JP4684099B2

JP4684099B2 - 電子機器用ケース

Info

Publication number: JP4684099B2
Application number: JP2005370179A
Authority: JP
Inventors: 浩浜島; 一英草野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-12-22
Filing date: 2005-12-22
Publication date: 2011-05-18
Anticipated expiration: 2025-12-22
Also published as: JP2007173585A

Description

本発明は、例えばノートパソコンや携帯電話、デシタルカメラ等の電子機器用のセラミックスからなるケースに関する。

ノートパソコンや携帯電話、デシタルカメラに代表されるような電子機器のケースは一般的にポリカーボネイト樹脂やＡＢＳ樹脂などが用いられている。これは、複雑な形状も一体成形できる成形性や、また、軽量化が可能であることや多色化が可能なことから広く採用されている。

特に近年、金属光沢を持たせた装飾性の高い樹脂製のケースが主流となりつつあり、その一例を紹介すると、携帯電話機のケースが合成樹脂の成形品でありながら、その表面にアルミ又はニッケル等の光輝性金属の粒子を混入した透明または半透明の樹脂膜を一体成形することにより、光輝度金属のような質感と高級感があって、さらに耐久性を向上させたケースを提供することが開示されている（特許文献１参照）。

しかしながら前述した樹脂製のケースは、強度、硬度、耐熱性、耐薬品性に劣り、強度面においては、電子機器のケースに圧力を加えると歪むことにより装着されている液晶表示部や内部の回路に損傷を及ぼすという問題があった。

これらの問題を解決する方法として、金属板の上に透明樹脂層を被覆することにより、樹脂の強度不足を補うと共に、金属的な輝きと艶を備えることが出来、携帯機器、デジタルカメラ、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）のケースとして好適であることが開示されている（特許文献２参照）。

同様に、金属部材の表面に二酸化チタン粒子やアルミナ粒子を含有する塗装被膜を形成した電子機器のケースもあり、吸熱性、放熱性、抗菌作用の効果をもたらすことが開示されている（特許文献３参照）。

また、このような樹脂材や金属材を用いず、携帯通信端末のケースにセラミックスを用いることにより、エンジン部分の入れ替えを可能とし数世代にわたって使用可能なケースも開示されている（特許文献４参照）。
特開２０００−３４９８７４号公報特開２００４−２２８２３８号公報特開平１１−３４０６３９号公報特表２００５−５０１４３４号公報

しかしながら、特許文献１、２、３で提案されたケースは、耐熱性や耐薬品性に劣ることは言うまでもなく、特に問題となるのが耐傷性であり、特許文献２，３のケースは、初期の段階では金属光沢の質感が得られるものの、電子機器特に携帯用電子機器として使用した場合においては、落下や接触により傷が付くことは免れず、装飾性に劣るという課題があった。

また、特許文献４は、携帯電話機等の通信携帯端末のケース材料として、セラミックスを用いることが提示されており、表面の加工は通常ラップ加工が用いられており、この場合表面には圧力がかかるため、砥粒が表面の結晶粒子に食い込んだまま移動して研磨するため、様々な方向に微細な傷が付きやすくなる。さらに、ラップ加工は主に装飾性を高めるために鏡面状態を得ることが目的となるが、鏡面が極めて平滑な仕上がりとなり、眩しく反射光のきつい光沢面にしかできないという問題を有していた。

本発明は、上記課題に鑑み、柔らかみのある光沢を備え、耐傷性に富み、装飾性の高い電子機器用ケースを提供することを目的とする。

本発明の電子機器用ケースは、表面に、曲面状からなる凹凸状のうねりが連続的に形成されており、該うねりの最大ピッチと最小ピッチとの差が４５μｍ以下であって、前記うねりにおける凸部の頂点と凹部の底点との高さの差が０．３μｍ以上、２．５μｍ以下であるとともに、任意の複数ヶ所におけるそれぞれの算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下でかつ、それぞれのＲａの値の最大値と最小値との差が０．１μｍ以下であるセラミックスからなることを特徴とする。

また、前記うねりは、ピッチが２０μｍ以上、５００μｍ以下であり、かつ同一面における最大ピッチと最小ピッチとの差が３０μｍ以下であることを特徴とする。

さらに、ＪＩＳＢ０６１０に準拠して求められる平均うねりが０．０７μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ同一面における前記凸部の頂点と前記凹部の底点との高さの差が０．４μｍ以上、２μｍ以下であることを特徴とする。

またさらに、前記セラミックスは、ジルコニアを８６〜９５質量％含有することを特徴とする。

本発明の電子機器用ケースは、セラミックスからなり、表面に、曲面状からなる凹凸状のうねりが連続的に形成されており、該うねりの最大ピッチと最小ピッチとの差が４５μｍ以下であって、前記うねりにおける凸部の頂点と凹部の底点との高さの差が０．３μｍ以上、２．５μｍ以下であるとともに、任意の複数ヶ所におけるそれぞれの算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下でかつ、それぞれのＲａの値の最大値と最小値との差が０．１μｍ以下としたことから、ケースの表面に物体が接触しても、高硬度を有するセラミックスからなることから金属材の高硬度処理された物体と接触しても耐傷性効果を備えたケースとすることができる。加えて接触した物体の進行方向を前記うねりの山で曲回させる作用が働くことからさらなる耐傷性効果を有することができる。また、たとえ傷が生じても、その傷は表面のうねりの山のみに生じることから視認し難くなり目立つことなく、またうねりがあっても鏡面であるため、拡散反射光線を生じさせることができることから、柔らかみのある鏡面となり、装飾性の高い電子機器用ケースを提供できる。

また、前記うねりは、ピッチが２０μｍ以上、５００μｍ以下であり、かつ同一面における最大ピッチと最小ピッチとの差が３０μｍ以下であることから、傷の原因となる接触物体の進行方向を曲回させる作用が得られやすく、高い耐傷性効果が得られるとともに、色むらを防止できる。

さらに、ＪＩＳＢ０６１０に準拠して求められる平均うねりが０．０７μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ同一面におけるうねりの前記凸部の頂点と前記凹部の底点との差が０．４μｍ以上、２μｍ以下であることから、うねりの高さを一定範囲とすることで傷の原因となる接触物体の進行方向を曲回させる作用が得られやすく、より耐傷性効果が得られやすくなるとともに、鏡面を呈することができる。

さらに、前記セラミックスがジルコニアを８６〜９５質量％含有することにより、高硬度を確保できるとともに、添加剤を適宜選択することにより多色化が実現できる。また、携帯用電子機器のケースとして使用した場合の多少の落下に於いても簡単に割れること無く十分に使用可能とすることができる。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。

図１（ａ）は本発明の電子機器用ケース（以下、単にケース１と称す）１の一部を示す拡大斜視図であり、（ｂ）はそのＡ−Ａ線における断面図である。

図１に示すように、ケース１の表面はうねりＷを有しており、うねりＷは、そのピッチをＷｐ、うねりＷのピッチＷｐの最大ピッチをＷｐｍａｘ、最小ピッチをＷｐｍｉｎ、ＷｐｍａｘとＷｐｍｉｎとの差をＷｐｒとし、うねりＷの高さの平均うねりをＷａ、うねりＷにおける凸部の頂点をＷｍａｘと凹部の底点をＷｍｉｎとその差をＷｒとし、うねりＷの山をＷｙとして示すものである。

なお、これらうねりＷの各値の測定方法は、ＪＩＳＢ０６１０に基づき、カットオフ値はｆｌ８、ｆｈ０．８、測定長３０ｍｍ、測定スピード０．５ｍｍ／ｓｅｃ、縦倍率１００００、横倍率２として測定した。

ここで、本発明のケース１は、セラミックスからなり、少なくとも表面に、曲面状からなる凹凸状のうねりが連続的に形成されており、該うねりの最大ピッチと最小ピッチとの
差が４５μｍ以下であって、前記うねりにおける凸部の頂点と凹部の底点との高さの差が０．３μｍ以上、２．５μｍ以下であるとともに、任意の複数ヶ所におけるそれぞれの算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下でかつ、それぞれのＲａの値の最大値と最小値との差が０．１μｍ以下であることが重要である。

ケース１を成すセラミックスは、ジルコニア、アルミナを主成分とするセラミックスや、炭化チタン、窒化チタン系のサーメットからなるセラミックス等、種々のものを用いることができる。

特に、ジルコニアを主成分としたセラミックスを用いることが好ましく、金属材よりも硬度が高いため、耐傷性が高く、さらに、ニッケルやコバルト、セレン、クロム、チタン、鉄等の酸化物を添加剤として加えることにより、緑色、青色、黄色、赤色、黒色等の色調の選択肢が増え、加えて塗装にはない質感が出せるためである。詳細には、ジルコニアを主成分とし安定化剤を含む総量で９０質量％以上含有してなるセラミックス、より詳細にはジルコニア（ＺｒＯ_２）が８６〜９５質量％、安定化剤であるイットリア（Ｙ_２Ｏ_３）が４〜６質量％含有してなるものが好ましい。

また、本発明のケース１を得るためのセラミック原料の成分とその含有率の範囲並びに粉体の好ましい粒径範囲は、それぞれジルコニア（ＺｒＯ_２）が８６〜９３．５質量％、安定化剤である酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）が４〜６質量％含有してなるジルコニアセラミックスであり、それぞれの粉体粒径はジルコニアは０．２〜０．４μｍ、イットリアは０．３〜０．６μｍ、その他の安定化剤としてセリアは０．５〜０．８μｍ、ディスプロは０．８〜１．３μｍ、炭化チタンは０．８〜２．５μｍであり、これらを適宜選択するとともに、顔料として、粉体粒径が１．３〜３μｍのニッケル、１．５〜４μｍのコバルト、０．３〜０．８μｍの酸化ニッケル、０．４〜１．０μｍの酸化コバルト、０．５〜１．２μｍの酸化セリウム、０．３〜０．８μｍの酸化クロム、０．２〜０．６μｍの酸化チタン、０．４〜０．９μｍの酸化鉄等の酸化物を選択することにより発色を決定する。

ここで、本発明のケースは、図１に示すように表面が、周期的なうねりＷを有する鏡面に特定される。

うねりとは、セラミックスの結晶粒子による凹凸やピンホール、気孔等の表面欠陥による凹凸を示すものではなく、これら凹凸を除いた表面状態を示すものであり、表面に滑らかな曲面状からなる凹凸が連続的に現れることを示す。周期的なうねりとは、ケース１の同一表面のいかなる箇所においても表面形状測定装置で測定したときの凹凸のパターンが略同一であって規則性をもって並んだ状態を指すものであり、凹凸のパターンが規則性を有するとは、同一面内のいかなる箇所で測定したうねりＷのピッチＷｐの最大ピッチＷｐｍａｘと最小ピッチＷｐｍｉｎとの差Ｗｐｒが４５μｍ以下であり、うねりＷにおける凸部の頂点のＷｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが０．３μｍ以上、２．５μｍ以下の範囲にあるものを言う。また、ここでいう鏡面とはケース１の表面に対物造影が視認できる面であり、ＪＩＳＢ０６０１に準拠して測定した算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下で各位置で測定したＲａの値の最大値、最小値の差が０．１μｍ以下であることを言う。

これにより、材質からも十分な硬度を有するため高い耐傷性があることに加え、ケース１の表面におけるうねりＷが所定のピッチＷｐで周期的に現れることから、図２に示すようにケース１の表面に物体３が矢印ｘ方向に接触し進行したとしても、うねりＷの山Ｗｙで進行方向が表面から乖離する方向に曲回させることができるため、本来生じる傷４の長さを大幅に抑制でき、より高い耐傷性効果を備えるものである。また、たとえ傷４が生じても、うねりＷの谷Ｗｚには付きにくいことから、山Ｗｙに生じた傷４は、ミシン目状の傷４となり視認し難くすることができる。さらには、所定ピッチＷｐの周期的なうねりＷがあることから、図３の断面図に示すように入射光線５に対する正反射光線６を適度に抑えられることから、金属的な眩しい光沢面とは異なる柔らかみのある装飾性の高い光沢面が得られ、拡散反射光線を生じることから、柔らかみのある鏡面となり、装飾性の高いケースとすることができる。

また、前記うねりＷは、そのピッチＷｐが２０〜５００μｍであり、かつ同一面における最大ピッチＷｐｍａｘと最小ピッチＷｐｍｉｎとの差Ｗｐｒを３０μｍ以下とすることが好ましい。

これにより、耐傷性がより高くなり、色むらのない美しい表面を得ることができる。うねりＷのピッチＷｐが２０μｍ未満であると、図２に示すように物体３がケース１の表面に接触し進行したときにうねりＷのピッチＷｐが狭くなり当接する物体３はうねりＷの山Ｗｙの頂点のみしか接触しないために進行方向を表面から乖離する方向に曲回させる作用が小さくなるため、傷４の長さを抑制する効果が少なく、大きな傷４が付きやすくなってしまう。一方、うねりＷのピッチＷｐが５００μｍを超えると、うねりＷのピッチＷｐにそった反射光のムラが生じ人の目で色むらを判別できるようになるため美観上好ましくない。同時に、うねりＷのピッチＷｐの同一表面における最大ピッチＷｐｍａｘと、最小ピッチＷｐｍｉｎとの差Ｗｐｒが３０μｍを超えると、うねりＷのピッチＷｐが２０〜５００μｍの範囲内であっても、同一表面で接近してうねりＷのピッチＷｐが異なることによ
る反射光の違いを人が認識することから色むらとして感じてしまう。また、より好ましくは、うねりＷのピッチＷｐが３０〜２００μｍ、最大ピッチＷｐｍａｘと最小ピッチＷｐｍｉｎとの差Ｗｐｒが２０μｍ以下である。

さらに、ＪＩＳＢ０６１０に準拠して求められる平均うねりＷａが０．０７μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ同一面におけるうねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの差Ｗｒが０．４μｍ以上、２μｍ以下であることが好ましい。

ここで、平均うねりＷａとは、図１（ｂ）に示すうねりＷの断面曲線において、上下の面積が同一となる平均線を平均うねりＷａとし、ＪＩＳＢ０６１０に準拠して規定される。平均うねりＷａを０．０７μｍ以上としたことから、所定のうねりＷのピッチＷｐの範囲内において、適度の起伏を有し、物体３がケース１の表面に接触しても凹部の底点Ｗｚに接触しにくいことから耐傷性をより向上させることができ、また平均うねりＷａが１０μｍ以下としたことから、表面粗さを小さなものとして鏡面を得ることができる。

前記平均うねりＷａが０．０７μｍ未満であると、前述したうねりＷのピッチＷｐが２０〜５００μｍの範囲内であっても、うねりＷの起伏が小さいことから、傷４の原因となる接触する物体３の進行方向を表面から乖離、曲回させる作用が十分ではない。また、平均うねりＷａが１０μｍを超えると光沢度が劣るため装飾性が低下してしまう。さらに、平均うねりＷａが０．０７μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内であっても、同一表面におけるうねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが２μｍを超えると鏡面のムラとして感じることから同一表面におけるうねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと、凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが２μｍ以下とする。また、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが０．４μｍ未満となると、うねりＷの高低が小さすぎてしまい、図２に示すように物体３がケース１の表面に接触し進行したときにうねりＷの谷Ｗｚにも傷４が付きやすくなり、物体３の進行方向を表面から乖離する方向に曲回させる作用が小さくなり、大きな傷４がつきやすくなってしまう。これにより、表面がムラのある鏡面として感じやすくなるため、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒは０．４μｍ以上、２μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、平均うねりＷａ０．１〜６μｍ、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒは０．５μｍ以上、０．７μｍ以下である。

次いで、本発明のケース１の製造方法について説明する。

例えば、先ず主成分となるジルコニアに、安定化剤としてイットリア（Ｙ_２Ｏ_３）を含有してなる原料粉末を公知の粉末乾式プレスや粉末ラバープレスまたは押し出し成形によりケース１となる成形体を得る。

次に、成形体をバッチ炉や連続トンネル炉による大気雰囲気にて約１３００〜１４５０℃で焼成し焼結体を作製する。なお、サーメットにおいては真空炉を使用し約１４００〜１５５０℃の温度で焼成する。

次に、焼結体の表面を回転バレルで荒仕上げ処理し、次に遠心バレルで鏡面仕上げ処理することにより本発明のケース１が得られる。また、前処理として、ブラスト処理等を組み合わせてもよい。

ジルコニアセラミックスからなるケース１が鏡面であって、所望のうねりＷのピッチＷｐ、平均うねりＷａとするためには、バレル処理のメディアの粒径で制御する方法を用いることができる。

回転バレルによる荒仕上げは、公知の回転バレル装置を用い、水、メディア、製品の投入比を１：１：１程度としメディアは５〜１０φ程度のＧＣ砥粒を用い回転数５０〜１００ｒｐｍで２０〜５０時間処理を行う。その後、公知の遠心バレルにより、水、製品、メディアの投入量を１：０．８：０．５程度としメディアは０．５〜３φのＧＣ砥粒を用い回転数５０〜１００ｒｐｍで１０〜３０時間仕上げ処理を行う。ケース１のうねりＷのピッチＷｐはメディアの径を大きくすると大きくなる。また、平均うねりＷａは回転数を早くして処理時間を短くすることにより大きくできるのである。

より具体的には、うねりＷのピッチＷｐを２０μｍ程度とするためには、荒仕上げの条件を回転バレル装置による場合、メディア径を約５μｍのＧＣ砥粒を用い回転数を約１００ｒｐｍで約２０時間処理を行い、その後、鏡面仕上げ処理を遠心バレルによる場合、メディア径約０．５μｍのＧＣ砥粒を用い回転数約１００ｒｐｍで約１０時間処理を行えばよい。また、うねりＷのピッチＷｐを５００μｍ程度とするためには、回転バレル装置による場合、メディア径を約１０φのＧＣ砥粒を用い回転数を約５０ｒｐｍで約５０時間処理を行い、その後、鏡面仕上げ処理を遠心バレルによる場合、メディア径約３μｍのＧＣ砥粒を用い回転数約５０ｒｐｍで約３０時間処理を行えばよい。

また、平均うねりＷａを０．０７μｍ程度、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒを０．４μｍ以上とするには、前記荒仕上げの回転バレルの水、メディア、製品の投入比を１：０．８：１程度とし、鏡面仕上げ処理の延伸バレルの水、メディア、製品の投入比を１：０．５：０．５程度で行えばよい。また、平均うねりＷａを１０μｍ程度、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒを２μｍ以下とするには、前記荒仕上げの回転バレルの水、メディア、製品の投入比を１：１．１：１程度とし、鏡面仕上げ処理の延伸バレルの水、メディア、製品の投入比を１：１：０．５程度で行えばよい。

なお、前記表面処理の方法、条件は一例に過ぎず、これに限るものではないが、このようにバレル研磨の条件を種々組合せることにより、上述したピッチＷｐ、うねりＷを得ることができる。

このようにして作製されたケース１は、耐傷性、装飾性に富むことから落下や物当たりなどの衝撃を受けやすい携帯用に適し、その用途の一例として、携帯電話機、デジタルカメラ、携帯音楽再生機器、電子ペン、ノートパソコン、モバイルパソコンなどの携帯電子機器２がある。

また、例えば、一例として、携帯電子機器用ケース２として用いる場合において、ケースを構成するフロント面２ｂ、側面２ｃ、背面２ｄの全てに本発明のケース１で構成してもよいが、その一部分にのみ用い他の部分は従来の樹脂製或いは金属製のケースによる組み合わせでも良く適宜選択すればよい。

以下本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

本発明の試料として、原料粉体としてジルコニア（ＺｒＯ_２）を９４．８質量％、安定化剤である酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）を５．２質量％、他に顔料添加剤として緑色系は酸化クロム、黒色系は酸化鉄や酸化チタンや酸化ニッケル、青色系は酸化コバルト等を組み合わせて添加し、溶媒とともに粉砕混合してスラリーを作製する。

そして、これらのスラリーを粉末乾式プレスによりケース１となる成形体を作製する。

次に、前記成形体をバッチ炉により大気雰囲気にて約１４５０℃で焼成し焼結体を作製した。

次に焼結体の表面を回転バレルにより荒仕上げ処理し、次に遠心バレルで鏡面仕上げ処理を行った。回転バレルおよび遠心バレルの条件は前述したように回転バレルによる荒仕上げは、公知の回転バレル装置を用い、水、メディア、製品の投入比を１：１：１程度としメディアは５〜１０φ程度のＧＣ砥粒を用い回転数５０〜１００ｒｐｍで２０〜５０時間処理を行う。その後、公知の遠心バレルにより、水、製品、メディアの投入量を１：０．８：０．５程度としメディアは０．５〜３φのＧＣ砥粒を用い回転数５０〜１００ｒｐｍで１０〜３０時間仕上げ処理の範囲とし、ケースのうねりＷのピッチＷｐはメディアの径を大きくすると大きくなる。また、平均うねりＷａは回転数を早くして処理時間を短くすることにより大きくなることから、うねりＷのピッチＷｐを７〜５００μｍ、平均うねりＷａを０．０４〜１２μｍの範囲で各々のうねりＷの組み合わせとなるように試料を作製した。

また、バレル処理による鏡面加工以外にラップ処理、バフ処理の試料も追加した。ラップ処理の条件は遊離ダイヤモンド砥粒（＃３０００）１ｇをオリーブ油５００ｃｃに溶かし、銅盤上に点滴し、回転数２０ｒｐｍにて１０時間、公知のラップ研磨装置で処理した。また、バフ処理は遊離ダイヤモンド砥粒（＃３０００）１ｇをオリーブ油５００ｃｃに溶かしバフ盤上に点滴し、回転数１０００ｒｐｍにて１時間バフ研磨処理を実施した。

また、比較例としてＳＵＳ３０４で作製したものを試料番号４０とした。

以上のようにして作製した実施例の各試料について、表面のうねりＷを測定し、うねりＷのピッチＷｐ、ピッチＷｐの最大ピッチＷｐｍａｘと、最小ピッチＷｐｍｉｎとの差Ｗｐｒ並びに、平均うねりＷａ、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒを求めた。その測定方法はＪＩＳＢ０６１０に準拠して、カットオフ値はｆｌ８、ｆｈ０．８、測定長３０ｍｍ、測定スピード０．５ｍｍ／ｓｅｃ、縦倍率１００００、横倍率２とした。（使用測定器は小坂研究所製の表面粗さ計ＥＴ４０００Ａを用い非接触式レーザ触針により測定した。）うねりＷの測定は、バレル処理で鏡面加工を行ったものについては、いずれの方向に測定しても同様のうねりＷの断面曲線が得られることから、任意の方向で測定した。しかし、ラップ処理、バフ処理で鏡面加工したものは、その加工傷が一方向に視認されることから、加工傷に対して直交する方向でうねりＷの測定を実施した。

また、前記各試料のビッカース硬度の測定も実施した。ビッカース硬度の測定は、ＪＩＳ−Ｒ１６１０により明石製作所製ＡＶＫ−Ａ型硬度計を用い、ＨｖＬｏａｄ１０ｋｇにて実施した。

次に前記各試料について、耐傷性のテストを実施した。そのテスト方法はＨＥＩＤＯＮ社製スクラッチテスターを使用し、垂直加重５００ｇ、先端曲率半径２μｍＲのダイヤモンド針にて測定スピード５ｍｍ／ｓｅｃ．で、長さ３０ｍｍの引っ掻き状の傷４を付ける方法である。そして、この傷４の最大となる幅を工具顕微鏡で倍率１０倍で測定した。スクラッチテスターの針の進行方向は、鏡面加工がバレル処理のものに対しては、任意の方向とし、ラップ処理、バフ処理のものに対しては、加工傷に直交する方向と並行する方向の二通りで実施した。

そして、傷４の測定値は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、測定長Ｌが３０ｍｍｍの傷４にたいして、針のスタート点から約５ｍｍの位置Ｌ１、約１５ｍｍの位置Ｌ２、約３０ｍｍの位置Ｌ３の箇所の幅Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を測定しその平均値をデータとした。傷４がミシン目状である場合、前記測定位置Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３にかかる傷４の直近の最大値をデータとし、また、ミシン目状の傷４から外れる位置となる場合は、その直近の傷４の最大値をデータとした。

また、前記引っ掻き状の傷４の視認性について、３人の人に１０ｃｍの距離から目視にて視認できるかどうか視認性評価を行った。照明はハロゲン光を用い、視認不可で有れば◎、僅かに視認されるものは○、視認できるものは△、容易に視認できるものを×とし、曖昧評価であるために３人の評価のメジアン値をデータとした。

次に、前記各試料の表面の光沢度の測定を実施した。その方法はＪＩＳＺ８７４１により、スガ試験機製ＵＧＶ５Ｄデジタル偏角光沢度計を用い６０度で測定した。

また、鏡面の人が感じる感覚的評価も併せて実施した。その方法は、３人の人の目視感覚によるもので、白熱光下に試料を置き、同一距離から視認したときに、柔らかみのある鏡面を◎、問題としない鏡面を○、やや曇りがかんじられるものを△、鏡面でないもの或いは眩しさを感じるものを×とした。これも曖昧な評価であるために３人の評価のメジアン値をデータとした。

以上の測定結果並びに人の感覚的評価結果を表１に示す。

表１の結果から明らかなように、本発明実施例の試料番号１〜６、８、１０、１１、１３〜１６、１８〜２３、２５〜３３、３５、３６、３８は、セラミックスからなり、所定ピッチの周期的なうねりＷ（うねりＷのピッチＷｐが４５μｍ以下、うねりの差Ｗｒが０．３〜２．５μｍ）有する鏡面からなることから、ビッカース硬度がＨＶ１２ＧＰａ以上と高いことに加え、前記うねりＷが耐傷性効果を生み出すとともに、金属光沢とは異なる柔らかみのある光沢面を得られている。

これら試料のうち、うねりＷのピッチＷｐが２０〜５００μｍの範囲内のものは耐傷性に優れ、さらにピッチＷｐが３０〜２００μｍの範囲内にある試料番号１０、１１、１３、１４、１５、１６、１８はスクラッチテスターによる傷４の幅が５μｍ以下に抑えられ耐傷性が高い結果となっている。

また、平均うねりＷａが０．０７〜１０μｍであって、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが０．４〜２．０μｍのものは、鏡面に曇りを感じるものはなく、前記平均うねりＷａが０．１〜６μｍの範囲内である試料番号４〜６、
１０、１１、１８〜２１、２５、２６、２９〜３１は光沢度が８０〜９０％であり人の感覚的評価も柔らかみのある鏡面であった。

これに対して、本発明の範囲外の試料は、ＳＵＳ材で作製した試料番号４０は、ビッカース硬度がＨＶ２．８と低く、うねりの差Ｗｒが６μｍと大きいため、耐傷性に劣り、さらに光沢度が高く眩しさを感じることから鏡面の感覚的評価も良くない。

また、試料番号７は鏡面加工がラップ処理によるものであり、所定ピッチＷｐの周期的なうねりＷが一方向にのみであることから、うねりの差Ｗｒが０．１μｍと小さく、ラップ処理の加工傷に並行する方向にスクラッチテスターの針を走らせると傷４の幅Ｄの平均値が５５μｍと大きく耐傷性に劣ることが判った。また、試料番号９もうねりの差Ｗｒが０．２μｍと小さいため、傷の幅は小さいものの傷が目立ち耐傷性に劣ることが判った。

試料番号１２は、鏡面加工がバフ処理によるものであり、試料番号７と同様に所定ピッチＷｐの周期的なうねりＷが一方向にのみであることから、加工傷に並行する方向にスクラッチテスターの針を走らせると傷４の幅Ｄの平均値が４０μｍと大きく耐傷性に劣る。また、平均うねりＷａが１２μｍとやや大きいことと、また、ピッチＷｐの差Ｗｐｒが３６μｍと大きいことの双方から鏡面に曇りを感じるものとなった。

また、試料番号１７、２４、３４は、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが２．８μｍ以上と大きいことから、鏡面に曇りを感じる結果となった。試料番号３４は、平均うねりＷａが１２μｍと大きいことから鏡面に曇りを感じる結果となった。また、試料番号３７は、ピッチＷｐの差Ｗｐｒが５０μｍと大きく光沢のムラがあることから鏡面に曇りを感じる結果となった。

さらに、ＳＵＳ材からなる試料番号３９は、うねりＷの凸部の頂点Ｗｍａｘと凹部の底点Ｗｍｉｎとの高さの差Ｗｒが６μｍと大きく、ビッカース硬度も小さいことから、傷が大きく、光沢も劣ることが分った。

以上のように、本発明のケースは、高硬度を有するセラミックスからなることに加え、所定ピッチの周期的なうねりＷを有する鏡面としたことから、耐傷性があり、かつ、柔らかみのある独特の光沢面が得られ、装飾性の高いケースを提供できるのである。

本発明の電子機器用ケースの表面のうねり断面曲線の模式図であり、（ａ）は表面の部分拡大斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線における断面図である。本発明の電子機器用ケースの表面に物体が接触したときの断面模式図である。本発明の電子機器用ケースの表面における入射光と反射光の断面模式図である。（ａ）、（ｂ）は電子機器用ケースの表面における傷の拡大上面図である。

符号の説明

１：ケース
２：携帯電子機器用ケース２ａ：表面２ｂ：フロント面２ｃ：側面２ｄ：背面
２ｅ：表示部２ｆ：操作部
３：物体
４：傷
５：入射光線
６：正反射光線
７：拡散反射光線

Claims

表面に、曲面状からなる凹凸状のうねりが連続的に形成されており、該うねりの最大ピッチと最小ピッチとの差が４５μｍ以下であって、前記うねりにおける凸部の頂点と凹部の底点との高さの差が０．３μｍ以上、２．５μｍ以下であるとともに、任意の複数ヶ所におけるそれぞれの算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下でかつ、それぞれのＲａの値の最大値と最小値との差が０．１μｍ以下であるセラミックスからなることを特徴とする電子機器用ケース。
前記うねりは、ピッチが２０μｍ以上、５００μｍ以下であり、かつ同一面における最大ピッチと最小ピッチとの差が３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用ケース。
ＪＩＳＢ０６１０に準拠して求められる平均うねりが０．０７μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ同一面における前記凸部の頂点と前記凹部の底点との高さの差が０．４μｍ以上、２.０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用
ケース。
前記セラミックスは、ジルコニアを８６〜９５質量％含有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子機器用ケース。