CN107589612A - 一种阵列基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种阵列基板及显示面板。其中，阵列基板包括：多条测试引线，分别通过静电防护电路与多条信号线一一对应连接；多个驱动芯片绑定焊盘，分别通过驱动信号引线与多条测试引线一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线；所述静电防护电路，所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接，第二连接端与所述多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流。本发明实施例提供的技术方案，可解决现有的显示面板中不同型号的静电防护电路占用很大的扇出区域的面积，影响空间的利用的问题。

Description

一种阵列基板及显示面板
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
静电是物体的表面由于某种原因造成电荷不平衡而形成的正电荷或负电荷。当电荷发生转移，不同电位互相放电时，就会发生静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)。
在静电电压为2000V时，人体则感觉不到它，但是我们生产所使用的静电敏感元器件却会受其损坏，因为CMOS集成电路器件只能承受250～2000V的电压，超过此电压就会造成损坏。静电放电可使集成电路芯片介质击穿，芯线熔断，漏电流增大加速老化，电性能参数改变等等。
所以ESD的防护相当重要，而ESD防护的相关因素有：电路设计的考虑、减少静电产生、疏导或中和产生的静电，以及静电释放。
在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)的显示面板的电路中加入ESD防护电路，该ESD防护电路要发挥防护效果，以避免显示面板的电路内的组件被ESD所损伤。当ESD电压出现在画素数组上时，制作于该画素数组旁的ESD防护电路必须要能够及早地导通来排放ESD放电电流。因此，ESD防护电路内所使用的组件必须要具有较低的崩溃电压或较快的导通速度。
为了节省成本，完成一个程序后，我们则会逐一进行检测，以筛掉失效的产品。当阵列基板制程结束后，我们就对阵列基板进行一次检测，防止浪费彩膜基板。当显示面板制程完成以后，我们同样也会对显示面板进行检测，防止浪费模组的成本。在完成不同程序后，都会检测面板，所以不同方式给讯号，就会有不同型号的讯号焊盘。因此不同型号的ESD防护电路就因应而生，需要一定的空间来做不同的ESD防护电路，以防止不同的检测所可能产生的静电破坏。
发明内容
本发明提供一种阵列基板及显示面板，以解决现有的显示面板中不同型号的静电防护电路占用很大的扇出区域的面积，影响空间的利用的问题。
本发明实施例提供了一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其中包括：
设置于所述显示区和所述非显示区的多条信号线；设置于所述非显示区的静电防护电路；
设置于所述非显示区的多条测试引线，分别通过所述静电防护电路与所述多条信号线一一对应连接；
设置于所述非显示区的多个驱动芯片绑定焊盘，分别通过驱动信号引线与所述多条测试引线一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线；
其中，所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接，第二连接端与所述多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流。
本发明实施例还提供了一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其中包括：
设置于所述显示区和所述非显示区的多条信号线；设置于所述非显示区的静电防护电路；
设置于所述非显示区的多条测试引线，分别通过所述静电防护电路与所述多条信号线一一对应连接；
设置于所述非显示区的多个驱动芯片绑定焊盘，分别通过驱动信号引线与所述多条测试引线一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线；
其中，所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接，第二连接端与所述多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流；
所述显示区沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器；
