CN107632255A - 测试治具板 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，测试治具板包括芯板及层叠在芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层第一导电层之间，每层第一绝缘层上均具有激光孔，激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层第一导电层，芯板的强度大于第一绝缘层的强度。上述测试治具板能够降低发生板弯板翘风险。

Description

测试治具板

技术领域

本申请涉及测试治具技术领域，尤其涉及一种测试治具板。

背景技术

现有的用于测试BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)芯片的测试治具板采用多层任意阶电路板。测试治具板包括多层导电层和设置在相邻的两层导电层之间的绝缘层上，通过在绝缘层上打激光过孔，将芯片的走线扇出。由于激光过孔的孔径很小，且需要把激光过孔填平，因此绝缘层的厚度受到限制，测试治具板的整体厚度很小(最大板厚一般为0.35mm)，强度差，从而导致板面面积较大的测试治具板容易出现板弯板翘问题。

发明内容

本申请实施例提供一种能够降低发生板弯板翘风险的测试治具板。

本申请实施例采用如下技术方案：

提供一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。

在本申请实施例中，由于所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度，所述至少两层第一导电层和所述至少两层第一绝缘层层叠在所述芯板上，因此所述芯板增强了所述测试治具板的整体强度，以避免所述测试治具板因板面面积较大而导致发生板弯板翘，所述测试治具板发生板弯板翘的风险较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种测试治具板的结构示意图。

图2是图1所示测试治具板的使用示意图。

图3是图1所示测试治具板的部分结构示意图。

图4是图1所示测试治具板的芯板的另一种实施方式的结构示意图。

图5是图1所示测试治具板的芯板的再一种实施方式的结构示意图。

图6是图1所示测试治具板的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

请结合参阅图1和图2，本申请实施例提供一种测试治具板100，用于测试BGA(BallGrid Array，焊球阵列封装)封装芯片200。所述测试治具板100包括芯板1及层叠在所述芯板1第一表面21上的至少两层第一导电层2和至少两层第一绝缘层3。其中一层所述第一导电层2贴合在所述第一表面21上。所述至少两层第一绝缘层3一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层2之间。也即，所述第一绝缘层3与所述第一导电层2交替排布。每层所述第一绝缘层3上均具有第一激光孔31。所述激光孔31内填充导电材料32，用于电连接相邻的两层所述第一导电层2。所述芯板1的强度大于所述第一绝缘层3的强度。所述强度是指在外力作用下抵抗破坏(变形和断裂)的能力。

在本申请实施例中，由于所述芯板1的强度大于所述第一绝缘层3的强度，所述至少两层第一导电层2和所述至少两层第一绝缘层3层叠在所述芯板1上，因此所述芯板1增强了所述测试治具板100的整体强度，以避免所述测试治具板100因板面面积较大而导致发生板弯板翘，所述测试治具板100发生板弯板翘的风险较低。

可选的，如图1所示，所述芯板1的厚度T1与所述第一绝缘层3的厚度T2的比大于等于10。由于所述第一绝缘层3上需要开设所述激光孔31，因此所述第一绝缘层3的厚度T2受到限制。所述芯板1上无需开设激光孔，因此所述芯板1的厚度T1不受限制。所述芯板1的厚度T1为所述第一绝缘层3的厚度T2的10倍以上，因此可大幅度增加所述芯板1的强度，从而使得所述测试治具板100具有足够的强度。此时，所述芯板1的材料与所述第一绝缘层3的材料可相同或不同。举例而言，所述测试治具板100的板面长可为280mm，板面宽为140mm，板厚为1.6mm。其中，所述芯板1厚度达0.9mm。

可选的，所述芯板1的材料强度大于所述第一绝缘层3的材料强度。此时，所述芯板1的整体强度较大，从而能够降低所述测试治具板100发生板弯板翘的风险。例如，所述第一绝缘层3可采用聚丙烯(Polypropylene)材料，所述芯板1可采用加玻纤的聚丙烯材料。或者，所述芯板1也可采用其他强度高于聚丙烯的材料。

