CN107710629A - 高频模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高频模块，其是应用载波聚合方式的高频模块(1)，上述高频模块(1)具备：开关电路(10)，具有1个输入端子(121)和3个以上的输出端子(131～13n)，使输出端子(131～13n)中所选择出的2个以上的输出端子的每一个与输入端子(121)同时连接；信号路径(11～1n)，用于多个频带中对应的频带的信号的传输；带通滤波器(111～11n)，设置于多个信号路径(11～1n)的每一个；以及可变匹配电路(101～10n)，设置于多个信号路径(11～1n)，可变匹配电路的电路状态根据与输入端子(121)同时连接的2个以上的信号路径的组合而改变。

Description

高频模块
技术领域
本发明涉及处理高频信号的高频模块。
背景技术
近年来的移动电话需要利用一个终端来应对多个频率以及无线方式(多频段化和多模式化)。应对多频段化和多模式化的前端模块需要不使多个收发信号品质劣化地进行高速处理。
在专利文献1中，公开了具备2组收发电路的高频模块，上述收发电路具有连接有天线的开关IC、匹配电路、滤波器以及分波器。
另外，在专利文献2中，记载有具备与天线连接的开关、匹配电路、滤波器以及双工器的高频电路。
专利文献1:日本特开2015－2395号公报
专利文献2:日本特开2014－36409号公报
在通信标准LTE(Long Term Evolution：长期演进)－Advanced中，应用同时使用多个频带来进行通信的载波聚合(CA)。与此相对，在专利文献1所记载的高频模块中，公开了使用2个天线，从而能够同时收发多个不同的频带的信号的结构。
然而，伴随着移动电话的小型化的要求，即使在CA通信中也需要使用一个天线来进行通信。
另外，在专利文献2所记载的高频电路中，能够确定多个频带的组合来进行CA动作。然而，在任意地选择多个频带的组合来进行CA动作的情况下，若使用特化为特定的频带的组合的匹配电路，则在其它组合中，例如，由于阻抗不匹配等，各滤波器的通过特性的劣化变得显著。由此，存在每当切换进行CA动作的频带的组合时，各滤波器的通过特性变动而无法维持通信品质的问题。
发明内容
因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供一种即使进行载波聚合动作的频带的组合发生变化，也能够确保高频信号的良好的传输性能的小型的高频模块。
为了实现上述目的，本发明的一个方式的高频模块是应用同时使用从频率相互不同的多个频带中选择出的至少2个频带来进行通信的载波聚合方式的高频模块，上述高频模块具备：开关电路，具有1个输入端子和3个以上的输出端子，使上述3个以上的输出端子中所选择出的2个以上的输出端子的每一个与上述输入端子同时连接；多个信号路径，用于上述多个频带中对应的频带的信号的传输，与上述3个以上的输出端子一对一地对应连接；滤波器元件，设置于上述多个信号路径的每一个；以及可变匹配电路，设置于上述多个信号路径中的至少一个路径，可变匹配电路的电路状态根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合而改变。
由此，即使进行载波聚合动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。另外，由于开关电路能够在一个输入端子上同时连接2个以上的信号路径，所以能够提供小型的高频模块。
另外，也可以为上述开关电路输出表示上述输入端子与上述3个以上的输出端子的连接关系的控制信号，上述可变匹配电路的上述电路状态基于上述控制信号而改变。
由此，设置于信号路径的可变匹配电路从与该信号路径连接的开关电路获取改变电路状态的控制信号。因此，由于能够缩短控制信号的传输路径，所以能够使高频模块小型化。
另外，也可以为还具备放大电路，该放大电路在上述多个信号路径内与上述滤波器元件连接，对上述对应的频带的信号进行放大，上述放大电路输出表示同时通信所使用的上述多个信号路径的选择信息的控制信号，上述可变匹配电路的上述电路状态基于上述控制信号而改变。
由此，设置于信号路径的可变匹配电路从与该信号路径连接的放大电路获取改变电路状态的控制信号。因此，由于能够缩短控制信号的传输路径，所以能够使高频模块小型化。
另外，也可以为上述多个信号路径中的一个信号路径分支出传输经由上述开关电路接收到的信号的接收信号路径以及传输向上述开关电路发送的信号的发送信号路径，配置于上述接收信号路径和上述发送信号路径的分支点的上述滤波器元件是双工器。
由于与仅传输发送信号或者仅传输接收信号的信号路径相比，同时传输收发双方信号的信号路径的频带宽度较宽，所以采取配置于收发用的信号路径的双工器的阻抗匹配的难易度较高。因此，进行CA动作的组合的频带发生了变化的情况下的双工器的阻抗匹配的偏差增大。
根据本方式的可变匹配电路，能够有效地采取进行CA动作的信号路径上的双工器彼此的阻抗匹配。
另外，也可以为上述可变匹配电路包括可变相位电路，上述可变相位电路根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合，使在上述2个以上的信号路径中传输的信号的相位改变。
由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够根据该组合的变化来改变在同时连接的信号路径中传输的收发信号的相位。此时，例如，能够将组合对象的滤波器元件的阻抗一直设为开路(open)状态。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保收发信号的良好的传输性能。
另外，也可以为上述可变匹配电路包括可变LC谐振电路，上述可变LC谐振电路的LC谐振频率根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合而改变。
由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够根据该组合的变化来改变LC谐振电路的LC谐振频率。此时，例如，能够将组合对象的滤波器元件的阻抗一直设为开路状态。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保收发信号的良好的传输性能。
另外，也可以为上述可变匹配电路包括可变弹性波谐振电路，上述可变弹性波谐振电路的反谐振频率根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合而改变。
由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够根据该组合的变化来使弹性波谐振器的反谐振频率改变。此时，例如，能够将组合对象的滤波器元件的阻抗一直设为开路状态。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保收发信号的良好的传输性能。
另外，也可以为上述高频模块在上述多个信号路径中的一个信号路径上，具有相互串联连接的第一上述可变匹配电路和第二上述可变匹配电路。