所述信号线包括位于所述显示区内的数据信号线和位于所述非显示区的门驱动器的驱动信号线，所述信号线沿第二方向平行设置，所述第二方向与所述第一方向垂直；
测试焊盘，与所述多条测试引线一一对应并电连接。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括对置基板，以及本发明任意实施例所述的阵列基板。
本发明实施例提供的技术方案，阵列基板的多条测试引线分别通过静电防护电路与多条信号线一一对应连接，将外灌测试信号输入至多条信号线，多个驱动芯片绑定焊盘分别通过驱动信号引线与多条测试引线一一对应连接，将驱动芯片发送的驱动信号经过多条驱动信号引线、多条测试引线以及静电防护电路发送至多条信号线，静电防护电路的第一连接端与多条测试引线电连接，第二连接端与多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时测试引线、驱动芯片绑定焊盘以及信号线及其所连器件所产生的静电。本方案中显示面板在面板点灯测试和模组点灯测试时共用一个静电防护电路，并且在后续驱动芯片驱动阵列基板过程中，能继续使用该静电防护电路，而不需要在显示面板的扇出区域单独设置面板点灯测试的静电防护电路和模组点灯测试的静电防护电路，节省了扇出区域的空间，并简化制作工艺。
附图说明
图1a是现有技术提供的一种阵列基板的结构示意图；
图1b是现有技术提供的另一种阵列基板的结构示意图；
图1c是现有技术提供的另一种阵列基板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的静电放电防护电路的结构示意图；
图5是图4所示静电放电防护电路的等效示意图；
图6是本发明实施例提供的一种显示面板的剖视结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在介绍本实施例方案之前，需要介绍现有技术中阵列基板上的静电防护结构，参考图1a，图1a是现有技术提供的一种阵列基板的结构示意图，在显示面板的制作过程中，当将阵列基板和彩膜基板贴合形成一个显示面板时，需要进行面板点灯测试；当模组制程完成后，需要进行模组点灯测试，不同阶段的测试都是外灌入外界信号至焊盘，再传到面板内部，外灌信号的动作常常会引来静电，所以人们根据不同的焊盘的型号去设计不同的静电防护电路。通常情况下，焊盘越大，需要使用越大型号的静电防护电路。参考图1a，进行面板点灯测试的测试焊盘120的型号要大于进行模组点灯测试的驱动芯片绑定焊盘14，则设置了第一静电防护电路18，用于导出测试焊盘120带入的大电压，如图1a所示，第一静电防护电路18分别与信号线13和测试焊盘120电连接，用于导出面板点灯测试时阵列基板产生的静电。
相应的，参考图1b，图1b是现有技术提供的另一种阵列基板的结构示意图，在模组点灯测试时，是由驱动芯片(图中未示出)输入测试信号，如图1b所示，驱动芯片绑定焊盘14比较小，仅需要型号较小的第二静电防护电路19，用于导出绑定驱动芯片所带入的大电压，第二静电防护电路19分别与信号线13和驱动芯片绑定焊盘14电连接，用于导出模组点灯测试时阵列基板产生的静电。
则总体上，阵列基板上的电路连接关系如图1c所示，图1c是现有技术提供的另一种阵列基板的结构示意图，显示面板上同时设置了第一静电防护电路18和第二静电防护电路19。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中阵列基板的线路连接复杂，并且不同测试需要不同型号的静电防护电路，不同型号的静电防护电路占用了很大的扇出区域的空间。
本发明实施例提供一种阵列基板，参考图2，图2是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。该阵列基板1包括显示区17和围绕显示区17的非显示区(阵列基板1除显示区17以外的部分)，其中包括：设置于显示区17和非显示区的多条信号线13；设置于非显示区的静电防护电路12；
多条测试引线11，分别通过静电防护电路12与多条信号线13一一对应连接；
多个驱动芯片绑定焊盘14，分别通过驱动信号引线15与多条测试引线11一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过多条测试引线11输入至多条信号线13；
静电防护电路12，静电防护电路12的第一连接端与多条测试引线11电连接，第二连接端与多条信号线13电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板1所产生的静电电流。
