CN102736139A - 晶片级透镜模块及其制造方法 - Google Patents

晶片级透镜模块及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102736139A
CN102736139A CN2011101672661A CN201110167266A CN102736139A CN 102736139 A CN102736139 A CN 102736139A CN 2011101672661 A CN2011101672661 A CN 2011101672661A CN 201110167266 A CN201110167266 A CN 201110167266A CN 102736139 A CN102736139 A CN 102736139A
Authority
CN
China
Prior art keywords
those
light shield
lens module
wafer scale
metal light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101672661A
Other languages
English (en)
Inventor
吕引栋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Himax Technologies Ltd
Original Assignee
Himax Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Himax Technologies Ltd filed Critical Himax Technologies Ltd
Publication of CN102736139A publication Critical patent/CN102736139A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0018—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本发明涉及一种晶片级透镜模块，用以处理影像，此晶片级透镜模块含有玻璃基板、金属遮光层、凸透镜以及凹透镜。玻璃基板具有第一表面以及第二表面；金属遮光层设置于玻璃基板的第一表面以及第二表面以阻隔至少一部分的光线，其中各个金属遮光层含有一贯穿孔；凸透镜设置于玻璃基板的第一表面并与金属遮光层其中之一接触；凹透镜设置于与第一表面相背对的第二表面上，凹透镜与金属遮光层其中另一接触。

