CN109266013A - 高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法 - Google Patents
高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109266013A CN109266013A CN201811044556.5A CN201811044556A CN109266013A CN 109266013 A CN109266013 A CN 109266013A CN 201811044556 A CN201811044556 A CN 201811044556A CN 109266013 A CN109266013 A CN 109266013A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- component
- silica gel
- weight
- aluminium nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1:1‑1.5:1;所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷3‑8份、正硅酸甲酯交联剂2‑5份、二丁酯0.5‑1.2份、铂催化剂1‑1.3份和琼脂糖3‑8份;所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷40‑60份、纳米级氮化铝粉体9‑17份、含氢硅油3‑6份、二乙烯基苯交联剂3‑8份、硅烷偶联剂0.5‑4份和消光剂1‑5份。通过上述方式,本发明能够能够提高硅胶材料的折射率、耐黄变性和气密性,有效提高封装元器件的长期可靠性。
Description
技术领域
本发明属于硅橡胶加工技术领域,特别是涉及一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料。
背景技术
随着科学技术的发展,电子元器件越来越趋于密集化和小型化,因此对电子器件的稳定性提出了更高的要求,特别要求电子器件具有高封装度和高可靠性。硅胶由于具有较好的力学、物理性能,同时耐腐蚀、耐高低温,并具有高透明性,被广泛应用于电子(如LED)等领域中的绝缘、封装和隔离等技术中。
现有技术的LED封装硅胶的原材料中由于含有酸性物质的存在,导致LED封装硅胶在连续高温老化过程中出现黄变,进而导致光通率下降。例如,中国专利CN 103012456 B公开了“一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法”,其在合成中加入冰醋酸,然后水洗至中性,但是原料在制成产品后还会含有微量酸性物质,导致高温黄变严重。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法,能够提高硅胶材料的折射率、耐黄变性和气密性,有效提高封装元器件的长期可靠性。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1:1-1.5:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷3-8份、正硅酸甲酯交联剂2-5份、二丁酯0.5-1.2份、铂催化剂1-1.3份和琼脂糖3-8份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷40-60份、纳米级氮化铝粉体9-17份、含氢硅油3-6份、二乙烯基苯交联剂3-8份、硅烷偶联剂0.5-4份和消光剂1-5份。
进一步地说,所述纳米级氮化铝粉体包括树枝状氮化铝粉体、针状氮化铝粉体和片状氮化铝粉体中的至少一种。
进一步地说,所述纳米级氮化铝粉体的粒径为2-5μm。
进一步地说,所述消光剂(按重量比计)包括40-50%气相二氧化硅、35-45%羟烷基酰胺和10-20%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入3-8份聚四乙氧基硅烷、2-5份正硅酸甲酯交联剂和0.5-1.2份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1-1.3份铂催化剂和3-8份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入40-60份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、9-17份纳米级氮化铝粉体、3-6份含氢硅油、3-8份二乙烯基苯交联剂、0.5-4份硅烷偶联剂和1-5份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
进一步地说,所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
进一步地说,所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
本发明的有益效果是:本发明通过改进现有LED封装硅胶用原料、原料的用量以及原料的加工工艺,一方面可提高硅料的折射率,其折射率可达95.3%;另一方面使胶料具有较佳的耐高温黄变性,耐黄变等级达到5.0,使电子元器件可长期处于较高的温度环境下;此外,还能提高胶料的气密性,从而电子元器件的长期可靠性。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1:一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷7份、正硅酸甲酯交联剂4份、二丁酯1.2份、铂催化剂1份和琼脂糖5份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷55份、纳米级氮化铝粉体15份、含氢硅油3份、二乙烯基苯交联剂6份、硅烷偶联剂1份和消光剂3份。
所述纳米级氮化铝粉体包括树枝状氮化铝粉体。
所述纳米级氮化铝粉体的粒径为2μm。
所述消光剂(按重量比计)包括40%气相二氧化硅、40%羟烷基酰胺和20%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入7份聚四乙氧基硅烷、4份正硅酸甲酯交联剂和1.2份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1份铂催化剂和5份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入55份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、15份纳米级氮化铝粉体、3份含氢硅油、6份二乙烯基苯交联剂、1份硅烷偶联剂和3份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
实施例2:一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1.3:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷3份、正硅酸甲酯交联剂5份、二丁酯0.7份、铂催化剂1.1份和琼脂糖6份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷40份、纳米级氮化铝粉体9份、含氢硅油3.5份、二乙烯基苯交联剂3份、硅烷偶联剂0.5份和消光剂1份。
所述纳米级氮化铝粉体包括针状氮化铝粉体。
所述纳米级氮化铝粉体的粒径为3μm。
所述消光剂(按重量比计)包括48%气相二氧化硅、42%羟烷基酰胺和10%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入3份聚四乙氧基硅烷、5份正硅酸甲酯交联剂和0.7份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1.1份铂催化剂和6份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入40份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、9份纳米级氮化铝粉体、3.5份含氢硅油、3份二乙烯基苯交联剂、0.5份硅烷偶联剂和1份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
实施例3:一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1.2:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷5份、正硅酸甲酯交联剂3份、二丁酯0.5份、铂催化剂1.2份和琼脂糖3份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷45份、纳米级氮化铝粉体17份、含氢硅油4份、二乙烯基苯交联剂7份、硅烷偶联剂2份和消光剂2份。
所述纳米级氮化铝粉体包括片状氮化铝粉体。
所述纳米级氮化铝粉体的粒径为4μm。
所述消光剂(按重量比计)包括50%气相二氧化硅、35%羟烷基酰胺和15%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入5份聚四乙氧基硅烷、3份正硅酸甲酯交联剂和0.5份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1.2份铂催化剂和3份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入45份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、17份纳米级氮化铝粉体、4份含氢硅油、7份二乙烯基苯交联剂、2份硅烷偶联剂和2份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
实施例4:一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1.5:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷8份、正硅酸甲酯交联剂2份、二丁酯0.9份、铂催化剂1.3份和琼脂糖7份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷50份、纳米级氮化铝粉体11份、含氢硅油4.5份、二乙烯基苯交联剂4份、硅烷偶联剂4份和消光剂4份。
所述纳米级氮化铝粉体包括树枝状氮化铝粉体和针状氮化铝粉体。
所述纳米级氮化铝粉体的粒径为5μm。
所述消光剂(按重量比计)包括45%气相二氧化硅、35%羟烷基酰胺和20%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入8份聚四乙氧基硅烷、2份正硅酸甲酯交联剂和0.9份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1.3份铂催化剂和7份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入50份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、11份纳米级氮化铝粉体、4.5份含氢硅油、4份二乙烯基苯交联剂、4份硅烷偶联剂和4份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
实施例5:一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1.1:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷6份、正硅酸甲酯交联剂4份、二丁酯1.1份、铂催化剂1.2份和琼脂糖4份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷47份、纳米级氮化铝粉体10份、含氢硅油5份、二乙烯基苯交联剂8份、硅烷偶联剂3.5份和消光剂5份。
所述纳米级氮化铝粉体包括树枝状氮化铝粉体和片状氮化铝粉体。
所述纳米级氮化铝粉体的粒径为4μm。
所述消光剂(按重量比计)包括50%气相二氧化硅、35%羟烷基酰胺和15%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入6份聚四乙氧基硅烷、4份正硅酸甲酯交联剂和1.1份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1.2份铂催化剂和4份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入47份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、10份纳米级氮化铝粉体、5份含氢硅油、8份二乙烯基苯交联剂、3.5份硅烷偶联剂和5份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
实施例6:一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1.4:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷4份、正硅酸甲酯交联剂3份、二丁酯1.0份、铂催化剂1.1份和琼脂糖8份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷60份、纳米级氮化铝粉体13份、含氢硅油6份、二乙烯基苯交联剂5份、硅烷偶联剂3份和消光剂3份。
所述纳米级氮化铝粉体包括树枝状氮化铝粉体、针状氮化铝粉体和片状氮化铝粉体。
所述纳米级氮化铝粉体的粒径为2μm。
所述消光剂(按重量比计)包括40%气相二氧化硅、45%羟烷基酰胺和15%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
一种所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入4份聚四乙氧基硅烷、3份正硅酸甲酯交联剂和1.0份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1.1份铂催化剂和8份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入60份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、13份纳米级氮化铝粉体、6份含氢硅油、5份二乙烯基苯交联剂、3份硅烷偶联剂和3份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
将本发明实施例1-实施例6制得的A组分胶料和B组分胶料按重量比为1:1-1.5交联后与市售的胶料(对比例1-对比例3)分别截取10cm*10cm*0.5cm大小的矩形块进行透光率和耐黄变性测试,透光率测试标准参见:GB/T 2410-2008 Method A;耐黄变等级测试标准参见:HG/T 3689-2001 Method A 96H。结果如表1:
表1:
透光率(%) | 耐黄变等级 | |
实施例1 | 96.7 | 5.0 |
实施例2 | 95.8 | 5.0 |
实施例3 | 98.1 | 5.0 |
实施例4 | 96.7 | 5.0 |
实施例5 | 95.3 | 5.0 |
实施例6 | 97.4 | 5.0 |
对比例1 | 85.0 | 3.0 |
对比例2 | 86.2 | 3.0 |
对比例3 | 85.8 | 3.0 |
测试结果表明,本发明的胶料的耐黄变等级达到5.0级,透光率达到95.3%以上,其性能远远优于市售的胶料。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其特征在于:其原料包括A组分和B组分,所述A组分和所述B组分交联的重量比为1:1-1.5:1;
所述A组分的原料(按重量份数计)包括:甲基乙烯基硅油100份、聚四乙氧基硅烷3-8份、正硅酸甲酯交联剂2-5份、二丁酯0.5-1.2份、铂催化剂1-1.3份和琼脂糖3-8份;
所述B组分的原料(按重量份数计)包括:苯基乙烯基硅油100份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷40-60份、纳米级氮化铝粉体9-17份、含氢硅油3-6份、二乙烯基苯交联剂3-8份、硅烷偶联剂0.5-4份和消光剂1-5份。
2.根据权利要求1所述的一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其特征在于:所述纳米级氮化铝粉体包括树枝状氮化铝粉体、针状氮化铝粉体和片状氮化铝粉体中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其特征在于:所述纳米级氮化铝粉体的粒径为2-5μm。
4.根据权利要求1所述的一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料,其特征在于:所述消光剂(按重量比计)包括40-50%气相二氧化硅、35-45%羟烷基酰胺和10-20%芳香族异氰酸酯型聚氨酯。
5.一种根据权利要求1所述的高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:按重量份数计,称取100份甲基乙烯基硅油置于密炼机中,再分别加入3-8份聚四乙氧基硅烷、2-5份正硅酸甲酯交联剂和0.5-1.2份二丁酯,在150-200℃的高温下密炼300-400s,得混炼胶;
S2、在S1得到的混炼胶中添加1-1.3份铂催化剂和3-8份琼脂糖,密炼500-600s,密炼温度控制在30-40℃,得A组分混合胶;
S3、按重量份数计,称取100份苯基乙烯基硅油加入到有氮气保护的反应釜中,再分别加入40-60份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、9-17份纳米级氮化铝粉体、3-6份含氢硅油、3-8份二乙烯基苯交联剂、0.5-4份硅烷偶联剂和1-5份消光剂,在150-200℃的高温下反应300-400s,得B组分混合胶;
S4、分别将A组分混合胶和B组分混合胶加入密炼机中,100-120℃的高温下密炼2-3h,并在150-160℃的高温下抽真空脱泡2h;
S5、室温冷却,热空气硫化;
S6、打包、装桶。
6.根据权利要求5所述的一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S5中热空气硫化温度为100-120℃,硫化时间为20-30min。
7.根据权利要求5所述的一种高折射、耐黄变加成型硅胶材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S4中抽真空脱泡采用的真空度为-0.10MPa。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811044556.5A CN109266013A (zh) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | 高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811044556.5A CN109266013A (zh) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | 高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109266013A true CN109266013A (zh) | 2019-01-25 |
Family
ID=65188834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811044556.5A Pending CN109266013A (zh) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | 高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109266013A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111333842A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-06-26 | 苏州歌诗夫新材料有限公司 | 一种羟基硅油的合成方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06508657A (ja) * | 1992-04-21 | 1994-09-29 | カビ ファーマシア オフサルミクス インコーポレイテッド | 高屈折率シリコーン組成物 |
CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN103665879A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-26 | 北京石油化工学院 | 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物 |
CN103980714A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-08-13 | 烟台利诺电子科技有限公司 | 一种高折射率led有机硅封装材料及其制备方法 |
CN104419310A (zh) * | 2013-08-28 | 2015-03-18 | 青岛医防消毒专业技术中心 | 一种皮革表面消光剂 |
CN106221237A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-14 | 瑞金市瑞谷科技发展有限公司 | 一种led封装用有机硅胶及其制备方法 |
CN106751893A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-31 | 镇江高美新材料有限公司 | 一种高折光led封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法 |
CN107573696A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-12 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种大功率igbt封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
-
2018
- 2018-09-07 CN CN201811044556.5A patent/CN109266013A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06508657A (ja) * | 1992-04-21 | 1994-09-29 | カビ ファーマシア オフサルミクス インコーポレイテッド | 高屈折率シリコーン組成物 |
CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN104419310A (zh) * | 2013-08-28 | 2015-03-18 | 青岛医防消毒专业技术中心 | 一种皮革表面消光剂 |
CN103665879A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-26 | 北京石油化工学院 | 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物 |
CN103980714A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-08-13 | 烟台利诺电子科技有限公司 | 一种高折射率led有机硅封装材料及其制备方法 |
CN106221237A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-14 | 瑞金市瑞谷科技发展有限公司 | 一种led封装用有机硅胶及其制备方法 |
CN106751893A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-31 | 镇江高美新材料有限公司 | 一种高折光led封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法 |
CN107573696A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-12 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种大功率igbt封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
周达飞等: "《高分子材料成型加工》", 31 May 2000, 中国轻工业出版社 * |
李彦民等: "高透明液体苯基硅橡胶的制备", 《有机硅材料》 * |
杨成德: "《涂料开发与试验》", 28 February 2015, 科学技术文献出版社 * |
沈自才等: "《航天材料工程学》", 31 August 2016, 国防工业出版社 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111333842A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-06-26 | 苏州歌诗夫新材料有限公司 | 一种羟基硅油的合成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101942201B (zh) | 室温硫化阻燃单组分脱醇型硅橡胶密封剂及制备方法 | |
EP2151460B1 (en) | Resin composition for encapsulating optical semiconductor element | |
CN105255439B (zh) | 一种高伸长率双组份硅酮结构胶及其制备方法 | |
CN106398227A (zh) | 一种有机硅组合物及其制备方法和用途 | |
CN103044920B (zh) | 耐发动机油的单组份室温硫化脱甲醇硅橡胶及其制备方法 | |
CN109401723A (zh) | 一种无溶剂型led屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用 | |
CN102002240A (zh) | 一种阻燃脱醇型室温固化硅橡胶 | |
CN104086772A (zh) | 一种脲基改性mq硅树脂及其制备方法与应用 | |
CN107267112A (zh) | 一种太阳能光伏用单组分硅酮结构密封胶及其制备方法 | |
CN107699188B (zh) | 一种透明耐高温阻燃硅酮密封胶及制备方法 | |
CN102040840A (zh) | 单组份室温硫化硅橡胶及制备方法 | |
CN106543734A (zh) | 一种高性能耐漏电起痕加成型液体硅橡胶及其制备方法 | |
CN109266013A (zh) | 高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法 | |
CN112063176A (zh) | 一种灌封变压器用的加成型灌封硅橡胶及其制备方法 | |
CN106190015A (zh) | 一种无溶剂型有机硅披覆胶及其制备方法 | |
CN107163252A (zh) | 一种甲基含氢硅油及用途 | |
CN111440323A (zh) | 一种烷氧基封端有机硅聚醚共聚物的合成方法及其密封胶的制备 | |
CN113122170A (zh) | 一种半导体密封用胶黏剂 | |
CN115505268A (zh) | 一种半导体模块封装用有机硅绝缘凝胶及其制备工艺 | |
CN109868095A (zh) | 原位聚合型具有光扩散功能的有机硅-丙烯酸酯胶粘剂制备方法及其产品和应用 | |
CN105368004B (zh) | 一种高性能液体灌封组合物及应用 | |
CN104829642B (zh) | 硅烷化合物及其制备方法和半透明脱醇型室温固化硅橡胶及其制备方法 | |
CN106800655A (zh) | 一种有机硅增粘剂及其制备方法和一种硅胶组合物 | |
CN101208386B (zh) | 一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物 | |
CN106336849A (zh) | 一种耐高温低光衰的高折led封装硅胶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190125 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |