CN111048952A - 中继连接器以及相机模块 - Google Patents

Abstract

实现一种屏蔽性能和制造容易性同时成立的中继连接器及相机模块。中继连接器(1)具有：传递信号的导电性的端子(10)；支承端子(10)的非导电性的端子支承体(30)；对端子(10)进行电磁屏蔽的导电性的屏蔽壳体(50)；非导电性的外壳(90)，该外壳(90)形成有连通孔(96)，该连通孔(96)使第一连接器部(94)与第二连接器部(95)连通并且供屏蔽壳体(50)嵌入；电连接于电子设备和屏蔽壳体(50)的导电性的设备护罩(70)。在屏蔽壳体(50)的外周面以及开口筒部(72)的内周面中的任意一方或两方设置有将屏蔽壳体(50)与设备护罩(70)电连接的多个第一壳体突起(55)。

Description

中继连接器以及相机模块

技术领域

本发明涉及一种在外壳内嵌入有屏蔽壳体的中继连接器以及具有中继连接器的相机模块。

背景技术

在汽车的车载网络等各种技术领域中，伴随着通信数据量的增加，高速通信的需求正在增大。在高速通信中，为了增加单位时间的信息量，采用包含高频成分(例如，100MHz以上的成分)的高速电信号。

对于准确且可靠地传递高速电信号而言，噪声措施较重要。例如，专利文献1所公开的连接器模块包括端子模块和导电性的屏蔽壳体，上述端子模块包括中心导体、支承中心导体的筒状的绝缘体保持件、筒状的导电性壳。通过导电性壳和屏蔽壳体覆盖中心导体的周围，从而使中心导体屏蔽电磁噪声。也就是说，导电性壳和屏蔽壳体起到电磁屏蔽的作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2018-6162号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1的连接器模块中，导电性壳的外周面与屏蔽壳体的突出部的内周面以没有间隙的方式面接触。在上述结构中，由于导电性壳与屏蔽壳体的接触面积能够取得较大，因此，能够抑制接合部分的电阻，从而实现适当的电连接。此外，通过面接触能够抑制导电性壳与屏蔽壳体的机械间隙，因此，能够获得合适的屏蔽性能。

专利文献1所公开的导电性壳是圆筒状的构件，且整体一体成形。为了使导电性壳与屏蔽壳体无间隙地面接触，需要较高的加工精度。若加工精度低，那么，将产生在导电性壳与屏蔽壳体之间可能存在意想不到的间隙等不良情况，从而造成无法得到期望的屏蔽性能的结果。此外，可以认为，对于实现制造上述连接器模块所要求的高加工精度而言，需要切削等精密加工，但上述这样的精密加工的作业难度较高，且成本也非常高。

在考虑了上述情况的基础上，本发明的目的在于实现一种屏蔽性能和制造容易性同时成立的中继连接器。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的中继连接器是能够将电子设备与线缆连接器连接的中继连接器，所述中继连接器包括：导电性的端子，所述端子在所述端子设备与所述线缆连接器之间传递信号；非导电性的端子支承体，所述端子支承体包围并支承所述端子的轴向一部分；导电性的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体形成为两端开口的大致筒状，所述屏蔽壳体收容所述端子支承体而对所述端子进行电磁屏蔽；非导电性的外壳，所述外壳具有供所述端子设备连接的第一连接器部以及供所述线缆连接器连接的第二连接器部，并且所述外壳形成有连通孔，所述连通孔使所述第一连接器部与所述第二连接器部连通并且供所述屏蔽壳体嵌入；以及导电性的设备护罩，所述设备护罩设置于所述外壳的所述第一连接器部一侧，所述设备护罩具有开口筒部，所述开口筒部在与所述连通孔对应的位置处开口且向所述连通孔一侧延伸，并且所述设备护罩电连接于所述电子设备和所述屏蔽壳体。此外，在所述屏蔽壳体的外周面以及所述开口筒部的内周面中的任意一方或两方设置有多个第一壳体突起，多个所述第一壳体突起将所述屏蔽壳体与所述设备护罩电连接。

根据上述结构，通过设置于屏蔽壳体或开口筒部的多个第一壳体突起，能够使屏蔽壳体与设备护罩可靠地接触。因此，不需要进行使屏蔽壳体与设备护罩整体面接触的精密加工，并且能够实现期望的电气特性(屏蔽性能)。

优选地，所述屏蔽壳体包括：第一筒部，所述第一筒部在所述第一连接器部一侧开口；以及第二筒部，所述第二筒部在所述第二连接器部一侧开口，在所述第一筒部的外周面以及所述开口筒部的内周面中的任意一方或两方设置有多个所述第一壳体突起，在所述第二筒部的外周面以及所述连通孔的内周面中的任意一方或两方设置有多个第二壳体突起，多个所述第二壳体突起将所述屏蔽壳体固定于所述外壳。

优选地，所述屏蔽壳体还包括将所述第一筒部与所述第二筒部连结的连结筒部，所述第一筒部的外径比所述第二筒部的外径大。

优选地，设置于所述线缆连接器的线缆侧屏蔽部从外侧与所述屏蔽壳体的所述第二筒部的外周面接触。

优选地，所述端子包括：设备连接部，所述设备连接部从所述端子支承体向所述第一连接器部一侧延伸，所述设备连接部形成为截面为方形的方销形状；以及线缆连接部，所述线缆连接部从所述端子支承体向所述第二连接器部一侧延伸，所述线缆连接部形成为截面为圆形的圆销形状。

优选地，本发明的中继连接器还包括浇注材料，所述浇注材料将由所述外壳规定的所述第二连接器部的底部以及由所述端子支承体规定的所述第二筒部的底部封闭，所述屏蔽壳体通过对金属片进行冲压加工的方式形成，在所述屏蔽壳体的所述第二筒部形成有填充孔，所述填充孔使所述浇注材料填充于所述金属片的间隙。

优选地，在所述第二连接器部的所述底部形成有限制台阶部，所述限制台阶部对注入所述第二连接器部的固化前的所述浇注材料的上升进行限制，并且在所述端子形成有凹状的限制槽，所述限制槽对注入所述第二筒部的固化前的所述浇注材料的上升进行限制。所述限制台阶部与所述限制槽配置于大致相等的高度。

优选地，相邻的所述第一壳体突起之间的距离彼此大致相等。

优选地，所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致四边形的大致方筒状，在所述第一筒部的四个外周面形成有多个所述第一壳体突起，在所述第二筒部的相向的一组所述外周面分别形成有多个所述第二壳体突起，收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对多个所述端子进行支承。

优选地，所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致圆形的大致圆筒状，在所述屏蔽壳体的外周面形成有多个所述第一壳体突起和多个所述第二壳体突起，收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对一个所述端子进行支承。

优选地，所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致四边形的大致方筒状，在所述开口筒部的内周面形成有与所述第一筒部的外周面接触的多个所述第一壳体突起，在所述连通孔的内周面形成有与所述第二筒部的外周面接触的多个所述第二壳体突起，收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对多个所述端子进行支承。

优选地，所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致圆形的大致圆筒状，在所述开口筒部的内周面形成有与所述第一筒部的外周面接触的多个所述第一壳体突起，在所述连通孔的内周面形成有与所述第二筒部的外周面接触的多个所述第二壳体突起，收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对一个所述端子进行支承。

此外，本发明的相机模块是包括上述中继连接器和作为所述电子设备的照相装置的相机模块，所述照相装置包括基板和设备侧连接器，所述设备侧连接器能够安装于所述基板，并且所述设备侧连接器具有对设备侧端子部进行屏蔽的设备侧屏蔽部。在所述屏蔽壳体的所述第一筒部嵌合有所述设备侧连接器，所述设备侧屏蔽部从内侧与所述第一筒部的内周面接触。

