CN107432117B - 安装装置及安装方法 - Google Patents

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Abstract

在安装装置(11)中，在多个排列的特征元件(60)的载置距离比吸嘴(24)与标记相机(25)的分离距离短的状态下，连续或一并地进行由标记相机(25)拍摄特征元件(60)而识别特征元件(60)(特征部(61))的位置的处理。由于安装装置11连续或一并地进行使安装头(22)移动比吸嘴(24)与标记相机(25)的分离距离短的载置距离并进行拍摄的处理，因此能够进一步缩短安装头(22)的移动距离。

Description

安装装置及安装方法
技术领域
本发明涉及安装装置及安装方法。
背景技术
以往，作为安装装置，提出有如下装置：使LED芯片发光并识别该发光中心，图像识别相对于该发光中心的坐标的外形基准坐标，基于该外形基准坐标将LED芯片定位于基板上的焊接位置(例如，参照专利文献1)。在该装置中，能够将发光元件的发光中心高精度地定位于基板上的预定位置。
专利文献1：日本特开2000-150970号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在专利文献1的安装装置中是对一个LED芯片进行上述处理，当处理多个元件时，存在有费时的问题。
本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于提供能够进一步缩短特征部形成于上表面的元件的安装处理时间的安装装置及安装方法。
用于解决课题的技术方案
本发明为了实现上述主要目的，采取了以下手段。
本发明的安装装置具备：安装头，具有拾取上表面形成有预定的特征部的元件的1个以上的拾取部件，并使所拾取的该元件向基板上移动；拍摄部，与所述安装头一起移动，能够拍摄所述元件的上表面；装配部，装配供料器，该供料器具有收容有所述元件的带；及控制部，控制所述安装头及所述拍摄部，使得在多个排列的所述元件的载置距离比所述拾取部件与所述拍摄部的分离距离短的状态下，连续或一并地进行由所述拍摄部拍摄所述元件而识别该元件的位置的识别处理。
发明效果
在该装置中，在多个排列的元件的载置距离比拾取部件与拍摄部的分离距离短的状态下，连续或一并地进行由拍摄部拍摄元件而识别元件的位置的处理。通常，若欲在识别出元件的位置之后拾取该元件，则重复如下动作：在将拍摄部配置于元件上并进行拍摄之后，将拾取部件配置于该元件上并进行元件的拾取。由于在该装置中，连续或一并地进行移动比拾取部件与拍摄部的分离距离短的载置距离并进行拍摄的处理，因此能够进一步缩短安装头的移动距离。由此，在该装置中，能够进一步缩短上表面形成有特征部的元件的安装处理时间。
附图说明
图1是表示安装系统10的一个例子的概略说明图。
图2是表示安装装置11的结构的概略的说明图。
图3是表示安装装置11的电连接关系的框图。
图4是表示安装顺设定处理程序的一个例子的流程图。
图5是表示特征部识别安装处理程序的一个例子的流程图。
图6是识别特征元件60的特征部61的处理的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的优选的实施方式。图1是表示安装系统10的一个例子的概略说明图。图2是表示安装装置11的结构的概略的说明图。图3是表示安装装置11的电连接关系的框图。安装系统10例如是执行与将元件向基板S安装的处理相关的安装处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和管理计算机50。安装系统10从上游至下游配置有实施将元件向基板S安装的安装处理的多个安装装置11。在图1中，为了便于说明，仅示出1台安装装置11。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1、图2所示。
如图1～图3所示，安装装置11具备基板搬运单元12、安装单元13、元件供给单元14、零件相机15、载置台18及控制装置40。基板搬运单元12是进行基板S的搬入、搬运、安装位置处的固定、搬出的单元。基板搬运单元12具有1对传送带，该传送带沿图1的前后隔开间隔地设置，并沿左右方向架设。基板S由该传送带搬运。
该安装装置11除了通过自下表面侧的拍摄能够掌握元件的形状等的通常元件以外，还如图1所示，对在上表面侧具有特征部61的特征元件60进行安装处理。特征元件60具有需要从上表面侧识别其位置、形状等(也称为上表面识别)的特征部61和在拾取时进行抵接的上表面、即抵接面62。特征部61例如可以是发光的发光体。即，该特征元件60可以是由具有透光性的透明的树脂形成上部的LED元件。
安装单元13从元件供给单元14拾取元件，并将其向固定于基板搬运单元12的基板S配置。安装单元13具备头移动部20、安装头22及吸嘴24。头移动部20具备被导轨引导并向XY方向移动的滑动件及驱动滑动件的马达。安装头22能够拆卸地装配于滑动件，通过头移动部20向XY方向移动。在安装头22的下表面能够拆装地装配有1个以上的吸嘴24。吸嘴24是利用压力拾取元件的拾取部件，能够拆装地装配于安装头22。安装头22内置Z轴马达23，通过该Z轴马达沿Z轴调整吸嘴24的高度。另外，安装头22具备通过未图示的驱动马达使吸嘴24旋转(自转)的旋转装置，从而能够调整被吸嘴24吸附的元件的角度。该安装头22形成为如下构造：保持多个(例如8个、12个等)吸嘴24的圆柱状的保持体旋转，使得预定位置(在此为装置的最前方)的吸嘴24能够向下方移动。
在该安装头22配置有标记相机25。标记相机25例如是能够从上方拍摄基板S、元件的装置。标记相机25配置于安装头22(或滑动件)的下表面侧，与安装头22一起移动。该标记相机25的下方为拍摄区域26(参照图2)，拍摄附设于基板S而用于掌握基板S的位置的基准标记，并将该图像向控制装置40输出。另外，标记相机25拍摄特征元件60的上表面，并将该图像向控制装置40输出。该标记相机25伴随着安装头22的移动而向XY方向移动。如图2所示，标记相机25以使与吸嘴24形成为分离距离L的方式配置于安装头22。
在元件供给单元14中，具备带盘33的多个供料器32能够拆装地安装于配置在安装装置11的前侧的装配部31(参照图3)。在各带盘33卷绕有带34，在带34中，沿带34的长边方向保持有多个元件。该带34从带盘33向后方松开，在元件露出的状态下，向由吸嘴24吸附的拾取位置36(参照图2)送出。该元件供给单元14具备托盘单元35，该托盘单元35具有排列并载置多个元件的托盘。如图2所示，在该元件供给单元14中，收容有特征元件60的多个供料器32相邻地装配于装配部31。相邻的特征元件60被以比分离距离L短的载置距离X1载置。
零件相机15配置于基板搬运单元12与元件供给单元14之间。该零件相机15的拍摄范围为零件相机15的上方。零件相机15在吸附了元件的吸嘴24通过零件相机15的上方时，从下方拍摄被吸嘴24吸附的元件，并将该图像向控制装置40输出。
载置台18在基板搬运单元12与元件供给单元14之间配置于零件相机15的旁边。该载置台18被支撑为供元件载置的上表面形成为水平，被用作特征元件60的临时放置台。对于特征元件60，当将特征元件60载置于载置台18时，与被收容于带34的收容部的情况相比，其姿势易于稳定。该载置台18可以形成为能够载置一次吸附于安装头22的特征元件60的最大数量的特征元件60的大小。
如图3所示，控制装置40构成为以CPU41为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM42、存储各种数据的HDD43、被用作作业区域的RAM44及用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口45等，这些经由总线46连接。该控制装置40向基板搬运单元12、安装单元13、元件供给单元14、零件相机15输出控制信号，输入来自安装单元13、元件供给单元14、零件相机15的信号。
管理计算机(PC)50是管理安装系统10的各装置的信息的计算机。管理PC50具备构成为以CPU为中心的微处理器的控制装置，该控制装置具备存储处理程序的ROM、存储各种数据的HDD、被用作作业区域的RAM及用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口等。该管理PC50具备供作业者输入各种指令的键盘及鼠标等输入装置52及显示各种信息的显示器54。
