CN103244910A - 一种光源模组制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光源模组制造方法,光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩,此方法包括:提供设置有至少一焊盘及一标记的基板;对应焊盘印刷上锡膏;将光源元件对应设置在焊盘上;将锡膏熔融以使光源元件被焊接在焊盘上;获取光源元件中心相对于标记于第一方向上的第一偏移量;在基板上待点胶位置上点上胶体;将一透镜罩对应设置在待点胶位置上,使得透镜罩罩设在光源元件上方;将胶体熔融以使透镜罩固定在基板上;获取透镜罩中心相对于标记于第一方向上的第二偏移量;当第一偏移量与第二偏移量于第一方向上的第一差值即光源元件与透镜罩两中心间于第一方向上的第一偏移距离不大于第一参考距离时,对光源模组进行功能测试;反之则重工光源模组。

Description

一种光源模组制造方法
技术领域
本发明涉及一种光源模组制造方法,尤其是一种简化流程且又降低成本的光源模组制造方法。
背景技术
随着电子行业制造成本的不断提高,一些光源模组例如二极管灯条的制造成本也不例外。在现有光源模组的制造工艺中,特别是对于具有透镜罩的光源模组的制造生产,需要对成品进行一项中心对位的测试(Tilt Test),即测量光源模组中发光元件的中心与透镜罩的中心间的偏移距离是否在预设的范围值之内,以保证出货产品的组装精度。但是,用来进行这一项测试的中心对位机设备本身造价较高,而且后续维护的成本也较高,所以,采用这样一台设备来进行测量检测必然会加重制造企业的负担。但不进行这一项测试又会导致出货产品的组装精度得不到保证,因此,这种情况导致制造厂商处于了一种两难的局面。
发明内容
为了克服上述这种情况,进一步的简化流程并降低光源模组的制造成本,本发明公开了一种光源模组的制造方法。
本发明公开了一种光源模组制造方法,该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩,该方法包括:
A.提供一基板,该基板上设置有至少一焊盘及一标记;
B.印刷,对应该焊盘印刷上锡膏;
C.光源元件置件,将该光源元件对应设置在该焊盘上;
D.回焊,将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上;
E.获取该光源元件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量;
F.点胶,在该基板上待点胶位置上点上胶体;
G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上,使得该透镜罩罩设在该光源元件上方;
H.固化,将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上;
I.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量;
J.当该第一偏移量与该第二偏移量于该第一方向上的第一差值满足第一预设条件时,对该光源模组进行功能测试,反之,则将该光源模组进行重工;
其中,该第一差值是该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离,该第一预设条件是指该第一偏移距离不大于第一参考距离。
作为可选的方案,所述的制造方法中在步骤B与步骤C之间还包括:
B1.测量该锡膏的实际厚度,当该实际厚度不在标准厚度范围内时,则去除该锡膏并重复步骤B。
作为可选的方案,所述的制造方法中该步骤E更包括:获取该光源元件中心相对于该标记于第二方向上的第三偏移量;该步骤I更包括:获取该透镜罩中心相对于该标记于该第二方向上的第四偏移量。
作为可选的方案,所述的制造方法中该步骤J更包括:判断该第三偏移量与该第四偏移量于该第二方向上的第二差值是否满足第二预设条件,当该光源模组同时满足该第一预设条件及该第二预设条件时,对该光源模组进行功能测试,
其中,该第二差值是该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第二方向上的第二偏移距离,该第二预设条件是指该第二偏移距离不大于第二参考距离。。
作为可选的方案,该第一方向与该第二方向正交。
作为可选的方案,第一参考距离与第二参考距离相同。
作为可选的方案,该标记是该基板上蚀刻出的实体标记或者光标记。
此外,本发明还公开了另一种光源模组制造方法,该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩,该方法包括:
A.提供一基板,该基板上设置有至少一焊盘及一标记;
B.印刷,对应该焊盘印刷上锡膏;
C.光源元件置件,将该光源元件对应设置在该焊盘上;