发明效果

根据本发明，通过具有上述结构的屏蔽壳体，能够实现一种屏蔽性能和制造容易性同时成立的中继连接器。

附图说明

图1是本发明实施方式的中继连接器的分解立体图。

图2是本发明实施方式的中继连接器的分解立体图。

图3是本发明实施方式的屏蔽壳体的立体图。

图4是本发明实施方式的端子的立体图。

图5是本发明实施方式的中继连接器的俯视图。

图6是本发明实施方式的中继连接器的侧视图。

图7是本发明实施方式的中继连接器的横穿端子的剖视图(Ⅶ-Ⅶ剖视图)。

图8是本发明实施方式的中继连接器的横穿端子的剖视图(Ⅷ-Ⅷ剖视图)。

图9是本发明实施方式的中继连接器的Ⅸ-Ⅸ剖视图。

图10是图9的X部分的放大图。

图11是本发明实施方式的屏蔽壳体的立体图。

图12是本发明实施方式的屏蔽壳体与电子设备的连接部分的剖视图。

图13是本发明实施方式的屏蔽壳体与线缆连接器的连接部分的剖视图。

图14是本发明变形例的中继连接器的Ⅸ-Ⅸ剖面的放大剖视图。

符号说明

1中继连接器；

10端子；

12设备连接部；

13线缆连接部；

30端子支承体；

50屏蔽壳体；

51第一筒部；

52第二筒部；

55第一壳体突起；

57第二壳体突起；

70设备护罩；

72开口筒部；

90外壳；

94第一连接器部；

95第二连接器部；

96连通孔；

110浇注材料；

130设备侧连接器；

200电子设备；

300线缆连接器。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，各图中适当标注的箭头U、Lo、L、R、Fr以及Rr分别表示中继连接器1的上侧、下侧、左侧、右侧、前侧以及后侧。此外，在以下说明中，为了将各构件设为可识别的大小，有时会对各构件的缩放尺寸进行适当改变。

图1和图2是本发明实施方式的中继连接器1的分解立体图。图1是从供线缆连接器300连接一侧(右前方上侧)观察的立体图，另一方面，图2是从供电子设备200连接一侧(右前方下侧)观察的立体图。首先，参照图1和图2，对本实施方式的中继连接器1的结构进行大致说明。

与中继连接器1连接的电子设备200是接收、发送包含高频成分(例如100MHz以上的成分)的高速电信号的装置，例如是装设于车辆的照相装置(车载相机)。电子设备200优选具有通过铸模铸造而成的金属框体。中继连接器1是能够将电子设备200与线缆连接器300连接的装置。中继连接器1和电子设备(照相装置)200能够彼此组合而构成相机模块。

如图1和图2所示，中继连接器1包括多个端子10、端子支承体30、屏蔽壳体50、设备护罩70以及外壳90。这些要素通过在上下方向上组合而形成中继连接器1。

端子10使用金属等导电性材料并通过冲压加工而成形。端子10具有在电子设备200与线缆连接器300之间传递信号(较为理想的是包含高频成分的高速信号)的大致柱状的结构。端子10的根数例如是四根。另外，从传递高速信号的观点来看，较为理想的是，端子10与具有STQ(屏蔽双绞线，Shielded Twisted Quad)线缆的线缆连接器300连接，其中，STQ线缆具有四根绞合且电磁屏蔽的电线。

端子支承体30由树脂等非导电性材料构成。端子支承体30具有供端子10插入的多个(例如四个)柱状的插入孔，该端子支承体30包围并支承多个端子10的轴向(上下方向)上的一部分即被支承部11(参照图4)。端子10被压入而固定于端子支承体30。

屏蔽壳体50使用金属等导电性材料并通过冲压加工而成形。屏蔽壳体50形成为两端开口的大致筒状，其内部收容端子支承体30，并且对端子支承体30进行电磁屏蔽。

外壳90由树脂等非导电性材料构成。外壳90包括：大致平板状的基部91；第一突出部92，该第一突出部92以从基部91向一方(下方)突出的方式形成为大致筒状；第二突出部93，该第二突出部93以从基部91向另一方(与第一突出部92的突出方向相反的方向，即上方)突出的方式形成为大致筒状。第一突出部92构成供电子设备200连接的第一连接器部94，第二突出部93构成供线缆连接器300连接的第二连接器部95。

在外壳90的基部91形成有使第一突出部92与第二突出部93(即，使第一连接器部94与第二连接器部95)连通的连通孔96。在连通孔96嵌入屏蔽壳体50(详细内容将在后文描述)。

设备护罩70使用金属等导电性材料并通过冲压加工而成形。设备护罩70设置成嵌入外壳90的第一突出部92(第一连接器部94)侧。设备护罩70具有在与连通孔96对应的位置处开口且向连通孔96侧延伸的开口筒部72。设备护罩70电连接于电子设备200和屏蔽壳体50(详细内容将在后文描述)。

图3是屏蔽壳体50的立体图。屏蔽壳体50通过对金属片进行冲压加工而形成为大致方筒状，其具有倒圆角的大致四边形的径向截面。屏蔽壳体50包括在第一连接器部94侧开口的第一筒部51、在第二连接器部95侧开口的第二筒部52、将外径不同的第一筒部51与第二筒部52连结的连结筒部53。在本实施方式中，第一筒部51的外径形成得比第二筒部52的外径大。另外，也能够采用第一筒部51的外径与第二筒部52的外径相等的结构。

在第一筒部51的四个外周面54a、54b、54c、54d分别设置有多个第一壳体突起55，上述多个第一壳体突起55与设备护罩70的开口筒部72的内周面接触，从而将屏蔽壳体50与设备护罩70电连接。第一筒部51的第一壳体突起55以外的部分优选不与设备护罩70接触(与设备护罩70之间存在间隙)。在第二筒部52的外周面56a、56b、56c、56d中相向的一组外周面56a、56c分别设置有多个第二壳体突起57，上述多个第二壳体突起57与外壳90的连通孔96的内周面接触，从而将屏蔽壳体50固定于外壳90。

图4是一根端子10的立体图。端子10包括支承于端子支承体30的被支承部11、设备连接部12、线缆连接部13以及限制槽14。被支承部11是与设置于端子支承体30的插入孔嵌合的部位。

设备连接部12从端子支承体30朝向第一连接器部94(电子设备200)侧延伸。设备连接部12通过冲压加工而形成为方形截面的方销形状。线缆连接部13朝向第二连接器部95(线缆连接器300)侧延伸。线缆连接部13通过冲压加工而形成为圆形截面的圆销形状。限制槽14是形成在被支承部11与线缆连接部13之间的凹状的槽结构。

参照图5至图11，对将上述各要素组装后的中继连接器1的结构进行说明。首先，对屏蔽壳体50的结构进行说明。图5是中继连接器1的俯视图，图6是中继连接器1的侧视图。图6中，电子设备200与第一连接器部94连接。

如图5和图6所示，在外壳90的第二突出部93设置有键部97和锁定部98。键部97是以将线缆连接器300被插入第二连接器部95时的朝向限制为一个方向的方式突出的部分。锁定部98是对插入第二连接器部95的线缆连接器300进行固定的机构。

图7是图5的Ⅶ-Ⅶ剖视图，图8是图5的Ⅷ-Ⅷ剖视图。如图5所示的那样，图7和图8均示出了横穿多个端子10的剖面。

如图7和图8所示，形成于外壳90的连通孔96嵌入有屏蔽壳体50。连通孔96具有供设备护罩70的开口筒部72插入的第一连通部96a以及与屏蔽壳体50的第二筒部52(外周面56)卡合的第二连通部96b。第一连通部96a的外径比第二连通部96b的外径大。

如图7所示，屏蔽壳体50的多个第一壳体突起55设置于上下方向上与第一筒部51以及第一连通部96a对应的位置。通过屏蔽壳体50嵌入开口筒部72，从而使第一壳体突起55与开口筒部72紧密接触，进而使屏蔽壳体50与设备护罩70电连接。

如图8所示，屏蔽壳体50的多个第二壳体突起57设置于上下方向上与第二筒部52的连结筒部53侧的端部对应的位置。通过屏蔽壳体50嵌入连通孔96(第二连通部96b)，从而使第二壳体突起57与第二连通部96b(连通孔96的内周面)紧密接触，进而屏蔽壳体50被固定于外壳90。

图9是图6的Ⅸ-Ⅸ剖视图，图10是图9的X部分的放大图。屏蔽壳体50的多个第一壳体突起55位于图6的Ⅸ-Ⅸ剖面上。因此，图9和图10示出了横穿多个第一壳体突起55的剖面。如图10所示，在本实施方式中，相邻的第一壳体突起55间的距离D设定成彼此大致相等。另外，更为理想的是，上述距离D根据经由中继连接器1传递的高速信号的频率确定。

接着，对浇注材料110进行说明。如图7和图8所示，中继连接器1所具有的浇注材料110将由外壳90规定的第二连接器部95的底部95a以及由端子支承体30规定的第二筒部52的底部30a封闭。浇注材料110例如是聚氨酯树脂等非导电性树脂。浇注材料110从第二连接器部95和第二筒部52被注入各自的底部95a、30a后固化。

如图7和图8所示，在第二连接器部95的底部95a形成有限制台阶部99，该限制台阶部99对注入第二连接器部95的固化前的浇注材料110的上升进行限制。此外，如图4、图7和图8所示，在多个端子10分别形成有凹状的限制槽14，上述限制槽14对注入第二筒部52的固化前的浇注材料110的上升进行限制。限制台阶部99与限制槽14在上下方向上配置于大致相等的高度。