由此，由于可变匹配电路的级数增加，进一步，例如能够设置可变相位电路与LC谐振电路的串联连接等不同的多个可变匹配电路，所以能够提高同时连接的信号路径间的匹配度。
另外，也可以为上述高频模块在上述多个信号路径中的一个信号路径上，具有相互并联连接的第一上述可变匹配电路和第二上述可变匹配电路。
由此，例如，在采取包括想要重视信号通过特性的低损失性的信号路径的信号路径间的匹配的情况下，能够抑制可变匹配电路中的信号传输损失。
另外，也可以为上述多个频带包括：Band1，在LTE(Long TermEvolution)标准下，具有1920MHz－1980MHz的发送频带，具有2110MHz－2170MHz的接收频带；Band3，在上述LTE标准下，具有1710MHz－1785MHz的发送频带，具有1805MHz－1880MHz的接收频带；以及Band7，在上述LTE标准下，具有2500MHz－2570MHz的发送频带，具有2620MHz－2690MHz的接收频带，选择上述Band1与上述Band3的组合、上述Band3与上述Band7的组合以及上述Band7与上述Band1的组合中的任一个组合来进行同时通信。
由此，在使用LTE标准的Band1、3以及7进行CA动作的系统中，选择Band1与Band3的组合、Band3与Band7的组合以及Band7与Band1的组合的任一个组合，总是能够确保收发信号的良好的传输性能。
另外，也可以还具备与上述输入端子连接的天线元件。
由此，由于与开关电路的输入端子连接的天线元件是一个即可，所以能够使包括天线元件的高频模块小型化。
根据本发明的高频模块，能够提供即使进行载波聚合动作的频带的组合发生变化，也能够确保高频信号的良好的传输性能的小型的高频模块。
附图说明
图1A是表示实施方式1的高频模块的一个CA动作的电路结构图。
图1B是表示实施方式1的高频模块的另一个CA动作的电路结构图。
图2是实施方式1的变形例1的高频模块的电路结构图。
图3A是实施方式1的可变匹配电路的具体的电路图。
图3B是实施方式1的变形例2的可变匹配电路的具体的电路图。
图4是实施例的高频模块的电路结构图。
图5A是对实施例以及比较例的Band3－Band7同时动作时的通过特性进行比较的图。
图5B是对实施例以及比较例的Band1－Band3同时动作时的通过特性进行比较的图。
图6是实施方式2的高频模块的电路结构图。
图7是实施方式2的可变相位电路的具体的电路图。
图8是实施方式3的高频模块的电路结构图。
图9是实施方式4的高频模块的电路结构图。
图10是实施方式4的可变弹性波谐振电路的具体的电路图。
图11是对可变匹配电路和可变弹性波谐振电路进行串联连接而成的电路结构图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，以下说明的实施方式均表示全面的或者具体的例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，并不是限定本发明的意思。对于以下的实施方式中的构成要素中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。另外，附图中所示的构成要素的大小或者大小之比并不是很严格。
(实施方式1)
[1.1高频模块1的结构]
图1A是表示实施方式1的高频模块1的一个CA动作的电路结构图，图1B是表示实施方式1的高频模块的另一个CA动作的电路结构图。在图1A和图1B中，示出了实施方式1的高频模块1和天线元件7。高频模块1和天线元件7例如配置于应对多模式/多频段的移动电话的前端。
高频模块1具有开关电路10；第一、第二、第三、…、及第n(n是3以上的自然数)的频带的信号的传输所使用的信号路径11、12、13、…、及1n；可变匹配电路101、102、103、…、及10n；以及带通滤波器111、112、113、…、及11n。高频模块1是为了应对多模式/多频段而设置有多个用于利用多个频带来收发无线信号的信号路径的多载波用收发装置。
另外，以通信品质的提高为目的，本实施方式的高频模块1采用了同时使用从频率相互不同的多个频带中所选择出的至少2个频带进行通信的载波聚合方式(CA)。图1A示有选择并同时使用第一～第n频带中的第一频带和第三频带的例子。另一方面，图1B示有选择并同时使用第一～第n频带中的第一频带和第n的频带的例子。
开关电路10具有一个输入端子121和n个输出端子131、132、133、…、及13n，使输出端子131～13n中被选择出的2个以上的输出端子的每一个与输入端子121同时连接。输入端子121与天线元件7连接，输出端子131～13n与信号路径11～1n一对一地对应连接。在本实施方式中，在图1A中，输入端子121与输出端子131连接，并且，输入端子121与输出端子133连接。另一方面，在图1B中，输入端子121与输出端子131连接，并且，输入端子121与输出端子13n连接。换句话说，开关电路10通过使天线元件7与多个信号路径11～1n中的至少2个信号路径连接，来切换天线元件7与多个信号路径11～1n的连接。
另外，开关电路10将表示输入端子121与输出端子131～13n的连接关系的控制信号(控制电压)输出至可变匹配电路101～10n。
信号路径11～1n是多个频带中的对应的频带的信号的传输所使用的信号传输路径。信号路径11～1n的每一个与带通滤波器111～11n的每一个一对一地对应连接。
带通滤波器111～11n是使对应的频带的信号选择性地通过的滤波器元件。另外，虽然未图示，但带通滤波器111～11n与对由天线元件7接收到的接收信号进行放大的接收放大电路、或者预先对从天线元件7发送的发送信号进行放大的发送放大电路连接。带通滤波器111～11n使对应的频带内的信号成分低损失地通过，并且使对应的频带外的信号成分高衰减。
可变匹配电路101～10n分别是本实施方式的高频模块1的主要构成要素，与信号路径11～1n的每一个一对一地对应配置。可变匹配电路101～10n的每一个的电路状态根据与输入端子121同时连接的2个以上的信号路径的组合而改变。由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。
更具体而言，可变匹配电路101～10n分别从开关电路10接受表示同时通信所使用的2个以上的信号路径的选择信息的控制信号，并基于该控制信号而电路状态改变。由于可变匹配电路101～10n从与信号路径连接的开关电路10获取上述控制信号，所以能够缩短控制信号的传输路径，并能够使高频模块小型化。
[1.2高频模块2的结构]
图2是实施方式1的变形例1的高频模块2的电路结构图。该图所示的高频模块2与高频模块1相比较，在具备接收放大电路8的点和控制信号的传递路径不同。以下，关于本变形例的高频模块2，对于与实施方式的高频模块1相同的点省略说明，以不同点为中心进行说明。
高频模块2具有开关电路10；第一、第二、第三、…、及第n(n是3以上的自然数)频带的信号的传输所使用的信号路径11、12、13、…、及1n；可变匹配电路101、102、103、…、及10n；带通滤波器111、112、113、…、及11n；以及接收放大电路8。
接收放大电路8是与配置于信号路径11～1n内的带通滤波器111～11n连接，对所对应的频带的信号进行放大的放大电路。接收放大电路8例如是以低噪声对从开关电路10传输出的接收信号进行放大的低噪声放大器。进一步，接收放大电路8将表示同时通信所使用的2个以上的信号路径的选择信息的控制信号朝向可变匹配电路101～10n输出。
可变匹配电路101～10n分别的电路状态基于接收放大电路8所输出的上述控制信号而改变。由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。
更具体而言，可变匹配电路101～10n分别从接收放大电路8接受表示同时通信所使用的2个以上的信号路径的选择信息的控制信号，并基于该控制信号而电路状态改变。由于可变匹配电路101～10n从与信号路径连接的接收放大电路8获取上述控制信号，所以能够缩短控制信号的传输路径，并能够使高频模块小型化。
此外，在本实施方式的高频模块1和2中，示出了可变匹配电路设置于信号路径11～1n的每一个的结构，但可变匹配电路设置于进行CA动作的多个信号路径中的至少一个信号路径即可。
[1.3可变匹配电路的具体的结构]
图3A是实施方式1的可变匹配电路101～10n的具体的电路图。在该图中，示出了高频模块1和2所具备的可变匹配电路101～10n的电路结构。可变匹配电路101～10n分别具备可变电容元件151和电感元件152及153。
可变电容元件151是通过施加控制电压而静电容量发生变化的电路元件，以串联的方式插入信号路径11～1n的每一个。对于可变电容元件151而言，例如例示可变电容二极管。电感元件152和153夹持着可变电容元件151，配置于信号路径与基准端子之间。
此外，可变电容元件151的静电容量、电感元件152和153的电感值也可以按照每个信号路径而不同。
根据上述电路结构，与从开关电路10或者接收放大电路8供给的控制电压对应地、可变电容元件151的电容值发生变化。由此，在配置于进行CA动作的2个以上的信号路径的2个以上的滤波器元件经由开关电路10连接的状态下，即使进行CA动作的2个以上的信号路径的组合改变，也能够一直使通带的阻抗与特性阻抗相匹配。
图3B是实施方式1的变形例1的可变匹配电路101～10n的具体的电路图。在该图中，示出了高频模块1和2所具备的可变匹配电路101～10n的电路结构的变形例。可变匹配电路101～10n分别具备电感元件161以及可变电容元件162和163。
电感元件161以串联的方式插入信号路径11～1n的每一个。
可变电容元件162和163是通过施加控制电压而静电容量发生变化的电路元件，夹持着电感元件161，配置于信号路径与基准端子之间。对于可变电容元件162和163而言，例如，例示可变电容二极管。
此外，电感元件161的电感值以及可变电容元件162和163的静电容量也可以按照每个信号路径而不同。
根据上述电路结构，与从开关电路10或者接收放大电路8供给的控制电压相对应，可变电容元件162和163的电容值发生变化。由此，在配置于进行CA动作的2个以上的信号路径的2个以上的滤波器元件经由开关电路10连接的状态下，即使进行CA动作的2个以上的信号路径的组合改变，例如，也能够一直使通带的阻抗与特性阻抗相匹配。
此外，在图3A和图3B的电路结构中，输出上述控制电压的开关电路10或者接收放大电路8预先具有进行CA动作的2个以上的信号路径的组合信息与对可变匹配电路的可变电容元件施加的控制电压的关系的对应表。或者，也可以高频模块1和2具有上述对应表，开关电路10或者接收放大电路8参照该对应表，将上述控制电压输出至可变匹配电路。
[1.4作用效果]
在与CA对应的通信系统中，需要与一个天线元件对应地使开关电路成为一输入多输出型(SPnT型)的结构。然而，在仅通过对一输入多输出型的开关和后段的滤波器元件简单地连接，而同时连接了2个以上的信号路径的情况下，配置于一个信号路径的滤波器元件受到配置于另一个信号路径的滤波器元件的影响，通过特性劣化。为了消除该劣化，必须进行相位和阻抗调整，以使一个滤波器元件不受另一个滤波器元件的影响。
在这里，在同时连接的2个以上的信号路径的组合被固定的情况下，通过配置固定于各信号路径的匹配电路，能够进行相位以及阻抗调整。
然而，在有多个同时连接的2个以上的信号路径的组合，这些组合任意地变化的情况下，仅配置能够应用于特定的组合的匹配电路，不能应对所有的组合。例如，在从3个不同的频带中使2个频带同时通信的情况下，对于1个信号路径需要2个配置于信号路径的匹配电路。进一步，在从多个不同的频带中使3个频带同时通信的情况下，所选择的频带的组合成为巨大的数，若考虑前端区域的节省面积化，配置与该组合对应的数量的匹配电路实际上是不可能的。
与此相对，根据本实施方式的高频模块1和2，根据CA模式时同时连接的2个以上的信号路径的组合，而可变匹配电路的电路状态改变。由此，能够抑制配置于上述2个以上的信号路径的一方的滤波器元件的通过特性因配置于另一方的滤波器元件而劣化。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的2个以上的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。另外，由于开关电路能够在一个输入端子上同时连接2个以上的信号路径，所以能够提供小型的高频模块。
此外，以上叙述了实施方式1的高频模块1和2进行CA动作的情况，但本实施方式的高频模块1和2也可以包括不进行CA动作的模式。换句话说，不光包括CA模式，也可以包括根据通信状况从多个频带中使用一个频带来进行通信的非CA模式。在选择了该非CA模式的情况下，开关电路10使输出端子131～13n中的选择出的一个输出端子和输入端子121连接。换言之，具有使至少2个输出端子的每一个与输入端子同时连接的功能的开关电路10也可以具有CA模式和非CA模式的切换功能。
另外，根据各频带的频率结构以及所需规格，带通滤波器111～11n也可以是低域通过滤波器或者高域通过滤波器。
另外，信号路径11～1n中的至少一个信号路径也可以分支出将经由开关电路10接收到的信号传输至后段的接收放大电路的接收信号路径、以及从发送放大电路传输向开关电路10发送的信号的发送信号路径。在该情况下，在上述至少一个信号路径应用频分双工(FDD)方式的情况下，也可以代替带通滤波器，在上述接收信号路径和上述发送信号路径的分支点配置双工器。
与仅传输发送信号或者仅传输接收信号的信号路径相比，同时传输收发双方信号的FDD方式的信号路径的频带宽度变宽，所以与滤波器单体相比，采取双工器的阻抗匹配的难易度较高。因此，进行CA动作的组合的频带发生了变化的情况下的双工器的阻抗匹配的偏差增大。从该观点考虑，使用本实施方式的可变匹配电路101～10n，有效地采取进行CA动作的信号路径上的双工器彼此的阻抗匹配的意义较大。
[1.5高频模块1的实施例]
在这里，对实施方式1的高频模块1的实施例和比较例进行特性比较。
图4是实施例的高频模块的电路结构图。在该图中，示有实施方式1的高频模块1的实施例的电路图。
