CN113589144A - 一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。包括导电板和叠放于导电板上的绝缘板；所述导电板上侧面具有均布的凸台，所述绝缘板上开设有与凸台一一对应的装填通孔，凸台位于绝缘板的装填通孔中。本发明将芯片装填通孔整体设置为不会因磨损而失效的绝缘板，长期使用也可做点0误判；采用铝板和玻璃纤维板加工后组合而成，结构简单，易实现，材料成本低，使用寿命长；测试方法通过自动化装填、测试、翻转，做到了高效、准确、可复制。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试工装，具体是一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。
背景技术
目前在使用的传统测分极性治具，为纯铝结构。如图1至图3所示，在一块纯铝板上开出320个圆形孔，孔内带有凸台，外形加工好后再经过氧化绝缘处理，最后铝板底部留有导电接触孔，凸台表面打磨掉氧化层使之可以接触芯片表面从而达到导电的效果。
再如中国专利公开的一种双极性半导体芯片的测试工装（CN202534638U），包括工作板和导电板；所述工作板与导电板固定连接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面设有芯片接触导电面，工作板的剩余上表面设有绝缘面，工作板的下表面设有导电面。其同样是采用了在工作板的上表面设置绝缘层的技术。
上述技术方案存在的不足是：
1、长期使用后，芯片装填孔侧壁为氧化绝缘层，在使用过程中芯片边角会造成绝缘层磨损，为绝缘层磨损是逐渐加重的过程，所以在测分极性时容易产生误判，最终造成成品反极率上升，良率下降；
2、所用导电板厚，治具加工材料成本高；
3、易磨损且不易修复，无法再次返工使用，需要定期更换治具。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。
本发明通过以下技术方案实现：一种提高芯片测分极性准确度的治具，包括导电板和叠放于导电板上的绝缘板；所述导电板上侧面具有均布的凸台，所述绝缘板上开设有与凸台一一对应的装填通孔，凸台位于绝缘板的装填通孔中。
其进一步是：所述导电板和绝缘板之间开设有相对的定位孔。
所述凸台上端面低于绝缘板上表面。
所述导电板和绝缘板之间开设有相对的螺丝孔，导电板和绝缘板通过螺钉固定连接。
所述导电板为铝板。
所述绝缘板为玻璃纤维板。
所述导电板上侧面的凸台呈矩阵式排布。
所述导电板上侧面的凸台具有320个。
一种治具使用方法，
①通过机械臂将芯片填入绝缘板装填通孔中的凸台上；
②导电板的定位孔连接电源，通过定位孔给导电板施加电压；
③测试端从治具上方接触芯片进行测试，判断芯片的极性；
④通过机械臂将极性与设置相反的芯片翻转。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将芯片装填通孔整体设置为不会因磨损而失效的绝缘板，长期使用也可做点0误判；
2、采用铝板和玻璃纤维板加工后组合而成，结构简单，易实现，材料成本低，使用寿命长；
3、测试方法通过自动化装填、测试、翻转，做到了高效、准确、可复制。
附图说明
图1是背景技术所述的一种传统芯片测分治具；
图2是图1中A-A向剖视图；
图3是图2中Ⅰ处的局部放大图；
图4是本发明结构示意图；
图5是图4中B-B向剖视图；
图6是图5中凸台处的局部放大图；
图中：1、螺丝孔；2、定位孔；3、导电板；4、凸台；5、绝缘板。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
实施例一
结合图4至图6所示，一种提高芯片测分极性准确度的治具，包括导电板3和绝缘板5。本实施例中导电板3为方形的铝板，导电板3上侧面具有均布的矩阵式的凸台4，本实施例凸台4的数量优选为有320个。
绝缘板5为玻璃纤维板，绝缘板5上开设有均布的矩阵式的装填通孔，装填通孔与导电板3上的凸台4一一对应。绝缘板5叠放于导电板3上，凸台4位于绝缘板5的装填通孔中，凸台4上端面低于绝缘板5上表面。
导电板3和绝缘板5的周边开设有相对的螺丝孔1，导电板3和绝缘板5在螺丝孔1处通过螺钉固定连接为一体。导电板3和绝缘板5的周边开设有相对的定位孔2，用于对治具定位。
实施例二
一种治具使用方法，采用实施例一中的提高芯片测分极性准确度的治具，步骤如下：
①治具配合自动组装机设备使用，通过机械臂将芯片填入绝缘板5装填通孔中的凸台4上；
②导电板3的定位孔2连接电源，通过定位孔2给导电板3施加电压；
③测试端从治具上方接触芯片进行测试，判断芯片的极性；
④如果检测到芯片极性与设置相反，则通过机械臂将该芯片翻转，确保所有装填的芯片极性与设定的极性一致。
本实施例的治具以铝板为底板，作为导电介质，玻璃纤维板组装在铝板上作为绝缘表面，这种组合避免了在使用过程中芯片边角对绝缘层磨损导致的绝缘失效的问题，能够做到0误判，具有使用寿命长、成本低等优点。该治具使用方法通过自动化装填、测试、翻转，能够做到高效、准确、可复制。
Claims (9)
1.一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：包括导电板（3）和叠放于导电板（3）上的绝缘板（5）；所述导电板（3）上侧面具有均布的凸台（4），所述绝缘板（5）上开设有与凸台（4）一一对应的装填通孔，凸台（4）位于绝缘板（5）的装填通孔中。
2.根据权利要求1所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述导电板（3）和绝缘板（5）之间开设有相对的定位孔（2）。
3.根据权利要求2所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述凸台（4）上端面低于绝缘板（5）上表面。
4.根据权利要求2所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述导电板（3）和绝缘板（5）之间开设有相对的螺丝孔（1），导电板（3）和绝缘板（5）通过螺钉固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述导电板（3）为铝板。
6.根据权利要求2所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述绝缘板（5）为玻璃纤维板。
7.根据权利要求2所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述导电板（3）上侧面的凸台（4）呈矩阵式排布。
8.根据权利要求2所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：所述导电板（3）上侧面的凸台（4）具有1~500个。
9.一种治具使用方法，采用根据权利要求2-8所述的一种提高芯片测分极性准确度的治具，其特征在于：
①通过机械臂将芯片填入绝缘板（5）装填通孔中的凸台（4）上；
②导电板（3）的定位孔（2）连接电源，通过定位孔（2）给导电板（3）施加电压；
③测试端从治具上方接触芯片进行测试，判断芯片的极性；
④通过机械臂将极性与设置相反的芯片翻转。
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