CN107547063B - 振荡器、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

振荡器、电子设备和移动体。振荡器具有：第1封装件；振荡元件，其收容在所述第1封装件内；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内；第2封装件，其收容所述第1封装件；以及第2温度控制元件，其配置在所述第1封装件外，收容在所述第2封装件内。

Description

振荡器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
如日本特开2004-207870号公报所记载的那样，以往，作为利用石英振动元件的振荡器，公知有带恒温槽的石英振荡器(OCXO)。日本特开2004-207870号公报的振荡器具有收容振动元件和发热体的内侧封装件、以及收容内侧封装件的外侧封装件件。
发明内容
但是，在日本特开2004-207870号公报的振荡器中，作为发热体，仅具有设置在内侧封装件的绝缘基体的内部的发热体，所以，例如，无法对收容在内侧封装件内的振动元件、配置在内侧封装件的外侧的电路部件进行充分加热，存在容易受到外部的温度变动的影响的问题。
本发明的目的在于，提供不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器、电子设备和移动体。
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，能够作为以下应用例来实现。
本应用例的振荡器具有：第1封装件；振荡元件，其收容在所述第1封装件内；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内；第2封装件，其收容所述第1封装件；以及第2温度控制元件，其配置在所述第1封装件外，收容在所述第2封装件内。这样，通过具有配置在第1封装件内的第1温度控制元件和配置在第2封装件内的第2温度控制元件，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。
在本应用例的振荡器中，优选所述第1封装件经由所述第2温度控制元件安装在所述第2封装件上。
由此，能够高效地将第2温度控制元件的热传递到第1封装件。
在本应用例的振荡器中，优选所述第1封装件具有安装有所述第1温度控制元件和所述振荡元件的第1底座、以及配置成在与所述第1底座之间收容所述第1温度控制元件和所述振荡元件的第1盖部，所述第1盖部配置成比所述第1底座更靠所述第2温度控制元件侧。
与第1底座相比，第1盖部的材料的自由度较高，所以，例如，通过使第1盖部成为金属等热传导率较高的材料，能够高效地将第2温度控制元件的热传递到第1封装件。
在本应用例的振荡器中，优选所述第1封装件具有密封圈，该密封圈位于所述第1底座与所述第1盖部之间，并将所述第1底座和所述第1盖部接合，在所述第1封装件的俯视时，所述密封圈和所述第2温度控制元件重合。
由此，能够高效地将第2温度控制元件的热传递到第1底座。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有2个所述第1温度控制元件，这2个所述第1温度控制元件在所述第1封装件的俯视时相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧。
由此，能够减少第1封装件内的温度不均。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡元件在所述第1封装件的俯视时配置在所述2个第1温度控制元件之间。
由此，能够高效地对振荡元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有2个所述第2温度控制元件，这2个所述第2温度控制元件在所述第1封装件的俯视时相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧。
由此，能够减少第2封装件内的温度不均。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡元件在所述第1封装件的俯视时配置在所述2个第2温度控制元件之间。
由此，能够高效地对振荡元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有2个所述第1温度控制元件，这2个所述第1温度控制元件在所述第1封装件的俯视时相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧，所述振荡器具有2个所述第2温度控制元件，这2个所述第2温度控制元件在所述第1封装件的俯视时相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧，所述2个第1温度控制元件的排列方向和所述2个第2温度控制元件的排列方向交叉。
