CN101932196A - 电路板结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板结构及其制造方法，该结构包括一子电路板、偶数个第二绝缘层以及偶数个第二导电层，子电路板包括一第一绝缘层以及与第一绝缘层连接的一第一导电层，第二绝缘层分别与第一绝缘层以及第一导电层连接，第二导电层分别与第二绝缘层连接。电路板的制造方法包括以下步骤：提供一基板，基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且第一绝缘层设置于第一导电层之间；移除其中一个第一导电层，使第一绝缘层外露，以形成一子电路板；分别提供第二绝缘层于子电路板的两侧；分别提供第二导电层于第二绝缘层上；以及将子电路板、第二绝缘层以及第二导电层压合。本发明的电路板结构不会产生弯翘。

Description

电路板结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及其结构，尤其涉及一种可改善电路板弯翘现象的电路板的制造方法及其结构。

背景技术

参见图1，公知技术在制造具有奇数导电层的电路板1时，先将一铜箔基板10进行黑(棕)化处理，使铜箔基板10两面的铜箔11粗糙化，再在其中一面铜箔11上设置树脂玻纤布20以及另一层铜箔30，最后再将铜箔基板10、树脂玻纤布20以及另一层铜箔30压合，而生产出一具有三层铜箔(导电层)的电路板1。

然而此种制造方法利用铜箔基板10加工而制成，利用此方法所制造的电路板将衍生出质量不良的问题。在经过黑(棕)化处理后，铜箔基板10上的铜箔11厚度减少，与之后再压合的铜箔30具有厚度上的差异。另外，由于铜箔基板10由两层铜箔11中间夹置一层树脂玻纤布12预先压合而成，因此铜箔基板10的树脂玻纤布12处于固化阶段(C Stage)，但是铜箔基板10上所覆盖的树脂玻纤布20却是处于半聚合半硬化阶段(B Stage)，在压合时，仅树脂玻纤布20因受热而收缩，导致电路板1弯翘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制造方法，以改善上述公知技术的缺陷。

本发明提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且第一绝缘层设置于第一导电层之间；移除其中一个第一导电层，使第一绝缘层外露，以形成一子电路板；分别提供一第二绝缘层于子电路板的两侧；分别提供一第二导电层于第二绝缘层上；以及将子电路板、第二绝缘层以及第二导电层压合。

本发明提供另一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且第一绝缘层设置于第一导电层之间；移除其中一个第一导电层，使第一绝缘层外露，以形成一子电路板；提供两个子电路板；分别提供一第二绝缘层于两个子电路板的第一绝缘层之间；以及将两个子电路板以及第二绝缘层压合。

本发明提供一种电路板结构，包括一子电路板、偶数个第二绝缘层以及偶数个第二导电层，子电路板包括一第一绝缘层以及与第一绝缘层连接的一第一导电层，第二绝缘层分别与第一绝缘层以及第一导电层连接，第二导电层分别与第二绝缘层连接。

本发明提供另一种电路板结构，包括多个子电路板以及一第二绝缘层。每一个子电路板包括奇数个第一绝缘层以及奇数个导电层，分别与第一绝缘层交错连接，第二绝缘层分别与子电路板的第一绝缘层连接。

根据本发明的方法制造的电路板结构也不会产生弯翘。

为使本发明的上述及其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一具体的优选实施例，并配合附图做详细说明。

附图说明

图1为公知电路板的示意图；

图2A-图2C显示本发明第一实施例中的一电路板的制造过程的示意图；

图3显示本发明第一实施例中电路板的一变化例的示意图；

图4A、图4B显示本发明第一实施例中电路板的制造过程的流程图；

图5A-图5C显示本发明第二实施例中的一电路板的制造过程的示意图；

图6显示本发明第二实施例中电路板的一变化例的示意图；以及

图7A、图7B显示本发明第二实施例中电路板的制造过程的流程图。

其中，附图标记说明如下：

1～电路板；                 10～铜箔基板；

11～铜箔；                  12～树脂玻纤布；

100、100’～基板；          101、101’～第一绝缘层；

102、102’～第一导电层；    110、110’～子电路板；

111、111’～电路板；        20～树脂玻纤布；

200’～第二绝缘层；        201～第二绝缘层；

202～第二导电层；          30～铜箔；

c、c’～连接层；           I、I’～连接界面。

具体实施方式

第一实施例

配合参见图2A-图2C以及图4A，本发明提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：参见图2A，步骤A)首先，提供一基板100，基板100具有一第一绝缘层101以及两个第一导电层102，第一绝缘层101的材料为树脂玻纤布、热硬化纯胶(Adhesive Film)或是其他绝缘材料，而第一导电层102的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料，且基板100已预先将第一绝缘层101压合于两个第一导电层102之间，因此第一绝缘层101是处于已固化的状态(C Stage)。

参见图2B，接着，步骤B)移除基板100上其中一个第一导电层102，使第一绝缘层101外露，以形成一子电路板110；参见图2C，在步骤C)中，分别提供一第二绝缘层201于子电路板110的两侧；步骤D)分别提供一第二导电层202于两侧的第二绝缘层201上；最后，在步骤E)中，将子电路板110、第二绝缘层201以及第二导电层202压合以完成本发明的电路板111。

应注意的是，在步骤C)中，第二绝缘层201提供于子电路板的两侧，也就是说，在步骤E)的压合之后，其中一个第二绝缘层201与第一绝缘层101连接，因此，第二绝缘层201与第一绝缘层101的一连接界面I是不具电性功能的。另外，步骤C)以及步骤D)可视需要而重复执行，以生产出具有更多层导电层的电路板。

参见图3以及图4B，又或者是，本发明电路板的制造方法可还包括一步骤B1)在步骤C)之前，步骤B1)包括提供一连接层c于第二绝缘层201与第一绝缘层101之间用以作为第一绝缘层101与第二绝缘层201之间的连接界面，其中此连接层c可以为一金属层或是一非金属层，只要此连接界面不与第一导电层102或是第二导电层202电性连接即可。

综上所述，参见图2C、图3，借由本发明的方法可制造出一种电路板结构111，包括一子电路板110、两层第二绝缘层201以及两层第二导电层202。子电路板110包括一第一绝缘层101以及一第一导电层102，第一导电层102与第一绝缘层101连接。两层第二绝缘层201分别与第一绝缘层101以及第一导电层102连接。两层第二导电层202分别与两层第二绝缘层201连接。并且如图2C所示，第一绝缘层101与第二绝缘层201连接的一连接界面I不具有电性功能。除此之外，如图3所示，连接界面可为一连接层c，且连接层c不与第一导电层102或是第二导电层202电性连接。

应注意的是，以上所述的第一导电层102以及第二导电层202可为图案化电路层，并且在形成电路板111之后，可视需要在电路板111上形成过孔，或是进行其他加工工艺。

于此实施例中，由于所形成的子电路板具有奇数个导电层，在子电路板形成之后，设置于子电路板两侧的绝缘层在压合的步骤中会同时收缩，因此根据此方法所形成具有奇数个导电层的电路板并不会产生弯翘。

第二实施例

配合参见图5A-图5C以及图7A，本发明提供另一种电路板的制造方法，包括以下步骤：参见图5A，步骤A)提供一基板100’，基板100’具有三层第一绝缘层101’以及四层导电层102’，第一绝缘层101’的材料为树脂玻纤布、热硬化纯胶(Adhesive Film)或是其他绝缘材料，而导电层102’的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料，且第一绝缘层101’交错设置于四层导电层102’之间。

应注意的是，基板100’的形成，借由在具有两层导电层102’以及一第一绝缘层101’的板件的两侧，分别交错设置等量的多个导电层102’以及多个第一绝缘层101’，且所述多个导电层102’以及所述多个第一绝缘层101’的数量并无限制，最后将所有导电层102’以及所有第一绝缘层101’压合。因此在基板100’中，绝缘层101’皆呈现已固化的状态(C Stage)。

此外，只要在板件的两侧等量的增加第一绝缘层101’以及导电层102’，在基板100’被压合时，板件两侧的第一绝缘层101’同时收缩，便不会产生弯翘的现象，并且，在板件的两个导电层102’上各增加等量的导电层102’，其所形成的基板100’皆具有偶数个导电层102’。

换句话说，在板件两侧无论要预先压合几层的第一绝缘层101’以及导电层102’皆可，只要位于板件两侧的第一绝缘层101’以及导电层102’数量相同即可。

参见图5B，步骤B)移除其中一个第一导电层102’，使一第一绝缘层101’外露，以形成一子电路板110’；接着，参见图5C，在步骤C)中，提供两个子电路板110’；并且在步骤D)中，分别提供一第二绝缘层200’于两个子电路板110’的第一绝缘层101’之间；最后，步骤E)将两个子电路板110’以及第二绝缘层200’压合以完成本发明的电路板111’。

应注意的是，在步骤D)中，第二绝缘层200’提供于两个子电路板110’之间，也就是说，在步骤E)的压合之后，第二绝缘层200’与两个子电路板110’的第一绝缘层101’连接，因此，第二绝缘层200’与两个第一绝缘层101’的连接界面I’是不具电性功能的。

参见图6以及图7B，又或者是，本发明电路板的制造方法可还包括一步骤B1)在步骤C)之前，步骤B1)包括分别提供一连接层c’于第二绝缘层200’与两个子电路板110’的第一绝缘层101’之间用以作为第一绝缘层101’与第二绝缘层200’之间的连接界面，其中此连接层c’可以为一金属层或是一非金属层，只要此连接界面不与导电层102’电性连接即可。

综上所述，参见图5C、图6，借由本发明的方法可制造出一种电路板结构111’，包括两个子电路板110’以及一第二绝缘层200’。每一个子电路板110’包括三层第一绝缘层101’以及三层导电层102’，三层导电层102’分别与三层第一绝缘层101’交错连接，且第二绝缘层200分别与两个子电路板110’的第一绝缘层101’连接。并且如图5C所示，第一绝缘层101’与第二绝缘层200’连接的一连接界面I’不具有电性功能。除此之外，如图6所示，连接界面可分别为连接层c’，且连接层c’不与导电层102’电性连接。

应注意的是，以上所述的导电层102’可为图案化电路层，并且在形成子电路板110’之后，也可视需要在子电路板110’上形成过孔，或是进行其他的加工工艺。

在本实施例中，借由两个具有奇数个导电层的子电路板的组合，可压合出一个具有偶数个导电层的电路板。本实施例中的子电路板虽然具有奇数个导电层，但是利用先压合偶数个导电层，使板件两侧的绝缘层同时收缩，再移除其中一个导电层的工艺，并不会使子电路板产生弯翘，因此最后借由两个子电路板所压合的电路板也不会产生弯翘。

虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (29)

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且该第一绝缘层设置于所述第一导电层之间；

移除其中一个该第一导电层，使该第一绝缘层外露，以形成一子电路板；

分别提供第二绝缘层于该子电路板的两侧；

分别提供第二导电层于所述第二绝缘层上；以及

将该子电路板、所述第二绝缘层以及所述第二导电层压合。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电层为两层。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电层以及所述第二导电层的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中该第一绝缘层为已硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第二绝缘层的材料为尚未硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，还包括重复下列步骤：

分别提供第二绝缘层于该子电路板的两侧；以及

分别提供第二导电层于所述第二绝缘层上。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，还包括提供一连接层于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间用以作为第一绝缘层与第二绝缘层间的连接界面。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中该连接层为一金属层或是一非金属层，且该连接层不与该第一导电层或是该第二导电层电性连接。

9.一种电路板的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一第一绝缘层以及偶数个导电层，且该第一绝缘层设置于所述导电层之间；

移除其中一个该导电层，使该第一绝缘层外露，以形成一子电路板；

提供两个子电路板；

提供一第二绝缘层于所述子电路板的所述第一绝缘层之间；以及

将所述子电路板以及该第二绝缘层压合。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述导电层为四层，且该第一绝缘层为三层，所述第一绝缘层交错设置于所述导电层之间。

11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述导电层多于两层，且该第一绝缘层多于一层，所述第一绝缘层交错设置于所述导电层之间。

12.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述导电层的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料。

13.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该第一绝缘层为已硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

14.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述第二绝缘层的材料为尚未硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

15.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该基板的形成借由在具有两层所述导电层以及一第一绝缘层的一板件的两侧，分别交错设置等量的多个所述导电层以及多个第一绝缘层，并将所述导电层以及所述第一绝缘层压合。

16.如权利要求9所述的电路板的制造方法，还包括提供一连接层于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间用以作为第一绝缘层与第二绝缘层间的连接界面。

17.如权利要求16所述的电路板的制造方法，其中该连接层为一金属层或是一非金属层，且该连接层不与该导电层电性连接。

18.一种电路板结构，包括：

一子电路板，包括一第一绝缘层以及一第一导电层，与该第一绝缘层连接；

偶数个第二绝缘层，分别与该第一绝缘层以及该第一导电层连接；以及

偶数个第二导电层，分别与所述第二绝缘层连接。

19.如权利要求18所述的电路板结构，其中该第一绝缘层与该第二绝缘层之间具有一连接界面，且该连接界面不具有电性功能。

20.如权利要求19所述的电路板结构，其中该连接界面为一连接层，且该连接层可为一金属层或是一非金属层。

21.如权利要求18所述的电路板结构，其中所述第二绝缘层以及所述第二导电层交错设置。

22.如权利要求18所述的电路板结构，其中该第一导电层以及该第二导电层的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料。

23.如权利要求18所述的电路板结构，其中该第一绝缘层以及该第二绝缘层为树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

24.一种电路板结构，包括：

多个子电路板，每一个所述子电路板包括奇数个第一绝缘层以及奇数个导电层，分别与所述第一绝缘层交错连接；以及

一第二绝缘层，分别与所述子电路板的第一绝缘层连接。

25.如权利要求24所述的电路板结构，其中该第一绝缘层与所述第二绝缘层之间具有一连接界面，且该连接界面不具有电性功能。

26.如权利要求25所述的电路板结构，其中该连接界面为一连接层，且该连接层可为一金属层或是一非金属层。

27.如权利要求24所述的电路板结构，其中所述第一绝缘层以及所述导电层交错设置。

28.如权利要求24所述的电路板结构，其中该导电层的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料。

29.如权利要求24所述的电路板结构，其中该第一绝缘层以及该第二绝缘层为树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

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