CN107565246A - 连接器模块及使用该连接器模块的车载照相机 - Google Patents

Abstract

本发明提供以少的零件个数实现高屏蔽性的连接器模块。连接器模块具备端子模块、屏蔽罩，前述端子模块具备中心导体、支承中心导体的筒状的绝缘体支架、筒状的导电性外壳。屏蔽罩的底部具有突出部，前述突出部从供端子模块贯通的开口部的边缘部弯曲并圆筒状地突出。端子模块在导电性外壳的外周面与突出部的内周面成面接触的状态下，与屏蔽罩接合。

Description

连接器模块及使用该连接器模块的车载照相机

技术领域

本发明涉及具有屏蔽罩的连接器模块及使用该连接器模块的车载照相机。

背景技术

在日本特开2015-210292号中，公开有连接器单元（插头（17）），该连接器单元（插头（17））为了将同轴缆线与被设置于电子回路单元（15）的插座（25）连接而被使用（括号内的附图标记是日本特开2015-210292号的附图标记）。在此，同轴缆线是具有内部导体、外部导体和电介质（绝缘体）的缆线，前述外部导体覆盖内部导体的周围，将内部导体从电磁噪声中屏蔽，前述电介质（绝缘体）被配置于内部导体与外部导体之间。

插头（17）具备内侧接点（17c）、外侧接点（17a）及外壳（17b），前述内侧接点（17c）被与同轴缆线的内部导体连接，前述外侧接点（17a）被与同轴缆线的外部导体连接。电子回路单元（15）具有屏蔽罩（19），该屏蔽罩（19）用于将回路从电磁噪声中屏蔽，被设置于电子回路单元（15）的插座（25）具有被连接于回路的地线的连接端子（16）。插头（17）的外侧接点（17a）被与插座（25）的连接端子（16）连接，被电气连接于电子回路单元（15）的地线。插头（17）的外壳（17b）经由波形垫圈（31）而以既定的接触压与屏蔽罩（19）接触，同时导通。即，将屏蔽罩（19）连接于地线，从而提高屏蔽性。此外，波形垫圈（31）还具有下述功能：在屏蔽罩（19）的外侧，将用于使插座（25）的端子贯通的贯通孔（19h）封堵，提高屏蔽性（日本特开2015-210292号：图1至图7、[0049]、[0050]等）。

在日本特开2015-210292号中公开的技术在将同轴缆线连接于电子回路单元时，能够提高屏蔽性。但是，使用波形垫圈（31），从而零件个数增加，因此存在产品成本、制造成本上升的可能。

此外，波形垫圈（31）不能完全地成为平面状，因此存在不能完全地封堵贯通孔（19h）、产生间隙而屏蔽效果下降的可能。在日本特开2015-210292号的图8中，作为不使用波形垫圈（31）的方式，还提出在屏蔽罩（19）自身上形成狭缝（19w）、臂部（19v）而形成板簧构造的情况，但是在此情况下也同样，存在产生由于狭缝（19w）导致的间隙而屏蔽效果下降的可能。

发明内容

鉴于上述背景，期望提供以少的零件个数实现高屏蔽性的连接器模块。

鉴于上述内容的连接器模块，作为一个技术方案，具备端子模块、屏蔽罩、连接器罩，前述端子模块具备中心导体、绝缘体支架、导电性外壳，前述中心导体传递信号，前述中心导体呈线状，前述绝缘体支架在中心处具有供前述中心导体贯通的贯通孔，将前述中心导体的延伸方向上的中央部覆盖，支承前述中心导体，前述绝缘体支架呈筒状，前述导电性外壳将前述绝缘体支架的径向外侧覆盖，前述导电性外壳呈筒状，前述屏蔽罩是有底筒状的导电性的罩，从在该罩的外部空间传播的电磁波将该罩的内部空间屏蔽，前述连接器罩具有将前述端子模块包含在内的圆筒空间，收纳前述端子模块及前述屏蔽罩，前述连接器罩是非导电性的，前述屏蔽罩具有底部、侧壁部，前述底部与沿着前述中心导体的延伸方向的第1方向正交，前述侧壁部从前述底部的周围弯曲，沿着前述第1方向延伸，前述底部具有开口部、突出部，前述开口部供前述端子模块贯通，前述突出部从前述开口部的边缘部弯曲，沿着前述第1方向圆筒状地突出，前述端子模块在前述导电性外壳的外周面与前述突出部的内周面成面接触的状态下，与前述屏蔽罩接合。