由此，能够更加均匀地对振荡元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡元件在所述第1封装件的俯视时配置在所述2个第1温度控制元件之间，并且配置在所述2个第2温度控制元件之间。
由此，能够更加均匀地对振荡元件进行加热。
在本应用例的振荡器中，优选所述第1封装件和所述第2封装件分别气密密封。
由此，更不容易受到外部的温度变动的影响。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有：布线基板；以及挠性基板，其支承所述第2封装件，并且与所述布线基板连接。
由此，挠性基板与第2封装件以及布线基板与挠性基板的机械和电连接的可靠性提高。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容所述布线基板、所述挠性基板和所述第2封装件的第3封装件。
由此，能够保护第2封装件。并且，例如，通过使第3封装件成为减压状态，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有设置成贯通所述第3封装件的销，该销与所述布线基板电连接，并且将所述布线基板固定在所述第3封装件上。
由此，容易进行与外部之间的电连接。
本应用例的电子设备具有上述应用例的振荡器。
由此，得到可靠性较高的电子设备。
本应用例的移动体具有上述应用例的振荡器。
由此，得到可靠性较高的移动体。
附图说明
图1是第1实施方式的振荡器的剖视图。
图2是图1所示的振荡器所具有的第1封装件的剖视图。
图3是图2所示的第1封装件的俯视图。
图4是图2所示的第1封装件的俯视图。
图5是图1所示的振荡器所具有的第2封装件的剖视图。
图6是图5所示的第2封装件的俯视图。
图7是图5所示的第2封装件的俯视图。
图8是第2实施方式的振荡器的剖视图。
图9是第3实施方式的振荡器的俯视图。
图10是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
图11是示出便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
图12是示出数字静态照相机的结构的立体图。
图13是示出汽车的立体图。
具体实施方式
下面，根据附图所示的实施方式对本发明的振荡器、电子设备和移动体进行详细说明。
<第1实施方式>
图1是本发明的第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器所具有的第1封装件的剖视图。图3和图4分别是图2所示的第1封装件的俯视图。图5是图1所示的振荡器所具有的第2封装件的剖视图。图6和图7分别是图5所示的第2封装件的俯视图。另外，下面，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。并且，下面，为了便于说明，将第1封装件的俯视(从上侧观察图1时的俯视)简称为“俯视”。
如图1所示，振荡器1是OCXO(恒温槽型石英振荡器)。这种振荡器1具有第1封装件2、收容在第1封装件2内的作为振荡元件的振动元件3、收容在第1封装件2内的作为第1温度控制元件的第1发热元件4、收容第1封装件2的第2封装件5、配置在第1封装件2的外侧且收容在第2封装件5内的作为第2温度控制元件的第2发热元件6。根据这种结构的振荡器1，能够通过第1发热元件4和第2发热元件6高效地对振动元件3进行加热。并且，能够通过第2发热元件6对第2封装件5进行加热。因此，能够减少振动元件3相对于规定温度的变动，不容易受到外部的温度变动的影响，成为可靠性较高的振荡器1。下面，对这种振荡器1进行详细说明。
如图1所示，振荡器1具有：第1封装件2；收容在第1封装件2内的振动元件3和第1发热元件4；收容第1封装件2的第2封装件5；收容在第2封装件5内的第2发热元件6和电路元件7(IC)；配置在第2封装件5的上表面5a上的电路部件12；布线基板8；支承第2封装件5并与布线基板8连接的挠性基板9；收容布线基板8、挠性基板9和第2封装件5的第3封装件10；以及销11，该销11与布线基板8电连接，并且将布线基板8固定在第3封装件10上，设置成贯通第3封装件10。
[第1封装件]
图2是第1封装件2的剖视图。如该图所示，第1封装件2具有安装第1发热元件4和振动元件3的第1底座21；配置成在与第1底座21之间收容第1发热元件4和振动元件3的第1盖部22；以及位于第1底座21与第1盖部22之间并将第1底座21和第1盖部22接合的密封圈23。
第1底座21呈具有在上表面开口的凹部211的腔状，如图3所示，在俯视时呈大致长方形状。并且，凹部211具有在第1底座21的上表面开口的第1凹部211a、在第1凹部211a的底面开口的2个第2凹部211b。并且，2个第2凹部211b在第1底座21的长度方向上并列配置，并且，在第1封装件2的俯视时相对于第1封装件2的中心部O彼此配置在相反侧。
另一方面，第1盖部22呈板状，堵住凹部211的开口，经由密封圈23与第1底座21的上表面接合。密封圈23呈框状，位于第1底座21的上表面与第1盖部22之间。这种密封圈23由金属材料构成，密封圈23熔融，由此，第1底座21和第1盖部22气密接合。这样，通过利用第1盖部22堵住凹部211的开口而形成第1收容空间S1，在该第1收容空间S1内收容振动元件3和第1发热元件4。
第1封装件2进行了气密密封，第1收容空间S1成为减压状态(例如10Pa以下。优选为真空)。由此，能够持续进行振动元件3的稳定驱动。并且，第1收容空间S1作为隔热层发挥功能，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。但是，第1收容空间S1的环境没有特别限定，例如，也可以填充氮、氩等惰性气体而成为大气压。
作为第1底座21的结构材料，没有特别限定，但是例如能够使用氧化铝等各种陶瓷。该情况下，能够通过对陶瓷片(生片)的层叠体进行烧结来制造第1底座21。并且，作为第1盖部22的结构材料，没有特别限定，是线膨胀系数与第1底座21的结构材料近似的部件即可。例如，在设第1底座21的结构材料为所述陶瓷的情况下，优选第1盖部22的结构材料为可伐等合金。
并且，第1底座21具有配置在第1凹部211a的底面上的多个内部端子212、以及配置在第1底座21的底面上的多个外部端子213。多个内部端子212分别经由键合线BW1、BW2与振动元件3或第1发热元件4电连接。并且，这些内部端子212经由埋设在第1底座21内的内部布线214与外部端子213电连接。
[第1发热元件]
如图3所示，振荡器1具有在第1封装件2的俯视时相对于第1封装件2的中心部O彼此配置在相反侧的2个第1发热元件4。具体而言，一个第1发热元件4经由粘接剂等固定在一个第2凹部211b的底面上，另一个第1发热元件4经由粘接剂等固定在另一个第2凹部211b的底面上。这2个第1发热元件4是对振动元件3进行加热、使振动元件3的温度大致保持恒定的具有所谓“恒温功能”的电子部件。利用这种第1发热元件4对振动元件3进行加热，使振动元件3的温度大致保持恒定，由此，能够抑制由于外部(使用环境)的温度变化而引起的频率的变动，成为具有优良频率稳定度的振荡器1。另外，优选第1发热元件4对振动元件3的温度进行控制，以使其接近表示零温度系数的顶点温度(根据规格而不同，但是，例如为70℃～100℃左右)。由此，能够发挥更加优良的频率稳定度。
特别地，如本实施方式那样，通过配置2个第1发热元件4，能够更加强力地对振动元件3进行加热。并且，通过将2个第1发热元件4相对于中心部O彼此配置在相反侧，能够减少第1封装件2和振动元件3的温度不均，能够更高精度地使振动元件3的温度保持恒定。
这种第1发热元件4例如具备具有功率晶体管的发热电路41以及由二极管或热敏电阻构成的温度检测电路42，根据来自温度检测电路42的输出对发热电路41的温度进行控制，能够使振动元件3保持恒定温度。另外，发热电路41和温度检测电路42的结构没有特别限定。例如，也可以使温度检测电路42与第1发热元件4分开。
并且，在第1发热元件4的上表面上设置多个端子43，这些多个端子43分别经由键合线BW1与内部端子212电连接。
[振动元件]
如图4所示，振动元件3配置在第1收容空间S1内，经由导电性的固定部件29固定在内部端子212上，该内部端子212配置在第1底座21的第1凹部211a的底面上。这种振动元件3具有石英基板31和配置在石英基板31上的电极32。
石英基板31是通过蚀刻、机械加工等使SC切石英基板成为大致圆形的俯视形状而得到的。通过使用SC切石英基板，可得到由于寄生振动而引起的频率跳跃和电阻上升较少、温度特性也稳定的振动元件3。另外，石英基板31的俯视形状不限于圆形，也可以是椭圆形、长圆形等非线形形状，还可以是三角形、矩形等线形形状。但是，如本实施方式那样，通过使石英基板31成为圆形，石英基板31的对称性提高，能够有效地抑制副振动(寄生振动)的振荡。
电极32具有配置在石英基板31的上表面上的第1激励电极321a和第1引出电极321b、以及配置在石英基板31的下表面上的第2激励电极322a和第2引出电极322b。
这种振动元件3在其外缘部经由导电性的固定部件29固定在内部端子212上，该内部端子212配置在第1凹部211a的底面上。固定部件29将第1底座21和振动元件3接合，并且，将内部端子212和第2引出电极322b电连接，将第1底座21和振动元件3热连接。另一方面，第1引出电极321b经由键合线BW2与其他内部端子212电连接。