图11是从不同于图3的方向观察屏蔽壳体50的立体图。如前文所述，屏蔽壳体50通过对金属片进行冲压加工的方式形成，不进行将金属片的缘部间焊接这样的加工。因此，如图11所示，在屏蔽壳体50产生沿上下方向延伸的间隙58。

在如前文所述那样进行浇注时，难以使浇注材料110均匀地填充于间隙58这样微小的间隙。因此，在本实施方式的屏蔽壳体50的第二筒部52形成有填充孔59，该填充孔59用于使浇注材料110填充于金属片的间隙58。

填充孔59贯穿第二筒部52，并以与间隙58接触的方式形成为圆筒状。此外，填充孔59形成为在上下方向上位于第二连接器部95的底部95a与限制台阶部99之间。

接着，对中继连接器1与电子设备200以及线缆连接器300的连接部分的详细结构进行说明。图12是屏蔽壳体50与电子设备200的连接部分(第一连接器部94)的剖视图。图13是屏蔽壳体50与线缆连接器300的连接部分(第二连接器部95)的剖视图。图12和图13是在与图8大致相同的剖面处将连接有电子设备200和线缆连接器300的中继连接器1切开后的剖视图。另外，为了简化图示，关于图13的线缆连接器300，仅对具有导电性的部分画阴影线。

如图12所示，在设置于电子设备200内的基板202安装有设备侧连接器130。设备侧连接器130具有设备侧端子部132、设备侧屏蔽部134、设备侧支承部136。设备侧端子部132和设备侧屏蔽部134使用金属等导电性材料并通过冲压加工而成形。设备侧端子部132与电子设备200的基板202电连接。设备侧屏蔽部134对设备侧端子部132进行电磁屏蔽，并且与电子设备200的导电性框体连接。设备侧支承部136由树脂等非导电性材料构成，并且对设备侧端子部132和设备侧屏蔽部134进行支承。

设备侧连接器130与屏蔽壳体50的第一筒部51嵌合。端子10的设备连接部12插入设备侧端子部132，从而中继连接器1与电子设备200的基板202电连接。设备侧屏蔽部134从内侧与第一筒部51的内周面接触。其结果是，屏蔽壳体50与设备侧屏蔽部134电连接。

如图13所示，线缆连接器300具有线缆侧端子部302和线缆侧屏蔽部304。线缆侧端子部302和线缆侧屏蔽部304使用金属等导电性材料并通过冲压加工而成形。线缆侧端子部302与线缆体306的导体部分电连接，另一方面，线缆侧屏蔽部304与线缆体306的屏蔽编织物电连接。

屏蔽壳体50的第二筒部52与线缆连接器300嵌合。端子10的线缆连接部13插入线缆侧端子部302。线缆侧屏蔽部304从外侧与屏蔽壳体50的第二筒部52的外周面56接触。另外，将线缆连接器300安装于屏蔽壳体50的工序通常通过手工作业进行。

如上所述，本实施方式的中继连接器1是能够将电子设备200与线缆连接器300连接的中继连接器1，该中继连接器1具有：导电性的端子10，该端子10在电子设备200与线缆连接器300之间传递信号；非导电性的端子支承体30，该端子支承体30包围并支承端子10的轴向一部分；屏蔽壳体50，该屏蔽壳体50形成为两端开口的大致筒状，该屏蔽壳体50收容端子支承体30而对端子10进行电磁屏蔽；非导电性的外壳90，该外壳90具有供电子设备200连接的第一连接器部94以及供线缆连接器300连接的第二连接器部95，并且该外壳90形成有连通孔96，该连通孔96使第一连接器部94与第二连接器部95连通并且供屏蔽壳体50嵌入；导电性的设备护罩70，该设备护罩70设置于外壳90的第一连接器部94一侧，该设备护罩70具有开口筒部72，该开口筒部72在与连通孔96对应的位置处开口并且向连通孔96一侧延伸，并且该设备护罩70与电子设备200和屏蔽外壳50电连接。此外，在屏蔽壳体50的外周面设置有将屏蔽壳体50与设备护罩70电连接的多个第一壳体突起55。

根据上述结构，通过屏蔽壳体50，能够实现一种屏蔽性能和制造容易性同时成立的中继连接器1。更具体而言，通过设置于屏蔽壳体50的多个第一壳体突起55，能够使屏蔽壳体50与设备护罩70可靠地接触。因此，不需要进行使屏蔽壳体50与设备护罩70整体面接触的精密加工，并且能够实现期望的电气特性(屏蔽性能)。在通过加工精度低于切削加工的加工精度的冲压加工使屏蔽壳体50成形的情况下，上述技术效果更为显著。

此外，在本实施方式中，屏蔽壳体50具有在第一连接器部94一侧开口的第一筒部51以及在第二连接器部95一侧开口的第二筒部52，在第一筒部51的外周面54设置有多个第一壳体突起55，并且在第二筒部52的外周面56设置有多个第二壳体突起57，上述多个第二壳体突起57与连通孔96的内周面接触而将屏蔽壳体50固定于外壳90。根据上述结构，由于分别设置有实现电连接的第一壳体突起55以及实现物理固定的第二壳体突起57，因此，以形成与各用途相应的形状以及特性的方式进行加工更为容易。

此外，在本实施方式中，屏蔽壳体50还具有将第一筒部51与第二筒部52连结的连结筒部53，第一筒部51的外径比第二筒部52的外径大。此外，中继连接器1还包括设备侧连接器130，该设备侧连接器130能够安装于设置在电子设备200内的基板202，并且该设备侧连接器130具有对设备侧端子部132进行屏蔽的设备侧屏蔽部134，在屏蔽壳体50的第一筒部51嵌合设备侧连接器130，设备侧屏蔽部134从内侧与第一筒部51的内周面接触。根据上述结构，由于在屏蔽壳体50的内部收容设备侧连接器130，因此，能够使设备侧连接器130的尺寸小型化。

此外，在本实施方式中，设置于线缆连接器300的线缆侧屏蔽部304从外侧与屏蔽壳体50的第二筒部52的外周面56接触。根据上述结构，由于线缆侧屏蔽部304与屏蔽壳体50的接点设置于线缆连接器300的内侧，因此，在通过手工作业组装线缆连接器300的情况下，能够抑制作业人员误触接点。

此外，在本实施方式中，端子10包括设备连接部12和线缆连接部13，上述设备连接部12从端子支承体30向第一连接器部94一侧延伸，并且该设备连接部12形成为截面为方形的方销形状，上述线缆连接部13从端子支承体30向第二连接器部95一侧延伸，并且该线缆连接部13形成为截面为圆形的圆销形状。根据上述结构，传递距离相对较长而要求更高的电气特性的线缆连接部13形成为与屏蔽部分(第二筒部52)的距离恒定而电气特性较高的圆销形状，另一方面，传递距离相对较短而对电气特性几乎没有要求的设备连接部12形成为更容易加工的方销形状。其结果是，能够实现电气特性与加工容易性的平衡。

此外，在本实施方式中，本发明的中继连接器1还包括浇注材料110，该浇注材料110将由外壳90规定的第二连接器部95的底部95a以及由端子支承体30规定的第二筒部52的底部30a封闭，屏蔽壳体50通过对金属片进行冲压加工的方式形成，在屏蔽壳体50的第二筒部52形成有填充孔59，该填充孔59使浇注材料110填充于金属片的间隙58。根据上述结构，由于第二连接器部95侧通过浇注材料110被整体封闭，因此，供线缆连接器300的第二连接器部95侧具有防水功能。此外，浇注材料110通过毛细作用而从填充孔59的周面朝向间隙58的上下方向渗透，从而在间隙58充分地填充有浇注材料110。

此外，在本实施方式中，在第二连接器部95的底部95a形成有限制台阶部99，该限制台阶部99对注入第二连接器部95的固化前的浇注材料110的上升进行限制，并且在端子10形成有凹状的限制槽14，该限制槽14对注入第二筒部52的固化前的浇注材料110的上升进行限制，限制台阶部99与限制槽14配置于大致相等的高度。根据上述结构，固化前的浇注材料110的上升得到抑制，并且能够在第二筒部52的内外将浇注材料110的表面高度设成大致相等。

此外，在本实施方式中，相邻的第一壳体突起55之间的距离D彼此大致相等。根据上述结构，将屏蔽壳体50与设备护罩70电连接的第一壳体突起55配置成大致对称，因此，能够进一步提高电磁屏蔽功能等电气特性。

此外，在本实施方式中，屏蔽壳体50形成为径向截面为大致四边形的大致方筒状，在第一筒部51的四个外周面54a～54d形成有多个第一壳体突起55，在第二筒部52的相向的一组外周面56a、56c分别形成有多个第二壳体突起57，收容于屏蔽壳体50的端子支承体30对多个端子10进行支承。根据上述结构，通过使屏蔽壳体50形成为比圆筒状更容易加工的大致方筒状，从而实现本实施方式的中继连接器1。