D.回焊,将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上;
E.获取该光源元件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量,当该第一偏移量不大于第一参考距离时,进行下一步;反之,去除该光源元件并重复步骤B;
F.点胶,在该基板上待点胶位置上点上胶体;
G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上,使得该透镜罩罩设在该光源元件上方;
H.固化,将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上;
I.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量,当该第二偏移量不大于第二参考距离时,对该光源模组进行功能测试;反之,去除该透镜罩并重复步骤F;
其中,该第一参考距离与该第二参考距离的和不大于一基准参考距离,以使得进行功能测试的该光源模组的该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离不大于该基准参考距离。
作为可选的方案,所述的制造方法中在步骤B与步骤C之间也还可以包括:
B1.测量该锡膏的实际厚度,当该实际厚度不在标准厚度范围内时,则去除该锡膏并重复步骤B。
作为可选的方案,所述的制造方法中该步骤E更包括:获取该光源中心相对于该标记于第二方向上的第三偏移量,其中,当该第一偏移量和该第三偏移量均不大于该第一参考距离时,进行下一步。
作为可选的方案,所述的制造方法中该步骤I更包括:获取该透镜罩中心相对于该标记于该第二方向上的第四偏移量,其中,当该第二偏移量和该第四偏移量均不大于第二参考距离时,对该光源模组进行功能测试。
作为可选的方案,所述的制造方法中该第三参考距离与该第四参考距离的和不大于该基准参考距离,以使得进行功能测试的该光源模组的该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第二方向上的第二偏移距离不大于该基准参考距离。
作为可选的方案,该第一方向与该第二方向正交。
作为可选的方案,该第一参考距离与该第二参考距离相同,两者均等于该基准参考距离的一半。
作为可选的方案,该标记是该基板上蚀刻出的实体标记或者光标记。
与现有技术相比,利用本发明的光源模组制造方法,只需分别利用原有制造步骤中测试环节得到的测量数据就可以间接获得光源元件与透镜罩两者中心的偏移距离,这样就无需加设中心对位机来单独进行光源元件与透镜罩两者中心偏移距离的测量步骤,所以,本发明的构思一方面简化了整个制造流程,另一方面更是降低了产品的制造成本。
附图说明
图1为本发明实施例中光源模组的结构俯视图;
图2A为本发明实施例光源模组设置光源元件后的部分结构图;
图2B、2C均为本发明实施例光源模组罩设透镜罩后的部分结构图;
图3为本发明实施例光源模组成品前在焊盘上印刷上锡膏后的部分侧视图;
图4A、4B为本发明第一实施例中两种实施方式的光源模组制造流程图;
图5A、5B为本发明第二实施例中两种实施方式的光源模组制造流程图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。
请参考图1,为本发明实施例中光源模组的结构俯视图。本发明的光源模组1可以是如图1所示的长条形状,即其基板10可以是长条形状,但不以此为限,其可以根据实际的生产需求,改变此基板10的形状;另外,在基板10上可以包含一个或者多个发光单元2,在此,设置发光单元2的数量不做限定,在本实施例中以设置三个发光单元2为例。更进一步的,可参考图2B和2C,为本发明实施例光源模组罩设透镜罩后的部分结构图。即,图2B和2C为本发明的光源模组1成品后的部分结构图,现截取其中一个发光单元2为例以做说明,在基板10上设置有一对焊盘21、22,对应焊盘21、22的位置设置有光源元件20,此光源元件20是以焊接的方式固定在该焊盘21、22上的,其中,焊锡未在图中示出。除此之外,在基板10上还设置有透镜罩30,其位置在光源元件20上方,正好把光源元件20罩设在透镜罩30中,且此透镜罩30是通过胶体来粘固在该基板10上的,其中,用于固定透镜罩30的胶体未在图中示出。
以上基本说明了本发明光源模组1的基本结构,下面就进一步的结合此结构来说明该光源模组1的制造方法,在本发明中列出了两种实施例,首先,请结合图2A~2C及图3来参照图4A,图4A为本发明第一实施例中一种实施方式的光源模组制造流程图。
如这一实施方式所揭示的光源模组制造流程如下:
步骤10,提供一基板10,基板10上设置有至少一焊盘及一标记Z;
步骤11,印刷,对应该焊盘印刷上锡膏P;
步骤12,光源元件20置件,将光源元件20对应设置在该焊盘上;
步骤13,回焊,将该锡膏P熔融以使得光源元件20被焊接在该焊盘上;
步骤14,获取光源元件20中心A相对于该标记Z于第一方向上的第一偏移量;
步骤15,点胶,在基板10上待点胶位置上点上胶体;
步骤16,将透镜罩30对应设置在该待点胶位置上,使得透镜罩30罩设在光源元件20上方;
步骤17,固化,将该胶体熔融以使得透镜罩30被固定在基板10上;
步骤18,获取透镜罩30中心B相对于该标记Z于该第一方向上的第二偏移量;
步骤19,当该第一偏移量与该第二偏移量于该第一方向上的第一差值满足第一预设条件时,进行步骤20:对光源模组1进行功能测试,反之,进行步骤21则将光源模组1进行重工。
在本实施方式中,基板10上设置有一对焊盘21、22,在步骤11中,产线设备会将基板10送入印刷机台,在基板10上的焊盘21、22处印刷上锡膏P,如图3所示,本发明实施例光源模组成品前在焊盘上印刷上锡膏后的部分侧视图。后续在步骤13中,将焊盘21、22上放置有光源元件20的基板10送入回焊炉,通过加热使得焊盘21、22上的焊锡P熔融,从而进一步的让光源元件20通过焊锡P焊接在焊盘21与22上。不过在日常的生产中,各个生产环节会出现误差,所以在光源模组1的整个制造流程中会加入测试环节,如步骤14与图2A所示,通过一些光学检测设备来获取光源元件20中心A相对于标记Z于第一方向上的第一偏移量,其中,本实施方式中此第一方向是指平面上X轴方向,所以如图2A所示的第一偏移量X1是指光源元件20的中心A相对于标记Z在X轴方向的偏移量,其中,需要说明的是该第一偏移量X1是一个矢量,光源元件20的中心A是指该光源元件20的几何中心,而上述透镜罩30的中心B是指透镜罩30的几何中心,故本发明中涉及的“中心”概念都是指物体的几何中心,后续将不再赘述。
关于步骤15中所述的点胶制程,其中提到的待点胶位置是指后续需要固设透镜罩30的位置(图中未示出),其所用的胶体可以是常见的工业用胶,在此不限定其材质。当如步骤17将透镜罩30固定于基板10上后,同样会对透镜罩30的组装位置进行光学检测,即如步骤18和图2B所示的,获取透镜罩30中心B相对于标记Z于第一方向上的第二偏移量,换言之,在本实施方式中,第二偏移量X2也是一个矢量,其是指透镜罩30的中心B相对于标记Z在X轴方向的偏移量。
在本实施例的制造方法中,当测得光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于X轴方向上的第一偏移量X1以及第二偏移量X2后,可以利用现场信息整合系统(SFIS)将第一偏移量X1和第二偏移量X2做差,来获得第一差值,值得说明的是,由于第一偏移量X1和第二偏移量X2都是矢量,所以本实施例中的第一差值是指第一偏移量X1和第二偏移量X2两者差的绝对值,因此,进一步的此第一差值即代表光源元件20与透镜罩30两者中心间于X轴方向上的第一偏移距离D1。其中,步骤19中的第一预设条件是指此第一偏移距离D1不大于第一参考距离S1,所以,当第一偏移距离D1不大于第一参考距离S1时,上述现场信息整合系统(下文简称为系统)就会判断此光源模组符合规格,并将其送入点灯站进行功能性测试,但当第一偏移距离D1大于第一参考距离S1时,系统则判断此光源模组为不良品,此时可以通过传输机台或者提示作业员将此光源模组送入重工站进行重工维修。
不过,在实际生产中为了进一步优化产品的质量,我们还可以参照本发明第一实施例中的另一种实施方式。请参照结合图2A~2C及图3来参照图4B,图4B为本发明第一实施例中另一种实施方式的光源模组制造流程图。
如这一实施方式所揭示的光源模组制造流程如下:
步骤10’,提供一基板10,基板10上设置有至少一焊盘及一标记Z;
步骤11’,印刷,对应该焊盘印刷上锡膏P;
步骤11a,测量该锡膏P的实际厚度h,并判断该实际厚度h是否在标准厚度范围H内,当该实际厚度h在标准厚度范围H内时,进行下一步;当该实际厚度h不在标准厚度范围H内时,进行步骤11b:去除该锡膏P,并重复步骤11’;
步骤12’,光源元件20置件,将光源元件20对应设置在该焊盘上;
步骤13’,回焊,将该锡膏P熔融以使得光源元件20被焊接在该焊盘上;
步骤14’,获取光源元件20中心A相对于标记Z于第一方向上的第一偏移量以及光源元件20中心A相对于标记Z于第二方向上的第三偏移量;
步骤15’,点胶,在基板10上待点胶位置上点上胶体;
步骤16’,将透镜罩30对应设置在该待点胶位置上,使得透镜罩30罩设在光源元件20上方;
步骤17’,固化,将该胶体熔融以使得透镜罩30被固定在基板10上;
步骤18’,获取透镜罩30中心B相对于标记Z于该第一方向上的第二偏移量以及透镜罩30中心B相对于标记Z于第二方向上的第四偏移量;
步骤19’,当该第一偏移量与该第二偏移量于该第一方向上的第一差值满足第一预设条件且该第三偏移量与该第四偏移量于该第二方向上的第二差值满足第二预设条件时,进行步骤20’:对光源模组1进行功能测试,反之,进行步骤21’则将光源模组1进行重工。
与上一种实施方式相比,此实施方式中增加了步骤11a,即在印刷完锡膏P之后来检测此锡膏P的实际厚度h(如图3所示),以确保锡膏P的实际厚度h处于标准厚度范围H内,从而提高后续光源元件20的焊接效果,其中,此标准厚度范围H可以是一个数值区间、一个下限值或者是一个上限值。
此外,本实施方式的步骤14’和步骤18’中,在获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于第一方向上的第一偏移量以及第二偏移量的同时,还会获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于第二方向上的第三偏移量以及第四偏移量,以上述的光源模组1为例,即在获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于X轴方向上的第一偏移量X1以及第二偏移量X2的同时,还会获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于Y轴方向上的第三偏移量Y1以及第四偏移量Y2。其中,第三偏移量Y1和第四偏移量Y2也都是矢量,所以如步骤19’所示的,当测得光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于Y轴方向上的第一偏移量Y1以及第二偏移量Y2后,同样可以利用现场信息整合系统(SFIS)对第三偏移量Y1和第四偏移量Y2做差,来获得第二差值,值得说明的是,由于第三偏移量Y1和第四偏移量Y2也都是矢量,所以本实施例中的第二差值是指第三偏移量Y1和第四偏移量Y2两者差的绝对值。因此,进一步的此第二差值即代表光源元件20与透镜罩30两者中心间于Y轴方向上的第二偏移距离D2。其中,步骤19’中的第二预设条件是指此第二偏移距离D2不大于第二参考距离S2,换言之,在本实施方式中,只有当第一偏移距离D1不大于第一参考距离S1且第二偏移距离D2不大于第二参考距离S2时,系统才会判断此光源模组符合规格,并将其送入点灯站进行功能性测试;所以,只要当光源模组不满足第一预设条件及第二预设条件中任意一个时,即当第一偏移距离D1大于第一参考距离S1或者第二偏移距离D2大于第二参考距离S2时,系统就会判断此光源模组为不良品,并将此光源模组送入重工站进行重工维修,在具体应用中,第一参考距离S1与第二参考距离S2可以是相同的。此外,不难看出,上述的第一方向与第二方向是正交的,但不以此为限;而且相比于本实施例中上一个实施方式,通过此实施方式的方法可以使得制造出来良品的组装精度更高。
下面请结合图2A~2C及图3来参照图5A,5A为本发明第二实施例中一种实施方式的光源模组制造流程图。
如这一实施方式所揭示的光源模组制造流程如下:
步骤100,提供一基板10,基板10上设置有至少一焊盘及一标记Z;
步骤110,印刷,对应该焊盘印刷上锡膏P;
步骤120,光源元件20置件,将光源元件20对应设置在该焊盘上;
步骤130,将锡膏P熔融以使得该光源元件20被焊接在该焊盘上;
步骤140,获取该光源元件20中心A相对于该标记Z于第一方向上的第一偏移量,并判断该第一偏移量是否大于第一参考距离,当该第一偏移量不大于第一参考距离时,进行下一步;反之,去除该光源元件20并重复步骤110;
步骤150,点胶,在基板10上待点胶位置上点上胶体;
步骤160,将透镜罩30对应设置在该待点胶位置上,使得该透镜罩30罩设在该光源元件20上方;
步骤170,固化,将该胶体熔融以使得该透镜罩30被固定在该基板10上;
步骤180,获取该透镜罩30中心B相对于该标记Z于该第一方向上的第二偏移量,并判断该第二偏移量是否大于第二参考距离,当该第二偏移量不大于第二参考距离时,进行步骤190:对该光源模组1进行功能测试;反之,进行步骤200:去除该透镜罩30,然后重复步骤150;
与第一实施例的两种实施方式相比,本实施方式揭露的方法中光源元件20和透镜罩30的设置方式是与第一实施例相同的,故不在此赘述,不同点在于光源元件20和透镜罩30组装精度的测试环节,当如步骤130中将光源元件20焊接在焊盘21、22上后,如步骤140与图2A所示,可以通过一些光学检测设备来获取光源元件20中心A相对于标记Z于第一方向上的第一偏移量,其中,本实施方式中此第一方向是指平面上X轴方向,所以如图2A所示的第一偏移量X1是指光源元件20的中心A相对于标记Z在X轴方向的偏移量,在此步骤中,当系统获取第一偏移量X1后,会比较第一偏移量X1与第一参考距离S1’的大小关系,当第一偏移量X1不大于第一参考距离S1’时(由于第一偏移量X1是一个矢量,所以此处将第一偏移量X1与第一参考距离S1’比较是指将第一偏移量X1的绝对值与该第一参考距离S1’进行数值大小比较),则进行步骤150,反之,移除光源元件20并重新进行步骤110。
同理,在步骤180中,获取该透镜罩30中心B相对于该标记Z于该第一方向上的第二偏移量是指系统获取透镜罩30中心B相对于标记Z于X轴方向上的第二偏移量X2,并比较第二偏移量X2与第二参考距离S2’的大小关系(同步骤140,此处将第二偏移量X2与第二参考距离S2’比较是指将第二偏移量X2的绝对值与该第一参考距离S2’进行数值大小比较),当第二偏移量X2不大于第二参考距离S2’时,就对光源模组1进行功能测试,反之,就移除该透镜罩30并重复步骤150。
在本实施方式中,第一参考距离S1’与该第二参考距离S2’的和不大于一基准参考距离S,这样就保证了进行功能测试的光源模组的光源元件20与透镜罩30两者中心间于X轴方向上的第一偏移距离D1是不大于基准参考距离S的。
下面再来看下本发明第二实施例中的另一种实施方式。请参照结合图2A~2C及图3来参照图5B,图5B为本发明第二实施例中另一种实施方式的光源模组制造流程图。
如这一实施方式所揭示的光源模组制造流程如下:
步骤100’,提供一基板10,基板10上设置有至少一焊盘及一标记Z;
步骤110’,印刷,对应该焊盘印刷上锡膏P;
步骤110a,测量该锡膏P的实际厚度h,并判断该实际厚度h是否在标准厚度范围H内,当该实际厚度h在标准厚度范围H内时,进行下一步;当该实际厚度h不在标准厚度范围H内时,进行步骤110b:去除该锡膏P,并重复步骤110’;
步骤120’,光源元件20置件,将光源元件20对应设置在该焊盘上;
步骤130’,将锡膏P熔融以使得该光源元件20被焊接在该焊盘上;
步骤140’,获取该光源元件20中心A相对于该标记Z于第一方向上的第一偏移量以及光源元件20中心A相对于标记Z于第二方向上的第三偏移量,并判断该第一偏移量与该第三偏移量均大于第一参考距离,当该第一偏移量与该第三偏移量均不大于第一参考距离时,进行下一步;反之,进行步骤140a:去除该光源元件20,并重复步骤110’;
步骤150’,点胶,在基板10上待点胶位置上点上胶体;
步骤160’,将透镜罩30对应设置在该待点胶位置上,使得该透镜罩30罩设在该光源元件20上方;
步骤170’,固化,将该胶体熔融以使得该透镜罩30被固定在该基板10上;
步骤180’,获取该透镜罩30中心B相对于该标记Z于该第一方向上的第二偏移量以及透镜罩30中心B相对于标记Z于第二方向上的第四偏移量,并判断该第二偏移量和第四偏移量均大于第二参考距离,当该第二偏移量和第四偏移量均不大于第二参考距离时,进行步骤190’:对该光源模组1进行功能测试;反之,进行步骤200’:去除该透镜罩30,并重复步骤150’;
与本实施例中的上一种实施方式相比,此实施方式中增加了步骤110a,即在印刷完锡膏P之后来检测此锡膏P的实际厚度h(如图3所示),其目的与第一实施例中的第二中实施方式相同,也是要确保锡膏P的实际厚度h处于标准厚度范围H内,从而提高后续光源元件20的焊接效果。
此外,本实施方式的步骤140’和步骤180’中,在获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于第一方向上的第一偏移量以及第二偏移量的同时,还会获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于第二方向上的第三偏移量以及第四偏移量,以上述的光源模组1为例,即在获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于X轴方向上的第一偏移量X1以及第二偏移量X2的同时,还会获取光源元件20中心A和透镜罩30中心B相对于标记Z于Y轴方向上的第三偏移量Y1以及第四偏移量Y2,其中,第三偏移量Y1和第四偏移量Y2也都是矢量。所以如步骤140’所示的,当系统获得光源元件20中心A相对于标记Z于Y轴方向上的第三偏移量Y1后,系统会比较第一偏移量X1、第三偏移量Y1与第一参考距离S1’的大小关系,只有当第一偏移量X1和第三偏移量Y1均不大于第一参考距离S1’时,才进行下一步骤;反之,只要第一偏移量X1和第三偏移量Y1中任意一个大于第一参考距离S1’时,就移除光源元件20并重复步骤110’。同理,如步骤180’所示的,系统获得透镜罩30中心B相对于标记Z于Y轴方向上的第四偏移量Y2后,系统会比较第二偏移量X2、第四偏移量Y2与第二参考距离S2’的大小关系,只有当第二偏移量X2和第四偏移量Y2均不大于第二参考距离S2’时,才对该光源模组1进行功能测试,反之,只要第二偏移量X2和第四偏移量Y2中任意一个大于第二参考距离S2’时,就得移除该透镜罩30并重复步骤150’。
这样一来,由于第一参考距离S1’与该第二参考距离S2’的和不大于一基准参考距离S,此实施方式就保证了进行功能测试的光源模组的光源元件20与透镜罩30两者中心间于X轴方向上的第一偏移距离D1不大于基准参考距离S的情况下,其光源元件20与透镜罩30两者中心间于Y轴方向上的第二偏移距离D2也是不大于基准参考距离S的,因此,利用这种实施方法可以使得光源模组中光源元件20与透镜罩30在正交方向上的组装精度都是在预设范围内的,当然,实际生产中不以此为限,本实施例限定的是产品在正交方向上的组装精度,但具体的可以根据实际需求对产品进行多个方向上的组装精度测量,以保证最后的成品更优。
此外,在一些实施例中,第一参考距离S1’与第二参考距离S2’相同,两者均等于基准参考距离S的一半。还需要说明的是,本发明中所提及的基板10上的标记Z可以是在基板10上蚀刻出的实体标记也可以是投射在基本10上的光标记,但不以此为限。
如上述第二实施例的两种实施方式可以看出,相比于第一实施例中的两种实施方式,通过在光源元件与透镜罩组装精度两个测试环节均加入精度判定的方式,使得最后组装完成的成品组装精度要更为良好。
综上所述,利用本发明的光源模组制造方法,只需分别利用原有制造步骤中测试环节得到的测量数据就可以间接获得光源元件与透镜罩两者中心的偏移距离,这样就无需加设中心对位机来单独进行光源元件与透镜罩两者中心偏移距离的测量步骤,所以,本发明的构思一方面简化了整个制造流程,另一方面更是降低了产品的制造成本。
本发明已由上述相关实施例加以描述,然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是,已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地,在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰,均属本发明的专利保护范围。

Claims (15)

1.一种光源模组制造方法,该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩,特征在于该方法包括:
A.提供一基板,该基板上设置有至少一焊盘及一标记;
B.印刷,对应该焊盘印刷上锡膏;
C.光源元件置件,将该光源元件对应设置在该焊盘上;
D.回焊,将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上;
E.获取该光源元件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量;
F.点胶,在该基板上待点胶位置上点上胶体;
G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上,使得该透镜罩罩设在该光源元件上方;
H.固化,将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上;
I.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量;
J.当该第一偏移量与该第二偏移量于该第一方向上的第一差值满足第一预设条件时,对该光源模组进行功能测试,反之,则将该光源模组进行重工;
其中,该第一差值是该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离,该第一预设条件是指该第一偏移距离不大于第一参考距离。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于在步骤B与步骤C之间还包括:
B1.测量该锡膏的实际厚度,当该实际厚度不在标准厚度范围内时,则去除该锡膏并重复步骤B。
3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该步骤E更包括:获取该光源元件中心相对于该标记于第二方向上的第三偏移量;该步骤I更包括:获取该透镜罩中心相对于该标记于该第二方向上的第四偏移量。
4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于该步骤J更包括:判断该第三偏移量与该第四偏移量于该第二方向上的第二差值是否满足第二预设条件,当该光源模组同时满足该第一预设条件及该第二预设条件时,对该光源模组进行功能测试,
其中,该第二差值是该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第二方向上的第二偏移距离,该第二预设条件是指该第二偏移距离不大于第二参考距离。。
5.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于该第一方向与该第二方向正交。
6.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于该第一参考距离与该第二参考距离相同。
7.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该标记是该基板上蚀刻出的实体标记或者光标记。
8.一种光源模组制造方法,该光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩,其特征在于该方法包括:
A.提供一基板,该基板上设置有至少一焊盘及一标记;
B.印刷,对应该焊盘印刷上锡膏;
C.光源元件置件,将该光源元件对应设置在该焊盘上;
D.回焊,将该锡膏熔融以使得该光源元件被焊接在该焊盘上;
E.获取该光源元件中心相对于该标记于第一方向上的第一偏移量,当该第一偏移量不大于第一参考距离时,进行下一步;反之,去除该光源元件并重复步骤B;
F.点胶,在该基板上待点胶位置上点上胶体;
G.将一透镜罩对应设置在该待点胶位置上,使得该透镜罩罩设在该光源元件上方;
H.固化,将该胶体熔融以使得该透镜罩被固定在该基板上;
I.获取该透镜罩中心相对于该标记于该第一方向上的第二偏移量,当该第二偏移量不大于第二参考距离时,对该光源模组进行功能测试;反之,去除该透镜罩并重复步骤F;
其中,该第一参考距离与该第二参考距离的和不大于一基准参考距离,以使得进行功能测试的该光源模组的该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第一方向上的第一偏移距离不大于该基准参考距离。
9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于在步骤B与步骤C之间还包括:
B1.测量该锡膏的实际厚度,当该实际厚度不在标准厚度范围内时,则去除该锡膏并重复步骤B。
10.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于该步骤E更包括:获取该光源中心相对于该标记于第二方向上的第三偏移量,其中,当该第一偏移量和该第三偏移量均不大于该第一参考距离时,进行下一步。
11.如权利要求10所述的制造方法,其特征在于该步骤I更包括:获取该透镜罩中心相对于该标记于该第二方向上的第四偏移量,其中,当该第二偏移量和该第四偏移量均不大于第二参考距离时,对该光源模组进行功能测试。
12.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于该第三参考距离与该第四参考距离的和不大于该基准参考距离,以使得进行功能测试的该光源模组的该光源元件与该透镜罩两者中心间于该第二方向上的第二偏移距离不大于该基准参考距离。
13.如权利要求12所述的制造方法,其特征在于该第一方向与该第二方向正交。
14.如权利要求12所述的制造方法,其特征在于该第一参考距离与该第二参考距离相同,两者均等于该基准参考距离的一半。
15.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于该标记是该基板上蚀刻出的实体标记或者光标记。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107524941A (zh) * 2017-08-15 2017-12-29 信利半导体有限公司 一种灯条的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079750A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd 発光装置
US20060262817A1 (en) * 2005-05-17 2006-11-23 Coretronic Corporation Method for mounting a light emitting device on a circuit board
CN102087479A (zh) * 2009-12-02 2011-06-08 超科技公司 用于形成具有粗糙表面的发光二极管的光学对准方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079750A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd 発光装置
US20060262817A1 (en) * 2005-05-17 2006-11-23 Coretronic Corporation Method for mounting a light emitting device on a circuit board
CN102087479A (zh) * 2009-12-02 2011-06-08 超科技公司 用于形成具有粗糙表面的发光二极管的光学对准方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107524941A (zh) * 2017-08-15 2017-12-29 信利半导体有限公司 一种灯条的制作方法
CN107524941B (zh) * 2017-08-15 2019-07-09 信利半导体有限公司 一种灯条的制作方法

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