固定部件29兼具导电性和接合性即可，没有特别限定，例如能够使用金属接合材料(例如金凸块)、合金接合材料(例如金锡合金、焊锡等凸块)、导电性粘接剂(例如使银填充料等金属微粒子分散的聚酰亚胺系的粘接剂)等。
如图4所示，振动元件3在第1封装件2的俯视时配置在2个第1发热元件4之间。更具体而言，振动元件3的中心在第1封装件2的俯视时位于2个第1发热元件4之间。并且，固定部件29配置在距2个第1发热元件4的分开距离大致相等的位置。因此，能够将2个第1发热元件4的热均等地传递到振动元件3，能够高效且均匀地对振动元件3进行加热。
进而，振动元件3配置成其一部分与第1发热元件4重合。由此，能够减小振动元件3与第1发热元件4的分开距离，通过来自第1发热元件4的热辐射，也能够高效地对振动元件3进行加热。
[第2封装件]
如图5所示，第2封装件5具有：固定有第2发热元件6和电路元件7的第2底座51；与第2底座51接合以使得在与第2底座51之间收容第2发热元件6和电路元件7的第2盖部52；以及位于第2底座51与第2盖部52之间并将第2底座51和第2盖部52接合的密封圈53。
第2底座51呈具有在下表面开口的凹部511的腔状，在俯视时呈大致正方形状。并且，凹部511具有在第2底座51的下表面开口的第1凹部511a、在第1凹部511a的底面开口的第2凹部511b、在第2凹部511b的底面开口的第3凹部511c。另一方面，第2盖部52呈板状，堵住凹部511的开口，经由密封圈53与第2底座51的下表面接合。密封圈53呈框状，位于第2底座51的下表面与第2盖部52之间。这种密封圈53由金属材料构成，密封圈53熔融，由此，第2底座51和第2盖部52气密接合。这样，通过利用第2盖部52堵住凹部511的开口而形成第2收容空间S2，在该第2收容空间S2内收容第2发热元件6、电路元件7和第1封装件2。
第2封装件5进行了气密密封，第2收容空间S2成为减压状态(例如10Pa以下。优选为真空)。由此，能够使第2收容空间S2作为隔热层发挥功能，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。但是，第2收容空间S2的环境没有特别限定。
作为第2底座51的结构材料，没有特别限定，但是例如能够使用氧化铝等各种陶瓷。该情况下，能够通过对陶瓷片(生片)的层叠体进行烧结来制造第2底座51。并且，作为第2盖部52的结构材料，没有特别限定，是线膨胀系数与第2底座51的结构材料近似的部件即可。例如，在设第2底座51的结构材料为所述陶瓷的情况下，优选第2盖部52为金属材料(例如可伐等合金)。
并且，第2底座51具有配置在第1凹部511a的底面上的多个内部端子512、配置在第2凹部511b的底面上的多个内部端子513以及配置在第2底座51的底面上的多个外部端子514。多个内部端子512分别经由键合线BW4与第1封装件2的外部端子213或第2发热元件6电连接，多个内部端子513分别经由键合线BW3与电路元件7电连接。并且，这些内部端子512、513经由埋设在第2底座51内的内部布线515相互电连接，或者，与外部端子514电连接。
[第2发热元件]
振荡器1具有经由粘接剂等固定在第2凹部511b的底面上的2个第2发热元件6。这2个第2发热元件6是隔着第1封装件2对振动元件3进行加热并且对电路元件7进行加热、使振动元件3和电路元件7的温度大致保持恒定的具有所谓“恒温功能”的电子部件。
如上所述，作为对振动元件3进行加热的要素，除了第2发热元件6以外，振荡器1还具有第1发热元件4。这样，采用通过第1发热元件4和第2发热元件6对振动元件3进行加热的结构，由此，能够更加强力地对振动元件3进行加热。并且，也可以主要通过第2发热元件6对第2封装件5和电路元件7进行加热。因此，在外部的温度急剧变化的情况下，也能够更加可靠地使振动元件3和电路元件7的温度保持恒定(换言之，能够减少振动元件3和电路元件7的温度变动)。振动元件3和电路元件7具有温度特性(特性根据温度而变化的性质)，所以，通过使它们保持恒定温度，能够有效地抑制频率的变动，成为具有优良的频率稳定度的振荡器1。
2个第2发热元件6配置成在第1封装件2的俯视时在中间夹着电路元件7。因此，能够通过2个第2发热元件6从两侧均匀地对电路元件7进行加热，能够更高精度地使电路元件7的温度保持恒定。
与第1发热元件4同样，这种第2发热元件6例如具备具有功率晶体管的发热电路61以及由二极管或热敏电阻构成的温度检测电路62，根据来自温度检测电路62的输出对发热电路61的温度进行控制，能够使电路元件7和振动元件3保持恒定温度。另外，发热电路61和温度检测电路62的结构没有特别限定。