可选的，如图1所示，所述芯板1具有与所述第一表面21相对的第二表面22。所述测试治具板100还包括层叠在所述第二表面22上的至少两层第二导电层4和至少两层第二绝缘层5。所述至少两层第二绝缘层5一一对应地位于相邻的两层所述第二导电层4之间。也即所述第二绝缘层5与所述第二导电层4交替排布。所述第二导电层4的层数与所述第一导电层2的层数相同。其中一层所述第二导电层4贴合在所述第二表面22上。

在本实施例中，所述芯板1的两侧具有相同数量的导电层和绝缘层，因此叠构对称，从而能够通过高密度互连(High Density Interconnector，HDI)叠层制成所述测试治具板100，以使所述测试治具板100的产品良率高。同时，所述至少两层第二导电层4和所述至少两层第二绝缘层5也可以增强所述测试治具板100的强度，以降低发生板弯板翘的风险。

可选的，请结合参阅图1和图3，对所述芯板1的所述第一表面21进行表面处理，以使所述第一表面21具有第一区域211和第二区域212，所述第一区域211的表面粗糙度大于所述第二区域212的表面粗糙度。贴合于所述第一表面21的所述第一导电层2为图案化的导电层，也即所述第一导电层2具有镂空区以形成各种连接走线21。所述第一区域211对应于所述镂空区，以与其中一层所述第一绝缘层3直接贴合，从而增加所述芯板1与所述第一绝缘层3的结合强度。所述第一区域211的面积小于所述镂空区的面积。所述第二区域212覆盖所述第一导电层2的连接走线21，以使连接走线21顺利铺设在所述第一表面21上。所述第二区域212的面积大于所述连接走线21的面积。在其他实施例中，也可以对所述第二表面22进行表面处理。

在一种实施例中，如图1所示，所述芯板1为单一板件，加工方便，成本低。

在另一种实施例中，请结合参阅图1和图4，所述芯板1包括层叠设置的第一子芯板13和第二子芯板14。所述第一子芯板13与所述第二子芯板14之间设有至少两层第三导电层6及至少一层第三绝缘层7。所述至少一层第三绝缘层7一一对应地位于相邻的两层所述第三导电层6之间。也即所述第三绝缘层7与所述第三导电层6交替设置。所述第一子芯板13朝向所述第二子芯板14的表面上贴合有所述第三导电层6。所述第二子芯板14朝向所述第一子芯片的表面上贴合有所述第三导电层6。

在本实施例中，双层子芯板的设置使得所述芯板1的整体强度更高，所述测试治具板100具有更高的强度，以降低发生板弯板翘的风险。同时所述第三导电层6能够满足所述测试治具板100的某些测试环境的需求，例如将所述第三导电层6进行接地设置，或通过所述第三导电层6进行信号传输。

在再一种实施例中，请结合参阅图1和图5，所述芯板1包括本体15和埋入件16。所述埋入件16至少部分嵌设在所述本体15内。也即所述埋入件16可部分嵌设在所述本体15内，也可完全嵌设在所述本体15内。所述第一表面21和所述第二表面22形成在所述本体15上。所述埋入件16的强度大于所述本体15的强度。所述埋入件16能够增强所述芯板1的强度，以增加所述测试治具板100的强度。

其中，所述埋入件16采用金属材料，所述埋入件16通过埋入成型方式与所述本体15一体成型。所述本体15可采用聚丙烯材料。所述埋入件16既可增加所述芯板1的强度，也可起到导电作用，以满足所述测试治具板100的某些测试环境的需求，例如：所述埋入件16的一端露出所述本体15，用于与所述本体15外的接地点连接，以使所述埋入件16接地。所述第一导电层2可电连接至所述埋入件16。