根据该结构，在不夹装波形垫圈等零件的情况下，端子模块与屏蔽罩在导电性外壳的外周面与屏蔽罩的突出部的内周面成面接触的状态下被接合。即，能够较大地获得导电性外壳与屏蔽罩的接触面积，因此能够抑制接合部分的电气阻抗而实现适当的电气连接。此外，进行面接触，由此还能抑制导电性外壳与屏蔽罩的机械上的间隙，因此还能获得适当的屏蔽效果。由此，根据此结构，能够提供以少的零件个数实现高屏蔽性的连接器模块。

在此，优选为，前述导电性外壳的端部被压入在前述突出部的径向内侧形成的容纳空间。

若通过压入使导电性外壳与屏蔽罩被固定，则不需要例如熔敷、粘接、钎焊等工序，实现连接器模块的生产费用的降低。在导电性外壳的端部被压入容纳空间时，导电性外壳的外周面与屏蔽罩的突出部的内周面借助较强的推压力进行面接触。因此，能够抑制接合部分的电气阻抗而实现适当的电气连接。此外，还能够抑制导电性外壳与屏蔽罩的机械上的间隙，因此还能获得适当的屏蔽效果。

此外，优选为，形成前述圆筒空间的前述连接器罩的内周面具有卡合爪，前述卡合爪从该内周面向径向内侧突出，具有沿着径向的弹力，前述导电性外壳的外周面具有供前述卡合爪卡合的卡合凹部，通过前述卡合爪与前述卡合凹部的卡合，前述端子模块相对于前述连接器罩沿着前述第1方向的移动被限制，前述端子模块被卡止于前述连接器罩。

根据该结构，在圆筒空间中具有卡合爪，在导电性外壳的外周面上具有与该卡合爪卡合的卡合凹部，从而能够在连接器罩中简单地容纳端子模块并使其卡止。

此外，优选为，前述端子模块还具有内部密封部件，前述内部密封部件是圆环状的部件，在径向外侧的外周部压接于前述导电性外壳的内周面并且径向内侧的内周部压接于前述中心导体的状态下，将前述端子模块的内部固封，前述导电性外壳具有从内周面环状地伸出的环状伸出部，前述内部密封部件以下述方式被设置于前述端子模块：前述第1方向上的一侧的面被前述环状伸出部卡止，另一侧的面被前述绝缘体支架的前述第1方向上的端面卡止。

在端子模块的内部具备内部密封部件，从而能够抑制水滴等液体向中心导体等端子模块的内部浸入，能够使连接器模块的环境可靠性提高。此外，内部密封部件被环状伸出部与绝缘体支架夹着并卡止，因此不需要为了内部密封部件的卡止而另外设置部件。因此，不会使连接器模块的生产费用增加。

在此，优选为，前述端子模块还具备卡止环，前述卡止环是圆环状的部件，径向外侧的外周部与前述导电性外壳的内周面接触，径向内侧的内周部的内径至少是前述中心导体能够贯通的大小，前述内部密封部件与前述绝缘体支架在被前述环状伸出部及前述卡止环夹着的状态下，被配置于沿着前述第1方向的方向上的规定位置。

绝缘体支架被卡止环卡止，从而被绝缘体支架卡止的内部密封部件也被卡止。内部密封部件还被环状伸出部卡止，因此内部密封部件及绝缘体支架被环状伸出部及前述卡止环夹着并卡止。即，仅通过使用卡止环，就能使内部密封部件及绝缘体支架被配置于沿着第1方向的方向上的规定位置，构成端子模块。因此，根据此结构，能够以少的零件个数适当地构成连接器模块。

此外，优选为，连接器模块还具有外部密封部件，前述外部密封部件是圆环状的部件，在径向外侧的外周部与形成前述圆筒空间的前述连接器罩的内周面压接并且径向内侧的内周部与前述导电性外壳的外周面压接的状态下，将前述圆筒空间的内部固封，前述外部密封部件在前述第1方向上被配置于前述屏蔽罩侧。

在连接器罩的圆筒空间中具备外部密封件，从而能够抑制水滴等液体向端子模块等连接器模块的内部浸入。结果，能使连接器模块的环境可靠性提高。

连接器模块优选地用于例如将同轴缆线与电子回路中继。一般而言，同轴缆线被制造成特性阻抗落入规定的范围内。为了经由连接器模块适当地传递信号，优选也适当地管理连接器的特性阻抗。