实施例的高频模块具有开关电路10A、LTE(Long Term Evolution)标准的Band1(发送频带：1920－1980MHz，接收频带：2110－2170MHz)的接收信号的传输所使用的接收信号路径21、LTE标准的Band3(发送频带：1710－1785MHz，接收频带：1805－1880MHz)的接收信号的传输所使用的接收信号路径23、LTE标准的Band7(发送频带：2500－2570MHz，接收频带：2620－2690MHz)的接收信号的传输所使用的接收信号路径27、可变电容元件231、233及237、电感元件241、243及247、带通滤波器201、203及207、以及匹配用电感元件240。
另外，本实施例的高频模块采用同时使用从3个频带中任意地选择出的2个频带进行通信的载波聚合方式。
开关电路10A是具有1个输入端子和3个输出端子，使该3个输出端子中选择出的2个输出端子的每一个与输入端子同时连接的开关。输入端子与天线元件连接，上述3个输出端子的每一个与接收信号路径21、23以及27的每一个对应地连接。换句话说，作为CA动作，可举出Band1以及Band3的组合、Band3以及Band7的组合、以及Band7以及Band1的组合。
另外，从开关电路10A输出的表示输入端子与3个输出端子的连接关系的控制信号(控制电压)被施加给可变电容元件231、233以及237。
接收信号路径21、23以及27分别是Band1、Band3以及Band7的接收信号的传输所使用的接收信号传输路径。接收信号路径21、23以及27分别与带通滤波器201、203以及207连接。
带通滤波器201、203以及207是使对应的频带的信号选择性地通过的滤波器元件。带通滤波器207通过接收信号路径21与Band7输出端子连接。带通滤波器201和203通过接收信号路径21和23合流而成的共用路径与Band1/Band3输出端子连接。
可变电容元件237和电感元件247构成设置于Band7的接收信号路径27的可变匹配电路。可变电容元件231和电感元件241构成设置于Band1的接收信号路径21的可变匹配电路。可变电容元件233和电感元件243构成设置于Band3的接收信号路径23的可变匹配电路。可变电容元件231、233以及237分别从开关电路10A接受表示同时通信所使用的2个信号路径的选择信息的控制信号，并基于该控制信号而静电容量值改变。换句话说，在实施例的高频模块中，进行CA动作的频带的组合发生变化，可变电容元件231、可变电容元件233以及可变电容元件237的静电容量值也发生变化，以使带通滤波器201、203以及207的各通带中的阻抗与特性阻抗相匹配。更具体而言，开关电路10A根据同时连接的2个接收信号路径的组合，对设置于一个信号路径的带通滤波器输出向可变电容元件施加的控制电压，以使通带的阻抗成为特性阻抗(驻波比变小)，并且，通带以外(设置于其它信号路径的带通滤波器的通带)的阻抗成为开路状态。
图5A是对实施例以及比较例的Band3－Band7同时动作时的通过特性进行比较的图。更具体而言，图5A中示有本实施例(可变匹配)的Band3的带通滤波器203以及比较例(固定匹配)的Band3的带通滤波器的通过特性。
另外，图5B是对实施例以及比较例的Band1－Band3同时动作时的通过特性进行比较的图。更具体而言，在图5B中，示有本实施例(可变匹配)的Band1的带通滤波器201以及比较例(固定匹配)的Band1的带通滤波器的通过特性。
此外，图5A和图5B所示的实施例的通过特性分别是在图4所示的电路结构中，根据同时接收的频带的组合而可变电容元件的静电容量值改变的情况下(可变匹配)的Band3和Band1的带通滤波器203和201的通过特性。
另外，图5A和图5B所示的比较例的通过特性分别是在图4所示的电路结构中，与同时接收的频带的组合无关地使可变电容元件的静电容量值固定的情况下(固定匹配)的Band3和Band1的带通滤波器的通过特性。
在表1中，示有在实施例和比较例中设定的可变电容元件和电感元件的最佳值。
[表1]
如表1所示，在比较例中，不管进行CA动作的频带的组合如何，都将可变电容元件237、231以及233的静电容量值固定为50pF、5.0pF以及2.3pF。另一方面，在实施例中，根据进行CA动作的频带的组合，使可变电容元件237、231以及233的静电容量值最佳化。
由此，如图5A所示，对于Band3的带通滤波器203，Band3接收频带中的插入损失的最大值在比较例中为2.472dB(1.880GHz)，相对于此在实施例中优化为2.379dB(1.880GHz)。另外，如图5B所示，对于Band1的带通滤波器201，Band1接收频带中的插入损失的最大值在比较例中为2.509dB(2.110GHz)，相对于此在实施例中优化为2.475dB(2.110GHz)。
综上所述，根据本实施例的高频模块，如表1所示，根据在CA模式时同时连接的2个信号路径的组合，使可变电容元件的静电容量值改变。由此，由于设置于各信号路径的可变匹配电路的电路状态根据同时连接的2个信号路径的组合而改变，所以能够抑制配置于上述2个信号路径的一方的滤波器元件的通过特性因配置于另一方的滤波器元件而劣化。因此，如图5A以及图5B所示，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的2个信号路径中传输的接收信号的良好的传输性能。另外，由于开关电路10A能够利用一个输入端子同时连接2个以上的接收信号路径，所以能够提供小型的高频模块。
(实施方式2)
本实施方式的高频模块3与实施方式1的高频模块1相比较，在作为可变匹配电路的一个方式配置有可变相位电路的点不同。以下，关于本实施方式的高频模块3，对于与实施方式1的高频模块1相同的点省略说明，以不同点为中心进行说明。
[2.1高频模块3的结构]
图6是实施方式2的高频模块3的电路结构图。图6中示有实施方式2的高频模块3和天线元件7。高频模块3和天线元件7例如配置于应对多模式/多频段的移动电话的前端。
高频模块3具有开关电路10；第一、第二、第三、…、及第n(n是3以上的自然数)频带的信号的传输所使用的信号路径11、12、13、…、及1n；可变相位电路301、302、303、…、及30n；带通滤波器111、112、113、…、及11n。
另外，以通信品质的提高为目的，本实施方式的高频模块3采用同时使用从频率相互不同的多个频带中选择出的至少2个频带进行通信的载波聚合方式。
另外，开关电路10将表示输入端子与输出端子的连接关系的控制信号(控制电压)输出至可变相位电路301～30n。
可变相位电路301～30n分别是本实施方式的高频模块3的主要构成要素，与信号路径11～1n的每一个对应地配置。可变相位电路301～30n分别是电路状态根据与开关电路10的输入端子同时连接的2个以上的信号路径的组合而改变的可变匹配电路的一个方式。由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。
另外，由于可变相位电路301～30n从与信号路径连接的开关电路10获取上述控制信号，所以能够缩短控制信号的传输路径，并能够使高频模块小型化。
此外，在本实施方式的高频模块3中，示出了将可变相位电路设置于信号路径11～1n的每一个的结构，但将可变相位电路设置于进行CA动作的多个信号路径中的至少一个信号路径即可。
[2.2可变相位电路的具体的结构]
