CN107509313A - 一种导电pcm板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种导电PCM板的制作方法，包括如下步骤：1）基板前处理：基板经过脱脂槽一和脱脂槽二进行脱脂，通过水洗工序进行水洗，然后进行钝化处理；2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆正面漆层，之后进入烘箱烘干，固化；3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干；4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜。通过本发明解决了现有技术中的导电PCM板制作方法存在的不能实现任意区域局部导电的问题。

Description

一种导电PCM板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种导电PCM板的制作方法。
背景技术
现有的导电PCM板制造时一般采用镀锌基板成型后进行喷粉或者滚涂PCM板材或者覆膜VCM板材来实现表面导电，喷粉法是在喷粉前在需要相应在导电区域贴覆胶带，在喷粉后通过清洗处理除去，漏出导电区域实现导电，，效率低下此种方法精细程度不高，且操作不便利、效率低下；另一种辊涂法，辊涂法相对于喷粉法，外观更丰富，且更环保是在辊涂工艺中在涂布辊上刮去一部分使其基板层露出表面实现导电，但只能实现竖向条状区域导电，无法实现局部导电，即辊涂阀由于受到滚涂工艺的约束，涂层表面无法实现任意位置、任意形状的精确局部导电。
发明内容
本发明提供一种导电PCM板的制作方法，解决现有技术中的导电PCM板制作方法存在的不能实现任意区域局部导电的问题。
为达到解决上述技术问题的目的，本发明采用所提出的导电PCM板采用以下技术方案予以实现：
一种导电PCM板的制作方法，包括如下步骤：
1）基板前处理：基板经过脱脂槽一和脱脂槽二进行脱脂，通过水洗工序进行水洗，然后进行钝化处理；
2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆正面漆层，之后进入烘箱烘干，固化；
3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干；
4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；
5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；
6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜。
本发明还存在以下附加技术特征：
进一步的，所述步骤2中的正面漆层涂布的一种涂布方式为：多漆层涂布，包括底漆涂布和面漆涂布，基板经过前处理进入涂布室进行底漆和面漆涂布，涂布室参数设置：底漆调漆粘度：80-100S；上机粘度：70-90S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：7-9um；涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/330/345，PMT：210-232℃；面漆调漆粘度：70-90S；上机粘度：45-50S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：13-20um。涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/320/340，PMT：210-224℃。
进一步的，所述步骤2中的正面漆层涂布的另一种涂布方式为：单层漆层涂布：基板经过前处理进入涂布室进行单层漆层，涂布室参数设置：调漆室调漆粘度：50-55S；上机粘度：50-60 S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/27，干膜厚：7-9um；涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：185/270/265，PMT：204-224℃。
进一步的，所述单层漆层为底漆、面漆二合一涂料。
进一步的，去除漆层时通激光设备对指定区域扫描进行激光去除。
进一步的，所述激光设备的为：封离式CO2激光器，功率为30-100W。
进一步的，在贴保护膜之前对基板进行检验，检验条件为：盐雾实验35℃条件下，5%氯化钠盐溶液连续喷雾。
进一步的，所述基板为不锈钢板、电镀锌板、热镀锌板、镀铝锌板、镀锡板。
本发明存在以下优点和积极效果：
本发明提出一种导电PCM板的制作方法，先选取基板、对基板进行钝化、水洗之后进行底漆涂布室进行底漆涂布，底漆涂布完成后烘干固化，然后进行背漆涂布和面漆涂布，涂布完成后的PCM板通过激光的方式对其表面进行面漆和底漆的去除，实现所需导电区域的导电功能，本发明中的制作方法通过采用激光去除的方式对PCM板进行底漆和面漆的去除，去除效率高而且还不会损坏到内部的基板的结构；并且采用本发明中的激光扫描去除的方式，可以实现任意区域，任意形状的漆层的局部去除，实现PCM板需要到导电区域的精确导电。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细的说明，本发明提出一种导电PCM板的制作方法的实施例，此种导电PCM板材可应用于电视的内衬板和背板二合一的背板结构中，电视机为简化模块，将内衬板和背板实现了二合一，为达到电视的EMI指标，则需要外观的背板也可以实现导电。通过本实施例中制造导电PCM板可满足电视后背板的使用需要，实现电视后背板的正面和反面可以同时实现导电功能。其对应的导电PCM板的制作方法的具体步骤如下：
1）基板前处理：基板先经过脱脂槽一和脱脂槽二两道脱脂工序进行脱脂，基板经过两道脱脂工序后，再经过水洗工序和钝化工序进行水洗和钝化；具体的脱脂工序参数设置为：脱脂点数：5-7pt（浓度单位品脱），脱脂液温度：50-65℃，刷洗箱刷洗辊转速：170-220；水洗工序参数设置为：水洗温度 40-50℃；钝化工序：即在钢板表面化学处理剂处理。钝化剂浓度8.0-10.0pt（浓度单位品脱）。钝化剂是在一定条件下，能通过其作用在金属表面形成一层致密氧化膜(钝化膜)，以增强金属的防腐能力和增强底漆与基本之间附着力的化学药剂。正面提料辊/涂布辊辊速：6/24，背面提料辊/涂布辊辊速：7/26。
2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆底漆，之后进入烘箱烘干，固化。本实施例中的正面漆层涂布可以多层漆层涂布即：底漆和面漆涂布两层漆层的涂布，也可以为单一漆层的涂布，单一漆层为底漆面漆二合的漆层或单一底漆或单一面漆均可，在此不做具体限制。
优选的，本实施例中的正面漆层涂布包括底漆涂布和辊涂面漆2个步骤，基板经过前处理进入涂布室进行底漆和面漆涂布，涂布室参数设置：底漆调漆粘度：80-100S；上机粘度：70-90S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：7-9um。涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/330/345，PMT：210-232℃。
面漆调漆粘度：70-90S；上机粘度：45-50S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：13-20um。涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/320/340，PMT：210-224℃。辊涂面漆可以根据实际需要辊涂2-3次；
步骤2中的正面漆层涂布也可以为单层漆层涂布：具体步骤为：基板经过前处理进入涂布室进行单层漆层涂布，涂布室参数设置：调漆室调漆粘度：50-55S；上机粘度：50-60 S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/27，干膜厚：7-9um。涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：185/270/265，PMT：204-224℃。
3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板先经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干，涂布室参数设置：导电背漆调漆室调漆粘度：40-50S；背漆上机粘度：30~50S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/27，背漆干膜厚：4-6um。背漆涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：187/217/220，PMT：216-224℃；
4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；
5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；具体的，去除漆层时通激光设备对指定区域扫描进行激光去除，优选的，所述激光设备的为：封离式CO2激光器，功率为30-100W，通过激光设备进行去除可以通过CAD或UG等画图软件画出需要导电的区域，然后通过激光设备扫描去除，实现生产操作便利，利于生产且去除漆层可以在任意位置进行去除，还可以实现任意形状的去除，实现了任意位置任意形状的局部精确导电。
本发明中的导电PCM板制作方法：制造精细度高：局部重复定位偏差小于0.06mm，适用程度广：可根据图纸在板上任意区域除去任意形状的涂层，使用便利，可以保证生产的一致性和精密程度；高度一致性：只要图纸确定，每一批板材的破氧位置完全一致。
采用本实施例中的导电PCM板的制作方法可应用于批量生产，可在保证精度的前提下提高生产效率。
6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜，保护膜根据涂层表面光泽进行匹配，根据加工要求不同，可以是PE/PP材质，厚度40-200um不等，在此不做具体限制。
为确保采用本实施例中采用激光设备对漆层进行去除的方法对去除漆层后的PCM板的基板结构未造成破坏，可应用于实际生产，本实施例中对去除漆膜后PCM板进行检验，检验条件为：盐雾实验35℃条件下，5%氯化钠盐溶液连续喷雾。在72小时之后没有发生任何变化，满足实际生产使用需求。
进一步的，本实施例中的基板可以为不锈钢板、电镀锌板、热镀锌板、镀铝锌板或镀锡板。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种导电PCM板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）基板前处理：基板经过脱脂槽一和脱脂槽二进行脱脂，通过水洗工序进行水洗，然后进行钝化处理；
2）正面漆层涂布：经前处理后的基板先进入涂布室涂覆正面漆层，之后进入烘箱烘干，固化；
3）背面导电背漆涂布：钝化后的基板经涂布室涂覆导电背漆，之后进入烘箱烘干；
4）收卷裁切：卷料收卷，将卷料根据材料要求裁切成相应的定尺料；
5）去除漆层：通过激光方式去除正面的面漆层和底漆层；
6）贴覆保护膜：清理激光引起的粉仓和杂质，根据涂层表面性能贴覆对应保护膜。
2.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中的正面漆层涂布为多漆层涂布：包括底漆涂布和辊涂面漆，基板经过前处理进入涂布室进行底漆和面漆涂布，涂布室参数设置：底漆调漆粘度：80-100S；上机粘度：70-90S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：7-9um；涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/330/345，PMT：210-232℃；面漆调漆粘度：70-90S；上机粘度：45-50S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/30，干膜厚：13-20um，涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：180/320/340，PMT：210-224℃。
3.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中的正面漆层涂布为单漆层涂布：基板经过前处理进入涂布室进行涂布，涂布室参数设置：调漆室调漆粘度：50-55S；上机粘度：50-60 S；辊速比（提料辊/涂布辊）：6/27，干膜厚：7-9um；涂覆完成后进入烘箱进行烘干、固化，烘箱温度（一区/二区/三区）：185/270/265，PMT：204-224℃。
4.根据权利要求3所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述单层漆层为底漆、面漆二合一涂料、底漆或面漆。
5.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，去除漆层时通激光设备对指定区域扫描进行激光去除。
6.根据权利要求5所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，所述激光设备的为：封离式CO2激光器，功率为30-100W。
7.根据权利要求1所述的导电PCM板的制作方法，其特征在于，在贴保护膜之前对基板进行检验，检验条件为：盐雾实验35℃条件下，5%氯化钠盐溶液连续喷雾。
8.根据权利要其1所述的导电PCM板制作方法，其特征在于，所述基板为不锈钢板、电镀锌板、热镀锌板、镀铝锌板、镀锡板。
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