在显示面板的制作过程中，当将阵列基板1和彩膜基板贴合形成一个显示面板，需要进行面板点灯测试，检测显示面板是否能被点亮，若不能被点亮则不再进行模组制程，防止模组的浪费，设置多条测试引线11通过静电防护电路12与阵列基板1上的多条信号线13一一对应连接，用于通过与信号线13一一对应的测试引线11将测试信号外灌入多条信号线13，以点亮显示面板，并且通过静电防护电路12将测试引线11产生的静电导出。
在模组点灯测试时，显示面板绑定了驱动芯片(图中未示出)，驱动芯片通过图2所示的驱动芯片绑定焊盘14，通过与多条驱动芯片绑定焊盘14一一对应设置并连接的多条驱动信号引线15与多条测试引线11一一对应连接，驱动芯片绑定焊盘14通过多条测试引线11将输入的大电压输送至静电防护电路12，并能够将绑定驱动芯片时信号线13以及信号线所连接器件产生的静电导至接地线。本实施例中，驱动芯片绑定焊盘14、驱动信号引线15、测试引线11以及信号线13数量相同并且一一对应电连接。
静电防护电路12的第一连接端与多条测试引线11电连接，第二连接端与多条信号线13电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流。则无论是多条测试引线11引入的静电，还是驱动芯片绑定焊盘14引入的静电都可以通过静电防护电路12导出。又因为面板点灯测试需要的静电防护电路的型号要比模组点灯测试时需要的静电防护电路要大，可设置适用于面板点灯测试的型号的静电防护电路12作为本实施例中面板点灯测试和模组点灯测试共同的静电防护电路，型号越大，在绑定驱动芯片时能够对驱动芯片起到更佳的保护作用。并且在驱动芯片后续对显示面板进行驱动工作时，可仍由该静电防护电路12对整个阵列基板进行静电防护。
参考图2，本实施例中测试引线11和驱动芯片绑定焊盘14共用一个静电防护电路，大大节省了扇出区域的空间，并且仅需在扇出区域设置驱动芯片绑定焊盘14与测试引线11之间的驱动信号引线15，相较于图1c，所布导线减少很多，工艺简单。
本发明实施例提供的技术方案，阵列基板的多条测试引线分别通过静电防护电路与多条信号线一一对应连接，将外灌测试信号输入至多条信号线，多个驱动芯片绑定焊盘分别通过驱动信号引线与多条测试引线一一对应连接，将驱动芯片发送的驱动信号经过多条驱动信号引线、多条测试引线以及静电防护电路发送至多条信号线，静电防护电路的第一连接端与多条测试引线电连接，第二连接端与多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时测试引线、驱动芯片绑定焊盘以及信号线及其所连器件所产生的静电。本方案中显示面板在面板点灯测试和模组点灯测试时共用一个静电防护电路，并且在后续驱动芯片驱动阵列基板过程中，能继续使用该静电防护电路，而不需要在显示面板的扇出区域单独设置面板点灯测试的静电防护电路和模组点灯测试的静电防护电路，节省了扇出区域的空间，并简化制作工艺。
可选的，参考图3，图3是本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图，阵列基板1还包括测试焊盘120，设置于非显示区，与多条测试引线11一一对应并电连接。在制作显示面板时，为了进行面板点灯测试，在阵列基板1上还设置有测试焊盘120，通过探针外灌入测试信号至测试焊盘120将面板点亮，测试焊盘120的型号要远大于驱动芯片绑定焊盘14，测试焊盘120适应于探针设置，所以在面板点灯测试时不能使用驱动芯片绑定焊盘14作为测试焊盘，因为驱动芯片绑定焊盘14与测试探针不匹配。所以本实施例中的静电防护电路12与测试焊盘120相适配，同时能够更佳地消除驱动芯片绑定焊盘产生的大电压。
另外，在完成面板点灯测试后，后续制作工艺不会再次用到测试焊盘120，可在完成面板点灯测试后将测试焊盘120切掉，以减少扇出区域的面积，提高屏幕显示率。
越接近焊盘处越容易产生静电，所以静电防护电路靠近焊盘设置，如图3所示，静电防护电路12直接通过测试引线11与测试焊盘120电连接，通过驱动信号引线15与绑定焊盘14电连接，用于导出测试焊盘120和绑定焊盘14产生的静电。具体的，参考图4，图4是本发明实施例提供的静电放电防护电路的结构示意图。图4是一种静电防护电路的示例，本实施例所提及的静电防护电路包括但不限于图4所示的示例。
静电防护电路12包括两个串联连接的N型薄膜晶体管T1和T2，T1的源极VGH端连接电源电平端，T2的漏极VGL连接地端，连接端IN分别与图2或图3所示的测试引线11电连接，连接端OUT分别与图2或图3所示的信号线13电连接。
