CN107481825B - 贴片电阻器 - Google Patents

贴片电阻器 Download PDF

Info

Publication number
CN107481825B
CN107481825B CN201710428627.0A CN201710428627A CN107481825B CN 107481825 B CN107481825 B CN 107481825B CN 201710428627 A CN201710428627 A CN 201710428627A CN 107481825 B CN107481825 B CN 107481825B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
surface electrode
insulating substrate
resistor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201710428627.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107481825A (zh
Inventor
松本健太郎
伊藤隆志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takahashi Corp
Original Assignee
Takahashi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Takahashi Corp filed Critical Takahashi Corp
Publication of CN107481825A publication Critical patent/CN107481825A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107481825B publication Critical patent/CN107481825B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/288—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003—Thick film resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/006—Thin film resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

本发明提供一种能防止导电材料与引线接合用的表面电极发生短路的贴片电阻器。贴片电阻器(1)包括：绝缘基板(2)、在绝缘基板(2)的表面隔开规定间隔形成的第一和第二表面电极(3、4)、将第一和第二表面电极(3、4)桥接的电阻体(5)、覆盖电阻体(5)的保护层(6)、形成在绝缘基板(2)背面的背面电极(7)、将背面电极(7)和第一表面电极(3)导通的端面电极(8)、覆盖第一表面电极(3)、背面电极(7)、端面电极(8)的露出部分的第一外部电极(9)、及覆盖第二表面电极(4)的露出部分的第二外部电极(10)，作为引线接合用电极的第二表面电极(4)形成在离绝缘基板(2)的端面具有规定距离的内侧位置。

Description

贴片电阻器
技术领域
本发明涉及引线接合连接型的贴片电阻器，特别涉及能并用引线接合与焊接(或者导电性粘结剂)的贴片电阻器。
背景技术
以往，如专利文献1所记载的那样，提出了一种将连接至电阻体的2个表面电极之一用作为引线接合用电极，并且将与另一个表面电极导通的端面电极用作为焊接用端子电极的贴片电阻器。
图8是上述专利文献1所记载的贴片电阻器的俯视图，图9是沿着图8的A-A线的剖视图。如图8和图9所示，该贴片电阻器100主要包括：长方体形状的绝缘基板101、在绝缘基板101的表面的长边方向的两端部隔开规定间隔形成的第一表面电极102和第二表面电极103、形成为将上述第一表面电极102和第二表面电极103桥接的电阻体104、覆盖电阻体104的保护层105、形成在绝缘基板101的整个背面的背面电极106、对该背面电极106和第一表面电极102进行导通的端面电极107、以及覆盖两个表面电极102、103、背面电极106以及端面电极107的露出部分的未图示外部电极，在电阻体104上形成有用于调整电阻值的修整槽108。此处，第一表面电极102和第二表面电极103相对于绝缘基板101的长边方向中央部形成在偏向一端侧的位置上，表面区域较大的第二表面电极103成为引线接合用的电极。
如上所述构成的贴片电阻器100安装在未图示的电路基板上来使用。此时，与表面区域较小的第一表面电极102导通的端面电极107与背面电极106经由焊料或导电性粘结剂与电路基板的规定的布线图案连接，并且表面区域较大的第二表面电极103通过由金、铝等形成的引线与电路基板的其它布线图案连接，因此通过并用焊接(或者导电性粘结剂)与引线接合，从而能在电路基板上进行牢固的连接和实现复杂电路结构的电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平9－162002号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在专利文献1所记载的现有的贴片电阻器100中，存在以下问题：与第一表面电极102导通的端面电极107和背面电极106使用焊料、导电性粘结剂等导电材料来与电路基板的布线图案连接，但该导电材料有时会在绝缘基板101的未形成端面电极107的端面溢出，在该情况下，溢出的导电材料与形成在绝缘基板101的上表面上的引线接合用的第二表面电极103接触，从而发生短路事故。
本发明是鉴于上述的现有技术的实际情况而完成的，其目的是提供一种能防止焊料、导电性粘结剂等导电材料与引线接合用的表面电极发生短路的引线接合连接型的贴片电阻器。
解决技术问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明的贴片电阻器的特征在于，包括：长方体形状的绝缘基板、在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、形成为对所述第一表面电极和第二表面电极进行桥接的电阻体、覆盖该电阻体的保护层、形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、以及将该背面电极与所述第一表面电极导通的端面电极，所述第二表面电极成为引线接合用电极，所述第二表面电极形成在离所述绝缘基板的端面具有规定距离的内侧位置。
如上述构成的贴片电阻器中，形成在绝缘基板的表面上的引线接合用电极即第二表面电极未到达绝缘基板的端面，因此即使在安装到电路基板时，焊料、导电性粘结剂等导电材料在绝缘基板的端面溢出，也能防止该导电材料与第二表面电极发生短路。形成在比绝缘基板的端面更靠内侧的位置上的第二表面电极不容易从边缘部翘起，因此即使在连接至第二表面电极的引线上施加拉伸力，也能抑制第二表面电极剥离。
在上述的结构中，若在第二表面电极与绝缘基板的端面之间形成有绝缘层，则能进一步可靠地防止在绝缘基板的端面溢出的导电材料与第二表面电极发生短路。
在该情况下，绝缘层覆盖第二表面电极的与电阻体连接部分的相反侧的端部，若除此以外的第二表面电极的露出部分被外部电极覆盖，则能通过绝缘层提高第二表面电极的剥离强度，因此在对引线施加拉伸力时，能进一步可靠地抑制第二表面电极发生剥离。
发明效果
根据本发明的贴片电阻器，即使在安装到电路基板时，焊料、导电性粘结剂等导电材料在绝缘基板的端面溢出，也能防止该导电材料与引线接合用电极即第二表面电极发生短路的情况。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式所涉及的贴片电阻器的剖视图。
图2是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。
图3是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。
图4是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。
图5是表示该贴片电阻器的制造工序的说明图。
图6是表示将该贴片电阻器安装在电路基板上的状态的说明图。
图7是本发明的第2实施方式所涉及的贴片电阻器的剖视图。
图8是现有例所涉及的贴片电阻器的俯视图。
图9是沿着图8的A-A线的剖视图。
具体实施方式
对于发明的实施方式参照附图进行说明，如图1所示，本发明的第1实施方式的贴片电阻器1包括：长方体形状的绝缘基板2、在绝缘基板2的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极3和第二表面电极4、形成为将上述第一表面电极3和第二表面电极4桥接的电阻体5、覆盖电阻体5的保护层6、形成在绝缘基板2的背面的背面电极7、将背面电极7和第一表面电极3导通的端面电极8、覆盖第一表面电极3、背面电极7、端面电极8的露出部分的第一外部电极9、以及覆盖第二表面电极4的露出部分的第二外部电极10。
绝缘基板2是由陶瓷形成的氧化铝基板，该绝缘基板2是将后述的大尺寸基板沿着格子状纵横延伸的1次分割槽和2次分割槽进行分割(划分)得到的多个绝缘基板。
第一表面电极3与第二表面电极4通过将Ag－Pd糊料丝网印刷在绝缘基板2的表面上并进行干燥、烧成来得到，相对于第一表面电极3，第二表面电极4形成得非常大。第一表面电极3形成在绝缘基板2的图示左侧的端面的附近，而第二表面电极4形成在离绝缘基板2的图示右侧的端面有规定距离的内侧位置。
电阻体5是将氧化钌等电阻糊料丝网印刷在绝缘基板2的表面上并进行干燥、烧成来得到的。该电阻体5的长边方向的两端部与第一表面电极3和第二表面电极4重叠，虽然省略图示，但在电阻体5上形成有用于调整电阻值的修整槽。
保护层6由底涂层和外涂层的2层结构形成，其中底涂层是将玻璃糊料丝网印刷并进行干燥、烧成来得到的，外涂层是将环氧类树脂糊料丝网印刷并进行加热固化来得到的。
背面电极7是将Ag糊料丝网印刷在绝缘基板2的整个背面上并进行干燥、烧成来得到的。
端面电极8是将Ag糊料涂布并进行干燥、烧成来得到的，或者对Ni－Cr等进行溅射以代替Ag糊料来得到的，该端面电极8形成在绝缘基板2的图示左侧的端面并将第一表面电极3和背面电极7导通。
第一外部电极9和第二外部电极10由障壁层和外部连接层的2层结构形成，其中障壁层是由电镀形成的Ni镀层，外部连接层是由电镀形成的Au镀层。此处，第二外部电极10覆盖从保护层6露出的第二表面电极4的表面和端面，该第二外部电极10也形成在离绝缘基板2的图示右侧的端面有规定距离的内侧位置。
接着，对于如上述那样构成的贴片电阻器1的制造方法，参照图2至图5进行说明。另外，图2(a)～(e)是示出大尺寸基板的俯视图，图3(a)～(e)是示出图2(a)～(e)的沿着X1-X1线的剖视图，图4(a)～(d)是示出长方形基板与贴片坯体的俯视图，图5(a)～(d)是示出图4(a)～(d)的沿着X2-X2线的剖视图。
首先，如图2(a)和图3(a)所示，准备用于获取多个绝缘基板2的大尺寸基板11。在该大尺寸基板11的表面上格子状地设置V字形剖面的1次分割槽12和2次分割槽13，利用两分割槽12、13划分得到的每一个格子形成一个贴片形成区域。另外，在图2中代表性示出了多个贴片形成区域，但是实际上对于相当于多个贴片形成区域的大尺寸基板11，以下所说明的各工序是一并进行的。
即，如图2(b)和图3(b)所示，在大尺寸基板11的背面丝网印刷Ag糊料并进行干燥，从而以在大尺寸基板11的背面上横切1次分割槽12的方式形成多个带状的背面电极7。
接着，如图2(c)和图3(c)所示，在大尺寸基板11的背面丝网印刷Ag－Pd糊料并进行干燥、烧成，从而在大尺寸基板11的表面的各贴片形成区域上形成成对的矩形的第一表面电极3和第二表面电极4。此时，第一表面电极3形成在靠近1次分割槽12的位置，第二表面电极4形成在远离1次分割槽12的位置且大小为第一表面电极3的两倍左右。另外，背面电极7与两表面电极3、4的形成顺序也可以相反，可以在形成第一表面电极3和第二表面电极4后，形成背面电极7。
接着，在大尺寸基板11的表面丝网印刷氧化钌等电阻体糊料后，对其进行干燥、烧成，从而如图2(d)和图3(d)所示，形成连接至成对的第一表面电极3和第二表面电极4的多个电阻体5。
接着，通过在大尺寸基板11的表面丝网印刷玻璃糊料，并进行干燥、烧成，从而在形成覆盖电阻体5的底涂层后，在该底涂层上形成修整槽(省略图示)来调整电阻值。然后，通过以覆盖底涂层的方式丝网印刷环氧树脂类糊料并进行加热固化，从而如图2(e)和图3(e)所示，形成由底涂层和外涂层的2层结构构成的保护层6。
至此为止的工序是对大尺寸基板11进行的一并处理，接着通过沿着1次分割槽12对大尺寸基板11进行划分(1次分割)，从而如图4(a)和图5(a)所示，从大尺寸基板11得到多个长方形基板11A。
接着，通过在长方形基板11A的一个分割面上涂布Ag糊料，并进行干燥、烧成，从而如图4(b)和图5(b)所示，在长方形基板11A的一个端面上形成端面电极8。利用该端面电极8，长方形基板11A的表面和背面两个面的相应的第一表面电极3和背面电极7相连接，然而在长方形基板11A的另一个端面上没有形成端面电极，因此第二表面电极4与背面电极7维持非导通状态。
然后，通过沿着2次分割槽13对长方形基板11A进行划分(2次分割)，从而如图4(c)和图5(c)所示，从长方形基板11A得到与贴片电阻器同等大小的贴片坯体11B(单片)。
接着，通过对单片化的贴片坯体11B实施Ni等电镀，从而在分别形成覆盖第一表面电极3和背面电极7以及端面电极8的露出部分的底镀层、以及覆盖第二表面电极4的露出部分的底镀层后，以覆盖上述底镀层的方式实施Au、Sn、Cu等电镀来形成外部连接层，从而如图4(d)和图5(d)所示，构成由镀层和外部连接层形成的2层结构的第一外部电极9与第二外部电极10，完成图1所示的贴片电阻器1。
如图6所示，通过在电路基板20上并用焊接和引线接合来安装如上述那样构成的贴片电阻器1。即，在电路基板20上布线图案21与未图示的布线图案远离的状态下进行设置，贴片电阻器1在搭载于一方布线图案21上的状态下，覆盖第一表面电极3、背面电极7以及端面电极8的第一外部电极9利用焊料22来进行固定粘接，并且覆盖第二表面电极4的第二外部电极10经由引线23连接至另一方布线图案。该引线23由金、铝等形成，通过超声波焊接分别固定粘接于第二外部电极10与布线图案。
如上所说明的那样，在第一实施方式的贴片电阻器1中，形成于绝缘基板2的表面的引线接合用的第二表面电极4与覆盖第二表面电极4的第二外部电极10都没有到达绝缘基板2的端面，因此在安装到电路基板20时即使焊料22在靠近第二表面电极4一侧的绝缘基板2的端面溢出，也能防止该焊料22越过绝缘基板2的端面与第二表面电极4发生短路。此外，第二表面电极4与第二外部电极10的边缘部(端部)没有到达绝缘基板2的端面，因此上述第二表面电极4与第二外部电极10不容易从边缘部翘起，即使对接合后的引线23施加拉伸力，也能抑制第二表面电极4、第二外部电极10发生剥离。并且，背面电极7形成为覆盖与第二表面电极4相对的绝缘基板2的背面，因此即使在接合后的引线23上施加拉伸力，绝缘基板2也不容易从电路基板20剥离。另外，能够使用导电性粘结剂代替焊料22将第一外部电极固定粘接于电路基板20的布线图案21，在该情况下也一样能够防止在绝缘基板2的端面溢出的导电性粘结剂与第二表面电极4发生短路。
图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的贴片电阻器30的剖视图，在与图1对应的部分标注相同标号。
图7所示的贴片电阻器30与第1实施方式的贴片电阻器1的不同点在于：在第二表面电极4与绝缘基板2的端面之间形成有绝缘层31，除此以外的结构基本相同。即，第2实施方式的贴片电阻器30包括：长方体形状的绝缘基板2、在绝缘基板2的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极3和第二表面电极4、形成为将上述第一表面电极3和第二表面电极4桥接的电阻体5、覆盖电阻体5的保护层6、形成在绝缘基板2的背面的背面电极7、对背面电极7和第一表面电极3进行导通的端面电极8、覆盖第一表面电极3、背面电极7、端面电极8的露出部分的第一外部电极9、覆盖第二表面电极4的露出部分的第二外部电极10、以及形成在从第二表面电极4和第二外部电极10的边缘部到绝缘基板2的端面之间的绝缘层31。
第二外部电极10形成在第二表面电极4的除了边缘部(连接至电阻体5的一侧的相反侧的端部)以外的表面上，绝缘层31形成为覆盖在第二表面电极4与第二外部电极10的边缘部上产生的阶梯部。该绝缘层31是通过丝网印刷环氧类树脂糊料并进行加热固化来得到的，保护层6的外涂层与绝缘层31可以同时形成。另外，第一表面电极3延伸至到达绝缘基板2的图示左侧的端面的位置为止，但与第1实施方式例相同，也可以将第一表面电极3形成在绝缘基板2的附近位置。
如上述构成的第2实施方式例的贴片电阻器30中，绝缘层31形成在第二表面电极4的边缘部与绝缘基板2的端面之间，因此即使在安装到电路基板时，焊料、导电性粘结剂等导电材料在绝缘基板2的端面溢出，也能进一步可靠地防止该导电材料与第二表面电极4发生短路。并且，该绝缘层31形成为覆盖第二表面电极的边缘部，利用第二表面电极10覆盖除此以外的第二表面电极4的露出部分，因此能利用绝缘层31提高第二表面电极4的剥离强度，在对引线施加拉伸力时，能更可靠地抑制第二表面电极的剥离。
标号说明
1、30 贴片电阻器
2 绝缘基板
3 第一表面电极
4 第二表面电极
5 电阻体
6 保护层
7 背面电极
8 端面电极
9 第一外部电极
10 第二外部电极
11 大尺寸基板
11A 长方形基板
11B 贴片坯体
20 电路基板
21 布线图案
22 焊料
23 引线
31 绝缘层。

