CN2590168Y - 检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种检测装置，适用于一接脚脚座，该接脚脚座的底部具有复数个以阵列形式布置的锡球，且其上方具有复数个插槽，该检测装置包含：一供电电源；一转接板，其具有复数支接脚，插接于上述接脚脚座上方的复数个插槽内，该供电电源的一端于各接脚电连接；一检测器，其一端与该供电电源的正极端电连接；以及一警示器，其一端与该供电电源的负极端电连接，而另一端与上述转接板上的各接脚电连接，各接脚还分别电连接有各自的金属探针。其能够用来快速且正确检测一采用球栅阵列封装(BGA)技术的接脚脚座其底部的锡球是否具有开/短路或是锡球与其下方的主机板没有电连接而形成虚焊的现象。

Description

检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，特别是涉及一种用以检测球栅阵列封装(BGA)是否具有开/短路状态的检测装置。

背景技术

球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)为第三代面矩阵式(Area Array)集成电路(IC)封装技术，是在底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。

请参阅图1，其为球栅阵列封装的结构示意图，集成电路(IC)芯片10固定在一片很薄的印刷电路板(PCB)11的插槽上，在此印刷电路板(PCB)11下方则植上一颗一颗的锡球12，并使锡球12与下方的主机板13电连接，印刷电路板(PCB)11则有铜泊导线连接下方的锡球12。

此种封装技术的好处在于：同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只有传统方型扁平封装体(QFP)的一半。目前信息家电与3C产品己普遍应用球栅阵列封装技术。而球栅阵列封装在电子产品中，主要应用于300接脚数以上高密度构装的产品，如芯片组、中央处理器(CPU)及部分通讯用IC等。

目前球栅阵列封装(BGA)形式的集成电路(IC)脚座已成为高密度芯片的接脚基底的主流，因此重要性渐渐提高，球栅阵列封装脚座的上面排满了圆球阵列的锡球且焊点是看不见的，因此，如何快速检测用于连接芯片组的插槽(socket)至球栅阵列封装的锡球间是否具有短路或是开路，或是锡球与其下方的主机板没有电连接而形成虚焊的现象，一直是业界所亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种检测装置，其能够用来快速且正确检测一采用球栅阵列封装(BGA)技术的接脚脚座其底部的锡球是否具有开/短路或是锡球与其下方的主机板没有电连接而形成虚焊的现象。

本实用新型的上述目的是这样实现的：一种检测装置，适用于一接脚脚座，该接脚脚座的底部具有复数个以阵列形式布置的锡球，且其上方具有复数个插槽，该检测装置包含：一供电电源；一转接板，其具有复数支接脚，插接于上述接脚脚座上方的复数个插槽内，该供电电源的一端于各接脚电连接；一检测器，其一端与该供电电源的正极端电连接；以及一警示器，其一端与该供电电源的负极端电连接，而另一端与上述转接板上的各接脚电连接，各接脚还分别电连接有各自的金属探针。

也就是说，本实用新型提供了一种检测装置，其适用于一接脚脚座，该接脚脚座的底部具有复数个以阵列形式布置的锡球，且其上方具有复数个插槽，该检测装置包含：一供电电源，用以输出一电源；一转接板，其具有复数支接脚，用以插接于该接脚脚座上方的该复数个插槽内；一检测器，电连接于该供电电源及该转接板，用以提供该电源至该转接板的一第一接脚，进而使该接脚脚座产生至少一控制信号并经由该转接板输出；以及一警示器，电连接于该转接板及该供电电源，其受该至少一控制信号所驱动，用以对应该至少一控制信号的控制输出至少一警示信号，以达到判断该接脚脚座底部的该复数个锡球中是否存在有与该转接板的该第一接脚连接的该第一个锡球间为短路的状态。

本实用新型的上述目的也可以是这样实现的：一种检测装置，适用于一接脚脚座，且该接脚脚座是连接于一电路板上，其中该接脚脚座的底部具有复数个以阵列形式布置的锡球，且其上方具有复数个插槽，其包含：一供电电源，用以输出一电源；一转接板，其具有复数支接脚，用以与该接脚脚座上方的该插槽电连接；一检测器，电连接于该供电电源及该电路板的接地端，用以提供该电源至该电路板的接地端，进而使该接脚脚座产生复数个控制信号并经由该转接板的该复数支接脚输出；以及一警示器，电连接于该转接板及该供电电源，其受该复数个控制信号所驱动，用以对应该复数个控制信号的控制输出相对应的复数个警示信号，以达到量测该接脚脚座底部的该复数个锡球中是否存在有与该电路板或是该接脚脚座上方的该复数个插槽间为开路的状态。

也就是说，本实用新型所述的检测装置，其接脚脚座还可连接于一电路板上。所述的检测装置，可适用于一球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)技术。

根据上述构想，检测装置中该检测器可为一金属探棒。

根据上述构想，检测装置中该警示器可由复数个发光二极管所构成。

根据上述构想，检测装置中该接脚脚座可为一采用球栅阵列封装(BGA)技术的接脚脚座。

根据上述构想，该接脚脚座中每个插槽与其相对应的锡球间可借由一金属导线电连接。

根据上述构想，该接脚脚座中每个插槽与其相对应的锡球间可分别增设有一二极管，且该至少一控制信号可由该接脚脚座内部的二极管所产生。

根据上述构想，检测装置中该电路板可为一主机板。

根据上述构想，检测装置中该检测装置还包含一电表，用以检测该电路板是否具有贯穿孔的现象。

下面，结合具体实施例及其附图，对本实用新型作进一步详细说明，但本实用新型并非由下列实施例而被限制其实施型态。

附图说明

图1为球栅阵列封装技术的结构示意图；

图2为本实用新型检测装置检测是否短路状态的示意图；

图3为本实用新型检测装置检测是否开路状态的示意图；

图4为本实用新型检测装置配合一电表的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10：芯片         11：印刷电路板