图7是实施方式2的可变相位电路的301～30n的具体的电路图。在该图中，示有高频模块3所具备的可变相位电路的301～30n的电路结构。301～30n分别具备电感元件351、352及353、以及可变电容元件354、355、356及357。
电感元件351～353相互串联连接，该串联连接的电感元件351～353以串联的方式插入信号路径11～1n的每一个。
可变电容元件354～357是通过施加控制电压而静电容量改变的电路元件，分别配置于电感元件351～353以及信号路径的连接节点与基准端子之间。对于可变电容元件354～357而言，例如例示可变电容二极管。
此外，电感元件351～353的电感值和可变电容元件354～357的静电容量也可以按照每个信号路径而不同。
根据上述电路结构，与从开关电路10供给的控制电压相对应地改变可变电容元件354～357的静电容量值。由此，在2个以上的滤波器元件经由开关电路10连接的状态下，即使进行CA动作的2个以上的信号路径的组合改变，也能够与该组合的变化相应地改变在同时连接的信号路径中传输的收发信号的相位。此时，例如，即使该组合发生变化，例如，也能够一直使组合对象的滤波器元件的阻抗成为开路状态。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保收发信号的良好的传输性能。
(实施方式3)
本实施方式的高频模块4与实施方式1的高频模块1相比较，在作为可变匹配电路的一个方式配置有可变LC谐振电路的点不同。以下，关于本实施方式的高频模块4，对于与实施方式1的高频模块1相同的点省略说明，以不同点为中心进行说明。
[3.1高频模块4的结构]
图8是实施方式3的高频模块4的电路结构图。在该图中，示有实施方式3的高频模块4和天线元件7。高频模块4和天线元件7例如配置于应对多模式/多频段的移动电话的前端。
高频模块4具有开关电路10；第一、第二、第三、…、及第n(n是3以上的自然数)的频带的信号的传输所使用的信号路径11、12、13、…、及1n；可变LC谐振电路401、402、403、…、及40n；以及带通滤波器111、112、113、…、及11n。
另外，以通信品质的提高为目的，本实施方式的高频模块4采用同时使用从频率相互不同的多个频带中选择出的至少2个频带进行通信的载波聚合方式。
另外，开关电路10将表示输入端子与输出端子的连接关系的控制信号(控制电压)输出至可变LC谐振电路401～40n。
可变LC谐振电路401～40n分别是本实施方式的高频模块4的主要构成要素，与信号路径11～1n的每一个对应地配置。可变LC谐振电路401～40n分别是电路状态根据与开关电路10的输入端子同时连接的2个以上的信号路径的组合而改变的可变匹配电路的一个方式。由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。
另外，由于可变LC谐振电路401～40n从与信号路径连接的开关电路10获取上述控制信号，所以能够缩短控制信号的传输路径，并能够使高频模块小型化。
此外，在本实施方式的高频模块4中，示出了将可变LC谐振电路设置于信号路径11～1n的每一个的结构，但将可变LC谐振电路设置于进行CA动作的多个信号路径中的至少一个信号路径即可。
[3.2可变LC谐振电路的具体结构]
如图8所示，高频模块4所具备的可变LC谐振电路401～40n分别由相互并联连接的电感元件以及可变电容元件构成。可变LC谐振电路401具备电感元件411和可变电容元件412，可变LC谐振电路402具备电感元件421和可变电容元件422，可变LC谐振电路403具备电感元件431和可变电容元件432，可变LC谐振电路40n具备电感元件4n1和可变电容元件4n2。
可变电容元件412、422、432、…、以及4n2是通过施加控制电压而静电容量发生变化的电路元件，例如，例示可变电容二极管。
根据上述电路结构，与从开关电路10供给的控制电压相对应，可变电容元件412～4n2的静电容量值发生变化。由此，在2个以上的滤波器元件经由开关电路10连接的状态下，即使进行CA动作的2个以上的信号路径的组合改变，也能够根据该组合的变化使在同时连接的信号路径中传输的可变LC谐振电路的LC谐振频率改变。此时，例如，能够使组合对象的滤波器元件的阻抗成为开路状态。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保收发信号的良好的传输性能。
(实施方式4)
本实施方式的高频模块5与实施方式1的高频模块1相比较，在作为可变匹配电路的一个方式配置有可变弹性波谐振电路的点不同。以下，关于本实施方式的高频模块5，对于与实施方式1的高频模块1相同的点省略说明，以不同点为中心进行说明。
[4.1高频模块5的结构]
图9是实施方式4的高频模块5的电路结构图。在图9中，示有实施方式4的高频模块5和天线元件7。高频模块5和天线元件7例如配置于应对多模式/多频段的移动电话的前端。
高频模块5具有开关电路10；第一、第二、第三、…、及第n(n是3以上的自然数)频带的信号的传输所使用的信号路径11、12、13、…、及1n；可变弹性波谐振电路501、502、503、…、及50n；以及带通滤波器111、112、113、…、及11n。
另外，以通信品质的提高为目的，本实施方式的高频模块5采用同时使用从频率相互不同的多个频带中选择出的至少2个频带进行通信的载波聚合方式。
另外，开关电路10将表示输入端子和输出端子的连接关系的控制信号(控制电压)输出至可变弹性波谐振电路501～50n。
可变弹性波谐振电路501～50n分别是本实施方式的高频模块5的主要构成要素，与信号路径11～1n的每一个对应地配置。可变弹性波谐振电路501～50n分别是电路状态根据与开关电路10的输入端子同时连接的2个以上的信号路径的组合而改变的可变匹配电路的一个方式。由此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保在同时连接的信号路径中传输的收发信号的良好的传输性能。
另外，由于可变弹性波谐振电路501～50n从与信号路径连接的开关电路10获取上述控制信号，所以能够缩短控制信号的传输路径，并能够使高频模块小型化。
此外，在本实施方式的高频模块5中，示出了将可变弹性波谐振电路设置于信号路径11～1n的每一个的结构，但将可变弹性波谐振电路设置于进行CA动作的多个信号路径中的至少一个信号路径即可。
[4.2可变弹性波谐振电路的具体的结构]
图10是实施方式4的可变弹性波谐振电路501～50n的电路图。在该图中，示出了高频模块5所具备的可变弹性波谐振电路501～50n的电路结构。可变弹性波谐振电路501～50n分别具备弹性波谐振器551和可变电容元件552。弹性波谐振器551和可变电容元件552并联连接，并插入信号路径11～1n的每一个。
对于弹性波谐振器551而言，例示使用了表面波的表面弹性波谐振器、使用了体波的BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)谐振器、或者使用了弹性边界波的弹性边界波谐振器等。
可变电容元件552是通过施加控制电压而静电容量改变的电路元件，例如，例示可变电容二极管。
此外，决定弹性波谐振器551的电容值的设计参数和可变电容元件552的静电容量也可以按照每个信号路径而不同。
根据上述电路结构，与从开关电路10供给的控制电压相对应，可变电容元件552的静电容量值发生变化。由此，在2个以上的滤波器元件经由开关电路10连接的状态下，即使进行CA动作的2个以上的信号路径的组合改变，也能够根据该组合的变化使弹性波谐振器的反谐振频率改变。此时，例如，能够使组合对象的滤波器元件的阻抗成为开路状态。因此，即使进行CA动作的频带的组合发生变化，也能够确保收发信号的良好的传输性能。
(实施方式5)
本实施方式的高频模块具有对多个在实施方式1～4中举出的可变匹配电路进行组合所得的结构。以下，关于本实施方式的高频模块，对于与实施方式1～4的高频模块相同的点省略说明，以不同点为中心进行说明。
本实施方式的高频模块在各信号路径上，例如，具有对实施方式1～4中任一个所示的可变匹配电路(第一可变匹配电路)和实施方式1～4中任一个所示的可变匹配电路(第二可变匹配电路)串联连接而成的结构。例如，如图11所示，本实施方式的高频模块具有将实施方式1的可变匹配电路和实施方式4的可变弹性波谐振电路串联连接而成的结构。
图11是对可变匹配电路651和可变弹性波谐振电路652串联连接的电路结构图。此外，图11所示的电路结构无需设置于所有的信号路径，设置于至少一个信号路径即可。另外，串联连接的电路的组合也可以按照每个信号路径而不同。
由此，由于可变匹配电路的级数增加，进一步，能够以串联的方式设置不同的多个可变匹配电路，所以能够提高同时连接的信号路径间的匹配度。例如，对于同时连接的频带分离的情况下(例如Band5和Band7的CA等)的匹配，具有适应性。
此外，本实施方式的高频模块并不限于对2个可变匹配电路串联连接而成的结构。
例如，本实施方式的高频模块也可以在各信号路径上，例如，具有对实施方式1～4中任一个所示的可变匹配电路(第一可变匹配电路)和实施方式1～4中任一个所示的可变匹配电路(第二可变匹配电路)并联连接而成的结构。此外，上述并联连接的电路结构无需设置于所有的信号路径，设置于至少一个信号路径即可。另外，并联连接的电路的组合也可以按照每个信号路径而不同。
由此，例如，在采取包括想要重视信号通过特性的低损失性的信号路径的信号路径间的匹配的情况下，能够抑制可变匹配电路中的信号传输损失。
另外，本发明的高频模块也可以根据信号路径具有设置有实施方式1～4中任一个所记载的可变匹配电路的结构、对多个可变匹配电路串联连接而成的结构、以及对多个可变匹配电路并联连接而成的结构。
(其它实施方式等)
以上，举出实施方式1～5以及变形例对本发明的实施方式的高频模块进行了说明，但本发明的高频模块并不限定于上述实施方式和变形例。对上述实施方式和变形例中的任意的构成要素进行组合实现的其它的实施方式、对上述实施方式和变形例实施在不脱离本发明的主旨的范围内本领域技术人员能够想到的各种变形所得到的变形例、内置有本公开的高频模块的各种设备都包含于本发明。
例如，实施方式2～5的高频模块所具有的带通滤波器也可以是双工器。
另外，在上述实施方式和变形例的高频模块中，也可以在附图中公开的连接各电路元件和信号路径的路径之间插入其它的高频电路元件和布线等。
本发明作为采用载波聚合方式的应对多频段/多模式的前端模块，能够广泛地利用于移动电话等通信设备中。
附图标记说明
1、2、3、4、5…高频模块；7…天线元件；8…接收放大电路；10、10A…开关电路；11、12、13、1n…信号路径；21、23、27…接收信号路径；101、102、103、10n、651…可变匹配电路；111、112、113、11n、201、203、207…带通滤波器；121…输入端子；131、132、133、13n…输出端子；151、162、163、231、233、237、354、355、356、357、412、422、432、4n2、552…可变电容元件；152、153、161、241、243、247、351、352、353、411、421、431、4n1…电感元件；240…匹配用电感元件；301、302、303、30n…可变相位电路；401、402、403、40n…可变LC谐振电路；501、502、503、50n、652…可变弹性波谐振电路；551…弹性波谐振器。

Claims (11)

1.一种高频模块，上述高频模块应用同时使用从频率相互不同的多个频带中选择出的至少2个频带来进行通信的载波聚合方式，上述高频模块具备：
开关电路，具有1个输入端子和3个以上的输出端子，使上述3个以上的输出端子中所选择出的2个以上的输出端子的每一个与上述输入端子同时连接；
多个信号路径，用于上述多个频带中对应的频带的信号的传输，与上述3个以上的输出端子一对一地对应连接；
滤波器元件，设置于上述多个信号路径的每一个；以及
可变匹配电路，设置于上述多个信号路径中的至少一个路径，可变匹配电路的电路状态根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合而改变。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
上述开关电路输出表示上述输入端子与上述3个以上的输出端子的连接关系的控制信号，
上述可变匹配电路的上述电路状态基于上述控制信号而改变。
3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
还具备放大电路，该放大电路在上述多个信号路径内与上述滤波器元件连接，对上述对应的频带的信号进行放大，
上述放大电路输出表示同时通信所使用的上述多个信号路径的选择信息的控制信号，
上述可变匹配电路的上述电路状态基于上述控制信号而改变。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，
上述多个信号路径中的一个信号路径分支出传输经由上述开关电路接收到的信号的接收信号路径以及传输向上述开关电路发送的信号的发送信号路径，
配置于上述接收信号路径和上述发送信号路径的分支点的上述滤波器元件是双工器。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，
上述可变匹配电路包括可变相位电路，上述可变相位电路根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合，使在上述2个以上的信号路径中传输的信号的相位改变。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，
上述可变匹配电路包括可变LC谐振电路，上述可变LC谐振电路的LC谐振频率根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合而改变。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，
上述可变匹配电路包括可变弹性波谐振电路，上述可变弹性波谐振电路的反谐振频率根据与上述输入端子同时连接的2个以上的上述信号路径的组合而改变。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频模块，其中，
上述高频模块在上述多个信号路径中的一个信号路径上，具有相互串联连接的第一上述可变匹配电路和第二上述可变匹配电路。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的高频模块，其中，
上述高频模块在上述多个信号路径中的一个信号路径上，具有相互并联连接的第一上述可变匹配电路和第二上述可变匹配电路。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的高频模块，其中，
上述多个频带包括：
Band1，在LTE(Long Term Evolution)标准下，具有1920MHz－1980MHz的发送频带，具有2110MHz－2170MHz的接收频带；
Band3，在上述LTE标准下，具有1710MHz－1785MHz的发送频带，具有1805MHz－1880MHz的接收频带；以及
Band7，在上述LTE标准下，具有2500MHz－2570MHz的发送频带，具有2620MHz－2690MHz的接收频带，
选择上述Band1与上述Band3的组合、上述Band3与上述Band7的组合、以及上述Band7与上述Band1的组合中的任一个组合来进行同时通信。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的高频模块，还具备：
与上述输入端子连接的天线元件。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110401421A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 株式会社村田制作所 高频放大电路、高频前端电路以及通信装置
CN111937313A (zh) * 2018-03-30 2020-11-13 株式会社村田制作所 高频模块
CN112335182A (zh) * 2018-06-25 2021-02-05 株式会社村田制作所 前端电路
CN113169749A (zh) * 2018-12-18 2021-07-23 株式会社村田制作所 前端模块以及通信装置
CN113396542A (zh) * 2019-02-07 2021-09-14 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170093442A1 (en) 2015-09-28 2017-03-30 Skyworks Solutions, Inc. Integrated front-end architecture for carrier aggregation
CN108352852B (zh) * 2015-10-26 2021-01-29 株式会社村田制作所 开关模块
WO2018212048A1 (ja) 2017-05-19 2018-11-22 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP2019068194A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 株式会社村田製作所 フロントエンドモジュールおよび通信装置
WO2019235276A1 (ja) 2018-06-06 2019-12-12 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
WO2020003676A1 (ja) * 2018-06-26 2020-01-02 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2020027968A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 株式会社村田製作所 フィルタ装置及び高周波モジュール
CN113366761A (zh) * 2019-01-23 2021-09-07 株式会社村田制作所 高频前端电路和通信装置
US11705886B2 (en) * 2019-09-19 2023-07-18 Skyworks Solutions, Inc. Multiplexer with reduced phase spreading
JP2021180357A (ja) * 2020-05-11 2021-11-18 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021197642A (ja) * 2020-06-15 2021-12-27 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
GB2610274A (en) * 2021-06-29 2023-03-01 Skyworks Solutions Inc Carrier aggregation with integrated filters

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130285873A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-31 Ethertronics, Inc. Multi-band communication system with isolation and impedance matching provision
CN103843257A (zh) * 2012-07-11 2014-06-04 株式会社Ntt都科摩 前端电路、阻抗调整方法
US20140364077A1 (en) * 2013-06-06 2014-12-11 Rf Micro Devices, Inc. Multi-band interference optimization
WO2015017406A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Rf Micro Devices, Inc. Tunable rf filter structure having coupled resonators

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4388756B2 (ja) * 2003-03-28 2009-12-24 株式会社日立製作所 アンテナ共用器およびそれを用いた無線端末
EP1755230B1 (en) * 2005-08-17 2017-03-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-mode/multi-band wireless transceiver
US7512388B2 (en) * 2005-09-22 2009-03-31 Skyworks Solutions, Inc. Multiband or multimode front end antenna switch
KR100992853B1 (ko) * 2006-03-06 2010-11-09 삼성전자주식회사 방송신호처리장치 및 그 제어방법
DE102006015072B4 (de) * 2006-03-31 2017-06-01 Epcos Ag Mobilfunkmodul für Multi-Band-Multi-Mode Betrieb
FR2901917B1 (fr) * 2006-05-31 2008-12-19 Thales Sa Circulateur radiofrequence ou hyperfrequence
US7714676B2 (en) * 2006-11-08 2010-05-11 Paratek Microwave, Inc. Adaptive impedance matching apparatus, system and method
US7630693B2 (en) * 2006-11-16 2009-12-08 Freescale Semiconductor, Inc. Transmitter with improved power efficiency
WO2011093449A1 (ja) * 2010-01-28 2011-08-04 株式会社村田製作所 チューナブルフィルタ
JP5548303B2 (ja) * 2011-02-25 2014-07-16 株式会社村田製作所 チューナブルフィルタ及びその製造方法
JP5823753B2 (ja) * 2011-07-15 2015-11-25 理想科学工業株式会社 画像形成装置
US9654609B2 (en) * 2011-12-16 2017-05-16 Qualcomm Incorporated Optimizing audio processing functions by dynamically compensating for variable distances between speaker(s) and microphone(s) in an accessory device
JP5859399B2 (ja) 2012-08-10 2016-02-10 太陽誘電株式会社 高周波回路および通信装置。
US9240811B2 (en) * 2012-10-23 2016-01-19 Intel Deutschland Gmbh Switched duplexer front end
GB2512586B (en) * 2013-04-02 2015-08-12 Broadcom Corp Switch arrangement
JP6164292B2 (ja) * 2013-05-28 2017-07-19 株式会社村田製作所 チューナブルフィルタ
JP2015002395A (ja) 2013-06-14 2015-01-05 株式会社村田製作所 高周波モジュール
WO2015025651A1 (ja) * 2013-08-21 2015-02-26 株式会社村田製作所 チューナブルフィルタ
CN104854792B (zh) * 2013-10-17 2018-11-06 株式会社村田制作所 高频电路
US9941582B2 (en) * 2015-08-10 2018-04-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Switch module, front-end module, and driving method for switch module
JP2018042100A (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 株式会社村田製作所 送信モジュール及び送受信モジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130285873A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-31 Ethertronics, Inc. Multi-band communication system with isolation and impedance matching provision
CN103843257A (zh) * 2012-07-11 2014-06-04 株式会社Ntt都科摩 前端电路、阻抗调整方法
US20140364077A1 (en) * 2013-06-06 2014-12-11 Rf Micro Devices, Inc. Multi-band interference optimization
WO2015017406A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Rf Micro Devices, Inc. Tunable rf filter structure having coupled resonators

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111937313A (zh) * 2018-03-30 2020-11-13 株式会社村田制作所 高频模块
CN111937313B (zh) * 2018-03-30 2022-03-01 株式会社村田制作所 高频模块
US11290134B2 (en) 2018-03-30 2022-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency module
CN110401421A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 株式会社村田制作所 高频放大电路、高频前端电路以及通信装置
CN110401421B (zh) * 2018-04-25 2022-11-18 株式会社村田制作所 高频放大电路、高频前端电路以及通信装置
CN112335182A (zh) * 2018-06-25 2021-02-05 株式会社村田制作所 前端电路
CN112335182B (zh) * 2018-06-25 2022-02-08 株式会社村田制作所 前端电路
CN113169749A (zh) * 2018-12-18 2021-07-23 株式会社村田制作所 前端模块以及通信装置
CN113169749B (zh) * 2018-12-18 2022-08-23 株式会社村田制作所 前端模块以及通信装置
CN113396542A (zh) * 2019-02-07 2021-09-14 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置

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Publication number Publication date
US20180123549A1 (en) 2018-05-03
US10396749B2 (en) 2019-08-27
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