Claims (1)

1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：
长方体形状的绝缘基板、
在该绝缘基板的表面隔开规定间隔形成的第一表面电极和第二表面电极、
形成为对所述第一表面电极和第二表面电极进行桥接的电阻体、
覆盖该电阻体的保护层、
形成在所述绝缘基板的背面的背面电极、
将该背面电极与所述第一表面电极导通的端面电极、
覆盖所述第一表面电极、所述背面电极及所述端面电极的露出部分的第一外部电极、以及
覆盖所述第二表面电极的露出部分的第二外部电极，
所述第二外部电极成为引线接合用电极，
所述第二表面电极和所述第二外部电极形成在离所述绝缘基板的端面具有规定距离的内侧位置，
所述第二外部电极覆盖包括所述第二表面电极的位于比所述绝缘基板的端面更靠内侧的位置上的端部在内的所述第二表面电极的整个露出部分。
CN201710428627.0A 2016-06-08 2017-06-08 贴片电阻器 Expired - Fee Related CN107481825B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-114739 2016-06-08
JP2016114739A JP2017220596A (ja) 2016-06-08 2016-06-08 チップ抵抗器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107481825A CN107481825A (zh) 2017-12-15
CN107481825B true CN107481825B (zh) 2019-11-15

Family

ID=60419859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710428627.0A Expired - Fee Related CN107481825B (zh) 2016-06-08 2017-06-08 贴片电阻器

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2017220596A (zh)
CN (1) CN107481825B (zh)
DE (1) DE102017111762A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023003861A (ja) * 2021-06-24 2023-01-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ジャンパーチップ部品

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0749132A4 (en) * 1994-03-04 1997-05-14 Komatsu Mfg Co Ltd THERMISTOR WITH POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT
JP3363295B2 (ja) 1995-12-07 2003-01-08 コーア株式会社 チップ電子部品
CN2569298Y (zh) * 2002-09-11 2003-08-27 上海维安热电材料股份有限公司 一种表面贴装用高分子热敏电阻器
JP2009272476A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Rohm Co Ltd チップ抵抗器およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107481825A (zh) 2017-12-15
DE102017111762A1 (de) 2017-12-14
JP2017220596A (ja) 2017-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103180941B (zh) 布线基板
US9999125B2 (en) Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging
CN107408432B (zh) 芯片电阻器
JPWO2019087725A1 (ja) チップ抵抗器
CN107481825B (zh) 贴片电阻器
CN107507684B (zh) 贴片电阻器及其制造方法
KR20140041723A (ko) 광전지 및 그 제조방법
US10096409B2 (en) Chip resistor and method for manufacturing same
US10276285B2 (en) Chip resistor
CN103165560B (zh) 基板及应用其的半导体结构
CN107565922B (zh) Smd陶瓷平面基座的制备方法
JP2017045861A (ja) チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
JP4272550B2 (ja) 多数個取り配線基板
CN104349601A (zh) 布线基板的制造方法
JP3740374B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP4671511B2 (ja) 配線基板の製造方法
US11657932B2 (en) Chip component
JP7187223B2 (ja) 多数個取り基板及び多数個取り基板の製造方法
JP2018078152A (ja) チップ抵抗器
JP3462198B2 (ja) 抵抗器及びその製造法
CN210516712U (zh) 可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构
US20240096926A1 (en) Mounting structure for chip component
CN111699760A (zh) 用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法
JP3798992B2 (ja) 多数個取りセラミック配線基板
JP3435419B2 (ja) チップ抵抗器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191115

Termination date: 20210608

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee