CN2876776Y - 气体感测器及其模块的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种气体感测器及其模块的封装结构，该气体感测器包括有一印刷电路板、一感测元件及一盖体，其中感测元件黏着并打线于印刷电路板上，盖体位于印刷电路板上，并覆盖感测元件。印刷电路板配置有接线电路与感测元件的打线相连接，经由这些接线电路，可进行感测元件的信号测试与控制。本实用新型使用单一印刷电路板即能进行多个感测元件的封装与测试，并且不需要金属接脚，从而可以使气体感测器的成本大为降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种气体感测器及其模块的封装结构，特别涉及一种半导体式的气体感测器及其模块的封装结构。
背景技术
如图1所示，传统气体感测器7的塑料基座72上覆盖有一盖体70，该盖体70具有一可供气体流通的网面74，盖体70内设有一悬空的感测元件71，该感测元件71经由细金属线75连接于接脚73，接脚73穿透塑料基座72，以使感测元件71的电气信号能从该接脚73输出。
图2所示为传统气体感测器的另一种封装方式，如图所示，传统气体感测器8的金属基座82上覆盖有一盖体80，该盖体80具有一可供气体流通的网面85，盖体80内设有一悬空的感测元件81，该感测元件81经由细金属线86连接于接脚83，感测元件81的电气信号从该接脚83输出。接脚83与金属基座82之间形成有绝缘包覆体84，以隔绝接脚83与金属基座82之间的电气导通。
对于上述两种传统的气体感测器的封装方式，无论其所使用的基座是塑料或是金属材质，由于其感测元件皆为悬空方式，且必须通过接脚传输信号，所以封装难度相当高，成本无法降低。因此如何降低气体感测器的封装难度及成本是一个有待解决的课题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种气体感测器的封装结构，该气体感测器的封装结构主要将传统气体感测器所使用的塑料基座或金属基座改成印刷电路板，且将接脚省略，以降低整体气体感测器的制造成本及封装难度。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一种方案，提供一种气体感测器的封装结构，包括：一印刷电路板；在印刷电路板上配置有接线电路；一感测元件，设于该印刷电路板上，且感测元件的信号接脚电性连接于这些接线电路；以及一可透气的盖体，设于印刷电路板上，且覆盖感测元件。
综上所述，本实用新型提供一种气体感测器的封装结构，其包括：一印刷电路板；多个第一电气接点，形成于该印刷电路板上；一感测元件，设于该印刷电路板上；多条导线，电性连接于该感测元件的信号接脚与所述第一电气接点之间；以及一透气的盖体，设于该印刷电路板上，并覆盖该感测元件。
根据本实用新型的气体感测器的封装结构，其中该感测元件为半导体式气体感测元件。
根据本实用新型的气体感测器的封装结构，其中该印刷电路板的背面具有多个第二电气接点以供外部电路的连接，所述第二电气接点与所述第一电气接点之间经由多个通孔与多个导线分别对应连接。
根据本实用新型的气体感测器的封装结构，其中所述第一电气接点及所述第二电气接点分别设于该印刷电路板的相对面。
根据本实用新型的气体感测器的封装结构，其中该盖体具有多个网孔。
本实用新型还提供一种气体感测器模块的封装结构，其包括：一印刷电路板；多组第一电气接点，形成于该印刷电路板上；多个感测元件，设于该印刷电路板上，所述感测元件的信号接脚分别对应电性连接于所述多组第一电气接点之一；一测试部，形成于该印刷电路板上，该测试部具有多组测试线，所述多组测试线分别对应电性连接于所述多组第一电气接点之一；以及多个透气的盖体，设于该印刷电路板上，所述盖体分别对应覆盖于所述感测元件之一。
根据本实用新型的气体感测器模块的封装结构，其中所述感测元件为半导体式气体感测元件。
根据本实用新型的气体感测器模块的封装结构，其中该印刷电路板具有多组第二电气接点以供外部电路的连接，所述多组第二电气接点与所述多组第一电气接点之间经由多个通孔与多个导线分别对应连接。
根据本实用新型的气体感测器模块的封装结构，其中所述多组第一电气接点及所述多组第二电气接点分别设于该印刷电路板的相对面。
根据本实用新型的气体感测器模块的封装结构，其中所述盖体具有多个网孔。
本实用新型的气体感测器主要使感测元件黏着于印刷电路板，并在印刷电路板上制作电气接点铜箔来取代传统的接脚，同时可使多个感测元件封装于同一印刷电路板上，达到大量生产的目的。因此本实用新型在不使用传统的塑料或金属基座及接脚的情况下，可同时具有大量生产的优点，从而达到降低气体感测器成本的效果。
附图说明
图1为公知传统气体感测器的剖视图；
图2为公知另一种传统气体感测器的剖视图；
图3为本实用新型较佳实施例之一的示意图；
图4为本实用新型气体感测器不具有盖体的俯视图；
图5为本实用新型气体感测器的仰视图；以及
图6为本实用新型气体感测器模块的示意图。
其中，附图标记说明如下：
1 气体感测器 11 盖体 111 网面
12 印刷电路板 121 通孔 14 感测元件
15 导线 16 第一电气接点 17 导线
18 第二电气接点 2 气体感测器模块 21 测试部
22 测试线
7 气体感测器 70 盖体 71 感测元件
72 塑料基座 73 接脚 74 网面
75 细金属线 8 气体感测器 81 感测元件
82 金属基座 83 接脚 84 绝缘包覆体
85 网面 86 细金属线
具体实施方式
请参阅图3，其为本实用新型较佳实施例之一的示意图。本实施例中的气体感测器1采用半导体式的气体检测方式，该气体感测器1包括有一印刷电路板12及一盖体11，在盖体11的内部包含有用于感测气体的相关元件。盖体11是可透气式的盖体，本实施例的盖体11的上面设有可供气体流通的一网面111，该网面111由多个网孔组成。
请参阅图4，其为盖体11内部的结构，在印刷电路板12的正面设有一感测元件14，在感测元件14的外围设有多个第一电气接点16，每一第一电气接点16与感测元件14的信号接脚通过导线15电性连接。在印刷电路板12的四周设有多个通孔121，且这些通孔121的内部镀有导电介质。上述每一通孔121通过导线17与第一电气接点16分别对应电性连接。
请参阅图5，印刷电路板12的背面设有多个第二电气接点18，每一第二电气接点18分别对应电性连接于一通孔121，从而使第一电气接点16与第二电气接点18电性连接，这样感测元件14的信号接脚所输出的信号就可从第一电气接点16或第二电气接点18输出。
本实施例的感测元件14为半导体式气体感测元件，第一电气接点16为感测元件14的打线焊垫，第二电气接点18为外接电路的焊垫，导线15为芯片打线，导线17为印刷电路板上的铜箔导线。
请参阅图6，本实施例的气体感测器1以印刷电路板取代传统气体感测器使用的基座，因此本实施例的气体感测器1在封装制造时，可将多个气体感测器1做在同一印刷电路板上以形成气体感测器模块2，该气体感测器模块2具有一测试部21，在测试部21上设有多组测试线22，每一气体感测器1对应有一组测试线22，每一组测试线22可与气体感测器1的第一电气接点16或第二电气接点18电性连接。测试线22的用途为提供每一气体感测器1进行产品出厂前的相关信号测试，当测试完毕时，再将气体感测器模块2的测试部21予以切割，形成一排多个气体感测器1或单一气体感测器1而出厂。
综上所述，本实用新型所提供的气体感测器的封装结构，具有下列特点：
气体感测器的基座使用印刷电路板，且该基座利用经过设计的布线方式，可以将感测元件的信号输出到印刷电路板的正面及背面来使用，而无需再从感测元件另外拉出接脚，本实用新型的这种设计可以使气体感测器的制造成本大为降低。
本实用新型的气体感测器的结构设计不同以往，其有利于封装制造时将多个气体感测器制作在同一印刷电路板上，且也可同时对多个气体感测器进行出厂前所需的相关测试，这样可以使测试所花的时间大为减少，且测试所需的工具成本也可降低。
但上述所公开的附图和说明仅为本实用新型的实施例而已，本领域的技术人员可依据上述说明进行其它各种改进，而这些改变仍属于本实用新型的技术构思及权利要求书所要保护的范围内。
Claims (10)
1、一种气体感测器的封装结构，其特征在于，包括：
一印刷电路板；
多个第一电气接点，形成于该印刷电路板上；
一感测元件，设于该印刷电路板上；
多条导线，电性连接于该感测元件的信号接脚与所述第一电气接点之间；以及
一透气的盖体，设于该印刷电路板上，并覆盖该感测元件。
2、如权利要求1所述的气体感测器的封装结构，其特征在于，该感测元件为半导体式气体感测元件。
3、如权利要求1所述的气体感测器的封装结构，其特征在于，该印刷电路板的背面具有多个用以供外部电路连接的第二电气接点，所述第二电气接点与所述第一电气接点之间经由多个通孔与多个导线分别对应连接。
4、如权利要求3所述的气体感测器的封装结构，其特征在于，所述第一电气接点及所述第二电气接点分别设于该印刷电路板的相对面。
5、如权利要求1所述的气体感测器的封装结构，其特征在于，该盖体具有多个网孔。
6、一种气体感测器模块的封装结构，其特征在于，包括：
一印刷电路板；
多组第一电气接点，形成于该印刷电路板上；
多个感测元件，设于该印刷电路板上，所述感测元件的信号接脚分别对应电性连接于所述多组第一电气接点之一；
一测试部，形成于该印刷电路板上，该测试部具有多组测试线，所述多组测试线分别对应电性连接于所述多组第一电气接点之一；以及
多个透气的盖体，设于该印刷电路板上，所述盖体分别对应覆盖于所述感测元件之一。
7、如权利要求6所述的气体感测器模块的封装结构，其特征在于，所述感测元件为半导体式气体感测元件。
8、如权利要求6所述的气体感测器模块的封装结构，其特征在于，该印刷电路板具有多组用以供外部电路连接的第二电气接点，所述多组第二电气接点与所述多组第一电气接点之间经由多个通孔与多个导线分别对应连接。
9、如权利要求8所述的气体感测器模块的封装结构，其特征在于，所述多组第一电气接点及所述多组第二电气接点分别设于该印刷电路板的相对面。
10、如权利要求6所述的气体感测器模块的封装结构，其特征在于，所述盖体具有多个网孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620003136 CN2876776Y (zh) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 气体感测器及其模块的封装结构 |
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| CN 200620003136 CN2876776Y (zh) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 气体感测器及其模块的封装结构 |
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| CN (1) | CN2876776Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106365105A (zh) * | 2016-09-24 | 2017-02-01 | 苏州捷研芯纳米科技有限公司 | 基于mems技术的气体传感器封装件及其批量加工方法 |
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2006
- 2006-02-21 CN CN 200620003136 patent/CN2876776Y/zh not_active Expired - Fee Related
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