上述实施方式能够进行各种变形。以下示出实施方式的变形例。从实施方式和变形例任意选择出的两个以上的形态能够在彼此不矛盾的情况下进行适当组合。

在上述实施方式中，屏蔽壳体50是大致方筒状。不过，也可采用大致圆筒状的屏蔽壳体50。也就是说，屏蔽壳体50也可形成为径向截面为大致圆形的大致圆筒状，在屏蔽壳体50的外周面形成多个第一壳体突起55和多个第二壳体突起57。此外，收容于屏蔽壳体50的端子支承体30也可对与同轴线缆的端部连接的一个端子10进行支承。

在上述实施方式中，在屏蔽壳体50(第一筒部51)的外周面54设置有第一壳体突起55。不过，也可如图14所示的那样，在设备护罩70的开口筒部72的内周面设置将屏蔽壳体50与设备护罩70电连接的第一壳体突起55。根据上述结构，也能够实现一种屏蔽性能和制造容易性同时成立的中继连接器1。更具体而言，通过设置于开口筒部72的多个第一壳体突起55，能够使屏蔽壳体50与设备护罩70可靠地接触。因此，不需要进行使屏蔽壳体50与设备护罩70整体面接触的精密加工，并且能够实现期望的电气特性(屏蔽性能)。根据上述内容可以理解为，第一壳体突起55只要设置于屏蔽壳体50的外周面以及开口筒部72的内周面中的至少任意一者即可。另外，也能够采用在屏蔽壳体50(第一筒部51)的外周面54和设备护罩70的开口筒部72的内周面这两者均设置有第一壳体突起55的结构。

对于第二壳体突起57也同样如此，除了能够采用在屏蔽壳体50(第二筒部52)的外周面56设置有第二壳体突起57的结构以外，还能够采用在连通孔96的内周面设置有第二壳体突起57的结构。根据上述内容可以理解为，第二壳体突起57只要设置于屏蔽壳体50的外周面以及连通孔96的内周面中的至少任意一者即可。另外，也能够采用在屏蔽壳体50(第二筒部52)的外周面56和连通孔96的内周面这两者均设置有第二壳体突起57的结构。通过上述结构，也能够取得与前述实施方式相同的技术效果。

在上述实施方式中，第一壳体突起55形成为从屏蔽壳体50的第一筒部51(外周面54)突出的凸状要素，不过，也能够采用其它各种结构。例如，第一壳体突起55也可形成为从第一筒部51(外周面54)向外侧伸出的板簧状。本变形例的第一壳体突起55具有挠性。因此，本变形例的第一壳体突起55在嵌入开口筒部72时被所接触的开口筒部72的内周面压回，从而能够使屏蔽壳体50与设备护罩70更牢固地接触。

上述实施方式的说明对本发明的中继连接器1中的优选实施方式进行了说明，因此，尽管可以给出各种技术上优选的限制，但除非存在特别限定本发明的记载，否则本发明的技术范围不限定于上述这些形态。还有，上述的本发明实施方式中的构成要素能够适当地与已有结构要素等进行置换，而且还能够有各种与其它已有结构要素进行组合的变换方式，不应用对于上述本发明实施方式的记载来限定权利要求范围记载的发明内容。

Claims (13)

1.一种中继连接器，所述中继连接器能够将电子设备与线缆连接器连接，其特征在于，所述中继连接器包括：

导电性的端子，所述端子在所述电子设备与所述线缆连接器之间传递信号；

非导电性的端子支承体，所述端子支承体包围并支承所述端子的轴向一部分；

导电性的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体形成为两端开口的大致筒状，所述屏蔽壳体收容所述端子支承体而对所述端子进行电磁屏蔽；

非导电性的外壳，所述外壳具有供所述端子设备连接的第一连接器部以及供所述线缆连接器连接的第二连接器部，并且所述外壳形成有连通孔，所述连通孔使所述第一连接器部与所述第二连接器部连通并且供所述屏蔽壳体嵌入；以及

导电性的设备护罩，所述设备护罩设置于所述外壳的所述第一连接器部一侧，所述设备护罩具有开口筒部，所述开口筒部在与所述连通孔对应的位置处开口且向所述连通孔一侧延伸，并且所述设备护罩电连接于所述电子设备和所述屏蔽壳体，

在所述屏蔽壳体的外周面以及所述开口筒部的内周面中的任意一方或两方设置有多个第一壳体突起，多个所述第一壳体突起将所述屏蔽壳体与所述设备护罩电连接。

2.如权利要求1所述的中继连接器，其特征在于，

所述屏蔽壳体包括：

第一筒部，所述第一筒部在所述第一连接器部一侧开口；以及

第二筒部，所述第二筒部在所述第二连接器部一侧开口，

在所述第一筒部的外周面以及所述开口筒部的内周面中的任意一方或两方设置有多个所述第一壳体突起，

在所述第二筒部的外周面以及所述连通孔的内周面中的任意一方或两方设置有多个第二壳体突起，多个所述第二壳体突起将所述屏蔽壳体固定于所述外壳。

3.如权利要求2所述的中继连接器，其特征在于，

所述屏蔽壳体还包括将所述第一筒部与所述第二筒部连结的连结筒部，

所述第一筒部的外径比所述第二筒部的外径大。

4.如权利要求2或3所述的中继连接器，其特征在于，

设置于所述线缆连接器的线缆侧屏蔽部从外侧与所述屏蔽壳体的所述第二筒部的外周面接触。

5.如权利要求2至4中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

所述端子包括：

设备连接部，所述设备连接部从所述端子支承体向所述第一连接器部一侧延伸，所述设备连接部形成为截面为方形的方销形状；以及

线缆连接部，所述线缆连接部从所述端子支承体向所述第二连接器部一侧延伸，所述线缆连接部形成为截面为圆形的圆销形状。

6.如权利要求2至5中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

所述中继连接器还包括浇注材料，所述浇注材料将由所述外壳规定的所述第二连接器部的底部以及由所述端子支承体规定的所述第二筒部的底部封闭，

所述屏蔽壳体通过对金属片进行冲压加工的方式形成，

在所述屏蔽壳体的所述第二筒部形成有填充孔，所述填充孔使所述浇注材料填充于所述金属片的间隙。

7.如权利要求6所述的中继连接器，其特征在于，

在所述第二连接器部的所述底部形成有限制台阶部，所述限制台阶部对注入所述第二连接器部的固化前的所述浇注材料的上升进行限制，并且在所述端子形成有凹状的限制槽，所述限制槽对注入所述第二筒部的固化前的所述浇注材料的上升进行限制。

所述限制台阶部与所述限制槽配置于大致相等的高度。

8.如权利要求1至7中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

相邻的所述第一壳体突起之间的距离彼此大致相等。

9.如权利要求2至8中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致四边形的大致方筒状，

在所述第一筒部的四个外周面形成有多个所述第一壳体突起，

在所述第二筒部的相向的一组所述外周面分别形成有多个所述第二壳体突起，

收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对多个所述端子进行支承。

10.如权利要求2至8中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致圆形的大致圆筒状，

在所述屏蔽壳体的外周面形成有多个所述第一壳体突起和多个所述第二壳体突起，

收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对一个所述端子进行支承。

11.如权利要求2至8中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致四边形的大致方筒状，

在所述开口筒部的内周面形成有与所述第一筒部的外周面接触的多个所述第一壳体突起，

在所述连通孔的内周面形成有与所述第二筒部的外周面接触的多个所述第二壳体突起，

收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对多个所述端子进行支承。

12.如权利要求2至8中任一项所述的中继连接器，其特征在于，

所述屏蔽壳体形成为径向截面为大致圆形的大致圆筒状，

在所述开口筒部的内周面形成有与所述第一筒部的外周面接触的多个所述第一壳体突起，

在所述连通孔的内周面形成有与所述第二筒部的外周面接触的多个所述第二壳体突起，

收容于所述屏蔽壳体的所述端子支承体对一个所述端子进行支承。

13.一种相机模块，包括：

如权利要求1至12中任一项所述的中继连接器；以及

作为所述电子设备的照相装置，

所述相机模块的特征在于，

所述照相装置包括基板和设备侧连接器，所述设备侧连接器能够安装于所述基板，并且所述设备侧连接器具有对设备侧端子部进行屏蔽的设备侧屏蔽部，

在所述屏蔽壳体的所述第一筒部嵌合有所述设备侧连接器，所述设备侧屏蔽部从内侧与所述第一筒部的内周面接触。

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