CN107552972A - 半导体激光切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体切割附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割装置，其零部件切割过程中，提高其稳定性，使其切割准确性较高；并且零部件冷却时，能够方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性；而且切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性；包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，还包括冷却箱，取放口处设置有挡盖；还包括四组支撑块、四组螺纹管、四组螺纹杆、四组压板、四组挤压弹簧组和四组压块；观察孔处设置有透明挡板，还包括主动轴、转动轴、带动轴、刷毛和密封圈；还包括滑杆和滑块，左侧板和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，底板前侧壁上设置有控制键。
Description
技术领域
本发明涉及半导体切割附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割装置。
背景技术
众所周知，半导体激光切割装置是一种用于零部件加工过程中，对其进行半导体激光切割，使其能够更好进行工作的辅助装置，其在零部件加工的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体激光切割装置包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，四组支架的顶端分别安装在支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支架的底端均安装在底板顶端，电动伸缩杆安装在顶板底端，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱，冷却箱安装在底板上，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖；现有的半导体激光切割装置使用时，将零部件放置在支撑板上，通过电动伸缩杆带动其底部输出端的切割头对其进行切割，并将切割后的零部件导入盛满冷却液的冷却箱中即可；现有的半导体激光切割装置使用中发现，其零部件切割过程中，稳定性较差，导致其切割准确性较低；并且零部件冷却时，不能方便的对其冷却过程进行观察，导致其实用性较差；而且切割头切割位置固定，从而导致其切割局限性较高。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种其零部件切割过程中，提高其稳定性，使其切割准确性较高；并且零部件冷却时，能够方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性；而且切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性的半导体激光切割装置。
本发明的半导体激光切割装置，包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖；还包括四组支撑块、四组螺纹管、四组螺纹杆、四组压板、四组挤压弹簧组和四组压块，四组支撑块顶端均设置有上放置槽，并在四组上放置槽内部均设置有上滚珠轴承，四组螺纹管底端分别插入至四组上滚珠轴承内部，四组螺纹杆底端分别插入并螺装至四组螺纹管顶端内部，四组压板底端一侧分别安装在四组螺纹杆顶端，四组挤压弹簧组的顶端分别与四组压板底端另一侧连接，四组挤压弹簧组的底端分别与四组压块顶端连接；冷却箱前侧壁上设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板，观察孔与冷却腔相通，还包括主动轴、转动轴、带动轴、刷毛和密封圈，主动轴位于冷却箱的外侧，带动轴和刷毛均位于冷却腔内，转动轴的一端与主动轴连接，转动轴的另一端穿过透明挡板并伸入至冷却腔内与带动轴连接，刷毛安装在带动轴上，并且刷毛贴紧透明挡板，密封圈位于冷却腔内，并且密封圈套装在转动轴的外侧，密封圈的一侧与透明挡板接触；还包括滑杆和滑块，左侧板和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，滑杆左端和右端分别安装在两组滑槽上，且滑杆可分别相对两组滑槽前后向滑动，滑块套装在滑杆外侧，滑块可相对滑杆横向滑动，电动伸缩杆安装在滑块底端，底板前侧壁上设置有控制键，且控制键与滑块电性连接。
本发明的半导体激光切割装置，还包括把手、连接杆、转轴和搅拌片组，把手和连接杆均位于冷却箱的一侧，搅拌片组均位于冷却腔内，把手安装在连接杆上，转轴的一端与连接杆连接，转轴的另一端穿过挡盖并伸入至冷却腔内与搅拌片组连接。
本发明的半导体激光切割装置，四组支架均包括活塞杆、活塞和压力管，四组活塞杆的顶端分别与支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组压力管的底端均安装在底板上，四组压力管内均设置有压力腔，四组压力腔内顶侧壁均设置有密封导向套，四组活塞分别位于四组压力腔内，四组活塞杆的底端分别穿过四组压力管的顶侧壁并分别伸入至四组压力腔内，四组活塞杆的底端分别与四组活塞连接，四组活塞杆上均设置有针阀开关，四组活塞上均设置有通孔。
本发明的半导体激光切割装置，还包括两组连接板、两组固定弹簧组和两组卡板，两组连接板的底端均安装在底板上，两组固定弹簧组的一端分别与两组连接板内侧连接，两组固定弹簧组的另一端分别与两组卡板连接，冷却箱卡装在两组卡板之间。
本发明的半导体激光切割装置，还包括支撑台和连接弹簧组，连接弹簧组的顶端安装在支撑台底端，连接弹簧组的底端安装在底板上，冷却箱底端与支撑台顶端接触。
本发明的半导体激光切割装置，还包括支撑板顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有下放置槽，并在四组下放置槽内部均设置有下滚珠轴承，还包括四组转动柱，四组转动柱的底端分别插入至四组下滚珠轴承内部，四组转动柱的顶端分别与四组支撑块底端连接。
本发明的半导体激光切割装置，还包括连接柱和保护盖，连接柱安装在底板前侧壁，且连接柱位于控制键的上方，保护盖顶端与连接柱铰接，且控制键位于保护盖内部。
本发明的半导体激光切割装置，还包括四组上支撑杆、四组支撑弹簧、四组下支撑杆和四组滚轮，四组上支撑杆分别安装在底板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支撑弹簧的顶端分别与四组上支撑杆连接，四组支撑弹簧的底端分别与四组下支撑杆连接，四组滚轮分别安装在四组下支撑杆的下方，还包括四组固定架，四组固定架分别套装在四组下支撑杆外侧壁，且四组固定架顶端分别与底板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接。
与现有技术相比本发明的有益效果为：通过上述设置，其零部件切割过程中，可以通过四组压块对零部件进行固定，提高其稳定性，使其切割准确性较高，通过手动旋转四组螺纹管使其带动四组压块进行纵向，提高适应能力，并通过四组挤压弹簧减少因四组压块过低而导致的零部件损坏；并且零部件冷却时，能够通过透明挡板方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性，并在冷却后，通过转动主动轴带动刷毛对透明挡板内侧面残留液进行清理，提高实用性；而且可以通过控制键控制滑块在滑杆上横向滑动，可以通过两组滑槽使滑块前后向滑动，从而使切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是底板、连接柱和保护盖连接的结构示意图；
图3是支架的内部结构示意图；
图4是主动轴、转动轴、带动轴和刷毛连接的结构示意图；
图5是图1的A部局部放大图；
附图中标记：1、支撑板；2、顶板；3、底板；4、左侧板；5、电动伸缩杆；6、切割头；7、冷却箱；8、挡盖；9、支撑块；10、螺纹管；11、螺纹杆；12、压板；13、挤压弹簧组；14、压块；15、上滚珠轴承；16、透明挡板；17、主动轴；18、转动轴；19、带动轴；20、刷毛；21、密封圈；22、滑杆；23、滑块；24、控制键；25、把手；26、连接杆；27、转轴；28、搅拌片组；29、活塞杆；30、活塞；31、压力管；32、密封导向套；33、针阀开关；34、通孔；35、连接板；36、固定弹簧组；37、卡板；38、支撑台；39、连接弹簧组；40、下滚珠轴承；41、转动柱；42、连接柱；43、保护盖；44、上支撑杆；45、支撑弹簧；46、下支撑杆；47、滚轮；48、固定架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图5所示，本发明的半导体激光切割装置，包括支撑板1、顶板2、底板3、左侧板4、右侧板、四组支架、电动伸缩杆5和切割头6，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱7，