CN111129041B - 一种阵列基板和显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种阵列基板,设置有第一非显示区和第二非显示区;第一非显示区上由内至外依次形成有第1个至第N个第一测试焊盘,以及与第1个至第N个第一测试焊盘对应连接的第1条至第N条第一时钟信号线;且第二非显示区上设置有与第一非显示区对称分布的第1个至第N个第二测试焊盘和第1条至第N条第二时钟信号线。
Description
技术领域
本申请涉及GOA显示技术领域,尤其涉及GOA显示面板技术领域,具体涉及一种阵列基板和显示面板。
背景技术
GOA(Gate On Array,阵列基板行驱动)产品的短路棒测试(Short Bar Test)原理是利用短路棒(Shortting bar)点灯机对摆放于panel(显示面板)的OLB(OuterLeadBonding,外引脚贴合)区两个角落的WOA(Wire On Array,设置在阵列基板上的金属走线)test pad(测试焊盘)、靠内侧的多组像素焊盘以及公共焊盘(R/G/B/Com pad)进行扎针,施加电压后驱动Panel点亮。
GOA产品的时钟信号线CK1~CKn中的时钟信号线CKn总是固定在panel两侧所有时钟信号线线路的最外侧,所以时钟信号线CKn与对应测试焊盘的定义位置总有一侧是相反的,即栅极(gate)侧的时钟信号线CKn始终靠面外,而另外一侧的时钟信号线CKn靠面内。
不同时钟信号线的驱动电压不同,为避免panel两侧出现不同时钟信号线的走线出现相互交叉或者重叠(Cross)现象,从而引起短路(Short)烧伤的状况,如图1所示;通常是将这些时钟信号线的走线,从这些测试焊盘向Panel外侧方向引出后,在最外侧覆晶薄膜(COF)的对应位置聚集并进行位置转换,如图2所示;但是,这样走线会增加这些时钟信号线的绕线长度,从而加大了这些时钟信号线的阻抗,并且这些时钟信号线的走线聚集位置往往受到OLB尺寸的限制,需要在此处压缩至少70%以上的线宽,从而导致这些时钟信号线在该处所承受的负载(loading)突然剧增,容易引发烧伤,造成点灯画面异常。
发明内容
本申请提供了一种阵列基板,解决的测试焊盘定义位置不当,导致这些时钟信号线需要绕线和压缩线宽,所造成的点灯画面异常的问题。
第一方面,本申请提供了一种阵列基板,阵列基板上设置有显示区,以及相对设置于显示区两侧的第一非显示区和第二非显示区;第一非显示区上由内至外依次形成有第1个至第N个第一测试焊盘,以及与第1个至第N个第一测试焊盘对应连接的第1条至第N条第一时钟信号线;第1个至第N个第一测试焊盘位于阵列基板的端部区;且第二非显示区上设置有与第一非显示区对称分布的第1个至第N个第二测试焊盘和第1条至第N条第二时钟信号线;其中,N为不小于2的正整数。
结合第一方面,在第一方面的第一种实施方式中,第1个至第N个第二测试焊盘位于同一行且相互间隔分布。
结合第一方面的第一种实施方式,在第一方面的第二种实施方式中,第1条至第N条第二时钟信号线均包括从上至下依次连接的第一竖直段、水平段以及第二竖直段;第1条至第N条第一竖直段依次分别与第1个至第N个第二测试焊盘对应连接。
结合第一方面的第二种实施方式,在第一方面的第三种实施方式中,第1条至第N条第一竖直段分别对应位于第1个至第N个第二测试焊盘的正下方。
结合第一方面的第三种实施方式,在第一方面的第四种实施方式中,第1条至第N条水平段分别对应位于第1条至第N条第一竖直段的外侧。
结合第一方面的第四种实施方式,在第一方面的第五种实施方式中,第1条至第N条第一竖直段的长度依次减小。
结合第一方面的第五种实施方式,在第一方面的第六种实施方式中,第1条至第N条水平段的长度依次减小。
结合第一方面的第六种实施方式,在第一方面的第七种实施方式中,第1条至第N条第一竖直段的相互间距、第1条至第N条水平段的相互间距以及第1条至第N条第二竖直段的相互间距依次减小。
结合第一方面的第七种实施方式,在第一方面的第八种实施方式中,第二非显示区由内至外依次包括GOA区和外引脚贴合区;且第1条至第N条第二竖直段位于外引脚贴合区。
第二方面,本申请提供了一种显示面板,其包括上述任一实施方式中的阵列基板。
本申请提供的阵列基板,通过对第一非显示区、第二非显示区上的测试焊盘和时钟信号线进行对称设置,改善了第二非显示区上测试焊盘和时钟信号线的布局,从而减少了第二非显示区上这些时钟信号线的绕线长度,并且避免了这些时钟信号线需要进行线宽压缩的情况,解决了由此造成的点灯画面异常的问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为传统技术方案中阵列基板的第一种结构示意图。
图2为传统技术方案中阵列基板的第二种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
如图3所示,本实施例提供了一种阵列基板100,阵列基板100上设置有显示区300,以及相对设置于显示区300两侧的第一非显示区200和第二非显示区400;第一非显示区200上由内至外依次形成有第1个至第N个第一测试焊盘,以及与第1个至第N个第一测试焊盘对应连接的第1条至第N条第一时钟信号线;第1个至第N个第一测试焊盘位于阵列基板100的端部区;且第二非显示区400上设置有与第一非显示区200对称分布的第1个至第N个第二测试焊盘和第1条至第N条第二时钟信号线;其中,N为不小于2的正整数。
具体地,通过对第一非显示区200、第二非显示区400上的测试焊盘和时钟信号线进行对称设置,改善了第二非显示区400上测试焊盘和时钟信号线的布局,从而减少了第二非显示区400上这些时钟信号线的绕线长度,并且避免了这些时钟信号线需要进行线宽压缩的情况,解决了由此造成的点灯画面异常的问题;在此基础上,也减少了第二非显示区400上这些时钟信号线所占空间,能够进一步减小边框的宽度。
其中,在本实施例中,显示区300的左右两侧分别为第一非显示区200和第二非显示区400,当左侧为第一非显示区200时,右侧为第二非显示区400;或者当左侧为第二非显示区400时,右侧为第一非显示区200;对应的,显示区300的上下两侧称为端部区,也为非显示区,上侧的称为上端部区,下侧的称为下端部区,本方案所指的端部区可以但不限于为上端部区。
第1个至第N个第一测试焊盘和第1个至第N个第二测试焊盘用于点灯机进行测试时扎针,以便将不同的时钟信号通过这些测试焊盘送入对应的时钟信号线,其中,第1个至第N个第一测试焊盘依次被送入第1个至第N个时钟信号,第1个至第N个第二测试焊盘依次被送入第1个至第N个时钟信号。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1个至第N个第二测试焊盘位于同一行且相互间隔分布。
具体地,第1个至第N个第二测试焊盘位于同一行,可以更好地满足点灯机对于测试焊盘的位置需要,避免对点灯机扎针的针脚分布进行调整。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1条至第N条第二时钟信号线均包括从上至下依次连接的第一竖直段、水平段以及第二竖直段;第1条至第N条第一竖直段依次分别与第1个至第N个第二测试焊盘对应连接。