作为一个技术方案，优选为，连接器模块基于前述中心导体的外径、前述导电性外壳的内径、前述绝缘体支架的相对介电常数而设定预先规定的特性阻抗。

近年，为了驾驶支持、行进状态的记录，多在车辆中搭载照相机。照相机多设置于保险杠、车门等车辆的外装，图像处理装置和监视装置多设置于车辆的内部。因此，多借助缆线等将图像处理装置、监视装置和照相机连结。上述连接器模块优选为被用于连接这样的缆线，构成车载照相机。

作为一个技术方案，这样的车载照相机具备照相机模块、连接器模块，前述照相机模块具有摄像元件、电子回路、光学系统，前述电子回路将前述摄像元件驱动控制，并且处理从前述摄像元件输出的影像信号，前述光学系统具备向前述摄像元件聚光的镜头，前述连接器模块是如上所述的任一结构的连接器模块，前述中心导体电气连接于前述电子回路，前述电子回路的至少一部分被前述屏蔽罩屏蔽。

连接器模块及车载照相机的进一步的特征与优点从有关参照附图说明的实施方式的以下的记载中变得明确。

附图说明

图1是连接器模块的立体分解图。

图2是示意地表示照相机单元（车载照相机）的结构的图。

图3是端子模块的立体分解图。

图4是连接器模块的纵剖视图。

图5是屏蔽罩的立体图。

图6是端子模块组件的立体分解图。

图7是端子模块组件的立体图。

图8是表示连接器模块的其他示例的纵剖视图。

图9是表示端子模块的其他示例的立体分解图。

图10是表示连接器模块的其他示例的纵剖视图。

图11是表示连接器模块的其他示例的纵剖视图。

图12是表示屏蔽罩的其他示例的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，对连接器模块10的实施方式进行说明。图1是连接器模块10的立体分解图。在本实施方式中，以连接器模块10为示例进行说明，连接器模块10如图2示意地表示，被使用于在车辆中搭载的照相机单元100（车载照相机）。当然，照相机单元100也能够使用于车载以外的用途（例如，也可以被搭载于自行车、无人机等）。照相机单元100具有照相机模块110、连接器模块10。照相机模块110至少具有摄像元件101、电子回路102和光学系统104，前述电子回路102驱动控制摄像元件101，并且处理从摄像元件101输出的影像信号，前述光学系统104具备向摄像元件101聚光的镜头103。

照相机单元100借助同轴缆线120被连接于图像处理装置（无图示）和监视装置（无图示）。同轴缆线120是下述构造的缆线：内部导体与外部导体夹着电介质（绝缘体）地被配置在同轴上。内部导体传递信号，外部导体作为抑制由电磁波导致的对内部导体的影响的屏蔽件而发挥作用。在本实施方式中，内部导体从图像处理装置和监视装置对于照相机单元100的摄像元件101和电子回路102供电，并且将从摄像元件101及电子回路102输出的影像信号输出至图像处理装置和监视装置。即，照相机单元100是使用众所周知的电源叠加方式的摄影装置。

照相机模块110的摄像元件101是CCD（Charge Coupled Device:电荷耦合装置 ）传感器或CIS（CMOS Image Sensor：CMOS图像传感器）。镜头103不限于1个，也可以是多个。电子回路102包括时钟驱动器、模拟信号处理回路，前述时钟驱动器驱动摄像元件101，前述模拟信号处理回路对于从摄像元件101输出的模拟信号实行取样保持、钳位处理等模拟信号处理。电子回路102还可以进一步地包括将模拟信号变换成数字信号的A/D转换器。此外，电子回路102也可以具有电源回路，前述电源回路对于以电源叠加方式被供给的电源进行整流等处理。

此外，电子回路102被构成为在一张或者多张印刷基板上组装有电子零件的回路基板。在具有多张回路基板的情况下，对于回路基板间的电气连接可以使用柔性基板。在形成有电子回路102的回路基板上，还组装有用于连接同轴缆线120的插座（无图示）。连接器模块10被连接于插座，并且还被连接于同轴缆线120，将电子回路102与同轴缆线120电气连接。