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖8；还包括四组支撑块9、四组螺纹管10、四组螺纹杆11、四组压板12、四组挤压弹簧组13和四组压块14，四组支撑块顶端均设置有上放置槽，并在四组上放置槽内部均设置有上滚珠轴承15，四组螺纹管底端分别插入至四组上滚珠轴承内部，四组螺纹杆底端分别插入并螺装至四组螺纹管顶端内部，四组压板底端一侧分别安装在四组螺纹杆顶端，四组挤压弹簧组的顶端分别与四组压板底端另一侧连接，四组挤压弹簧组的底端分别与四组压块顶端连接；冷却箱前侧壁上设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板16，观察孔与冷却腔相通，还包括主动轴17、转动轴18、带动轴19、刷毛20和密封圈21，主动轴位于冷却箱的外侧，带动轴和刷毛均位于冷却腔内，转动轴的一端与主动轴连接，转动轴的另一端穿过透明挡板并伸入至冷却腔内与带动轴连接，刷毛安装在带动轴上，并且刷毛贴紧透明挡板，密封圈位于冷却腔内，并且密封圈套装在转动轴的外侧，密封圈的一侧与透明挡板接触；还包括滑杆22和滑块23，左侧板和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，滑杆左端和右端分别安装在两组滑槽上，且滑杆可分别相对两组滑槽前后向滑动，滑块套装在滑杆外侧，滑块可相对滑杆横向滑动，电动伸缩杆安装在滑块底端，底板前侧壁上设置有控制键24，且控制键与滑块电性连接；通过上述设置，其零部件切割过程中，可以通过四组压块对零部件进行固定，提高其稳定性，使其切割准确性较高，通过手动旋转四组螺纹管使其带动四组压块进行纵向，提高适应能力，并通过四组挤压弹簧减少因四组压块过低而导致的零部件损坏；并且零部件冷却时，能够通过透明挡板方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性，并在冷却后，通过转动主动轴带动刷毛对透明挡板内侧面残留液进行清理，提高实用性；而且可以通过控制键控制滑块在滑杆上横向滑动，可以通过两组滑槽使滑块前后向滑动，从而使切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性。
本发明的半导体激光切割装置，还包括把手25、连接杆26、转轴27和搅拌片组28，把手和连接杆均位于冷却箱的一侧，搅拌片组均位于冷却腔内，把手安装在连接杆上，转轴的一端与连接杆连接，转轴的另一端穿过挡盖并伸入至冷却腔内与搅拌片组连接；通过上述设置，可以通过转动把手，使其带动转轴上的搅拌片组对冷却液内的零部件进行搅拌，加快其冷却速度，提高工作效率。
本发明的半导体激光切割装置，四组支架均包括活塞杆29、活塞30和压力管31，四组活塞杆的顶端分别与支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组压力管的底端均安装在底板上，四组压力管内均设置有压力腔，四组压力腔内顶侧壁均设置有密封导向套32，四组活塞分别位于四组压力腔内，四组活塞杆的底端分别穿过四组压力管的顶侧壁并分别伸入至四组压力腔内，四组活塞杆的底端分别与四组活塞连接，四组活塞杆上均设置有针阀开关33，四组活塞上均设置有通孔34；通过上述设置，可以通过在密闭的四组压力管内充入油气混合物，使四组压力腔体内的压力高于大气压的几倍或者几十倍，同时利用四组活塞杆的横截面积小于四组活塞的横截面积产生的压力差来实现活塞杆的运动，进而可以对支撑板的高度进行调节，提高其适应能力。
本发明的半导体激光切割装置，还包括两组连接板35、两组固定弹簧组36和两组卡板37，两组连接板的底端均安装在底板上，两组固定弹簧组的一端分别与两组连接板内侧连接，两组固定弹簧组的另一端分别与两组卡板连接，冷却箱卡装在两组卡板之间；通过上述设置，可以通过两组卡板对冷却箱进行固定，并通过两组固定弹簧组方便冷却箱拆装，并方便调节冷却箱高度，提高适应能力。
本发明的半导体激光切割装置，还包括支撑台38和连接弹簧组39，连接弹簧组的顶端安装在支撑台底端，连接弹簧组的底端安装在底板上，冷却箱底端与支撑台顶端接触；通过上述设置，可以通过支撑台提高支撑效果，并通过连接弹簧组提高适应能力。
本发明的半导体激光切割装置，还包括支撑板顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有下放置槽，并在四组下放置槽内部均设置有下滚珠轴承40，还包括四组转动柱41，四组转动柱的底端分别插入至四组下滚珠轴承内部，四组转动柱的顶端分别与四组支撑块底端连接；通过上述设置，可以通过四组转动柱方便四组压块的转动，提高适应能力，使用更加方便。