接下来，在如此构成的本实施方式的安装系统10的动作中，首先，说明设定包含需要识别上表面侧的特征部的特征元件的安装顺序在内的安装作业信息的处理。图4是表示由管理PC50的CPU执行的安装顺序设定处理程序的一个例子的流程图。该程序存储于管理PC50的HDD，基于作业者的开始指示而被执行。在此，具体地说明安装图1所示的特征元件60的情况下的安装顺序的设定。另外，在此，在通过安装处理安装20个特征元件60的情况下，以能够在安装头22装配8个吸附特征元件60的吸嘴24的情况为具体例进行说明(参照图2)。此外，说明安装装置11对于无需上表面识别的通常元件也进行安装处理的结构。
当开始该程序时，管理PC50的CPU首先判定在这次的安装处理中是否含有需要上表面识别的特征元件60(步骤S100)，当含有特征元件60时，设定与能够装配于安装头22的、吸附特征元件60的吸嘴24的最大数量相符的供料器32的数量(步骤S110)。例如，在上述具体例中，管理PC50的CPU设定为，通过装配部31相邻地排列并安装与吸嘴24相对应的台数(在具体例中为8台)的具有收容有特征元件60的带盘33的供料器32。如此一来，能够进一步缩短安装头22的移动距离。
接下来，管理PC50的CPU设定特征元件60的安装顺序，以使尽可能多的吸嘴24吸附特征元件60(步骤S120)。例如，在上述具体例中，CPU设定为，使8个吸嘴24吸附8个特征元件60的处理进行两次，在第三次进行使吸嘴24吸附剩余4个特征元件60的处理。另外，CPU例如在一气呵成地移动安装头22时，以使移动距离尽可能地形成为短距离的方式设定该安装顺序。接着，CPU判定是否存在未吸附特征元件60的空余的吸嘴(步骤S130)，当存在有空余的吸嘴24时，设定混载了无需上表面识别的通常元件和特征元件60的安装顺序(步骤S140)。混载的安装顺序例如相当于上述具体例的第三次。在将通常元件和特征元件60混载于安装头22的情况下，在该安装处理中，在吸附保持了通常元件的状态下进行特征元件60的上表面识别即可。
在步骤S140之后，在步骤S130中不存在空余的吸嘴24的情况下，或者，在步骤S100中不存在特征元件60的情况下，管理PC50的CPU设定通常元件的安装顺序(步骤S150)，直接结束该程序。通常元件的安装顺序的设定例如以如下方式进行：在将安装头22一气呵成地从元件供给单元14经由零件相机15向安装位置移动时，使移动距离尽可能地形成为短距离。这样，管理PC50设定包含尽可能地避免需要上表面识别的特征元件60和通常元件朝向安装头22的混载的安装顺序在内的安装作业信息。
接下来，说明由安装装置11执行的通常元件的安装处理。当开始安装处理时，控制装置40的CPU41例如从管理PC50取得安装作业信息，并基于取得的安装作业信息，执行以下的处理。此外，作业者在执行该处理之前，根据安装作业信息中所包含的内容，向装配部31装配供料器32。首先，CPU41控制安装单元13，以使与拾取的通常元件相对应的吸嘴24装配于安装头22，并从元件供给单元14拾取通常元件。接下来，CPU41使零件相机15从下方拍摄被安装头22吸附保持的通常元件。接着，CPU41基于零件相机15的拍摄结果，判定有无通常元件的形状异常、有无吸附位置异常，若没有这些异常，则将通常元件向基板S配置，若存在任一种异常，则将该通常元件向预定的废弃场所废弃。CPU41重复进行这样的处理直到通常元件朝向基板S的配置全部结束为止。
接下来，说明由安装装置11执行的特征元件60的安装处理。图5是表示由控制装置40的CPU41执行的特征部识别安装处理程序的一个例子的流程图。另外，图6是识别特征元件60的特征部61的处理的说明图，图6(a)是在供料器32上拍摄特征部61的图，图6(b)是识别特征部61并吸附特征元件60的图，图6(c)是将特征元件60向载置台18载置的图，图6(d)是在载置台18上拍摄特征部61的图。该程序存储于控制装置40的HDD43，在上述安装处理中，当安装的元件为需要上表面识别的特征元件时被执行。在此，如上述具体例那样，以通过8个吸嘴24将特征元件60向基板S安装的情况为主进行说明。当开始该程序时，控制装置40的CPU41首先对排列并装配于装配部31的、具有收容有特征元件60的带盘33的供料器32使本次吸附的特征元件60全部向拾取位置36移动(步骤S200)。应吸附的特征元件60如图2的下方的对话框所示，沿左右方向排列成一列。
接下来，CPU41使安装头22向作为拍摄对象的特征元件60进入标记相机25的拍摄区域26的位置移动(步骤S210)，并在供料器32上进行连续(一并)的特征元件60的拍摄处理(步骤S220)。在此，CPU41重复进行如下这样的处理：在一个特征元件60进入拍摄区域26时拍摄特征元件60，继而使安装头22向相邻的特征元件60上移动并进行拍摄(参照图6(a))。另外，CPU41在多个特征元件60进入标记相机25的拍摄区域26时，一并拍摄该多个特征元件60。接下来，CPU41进行使用拍摄到的图像识别特征部61的位置的处理(步骤S230)。在该处理中，例如，可以对图像进行二值化处理，判定与特征部61相对应的像素值的区域，求得特征部61的坐标。接着，CPU41使用识别出的特征部61的位置信息，进行位置校正，执行连续的特征元件60的吸附处理(步骤S240)。在该处理中，CPU41重复进行如下处理：通过吸嘴24吸附特征元件60，继而向下一个吸嘴24变更，使安装头22移动，吸附相邻的供料器32所收容的特征元件60(参照图6(b))。在该安装装置11中，若在与吸嘴24抵接时存在位置偏移，则有可能对特征元件60造成不良影响，但是通过进行位置校正能够进一步抑制吸附时对特征元件60的不良影响。另外，为了连续地吸附特征元件60，例如，与通过标记相机25拍摄并通过吸嘴24进行吸附的动作那样移动分离距离L的情况相比，能够进一步缩短安装头22的移动距离。
接着，CPU41使被吸嘴24吸附的特征元件60向载置台18移动，使特征元件60载置于载置台18(步骤S250)。在该处理中，CPU41例如使特征元件60以比分离距离L短的载置距离X2相邻的方式排列(参照图2、图6(c))。接下来，CPU41在载置台18上进行连续(一并)的特征元件60的拍摄处理(步骤S260)。在此，CPU41进行与步骤S220相同的处理(参照图6(d))。接着，CPU41进行使用拍摄到的图像识别特征部61的位置的处理(步骤S270)，使用识别出的特征部61的位置信息，进行位置校正，执行连续的特征元件60的吸附处理(步骤S280)。在这些处理中，进行与上述步骤S230、S240相同的处理。这样，由于在安装装置11中，在载置台18上进行特征部61的识别及特征元件60的吸附处理，因此与在特征元件60的姿势不稳定的带34上进行上表面识别及吸附处理相比，能够进行更精确的上表面识别及吸附处理。
接着，CPU41使特征元件60向基板S的安装位置移动，执行安装处理(配置处理)(步骤S290)。然后，CPU41基于安装作业信息，判定特征元件60的安装是否结束(步骤S300)，当特征元件60的安装处理未结束时，执行步骤S200之后的处理。另一方面，当特征元件60的安装处理结束时，直接结束该程序。在此，在重复步骤S200～S300的处理时，产生有特征元件60和通常元件混载于安装头22的情况，但是在该情况下，CPU41在使吸嘴24吸附保持通常元件的状态下进行步骤S200～S290的处理即可。
在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的吸嘴24相当于本发明的拾取部件，安装头22相当于安装头，标记相机25相当于拍摄部，装配部31相当于安装部，控制装置40相当于控制部。此外，在本实施方式中，通过说明安装装置11的动作，也明确了本发明的安装方法的一个例子。
在以上说明的实施方式的安装装置11中，在多个排列的特征元件60的载置距离X1、X2比吸嘴24与标记相机25的分离距离L短的状态下，连续或一并地进行由标记相机25拍摄特征元件60而识别特征元件60(特征部61)的位置的处理。通常，若欲在识别出特征元件60(特征部61)的位置之后拾取该特征元件60，则重复如下动作：在将标记相机25配置于特征元件60上并进行了拍摄之后，将吸嘴24配置于该特征元件60上并进行特征元件60的吸附。由于在该安装装置11中，连续或一并地进行移动比吸嘴24与标记相机25的分离距离L短的载置距离X1、X2并进行拍摄的处理，因此能够进一步缩短安装头22的移动距离。由此，在安装装置11中能够进一步缩短特征部61形成于上表面的特征元件60的安装处理时间。
另外，安装头22具有两个以上的预定数量(8个、12个等)的吸嘴24，数量与收容有特征元件60的预定数量相同的供料器32多个排列地装配于装配部31。由于在该安装装置11中，排列有多个具有收容有特征元件60的带34的供料器32，从而进一步缩短特征元件60彼此的距离，因此能够形成使载置距离X1比分离距离L短的状态。进而，控制装置40在使多个特征元件60排列于载置台18上之后，连续或一并地进行由标记相机25拍摄载置台18上的多个特征元件60而识别特征元件60(特征部61)的位置的处理。由于在该安装装置11中，将特征元件60从带34取出并载置于载置台18，因此能够进一步抑制元件的倾斜，能够形成稳定的姿势，因此能够更加精确地识别特征部61的位置。
进而，安装头22具有两个以上的预定数量的吸嘴24，收容有特征元件60的预定数量的供料器32多个排列地装配于装配部31，控制装置40在所排列的供料器32上连续或一并地进行了由标记相机25拍摄特征元件60而识别特征部61的位置的处理之后，吸附该特征元件60而使其排列于载置台18。并且，控制装置40连续或一并地进行由标记相机25拍摄该载置台18上的多个特征元件60而识别特征部61的位置的处理。在该安装装置11中，能够进一步抑制通过供料器32上的元件位置的识别处理而使特征元件60向载置台18移动时的朝向特征部61的接触等，能够通过载置台18上的元件位置的识别处理更加精确地掌握特征部61的位置。
并且，由于安装装置11具备载置台18，该载置台18能够载置与安装头22所具有的预定数量的吸嘴24相同数量以上的特征元件60，因此能够将由安装头22吸附的全部特征元件60载置于载置台18，元件位置的识别处理的效率更高。另外，由于控制装置40使用识别出特征部61的位置的结果进行位置校正，并使吸嘴24吸附特征元件60，因此通过使用由元件位置的识别处理识别出的位置(例如特征部的位置)，能够进行更加精确的特征元件60的安装处理。进而，特征元件60在上表面侧形成有发光体作为特征部61。由于形成有该发光体的特征元件60在上表面具有发光部的中心轴等，因此需要进行元件位置的识别处理，应用本发明的意义较高。
另外，控制装置40在安装头22吸附特征元件60并向基板S安装的期间，使全部吸嘴24吸附上表面形成有特征部61的特征元件60。在该安装装置11中，能够更高效地进行安装处理，能够进一步缩短安装处理时间。另外，即使存在有在安装头22混载有通常元件和特征元件60的情况，但是控制装置40也会使吸嘴24吸附尽可能多的特征元件60。在该安装装置11中，能够更高效地进行安装处理，能够进一步缩短安装处理时间。
此外，本发明并未限定于上述实施方式，只要从属于本发明的技术范围，则能够通过各种方式进行实施，这是不言而喻的。
例如，在上述实施方式中，说明了数量与安装头22所具有的吸嘴24相同的供料器32排列并装配于装配部31的情况，但是只要具有多个供料器32，则并不特别限定于此，也可以是吸嘴24的数量以下的供料器32排列并装配于装配部31。具体地说，也可以将安装装置11设为例如吸嘴24为8个且排列有4台供料器32。在该情况下，也可以在连续或一并地进行4个特征元件60的上表面识别处理，并连续地吸附了特征元件60之后，再一次进行相同的处理。即使在这样的安装装置中，载置距离X1、X2也比分离距离L短，能够进一步缩短特征部61形成于上表面的特征元件60的安装处理时间。
在上述实施方式中，说明了在供料器32上进行了特征元件60的上表面识别处理之后，在载置台18上进行特征元件60的上表面识别处理的情况，但是也可以省略任意一方。例如，只要特征元件60的姿势在供料器32的带34的收容部内稳定，则也可以在不载置于载置台18的情况下进行特征部61的识别而进行安装处理。在该情况下，安装装置11也可以不具备载置台18。另外，在从带34的吸附移动中，在未对特征部61造成不良影响的情况下，也可以不在供料器32上进行特征部61的识别而使特征元件60向载置台18移动。如果在载置台18上进行特征部61的识别，就能够抑制特征部61的安装位置处的位置偏移。
在上述实施方式中，载置台18能够载置与安装头22所具有的吸嘴24相同数量以上的特征元件60，但是并不特别限定于此，载置台18也可以载置比吸嘴24的数量少的特征元件60。此时，控制装置40也可以使安装头22的全部吸嘴24吸附特征元件60。在该装置中，控制装置40以在供料器32中使吸嘴24全部吸附了特征元件60的状态(例如8个)使安装头22向载置台18移动，并将特征元件60载置于载置台18上(例如4个)。控制装置40在使吸嘴24吸附保持无法载置于载置台18的特征元件60的状态下进行载置台18上的特征部61的上表面识别。接着，控制装置40使吸嘴24吸附进行了上表面识别的特征元件60并向基板S安装。并且，控制装置40将剩余的特征元件60向载置台18上载置，并进行上表面识别，继而将特征元件60向基板S安装。或者，控制装置40以在供料器32中使全部吸嘴24吸附了特征元件60的状态(例如8个)使安装头22向载置台18移动，并将特征元件60载置于载置台18上(例如4个)。控制装置40在使吸嘴24吸附保持无法载置于载置台18的特征元件60的状态下进行载置台18上的特征部61的上表面识别。接着，控制装置40使吸嘴24吸附保持进行了上表面识别的特征元件60，并将未进行上表面识别的特征元件60载置于载置台18上，继而进行这些元件的上表面识别。并且，控制装置40也可以使吸嘴24吸附保持进行了上表面识别的全部特征元件60，并将特征元件60向基板S安装。由于在该装置中，能够省略载置台18与供料器32的拾取位置36之间的移动，将安装头22的移动缩短载置台18与基板S的往复移动的量，因此能够进一步缩短特征元件60的安装处理时间。
在上述实施方式中，拍摄特征元件60的上表面侧，使用识别出特征元件60(特征部61)的位置的结果进行位置校正，但是并不特别限定于此，也可以将拍摄到的图像用于其它处理。另外，在上述实施方式中，说明了特征部61为发光体的特征元件60，但是只要是需要从上表面侧拍摄特征部61的元件，则并不特别限定于此，也可以是其他元件。
在上述实施方式中，控制装置40使全部吸嘴24尽可能地吸附特征元件60，但是并不特别限定于此，也可以使通常元件和特征元件60混载于安装头22。另外，在上述实施方式中，当吸嘴24出现未吸附特征元件60的空余时，使通常元件混载于安装头22，但是并不特别限定于此，也可以不使通常元件和特征元件60混载于安装头22。此外，由于当考虑安装头22的移动距离时，能够省略拾取位置36与载置台18之间的移动，因此优选使元件混载于安装头22的结构。
在上述实施方式中，安装装置11基于由管理PC50设定的安装作业信息，控制是否通过安装头22进行特征元件60和通常元件的混载，但是并不特别限定于此，也可以由控制装置40设定是否通过安装头22进行特征元件60和通常元件的混载。
在上述实施方式中，安装头22具备吸嘴24作为拾取部件，但是只要是能够拾取特征元件60，则并无特别限定，也可以设为夹持并拾取特征元件60的机械卡盘等。
在上述实施方式中，将本发明作为安装装置11进行了说明，例如，也可以作为安装方法，也可以作为使计算机执行上述处理的程序。此外，在该安装方法中，也可以采用上述安装装置的各种方式，另外，也可以追加实现上述安装装置的各功能这样的步骤。
工业实用性
本发明能够应用于进行将元件配置于基板上的安装处理的装置。
附图标记说明
10 安装系统
11 安装装置
12 基板搬运单元
13 安装单元
14 元件供给单元
15 零件相机
18 载置台
20 头移动部
22 安装头
23 Z轴马达
24 吸嘴
25 标记相机
26 拍摄区域
31 装配部
32 供料器
33 带盘
34 带
35 托盘单元
36 拾取位置
40 控制装置
41 CPU
42 ROM
43 HDD
44 RAM
45 输入输出接口
46 总线
50 管理计算机
52 输入装置
54 显示器
60 特征元件
61 特征部
62 抵接面
L 分离距离
S 基板
X1、X2 载置距离

Claims (11)

1.一种安装装置，具备：
安装头，具有拾取上表面形成有预定的特征部的元件的1个以上的拾取部件，并使所拾取的该元件向基板上移动；
拍摄部，与所述安装头一起移动，能够拍摄所述元件的上表面；
装配部，装配供料器，该供料器具有收容有所述元件的带；及
控制部，控制所述安装头及所述拍摄部，使得在多个排列的所述元件中的待拾取的相邻两个所述元件之间的载置距离比1个以上的所述拾取部件中的位于要拾取所述元件的预定位置的所述拾取部件与所述拍摄部之间的分离距离短的状态下，连续或一并地进行由所述拍摄部拍摄所述元件而识别该元件的位置的识别处理。
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，
所述安装头具有两个以上的预定数量的所述拾取部件，
收容有所述元件的所述预定数量以下的供料器多个排列地装配于所述装配部。
3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述安装装置具备载置元件的载置台，
所述控制部在使多个所述元件排列于所述载置台上之后，连续或一并地进行由所述拍摄部拍摄该载置台上的多个所述元件而识别该元件的位置的处理。
4.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述安装装置具备载置元件的载置台，
所述安装头具有两个以上的预定数量的所述拾取部件，
收容有所述元件的所述预定数量以下的供料器多个排列地装配于所述装配部，
所述控制部在所排列的所述供料器上连续或一并地进行了由所述拍摄部拍摄所述元件而识别该元件的位置的处理之后，吸附该元件而使该元件排列于所述载置台，并连续或一并地进行由所述拍摄部拍摄该载置台上的多个所述元件而识别该元件的位置的处理。
5.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述安装装置具备载置台，该载置台能够载置与所述安装头所具有的预定数量的所述拾取部件相同数量以上的元件。
6.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述安装装置具备载置台，该载置台能够载置数量比所述安装头所具有的预定数量的所述拾取部件少的元件，
所述控制部使所述预定数量的全部所述拾取部件拾取所述元件。
7.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述控制部使用识别出所述元件的位置的结果进行位置校正，并使所述拾取部件拾取所述元件。
8.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述元件在所述上表面侧形成有发光体作为所述特征部。
9.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述控制部在所述安装头拾取元件并向所述基板安装的期间，使所述拾取部件拾取上表面形成有预定的特征部的元件和上表面未形成预定的特征部的元件。
10.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述控制部在所述安装头拾取元件并向所述基板安装的期间，使全部所述拾取部件拾取上表面形成有预定的特征部的元件。
11.一种安装方法，使用了安装装置，
所述安装装置具备：安装头，具有拾取上表面形成有预定的特征部的元件的1个以上的拾取部件，并使所拾取的该元件向基板上移动；
拍摄部，与所述安装头一起移动，能够拍摄所述元件的上表面；及
装配部，装配供料器，该供料器具有收容有所述元件的带，
所述安装方法包括如下步骤：控制所述安装头及所述拍摄部，使得在多个排列的所述元件中的待拾取的相邻两个所述元件之间的载置距离比1个以上的所述拾取部件中的位于要拾取所述元件的预定位置的所述拾取部件与所述拍摄部之间的分离距离短的状态下，连续或一并地进行由所述拍摄部拍摄所述元件而识别该元件的位置的处理。
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