每个薄膜晶体管的栅极和漏极电连接，形成了二端的薄膜晶体管，在一定程度上，薄膜晶体管可等效为二极管，如图5所示，图5是图4所示静电放电防护电路的等效示意图。当测试焊盘120或绑定焊盘14输入连接端IN的电压介于地端电压和电源电压时，电流流向连接端OUT，而后流向信号线13；输入连接端IN的电压大于电源电压时，电流流向VGH端；输入连接端IN的电压小于地端电压时，电流流向VGL端。值得注意的是，由连接端IN输入至信号线13的测试信号以及驱动信号的电压值介于地端电压和电源电压之间，所以通过连接端OUT流向信号线13，静电电压往往远大于电源电压或者远小于地端电压，则静电电流可通过VGH端和VGL端分别流向电源或者大地，从而静电防护电路12对阵列基板进行了静电放电防护。
可选的，参考图2，阵列基板1包括显示区17和非显示区，显示区17沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器16；信号线13包括位于显示区17内的数据信号线131和位于非显示区的门驱动器16的驱动信号线132，信号线13沿第二方向平行设置，第二方向与第一方向垂直。
阵列基板1包括设置有数据信号线131和栅极驱动线的显示区17，还包括显示区17四周的非显示区，显示区17沿第一方向的两侧分别设置有门驱动器16，门驱动器16用于根据触发信号产生与栅极驱动线条数相同的栅极驱动信号，栅极驱动信号用于控制显示区17内的薄膜晶体管的开关。其中，门驱动器16为两个，分别设置在显示区17的两侧，可分别提供奇数行和偶数行的栅极驱动线的栅极驱动信号，实现电路的简化，也可从两侧分别提供所有的栅极驱动线的栅极驱动信号，防止栅极驱动信号在传输过程中的衰减。当然，门驱动器16也可仅设置一个在显示区17的一侧，本实施例对此不进行限定。
信号线13包括位于显示区17内的数据线号线131和位于非显示区的门驱动器16的驱动信号线132，数据线号线131和驱动信号线132都沿第二方向平行设置，垂直于第一方向。
可选的，门驱动器16的驱动信号线132包括：电源线、时钟信号线以及触发信号线，分别为门驱动器16提供电源信号、时钟信号以及触发信号。
可选的，参考图2，多条测试引线11和驱动芯片绑定焊盘14设置在显示区沿第二方向一侧的非显示区。示例性的，若显示面板为手机屏幕显示面板，则多条测试引线11和驱动芯片绑定焊盘14设置于手机显示屏的上方(设置有听筒的一侧)或下方(设置有操作按键的一侧)的非显示区，而驱动信号线132设置在手机显示屏的左右两侧的非显示区。上述位置设置能够减少手机显示屏的左右两侧的非显示区的面积，使得手机整体更加美观。
可选的，参考图2或图3，多条测试引线11分为第一部分测试引线和第二部分测试引线；第一部分测试引线分别与第一部分数据信号线和驱动信号线一一对应并电连接；第二部分测试引线分别与第二部分数据信号线和驱动信号线一一对应并电连接。
在显示屏分辨率很大时，会设置很多的数据信号线131，如图2所示，可将数据信号线131分成两部分进行布线，相应的，多条测试引线11也可分为两部分，以减少测试引线11的空间密度。参考图2，多条测试引线11分为第一部分测试引线和第二部分测试引线，因为在显示区17沿第一方向的两侧分别设置了门驱动器16，则将其中一侧的门驱动器16的驱动信号线132和显示区17中部分的数据信号线131作为第一部分数据信号线和驱动信号线，将另一侧的门驱动器16的驱动信号线132和显示区17剩余部分的数据信号线131作为第二部分数据信号线和驱动信号线。
优选的，第一部分测试引线所在侧和第一部分数据信号线和驱动信号线所在侧相同，第二部分测试引线所在侧和第二部分数据信号线和驱动信号线所在侧相同，对称设置减少布线长度，并简化制作工艺。
可选的，参考图2或图3，驱动芯片绑定焊盘14位于第一部分测试引线和第二部分测试引线之间，便于减少布线长度，并方便绑定驱动芯片。
可选的，第一部分测试引线与第二部分测试引线的数量相同；第一部分数据信号线和驱动信号线与第二部分数据信号线和驱动信号线的数量相同。第一部分测试引线与第二部分测试引线可对称设置，便于导线的布线，并简化工艺流程。
本发明实施例还提供了一种阵列基板，参考图2或3，该阵列基板1包括显示区17和围绕显示区17的非显示区(阵列基板1除显示区17以外的部分)，其中包括：设置于显示区17和非显示区的多条信号线13；设置于非显示区的静电防护电路12；
多条测试引线11，分别通过静电防护电路12与多条信号线13一一对应连接；
多个驱动芯片绑定焊盘14，分别通过驱动信号引线15与多条测试引线11一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过多条测试引线11输入至多条信号线13；
静电防护电路12，静电防护电路12的第一连接端与多条测试引线11电连接，第二连接端与多条信号线13电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板1所产生的静电电流；
显示区17沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器16；
