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板13的表面涂布配向膜材料。
优选地,在步骤S102之前,所述方法还包括:
S104、检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板;
即通过所述探测仪检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板,当检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板时,再检测所述玻璃基板的温度。
所述探测仪23用来检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板;当所述探测仪23检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板13时,触发所述温度控制系统21工作,即触发所述温度控制系统21检测所述玻璃基板的温度。所述探测仪23可为通过红外探测仪或者压电探测仪。
所述探测仪23与所述温度控制系统21的检测端211连接,所述温度控制系统21还与所述配向膜涂布机22连接。
优选地,在位于所述凹槽区域的两侧的所述非凹槽区域上分别设置有所述探测仪以及所述检测端。
由于在每个凹槽两侧设置探测仪,可以使探测仪更加精确地检测出玻璃基板的位置。且在每个凹槽两侧设置检测端,当有一个检测端检测到的温度与空气温度不一致时,则启动温度控制系统,对玻璃基板的温度进行调节,从而使得玻璃基板的温度更加均匀。
本发明的使用上述装置进行涂布的方法,通过在基板载台上增加温度控制模块,通过对玻璃基板的温度进行实时检测,当其温度与周围空气温度不一致时,就对玻璃基板的温度进行调整,使得玻璃基板的温度更加均匀,进而使配向膜材料涂布更加均匀,提高显示效果。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种配向膜涂布装置,其特征在于,包括:
基板载台,具有一承载面,所述承载面用于承载所述玻璃基板,所述承载面上设置有多个凹槽,所述凹槽用于方便机械手取放玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域,所述凹槽区域为所述凹槽所在的区域;
温度控制系统,包括多个检测端,所述检测端用于检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,所述温度控制系统用于根据所述检测结果对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于预设值;
配向膜涂布机,用于通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板的表面涂布配向膜材料。
2.根据权利要求1所述的配向膜涂布装置,其特征在于,
所述配向膜涂布装置还包括:探测仪,所述探测仪用于检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板。
3.根据权利要求2所述的配向膜涂布装置,其特征在于,当所述探测仪检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板时,触发所述温度控制系统工作。
4.根据权利要求1所述的配向膜涂布装置,其特征在于,所述探测仪与所述温度控制系统的检测端连接,所述温度控制系统还与所述配向膜涂布机连接。
5.根据权利要求1所述的配向膜涂布装置,其特征在于,
当所述检测结果为所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值大于所述预设值时,所述温度控制系统对所述玻璃基板的温度进行调节。
6.根据权利要求1所述的配向膜涂布装置,其特征在于,
在位于所述凹槽区域两侧的所述非凹槽区域上分别设置有所述探测仪以及所述检测端。
7.根据权利要求1所述的配向膜涂布装置,其特征在于,
所述探测仪为通过红外探测仪或者压电探测仪。
8.根据权利要求1所述的配向膜涂布装置,其特征在于,
所述配向膜材料为聚酰亚胺。
9.一种配向膜涂布方法,其特征在于,该涂布方法采用配向膜涂布装置进行实施,其中所述配向膜涂布装置包括:
基板载台,具有一承载面,所述承载面用于承载所述玻璃基板,所述承载面上设置有多个凹槽,所述凹槽用于方便机械手取放玻璃基板,所述承载面包括凹槽区域和非凹槽区域,所述凹槽区域为所述凹槽所在的区域;
温度控制系统,包括多个检测端,所述检测端用于检测所述玻璃基板的温度,以产生检测结果,所述温度控制系统用于根据所述检测结果对所述玻璃基板的温度进行调节,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于预设值;
配向膜涂布机,用于通过喷墨印刷方式向所述玻璃基板的表面涂布配向膜材料;
所述配向膜涂布方法包括:
使用机械手将所述玻璃基板放置在所述承载面上;
检测并调节所述玻璃基板的温度,以使所述玻璃基板的温度与所述空气的温度之间的差值小于所述预设值;
在所述玻璃基板上涂布所述配向膜材料。
10.根据权利要求9所述的配向膜涂布方法,其特征在于,在所述检测并调节所述玻璃基板的温度的步骤之前,所述方法还包括:
检测所述承载面上是否放置有所述玻璃基板;当检测到所述承载面上放置有所述玻璃基板时,再检测所述玻璃基板的温度。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151202 |