CN107651966A - 一种装饰性轻质保温陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其自下而上包括复合坯体层、底釉层、花釉装饰层和抛釉层,所述复合坯体层包括致密表面层和位于致密表面层下方的闭孔多孔底面层。发明采用复合双层结构的坯体层,在不影响装饰效果的前提下,实现了陶瓷砖的保温效果。本发明还公开了该陶瓷砖的制备方法,其制备工艺过程简单,易于实现产业化。

Description

一种装饰性轻质保温陶瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷领域,特别涉及功能性陶瓷砖。
背景技术
随着生活水平的提高和工作环境的改善,人们对建筑陶瓷的要求已经超越其单纯的建筑装饰功能,越来越注重其功能化的应用。陶瓷的功能化已成为国内建陶行业发展的主要方向之一。功能建筑陶瓷是在保证装饰效果的前提下,赋予陶瓷新的应用功能。建筑物隔热保温功能一直是科研工作者研究的方向之一。保温材料是指能阻止建筑物内外热量交换,具有明显热阻性能的材料。天气寒冷时,保温材料能保持室内温度,防止热量外流,减少采暖能耗。
中国发明专利CN101182232公开了一种轻质陶瓷砖及生产方法,以抛光废料为主要原料,经高温发泡制备得到,具有保温建材的功能。但该法制备的轻质陶瓷砖,在装饰效果和花色选择上受到了限制,多以纯色为主,与其他普通釉面产品相比,装饰效果略显逊色。中国发明专利CN102877614A公开了一种具有装饰性能的隔热保温陶瓷复合板,包括装饰层和隔热保温对孔层,以二次布料的方式在陶瓷匣钵内进行装载烧成,该法制备的轻质保温陶瓷砖表面装饰效果差,且后期加工过程复杂,能耗较高。随后,有陶瓷企业推出了体积密度约为1.5kg/m3的轻质砂岩类陶瓷砖,该法采用抛光砖布料工艺进行装饰,表面需要抛光打蜡。但该轻质陶瓷砖体积密度相对较大,保温效果不明显,且长时间使用表面防污存在一定的问题。中国发明专利CN105948498A公开了一种高防污的轻质陶瓷砖及其制备方法,包括坯体和釉层,釉层包括底釉和面釉,通过调整底釉和面釉的粘度,阻止气体的穿透,从而形成均匀光滑的釉面。但该法受温度波动影响较大,在实际的生产过程中成品率较低。对于建筑陶瓷砖而言,装饰性是必须考虑的。只有在满足装饰性的前提下,赋予陶瓷砖产品功能性,陶瓷砖产品才能真正实现功能化的应用。中国发明专利CN106365605A公开了一种可喷墨装饰的轻质陶瓷砖及其生产方法,该法直接在轻质陶瓷砖坯体上喷墨打印图案,具有一定的装饰效果。综上,现有轻质陶瓷砖都是采用发泡的原理,对轻质陶瓷砖表面装饰,坯体在烧成过程中体积膨胀较大,导致装饰图案失真,装饰效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其解决了传统轻质陶瓷砖在烧成过程中体积膨胀较大导致装饰效果不佳的技术难题。
本发明所采取的技术方案是:一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其自下而上包括复合坯体层、底釉层、花釉装饰层和抛釉层,所述复合坯体层包括致密表面层和位于致密表面层下方的闭孔多孔底面层。
作为上述方案的进一步改进,所述致密表面层和闭孔多孔底面层的厚度比为1:(4~6),具体地,所述致密表面层用于后续加工工艺中实现陶瓷砖的传统装饰,后经烧成可制备成带有装饰效果的陶瓷砖,而对致密表面层和闭孔多孔底面层的厚度限定可有效提高该陶瓷砖的保温效果。
作为上述方案的进一步改进,所述闭孔多孔底面层中添加有占总质量1~10%的原位造孔剂。进一步地,所述造孔剂选自聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。再进一步地,所述造孔剂球形造孔剂,其平均粒度为160~325目。本发明中原位造孔剂的优化选用可进一步提高闭孔多孔底面层的造孔效果,从而提高其轻质化及保温效果。
作为上述方案的进一步改进,所述复合坯体层的厚度不低于15mm,其保证了陶瓷砖的装饰性及实用性。
一种如上所述的装饰性轻质保温陶瓷砖的制备方法,其包括如下工艺步骤:
1)以喷雾造粒的普通陶瓷坯粉为原料,加入原位造孔剂,搅拌均匀,得闭孔多孔层混合坯粉;
2)采用二次补料的方式,将普通陶瓷坯粉和闭孔多孔层混合坯粉,分层布料,经一次压制成型,得复合坯体层;
3)复合坯体层经干燥、布施底釉、布施花釉装饰图案、布施抛釉后,烧成,再经后加工,得装饰性轻质保温陶瓷砖成品。
作为上述方案的进一步改进,步骤3)所述烧成温度为1180~1230℃,烧成周期为50~70min。
作为上述方案的进一步改进,步骤3)所述干燥时间为150~180℃,干燥周期为45~60min。
本发明的有益效果是:
(1)发明采用复合双层结构的坯体层,在不影响装饰效果的前提下,实现了陶瓷砖的保温效果。
(2)本发明采用了原位造孔的方法,实现轻质的闭孔多孔底面层在高温烧成过程中不发生体积膨胀,其烧成收缩与普通陶瓷砖一致,有效地防止了坯体的变形,同时采用球形造孔剂,增加了原位造孔剂的流动性,使得原位造孔剂在混合坯粉中分布更加均匀。
(3)本发明制备工艺过程简单,易于实现产业化。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行具体描述,以便于所属技术领域的人员对本发明的理解。有必要在此特别指出的是,实施例只是用于对本发明做进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,所属领域技术熟练人员,根据上述发明内容对本发明作出的非本质性的改进和调整,应仍属于本发明的保护范围。同时下述所提及的原料未详细说明的,均为市售产品;未详细提及的工艺步骤或制备方法为均为本领域技术人员所知晓的工艺步骤或制备方法。
实施例1
一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其自下而上包括复合坯体层、底釉层、花釉装饰层和抛釉层,所述复合坯体层包括致密表面层和位于致密表面层下方的闭孔多孔底面层。
制备方法;
1)以喷雾造粒的普通陶瓷坯粉为原料,在普通陶瓷坯粉中加入质量比为10%的160目球形聚乙烯原位造孔剂,通过搅拌混料的方式混合均匀,得闭孔多孔层混合坯粉;
2)采用二次布料的方式,将普通陶瓷坯粉和闭孔多孔层混合坯粉,分层布料,经一次压制成型,得复合坯体层,其中普通陶瓷坯粉层厚度3mm,闭孔多孔层混合坯粉层厚度为12mm;
3)复合坯体层经过150℃干燥60min,后经布施底釉、布施花釉装饰图案、布施抛釉后,进烧成窑1230℃烧成,烧成周期为50min,再经后加工,得实施例1装饰性轻质保温陶瓷砖成品。
实施例2
一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其自下而上包括复合坯体层、底釉层、花釉装饰层和抛釉层,所述复合坯体层包括致密表面层和位于致密表面层下方的闭孔多孔底面层。
制备方法;
1)以喷雾造粒的普通陶瓷坯粉为原料,在普通陶瓷坯粉中加入质量比为1%的325目球形聚甲基丙烯酸甲酯原位造孔剂,通过搅拌混料的方式混合均匀,得闭孔多孔层混合坯粉;
2)采用二次布料的方式,将普通陶瓷坯粉和闭孔多孔层混合坯粉,分层布料,经一次压制成型,得复合坯体层,其中普通陶瓷坯粉层厚度3mm,闭孔多孔层混合坯粉层厚度为18mm;
3)复合坯体层经过180℃干燥60min,后经布施底釉、布施花釉装饰图案、布施抛釉后,进烧成窑1210℃烧成,烧成周期为70min,再经后加工,得实施例2装饰性轻质保温陶瓷砖成品。
实施例3
一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其自下而上包括复合坯体层、底釉层、花釉装饰层和抛釉层,所述复合坯体层包括致密表面层和位于致密表面层下方的闭孔多孔底面层。
制备方法;
1)以喷雾造粒的普通陶瓷坯粉为原料,在普通陶瓷坯粉中加入质量比为5%的300目球形聚甲基丙烯酸甲酯原位造孔剂,通过搅拌混料的方式混合均匀,得闭孔多孔层混合坯粉;
2)采用二次布料的方式,将普通陶瓷坯粉和闭孔多孔层混合坯粉,分层布料,经一次压制成型,得复合坯体层,其中普通陶瓷坯粉层厚度3mm,闭孔多孔层混合坯粉层厚度为15mm;
3)复合坯体层经过170℃干燥55min,后经布施底釉、布施花釉装饰图案、布施抛釉后,进烧成窑1180℃烧成,烧成周期为60min,再经后加工,得实施例1装饰性轻质保温陶瓷砖成品。
上述实施例为本发明的优选实施例,凡与本发明类似的工艺及所作的等效变化,均应属于本发明的保护范畴。

Claims (9)

1.一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其特征在于:自下而上包括复合坯体层、底釉层、花釉装饰层和抛釉层,所述复合坯体层包括致密表面层和位于致密表面层下方的闭孔多孔底面层。
2.根据权利要求1所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其特征在于:所述致密表面层和闭孔多孔底面层的厚度比为1:(4~6)。
3.根据权利要求1所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其特征在于:所述闭孔多孔底面层中添加有占总质量1~10%的原位造孔剂。
4.根据权利要求3所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其特征在于:所述造孔剂选自聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其特征在于:所述造孔剂为球形造孔剂,其平均粒度为160~325目。
6.根据权利要求1所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖,其特征在于:所述复合坯体层的厚度不低于15mm。
7.一种如权利要求1~6任一项所述的装饰性轻质保温陶瓷砖的制备方法,其特征在于,包括如下工艺步骤:
1)以喷雾造粒的普通陶瓷坯粉为原料,加入原位造孔剂,搅拌均匀,得闭孔多孔层混合坯粉;
2)采用二次补料的方式,将普通陶瓷坯粉和闭孔多孔层混合坯粉,分层布料,经一次压制成型,得复合坯体层;
3)复合坯体层经干燥、布施底釉、布施花釉装饰图案、布施抛釉后,烧成,再经后加工,得装饰性轻质保温陶瓷砖成品。
8.根据权利要求7所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖的制备方法,其特征在于:步骤3)所述烧成温度为1180~1230℃,烧成周期为50~70min。
9.根据权利要求7所述的一种装饰性轻质保温陶瓷砖的制备方法,其特征在于:步骤3)所述干燥时间为150~180℃,干燥周期为45~60min。
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