本发明的半导体激光切割装置，还包括连接柱42和保护盖43，连接柱安装在底板前侧壁，且连接柱位于控制键的上方，保护盖顶端与连接柱铰接，且控制键位于保护盖内部；通过上述设置，可以通过保护盖对控制键进行保护，防止误触。
本发明的半导体激光切割装置，还包括四组上支撑杆44、四组支撑弹簧45、四组下支撑杆46和四组滚轮47，四组上支撑杆分别安装在底板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支撑弹簧的顶端分别与四组上支撑杆连接，四组支撑弹簧的底端分别与四组下支撑杆连接，四组滚轮分别安装在四组下支撑杆的下方，还包括四组固定架48，四组固定架分别套装在四组下支撑杆外侧壁，且四组固定架顶端分别与底板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接；通过上述设置，可以通过四组滚轮方便移动，并且当路面不够平坦时，可以通过四组支撑弹簧进行缓冲，以便于底板处于水平状态，提高其可靠性，而且可以通过四组固定架维持四组下支撑杆的稳定，提高其稳定性。
本发明的半导体激光切割装置，其在工作时，其零部件切割过程中，可以通过四组压块对零部件进行固定，提高其稳定性，使其切割准确性较高，通过手动旋转四组螺纹管使其带动四组压块进行纵向，提高适应能力，并通过四组挤压弹簧减少因四组压块过低而导致的零部件损坏；并且零部件冷却时，能够通过透明挡板方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性，并在冷却后，通过转动主动轴带动刷毛对透明挡板内侧面残留液进行清理，提高实用性；而且可以通过控制键控制滑块在滑杆上横向滑动，可以通过两组滑槽使滑块前后向滑动，从而使切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性；可以通过转动把手，使其带动转轴上的搅拌片组对冷却液内的零部件进行搅拌，加快其冷却速度，提高工作效率；可以通过在密闭的四组压力管内充入油气混合物，使四组压力腔体内的压力高于大气压的几倍或者几十倍，同时利用四组活塞杆的横截面积小于四组活塞的横截面积产生的压力差来实现活塞杆的运动，进而可以对支撑板的高度进行调节，提高其适应能力；可以通过两组卡板对冷却箱进行固定，并通过两组固定弹簧组方便冷却箱拆装，并方便调节冷却箱高度，提高适应能力；可以通过支撑台提高支撑效果，并通过连接弹簧组提高适应能力；可以通过四组转动柱方便四组压块的转动，提高适应能力，使用更加方便；可以通过保护盖对控制键进行保护，防止误触；可以通过四组滚轮方便移动，并且当路面不够平坦时，可以通过四组支撑弹簧进行缓冲，以便于底板处于水平状态，提高其可靠性，而且可以通过四组固定架维持四组下支撑杆的稳定，提高其稳定性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体激光切割装置，包括支撑板(1)、顶板(2)、底板(3)、左侧板(4)、右侧板、四组支架、电动伸缩杆(5)和切割头(6)，左侧板(4)和右侧板的顶端分别与顶板(2)底端左侧和右侧连接，左侧板(4)和右侧板的底端均与底板(3)顶端连接，电动伸缩杆(5)底部输出端与切割头(6)连接，还包括冷却箱(7)，冷却箱(7)位于支撑板(1)右侧，冷却箱(7)内部设置有冷却腔，冷却箱(7)顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖(8)；其特征在于，还包括四组支撑块(9)、四组螺纹管(10)、四组螺纹杆(11)、四组压板(12)、四组挤压弹簧组(13)和四组压块(14)，四组支撑块(9)顶端均设置有上放置槽，并在四组上放置槽内部均设置有上滚珠轴承(15)，四组螺纹管(10)底端分别插入至四组上滚珠轴承(15)内部，四组螺纹杆(11)底端分别插入并螺装至四组螺纹管(10)顶端内部，四组压板(12)底端一侧分别安装在四组螺纹杆(11)顶端，四组挤压弹簧组(13)的顶端分别与四组压板(12)底端另一侧连接，四组挤压弹簧组(13)的底端分别与四组压块(14)顶端连接；冷却箱(7)前侧壁上设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板(16)，观察孔与冷却腔相通，还包括主动轴(17)、转动轴(18)、带动轴(19)、刷毛(20)和密封圈(21)，主动轴(17)位于冷却箱(7)的外侧，带动轴(19)和刷毛(20)均位于冷却腔内，转动轴(18)的一端与主动轴(17)连接，转动轴(18)的另一端穿过透明挡板(16)并伸入至冷却腔内与带动轴(19)连接，刷毛(20)安装在带动轴(19)上，并且刷毛(20)贴紧透明挡板(16)，密封圈(21)位于冷却腔内，并且密封圈(21)套装在转动轴(18)的外侧，密封圈(21)的一侧与透明挡板(16)接触；还包括滑杆(22)和滑块(23)，左侧板(4)和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，滑杆(22)左端和右端分别安装在两组滑槽上，且滑杆(22)可分别相对两组滑槽前后向滑动，滑块(23)套装在滑杆(22)外侧，滑块(23)可相对滑杆(22)横向滑动，电动伸缩杆(5)安装在滑块(23)底端，底板(3)前侧壁上设置有控制键(24)，且控制键(24)与滑块(23)电性连接。
2.如权利要求1所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括把手(25)、连接杆(26)、转轴(27)和搅拌片组(28)，把手(25)和连接杆(26)均位于冷却箱(7)的一侧，搅拌片组(28)均位于冷却腔内，把手(25)安装在连接杆(26)上，转轴(27)的一端与连接杆(26)连接，转轴(27)的另一端穿过挡盖(8)并伸入至冷却腔内与搅拌片组(28)连接。
3.如权利要求2所述的半导体激光切割装置，其特征在于，四组支架均包括活塞杆(29)、活塞(30)和压力管(31)，四组活塞杆(29)的顶端分别与支撑板(1)底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组压力管(31)的底端均安装在底板(3)上，四组压力管(31)内均设置有压力腔，四组压力腔内顶侧壁均设置有密封导向套(32)，四组活塞(30)分别位于四组压力腔内，四组活塞杆(29)的底端分别穿过四组压力管(31)的顶侧壁并分别伸入至四组压力腔内，四组活塞杆(29)的底端分别与四组活塞(30)连接，四组活塞杆(29)上均设置有针阀开关(33)，四组活塞(30)上均设置有通孔(34)。
4.如权利要求3所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括两组连接板(35)、两组固定弹簧组(36)和两组卡板(37)，两组连接板(35)的底端均安装在底板(3)上，两组固定弹簧组(36)的一端分别与两组连接板(35)内侧连接，两组固定弹簧组(36)的另一端分别与两组卡板(37)连接，冷却箱(7)卡装在两组卡板(37)之间。
5.如权利要求4所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括支撑台(38)和连接弹簧组(39)，连接弹簧组(39)的顶端安装在支撑台(38)底端，连接弹簧组(39)的底端安装在底板(3)上，冷却箱(7)底端与支撑台(38)顶端接触。
6.如权利要求5所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括支撑板(1)顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有下放置槽，并在四组下放置槽内部均设置有下滚珠轴承(40)，还包括四组转动柱(41)，四组转动柱(41)的底端分别插入至四组下滚珠轴承(40)内部，四组转动柱(41)的顶端分别与四组支撑块(9)底端连接。
7.如权利要求6所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括连接柱(42)和保护盖(43)，连接柱(42)安装在底板(3)前侧壁，且连接柱(42)位于控制键(24)的上方，保护盖(43)顶端与连接柱(42)铰接，且控制键(24)位于保护盖(43)内部。
8.如权利要求7所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括四组上支撑杆(44)、四组支撑弹簧(45)、四组下支撑杆(46)和四组滚轮(47)，四组上支撑杆(44)分别安装在底板(3)底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支撑弹簧(45)的顶端分别与四组上支撑杆(44)连接，四组支撑弹簧(45)的底端分别与四组下支撑杆(46)连接，四组滚轮(47)分别安装在四组下支撑杆(46)的下方，还包括四组固定架(48)，四组固定架(48)分别套装在四组下支撑杆(46)外侧壁，且四组固定架(48)顶端分别与底板(3)底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180109 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |