CN107428594B - 具有防指纹表面的壳体 - Google Patents

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Abstract

本文公开了包含具有防指纹表面的基材的壳体的各种实施方式。所述防指纹表面可包含纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面，当指纹施加于所述防指纹表面上时，所述纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面展现出低指纹能见度。在一种或多种实施方式中，所述壳体展现出以下属性中的任一项：(1)无线电和微波频率透明，其定义为15MHz‑3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03；(2)红外透明；(3)大于0.60MPa·m1/2的断裂韧度；(4)大于350MPa的四点弯曲强度；(5)至少为450kgf/mm2的维氏硬度和至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值；(6)约50GPa‑约100GPa范围内的杨氏模量；以及(7)小于2.0W/m℃的热导率。

Description

具有防指纹表面的壳体
相关申请的交叉引用
本申请依据35 U.S.C.§119要求于2015年1月19日提交的美国临时申请系列号62/105004的优先权，本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全文纳入本文。
技术领域
本公开涉及用于电子装置的壳体，更具体而言，涉及包含允许无线数据传输或无线充能通过的防指纹表面的壳体。
背景技术
便携式电子装置，例如膝上型轻便电脑、平板电脑、媒体播放器以及移动电话变得越来越小，重量尺寸越来越轻且功能越来越强大，因此，必须对这些便携式计算装置的一些组件和壳体的设计进行改进。这些壳体应当被设计成重量更轻、更薄，但要更加坚固和坚硬。重量更轻的壳体(其通常使用薄塑料结构和很少的紧固件，且有变得更柔韧的趋势)容易被划伤，且与通常使用更厚且更重的较厚塑料结构和较多紧固件的更坚固且更坚硬的壳体相比，重量更轻的壳体变弯和弯曲的趋势更强。更坚固且更坚硬结构的增加的重量可导致用户不满，而重量更轻的结构的弯曲/变弯可损坏便携式电子装置的内部部件。
从美观的角度来看，希望壳体内的表面能够耐受指纹的转移或沾污。对于涉及电子装置的应用，对这些表面的常规要求包括高传输率、受控的雾度、耐指纹转移、以及操作的牢靠性。当用户的手指或皮肤触碰耐指纹表面时，该耐指纹表面必须能够耐受水和油的转移。
鉴于现有壳体的上述问题，需要对用于便携式电子装置的壳体进行改进。具体而言，需要成本效益更好、更小、更轻、更坚固且比现有壳体设计更加美观的壳体。
发明内容
本公开的第一方面涉及一种电子装置壳体，其包含具有防指纹表面的基材。在一种或多种实施方式中，当指纹施加于防指纹表面上时，所述防指纹表面展现出小于约0.95的能见度或小于约20的色偏。在一些实施方式中，当指纹施加于防指纹表面上时，所述防指纹表面展现出小于约0.95的能见度或小于约20的色偏。防指纹表面可包含纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面。纹理化表面可包含约0.05微米-约10微米范围内的RMS粗糙高度、约0.1微米-约500微米范围内的侧部空间周期、或约0.05微米-约10微米范围内的RMS粗糙高度和约0.1微米-约500微米范围内的侧部空间周期的组合。
在一些实施方式中，壳体展现出约0.5％-约40％范围内的(透射或反射)雾度。壳体在约400nm-约750nm波长范围内可展现出约80％或更大的平均透射率。在其它实施方式中，壳体在约750nm-约2000nm波长范围内可展现出约80％或更大的平均透射率。
壳体可展现出使得壳体能够与电子装置一起使用的性质。所述性质可包含以下各项中的任一项或多项：无线电和微波频率透明，其定义为15MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03；磁场透明；感应场透明；以及红外透明。在一些实施方式中，壳体展现出无线电和微波频率透明，所述无线电和微波频率透明定义为500MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.015。
在一种或多种实施方式中，壳体可展现出使得壳体能够与便携式电子装置一起使用的各种机械性质。所述机械性质包括以下各项中的任一项或多项：大于0.60MPa·m1/2(或大于0.75MPa·m1/2)的断裂韧度；大于350MPa或大于475MPa的四点弯曲强度；至少为450kgf/mm2或至少为500kgf/mm2的维氏硬度；至少为5kgf或约10kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值(Vickers median/radial crack initiation threshold)；约50GPa-约100GPa范围内(或约50GPa-约75GPa范围内)的杨氏模量；以及小于2.0W/m℃或小于1.5W/m℃的热导率。
用于壳体中的基材可包括无定形基材或晶体基材。无定形基材的例子包括钠钙玻璃、碱金属铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃和碱金属铝硼硅酸盐玻璃。在一些例子中，无定形基材可以是经过强化的。在一种或多种实施方式中，经过强化的无定形基材可展现出以下各项中的任一项或多项：层深度(DOL)大于或等于20μm的压缩表面层；大于400MPa的压缩应力；以及大于20MPa的中心张力。晶体基材的例子包括经过强化的玻璃陶瓷基材、未强化的玻璃-陶瓷或单晶基材。所述经过强化的晶体基材可展现出以下各项中的任一项或多项：层深度(DOL)大于或等于20μm的压缩表面层；大于400MPa的压缩应力；以及大于20MPa的中心张力。
本公开的第二方面涉及一种电子装置，其包含外壳、至少部分设置在所述外壳内的电子组件、以及基于玻璃的。在一种或多种实施方式中，电子组件可至少包含控制器、存储器和显示器，且基于玻璃的基材设置在显示器上或显示器后。在一种或多种实施方式中，基于玻璃的基材是经过强化的，且包含表面和从所述表面延伸至约20微米或更大的层深度(DOL)的压缩应力。在一种或多种实施方式中，基于玻璃的基材在可见光谱内展现出小于约80％的透射率。
一种或多种实施方式的基于玻璃的基材包含大于约20％的透射雾度(transmission haze)。在一些例子中，基于玻璃的基材包含偏离镜面2度或偏离镜面5度处大于20％的反射雾度。所述透射和反射雾度可按照ASTM E430测得。
在一些例子中，当相对于碳化硅球体相对表面进行测量时，基于玻璃的基材展现出小于约0.3的摩擦系数。在一种或多种实施方式中，基于玻璃的基材展现出在主表面处测得的大于约200nm或大于约500nm的RMS表面粗糙度。
在一种或多种实施方式中，基于玻璃的基材包含设置在所述基于玻璃的基材的主表面上的油墨层。在一些例子中，基于玻璃的基材包含疏水或疏油材料。基于玻璃的基材可包含着色玻璃或展现出色彩。
电子装置壳体可包含选自移动电话、平板电脑、膝上型轻便电脑或笔记本电脑以及媒体播放器的电子装置。
附图说明
图1是一种或多种实施方式的壳体的侧视图；
图2是图示对照壳体以及展现出不同透射雾度水平的壳体的总反射率-波长的图表；
图3是图示图2中所示壳体的漫反射率-波长的图表；
图4是图示图2中所示壳体的总反射a*和b*色值和漫反射率a*和b*色值的图表；
图5是图示图2中所示壳体的总透射率a*和b*色值的图表；
图6是图示图2中所示壳体的总反射色偏-透射雾度以及漫反射色偏-透射雾度的图表；以及
图7是图示图2中所示壳体的总透射色偏(total-transmission color shift)-透射雾度以及总透射色偏(考虑色值L*)-透射雾度的图表。
具体实施方式
如下所述，需要成本效率更高、更小、更轻、更坚固且更美观的用于便携式电子装置的壳体。所述装置可包括移动电话、媒体(包括音乐)播放器、膝上型轻便电脑或笔记本电脑、平板电脑、游戏装置、电子图书阅览器以及其它装置。本公开的实施方式涉及适用于这些壳体的材料，其展现出重量和/或耐冲击损坏性(例如凹陷)，且包含防指纹表面。不像许多已知的用于壳体的材料，具体而言是用于金属壳体的材料，本文所述的材料不干涉无线通信。例如，壳体可允许无线电频率、微波、磁场、感应场、无线数据传输、无线充能或它们的组合通过。本公开的一些实施方式涉及包含本文所述的壳体的电子装置。
本文所述的实施方式涉及包含具有防指纹表面的基材。如本文所用，术语“壳体”可与“外壳”以及“盖板或保护盖”互换使用。如图1所示，壳体100包含具有相反主表面110、120和相反次表面130、140的基材101，尽管其它构造也是可能的，下文中将参照该基材对该壳体进行讨论。在一些实施方式中，壳体覆盖电子装置的非显示器区域或组件。这些壳体形成电子装置的背面和/或电子装置的任意边缘。在一种或多种实施方式中，基材的一个主表面120可形成电子装置的外表面，而另一主表面110可形成壳体的内表面且毗邻于电子装置的内部组件。形成内表面的主表面110可包含形成装饰特征的涂层，其可包含引入色彩、图像、金属化表面等的涂层。
如本文所用，术语“防指纹”通常是指指纹在表面上的能见度降低。这种降低可通过以下方式实现：向表面引入疏水性(即，水的接触角＞90°)、向表面引入疏油性(即，油的接触角＜90°)、以及向表面引入对于指纹中发现的微粒或液态物质的粘附的耐受性、或它们的组合。在一些实施方式中，可通过各种表面改性、涂层或它们的组合来向表面引入这些性质指标。
基材
在一种或多种实施方式中，基材可包括无定形基材、晶体基材或它们的组合。在一些实施方式中，基材的特征可在于其是无机的，或者更具体而言，是基于玻璃的。在一种或多种实施方式中，无定形基材可包括玻璃基材，所述玻璃基材可经过强化或未经过强化。合适的玻璃基材的例子包括钠钙玻璃基材、碱金属铝硅酸盐玻璃基材、含碱金属的硼硅酸盐玻璃基材和碱金属铝硼硅酸盐玻璃基材。在一些变化形式中，玻璃基材可不含氧化锂。在一种或多种替代性的实施方式中，基材110可包含例如玻璃陶瓷基材(可经过强化或未经过强化)的晶体基材，或者可包含例如蓝宝石的单晶结构。在一种或多种特定的实施方式中，基材包含无定形基底(例如玻璃)和晶体包层(例如蓝宝石层、多晶氧化铝层和/或尖晶石(MgAl2O4)层)。
在一些实施方式中，基材110可以是有机的且具体来说可以是聚合物。合适的聚合物的例子包括但不限于：热塑性材料，包括聚苯乙烯(PS)(包括苯乙烯的共聚物和混合物)、聚碳酸酯(PC)(包括共聚物和混合物)、聚酯(包括共聚物和混合物，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的共聚物)、聚烯烃(PO)和环聚烯烃(环-PO)、聚氯乙烯(PVC)、丙烯酸类聚合物，包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(包括共聚物和混合物)、热塑性氨基甲酸酯(TPU)、聚醚酰亚胺(PEI)以及这些聚合物之间的混合物。其它示例性的聚合物包括环氧树脂、苯乙烯类树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂和有机硅树脂。
基材可以是基本上平面的，尽管其它实施方式可采用弯曲或成形或雕刻的基材(例如具有2.5维或3维形状的基材)。基材可基本上是光学澄清的、透明的和不发生光散射的。基材可具有在约1.45-约1.55范围内的折射率。如本文所用，折射率数值是相对于550nm波长而言的。基材的特征可在于具有在这种基材的一个或多个主相反表面上测得的高平均弯曲强度(当与未经强化的基材进行比较时，如本文所述)或高表面破裂应变(当与未经强化的基材进行比较时，如本文所述)。
在一种或多种实施方式中，基材可展现出色彩，或者可以是着色基材(即，看上去有颜色或阴影的基材)。在采用基于玻璃的基材的场合下，基于玻璃的基材可包含具有诸如钴、钒、铜、铁、锰的氧化物等的着色剂的组合物。
附加地或替代地，出于美观和/或功能原因，基材的厚度可沿着其一个或多个维度变化。例如，基材的边缘可比更靠近基材中心的区域更厚。基材的长度、宽度和厚度尺寸也可根据壳体的应用或用途而改变。
基材可采用各种不同的方法来提供。例如，当基材包含玻璃基材时，示例性的玻璃基材形成方法包括浮法玻璃法和下拉法，例如熔合拉制法和狭缝拉制法。
通过浮法玻璃法制造的玻璃基材的特征在于可具有光滑的表面和均匀的厚度，可通过使熔融玻璃在熔融金属(通常是锡)床上浮动来制造。在一种示例性的方法中，将熔融玻璃进料到熔融锡床表面上，形成浮动玻璃带。随着玻璃带沿着锡浴流动，温度逐渐降低直至玻璃带固化成可从锡上提举至辊上的固体玻璃基材。一旦离开浴，可以对玻璃基材进行进一步冷却和退火以降低内应力。
下拉法生产的具有均匀厚度的玻璃基材具有相对完好的表面。因为玻璃基材的平均弯曲强度受到表面瑕疵的量和尺寸的控制，因此接触程度最小的完好表面具有更高的初始强度。当进一步对该高强度玻璃基材进行强化(例如化学强化)时，所得到的强度可以高于表面已经进行过磨光和抛光的玻璃基材的强度。经过下拉的玻璃基材可被拉至小于约2mm的厚度。此外，经过下拉的玻璃基材具有可在不进行昂贵的研磨和抛光的前提下用于其最终应用的十分平坦、光滑的表面。
例如，熔合拉制法使用拉制槽，所述拉制槽具有用来接收熔融玻璃原材料的通道。在通道的两侧沿着通道的长度方向具有顶部开放的堰。当用熔融材料填充通道时，熔融玻璃从堰上溢流。在重力的作用下，熔融玻璃从拉制槽的外表面以两股流动玻璃膜的形式流下。拉制槽的这些外表面向下和向内延伸，以使它们在拉制槽下方的边缘处汇合。两股流动玻璃膜在该边缘处汇合并熔合以形成单个流动玻璃基材。熔合拉制法的优点在于：由于从通道溢流的两股玻璃膜熔合在一起，因此所得到的玻璃基材的任一外表面都没有与设备的任意部件相接触。因此，熔合拉制玻璃基材的表面性质不受到这种接触的影响。
狭缝拉制法与熔合拉制法不同。在狭缝拉制法中，向拉制槽提供熔融原材料玻璃。拉制槽的底部具有开放狭缝，所述开放狭缝具有沿着狭缝的长度方向延伸的喷嘴。熔融玻璃流过狭缝/喷嘴，作为连续基材被向下拉制并进入退火区。
在一些实施方式中，用于玻璃基材的组合物可配料有0-2摩尔％的选自下组中的至少一种澄清剂：Na2SO4、NaCl、NaF、NaBr、K2SO4、KCl、KF、KBr以及SnO2。
一旦形成，可对玻璃基材进行强化以形成强化玻璃基材。应当注意的是，玻璃陶瓷基材也可以通过与玻璃基材相同的方式被强化。如本文所用，术语“强化基材”可指已经经过化学强化的玻璃基材或玻璃陶瓷基材，例如通过离子交换将玻璃或玻璃陶瓷基材表面中较小的离子置换成较大的离子。然而，也可以使用本领域中已知的其它强化方法来形成强化玻璃基材，例如热回火。
可通过离子交换法对本文所述的强化基材进行化学强化。在离子交换处理中，通常通过将玻璃或玻璃陶瓷基材在熔盐浴中浸没一段预定的时间，使得玻璃或玻璃陶瓷基材表面处或者表面附近的离子与来自盐浴的更大的金属离子发生交换。在一种实施方式中，熔盐浴的温度为约400-430℃，预定的时间为约4-约8小时。将更大的离子结合入玻璃或玻璃陶瓷基材通过在基材的一个近表面区域或多个表面区域以及毗邻基材表面的区域中形成压缩应力来对基材进行强化。在距离基材表面一定距离的一个或多个中心区域内引发了相应的拉伸应力，以平衡该压缩应力。可将使用该强化方法的玻璃或玻璃陶瓷基材更加特定地描述为经过化学强化或经过离子交换的玻璃或玻璃陶瓷基材。
在一个例子中，经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材中的钠离子可被熔浴(例如硝酸钾盐浴)中的钾离子置换，但具有更大原子半径的其他碱金属离子(例如铷或铯)也可以置换玻璃中更小的碱金属离子。根据具体的实施方式，玻璃或玻璃陶瓷中更小碱金属离子可被Ag+离子置换。类似地，其它碱金属盐，例如但不限于硫酸盐、磷酸盐、卤化物等，可被用于离子交换处理。
在低于可使玻璃网络松弛的温度下，用更大的离子置换更小的离子会使强化基材的表面上形成离子分布，形成应力曲线。进入的离子的更大的体积在表面形成压缩应力(CS)，而在强化基材的中心之内形成张力(中心张力，或者CT)。压缩应力与中心张力通过下式相关联：
Figure GDA0003956165990000081
其中，t是经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材的总厚度，而压缩层深度(DOL)是交换的深度。交换的深度可描述为经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材内的深度(即从玻璃基材的表面至玻璃或玻璃陶瓷基材的中心区域的距离)，在该深度处发生了离子交换处理所促进的离子交换。
在一种实施方式中，经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材的表面压缩应力可为300MPa或更大，例如400MPa或更大、450MPa或更大、500MPa或更大、550MPa或更大、600MPa或更大、650MPa或更大、700MPa或更大、750MPa或更大或者800MPa或更大。经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材的压缩层深度可为15μm或更大、20μm或更大(例如25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm或更大)，并且/或者中心张力可为10MPa或更大、20MPa或更大、30MPa或更大、40MPa或更大(例如42MPa、45MPa或50MPa或更大)但小于100MPa(例如95、90、85、80、75、70、65、60、55MPa或更小)。在一种或多种特定的实施方式中，经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材具有以下各项中的一项或多项：大于500MPa的表面压缩应力、大于15μm的压缩层深度和大于18MPa的中心张力。
无意受限于理论，据信，表面压缩应力大于500MPa且压缩层深度大于约15μm的经过强化的玻璃或玻璃陶瓷基材通常具有比未经强化的玻璃或玻璃陶瓷基材(或换言之，未经离子交换或其它强化的玻璃基材)更大的破裂应变。
可用于基材的示例性玻璃可包括碱金属铝硅酸盐玻璃组合物或碱金属铝硼硅酸盐玻璃组合物，但其他玻璃组合物也可考虑。这种玻璃组合物的特征在于可进行离子交换。如本文所用，“可进行离子交换”是指包含这种组合物的基材能够通过尺寸更大或更小的同价态阳离子来交换位于基材表面处或附近的阳离子。一种示例性的玻璃组合物包含SiO2、B2O3和Na2O，其中，(SiO2+B2O3)≥66摩尔％，且Na2O≥9摩尔％。在一种实施方式中，玻璃组合物包含至少6重量％的氧化铝。在另一种实施方式中，基材包括含有一种或多种碱土金属氧化物的玻璃组合物，以使碱土金属氧化物的含量至少为5重量％。在一些实施方式中，合适的玻璃组合物还包含K2O、MgO和CaO中的至少一种。在一种具体的实施方式中，基材中所使用的玻璃组合物可包含61-75摩尔％的SiO2、7-15摩尔％的Al2O3、0-12摩尔％的B2O3、9-21摩尔％的Na2O、0-4摩尔％的K2O、0-7摩尔％的MgO和0-3摩尔％的CaO。
另一种适用于基材的示例性的玻璃组合物包含：60-70摩尔％的SiO2、6-14摩尔％的Al2O3、0-15摩尔％的B2O3、0-15摩尔％的Li2O、0-20摩尔％的Na2O、0-10摩尔％的K2O、0-8摩尔％的MgO、0-10摩尔％的CaO、0-5摩尔％的ZrO2、0-1摩尔％的SnO2、0-1摩尔％的CeO2、小于50ppm的As2O3和小于50ppm的Sb2O3，其中，12摩尔％≤(Li2O+Na2O+K2O)≤20摩尔％且0摩尔％≤(MgO+CaO)≤10摩尔％。
另一种适用于基材的示例性的玻璃组合物包含：63.5-66.5摩尔％的SiO2、8-12摩尔％的Al2O3、0-3摩尔％的B2O3、0-5摩尔％的Li2O、8-18摩尔％的Na2O、0-5摩尔％的K2O、1-7摩尔％的MgO、0-2.5摩尔％的CaO、0-3摩尔％的ZrO2、0.05-0.25摩尔％的SnO2、0.05-0.5摩尔％的CeO2、小于50ppm的As2O3和小于50ppm的Sb2O3，其中，14摩尔％≤(Li2O+Na2O+K2O)≤18摩尔％且2摩尔％≤(MgO+CaO)≤7摩尔％。
在一种具体的实施方式中，一种适用于基材的碱金属铝硅酸盐玻璃组合物包含氧化铝、至少一种碱金属，且在一些实施方式中包含大于50摩尔％的SiO2，在另一些实施方式中包含至少58摩尔％的SiO2，且在另一些实施方式中包含至少60摩尔％的SiO2，其中，比例((Al2O3+B2O3)/∑改性剂)＞1，在上述比例中，组分以摩尔％表示，且改性剂为碱金属氧化物。在一些具体的实施方式中，这种玻璃组合物包含：58-72摩尔％的SiO2、9-17摩尔％的Al2O3、2-12摩尔％的B2O3、8-16摩尔％的Na2O和0-4摩尔％的K2O，其中，比例((Al2O3+B2O3)/∑改性剂)＞1。
在另一种实施方式中，基材可包含一种碱金属铝硅酸盐玻璃组合物，其包含：64-68摩尔％的SiO2、12-16摩尔％的Na2O、8-12摩尔％的Al2O3、0-3摩尔％的B2O3、2-5摩尔％的K2O、4-6摩尔％的MgO和0-5摩尔％的CaO，其中：66摩尔％≤SiO2+B2O3+CaO≤69摩尔％；Na2O+K2O+B2O3+MgO+CaO+SrO＞10摩尔％；5摩尔％≤MgO+CaO+SrO≤8摩尔％；(Na2O+B2O3)-Al2O3≤2摩尔％；2摩尔％≤Na2O-Al2O3≤6摩尔％；且4摩尔％≤(Na2O+K2O)-Al2O3≤10摩尔％。
在一种替代性的实施方式中，基材可包含一种碱金属铝硅酸盐玻璃组合物，其包含2摩尔％或更多的Al2O3和/或ZrO2，或者4摩尔％或更多的Al2O3和/或ZrO2。
在基材包含晶体基材的场合下，所述基材可包含单晶，所述单晶可包含Al2O3。这种单晶基材被称作蓝宝石。适用于晶体基材的其他材料包括多晶氧化铝层和/或尖晶石(MgAl2O4)。
任选地，晶体基材可包含玻璃陶瓷基材，其可以是经过强化的或未经过强化的。合适的玻璃陶瓷的例子可包括Li2O-Al2O3-SiO2体系(即LAS体系)玻璃陶瓷、MgO-Al2O3-SiO2体系(即MAS体系)玻璃陶瓷和/或包含以下主晶相的玻璃陶瓷，所述主晶相包括β-石英固溶体、β-锂辉石固溶体、堇青石和二硅酸锂。可利用本发明的玻璃基材强化方法对玻璃陶瓷基材进行强化。在一种或多种实施方式中，可在Li2SO4熔盐中对MAS体系玻璃陶瓷基材进行强化，从而可发生两个Li+交换Mg2+。
根据一种或多种实施方式的基材可具有约100μm-约5mm范围内的厚度。示例性的基材的厚度在约100μm-约500μm的范围内(例如100、200、300、400或500μm)。另一些示例性的基材的厚度在约500μm-约1000μm的范围内(例如500、600、700、800、900或1000μm)。基材的厚度可大于约1mm(例如约2、3、4或5mm)。在一种或多种特定的实施方式中，基材可具有2mm或更小或小于1mm的厚度。可对基材进行酸抛光或处理，以消除或减轻表面瑕疵的影响。
防指纹表面
在一种或多种实施方式中，防指纹表面可形成于基材101的主表面110、120中的一个或两个的至少一部分上，或者形成于基材的次表面130、140的一个或多个上。在一些实施方式中，防指纹表面可形成于基材的一个、两个、三个或所有表面的至少一部分上。在一些例子中，防指纹表面可形成于基材101的所有一个或多个表面上。在一些实施方式中，防指纹表面可形成于预定设计中。例如，壳体可包含占据一部分表面的设计，且防指纹表面可形成于该表面上，以覆盖该设计或设置成与该设计相邻。可通过设置在基材的一个主表面上的膜来提供壳体上的设计，且防指纹表面可形成于相反的主表面上，且具有与该设计相同的形状。
防指纹表面可包含纹理化表面(或经过改性以包含纹理的表面)、涂层或它们的组合(即，经过涂覆的纹理化表面)。防指纹表面或包含防指纹表面的制品可展现出约0.5％-约40％、约0.5％-约35％、约0.5％-约30％、约0.5％-约25％、约0.5％-约20％、约0.5％-约15％、约1％-约20％、约5％-约35％、约10％-约35％、约15％-约35％、约20％-约35％或约25％-约35％范围内的雾度(透射雾度、反射雾度或透射和反射雾度)。防指纹表面或包含防指纹表面的制品可展现出约20％或更大、约30％或更大、或者约40％或更大的透射雾度。透射雾度可最高达约50％。在一种或多种实施方式中，防指纹表面或包含防指纹表面的制品可展现出约20％或更大、约30％或更大、或者约40％的反射雾度。在一些例子中，反射雾度可最高达约50％。反射雾度可在偏离镜面2度或偏离镜面5度处测得。在一些实施方式中，雾度可按照ASTM E430测得。
在采用纹理化表面以形成防指纹表面的实施方式中，纹理化表面可包含设置在发生光散射、产生粗糙度或它们的组合的表面上的特征。所述特征可以随机或非随机的方式直接设置在表面上或间接设置在表面上。当手指或皮肤接触或划过表面时，随机设置的特征可提供光滑的触感。具体而言，引入一定程度的粗糙度的特征可通过限制手指或物体与纹理化表面的接触面积而产生帮助手指或其它物体在表面上滑动的光滑触感。
在一种或多种实施方式中，纹理化表面可展现出约0.02微米-约10微米、约0.02微米-约8微米、约0.02微米-约6微米、约0.02微米-约4微米、约0.05微米-约2微米、约0.05微米-约1微米或约0.1-约0.8微米范围内的RMS粗糙高度(即，z方向上)。RMS粗糙高度利用本领域已知的方法测得，例如原子力显微镜(AFM)、尖笔接触轮廓测定法(stylus contactprofilometry)和光学干涉轮廓测定法。本文所述的RMS粗糙度优先在具有至少约0.5mm×0.5mm尺寸的试样表面区域上测得，以得到包含约10-约1000范围内的典型表面特征数的具有代表性的平均值。
在一些实施方式中，纹理化表面可包含导致指纹油脂在纹理化结构的特征之间(即，在特征之间所产生的山谷中)聚集的低频率的特征、大尺寸的特征或它们的组合。油脂在特征之间的聚集减少了被油滴覆盖的表面的部分，从而降低了来自指纹油脂的光散射。在这些实施方式中，纹理化表面可具有约0.05微米-约1微米范围内的RMS粗糙高度。
在一些实施方式中，纹理化表面可具有足够大的RMS粗糙高度以显著减少指纹油脂转移进入结构山谷中，从而还通过限制被油滴覆盖的表面的部分而降低了光散射。这些纹理化表面可具有约1微米-约10微米范围内的RMS粗糙高度。
在一些实施方式中，纹理化表面包含约0.1微米-约500微米、约0.1微米-约400微米、约0.1微米-约300微米、约0.1微米-约200微米、约0.1微米-约100微米、约0.1微米-约50微米、约0.1微米-约10微米、约0.5微米-约500微米、约1微米-约500微米、约10微米-约500微米、约50微米-约500微米、约100微米-约500微米、约1微米-约100微米或约10微米-约50微米范围内的侧部空间周期(即，在x-y平面方向上)。
这些粗糙度参数和表面轮廓可利用已知技术测得，例如原子力显微镜(AFM)、尖笔接触表面轮廓测定法(stylus contact surface profilometry)、光学干涉表面轮廓测定法等。
纹理化表面可通过各种方法形成，例如湿法蚀刻、干法蚀刻、施用掩模并蚀刻、光刻法等。在一些实施方式中，纹理化表面可通过对基材的至少一个表面进行化学蚀刻来形成。化学蚀刻可包括在表面的所选部分上施用掩模，然后通过蚀刻喷砂或研磨来除去表面的暴露部分。在一些实施方式中，掩模可通过在表面上形成沉淀物来形成。在另一些实施方式中，施用掩模可通过施用聚合物掩模、施用聚合物颗粒掩模或喷墨掩模来实现，或者可采用利用光刻法或纳米压印光刻法形成的掩模、相分离聚合物掩模、嵌入不溶聚合物掩模中的可溶(有机或无机)相、包含嵌入其中的颗粒的不溶聚合物掩模或它们的组合。当使用蚀刻时，蚀刻剂可包含氢氟酸或氢氧化物材料，例如KOH或NaOH加上螯合剂。氢氟酸可与其它酸组合，例如盐酸、硫酸、乙酸或硝酸，且希望使沉淀物的形成最小化、以及/或者希望在不改变所得表面组成的条件下对基材表面进行蚀刻。在一些实施方式中，可通过抛光或热成形将具有纹理化表面的壳体形成为不同的形状，这可以在纹理化处理之前或之后进行。在另一些实施方式中，可在纹理化表面形成后对具有纹理化表面的壳体进行强化(如下文所述)。
在一种或多种实施方式中，纹理化表面可通过向基材表面添加特征来形成(特别是在有机基材的情况下)。特征可包括依附或结合至表面的颗粒。在一些实施方式中，可使用粘合剂使颗粒结合至表面。在另一些实施方式中，颗粒可直接结合至表面。颗粒可具有100纳米-约2微米范围内的平均主尺寸。颗粒可由与基材相同的材料、或由与基材不同的材料形成。
在一种或多种实施方式中，纹理化表面可包含设置在纹理化表面上的一个涂层或多个涂层，形成经过涂覆的纹理化表面。涂层可置于纹理化表面的顶部，以提供各种功能。涂层可包括油墨涂层、硬涂层、耐划痕涂层、低摩擦涂层、高摩擦涂层、疏油涂层、亲油涂层、疏水或亲水涂层、装饰涂层、反射涂层或抗反射涂层、或呈现出这些功能的组合的涂层。涂层的具体选择取决于电子装置的所需用途以及设计考量。在一些情况中，涂层可相对较厚(例如，在耐划痕涂层的情况中，在约1微米-约3微米的范围内)，或者可相对较薄(例如，在疏油或亲油涂层的情况中，在约0.5纳米-约50纳米的范围内)。
在一种或多种实施方式中，纹理化表面能够(在不在其上设置涂层的条件下)向基材表面引入亲油性，进而形成防指纹表面。在一种或多种实施方式中，纹理化表面能够增强或促进某些基材，例如玻璃以及一些玻璃陶瓷基材的亲油性。无意受限于理论，认为这种增强了的亲油性能够提供防指纹功能，因为指纹在表面上的能见度很大程度上取决于光散射，而这种光散射又很大程度上取决于指纹所残留的散射油滴的尺寸。疏油性表面，例如非纹理化显示器盖板基材中常用的那些，倾向于产生大量平均主维度为2微米或更小的指纹液滴。如本文所用，术语“平均主维度”中的词语“平均”是指平均值，词语“主维度”是指颗粒的最大维度，其通过用于测量这些液滴的光学或其它已知手段测得。这些液滴是光散射程度高的液体，从而增加了指纹的能见度。相反，亲油性表面则倾向于产生油迹或很宽的液滴，其尺寸大于5微米，且光散射大大降低，尤其是在偏离镜面反射角大于约5度的散射角下。因此，认为展现出亲油性的纹理化表面能够提供改善的防指纹性能。
在一些实施方式中，纹理化表面包含至少在一定程度上亲油的低摩擦涂层，形成亲油涂覆的纹理化表面。这些经过涂覆的纹理化表面可为手指提供光滑的滑动表面，但也会使得油滴一定程度地分散，从而使光散射进一步降至最低。在一些例子中，当相对于碳化硅球体相对表面进行测量时，包含低摩擦涂层的经过涂覆的纹理化表面展现出小于0.3的摩擦系数。低摩擦亲油性涂层的例子可包括：与玻璃表面具有反应性的多孔烷基硅氧烷(例如甲基硅氧烷、乙基硅氧烷、丙基硅氧烷等)、多孔苯基硅氧烷、多孔烷基硅烷、无机涂层(例如氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氮化铝钛)或它们的组合。在一种或多种替代性的实施方式中，纹理化表面可包含高摩擦涂层，形成经过涂覆的纹理化表面。这些高摩擦涂层的例子包括烷基硅氧烷(例如甲基硅氧烷、乙基硅氧烷、丙基硅氧烷等)、苯基硅氧烷、烷基硅烷以及其它类似材料。在一些例子中，当相对于碳化硅球体相对表面进行测量时，具有高摩擦涂层的经过涂覆的纹理化表面可展现出0.3或更大的摩擦系数。
在一些例子中，裸露的纹理化表面(无任何涂层)展现出随着使用、随着油脂、灰尘和指纹累积在纹理化表面上而减小的亲油性。在一些实施方式中，纹理化表面包含保持某种程度的亲油性的涂层。这种涂层可包含TiO2，其被认为是一种在暴露于紫外光下以后能够“自净”的材料。具体而言，TiO2涂层可在暴露于紫外光或甚至阳光下以后能够通过光催化而化学分解所吸收的油脂和灰尘。
根据一种或多种实施方式的壳体可不含纹理化表面而包含形成防指纹表面的涂层。这些涂层能够向表面引入亲油性。
在一种或多种实施方式中，防指纹表面展现出防指纹功能，使得在用手指或其它含油或油酸的施涂器进行擦拭后，表面包含平均主维度大于约2微米、大于约5微米或大于约10微米的液体。
纹理化表面的防指纹功能还可利用光学方法以及对包含指纹的区域和不包含指纹的区域的能见度或色偏进行评价来评价，如下文所述。这种能见度或色偏可通过以下方式来测定：将具有防指纹表面的壳体置于黑色、白色或着色的背景上(或层压至着色材料上)，此时，与防指纹表面相反的表面与背景接触，并且使用已知的方法从特定照明角或角度范围照射纹理表面。可使用来自宽带光源(例如包括一些图像放映机在内的许多光学装置)的照准或半照准光束来照射纹理化表面。光源可包括CIE确定的标准光源，包括A光源(代表钨丝照明设备)、B光源(代表日光模拟光源)、C光源(代表日光模拟光源)、D系列光源(代表自然日光)和F系列光源(代表各种类型的荧光照明设备)。然后，以随机样式或受控样式向防指纹表面施加指纹。受控样式可包括使用以受控力按压在灌油织物上的合成指纹复制品，再以受控力将其按压在玻璃测试试样上。随后，使用能够对试样的印指纹区域与未印指纹区域的亮度和/或色彩水平进行比较的照相机系统和软件对所得指纹的光学能见度进行评价。可希望对在相对于镜面反射角(即，入射光源的镜面反射角)具有不同角度下收集的这些图像进行比较。例如，可在偏离光源镜面反射角5度、10度、20度、30度、40度、50度或60度下收集图像。然后，可对这些图像进行处理，以对印指纹区域与未印指纹区域的亮度和色彩进行比较。对于一个给定印指纹区域(例如印指纹区域的10％、20％或50％)，可希望对至少10个亮度和色值取平均值，以降低测量噪音。
基于亮度的能见度可利用下式计算：(亮度1-亮度2)之差的绝对值除以(亮度1+亮度2)之和，其中，下标1代表包含指纹的区域，下标2代表未印指纹的区域。在一些实施方式中，纹理化表面在某些选定角度下展现出小于约0.99、小于约0.95、小于约0.8、小于约0.7、小于约0.6、小于0.5、小于0.25、小于0.2、小于0.1、小于0.05的能见度。
色偏可通过对如上所述的纹理化玻璃的印指纹区域与未印指纹区域的色点进行比较来评价。如本文所用，词语“色偏”是指在CIE L*,a*,b*色度系统下，反射或透射中a*和b*的数值的变化。具体而言，色偏评价为某些选定角度下b*值的变化或a*值的变化，或下式：√((a1*-a2*)2+(b*1-b2*)2)，其中，下标1代表包含指纹的区域，而下标2代表未印指纹的区域。在一种或多种实施方式中，在如上所述地向纹理化表面施加指纹后，纹理化表面展现出小于约20、小于约10、小于约5、小于约2、小于约1或小于约0.2的色偏。
壳体
在一种或多种实施方式中，壳体可以是透明的、半透明的或不透明的。在透明壳体的实施方式中，这些壳体可在可见光谱内展现出约80％或更大、85％或更大、90％或更大、或95％或更大的平均总透射率(同时考虑壳体的内表面和外表面)。在一些例子中，壳体可在可见光谱内展现出约80％-约96％、约80％-约94％、或约80％-约92％范围内的平均总透射率。如本文所用，术语“透射率”定义为给定波长范围内的入射光功率穿过材料(例如壳体或其中的部分)的百分率。透射率利用特定的线宽测得。在一种或多种实施方式中，表征透射率的光谱分辨率小于5nm或0.02eV。如本文所用“可见光谱”包括大约420nm-大约700nm的波长范围。
在一些实施方式中，壳体可以是半透明的，且可展现出约20％-约80％、约25％-约80％、约30％-约80％、约35％-约80％、约40％-约80％、约45％-约80％、约30％-约75％、约30％-约70％、约30％-约65％、或约30％-约60％范围内的平均总透射率。在一些替代性的实施方式中，壳体可以是不透明的，且具有小于约20％的平均总透射率。在一种或多种实施方式中，壳体允许电子装置内产生一定程度的光传输(即使当壳体未覆盖显示器时)。在一些实施方式中，壳体可允许对电子装置的内部组件进行检视，或者可结合可用于为电子装置充电的光电组件。
在一种或多种实施方式中，壳体还展现出四点弯曲强度、刚度或杨氏模量、硬度、裂纹压痕阈值、热导率和强度(以压缩层深度(DOL)、表面压缩应力以及中心张力表示)。
在一种或多种实施方式中，壳体允许无线数据传输或无线充能通过。在一些实施方式中，壳体展现出无线电和微波频率透明，所述无线电和微波频率透明定义为15MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03。在制品的另一种示例性实施方式中，具体是在电子装置中，壳体展现出无线电和微波频率透明，所述无线电和微波频率透明定义为500MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.015。该无线电和微波频率透明的特性对包含位于壳体内部的天线的无线手持式装置而言特别重要。该无线电和微波透明允许无线信号穿过壳体/外壳，并在一些情况中增强了这些传输。此外，还可希望对红外透明，以允许电子装置之间进行无线光学通信，特别希望在约750-约2000nm的波长范围内对红外线的透明度大于80％。在另一些实施方式中，壳体允许磁场和/或感应场的传输。
壳体还可展现出与便携式电子装置一起使用所需的各种机械属性。例如，壳体的一些实施方式展现出以下各项中的任一项或多项：大于0.6MPa·m1/2的断裂韧度；大于350MPa的四点弯曲强度；至少为600kgf/mm2的维氏硬度和至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值；约50Gpa-约100GPa范围内的杨氏模量；以及小于2.0W/m℃的热导率。在一些实施方式中，壳体展现出超过0.6MPa·m1/2的断裂韧度、上述维氏硬度/压痕阈值、以及四点弯曲强度的组合。在一种或多种实施方式中，壳体展现出大于0.70MPa·m1/2的断裂韧度、大于475MPa或大于525MPa的四点弯曲强度、以及约50Gpa-约75GPa范围内的杨氏模量。
本文所述的壳体在压刻时可主要因密实化而非剪切断层而发生形变。在一些实施方式中，壳体在形变时未发生基材断层且不含径向裂纹。在一些实施方式中，例如当所使用的基材是经过强化的时，所得到的壳体通过剪切断层而更加耐裂纹萌生。在一种实施方式中，壳体包含强化基材，且展现出至少为5千克力(kgf)的维氏中值/径向裂纹引发阈值。在第二种实施方式中，壳体具有至少约为10kgf或至少约为30kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值。
在一种或多种实施方式中，壳体展现出小于2W/m℃的热导率，从而即使在高操作温度(例如接近100℃的温度)下依然保持凉爽的触感。在一些实施方式中，壳体展现出小于1.5W/m℃的热导率。出于比较目的，诸如氧化铝这样的陶瓷可展现出高达29W/m℃的热导率。
通过以下实施例对各种实施方式作进一步阐述。
实施例1
由组成包含约68摩尔％的SiO2、3.5摩尔％的B2O3、13摩尔％的Al2O3、13.5摩尔％的Na2O和约2摩尔％的MgO的玻璃基材形成8件壳体。对7件基材中每件的一个主表面进行喷砂，然后进行化学蚀刻，以形成展现各种雾度水平(例如7％、12％、18％、22％、27％、30％和40％)的纹理化表面。喷砂处理采用夹带在压力约为30psi的受迫空气中的主维度在约1微米-约100微米范围内的玻璃珠。对这些基材的主表面进行足够时长的喷砂(例如约1分钟-约20分钟)，随后使用HF作为蚀刻剂进行蚀刻，以产生各种雾度水平(使用更长的喷砂时间来实现更低的雾度水平)。7件基材中的每一件都包含一个相反的未纹理化的主表面。有1件基材未被蚀刻而用作对照例。将这些壳体中的每一件的纹理化表面和未纹理化表面的总反射率(包括镜面反射和漫反射)相对于波长(nm)作图，如图2所示。如图2所示，总反射率不随着雾度的变化而显著改变。图3显示了将这些壳体中的每一件的纹理化表面和未纹理化表面的漫反射率相对于波长(nm)所作的图。如图3所示，漫反射的变化随着雾度的增加而增大，但并不必然成比例。例如，具有18％的雾度、22％的雾度和27％的雾度的壳体具有大致相同的漫反射率，而具有7％的雾度和12％的雾度的壳体具有大致相同的漫反射率。
在D65光源下，在(相对于彼此的)相同角度下对8件壳体的纹理化表面和未纹理化表面的利用CIE L*,a*,b*色度系统(以及标准文件)描述的总反射率a*和b*色值以及(目标色坐标约0.25半径内，例如透射雾度为零的基材)漫反射率a*和b*色值进行测量。图4显示了一系列透射雾度水平的所绘制的a*和b*值。
在D65光源下，在(相对于彼此的)相同角度下对8件壳体的纹理化表面和未纹理化表面的总透射a*和b*色值进行测量。图5显示了所绘制的a*和b*值。
图6显示了在某些选定角度下利用下式计算得到的对照壳体相对于具有纹理化表面的7件壳体的总反射色偏和漫反射色偏：√((a对照*-a雾度*)2+(b*对照-b雾度*)2)，其中，下标“对照”代表对照壳体，下标“雾度”代表具有带一定雾度的纹理化表面的壳体。如图6所示，所有例子中的色偏都小于1，表明纹理化表面不会向壳体引入任何明显的颜色。
图7显示了在某些选定角度下利用下式得到的对照壳体相对于具有纹理化表面的7件壳体的总透射色偏(“DC*”)：DC*＝√((a对照*-a雾度*)2+(b*对照-b雾度*)2)，其中，下标“对照”代表对照壳体，下标“雾度”代表具有带一定雾度的纹理化表面的壳体。图7还显示了在某些选定角度下利用下式得到的对照壳体相对于7件具有纹理化表面的壳体的考虑色坐标L*的总透射色偏(DE*)：DE*＝√((L对照*-L雾度*)+(a对照*-a雾度*)2+(b*对照-b雾度*)2)，其中，下标“对照”代表对照壳体，下标“雾度”代表具有带一定雾度的纹理化表面的壳体。如图7所示，所有例子中的色偏都小于1，表明纹理化表面不会向壳体引入明显的颜色。
可对本文描述的材料、方法和制品作出各种修改和变化。根据对此说明书的考虑和对本文中所公开的材料、方法和制品的实施，本文中描述的材料、方法和制品的其它方面将是显而易见的。本说明书和实施例应视为示例性的。

Claims (25)

1.一种电子装置壳体，其包含：
包含防指纹表面的基材，
其中，当指纹施加于所述防指纹表面上时，所述防指纹表面展现出小于0.95的能见度以及小于20的色偏中的一项或两项，且
所述壳体展现出以下各项中的任一项或多项：
无线电和微波频率透明，其定义为15MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03；
磁场透明；
感应场透明；以及
红外透明；
其中，所述防指纹表面包含经过涂覆的纹理化表面，所述经过涂覆的纹理化表面是亲油性的，所述经过涂覆的纹理化表面包含多孔烷基硅氧烷、多孔苯基硅氧烷或多孔烷基硅烷中的一种或多种；以及所述经过涂覆的纹理化表面包含：0.05微米-10微米范围内的RMS粗糙高度；以及0.1微米-500微米范围内的侧部空间周期。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出以下各项中的任一项或多项：
大于0.60MPa·m1/2的断裂韧度；
大于350MPa的四点弯曲强度；
至少为450kgf/mm2的维氏硬度；
至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值；
50GPa-100GPa范围内的杨氏模量；以及
小于2.0W/m℃的热导率。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出无线电和微波频率透明，所述无线电和微波频率透明定义为500MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.015。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出大于0.75MPa·m1/2的断裂韧度。
5.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出50GPa-75GPa范围内的杨氏模量。
6.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出大于475MPa的四点弯曲强度。
7.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出至少为500kgf/mm2的维氏硬度以及大于10kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值。
8.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体展现出小于1.5W/m℃的热导率。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，还展现出0.5％-40％范围内的雾度。
10.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体在400nm-750nm波长范围内展现出80％或更大的平均透射率。
11.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，所述壳体在750nm-2000nm波长范围内展现出80％或更大的平均透射率。
12.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，所述基材包含无定形基材或晶体基材。
13.如权利要求12所述的电子装置壳体，其特征在于，所述无定形基材包含钠钙玻璃、碱金属铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃以及碱金属铝硼硅酸盐玻璃中的任一种。
14.如权利要求13所述的电子装置壳体，其特征在于，所述无定形基材是经过强化的。
15.如权利要求14所述的电子装置壳体，其特征在于，所述无定形基材还包含以下各项中的任一项或多项：
层深度(DOL)大于或等于20μm的压缩表面层；
大于400MPa的压缩应力；以及
大于20MPa的中心张力。
16.如权利要求12所述的电子装置壳体，其特征在于，所述晶体基材包含经过强化的玻璃陶瓷基材、未强化的玻璃-陶瓷、或单晶基材。
17.如权利要求1-8中任一项所述的电子装置壳体，其特征在于，还包含选自移动电话、平板电脑、膝上型轻便电脑以及媒体播放器的电子装置。
18.一种电子装置壳体，其包含：
包含防指纹表面的基材，
其中，所述防指纹表面包含经过涂覆的纹理化表面，所述经过涂覆的纹理化表面是亲油性的，以及
当指纹施加于所述防指纹表面上时，所述防指纹表面展现出小于0.95的能见度以及小于20的色偏中的一项或两项，且
所述壳体展现出以下各项中的任一项或多项：
无线电和微波频率透明，其定义为15MHz-3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03；
磁场透明；
感应场透明；
红外透明；
大于0.60MPa·m1/2的断裂韧度；
大于350MPa的四点弯曲强度；
至少为450kgf/mm2的维氏硬度；
至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值；
50GPa-100GPa范围内的杨氏模量；以及
小于2.0W/m℃的热导率；
其中，所述经过涂覆的纹理化表面包含多孔烷基硅氧烷、多孔苯基硅氧烷或多孔烷基硅烷中的一种或多种；所述经过涂覆的纹理化表面包含：0.05微米-10微米范围内的RMS粗糙高度；以及0.1微米-500微米范围内的侧部空间周期。
19.一种电子装置，其包含：权利要求1所述的电子装置壳体、电子组件和基于玻璃的基材，其中，所述电子组件至少部分设置在所述电子装置壳体内且至少包含控制器、存储器和显示器，所述基于玻璃的基材设置在所述显示器上或在所述显示器后，
所述玻璃基材包含：
主表面和从所述主表面延伸至20微米或更大的层深度的压缩应力；
可见光谱内小于80％的平均透射率；
小于0.3的摩擦系数；
大于200nm的RMS表面粗糙度，
且包含以下两项中的一项或两项：
大于20％的透射雾度；以及
偏离镜面2度或偏离镜面5度处大于20％的反射雾度。
20.如权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述基于玻璃的基材包含设置在所述基于玻璃的基材的主表面上的油墨层。
21.如权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述基于玻璃的基材包含着色玻璃。
22.如权利要求19-21中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述透射雾度大于40％。
23.如权利要求19-21中任一项所述的电子装置，其特征在于，偏离镜面2度或偏离镜面5度处的反射雾度大于40％，所述反射雾度按照ASTM E430测得。
24.如权利要求19-21中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述RMS表面粗糙度大于500nm。
25.如权利要求19-21中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为移动电话、便携式媒体播放器、笔记本电脑或平板电脑。
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