CN107573696A - 一种大功率igbt封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中，A组分由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油和铂金催化剂；B组分由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油、MDT苯基硅树脂、交联剂、扩链剂、抑制剂和抗氧剂；乙烯基硅油为甲基苯基乙烯基硅油，其乙烯基含量质量比为0.1％‑5％，苯基含量质量比为10％‑50％，粘度为1000‑10000mPa·s。本发明还相应地公开了该耐高温有机硅凝胶的制备方法以及具体的使用方法。本发明的耐高温有机硅凝胶，可长期耐受220℃以上的高温，且不黄变，其硬度、阻尼性能与粘结性仍能保持良好。

Description

一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和 应用

技术领域

本发明属于硅凝胶技术领域，尤其涉及一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用。

背景技术

现行常规的有机硅凝胶使用温度均在200℃以下，随着电子元器件功率逐渐变大，对有机硅凝胶的耐温性能和绝缘性能提出了越来越高的要求，常规的硅凝胶已经无法满足新型电子元器件的使用要求，如近年来发展特别快的大功率SiC型IGBT(绝缘栅双极型晶体管)元器件，便对封装材料的耐温性能提出了更高的性能要求，需要长期使用温度＞220℃，而目前的有机硅凝胶的使用温度却难以满足这一要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中，所述A组分由以下质量份数的原料混合而成：

乙烯基硅油 10～20份，

铂金催化剂 0.1～10份；

所述B组分由以下质量份数的原料混合而成：

其中，所述乙烯基硅油为甲基苯基乙烯基硅油，其乙烯基含量质量比为0.1％-5％，苯基含量质量比为10％-50％，粘度为1000-10000mPa·s。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述MDT苯基硅树脂的合成方法为：将M链接单体与去离子水、混合溶剂及酸催化剂混合，升温至50-100℃，滴加T链接单体与D链接单体，当反应体系的pH值达到1-2时停止滴加(T链接单体与D链接单体要在10min内添加完毕)，并继续在70-120℃温度下搅拌反应3-5h，然后经过洗涤、萃取、除水、真空脱除溶剂和小分子物质，得到无色透明黏性MDT苯基硅树脂；所述M链接单体选自四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基二乙基二乙烯基二硅氧烷中的至少一种；所述D链接单体选自苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述T链接单体选自苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述混合溶剂是指质量比为1-3:5的醇类有机溶剂与苯类有机溶剂的混合溶剂；其中，醇类有机溶剂为乙醇、丁醇中的至少一种；苯类有机溶剂为甲苯、二甲苯中的至少一种；所述酸催化剂为阳离子交换树脂(强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂或弱酸性丙烯酸系阳离子交换树脂，采用该催化剂得到的MDT树脂产物具有粘度低，Si-OH含量低的特点，可有效的与有机硅凝胶有效混合，且不出现分层、不相容等现象，同时对有机硅凝胶的硬度无明显影响)；所述去离子水与混合溶剂的质量比为1：1.5-3；所述M链接单体与混合溶剂的质量比为1：4-10；所述催化剂添加量占M链接单体、去离子水、混合溶剂及酸催化剂总质量的0.001％-1％；所述T链接单体与D链接单体的摩尔比为n(T):n(D)＝10:2-5。

本发明MDT苯基硅树脂的合成方案中采用酸催化水解缩聚法制备MDT苯基硅树脂，在溶剂的种类与含量选择上进行了特殊的设计，即醇类：苯类溶剂质量比为1-3:5，在此溶剂质量比下，MDT苯基硅树脂的产率达到90％以上，且MDT苯基硅树脂既具有极好的透光性，且粘度相对较小；本发明还对T链接单体/D链接单体的含量进行了特殊选择，即n(T):n(D)＝10:2-5，在此配比设计下，该MDT苯基硅树脂具有良好的透光性及交联密度，该制备方法工艺简单，且得到的MDT苯基硅树脂分子网络交联紧密，分子质量分布窄，苯基含量高，将其引入到有机硅凝胶中，可有效的提高硅凝胶的耐热性能。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述扩链剂为甲基苯基含氢硅油，其含氢质量比为0.03％-0.3％，苯基含量质量比为10％-50％，纯度＞99.98％，粘度为10-1000mPa·s。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述交联剂为甲基苯基含氢硅油，其含氢质量比为0.4％-1％，苯基含量质量比为10％-50％，的纯度＞99.98％，粘度为10-1000mPa·s。