12：锡球         13：主机板

20：接脚脚座     201：锡球

202：插槽        203：二极管

21：供电电源     22：转接板

221：接脚        23：金属探棒

24：警示器       241：发光二极管

  25：探针          26：主机板

  27：电表          271：显示屏幕

  272：负极的探棒   273：正极的探棒

具体实施方式

请参阅图2及图3，本实用新型提供了一种检测装置，主要适用于一采用球栅阵列封装(BGA)技术的接脚脚座20，其中该接脚脚座20的底部具有复数个以阵列形式布置的锡球201，且其上方具有复数个插槽202，该检测装置包含：一供电电源21、一转接板、一检测器及一警示器，用以检测该接脚脚座底部所布置的锡球201是否具有开/短路或是虚焊的情形，使维修人员能快速及正确找出产品损坏的问题所在。

以下分别针对短路和开路的电路连接方式及检测的情况做说明。

请再参阅图2，其为本实用新型检测装置检测是否短路状态的示意图，从图2中可以看出，转接板22具有复数支接脚221，用以分别插接于该接脚脚座20上方的该复数个插槽202内，进而与该接脚脚座20形成电性连接。

该检测器23为一金属探棒23，其一端电性连接于该供电电源21的正极端，至于另一段则用来与由该转接板22与该警示器24之间所拉接出来的第一探针25接触，借由金属探棒23与该第一探针25接触就可将该供电电源21所输出的该电源传送至该转接板22的第一接脚221，至于判断该接脚脚座20底座的第一锡球201是否有短路的情况(即锡球焊接在一起)，可通过观察该警示器24的复数个发光二极管241的变化而得以实现。

1、复数个发光二极管241中出现两个或两个以上同时发光：

表示同时发光的所有发光二极管241其所对应连接的锡球为短路的现象，即金属探棒23所提供的电源经由该第一锡球201，传送至与其短路的所有锡球上，使接脚脚座20内的二极管203产生一电流值输出，进而驱动发光二极管发光。

2、只有与金属探棒23接触的该第一探针25所对应的发光二极管241发光：

表示该接脚脚座20底部的第一锡球201，并没有短路的情况发生。

请再参阅图3，其为本实用新型检测装置检测是否开路状态的示意图，检测开路与短路的不同点在于，金属探棒23是与主机板26的接地端电连接，即为借由该主机板26的接地端将该供电电源21所输出的该电源传送至某个锡球201，至于判断该接脚脚座20底座的锡球201是否有开路的情况，可通过观察该警示器24的复数个发光二极管241的变化而得以实现。

1、发光二极管不发光：

表示所对应的锡球具有开路的情况发生，即供电电源21所输出的该电源无法传送至接脚脚座20内部的二极管203，所以无法使二极管203导通，就不会产生一电流值输出，而不能使发光二极管241发光，至于可能的原因是①接脚脚座不良。②接脚脚座至锡球间断路。③锡球脱落。④锡球与主机板间没有连接，即形成虚焊的现象。

2、发光二极管发光程度太亮：

表示检测的锡球可能与主机板的接地端短路。

3、发光二极管发光程度正常：

表示所对应的锡球正常，不具有开路的现象。

图2及图3借由发光二极管能快速量测是否具有开路或是短路的现象，但是无法保证主机板没有问题(例如多层电路板贯穿孔的问题)。

请参阅图4，本实用新型的检测装置还可配合一电表27，其量测的方式为：先将该电表27转至二极管档，并将正极端的探棒273连接至该主机板26的接地端，负极端的探棒272连接至该探针25。

此时该电表27的显示屏幕271可能出现如下所述的三种情况：

1、显示屏幕271显示的数值为1时，表示主机板具有开路的问题。

2、显示的数值与正常量测的信号相比，出现较低的情形时，表示主机板具有短路的问题。

3、显示的数值与正常量测的信号相比为相同时，表示主机板正常。

综合上面所述，本发明确实能够快速且正确检测一采用球栅阵列封装(BGA)技术的接脚脚座其底部的锡球是否具有开/短路或是锡球与其下方的主机板没有电连接而形成虚焊的现象，进而加快维修的速率，所以具有产业价值。

本实用新型可由熟悉本技术的人员任施匠思而为诸般修饰，但其均不脱离本实用新型权利要求所欲保护的范围。

Claims (9)

1、一种检测装置，适用于一接脚脚座，该接脚脚座的底部具有复数个以阵列形式布置的锡球，且其上方具有复数个插槽，

其特征在于该检测装置包含：

一供电电源；

一转接板，其具有复数支接脚，插接于上述接脚脚座上方的复数个插槽内，该供电电源的一端于各接脚电连接；

一检测器，其一端与该供电电源的正极端电连接；以及

一警示器，其一端与该供电电源的负极端电连接，而另一端与上述转接板上的各接脚电连接，各接脚还分别电连接有各自的金属探针。

2、如权利要求1所述的检测装置，其特征在于该接脚脚座连接于一电路板上。

3、如权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于该检测器为一金属探棒。

4、如权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于该警示器由复数个发光二极管构成。

5、如权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于该接脚脚座为一采用球栅阵列封装技术的接脚脚座。

6、如权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于该接脚脚座中每个插槽与其相对应的锡球间借由一金属导线电连接。

7、如权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于该接脚脚座中每个插槽与其相对应的锡球间都具有一二极管。

8、如权利要求2所述的检测装置，其特征在于该电路板为一主机板。

9、如权利要求1所述的检测装置，其特征在于该检测装置还包含一电表。

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