CN107524941A - 一种灯条的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种灯条的制作方法，包括：步骤1：提供整版FPC和固定装置，所述固定装置的表面具有粘度可变的第二黏胶层；步骤2：将所述整版FPC粘贴在所述固定装置的第二黏胶层上；步骤3：将所有焊接元件焊接在所述整版FPC的焊盘上；步骤4：使所述固定装置的第二黏胶层的粘度减小；步骤5：将所述整版FPC从所述固定装置的第二黏胶层上剥离出来。该制作方法可以防止在进行SMT回流焊时，所述整版FPC中的母版FPC和单版FPC之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。

Description

一种灯条的制作方法
技术领域
本发明涉及背光领域，尤其涉及一种灯条的制作方法。
背景技术
背光源中使用的灯条主要包括FPC和焊接在所述FPC上的若干LED和电阻，所述LED和电阻的焊接都是在整版FPC上完成的，如图1-3所示，所述整版FPC 1包括母版FPC 11和多个单版FPC 12，母版FPC 11和单版FPC 12之间通过外形冲切形成的若干细小的连接点13进行拼版连接，由于FPC很软且很薄，在所述整版FPC 1进行SMT回流焊时，单版FPC 12容易受到温度、气流等影响而出现翘曲或高温膨胀等问题，进而与母版FPC 11发生挤压导致锡膏2不平，最终使焊盘上的焊接元件3出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况，对于LED而言，这些不良情况会对背光效果和亮度造成影响。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种灯条的制作方法，可以防止在进行SMT回流焊时，所述整版FPC中的母版FPC和单版FPC之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜、虚焊、高低不平等不良情况的发生。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种灯条的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：提供整版FPC和固定装置，其中，所述整版FPC包括母版FPC和多个单版FPC，所有单版FPC均设置在所述母版FPC内且通过若干连接点与所述母版FPC连接，每个单版FPC上均具有完整的线路且具有若干焊盘；所述固定装置包括承载体和依次设置在所述承载体的表面上的第一黏胶层和第二黏胶层，所述第二黏胶层的粘度可变；
步骤2：将所述整版FPC远离所述焊盘的一面粘贴在所述固定装置的第二黏胶层上，以固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置；
步骤3：将所有焊接元件焊接在所述整版FPC的焊盘上；
步骤4：使所述固定装置的第二黏胶层的粘度减小；
步骤5：将所述整版FPC从所述固定装置的第二黏胶层上剥离出来。
进一步地，所述固定装置的第二黏胶层为热敏胶，在步骤4中，改变所述第二黏胶层的温度，使其粘度减小。
进一步地，所述固定装置的第二黏胶层为光敏胶，在步骤4中，采用特定光线照射所述第二黏胶层，使其粘度减小。
进一步地，所述步骤3包括：
步骤3.1：在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏；
步骤3.2：在所有锡膏上设置焊接元件；
步骤3.3：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起。
进一步地，所述第二黏胶为热敏胶，在步骤3.3中，改变所述第二黏胶层的温度，使其粘度增大。
进一步地，所述步骤3.3通过SMT回流焊工艺完成。
进一步地，所述步骤1之前包括步骤A：制作所述整版FPC，具体包括：
步骤A1：提供原版FPC，所述原版FPC包括外形对应于多个单版FPC的多个第一区域，每个第一区域上均具有完整的线路且具有若干焊盘；
步骤A2：对所述原版FPC上的多个第一区域的外形进行冲切，形成具有母版FPC和多个单版FPC的整版FPC。
进一步地，所述步骤1之前还包括步骤B：制作所述固定装置，具体包括：
步骤B1：提供所述承载体；
步骤B2：在所述承载体的表面上形成所述第一黏胶层；
步骤B3：在所述承载体的表面上形成所述第二黏胶层。
进一步地，所述焊接元件包括发光器件和/或电阻。
本发明具有如下有益效果：该制作方法在对所述整版FPC进行SMT回流焊之前，先通过所述固定装置的第二黏胶层来粘贴固定所述母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置，防止在进行SMT回流焊时，所述母版FPC和单版FPC之间因挤压而导致焊接元件出现倾斜。
附图说明
图1为现有的整版FPC的示意图；
图2为图1所示的整版FPC的A处放大图；
图3为焊接元件在SMT回流焊后高低不平的示意图；
图4本发明提供的灯条的制作方法的步骤框图；
图5为本发明提供的整版FPC的固定方法的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
如图4所示，一种灯条的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：提供整版FPC和固定装置，其中，如图1和2所示，所述整版FPC 1包括母版FPC 11和多个单版FPC 12，所有单版FPC 12均设置在所述母版FPC 11内且通过若干连接点13与所述母版FPC 11连接，每个单版FPC 12上均具有完整的线路且具有若干焊盘；如图5所示，所述固定装置包括承载体41和依次设置在所述承载体41的表面上的第一黏胶层42和第二黏胶层43，所述第二黏胶层43的粘度可变；
步骤2：将所述整版FPC 1远离所述焊盘的一面粘贴在所述固定装置的第二黏胶层43上，以固定所述整版FPC 1中的母版FPC 11和所有单版FPC 12之间的相对位置；
步骤3：将所有焊接元件3焊接在所述整版FPC 1的焊盘上；
步骤4：使所述固定装置的第二黏胶层43的粘度减小；
步骤5：将所述整版FPC 1从所述固定装置的第二黏胶层43上剥离出来。
该制作方法在对所述整版FPC 1进行SMT回流焊之前，先通过所述固定装置的第二黏胶层43来粘贴固定所述母版FPC 11和所有单版FPC 12之间的相对位置，防止在进行SMT回流焊时，所述母版FPC 11和单版FPC 12之间因挤压而导致焊接元件3出现倾斜。
其中，所述第二黏胶层43的粘度可变是指其粘度随外部条件变化而显著变化，例如随外部条件变化，所述第二黏胶层43的粘度变化超过30%，所述第二黏胶层43的材质包括但不限于热敏胶或光敏胶。其中，热敏胶的粘度会随温度的变化而变化，在低温（比如20℃）时，其粘度很小，在高温（比如200℃）时，其粘度很大；光敏胶的粘度会在特定光线照射前后发生变化，在特定光线照射前，其粘度很大，在特定光线照射后，其粘度很小。
在一个例子中，所述固定装置的第二黏胶层43为热敏胶，那么则可以通过改变所述第二黏胶层43的温度来改变其粘度。在步骤4中，可以通过将完成焊接的所述整版FPC 1和固定装置放置在常温或低温环境中进行散热，以降低所述第二黏胶层43的温度，使所述第二黏胶层43的粘度减小。
在另一个例子中，所述固定装置的第二黏胶层43为光敏胶，那么则可以通过采用特定光线照射所述第二黏胶层43来改变其粘度。在步骤4中，可以通过采用特定光线照射所述第二黏胶层43，使所述第二黏胶层43的粘度减小。
其中，特定光线是指在照射后能够使与其对应的光敏胶的粘度发生显著改变的特定波长范围的光线。在步骤6中所采用的特定光线的波长范围随所述第二黏胶层43的光敏特性而定，不作具体限制，若所述第二黏胶层43为紫外光敏胶，则所述特定光线为紫外光，若所述第二黏胶层43为红外光敏胶，则所述特定光线为红外光。
在步骤4中，所述第一黏胶层42对第二黏胶层43的粘合力至少要大于粘度减小后的第二黏胶层43对所述整版FPC 1的粘合力。所述第一黏胶层42优选采用粘度较大的黏胶，且粘度越大越好，这样在步骤5中剥离所述整版FPC 1时，所述第二黏胶层43在第一黏胶层42的粘合力作用下留在所述固定装置上，而不会随所述整版FPC 1被剥离出去。
所述步骤3包括：
步骤3.1：在所述整版FPC 1的所有焊盘上刷上锡膏；
步骤3.2：在所有锡膏上设置焊接元件3；
步骤3.3：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件3都焊接在一起。
其中，若所述第二黏胶层43采用热敏胶还有一个好处，就是在步骤3.3的焊接过程中，熔化所述锡膏需要将所述整版FPC 1和固定装置放置在高温环境中，而高温环境可以提高所述第二黏胶层43的温度，使所述第二黏胶层43的粘度增大，增加了所述母版FPC 11和单版FPC 12之间相对位置的固定强度。
所述步骤3.3通过SMT回流焊工艺完成。
所述步骤1之前包括步骤A：制作所述整版FPC 1，具体包括：
步骤A1：提供原版FPC，所述原版FPC包括外形对应于多个单版FPC 12的多个第一区域，每个第一区域上均具有完整的线路且具有若干焊盘；
步骤A2：对所述原版FPC上的多个第一区域的外形进行冲切，形成具有母版FPC 11和多个单版FPC 12的整版FPC 1。
所述步骤1之前还包括步骤B：制作所述固定装置，具体包括：
步骤B1：提供所述承载体41；
步骤B2：在所述承载体41的表面上形成所述第一黏胶层42；
步骤B3：在所述承载体41的表面上形成所述第二黏胶层43。
其中，所述第一黏胶层42和第二黏胶层43可采用涂覆或喷涂等方式依次形成。
所述焊接元件3包括发光器件和/或电阻。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种灯条的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1：提供整版FPC和固定装置，其中，所述整版FPC包括母版FPC和多个单版FPC，所有单版FPC均设置在所述母版FPC内且通过若干连接点与所述母版FPC连接，每个单版FPC上均具有完整的线路且具有若干焊盘；所述固定装置包括承载体和依次设置在所述承载体的表面上的第一黏胶层和第二黏胶层，所述第二黏胶层的粘度可变；
步骤2：将所述整版FPC远离所述焊盘的一面粘贴在所述固定装置的第二黏胶层上，以固定所述整版FPC中的母版FPC和所有单版FPC之间的相对位置；
步骤3：将所有焊接元件焊接在所述整版FPC的焊盘上；
步骤4：使所述固定装置的第二黏胶层的粘度减小；
步骤5：将所述整版FPC从所述固定装置的第二黏胶层上剥离出来。
2.根据权利要求1所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述固定装置的第二黏胶层为热敏胶，在步骤4中，改变所述第二黏胶层的温度，使其粘度减小。
3.根据权利要求1所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述固定装置的第二黏胶层为光敏胶，在步骤4中，采用特定光线照射所述第二黏胶层，使其粘度减小。
4.根据权利要求1-3中任一所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述步骤3包括：
步骤3.1：在所述整版FPC的所有焊盘上刷上锡膏；
步骤3.2：在所有锡膏上设置焊接元件；
步骤3.3：熔化所有锡膏，使所有焊盘和焊接元件都焊接在一起。
5.根据权利要求4所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述第二黏胶为热敏胶，在步骤3.3中，改变所述第二黏胶层的温度，使其粘度增大。
6.根据权利要求4中任一所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述步骤3.3通过SMT回流焊工艺完成。
7.根据权利要求1-3中任一所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述步骤1之前包括步骤A：制作所述整版FPC，具体包括：
步骤A1：提供原版FPC，所述原版FPC包括外形对应于多个单版FPC的多个第一区域，每个第一区域上均具有完整的线路且具有若干焊盘；
步骤A2：对所述原版FPC上的多个第一区域的外形进行冲切，形成具有母版FPC和多个单版FPC的整版FPC。
8.根据权利要求1-3中任一所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述步骤1之前还包括步骤B：制作所述固定装置，具体包括：
步骤B1：提供所述承载体；
步骤B2：在所述承载体的表面上形成所述第一黏胶层；
步骤B3：在所述承载体的表面上形成所述第二黏胶层。
9.根据权利要求1-3中任一所述的灯条的制作方法，其特征在于：所述焊接元件包括发光器件和/或电阻。
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