CN107706314B - 软性显示器与承载基板分离的方法 - Google Patents

软性显示器与承载基板分离的方法 Download PDF

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Abstract

本发明为有关一种软性显示器与承载基板分离的方法，其分离的步骤为，先在承载基板上成型软性显示器的基础薄膜，并于基础薄膜上成型软性显示器的显示区，且对承载基板上的软性显示器进行切割，即可自承载基板上切割后的软性显示器的一侧边予以掀起，再利用微孔性吸着平台吸着软性显示器，而透过机械加工施力将承载基板脱离软性显示器，即可由微孔性吸着平台上将软性显示器取下，并可达到保持软性显示器的平整度、不卷曲变形的目的，并有效避免在软性显示器内部产生内应力集中现象，则可供顺利进行后续加工作业、制作过程。

Description

软性显示器与承载基板分离的方法
技术领域
本发明提供一种软性显示器与承载基板分离的方法，尤指可保持软性显示器的平整度、避免分离过程产生内应力的分离方法，利用机械加工方式对承载基板施力，以供承载基板脱离软性显示器，可降低分离作业的成本，达到避免软性显示器产生卷曲变形现象的目的。
背景技术
传统应用于显示影音讯号的映像管电视机或阴极射线管显示器(Cathode raytube)等荧幕，因传统荧幕的体积大又笨重，不论搬运或安装应用均相当不方便，而随着科技不断进步，影音显示器已朝向薄型化、平面化及轻量化等方向发展前进，各式液晶显示器、发光二极管(LED)显示器或有机发光二极管(OLED)显示器等，且因体积较轻薄、重量大幅减少、并较不占空间位置，则已完全取代了传统的荧幕，被广泛应用在电视、计算机等，作为影音讯号显示荧幕的用途。
而透过电子科技的再进步，利用平面型显示器再发展进步成为软性显示器(或称为可挠性显示器、薄膜显示器或液晶面板等)，因软性显示器的体积更加轻、薄，并可方便收纳、携带，更不会占用太大、太多的空间位置，也使软性显示器成为目前显示器发展的趋势，并应用在各种电子产品的显示荧幕；因软性显示器的厚度可能会在1mm以下，而且采用塑胶类材质(例如PI、PET或PE等各式薄膜)作为上、下基板形成保护作用，若在加工制作过程中未能保持软性显示器的平整度，导致软性显示器产生扭曲、变形等现象，将造成软性显示器进行后续加工作业时的不便与困扰。
然，软性显示器(成品或半成品等)在制作程序中，都会在承载基板上制作一层基础薄膜后，再于基础薄膜上成型软性显示器，即可将软性显示器自承载基板上取下，但目前自承载基板上将软性显示器取出的作业方式，请参阅图6所示，可将承载基板A表面上的软性显示器B的显示区B1底部基础薄膜B2的一侧边B21予以掀起，而使软性显示器B的该侧边B21与承载基板A表面形成预分离状态，再透过机械加工机具C夹持承载基板A表面上预分离的软性显示器B侧边B21，以将软性显示器B自承载基板A上取出，但软性显示器B受到加工机具C的拉扯，容易造成在软性显示器B内部形成内应力集中现象，将造成软性显示器B显示状态不良、不清晰，且因软性显示器B非常薄，受到加工机具C自承载基板A上拉扯取出后，容易导致软性显示器B发生卷曲变形情况，即无法进行后续的加工制作过程。
请参阅图7所示，有业者为了保护软性显示器B表面不受外部细屑、灰尘等沾附，而在软性显示器B的显示区B1表面贴附辅助膜片B3，但软性显示器B的基础薄膜B2的侧边B21、辅助膜片B3的侧缘边B31受到加工机具C的拉扯时，还是会在软性显示器B内部形成内应力集中现象，影响软性显示器B的显示效果不良、不清晰，且因多了辅助膜片B3贴附在软性显示器B的显示区B1上，反而造成软性显示器B的显示区B1的显示质量不佳、影响软性显示器B整体挠性弯曲度不理想。