如图1的立体分解图所示，连接器模块10具有连接器罩8、端子模块30、屏蔽罩7、主体罩9、外部密封部件6。此外，如图3的立体分解图所示，端子模块30具有中心导体1、绝缘体支架2、导电性外壳3、内部密封部件4、卡止环5。端子模块30在电气上具有与同轴缆线120同样的功能。中心导体1与同轴缆线120的内部导体对应，绝缘体支架2与同轴缆线120的电介质（绝缘体）对应，导电性外壳3与同轴缆线120的外部导体对应。优选的是，端子模块30的特性阻抗与同轴缆线120同样。即，基于中心导体1的外径φ1、导电性外壳3的内径φ3、绝缘体支架2的相对介电常数，在连接器模块10（端子模块30）中设定预先规定的特性阻抗（例如50[Ω]）。设绝缘体支架2的相对介电常数为“ε”，特性阻抗Ｚ₀例如被规定成下述算式（1）的方式。

连接器罩8是容纳端子模块30、屏蔽罩7的罩。连接器罩8在照相机单元100中相对于照相机模块110位于后方，因此有时被称为后罩。在主体罩9中，优选地容纳照相机模块110。在照相机单元100中，主体罩9有相对于后罩被称为前罩的情况。连接器罩8与主体罩9彼此抵接，在内部形成端子模块30、屏蔽罩7、照相机模块110的容纳空间。

如图4的纵剖视图所示，屏蔽罩7将屏蔽罩7的内部空间E2从在屏蔽罩7的外部空间E1中传播的电磁波屏蔽（遮蔽）。屏蔽罩7优选地覆盖照相机模块110的电子回路102的至少一部分，将电子回路102从电磁噪声等电磁波中屏蔽。屏蔽罩7也可以进一步地连接于电子回路102的地线。同轴缆线120的外部导体被电气连接于导电性外壳3。此外，如后所述，屏蔽罩7与导电性外壳3电气连接。因此，在屏蔽罩7被连接于电子回路102地线的情况下，导电性外壳3及同轴缆线120的外部导体也被电气连接于电子回路102的地线。

如以上说明那样，照相机单元100（车载照相机）具备照相机模块110和连接器模块10，前述照相机模块110具有摄像元件101、电子回路102、光学系统104，前述电子回路102驱动控制摄像元件101，并且处理从摄像元件101输出的影像信号，光学系统104具备向摄像元件101聚光的镜头103。并且，中心导体1被电气连接于电子回路102，电子回路102的至少一部分被屏蔽罩7屏蔽。以下，对于连接器模块10，详细地进行说明。

如图1及图4所示，连接器模块10具有连接器罩8、端子模块30、屏蔽罩7、主体罩9、外部密封部件6。如图3及图4所示，端子模块30具有中心导体1、绝缘体支架2、导电性外壳3、内部密封部件4、卡止环5。中心导体1是传递信号的线状导体。在本实施方式中，中心导体1呈直线状，以下，将中心导体1的延伸方向称作第1方向L而进行说明。此外，将与第1方向L正交的方向称作径向R，在径向R上，将朝向中心导体1的方向称作径向内侧R1，将从中心导体1离开的方向称作径向外侧R2。

绝缘体支架2由树脂等构成，是壁厚较厚的圆筒状部件，该圆筒状部件在圆柱形的绝缘体的中心处，具有供中心导体1贯通的贯通孔23（导体贯通孔）。绝缘体支架2在第1方向L上的长度比中心导体1短。因此，绝缘体支架2将中心导体1的第1方向L（中心导体1的延伸方向）上的中央部14（主线部）覆盖而支承中心导体1（参照图3、图4）。即，中心导体1的两端（11、12）没有被绝缘体支架2覆盖，露出而成为端子部。在图3及图4所示的示例中，第1端子部11被配置于同轴缆线120侧，第2端子部12被配置于照相机模块110侧（例如，插座侧）。此外，中心导体1的外径被构成为，与中央部14（主线部）相比，端子部（11、12）的直径更小。在规定上述特性阻抗Ｚ₀ 时的中心导体1的外径φ1是中央部14的外径。

导电性外壳3是覆盖绝缘体支架2的径向外侧R2的圆筒状的部件。导电性外壳3优选地由金属形成。导电性外壳3的内径φ3如上所述，是规定特性阻抗Ｚ₀ 的参数之一，内周面3a大致均匀地形成。但是，参照图4，如后所述，在一部分上，从内周面3a向径向内侧R1形成有环状地伸出的环状伸出部33。