本发明的原料中高含氢硅油和低含氢硅油，高含氢硅油主要起立体结构交联的作用，增强有机硅凝胶的强度与硬度，低含氢硅油主要其扩链的作用，保证有机硅凝胶的柔性与韧性；二者需要互配使用，才能确保有机硅凝胶具有一定的强度与柔韧性。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述甲基苯基含氢硅油为在常规的甲基苯基含氢硅油制备及提纯的基础上，再采用分子蒸馏仪进行提纯，得到高精度的低含氢量的甲基苯基含氢硅油，纯度＞99.98％，粘度为10-1000mPa·s。该含氢硅油含有高含量苯基基团，可有效提高有机硅凝胶的苯基含量，从而提高其耐热性能。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述有机硅凝胶中Si-Vi:Si-H(硅乙烯基基团与硅氢基团的摩尔比)摩尔比为0.5-1.5:1。本发明通过对Si-Vi:Si-H摩尔比的控制来保证有机硅凝胶的性能，Si-Vi:Si-H过大，会导致交联密度过大，硅凝胶硬度较高，可修复性能下降；Si-Vi:Si-H摩尔比过小，会导致交联密度过小，硅凝胶硬度较低，介质强度降低明显。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述甲基苯基乙烯基硅油选自在常规的甲基苯基乙烯基硅油制备及提纯的基础上，再采用分子蒸馏设备进行提纯，得到的高精度高纯度低分子量分布的端乙烯基硅油，纯度＞99.98％。

上述的耐高温有机硅凝胶，优选的，所述抑制剂为炔醇类抑制剂，所述炔醇类抑制剂选自3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇中的至少一种；所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、磷酸酯类抗氧剂或双酯类抗氧剂中的至少一种。

作为一个总的发明构思，本发明还提供一种上述的耐高温有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)在乙烯基硅油中加入铂金催化剂中，搅拌均匀，最后在0.08～0.1MPa的压力下进行真空脱泡处理，即得到A组分；

(2)将乙烯基硅油中、MDT苯基硅树脂、交联剂、扩链剂、抑制剂、抗氧剂按顺序依次加入搅拌釜中，搅拌均匀，最后在0.08～0.1MPa的压力下进行脱泡处理，即得到B组分。

作为一个总的发明构思，本发明还提供一种上述的耐高温有机硅凝胶在大功率IGBT封装中的应用，包括以下步骤：

(1)灌胶前将大功率IGBT模块置于80-100℃下预烘20～24h去除残留水分；

(2)灌胶开始时，将A组分与B组分按质量比1：5～10混合均匀，得到胶料；

(3)将胶料灌入预热好的大功率IGBT模块中，并在0.08～0.1MPa压力下真空脱泡5～10min；

(4)灌胶结束后，在80～120℃温度下固化1～5h，即可进行脱模，完成对大功率IGBT的封装。

本发明在乙烯基硅油、含氢硅油结构中引入苯基基团，增加链接的刚性，在一定程度上提高了硅凝胶的耐热性能；同时采用自主合成MDT苯基硅树脂，在该树脂中通过乙烯基基团参加交联反应，同时引入苯基刚性基团，提高了硅凝胶的耐热性能；另外，本发明还通过对原材料进行分子蒸馏提纯处理，减少杂质的引入，选择纯度较高的原材料，有效地提高有机硅凝胶的耐热性能。实验验证证明本发明的有机硅凝胶可长期耐受温度220℃，不黄变，硬度、阻尼性能与粘结性能保持良好；另外本发明还通过调节Si-Vi:Si:H摩尔比对交联密度进行有效设计与调整，保证了硅凝胶的硬度与可修复性能，且不会影响有机硅凝胶的附着力性能。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

(1)本发明的耐高温有机硅凝胶，可长期耐受220℃以上的高温，且不黄变，其硬度、阻尼性能与粘结性仍能保持良好。

(2)本发明的耐高温有机硅凝胶在220℃以上的高温下仍能保证其优良的粘结性、可修复性以及耐候性能，这是现有技术中其他有机硅凝胶所不能比拟的。

(3)本发明的耐高温有机硅凝胶不仅耐热性能优异，而且其介电性能、力学性能、操作工艺性能等综合性能都较为优异。

(4)本发明中所采用的MDT苯基硅树脂，是由酸催化水解缩聚法制备，该制备方法工艺简单，且得到的MDT苯基硅树脂分子网络交联紧密，分子质量分布窄，苯基含量高，将其加入到有机硅凝胶中，可有效提高硅凝胶的耐热性能。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下文将结合较佳的实施例对本文发明做更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体实施例。