信号线13包括位于显示区17内的数据信号线131和位于非显示区的门驱动器16的驱动信号线132，信号线13沿第二方向平行设置，第二方向与第一方向垂直；
测试焊盘120，与多条测试引线11一一对应并电连接。
本发明实施例还提供了一种显示面板，参考图6，图6是本发明实施例提供的一种显示面板的剖视结构图，该显示面板包括对置基板2，以及本发明任意实施例所述的阵列基板1。所述显示面板可应用于手机、电视等显示设备。
在某实施方式中，显示面板可例如为LCD显示面板、OLED显示面板、QLED显示面板、曲面显示面板或其他显示面板。注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，包括：设置于所述显示区和所述非显示区的多条信号线；设置于所述非显示区的静电防护电路；
设置于所述非显示区的多条测试引线，分别通过所述静电防护电路与所述多条信号线一一对应连接；
设置于所述非显示区的多个驱动芯片绑定焊盘，分别通过驱动信号引线与所述多条测试引线一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线；
其中，所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接，第二连接端与所述多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
测试焊盘，设置于所述非显示区，与所述多条测试引线一一对应并电连接。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述显示区沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器；
所述信号线包括位于所述显示区内的数据信号线和位于所述非显示区的门驱动器的驱动信号线，所述信号线沿第二方向平行设置，所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于：
所述多条测试引线和驱动芯片绑定焊盘设置在显示区沿第二方向一侧的非显示区。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于：
所述多条测试引线分为第一部分测试引线和第二部分测试引线；
所述第一部分测试引线分别与第一部分数据信号线和驱动信号线一一对应并电连接；所述第二部分测试引线分别与第二部分数据信号线和驱动信号线一一对应并电连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于：
所述第一部分测试引线和第二部分测试引线分别设置在所述驱动芯片绑定焊盘的两侧。
7.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于：
所述第一部分测试引线与所述第二部分测试引线的数量相同；
所述第一部分数据信号线和驱动信号线与所述第二部分数据信号线和驱动信号线的数量相同。
8.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述门驱动器的驱动信号线包括：
电源线、时钟信号线以及触发信号线。
9.一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，包括：设置于所述显示区和所述非显示区的多条信号线；设置于所述非显示区的静电防护电路；
设置于所述非显示区的多条测试引线，分别通过所述静电防护电路与所述多条信号线一一对应连接；
设置于所述非显示区的多个驱动芯片绑定焊盘，分别通过驱动信号引线与所述多条测试引线一一对应连接，用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线；
其中，所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接，第二连接端与所述多条信号线电连接，用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流；
所述显示区沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器；
所述信号线包括位于所述显示区内的数据信号线和位于所述非显示区的门驱动器的驱动信号线，所述信号线沿第二方向平行设置，所述第二方向与所述第一方向垂直；
测试焊盘，与所述多条测试引线一一对应并电连接。
10.一种显示面板，其特征在于，包括对置基板，以及如权利要求1-9任一所述的阵列基板。
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