另请参阅图8所示，业者为了改善软性显示器B自承载基板A上取出所产生的缺失，改采用雷射作业模式，透过雷射发射器D朝着承载基板A背面对软性显示器B投射雷射光D1，并利用雷射发射器D沿着承载基板A背面一侧往另侧移动，而透过雷射光D1使软性显示器B与承载基板A表面分离，则因雷射发射器D朝承载基板A背面对软性显示器B投射雷射光D1，所以承载基板A的透明均质度必须非常高，否则承载基板A表面存在的微细物质，将会影响雷射光D1穿透不平均、造成软性显示器B无法自承载基板A表面顺利脱离的情况，因此考量承载基板A的透明均质度，则其制造成本也会提高；再者利用雷射发射器D朝承载基板A投射雷射光D1的加工作业模式，因雷射相关设备的成本费用相当高，加工作业的成本必然增加，且雷射光D1亦会对软性显示器B的基础薄膜B2形成些许损坏情形，影响软性显示器B的质量变差，不论采用那一种加工方式将软性显示器B自承载基板A表面取出，都存在着些许缺失与不便，实有待改善。
是以，如何解决将软性显示器自承载基板上取出，容易影响软性显示器的平整度及显示质量变差的问题与困扰，且加工方式不同均容易导致成本提高、加工质量不良等的缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可顺利将软性显示器自承载基板取出，且保持软性显示器的平整度，并可避免在软性显示器内部形成内应力集中现象，且不必贴附辅助膜片、加工成本较低的软性显示器与承载基板分离的方法。
本发明的主要目的乃在于该软性显示器与承载基板分离的步骤，先在承载基板上成型软性显示器的基础薄膜，并于基础薄膜上再成型软性显示器的显示区，且对承载基板上的软性显示器进行切割，即可自承载基板上切割后的软性显示器的一侧边予以掀起，再利用微孔性吸着平台吸着软性显示器，而透过机械加工施力将承载基板脱离软性显示器，即可由微孔性吸着平台上将软性显示器取下，可达到保持软性显示器的平整度、不卷曲变形的目的，并有效避免在软性显示器内部产生内应力集中现象，则可供顺利进行后续加工作业、制作过程。
本发明的次要目的乃在于该软性显示器系为可挠性的有机发光二极管面板(OLED)、液晶显示面板或电子纸(Electronic paper)等可供挠曲的显示器；且承载基板系可玻璃材质的板材；而微孔性吸着平台则可为多孔性陶瓷吸着平台。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明承载基板与软性显示器的示意图。
图3为本发明软性显示器与承载基板呈预分离的侧视图。
图4为本发明承载基板与软性显示器进行分离的侧视图。
图5为本发明软性显示器的示意图。
图6为现有软性显示器分离方式第一实施例的侧视图。
图7为现有软性显示器分离方式第二实施例的侧视图。
图8为现有软性显示器分离方式第三实施例的侧视图。
附图标记说明：1-承载基板；11-施力侧边；2-软性显示器；21-基础薄膜；211-侧边；22-显示区；3-吸着平台；A-承载基板；B-软性显示器；B1-显示区；B2-基础薄膜；B21-侧边；B3-辅助膜片；B31-侧缘边；C-加工机具；D-雷射发射器；D1-雷射光。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5所示，分别为本发明的流程图、承载基板与软性显示器的示意图、软性显示器与承载基板呈预分离的侧视图、承载基板与软性显示器进行分离的侧视图、软性显示器的示意图，由图中所示可以清楚看出，本发明软性显示器与承载基板进行分离的方法，其步骤为：
(A)先在承载基板1表面上成型软性显示器2的基础薄膜21。
(B)并于基础薄膜21上再成型软性显示器2的显示区22，且对承载基板1上的软性显示器2的周边进行切割。
(C)则自承载基板1上将切割后的软性显示器2的基础薄膜21一侧边211予以掀起，与承载基板1呈预分离状态。
(D)再利用微孔性吸着平台3吸着软性显示器2的显示区22表面。
(E)藉由机械加工方式以机具对承载基板1施力，而将承载基板1脱离软性显示器2的基础薄膜21。
(F)即可利用微孔性吸着平台3将软性显示器2自承载基板1表面取下，以供软性显示器2保持良好平整度，即完成承载基板1与软性显示器2的分离。
上述该软性显示器2与承载基板1分离后，保持良好平整度、并可提升产品合格率，而可供顺利进行后续加工作业；且该软性显示器2为可挠性的有机发光二极管面板(OLED)、液晶显示面板或电子纸(Electronic paper)等具有可挠曲、可弯折的软性显示器2。
而上述分离作业步骤，该软性显示器2在承载基板1上进行加工作业时，软性显示器2表面并不需贴附辅助薄膜，亦不会造成软性显示器2的表面损伤，且不会造成加工制作过程的成本增加；再者，加工制作过程的步骤，是于基础薄膜21一侧边211与承载基板1预分离的施力侧边11位置，透过机械加工方式以机具(图中未示出)对承载基板1该施力侧边11施力，以将承载基板1拉离软性显示器2，而供承载基板1与软性显示器2分离，则不会在软性显示器2内部形成内应力集中现象，即不致影响软性显示器2的显示效果，以供软性显示器2保持良好、清晰的显示功能、亦可提升软性显示器2的产品合格率，则透过机械加工方式以机具(图中未示出)对承载基板1施力，所需成本费用也较低、效果较佳，同时该承载基板1可为玻璃材质的板材，则对承载基板1的质量、精度等要求也不高，不必考量承载基板1的透明均质度，关于承载基板1的成本费用也可降低；且承载基板1与软性显示器2分离后，可保持软性显示器2的良好平整度，不致发生扭曲或变形现象，可提高软性显示器2的产品合格率，并可顺利进行后续加工制作过程，亦供软性显示器2具有良好显示效果。
至于上述步骤中的微孔性吸着平台3，则可为多孔性陶瓷吸着平台，并利用吸着平台3吸附软性显示器2的表面以及与承载基板1呈预分离的侧边211，可供软性显示器2不易发生卷曲、弯折等变形的情况，以确保软性显示器2具有良好的平整度，有助于后续加工制作过程亦可顺利进行。
是以，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此侷限本发明的专利范围，本发明软性显示器与承载基板分离的方法，利用承载基板1上成型软性显示器2的基础薄膜21、显示区22，并将软性显示器2周边进行切割后，即将基础薄膜21一侧边211予以掀起与承载基板1呈预分离状，即可透过微孔性吸着平台3吸附在软性显示器2的显示区22表面，而透过机械加工方式以机具对承载基板1的施力侧边11进行施力，以将承载基板1与软性显示器2分离，以可达到保持软性显示器2的平整度、避免造成内应力集中现象，供进行后续加工作业的目的，且软性显示器2不易发生卷曲、变形等现象，并可提升软性显示器2的产品合格率的实用功效，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本发明所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
故，本发明为主要针对软性显示器与承载基板分离的方法进行设计，利用承载基板上成型软性显示器的基础薄膜、显示区，并进行软性显示器切割后，即将基础薄膜一侧边掀起与承载基板呈预分离状态，再藉由微孔性吸着平台吸附显示区表面，且透过机械加工方式利用机具对承载基板的施力侧边进行施力，以将承载基板与软性显示器脱离，而可达到保持软性显示器的平整度、提升产品合格率为主要保护重点，且供软性显示器不易卷曲、变形、避免造成内应力集中现象，乃仅使软性显示器可供顺利进行后续加工制作过程的目的，并供软性显示器具有良好显示效果，实用性极佳。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种软性显示器与承载基板分离的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：在承载基板上成型软性显示器的基础薄膜；
B：并于基础薄膜上再成型软性显示器的显示区，且对承载基板上的基础薄膜周边进行切割；
C：自承载基板上切割后的基础薄膜的一侧边予以掀起；
D：再利用微孔性吸着平台吸着显示区的表面及基础薄膜呈预分离的一侧边；
E：施力将承载基板脱离软性显示器的基础薄膜；
F：即可由微孔性吸着平台将软性显示器自承载基板表面取下，以供软性显示器保持平整度，完成承载基板与软性显示器的分离。
2.根据权利要求1所述软性显示器与承载基板分离的方法，其特征在于，该软性显示器为可挠性的有机发光二极管面板、液晶显示面板或电子纸。
3.根据权利要求1所述软性显示器与承载基板分离的方法，其特征在于，该步骤A的承载基板为玻璃板。
4.根据权利要求1所述软性显示器与承载基板分离的方法，其特征在于，该步骤D的微孔性吸着平台，为多孔性陶瓷吸着平台。
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