可选的，请结合参阅图1、图2以及图6，所述至少两层第一导电层2中与所述芯板1距离最远的为第一表层导电层25，所述第一表层导电层25包括多个连接焊盘23和多个测试焊盘24。所述连接焊盘23的排布方式对应于待测试的所述BGA封装芯片200的引脚201排布方式。所述多个连接焊盘23呈阵列排布，所述多个测试焊盘24围绕所述多个连接焊排布，以方便通过所述多个测试焊盘24对所述BGA封装芯片200进行检测。

所述测试治具板100还包括覆盖在所述第一表层导电层25上的第一保护层8。所述第一保护层8具有多个第一镂空区81和多个第二镂空区82。所述多个第一镂空区81用于暴露出所述多个连接焊盘23。所述多个第二镂空区82用于暴露出所述多个测试焊盘24。

在本实施例中，所述第一保护层8能够对所述第一表层导电层25进行保护。所述第一保护层8可采用油墨材料或油漆材料。

可选的，请结合参阅图1、图2以及图6，所述至少两层第一导电层2中形成多条连接导线(图中未示出)，用于电连接所述多个连接焊盘23和所述多个测试焊盘24。所述多条连接导线通过所述激光孔31内的导电材料32实现不同所述第一导电层2之间的电连接。所述第一导电层2的层数大于等于4，以通过所述测试治具板100将所述BGA封装芯片200的引脚完全扇出(fanout)。

在本实施例中，所述测试治具板100仅通过所述至少两层第一导电层2实现所述多个连接焊盘23和所述多个测试焊盘24之间的电连接，以满足测试需求。所述至少两层第二导电层4可仅实现结构支撑作用，无需进行图案化，以降低生产成本和生产难度。同样的，所述第二绝缘层5上也无需设置激光孔并进行导电材料填充，因此可以进一步降低生产成本和生产难度。

可选的，请参阅图1，所述至少两层第一导电层2中与所述芯板1距离最远的为第二表层导电层。所述测试治具板100还包括覆盖在所述第二表层导电层上的第二保护层9。所述第二保护层9能够对所述第二表层导电层进行保护。所述第二保护层9可采用油墨材料或油漆材料。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，其特征在于，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。

2.如权利要求1所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板的厚度与所述第一绝缘层的厚度的比大于等于10。

3.如权利要求1或2所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板的材料强度大于所述第一绝缘层的材料强度。

4.如权利要求1所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板具有与所述第一表面相对的第二表面，所述测试治具板还包括层叠在所述第二表面上的至少两层第二导电层和至少两层第二绝缘层，所述至少两层第二绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第二导电层之间，所述第二导电层的层数与所述第一导电层的层数相同。

5.如权利要求4所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板包括层叠设置的第一子芯板和第二子芯板，所述第一子芯板与所述第二子芯板之间设有至少两层第三导电层及至少一层第三绝缘层，所述至少一层第三绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第三导电层之间。

6.如权利要求4所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板包括本体和埋入件，所述埋入件至少部分嵌设在所述本体内，所述第一表面和所述第二表面形成在所述本体上，所述埋入件的强度大于所述本体的强度。

7.如权利要求6所述的测试治具板，其特征在于，所述埋入件采用金属材料，所述埋入件通过埋入成型方式与所述本体一体成型。

8.如权利要求6所述的测试治具板，其特征在于，所述埋入件的一端露出所述本体，用于与所述本体外的接地点连接。

9.如权利要求4～8任一项所述的测试治具板，其特征在于，所述至少两层第一导电层中与所述芯板距离最远的为第一表层导电层，所述第一表层导电层包括多个连接焊盘和多个测试焊盘；

所述测试治具板还包括覆盖在所述第一表层导电层上的第一保护层，所述第一保护层具有多个第一镂空区和多个第二镂空区，所述多个第一镂空区用于暴露出所述多个连接焊盘，所述多个第二镂空区用于暴露出所述多个测试焊盘。

10.如权利要求9所述的测试治具板，其特征在于，所述至少两层第一导电层中形成多条连接导线，用于电连接所述多个连接焊盘和所述多个测试焊盘。