如图6所示，在第2发热元件6的上表面设置有多个端子63，这些多个端子63分别经由键合线BW4与内部端子512电连接。
第1封装件2经由固定部件59固定在这2个第2发热元件6的下表面。即，第1封装件2经由第2发热元件6安装在第2封装件5上。这样，通过将第1封装件2固定于第2发热元件6，能够高效地经由第1封装件2将第2发热元件6的热传递到振动元件3。因此，容易使振动元件3的温度保持恒定，并且能够削减功耗。并且，第1封装件2配置成在与第2底座51之间夹着电路元件7，电路元件7中的至少一部分位于第1封装件2与第2底座51之间。由此，还能够通过由第2发热元件6加热的第2底座51和第1封装件2对电路元件7进行加热。即，能够从上下左右对电路元件7进行加热(通过2个第2发热元件6从左右对电路元件7进行加热，通过第2底座51和第1封装件2从上下对电路元件7进行加热)。因此，能够更加高效且均匀地对电路元件7进行加热。特别地，在本实施方式中，电路元件7的整体位于第1封装件2与第2底座51之间，所以，上述效果更加显著。
并且，如图5所示，第1封装件2配置成第1盖部22比第1底座21更靠第2发热元件6侧，在第1盖部22固定于第2发热元件6。如上所述，第1盖部22能够由金属材料(例如可伐等合金)构成，与第1底座21相比，能够提高热传导率。因此，能够更加高效地将第2发热元件6的热传递到第1封装件2。这样，通过使用第2发热元件6直接对热传导率较高的第1盖部22进行加热，第1盖部22的热经由第1底座21均匀地稳定地传递到振动元件3。因此，能够更高精度地使振动元件3的温度保持恒定。
并且，如图6所示，2个第2发热元件6在第1封装件2的俯视时相对于第1封装件2的中心部O彼此配置在相反侧。通过使2个第2发热元件6成为这种配置，能够均匀地对第1封装件2进行加热。
并且，如图6所示，在第1封装件2的俯视时，一个第2发热元件6配置成与第1封装件2的一个长边2a重合，另一个第2发热元件6配置成与第1封装件2的另一个长边2b重合。并且，如图5所示，在第1封装件2的俯视时，密封圈23和第2发热元件6重合。通过采用这种配置，能够高效地经由密封圈23将第2发热元件6的热传递到第1底座21。因此，能够高效地对振动元件3进行加热。
并且，如图7所示，2个第2发热元件6分别配置成在第1封装件2的俯视时不与第1发热元件4重合。例如，当第2发热元件6中的至少一部分与第1发热元件4重合时，在重合的部分，第1封装件2可能过度被加热，可能在第1封装件2内产生过度的温度不均(温度梯度)。当产生这种温度不均时，可能妨碍稳定地对振动元件3进行加热，是不理想的。因此，如本实施方式那样，通过以不重合的方式配置第1发热元件4和第2发热元件6，能够稳定地对振动元件3进行加热。但是，第1发热元件4和第2发热元件6也可以配置成至少一部分彼此重合。
并且，如图7所示，振动元件3在第1封装件2的俯视时配置在2个第2发热元件6之间。更具体而言，振动元件3的中心在第1封装件2的俯视时位于2个第2发热元件6之间。因此，2个第2发热元件6的热大致均等地传递到振动元件3，所以，能够更加高效地对振动元件3进行加热。特别地，在本实施方式中，如果与所述第1发热元件4的配置进行组合，则振动元件3在第1封装件2的俯视时配置在2个第1发热元件4之间，并且配置在2个第2发热元件6之间。这样，通过以利用4个发热元件4、6包围振动元件3的方式进行配置，能够更加高效地对振动元件3进行加热。
并且，2个第1发热元件4的排列方向X和2个第2发热元件6的排列方向Y交叉。因此，通过2个第1发热元件4和2个第2发热元件6，能够从俯视时的四个方向对振动元件3进行加热。因此，能够更加高效且均匀地对振动元件3进行加热。特别地，在本实施方式中，以第1发热元件4的排列方向X和第2发热元件6的排列方向Y正交、且4个发热元件4、6相对于振动元件3的中心对称(即，俯视时的从振动元件3的中心起的分开距离相等)的方式进行配置，所以，上述效果更加显著。
[电路元件]
如图6所示，电路元件7经由粘接剂等固定在第3凹部511c的底面上。并且，电路元件7在第2封装件5的俯视时位于第2封装件5的大致中央。并且，电路元件7经由键合线BW3与内部端子513电连接。这种电路元件7例如具有使振动元件3振荡的振荡电路71的至少一部分、以及根据温度检测电路42的输出对第1发热元件4的发热电路41的工作进行控制且根据温度检测电路62的输出对第2发热元件6的发热电路61的工作进行控制的温度控制电路72的至少一部分。另外，温度控制电路72能够分别独立地对第1发热元件4、第2发热元件6的驱动进行控制。
[电路部件]
如图5所示，在第2封装件5的上表面(第2底座51的底面)5a上配置有多个电路部件12。多个电路部件12是与第2封装件5内的电路元件7一起构成振荡电路71和温度控制电路72的电路结构部件。这样，通过在第2封装件5的外侧配置电路部件12，能够实现第2封装件5的小型化，能够通过第2发热元件6更加高效地对电路元件7和振动元件3进行加热。
另外，电路部件12没有特别限定，但是，例如可举出电阻元件、电容元件、电感元件等。这些电路部件中也存在具有温度特性的部件。因此，通过在第2封装件5的上表面5a配置电路部件12，即，隔着第2底座51相对地配置电路部件12和第2发热元件6，能够通过第2发热元件6对电路部件12进行加热，能够使电路部件12的温度大致保持恒定。因此，能够有效地抑制频率的变动，成为具有优良的频率稳定度的振荡器1。
[布线基板]
布线基板8能够由公知的刚性印刷布线基板构成，如图1所示，例如具有硬质的基部81和配置在基部81上的布线82。并且，在基部81上设置有开口811，在该开口811内配置有第2封装件5。
[挠性基板]
如图1所示，挠性基板9支承第2封装件5，并且与布线基板8连接。挠性基板9和第2封装件5经由导电性的固定部件98固定，挠性基板9和布线基板8经由导电性的固定部件99固定。这种挠性基板9能够由公知的柔性印刷布线基板构成，具备具有挠性的片状(膜状)的基部91和配置在基部91上的布线92。
基部91呈片状，具有设定在其中央部的封装件安装区域9A和设定在缘部的布线基板连接区域9B。而且，在封装件安装区域9A上安装有第2封装件5，在布线基板连接区域9B中与布线基板8连接。并且，布线92在封装件安装区域9A中经由固定部件98与第2封装件5的各外部端子514电连接，在布线基板连接区域9B中经由固定部件99与布线82电连接。这种挠性基板9具有挠性，所以，例如，能够随着第2封装件5和布线基板8的热膨胀而变形。因此，不容易对与第2封装件5、布线基板8的接合部分施加压力，第2封装件5与挠性基板9以及布线基板8与挠性基板9的机械以及电连接的可靠性提高。特别是在通过第1发热元件4、第2发热元件6进行振动元件3的温度控制的情况下，在电源接通的状态下和电源未接通的状态下，温度大幅不同，所以，与不具有第1发热元件4、第2发热元件6的振荡器相比，热膨胀引起的变形增大，但是，在这种情况下也能够发挥可靠性。并且，在施加冲击时，能够利用挠性基板9吸收、缓和该冲击，所以，能够进一步降低振动元件3破损的可能性。
并且，在基部91的封装件安装区域9A形成有开口911，在该开口911内配置电路部件12。通过设置开口911，不会妨碍在第2封装件5的上表面安装电路部件12。另外，开口911的形状可以是不在基部91的侧面开放的闭合形状，也可以是在基部91的侧面开放的打开形状。
[第3封装件、销]
如图1所示，第3封装件10收容由第2封装件5、挠性基板9和布线基板8构成的构造体1A。通过具有这种第3封装件10，能够保护构造体1A。
第3封装件10具有板状的第3底座101和与第3底座101接合的帽状的第3盖部102，在由它们形成的第3收容空间S3内收容构造体1A。第3封装件10进行了气密密封，第3收容空间S3成为减压状态(10Pa以下。优选为真空)。由此，能够使第3收容空间S3作为隔热层发挥功能，成为更不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。但是，第3收容空间S3的环境不限于此，例如，也可以填充氮、氩等惰性气体而成为大气压，还可以向大气开放。
另外，第3底座101和第3盖部102例如能够由金属材料、树脂材料等构成。
并且，在第3底座101上形成有多个贯通孔，在各贯通孔内插入导电性的销11。各销11由密封端子等构成，贯通孔与销11之间的间隙通过密封材料103而气密密封。并且，通过密封材料103，销11固定在第3底座101上。并且，各销11利用其上端部固定在布线基板8上，将构造体1A在从第3封装件10分离的状态下固定在第3封装件10上。因此，外部的热不容易传递到构造体1A，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器1。
并且，销11与设置在布线基板8上的布线82电连接。销11的下端部露出到振荡器1的外部，所以，经由该下端部，能够容易地使振荡器1与母板等外部装置进行机械和电连接。
<第2实施方式>
图8是本发明的第2实施方式的振荡器的剖视图。
下面，以与上述实施方式的不同之处为中心，对第2实施方式的振荡器进行说明，省略相同事项的说明。
主要是第1封装件的结构不同，除此以外，第2实施方式的振荡器与上述第1实施方式的振荡器相同。另外，在图8中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图8所示，在本实施方式的振荡器1中，第1封装件2在第1底座21的底面中经由固定部件59固定于第2发热元件6。即，在本实施方式的振荡器1中，与上述第1实施方式的结构相比，第1封装件2上下反转地进行配置。由此，例如与第1实施方式相比，能够缩短从第2发热元件6到振动元件3的热的路径，所以，能够更加高效地对振动元件3进行加热。
另外，由于这种配置，在第1底座21的下表面、且从第1盖部22露出的部分配置外部端子213。通过在这种部位配置外部端子213，能够容易地使外部端子213和内部端子512线键合。
通过这种第2实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第3实施方式>
图9是本发明的第3实施方式的振荡器的俯视图。
下面，以与上述实施方式的不同之处为中心，对第3实施方式的振荡器进行说明，省略相同事项的说明。
主要是第2发热元件的数量不同，除此以外，第3实施方式的振荡器与上述第1实施方式的振荡器相同。另外，在图9中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图9所示，在本实施方式的振荡器1中，配置4个第2发热元件6。在第1封装件2的俯视时，4个第2发热元件6配置成2行×2列的矩阵状，相对于中心部O配置在一侧的2个第2发热元件6配置成与第1封装件2的一个长边2a重合，相对于中心部O配置在另一侧的2个第2发热元件6配置成与第1封装件2的另一个长边2b重合。这样，通过配置4个第2发热元件6，例如，与上述第1实施方式那样具有2个第2发热元件6的情况相比，能够更加强力地对振动元件3和电路元件7进行加热。
通过这种第3实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
[电子设备]
接着，对具有本发明的振荡器的电子设备进行说明。
图10是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有振荡器1。
图11是示出应用了本发明的电子设备的便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
在该图中，便携电话机1200具有天线(未图示)、多个操作按钮1202、受话口1204和送话口1206，在操作按钮1202与受话口1204之间配置有显示部1208。在这种便携电话机1200中内置有振荡器1。
图12是示出应用了本发明的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。
构成为在数字静态照相机1300中的外壳(机身)1302的背面设置有显示部1310，根据基于CCD的摄像信号进行显示，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。而且，拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像，当按压快门按钮1306后，该时刻的CCD的摄像信号被转送到存储器1308进行存储。在这种数字静态照相机1300中内置有振荡器1。
以上的个人计算机1100、便携电话机1200和数字静态照相机1300等电子设备具有振荡器1，所以，能够发挥上述振荡器1的效果，能够发挥优良的可靠性。
另外，除了图10的个人计算机、图11的便携电话机、图12的数字静态照相机以外，本发明的电子设备例如还能够应用于智能手机、平板终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、HMD(头戴式显示器)等的可穿戴终端、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本(还包括带通信功能的电子记事本)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、移动终端基站用设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、网络服务器等。
[移动体]
接着，对具有本发明的振荡器的移动体进行说明。
图13是示出应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
如图13所示，在汽车1500中内置有振荡器1。振荡器1例如能够广泛应用于无钥匙进入、防盗控制系统、车载导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监控系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器、车体姿态控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic controlunit)。
这种汽车1500具有振荡器1，所以，能够发挥上述振荡器1的效果，能够发挥优良的可靠性。
以上，根据图示的实施方式说明了本发明的振荡器、电子设备和移动体，但是，本发明不限于此，各部的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。并且，也可以对本发明附加其他的任意结构物。
并且，在上述本实施方式中，说明了使用石英振动元件作为振荡元件的结构，但是，振荡元件不限于石英振动元件，例如能够使用氮化铝(AlN)、铌酸锂(LiNbO3)、钽酸锂(LiTaO3)、锆钛酸铅(PZT)、四硼酸锂(Li2B4O7)、硅酸镧镓(La3Ga5SiO14)、铌酸钾(KNbO3)、磷酸钾(GaPO4)、砷化镓(GaAs)、氧化锌(ZnO、Zn2O3)、钛酸钡(BaTiO3)、钛酸铅(PbPO3)、铌酸钾钠((K，Na)NbO3)、铁酸铋(BiFeO3)、铌酸钠(NaNbO3)、钛酸铋(Bi4Ti3O12)、钛酸铋钠(Na0.5Bi0.5TiO3)等氧化物基板；在玻璃基板上层叠氮化铝或五氧化二钽(Ta2O5)等压电体材料而构成的层叠压电基板、或使用压电陶瓷等的压电振动元件。并且，还能够使用在硅基板上配置压电元件而构成的振动元件。并且，石英振动元件不限于SC切的振动元件，例如也可以使用AT切、BT切、Z切、LT切等的振动元件。
并且，在上述的本实施方式中，说明了配置2个第1发热元件的结构，但是，第1发热元件的数量没有特别限定，可以是一个，也可以是3个以上。同样，第2发热元件的数量也没有特别限定，可以是一个，也可以是3个，还可以是5个以上。

Claims (13)

1.一种振荡器，其包括：
第1封装件，其具有第1底座和第1盖部，其中，所述第1底座具有凹部，所述第1盖部堵住所述凹部；
2个第1温度控制元件，其配置于所述凹部的底面，在俯视时相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧；
振荡元件，其配置在所述第1盖部与所述第1温度控制元件之间，配置成具有在俯视时与所述2个第1温度控制元件重合的部分；
第2封装件，其收容所述第1封装件；以及
第2温度控制元件，其配置在所述第1封装件外，安装于所述第2封装件，
所述振荡元件安装于固定部，在俯视所述凹部内时，所述固定部配置在不与所述2个第1温度控制元件重合的位置，
所述第1封装件的所述第1盖部安装于所述第2温度控制元件。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述第1封装件还包括密封圈，该密封圈位于所述第1底座与所述第1盖部之间并将所述第1底座和所述第1盖部接合，
在俯视所述第1封装件时，所述密封圈和所述第2温度控制元件重合。
3.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
在俯视所述第1封装件时，所述振荡元件的中心被配置在所述2个第1温度控制元件之间。
4.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括2个所述第2温度控制元件，在俯视所述第1封装件时，这2个所述第2温度控制元件相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧。
5.根据权利要求4所述的振荡器，其中，
在俯视所述第1封装件时，所述振荡元件的中心被配置在所述2个第2温度控制元件之间。
6.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括2个所述第2温度控制元件，在俯视所述第1封装件时，这2个所述第2温度控制元件相对于所述第1封装件的中心部彼此配置在相反侧，
所述2个第1温度控制元件的排列方向和所述2个第2温度控制元件的排列方向交叉。
7.根据权利要求6所述的振荡器，其中，
在俯视所述第1封装件时，所述振荡元件的中心被配置在所述2个第1温度控制元件之间，并且被配置在所述2个第2温度控制元件之间。
8.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述第1封装件和所述第2封装件分别气密密封。
9.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述振荡器还包括：
布线基板；以及
挠性基板，其支承所述第2封装件，并且与所述布线基板连接。
10.根据权利要求9所述的振荡器，其中，
所述振荡器还包括收容所述布线基板、所述挠性基板和所述第2封装件的第3封装件。
11.根据权利要求10所述的振荡器，其中，
所述振荡器还包括贯通所述第3封装件的销，该销与所述布线基板电连接，并且将所述布线基板固定在所述第3封装件上。
12.一种电子设备，其包括权利要求1所述的振荡器。
13.一种移动体，其包括权利要求1所述的振荡器。
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