Description

晶片级透镜模块及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种晶片级透镜，且特别是有关于一种相机所采用的晶片级透镜。
背景技术
近年来，微型摄影机已广泛地应用于许多电子产品上，例如应用于移动电话上，内含晶片级镜头模块的晶片级相机模块(Wafer Level Lens Module；WLCM)已被采用来制作微型摄影机。在晶片级镜头模块生产的过程当中，需要排列和堆叠出数层透明晶片，每个晶片上的聚合物透镜则在数组当中使用同样的方法来形成，之后再对这些透镜进行切割。据此，可制造出体积小、重量轻、成本低的晶片级镜头模块，有利于大规模的生产。
此外，WLCM通常会定义一个洞孔以利入射光线通过镜头，WLCM也还需要涂镀上一层粘性胶带/薄膜，来阻挡入射至洞孔以外的剩余光线。但是，如果胶带/薄膜没有精准对位，部分的涂料可能会掩盖住预留的透镜区域，涂料既无法阻挡不需要的光线，也无法允许所需的光线进行传递，影响了图像的质量。
因此，需要一个新的晶片级镜头模块及其制造方法来改善图像质量。
发明内容
因此，本发明的一目的是在提供一种晶片级透镜模块，能够有效地阻挡不需要的光线，以提高影像质量。
依据本发明一实施例，晶片级透镜模块是用以处理影像，此晶片级透镜模块含有一玻璃基板、两金属遮光层、一凸透镜以及一凹透镜。玻璃基板具有一第一表面以及一第二表面；两金属遮光层分别设置于玻璃基板的第一表面以及第二表面以阻隔至少一部分的光线，其中各个金属遮光层包含至少一贯穿孔；凸透镜设置于玻璃基板的第一表面并与金属遮光层其中之一接触；凹透镜设置于与第一表面相背对的一第二表面上，此凹透镜是与金属遮光层其中另一接触。
本发明的另一目的是在提供一种晶片级透镜模块，能够简化晶片级透镜模块的制作流程，此晶片级透镜模块能够有效地阻挡不需要的光线，以提高影像质量。
依据本发明的另一实施例，晶片级透镜模块是用以处理影像，此晶片级透镜模块含有多个玻璃基板、多个间隙组件、多个金属遮光层、多个凸透镜，以及多个凹透镜。各个玻璃基板具有一第一表面以及一第二表面，间隙组件设置于玻璃基板上以将玻璃基板间隔开来；金属遮光层设置于玻璃基板的第一表面以及第二表面上以阻隔至少一部分的光线，其中各个金属遮光层含有至少一贯穿孔。凸透镜设置于玻璃基板的第一表面上并与一部分的金属遮光层接触。凹透镜设置于与第一表面相背对的第二表面上，这些凹透镜是与另一部分的金属遮光层接触。
本发明的再一目的是在提供一种晶片级透镜模块的制造方法，能够简化晶片级透镜模块的制作流程，晶片级透镜模块则能够有效地阻挡不需要的光线，以提高影像质量。
依据本发明的再一实施例，晶片级透镜模块的制造方法是提供一玻璃基板，其中此玻璃基板具有一第一表面以及与第一表面背对的一第二表面；将一金属遮光层放置于玻璃基板的第一表面上以阻隔部分光线，其中金属遮光层具有至少一贯穿孔；将一聚合物粘着剂设置于玻璃基板的第一表面上；以一透镜模具型塑聚合物粘着剂，使聚合物粘着剂形成一凸透镜；将经型塑的聚合物粘着剂暴露于紫外线之下，固体化经型塑的聚合物粘着剂以形成凸透镜。
根据以上实施例，晶片级透镜模块及其制造方法能够简化晶片级透镜模块的制作流程，亦能使晶片级透镜模块有效地阻挡不需要的光线，提高影像质量。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1是绘示本发明一实施方式的晶片级透镜模块结构示意图；
图2A至图2H是绘示本发明一实施方式晶片级透镜模块的结构以及其制造方法示意图；
图3A以及图3B是绘示本发明一实施方式的金属遮光层的结构剖面图。
【主要组件符号说明】
Figure BSA00000522754900031
具体实施方式
请参照图1，其是绘示本发明一实施方式的晶片级透镜模块结构示意图。如同图1所绘示，玻璃基板101、间隙组件113、金属遮光层103，以及透镜105结合起来成为晶片级透镜模块115。
请参照图2A至图2H，其是绘示本发明一实施方式晶片级透镜模块的结构以及其制造方法示意图。在图2A当中，玻璃基板201具有第一表面201a以及与此第一表面201a相背对的第二表面201b；含有贯穿孔215的金属遮光层203则设置于玻璃基板201的第一表面201a以阻隔至少一部分的光线。
更具体来说，原始状态下的金属遮光层以及其上的底片(Film)会一起被蚀刻来产生贯穿孔。举例来说，底片会先被贴在金属遮光层上，然后，底片与金属遮光层会被化学药剂一起蚀刻，以在金属遮光层203上产生贯穿孔215。由于金属遮光层203可以与晶片本身一起进行蚀刻，因此可以简化整个晶片级透镜模块的制造流程。
接着再将聚合物粘着剂(Polymer glue)设置于玻璃基板201的第一表面上201a上，并以一透镜模具207型塑聚合物粘着剂，使聚合物粘着剂形成凸透镜205，如同图2B所绘示。更具体来说，金属遮光层203的贯穿孔215内会填入聚合物粘着剂，以形成凸透镜205。再来会如图2C所绘示，将经过型塑的聚合物粘着剂暴露在紫外线下，固体化与金属遮光层203接触的聚合物粘着剂，以形成坚硬的凸透镜205。当聚合物粘着剂被固体化而形成凸透镜205后，就可以移走透镜模具207。
当凸透镜形成之后，另一带有贯穿孔215的金属遮光层203会被设置在玻璃基板201的第二表面201b上，此第二表面201b是与第一表面201a相背对，如图2E所绘示。聚合物粘着剂会再次被放置在玻璃基板201的第二表面201b上，并以另一种形式的透镜模具207，来型塑第二表面201b上的聚合物粘着剂，以形成凹透镜，此聚合物粘着剂会再被固体化，以形成与另一金属遮光层203接触的凹透镜211，如图2F所绘示。
再如图2G所绘示，具有凸透镜205以及凹透镜211的两片玻璃基板201会堆叠起来，并以数个间隙组件213间隔开来。如图2H所绘示，堆叠起来的玻璃基板201与其上的凸透镜205、凹透镜211会被切割成为各别的晶片级透镜模块A/B/C。
请同时参照图3A以及图3B，其是绘示本发明一实施方式的金属遮光层的结构剖面图。金属遮光层301的材质为金属，其是呈现黑色以阻挡不需要的光线，此金属遮光层的厚度约为0.02um至0.03um。图3A以及图3B所绘示的金属遮光层均具有贯穿孔，但这些贯穿孔具有不同的形状。更具体来说，图3A当中贯穿孔303的横截面是呈圆型；金属遮光层301的贯穿孔305则呈现不规则形，例如在图3B的金属遮光层301当中，贯穿孔305是由数个弧状侧边309以及数个直条侧边307所包围。
根据以上实施例，晶片级透镜模块是采用金属遮光层来精确的阻隔不需要的光线，有效地提高影像质量；此外，由于金属遮光层的厚度足够细薄，能进一步减小晶片级透镜模块的整体体积。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何在本发明所属技术领域当中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种晶片级透镜模块，其特征在于，用以处理影像，该晶片级透镜模块包含：
一玻璃基板，具有一第一表面以及一第二表面；
两金属遮光层，分别设置于该玻璃基板的该第一表面以及该第二表面以阻隔至少一部分的光线，其中各个金属遮光层包含至少一贯穿孔；
一凸透镜，设置于该玻璃基板的该第一表面并与该些金属遮光层其中之一接触；以及
一凹透镜，设置于与该第一表面相背对的一第二表面上，该凹透镜是与该些金属遮光层其中另一接触。
2.根据权利要求1所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该凸透镜或该凹透镜是填入至该些金属遮光层的该些贯穿孔当中。
3.根据权利要求1所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些贯穿孔的横截面是呈现圆型。
4.根据权利要求1所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些金属遮光层的各个贯穿孔是呈现不规则形。
5.根据权利要求1所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些金属遮光层的各个贯穿孔是由数个弧状侧边以及数个直条侧边所包围。
6.一种晶片级透镜模块，其特征在于，用以处理影像，该晶片级透镜模块包含：
多个玻璃基板，各个玻璃基板具有一第一表面以及一第二表面；
多个间隙组件，设置于该玻璃基板上以将该些玻璃基板间隔开来；
多个金属遮光层，设置于该些玻璃基板的该些第一表面或该些第二表面上以阻隔至少一部分的光线，其中各个金属遮光层包含至少一贯穿孔；
多个凸透镜，设置于该些玻璃基板的该些第一表面上并与该些金属遮光层的一部分接触；以及
多个凹透镜，设置于与该些第一表面相背对的该些第二表面上，该些凹透镜是与该些金属遮光层的另一部分接触。
7.根据权利要求6所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些凹透镜是彼此相对。
8.根据权利要求6所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些凸透镜或该些凹透镜是填入于该些金属遮光层的该些贯穿孔当中。
9.根据权利要求6所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些贯穿孔的横截面是呈现圆型。
10.根据权利要求6所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些金属遮光层的各个贯穿孔是呈现不规则形。
11.根据权利要求6所述的晶片级透镜模块，其特征在于，该些金属遮光层的各个贯穿孔是由数个弧状侧边以及数个直条侧边所包围。
12.一种晶片级透镜模块的制造方法，其特征在于，包含：
提供一玻璃基板，其中该玻璃基板具有一第一表面以及与该第一表面背对的一第二表面；
将一金属遮光层放置于该玻璃基板的该第一表面上以阻隔部分光线，其中该金属遮光层具有至少一贯穿孔；
将一聚合物粘着剂设置于该玻璃基板的该第一表面上；
以一透镜模具型塑该聚合物粘着剂，使该聚合物粘着剂形成一凸透镜；
将经型塑的该聚合物粘着剂暴露于紫外线之下，以固体化经型塑的该聚合物粘着剂来形成该凸透镜。
13.根据权利要求12所述的晶片级透镜模块的制造方法，其特征在于，该聚合物粘着剂是被填入该金属遮光层的该贯穿孔当中。
14.根据权利要求12所述的晶片级透镜模块的制造方法，其特征在于，该金属遮光层以及其上的一底片是一起被蚀刻来产生该贯穿孔。
15.根据权利要求12所述的晶片级透镜模块的制造方法，其特征在于，还包含：
将带有该贯穿孔的该金属遮光层设置于该玻璃基板的该第二表面上；
将该聚合物粘着剂设置于该玻璃基板的该第二表面上；以及
以该透镜模具型塑该聚合物粘着剂，使该聚合物粘着剂形成一凹透镜。
16.根据权利要求15所述的晶片级透镜模块的制造方法，其特征在于，包含堆叠具有该凸透镜以及该凹透镜的两该玻璃基板，其中该些玻璃基板是由多个间隙组件间隔开来。
CN2011101672661A 2011-04-08 2011-06-16 晶片级透镜模块及其制造方法 Pending CN102736139A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/082,582 2011-04-08
US13/082,582 US20120257292A1 (en) 2011-04-08 2011-04-08 Wafer Level Lens Module and Method for Manufacturing the Wafer Level Lens Module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102736139A true CN102736139A (zh) 2012-10-17

Family

ID=46965943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101672661A Pending CN102736139A (zh) 2011-04-08 2011-06-16 晶片级透镜模块及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120257292A1 (zh)
CN (1) CN102736139A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109031579A (zh) * 2018-09-28 2018-12-18 豪威光电子科技（上海）有限公司 晶圆级光学镜头及其形成方法
CN109983368A (zh) * 2017-01-05 2019-07-05 索尼半导体解决方案公司 透镜模块、制造透镜模块的方法、成像装置和电子设备
WO2019165570A1 (zh) * 2018-02-27 2019-09-06 深圳明智超精密科技有限公司 一种新型多穴数背光源透镜模具
CN110361892A (zh) * 2019-08-07 2019-10-22 惠州市慧联智显工业系统有限公司 一种高对比度液晶屏
CN110531450A (zh) * 2019-09-03 2019-12-03 豪威光电子科技（上海）有限公司 微透镜单元及其制作方法、微透镜光学组件
CN110891775A (zh) * 2017-04-13 2020-03-17 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 用于在晶片级生产透镜元件和封装的辐射敏感器件的方法
CN112513684A (zh) * 2018-11-13 2021-03-16 株式会社大赛璐 光学构件、包含该光学构件的激光模块及激光设备
US11862936B2 (en) 2018-11-13 2024-01-02 Daicel Corporation Optical member, laser module including said optical member, and laser device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103676066B (zh) * 2013-12-06 2016-08-24 瑞声声学科技(苏州)有限公司 镜头及其制造方法
USD765754S1 (en) * 2014-06-26 2016-09-06 Emcore Corporation Wafer level focus lens assembly
US9804367B2 (en) * 2015-11-04 2017-10-31 Omnivision Technologies, Inc. Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same
US10469718B2 (en) 2017-05-03 2019-11-05 Omnivision Technologies, Inc. Camera module having baffle between two glass substrates

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070126898A1 (en) * 2004-09-27 2007-06-07 Digital Optics Corporation Thin camera and associated methods
CN101086536A (zh) * 2006-06-09 2007-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 透镜的制造方法
US20080113273A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wafer scale lens module and manufacturing method thereof
CN101870151A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学元件的制造方法及压印模具

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000221442A (ja) * 1999-01-28 2000-08-11 Nippon Sheet Glass Co Ltd 結像光学装置
US7359124B1 (en) * 2004-04-30 2008-04-15 Louisiana Tech University Research Foundation As A Division Of The Louisiana Tech University Foundation Wide-angle variable focal length lens system
JP4093240B2 (ja) * 2005-02-07 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 空間光変調装置及び画像表示装置
TWI484237B (zh) * 2007-12-19 2015-05-11 Heptagon Micro Optics Pte Ltd 用於攝影裝置的光學模組、擋板基板、晶圓級封裝、及其製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070126898A1 (en) * 2004-09-27 2007-06-07 Digital Optics Corporation Thin camera and associated methods
CN101086536A (zh) * 2006-06-09 2007-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 透镜的制造方法
US20080113273A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wafer scale lens module and manufacturing method thereof
CN101870151A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学元件的制造方法及压印模具

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109983368A (zh) * 2017-01-05 2019-07-05 索尼半导体解决方案公司 透镜模块、制造透镜模块的方法、成像装置和电子设备
CN110891775A (zh) * 2017-04-13 2020-03-17 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 用于在晶片级生产透镜元件和封装的辐射敏感器件的方法
CN110891775B (zh) * 2017-04-13 2022-10-25 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 用于在晶片级生产透镜元件和封装的辐射敏感器件的方法
US11815699B2 (en) 2017-04-13 2023-11-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Method for producing lens elements and packaged radiation-sensitive devices on wafer level
WO2019165570A1 (zh) * 2018-02-27 2019-09-06 深圳明智超精密科技有限公司 一种新型多穴数背光源透镜模具
CN109031579A (zh) * 2018-09-28 2018-12-18 豪威光电子科技（上海）有限公司 晶圆级光学镜头及其形成方法
CN112513684A (zh) * 2018-11-13 2021-03-16 株式会社大赛璐 光学构件、包含该光学构件的激光模块及激光设备
US11404847B2 (en) 2018-11-13 2022-08-02 Daicel Corporation Optical member, laser module including said optical member, and laser device
US11862936B2 (en) 2018-11-13 2024-01-02 Daicel Corporation Optical member, laser module including said optical member, and laser device
CN110361892A (zh) * 2019-08-07 2019-10-22 惠州市慧联智显工业系统有限公司 一种高对比度液晶屏
CN110531450A (zh) * 2019-09-03 2019-12-03 豪威光电子科技（上海）有限公司 微透镜单元及其制作方法、微透镜光学组件

Also Published As

Publication number Publication date
US20120257292A1 (en) 2012-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102736139A (zh) 晶片级透镜模块及其制造方法
US9880426B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof, mask and manufacturing method thereof, and display device
US8000041B1 (en) Lens modules and fabrication methods thereof
TWI573064B (zh) Display panel structure with concealed blind hole and its making method
US9268169B2 (en) Display panel with pixel define layer, manufacturing method of pixel define layer of display panel, and display device
US20030188899A1 (en) Prepositive electro-magnetic tablet with transparent antenna
US8491986B2 (en) Panel module and manufacturing method thereof
EP3444845B1 (en) Method for manufacturing a display substrate
US10381382B2 (en) Array substrate, method for manufacturing the same and display device
US9798053B2 (en) Mask plate, color filter substrate and method for fabricating the same, display panel and display device
US20120019746A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
US7796336B2 (en) Lens, lens array and method for making lens array
EP3249687A1 (en) Display panel and manufacturing method therefor, and display device
US7969656B2 (en) Wafer level lens module array with spacer array
US20210278716A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP2012088946A (ja) タッチパネルの製造方法およびその方法により製造された加飾カバーガラス一体型タッチパネル
US10768457B2 (en) Method for manufacturing display screen, display screen and display device
US20180018056A1 (en) Pressure-sensitive touch panel, method for manufacturing the same, and touch display screen
CN105807507A (zh) 显示面板及其制作方法、以及显示装置
CN105094399A (zh) 弧形触控显示装置及其制作方法
CN113053254A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN103412430B (zh) 一种待切割的液晶面板母板及其制造方法
CN105589266B (zh) 显示面板及其制造方法、液晶显示屏
US10394072B2 (en) Color filter substrate, method for preparing the same, and display panel
US20180145057A1 (en) Fabrication Method for Emissive Display with Light Management System

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121017