屏蔽罩7在本实施方式中是有底的矩形筒状的罩。屏蔽罩7将屏蔽罩7的内部空间E2从下述电磁波中屏蔽，该电磁波存在于屏蔽罩7的外部空间E1，例如是由中心导体1传递的信号或给照相机模块110的电子回路102等带来影响的电磁噪声这样的电磁波。因此，屏蔽罩7也由金属等导电性材料形成。屏蔽罩7具有底部71和侧壁部72，前述底部71与沿着中心导体1的延伸方向的第1方向L正交，前述侧壁部72从底部71的周围弯曲并沿着第一方向L（沿着第一方向L中与端子模块30相反的方向）延伸。此外，如图4及图5所示，底部71具有开口部73和突出部75，前述开口部73供端子模块30（导电性外壳3）贯通，前述突出部75从开口部73的边缘部（开口边缘部73e）弯曲，沿着第1方向L（沿着侧壁部72的延伸方向）圆筒状地突出。如后所述，在突出部75处，屏蔽罩7和端子模块30（导电性外壳3）被接合（参照图6及图7）。

连接器罩8是收纳端子模块30及屏蔽罩7的罩。连接器罩8在内表面侧，具有将端子模块30包含在内的圆筒空间E3、与屏蔽罩7的内部空间E2大致一致的矩形筒状空间。在圆筒空间E3中容纳端子模块30，在矩形筒状空间中容纳屏蔽罩7。在矩形筒状空间中容纳屏蔽罩7，由此，该空间成为被从电磁噪声等中屏蔽的屏蔽空间（内部空间E2）。端子模块30的外表面是导电性外壳3，屏蔽罩7也具有导电性，因此，为了将导电性外壳3及屏蔽罩7从连接器模块10的外部绝缘，将连接器罩8借助树脂等绝缘性（非导电性）材料形成。

连接器罩8在端子模块30与屏蔽罩7接合的状态下，容纳有端子模块30与屏蔽罩7。如图4、图6及图7所示，端子模块30与屏蔽罩7在导电性外壳3的外周面3b与突出部75的内周面75a成面接触的状态下被接合。导电性外壳3及屏蔽罩7都由金属等导电性材料形成，因此，通过这样地接合，导电性外壳3及屏蔽罩7在电气上也被连接。

在本实施方式中，导电性外壳3的端部被压入突出部75的容纳空间E4中（参照图4），导电性外壳3的端部的外周面3b与突出部75的内周面75a被压接。因此，导电性外壳3与屏蔽罩7在屏蔽罩7的底部71的开口部73的边缘部（开口边缘部73e；参照图7）没有间隙的情况下被接合。由此，适当地抑制电磁波从屏蔽罩7的外部空间E1向内部空间E2的侵入和电磁波从内部空间E2向外部空间E1的泄漏等。此外，导电性外壳3与屏蔽罩7的接合不限于如上所述的压入。也可以在将导电性外壳3插入突出部75的容纳空间E4之后，将开口边缘部73e熔敷或粘接、或者钎焊等，从而将导电性外壳3与屏蔽罩7接合。

接着，对端子模块30的构造进行说明。参照图3等，如上所述，端子模块30具有中心导体1、绝缘体支架2、导电性外壳3、内部密封部件4、卡止环5。中心导体1、绝缘体支架2、导电性外壳3如上所述，在电气上担任同轴缆线的功能。内部密封部件4进行固封，使得液体等不会浸入到作为同轴缆线发挥功能的端子模块30内。

内部密封部件4是具有弹力的圆环状的部件（弹性部件）。如图4所示，内部密封部件4的径向外侧R2的外周部4b压接于导电性外壳3的内周面3a。此外，内部密封部件4的径向内侧R1的内周部4a压接于中心导体1。内部密封部件4的内周部4a在中心导体1的外径比其他部分大的隆起部13处，压接于中心导体1。内部密封部件4是弹性部件，因此，与中心导体1的外径对应，柔软地变形而压接于中心导体1。

如图4所示，导电性外壳3具有从内周面3a环状地伸出的环状伸出部33。内部密封部件4被如下所述地设置于端子模块30：第1方向L上的一侧的面（第1面41）被环状伸出部33卡止，另一侧的面（第2面42）被绝缘体支架2的第1方向L上的端面（第1面21）卡止。

卡止环5与环状伸出部33协同作用，在卡止环5与环状伸出部33之间夹着内部密封部件4及绝缘体支架2，将这些部件在第1方向L上，定位固定于导电性外壳3的内部。卡止环5是圆环状的部件，在中心部形成有贯通孔。该贯通孔的内径φ5（参照图3）至少是中心导体1能够贯通的大小。在本实施方式中，从绝缘体支架2的第2面22向第1方向L突出的卡止部25被插入卡止环5的贯通孔，卡止环5的内周部5a与绝缘体支架2（卡止部25）接触。因此，在本实施方式中，贯通孔的内径φ5是卡止部25能够贯通的大小（例如，卡止部25的外径是贯通孔的内径φ5以下）。此外，在绝缘体支架2的材料是弹性部件的情况下，卡止部25的外径也可以比贯通孔的内径φ5大。此外，中心导体1在卡止部25的中心贯通，因此，卡止部25的外径比中心导体1的外径φ1大。

卡止环5以径向外侧R2的外周部5b与导电性外壳3的内周面3a接触的状态，相对于导电性外壳3被固定。例如，通过将卡止环5相对于导电性外壳3压入并使其嵌合，来使二者固定。当然，导电性外壳3与卡止环5也可以借助熔敷或粘接来固定。

如上所述，导电性外壳3具有从内周面3a环状地伸出的环状伸出部33。端子模块30以下述方式形成：使内部密封部件4抵接于环状伸出部33，使支承有中心导体1的绝缘体支架2抵接于内部密封部件4，使卡止环5抵接于绝缘体支架2。换言之，在端子模块30处，内部密封部件4与绝缘体支架2在被环状伸出部33及卡止环5夹着的状态下，被配置于沿着第1方向L的方向上的规定位置。

这样地形成的端子模块30如上所述，被接合于屏蔽罩7。将端子模块30与屏蔽罩7接合的状态的中间组装件适当地称作端子模块组件。端子模块组件被安装于连接器罩8。如上所述，连接器罩8在内表面侧具有将端子模块30包含在内的圆筒空间E3、与屏蔽罩7的内部空间E2大致一致的矩形筒状空间。在圆筒空间E3中容纳端子模块30，在矩形筒状空间中容纳屏蔽罩7。

能够通过下述方式将端子模块组件容纳在连接器罩8中：沿着第1方向L，将端子模块组件的端子模块30侧从矩形筒状空间朝向连接器罩8的圆筒空间E3插入。此时，为了抑制液体向连接器罩8的圆筒空间E3浸入，优选在圆筒空间E3安装密封部件（外部密封部件6）。在本实施方式中，外部密封部件6在第1方向L上，被配置于屏蔽罩7侧。外部密封部件6也与内部密封部件4同样，是具有弹力的圆环状的部件（弹性部件）。外部密封部件6的径向外侧R2的外周部6b压接于形成圆筒空间E3的连接器罩8的内周面8a。此外，外部密封部件6的径向内侧R1的内周部6a压接于导电性外壳3的外周面3b。

在如本实施方式这样地将连接器模块10利用于作为车载照相机的照相机单元100的情况下，如上所述，使用内部密封部件4、外部密封部件6的固封是有效的。作为车载照相机的照相机单元100也多用于例如驾驶支持、行进状态的记录。在此，照相机单元100多被设置于保险杠、车门等车辆的外装。车辆的外装容易淋到雨、雪、来自路上的水泡等的水滴等。因此，优选通过实行如上所述的固封来对连接器模块10赋予防水性。

在形成圆筒空间E3的连接器罩8的内周面8a上，形成有从该内周面8a向径向内侧R1突出并且具有沿着径向R的弹力的卡合爪81。另一方面，在导电性外壳3的外周面3b上，形成有供卡合爪81卡合的卡合凹部31。若沿着第1方向L，将端子模块组件的端子模块30侧从矩形筒状空间朝向连接器罩8的圆筒空间E3插入，则连接器罩8的卡合爪81与导电性外壳3的卡合凹部31卡合。通过卡合爪81与卡合凹部31的卡合，端子模块30相对于连接器罩8沿着第1方向L的移动被限制。

此外，在此状态下，屏蔽罩7的底部71也抵接于连接器罩8。因此，端子模块组件（端子模块30）被卡止于连接器罩8。此外，若考虑零件的个体差、制造误差等，则优选端子模块组件的各部件（尤其是导电性外壳3与屏蔽罩7）被形成为具有下述公差，该公差使得在卡合爪81与卡合凹部31卡合之后，屏蔽罩7的底部71抵接于连接器罩8。

将端子模块30及屏蔽罩7容纳并固定于连接器罩8的组装件是狭义的连接器模块10。还可以将主体罩9包括于该狭义的连接器模块10而称为连接器模块10。但是，在包括主体罩9的情况下，有在主体罩9中容纳照相机模块110的可能性。在此情况下，连接器模块10变成与照相机单元100大致同义。因此，能够使将端子模块30及屏蔽罩7在连接器罩8中容纳并固定的组装件、进而包括主体罩9的中间组装件、进而容纳有照相机模块110的照相机单元100的任意一个与连接器模块10对应。在本实施方式中，只要没有特别地否定，将端子模块30及屏蔽罩7被容纳并固定于连接器罩8的组装件称为连接器模块10，来进行说明。

此外，在此，对将端子模块组件安装于连接器罩8来组装连接器模块10的形式进行了例示，但不限于此方式。例如，能够仅将端子模块30安装于连接器罩8，构成连接器罩组件。并且，可以通过将连接器罩组件的导电性外壳3与屏蔽罩7接合，从而组装连接器模块10。此外，也可以在仅将导电性外壳3安装于连接器罩8之后，对于该导电性外壳3，将内部密封部件4、保持有中心导体1的绝缘体支架2、卡止环5按顺序安装，此后接合屏蔽罩7，从而组装连接器模块10。在此，对先使绝缘体支架2保持中心导体1的情况进行了例示，但也可以在将绝缘体支架2插入导电性外壳3之后，将中心导体1插入绝缘体支架2的贯通孔23。

这样，连接器模块10能够在不使用垫片等的情况下，利用少的零件个数并且以少的工序进行组装。即，根据本实施方式，能够实现以少的零件个数而具有高屏蔽性且能够连接同轴缆线120与回路单元（照相机单元100）的连接器模块10。

（其他实施方式）

以下，对其他实施方式进行说明。此外，以下说明的各实施方式的结构不限于各自单独应用，只要不产生矛盾，也可以与其他实施方式的结构组合地应用。

（1）端子模块30中的卡止环5与导电性外壳3的环状伸出部33的配置位置不限于图4所例示的方式，也可以如图8所示，为相反的配置。此外，在图8所例示的方式的情况下，不同于图3所示的立体分解图，按照图9所例示的立体分解图组装端子模块30。

（2）端子模块30的内部密封部件4在第1方向L上的配置位置不限于图4所例示的方式。在图4所例示的方式中，内部密封部件4夹着绝缘体支架2地被配置于与屏蔽罩7相反的一侧。但是，如图10所示，内部密封部件4也可以被配置于绝缘体支架2与屏蔽罩7之间的位置，即，相对于绝缘体支架2，被配置于屏蔽罩7侧。此外，在图10所示的方式中，卡止环5与环状伸出部33的配置位置与图4的方式相同，但是，卡止环5与环状伸出部33的配置位置当然也可以与图8相同。在本说明书中，存在未言及所有的组合的情况，但是只要在不产生矛盾的情况下，可以这样地与其他实施方式的结构组合来应用。

（3）在连接器罩8的圆筒空间E3内，形成于连接器罩8的内周面8a的卡合爪81不限于如图4（图8、图10）那样地朝向图示上方延伸的方式。卡合爪81也可以是如图11所例示地朝向图示下方延伸的方式。在此情况下，端子模块30需要从图示上方朝向图示下方地插入连接器罩8的圆筒空间E3。因此，优选在将屏蔽罩7与端子模块30接合前，将端子模块30安装于连接器罩8，此后接合屏蔽罩7。或者，也可以将卡止环5与环状伸出部33的配置位置设成与图8相同，将屏蔽罩7与导电性外壳3接合，安装于连接器罩8，在被安装于连接器罩8的导电性外壳3上，安装绝缘体支架2、中心导体1、内部密封部件4、卡止环5。

（4）在上述中，例示了下述方式：如参照图4、图5等所说明那样，突出部75从开口部73的边缘部（开口边缘部73e）弯曲，向与端子模块30相反的方向突出。但是，突出部75只要是沿着第1方向L圆筒状地突出即可，也可以向相反方向突出。即，也可以如图12所示，突出部75从开口边缘部73e弯曲，向与侧壁部72相反的方向（与屏蔽罩7的内部空间E2相反的方向、端子模块30的方向）突出。

Claims (8)

1.一种连接器模块，其特征在于，具备端子模块、屏蔽罩、连接器罩，

前述端子模块具备中心导体、绝缘体支架、导电性外壳，

前述中心导体传递信号，前述中心导体呈线状，

前述绝缘体支架在中心处具有供前述中心导体贯通的贯通孔，将前述中心导体的延伸方向上的中央部覆盖，支承前述中心导体，前述绝缘体支架呈筒状，

前述导电性外壳将前述绝缘体支架的径向外侧覆盖，前述导电性外壳呈筒状，

前述屏蔽罩是有底筒状的导电性的罩，将该罩的内部空间从在该罩的外部空间传播的电磁波屏蔽，

前述连接器罩具有将前述端子模块包含在内的圆筒空间，收纳前述端子模块及前述屏蔽罩，前述连接器罩是非导电性的，

前述屏蔽罩具有底部、侧壁部，前述底部与沿着前述中心导体的延伸方向的第1方向正交，前述侧壁部从前述底部的周围弯曲，沿着前述第1方向延伸，

前述底部具有开口部、突出部，前述开口部供前述端子模块贯通，前述突出部从前述开口部的边缘部弯曲，沿着前述第1方向圆筒状地突出，

前述端子模块在前述导电性外壳的外周面与前述突出部的内周面成面接触的状态下，与前述屏蔽罩接合。

2.如权利要求1所述的连接器模块，其特征在于，前述导电性外壳的端部被压入在前述突出部的径向内侧形成的容纳空间。

3.如权利要求1或2所述的连接器模块，其特征在于，形成前述圆筒空间的前述连接器罩的内周面具有卡合爪，前述卡合爪从该内周面向径向内侧突出，具有沿着径向的弹力，

前述导电性外壳的外周面具有供前述卡合爪卡合的卡合凹部，

通过前述卡合爪与前述卡合凹部的卡合，前述端子模块相对于前述连接器罩沿着前述第1方向的移动被限制，前述端子模块被卡止于前述连接器罩。

4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器模块，其特征在于，

前述端子模块还具有内部密封部件，前述内部密封部件是圆环状的部件，在径向外侧的外周部压接于前述导电性外壳的内周面并且径向内侧的内周部压接于前述中心导体的状态下，将前述端子模块的内部固封，

前述导电性外壳具有从内周面环状地伸出的环状伸出部，

前述内部密封部件以下述方式被设置于前述端子模块：前述第1方向上的一侧的面被前述环状伸出部卡止，另一侧的面被前述绝缘体支架的前述第1方向上的端面卡止。

5.如权利要求4所述的连接器模块，其特征在于，前述端子模块还具备卡止环，前述卡止环是圆环状部件，径向外侧的外周部与前述导电性外壳的内周面接触，径向内侧的内周部的内径至少是前述中心导体能够贯通的大小，

前述内部密封部件与前述绝缘体支架在被前述环状伸出部及前述卡止环夹着的状态下，被配置于沿着前述第1方向的方向上的规定位置。

6.如权利要求1至5中任一项所述的连接器模块，其特征在于，还具有外部密封部件，前述外部密封部件是圆环状部件，在径向外侧的外周部与形成前述圆筒空间的前述连接器罩的内周面压接并且径向内侧的内周部与前述导电性外壳的外周面压接的状态下，将前述圆筒空间的内部固封，

前述外部密封部件在前述第1方向上被配置于前述屏蔽罩侧。

7.如权利要求1至6中任一项所述的连接器模块，其特征在于，基于前述中心导体的外径、前述导电性外壳的内径、前述绝缘体支架的相对介电常数，设定预先规定的特性阻抗。

8.一种车载照相机，其特征在于，具备照相机模块、连接器模块，

前述照相机模块具有摄像元件、电子回路、光学系统，前述电子回路将前述摄像元件驱动控制，并且处理从前述摄像元件输出的影像信号，前述光学系统具备向前述摄像元件聚光的镜头，

前述连接器模块是权利要求1至7中任一项所述的连接器模块，

前述中心导体被电气连接于前述电子回路，前述电子回路的至少一部分被前述屏蔽罩屏蔽。