具体地,本实施例中第二时钟信号线的三段式布局方式改善了如图1和图2所示传统技术方案中的缺陷,同时也减小了其所占边框的宽度。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1条至第N条第一竖直段分别对应位于第1个至第N个第二测试焊盘的正下方。
具体地,本实施例进一步限定了第一竖直段与第二测试焊盘之间的相对位置布局,可以更好地节省这些时钟信号线的绕线长度。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1条至第N条水平段分别对应位于第1条至第N条第一竖直段的外侧。
具体地,本实施例进一步限定了水平段的走向。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1条至第N条第一竖直段的长度依次减小。
具体地,本实施例进一步限定了第1条至第N条第一竖直段之间的长度关系。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1条至第N条水平段的长度依次减小。
具体地,本实施例进一步限定了第1条至第N条水平段之间的长度关系。
如图3所示,在其中一个实施例中,第1条至第N条第一竖直段的相互间距、第1条至第N条水平段的相互间距以及第1条至第N条第二竖直段的相互间距依次减小。
具体地,本实施例进一步限定了第二时钟信号线各段之间的相互间距的关系,有利于实现第二非显示区400所占边框的宽度。
如图3所示,在其中一个实施例中,第二非显示区400由内至外依次包括GOA区410和外引脚贴合区420;且第1条至第N条第二竖直段位于外引脚贴合区420。
具体地,第1条至第N条第二竖直段位于外引脚贴合区420,有利于减小外引脚贴合区420所占边框的宽度,利于超窄边框的实现。
如图3所示,本实施例提供了一种显示面板,其包括上述任一实施例中的阵列基板100。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的阵列基板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板上设置有显示区,以及相对设置于所述显示区左右两侧的第一非显示区和第二非显示区;所述第一非显示区上由内至外依次形成有第1个至第N个第一测试焊盘、与第1个至第N个所述第一测试焊盘对应直接连接的第1条至第N条第一时钟信号线,所述第1条至第N条第一时钟信号线由内至外依次排列;第1个至第N个所述第一测试焊盘位于所述阵列基板的上端部区;且所述第二非显示区上设置有与所述第1个至第N个第一测试焊盘、所述第1条至第N条第一时钟信号线对称分布的第1个至第N个第二测试焊盘、第1条至第N条第二时钟信号线;
其中,N为不小于2的正整数;第1条至第N条所述第二时钟信号线均包括从上至下依次连接的第一竖直段、水平段以及第二竖直段;第1条至第N条所述第一竖直段依次分别与第1个至第N个所述第二测试焊盘对应连接;所述第二非显示区由内至外依次包括GOA区和外引脚贴合区;且第1条至第N条所述第二竖直段位于所述外引脚贴合区。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,第1个至第N个所述第二测试焊盘位于同一行且相互间隔分布。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,第1条至第N条所述第一竖直段分别对应位于第1个至第N个所述第二测试焊盘的正下方。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,第1条至第N条所述水平段分别对应位于第1条至第N条所述第一竖直段的外侧。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,第1条至第N条所述第一竖直段的长度依次减小。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,第1条至第N条所述水平段的长度依次减小。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,第1条至第N条所述第一竖直段的相互间距、第1条至第N条所述水平段的相互间距以及第1条至第N条所述第二竖直段的相互间距依次减小。
8.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的阵列基板。
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CN107589612A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-16 | 惠科股份有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
KR100479525B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2005-03-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 다수의 어레이셀을 포함하는 액정표시장치용 기판 및 이의 제조방법 |
JP2007226853A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | マルチチップパッケージ |
CN104617106B (zh) * | 2015-01-09 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
CN105609025B (zh) * | 2016-01-05 | 2018-02-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板检测结构 |
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2020
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103995369A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及其测试方法 |
CN107589612A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-16 | 惠科股份有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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