除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本发明的保护范围。

除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。

实施例1：

一种本发明的大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中，A组分由以下质量份数的原料混合而成：

乙烯基硅油 10kg；

铂金催化剂 0.3kg；

B组分由以下质量份数的原料混合而成：

其中，乙烯基硅油为乙烯基含量0.30％的甲基苯基端乙烯基硅油，苯基含量质量比为20％，粘度为1000mPa·s，纯度＞99.98％；交联剂为甲基苯基含氢硅油，其含氢量为0.50％，苯基含量质量比为15％，纯度＞99.98％，粘度为15mPa·s；扩链剂为含氢量0.10％、苯基含量质量比为10％-50％(15％)、纯度＞99.98％、粘度为10mPa·s的甲基苯基含氢硅油；其中铂金催化剂为信越铂金催化剂(3000ppm)；抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、抗氧剂为二丁基羟基甲苯；该耐高温有机硅凝胶中Si-Vi:Si:H摩尔比为0.8。

本实施例的耐高温有机硅凝胶的制备方法，包括A组分的制备和B组分的制备：

(1)将10kg的乙烯基硅油中加入0.3kg的铂金催化剂中，搅拌均匀，最后在0.08MPa的压力下进行真空脱泡处理，得到A组分；

(2)将50kg的乙烯基硅油、50kg自制的MDT苯基硅树脂、0.5kg的交联剂、12.5kg的扩链剂、0.3kg抑制剂、0.5kg抗氧剂按顺序依次加入搅拌釜中搅拌均匀，搅拌速度为2500r/min，最后在0.1MPa的压力下进行脱泡处理，得到B组分；其中自制的MDT苯基硅树脂的具体制备过程为：

(I)在带有搅拌器和温控装置的500mL三号烧瓶中，一次性加入60g去离子水、30g无水乙醇、80g甲苯、16g四甲基二乙烯基二硅氧烷和0.2g强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂，混合均匀；

(II)将步骤(I)所得的混合物升温至60℃，滴加摩尔比为10：4的苯基三乙氧基硅烷和苯基甲基二甲氧基硅烷；当反应体系的pH值约为1时停止滴加(整个滴加过程需要在10min之内完成)，并继续在70℃温度下搅拌反应5h；

(III)将步骤(II)所得的反应产物静置分层，去除酸水层，油相层用去离子水洗至中性后，减压蒸馏除去残留水分至澄清透明；然后置于真空烘箱中于170℃下真空保压1h去除低沸物后，即制得无色透明黏性MDT苯基硅树脂。

本实施例的有机硅凝胶在大功率IGBT封装中的应用，具体包括以下步骤：

(1)灌胶前将大功率IGBT模块置于100℃下预烘24h去除残留水分；

(2)灌胶开始时，将A组分与B组分按质量比1：10混合均匀，得到胶料；

(3)将胶料灌入预热好的大功率IGBT模块中，并在0.08MPa压力下真空脱泡10min；

(4)灌胶结束后，在120℃温度下固化1h即可进行脱模，完成对大功率IGBT的封装。

对本实施例的有机硅凝胶的性能进行测试，结果参见表1。

实施例2：

一种本发明的大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中，A组分由以下质量份数的原料混合而成：

乙烯基硅油 10kg；

铂金催化剂 0.3kg；

B组分由以下质量份数的原料混合而成：

其中，乙烯基硅油为乙烯基含量0.23％的甲基苯基端乙烯基硅油，苯基含量质量比为10％，粘度为1000mPa·s，纯度＞99.98％；交联剂为含氢量0.65％、苯基含量质量比为28％、纯度＞99.98％、粘度为30mPa·s的甲基苯基含氢硅油；扩链剂为含氢量0.12％、苯基含量质量比为25％、纯度＞99.98％、粘度为20mPa·s的甲基苯基含氢硅油；铂金催化剂为信越铂金催化剂(3000ppm)；抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇；抗氧剂为二丁基羟基甲苯；该耐高温有机硅凝胶中Si-Vi:Si:H摩尔比为1。

本实施例的耐高温有机硅凝胶的制备方法，包括A组分的制备和B组分的制备：

(1)将10kg的乙烯基硅油中加入0.3kg的铂金催化剂中，搅拌均匀，最后在0.08MPa的压力下进行真空脱泡处理，得到A组分；

(2)将60kg的乙烯基硅油、40kg自制的MDT苯基硅树脂、0.4kg的交联剂、9.6kg的扩链剂、0.3kg抑制剂、0.5kg抗氧剂按顺序依次加入搅拌釜中搅拌均匀，搅拌速度为3000r/min，最后在0.1MPa的压力下进行脱泡处理，得到B组分；其中自制的MDT苯基硅树脂的具体制备过程为：

(I)在带有搅拌器和温控装置的500ml三号烧瓶中，一次加入60g去离子水、30g无水乙醇、80g甲苯、14g四甲基二乙烯基二硅氧烷和0.2g弱酸性丙烯酸系阳离子交换树脂，混合均匀；

(II)将步骤(I)所得的混合物升温至70℃，滴加摩尔比为10：5的苯基三甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷；当反应体系的pH值约为1时停止滴加(整个滴加过程在10min之内完成)，并继续在80℃温度下搅拌反应4h；

(III)将步骤(II)所得的反应产物静置分层，去除酸水层，油相层用去离子水洗至中性后，减压蒸馏除去残留水分至澄清透明；然后置于真空烘箱中于150℃真空保压1h去除低沸物后，即制得无色透明黏性MDT苯基硅树脂。

本实施例的有机硅凝胶在大功率IGBT封装中的应用，具体包括以下步骤：

(1)灌胶前将大功率IGBT模块置于100℃下预烘24h去除残留水分；

(2)灌胶开始时，将A组分与B组分按质量比1：10混合均匀，得到胶料；

(3)将胶料灌入预热好的大功率IGBT模块中，并在0.08MPa压力下真空脱泡10min；

(4)灌胶结束后，在120℃温度下固化1h即可进行脱模，完成对大功率IGBT的封装。

对本实施例的有机硅凝胶的性能进行测试，结果参见表1。

实施例3：

一种本发明的大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中，A组分由以下质量份数的原料混合而成：

乙烯基硅油 10kg；

铂金催化剂 0.3kg；

B组分由以下质量份数的原料混合而成：

其中，乙烯基硅油为乙烯基含量0.32％的甲基苯基端乙烯基硅油，其苯基含量质量比为20％，粘度为1000mPa·s，纯度＞99.98％；交联剂为含氢量0.52％、苯基含量质量比为25％、纯度＞99.98％、粘度为20mPa·s的甲基苯基含氢硅油，扩链剂为含氢量0.18％、苯基含量质量比为15％％、纯度＞99.98％、粘度为15mPa·s的甲基苯基含氢硅油；铂金催化剂为信越铂金催化剂(3000ppm)；抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇；抗氧剂为二丁基羟基甲苯；该耐高温有机硅凝胶中Si-Vi:Si:H摩尔比为1.2。

本实施例的耐高温有机硅凝胶的制备方法，包括A组分的制备和B组分的制备：

(1)将10kg的乙烯基硅油中加入0.3kg的铂金催化剂中，搅拌均匀，最后在0.08MPa的压力下进行真空脱泡处理，得到A组分；

(2)将70kg的乙烯基硅油、30kg自制的MDT苯基硅树脂、0.8kg的交联剂、11.2kg的扩链剂、0.3kg抑制剂、0.5kg抗氧剂按顺序依次加入搅拌釜中搅拌均匀，搅拌速度为2500r/min，最后在0.08MPa的压力下进行脱泡处理，得到B组分；其中自制的MDT苯基硅树脂的具体制备过程为：

(I)在带有搅拌器和温控装置的500mL三号烧瓶中，一次加入60g去离子水、30g无水乙醇、80g甲苯、18g四甲基二乙烯基二硅氧烷和0.2g弱酸性丙烯酸系阳离子交换树脂，混合均匀；

(II)将步骤(I)所得的混合物升温至70℃，滴加摩尔比为10：4.5的苯基三甲氧基硅烷和二苯基二乙氧基硅烷；当反应体系的pH值约为1时停止滴加(整个滴加过程在10min之内完成)，并继续在90℃温度下搅拌反应3h；

(III)将步骤(II)所得的反应产物静置分层，去除酸水层，油相层用去离子水洗至中性后，减压蒸馏除去残留水分至澄清透明；然后置于真空烘箱于160℃真空保压1h去除低沸物后，即制得无色透明黏性MDT苯基硅树脂。

本实施例的有机硅凝胶在大功率IGBT封装中的应用，具体包括以下步骤：

(1)灌胶前将大功率IGBT模块置于100℃下预烘24h去除残留水分；

(2)灌胶开始时，将A组分与B组分按质量比1：10混合均匀，得到胶料；

(3)将胶料灌入预热好的大功率IGBT模块中，并在0.08MPa压力下真空脱泡10min；

(4)灌胶结束后，在120℃温度下固化1h即可进行脱模，完成对大功率IGBT的封装。

对本实施例的有机硅凝胶的性能进行测试，结果参见表1。

表1各实施例制备的有机硅凝胶的性能检测结果

其中，表1中的阻尼和黏附性能是利用质构仪测定的；其过程为：设定探测头原始位置和刺入样品的位置，达到此位置后，稳定一段时间，然后回复到原位，探头受到的力随位移的变化得到一个曲线，不同的材料会响应不同的特征曲线。

由表1中的实验数据可知，本发明的有机硅凝胶可长期耐受220℃高温，不黄变，硬度、阻尼性能与粘结性能仍能够保持良好；而且其介电性能、力学性能、操作工艺性能等综合性能也都较为优异。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求保护范围。

Claims (9)

1.一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，其特征在于，包括A组分和B组分，其中，所述A组分由以下质量份数的原料混合制备而成：

乙烯基硅油 10～20份，

铂金催化剂 0.1～10份；

所述B组分由以下质量份数的原料混合制备而成：

其中，所述乙烯基硅油为甲基苯基乙烯基硅油，其乙烯基含量质量比为0.1％-5％，苯基含量质量比为10％-50％，粘度为1000-10000mPa·s。

2.如权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述MDT苯基硅树脂的合成方法为：将M链接单体与去离子水、混合溶剂及酸催化剂混合，升温至50-100℃，滴加T链接单体与D链接单体，当反应体系的pH值达到1-2时停止滴加，并继续在70-120℃温度下搅拌反应3-5h，然后经过洗涤、萃取、除水、真空脱除溶剂和小分子物质，得到无色透明黏性MDT苯基硅树脂；所述M链接单体选自四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基二乙基二乙烯基二硅氧烷中的至少一种；所述D链接单体选自苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述T链接单体选自苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。

3.如权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述扩链剂为甲基苯基含氢硅油，其含氢质量比为0.03％-0.3％，苯基含量质量比为10％-50％，纯度＞99.98％，粘度为10-1000mPa·s。

4.如权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述交联剂为甲基苯基含氢硅油，其含氢质量比为0.4％-1％，苯基含量质量比为10％-50％，纯度＞99.98％，粘度为10-1000mPa·s。

5.如权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述有机硅凝胶中Si-Vi:Si-H摩尔比为0.5-1.5:1。

6.如权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅油的纯度＞99.98％。

7.如权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类抑制剂，所述炔醇类抑制剂选自3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇中的至少一种；所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、磷酸酯类抗氧剂或双酯类抗氧剂中的至少一种。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的耐高温有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在乙烯基硅油中加入铂金催化剂中，搅拌均匀，最后在0.08～0.1MPa的压力下进行真空脱泡处理，即得到A组分；

(2)将乙烯基硅油、MDT苯基硅树脂、交联剂、扩链剂、抑制剂、抗氧剂按顺序依次加入搅拌釜中，搅拌均匀，最后在0.08～0.1MPa的压力下进行脱泡处理，即得到B组分。

9.一种如权利要求1-7任一项所述的耐高温有机硅凝胶在大功率IGBT封装中的应用，其特征在于，包括以下步骤：

(1)灌胶前将大功率IGBT模块置于80-100℃下预烘20～24h去除残留水分；

(2)灌胶开始时，将A组分与B组分按质量比为1：5～10的量混合均匀，得到胶料；

(3)将所述胶料灌入预热好的大功率IGBT模块中，并在0.08～0.1MPa压力下真空脱泡5～10min；

(4)灌胶结束后，在80～120℃温度下固化1～5h，即可进行脱模，完成对大功率IGBT的封装。